隨著新能源汽車電驅(qū)系統(tǒng)與電池管理（BMS）對(duì)高效率、高可靠性功率器件需求的不斷攀升，功率半導(dǎo)體技術(shù)正面臨新一輪革新。為應(yīng)對(duì)市場(chǎng)對(duì)更低損耗、更高功率密度解決方案的迫切需求，龍騰半導(dǎo)體正式推出新一代
2025-12-29 10:18:56
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士蘭微電子推出新一代組串電站逆變模塊解決方案，采用與國(guó)際TOP友商最先進(jìn)芯片技術(shù)對(duì)標(biāo)的FS5+ IGBT芯片技術(shù)，最大化光伏電能轉(zhuǎn)換效率；搭配士蘭自主開發(fā)的D6封裝，全面支持2000V系統(tǒng)應(yīng)用需求。
2025-12-22 14:04:52762 
長(zhǎng)晶科技重磅推出新一代 SGT Gen2.0工藝。在30V電壓平臺(tái)，與Gen1.0相比，F(xiàn)om值可降低50%，超同期歐美系水平12.5%；相比上一代，Rsp值可降低41.6%，超同期歐美系水平
2025-12-18 10:08:23271 
電路中。 ? 近日，長(zhǎng)晶科技正式推出新一代 SGT（Shielded Gate Trench）Gen2.0 工藝，其基于該工藝打造的 30V MOSFET 系列產(chǎn)品，在核心性能參數(shù)、系統(tǒng)能效及熱管理表現(xiàn)上實(shí)現(xiàn)全面突破，不僅顯著超越上一代技術(shù)，更對(duì)標(biāo)國(guó)際一流廠商水平，為 PC 電腦等終端應(yīng)用的電源管
2025-12-16 09:31:011615 
BVceo ≥80V。薩科微半導(dǎo)體總部設(shè)在中國(guó)廣東省深圳市，以新材料、新工藝、新產(chǎn)品驅(qū)動(dòng)公司的發(fā)展，薩科微技術(shù)團(tuán)隊(duì)主要來自韓國(guó)延世大學(xué)和清華大學(xué)，掌握國(guó)際領(lǐng)先的碳化硅MOSFET生產(chǎn)工藝，及第五代超快恢復(fù)功率
2025-12-04 11:36:34
在消費(fèi)電子持續(xù)追求輕薄化與長(zhǎng)續(xù)航的當(dāng)下，背光系統(tǒng)能效成為關(guān)鍵瓶頸。傳統(tǒng)方案在輕載場(chǎng)景效率低下，散熱性能不足，嚴(yán)重制約設(shè)備續(xù)航并帶來可靠性風(fēng)險(xiǎn)。數(shù)模龍頭艾為電子推出新一代升壓型WLED驅(qū)動(dòng)芯片
2025-12-01 19:04:221546 
總部位于圣迭戈的 AI 科技企業(yè) Kneron 耐能今日正式發(fā)表新一代 AI 系列芯片，并由全新旗艦產(chǎn)品 KL1140 領(lǐng)銜，全面構(gòu)建從終端到云端的完整AI 基礎(chǔ)設(shè)施版圖。
2025-11-28 15:01:24497 納芯微正式推出新一代線性位置傳感器 MT911x與MT912x系列。新品面向無人機(jī)、3D打印機(jī)、手持穩(wěn)定器、工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備等對(duì)位置檢測(cè)精度與響應(yīng)速度要求嚴(yán)苛的應(yīng)用場(chǎng)景，兼具高精度、高帶寬、低功耗與小型封裝優(yōu)勢(shì)，為多種位置感知需求提供更可靠、更靈活的解決方案。
2025-11-27 16:04:44320 英飛凌近日推出新一代高度集成化60 GHz CMOS雷達(dá)傳感器——XENSIV BGT60CUTR13AIP。該傳感器專為超低功耗物聯(lián)網(wǎng)(IoT)解決方案設(shè)計(jì)，將成為提升智能家居與物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備智能化
2025-11-13 17:09:43978 Holtek推出新一代直流無刷電機(jī)(BLDC)專用Arm Cortex-M0+ SoC MCU HT32F65333A。該產(chǎn)品整合MCU、LDO、三相26V P/N預(yù)驅(qū)、VDC總線電壓偵測(cè)及零待機(jī)
2025-11-02 11:18:453359 隨著全球能源需求因 AI 數(shù)據(jù)中心、電動(dòng)汽車以及其他高能耗應(yīng)用而激增，安森美（onsemi）推出垂直氮化鎵（vGaN）功率半導(dǎo)體，為相關(guān)應(yīng)用的功率密度、能效和耐用性樹立新標(biāo)桿。這些突破性的新一代
2025-10-31 13:56:161980 一臺(tái)半導(dǎo)體參數(shù)分析儀抵得上多種測(cè)量?jī)x器Keysight B1500A 半導(dǎo)體參數(shù)分析儀是一款一體化器件表征分析儀，能夠測(cè)量 IV、CV、脈沖/動(dòng)態(tài) I-V 等參數(shù)。 主機(jī)和插入式模塊能夠表征大多數(shù)
2025-10-29 14:28:09
作為能源計(jì)量與管理領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，威勝集團(tuán)有限公司（簡(jiǎn)稱威勝）長(zhǎng)期致力于在5G一體化電源領(lǐng)域的研發(fā)創(chuàng)新，近期威勝聯(lián)合國(guó)民技術(shù)，成功規(guī)模化商用新一代戶外5G一體化電源。產(chǎn)品采用國(guó)民技術(shù)的N32H474
2025-10-28 16:34:511566 。 這一國(guó)家級(jí)資質(zhì)認(rèn)定，標(biāo)志著飛锃半導(dǎo)體在核心技術(shù)攻關(guān)、產(chǎn)品性能表現(xiàn)、市場(chǎng)拓展成效與未來發(fā)展?jié)摿Φ确矫娅@得國(guó)家層面的高度認(rèn)可與權(quán)威背書。 國(guó)家級(jí)專精特新“小巨人”企業(yè)評(píng)選，核心在于衡量企業(yè)在細(xì)分領(lǐng)域的技術(shù)領(lǐng)先性
2025-10-27 15:44:58460 納芯微宣布推出新一代集成隔離電源的隔離采樣芯片NSI36xx系列，該系列是納芯微NSI13xx系列的全面升級(jí)，包括隔離電流放大器NSI360x系列、隔離電壓放大器NSI361x系列、內(nèi)部集成比較器和單端比例輸出的NSI36C00R/NSI36C1xR系列。
2025-10-27 14:21:57707 
我們非常榮幸地通知大家：思嵐新一代全集成AI空間感知系統(tǒng)——Aurora S正式發(fā)布!
2025-10-14 15:39:24829 在追求科研精度的道路上，溫度的精準(zhǔn)測(cè)量與可視化往往是揭示物質(zhì)本質(zhì)和過程機(jī)制的關(guān)鍵鑰匙。近日，國(guó)內(nèi)熱成像技術(shù)優(yōu)秀企業(yè)格物優(yōu)信宣布推出其新一代科研級(jí)高精度紅外熱像儀系列，憑借卓越的性能指標(biāo)和智能化
2025-09-29 17:23:041023 【內(nèi)測(cè)活動(dòng)同步開啟】這么??？這么強(qiáng)？新一代大模型MCP開發(fā)板來啦！
聆思全新一代六合一芯片「LS26系列」，搭載WIFI / BLE & BT / NPU，與「小聆AI」強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合
2025-09-25 11:47:11
菱電機(jī)集團(tuán)昨日（2025年9月11日）宣布，將于9月22日開始供應(yīng)針對(duì)家用及工業(yè)設(shè)備（如柜式空調(diào)、熱泵采暖及熱水系統(tǒng)）的新緊湊型DIPIPM功率半導(dǎo)體模塊。新的Compact DIPIPM系列產(chǎn)品
2025-09-24 10:39:48916 
BASiC基本半導(dǎo)體新一代（G3）SiC MOSFET技術(shù)深度分析與應(yīng)用設(shè)計(jì)指南 傾佳電子（Changer Tech）是一家專注于功率半導(dǎo)體和新能源汽車連接器的分銷商。主要服務(wù)于中國(guó)工業(yè)電源、電力
2025-09-19 17:34:561103 
Inc.（微芯科技公司）今日宣布推出新一代LAN9645xF和LAN9645xS千兆以太網(wǎng)交換機(jī)，以多端口配置與功能選擇，為客戶提供最高可靠性與靈活性。
2025-09-19 17:19:051161 揚(yáng)杰科技近日推出了新一代 To-247PLUS 封裝1200V IGBT單管，產(chǎn)品采用新一代微溝槽工藝平臺(tái)，極大的優(yōu)化了器件的導(dǎo)通損耗，產(chǎn)品參數(shù)一致性好，可靠性優(yōu)良，適用于伺服、變頻器等各類中低頻應(yīng)用領(lǐng)域。
2025-09-18 18:01:392486 
在全球“雙碳”目標(biāo)與智能出行浪潮的雙重驅(qū)動(dòng)下，功率半導(dǎo)體正成為新能源汽車產(chǎn)業(yè)升級(jí)的核心引擎。作為專注于功率半導(dǎo)體的領(lǐng)軍企業(yè)，瑞能半導(dǎo)體攜重磅產(chǎn)品，特別是最新一代車規(guī)級(jí)SiC技術(shù)解決方案，亮相
2025-09-12 15:10:52798 近日，廣芯微電子正式推出其新一代高性能Sub-GHz射頻收發(fā)芯片UM2011A。這款芯片集超低功耗、遠(yuǎn)距離通信與高集成度等核心優(yōu)勢(shì)于一身，致力于為智能表計(jì)、工業(yè)監(jiān)控、智能安防等廣泛物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用場(chǎng)景提供高效且可靠的無線連接解決方案。
2025-09-08 14:18:431414 
，成功研制出新一代高性能UV減粘膠。 ? 該產(chǎn)品創(chuàng)新性地采用獨(dú)特的多重固化-減粘機(jī)制，從根本上解決了精密制程，尤其是半導(dǎo)體制造中的剝離難題。據(jù)透露，目前，三沃化學(xué)公司這款UV減粘膠已在晶圓、UTG玻璃、PCB/FPC的精密切割保護(hù)等多個(gè)
2025-09-08 03:20:007177 在工業(yè)檢測(cè)與設(shè)備維護(hù)領(lǐng)域，菲力爾始終以創(chuàng)新技術(shù)引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展。今日，F(xiàn)lir正式推出新一代口袋熱像儀——C8，這款產(chǎn)品不僅延續(xù)了Cx系列產(chǎn)品的核心優(yōu)勢(shì)，更在圖像質(zhì)量、檢測(cè)精度、用戶體驗(yàn)及智能化功能上實(shí)現(xiàn)了全面升級(jí)，為電氣、機(jī)械維護(hù)、建筑診斷及車輛檢測(cè)等專業(yè)領(lǐng)域提供更高效、精準(zhǔn)的解決方案。
2025-09-04 17:55:551658 Holtek推出新一代無刷直流電機(jī) (BLDC) 控制專用單片機(jī) HT32F65233。采用 Arm Cortex-M0+ 低功耗內(nèi)核， 具備 2.5 V～5.5 V 寬電壓操作。系統(tǒng)電壓為 5 V
2025-09-01 17:28:566085 Semiconductor）深耕第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域，隆重推出新一代1200V SiC MOSFET模塊系列，包含BMF60R12RB3、BMF80R12RA3、BMF120R12RB3
2025-08-25 18:07:22835 
睿海光電推出新一代光互聯(lián)解決方案 加速AI算力基礎(chǔ)設(shè)施升級(jí) ? 在全球算力需求爆發(fā)性增長(zhǎng)的背景下，深圳睿海光電科技有限公司近日發(fā)布基于QSFP-DD架構(gòu)的400G SR8光互聯(lián)模組。該產(chǎn)品通過突破性
2025-08-19 17:15:45640 面對(duì)汽車智能執(zhí)行器領(lǐng)域傳統(tǒng)分立式方案存在的復(fù)雜性高、成本居高、可靠性不足等痛點(diǎn)，納芯微推出新一代全集成電機(jī)驅(qū)動(dòng) SoC——NSUC1612。該芯片以全集成架構(gòu)實(shí)現(xiàn)單芯片替代多器件組合，顯著簡(jiǎn)化
2025-08-19 09:07:221384 
全球領(lǐng)先的電子設(shè)計(jì)與制造服務(wù)供貨商USI環(huán)旭電子宣布，即將推出新一代1.6T光模組產(chǎn)品，鎖定高速運(yùn)算與AI數(shù)據(jù)中心應(yīng)用，協(xié)助客戶提升數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)拓?fù)湫?，?yīng)對(duì)AI模型規(guī)模擴(kuò)展所帶來的龐大數(shù)據(jù)傳輸需求。
2025-07-30 10:45:271779 深愛半導(dǎo)體推出新品IPM模塊
IPM（Intelligent Power Module，智能功率模塊） 是集成了功率器件、驅(qū)動(dòng)電路、保護(hù)功能的“系統(tǒng)級(jí)”功率半導(dǎo)體方案。其高度集成方案可縮減 PCB
2025-07-23 14:36:03
近日，總投資超200億元的長(zhǎng)飛先進(jìn)半導(dǎo)體基地項(xiàng)目正式運(yùn)營(yíng)投產(chǎn)。該項(xiàng)目是目前國(guó)內(nèi)規(guī)模最大的碳化硅半導(dǎo)體基地，年產(chǎn)36萬片6英寸碳化硅晶圓，可滿足144萬輛新能源汽車制造需求，推動(dòng)我國(guó)第三代半導(dǎo)體實(shí)現(xiàn)
2025-07-22 07:33:221042 
近日，一則重磅消息在半導(dǎo)體行業(yè)掀起軒然大波：西部數(shù)據(jù)旗下的閃迪原本計(jì)劃投資 550 億美元的半導(dǎo)體項(xiàng)目，如今已宣告放棄。這一決定猶如一顆深水炸彈，引發(fā)了業(yè)界的廣泛關(guān)注與諸多猜測(cè)。 閃迪，作為全球閃存
2025-07-21 17:45:47579 致力于高性能電力電子芯片與數(shù)字能源解決方案創(chuàng)新的——廣芯微電子（廣州）股份有限公司今日宣布，基于自主研發(fā)的 UM3242F高性能工業(yè)實(shí)時(shí)微處理器芯片 ，成功開發(fā)出新一代 2x520W并網(wǎng)型微型逆變器參考開發(fā)平臺(tái) 。
2025-07-21 10:07:533938 
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2025-07-17 14:35:44
目錄
第1章?半導(dǎo)體中的電子和空穴第2章?電子和空穴的運(yùn)動(dòng)與復(fù)合
第3章?器件制造技術(shù)
第4章?PN結(jié)和金屬半導(dǎo)體結(jié)
第5章?MOS電容
第6章?MOSFET晶體管
第7章?IC中的MOSFET
2025-07-12 16:18:42
近日，國(guó)際星閃無線短距離聯(lián)盟（以下簡(jiǎn)稱“星閃聯(lián)盟”）秘書長(zhǎng)曾國(guó)松、聯(lián)盟首席標(biāo)準(zhǔn)專家甄斌、聯(lián)盟產(chǎn)業(yè)生態(tài)總監(jiān)王孝、聯(lián)盟會(huì)員服務(wù)部總監(jiān)李娜一行四人蒞臨珠海泰芯半導(dǎo)體有限公司，與公司董事長(zhǎng)石強(qiáng)、總經(jīng)理唐振中
2025-07-11 17:26:401072 結(jié)構(gòu)、器件的制造和模擬、功率半導(dǎo)體器件的應(yīng)用到各類重要功率半導(dǎo)體器件的基本原理、設(shè)計(jì)原則和應(yīng)用特性，建立起一系列不同層次的、復(fù)雜程度漸增的器件模型，并闡述了各類重要功率半導(dǎo)體器件各級(jí)模型的基礎(chǔ)知識(shí)，使
2025-07-11 14:49:36
致力于提供高品質(zhì)汽車驅(qū)動(dòng)芯片和高品質(zhì)工業(yè)模擬芯片供應(yīng)商上海類比半導(dǎo)體技術(shù)有限公司（下稱“類比半導(dǎo)體”或“類比”）宣布推出全新第二代高邊開關(guān)芯片HD80012，單通道低內(nèi)阻1.2mΩ產(chǎn)品。
2025-07-02 15:19:401136 
在國(guó)產(chǎn) FPGA 加速突破、邁向高性能、高可靠的新階段，智多晶隆重推出新一代 SA5T-200 系列 FPGA 器件。該系列面向高算力、高清視頻、高速通信等關(guān)鍵應(yīng)用場(chǎng)景，集成豐富硬核資源、兼容主流
2025-07-02 09:13:082251 TDK重磅推出增強(qiáng)版的新一代InvenSense VibeSense360解決方案，助力實(shí)現(xiàn)跟蹤頭部動(dòng)作的高端空間音頻體驗(yàn)。目前，該解決方案已開放樣品申請(qǐng)，詳情可咨詢InvenSense銷售團(tuán)隊(duì)。
2025-07-01 14:02:05883 在短距離無線通信技術(shù)加速迭代的浪潮中，珠海泰芯半導(dǎo)體有限公司全球首先發(fā)布支持星閃（NearLink）標(biāo)準(zhǔn)的音視頻無線SOC芯片——TXW828。這款集WiFi/藍(lán)牙BLE/星閃三模融合音視頻無線芯片
2025-06-20 15:51:262442 聚焦模擬和數(shù)?；旌暇劢垢咝阅苣M與數(shù)?；旌袭a(chǎn)品的供應(yīng)商思瑞浦3PEAK(股票代碼：688536)推出新一代精密可調(diào)限流負(fù)載開關(guān)TPS05S60。產(chǎn)品憑借寬電壓范圍（2.5V至5.5V）、高達(dá)6A
2025-06-19 09:33:38836 
我們?cè)?Vertex AI 上推出新一代生成式 AI 媒體模型: Imagen 4、Veo 3 和 Lyria 2。
2025-06-18 09:56:27968 近日，2025火山引擎Force原動(dòng)力大會(huì)正式開幕。廣和通發(fā)布新一代AI語音智能體FiboVista，并已率先應(yīng)用于車聯(lián)網(wǎng)，成為智能駕駛的“用車伙伴”和“出行伴侶”。通過創(chuàng)新AI大模型和場(chǎng)景服務(wù)洞察，F(xiàn)iboVista將在智慧家居、工業(yè)互聯(lián)等更多萬億級(jí)市場(chǎng)應(yīng)用，打造全場(chǎng)景的智能體交互中樞。
2025-06-17 09:22:531079 。 ? 最近，索尼半導(dǎo)體推出了全新的IMX479，這款新傳感器使用最小3×3（水平×垂直）SPAD像素組合作為一個(gè)dToF像素，在提高線掃描系統(tǒng)的精度的同時(shí)，采用特別的元器件結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)了520dToF
2025-06-17 00:19:006463 
在照明技術(shù)快速迭代的今天，科而美正式推出新一代RDM線條燈，以顛覆性的技術(shù)突破重新定義行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)!
2025-06-11 15:41:331039 ，本次臻享快閃將重點(diǎn)展示覆蓋“空、天、地”全域以及芯片相關(guān)的前沿測(cè)試解決方案，助力通信、衛(wèi)星、汽車及半導(dǎo)體行業(yè)突破技術(shù)邊界，加速智能化進(jìn)程。
2025-06-10 16:27:24924 MediaTek 新一代 Kompanio Ultra 推動(dòng)高性能 AI Chromebook 邁向更高層級(jí)。憑借 MediaTek 旗艦級(jí)芯片領(lǐng)域的創(chuàng)新實(shí)力和深厚技術(shù)積累，Kompanio Ultra 為新一代 Chromebook Plus 提供卓越的端側(cè) AI 能力、強(qiáng)勁性能和優(yōu)異能效表現(xiàn)。
2025-06-09 15:31:10954 在工業(yè)4.0與數(shù)字經(jīng)濟(jì)深度融合的今天，北京昆侖海岸科技股份有限公司憑借三十余載技術(shù)積淀，推出新一代物聯(lián)網(wǎng)遠(yuǎn)程控制器系列產(chǎn)品，為計(jì)量領(lǐng)域智能化轉(zhuǎn)型注入強(qiáng)勁動(dòng)能。
2025-06-06 16:14:51831 Flex Power Modules宣布推出BMR323。這是一款新一代非隔離、非穩(wěn)壓中間總線轉(zhuǎn)換器（IBC），專為滿足AI和云計(jì)算應(yīng)用中日益增長(zhǎng)的低電壓、高功率需求而設(shè)計(jì)。
2025-06-03 09:54:08799 隨著電子技術(shù)的快速發(fā)展，半導(dǎo)體材料的研究與應(yīng)用不斷演進(jìn)。傳統(tǒng)的硅（Si）半導(dǎo)體已無法滿足現(xiàn)代電子設(shè)備對(duì)高效能和高頻性能的需求，因此，第三代半導(dǎo)體材料應(yīng)運(yùn)而生。第三代半導(dǎo)體主要包括氮化鎵（GaN
2025-05-22 15:04:051951 致力于提供高品質(zhì)汽車驅(qū)動(dòng)芯片和高品質(zhì)工業(yè)模擬芯片供應(yīng)商上海類比半導(dǎo)體技術(shù)有限公司（下稱“類比半導(dǎo)體”或“類比”）宣布推出全新第二代高邊開關(guān)芯片HD8004，單通道低內(nèi)阻4.3mΩ產(chǎn)品。
2025-05-21 18:04:201176 
、128GB、256GB等
TF存儲(chǔ)卡是一種基于半導(dǎo)體快閃記憶器的新一代記憶設(shè)備，由于它體積小、數(shù)據(jù)傳輸速度快、可熱插拔等優(yōu)良的特性，被廣泛地于便攜式裝置上使用，例如數(shù)碼相機(jī)、平板電腦和多媒體播放器等
2025-05-21 17:48:25
咨詢請(qǐng)看首頁(yè)華太半導(dǎo)體（HOTTEK-SEMI）是一家專業(yè)電容式觸控方案設(shè)計(jì)公司，擁有專業(yè)軟件研發(fā)團(tuán)隊(duì)。HOTTEK-SEMI推出的新一代觸摸MCU性能卓越：可多次重復(fù)編程（MTP），防水，抗干擾強(qiáng)
2025-05-20 16:11:14
HOTTEK-semi推出的新一代電容式單通道觸摸按鍵。擁有極強(qiáng)的抗電源和手機(jī)干擾的特性，完美解決普通電容式觸摸芯片在某些產(chǎn)品中出現(xiàn)觸摸不玲敏,或者誤觸發(fā)的問題。可以在適
2025-05-20 11:50:16
近日，鼎陽科技正式推出新一代高端旗艦任意波形發(fā)生器SDG8000A系列。該產(chǎn)品具備最多4個(gè)模擬輸出通道，輸出頻率可達(dá)5 GHz，調(diào)制帶寬可達(dá)2 GHz，且每通道具備最大4G樣本點(diǎn)存儲(chǔ)空間，無需犧牲
2025-05-16 18:17:251151 
在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的百年發(fā)展歷程中，“第一代半導(dǎo)體是否被淘汰”的爭(zhēng)議從未停歇。從早期的鍺晶體管到如今的硅基芯片，以硅為代表的第一代半導(dǎo)體材料，始終以不可替代的產(chǎn)業(yè)基石角色，支撐著全球95%以上的電子設(shè)備
2025-05-14 17:38:40884 
/ HT8756是華太半導(dǎo)體（HOTTEK-SEMI）研發(fā)的新一代電容式觸摸芯片，可提供6個(gè)觸摸感應(yīng)按鍵，一對(duì)一直接CMOS輸出，或者NMOS開漏(opendrain)輸出，提
2025-05-14 17:36:19
半導(dǎo)體HOTTEK-semi推出的新一代電容式單通道觸摸按鍵。擁有極強(qiáng)的抗電源和手機(jī)干擾的特性，完美解決普通電容式觸摸芯片在某些產(chǎn)品中出現(xiàn)觸摸不靈敏,或者誤觸發(fā)的問題
2025-05-14 16:56:10
2025年5月，SEGGER推出了新一代的Flasher ATE在線編程器Flasher ATE2。該設(shè)備的外形緊湊，可以安裝在機(jī)架上或直接安裝在ATE設(shè)備上。
2025-05-12 14:21:02839 電子束半導(dǎo)體圓筒聚焦電極
在傳統(tǒng)電子束聚焦中，需要通過調(diào)焦來確保電子束焦點(diǎn)在目標(biāo)物體上。要確認(rèn)是焦點(diǎn)的最小直徑位置非常困難，且難以測(cè)量。如果焦點(diǎn)是一條直線，就可以免去調(diào)焦過程，本文將介紹一種能把
2025-05-10 22:32:27
近日，基本半導(dǎo)體正式推出新一代碳化硅MOSFET系列新品，產(chǎn)品性能進(jìn)一步提升，封裝形式更加豐富。首發(fā)規(guī)格包括面向車用主驅(qū)等領(lǐng)域的1200V/13.5mΩ、750V/10.5mΩ系列，面向光伏、儲(chǔ)能等
2025-05-09 11:45:401018 
近日，核芯互聯(lián)正式推出新一代高性能時(shí)鐘抖動(dòng)消除器——CLF7044。作為一款專為高速數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換與精密時(shí)鐘管理設(shè)計(jì)的核心器件，CLF7044在硬件架構(gòu)、封裝規(guī)格及關(guān)鍵性能指標(biāo)上全面兼容行業(yè)標(biāo)桿
2025-05-08 17:23:241591 
近日，在第二十一屆上海國(guó)際汽車工業(yè)展覽會(huì)（以下簡(jiǎn)稱“上海車展”）期間，紫光展銳重磅推出新一代旗艦級(jí)智能座艙芯片平臺(tái)A8880，以強(qiáng)勁實(shí)力全面助力汽車座艙智能化邁向新征程。
2025-04-27 14:29:141542 易華錄憑借其強(qiáng)大的全域數(shù)據(jù)整合能力，基于DeepSeek大模型推出新一代 “情指行” 一體化作戰(zhàn)平臺(tái)。該平臺(tái)聚焦 “專業(yè)+機(jī)制+大數(shù)據(jù)” 的新型警務(wù)運(yùn)行模式，實(shí)現(xiàn)從一級(jí)產(chǎn)情、二級(jí)研判到三級(jí)治理的閉環(huán)升級(jí)，為城市交通治理裝上 “超級(jí)大腦”。
2025-04-22 15:15:451010 和定制模塊化電纜卷筒（手動(dòng)和電動(dòng)）。該公司近期宣布為其手動(dòng)電纜卷筒產(chǎn)品線推出新的在線配置器
。這種用戶友好型工具使設(shè)計(jì)工程師能夠創(chuàng)建手動(dòng)電纜卷筒的定制配置，大大簡(jiǎn)化了設(shè)計(jì)流程，節(jié)省了寶貴的工程時(shí)間
2025-04-18 15:41:46
近日，極氪007GT正式上市發(fā)布，并宣布將在業(yè)內(nèi)首搭基于高性能實(shí)時(shí)地圖渲染引擎構(gòu)建的新一代全域車道級(jí)導(dǎo)航，以全場(chǎng)景全要素3D高階渲染，帶來3A游戲般的驚艷視覺體驗(yàn)。
2025-04-17 09:49:53960 在國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的進(jìn)程中，小華半導(dǎo)體作為率先投身超低功耗微控制單元（MCU）領(lǐng)域的先鋒企業(yè)，一直以來都在積極推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)品革新。近期，小華半導(dǎo)體正式推出極具競(jìng)爭(zhēng)力的新一代超低功耗微控制器產(chǎn)品——HC32L021。
2025-04-16 16:46:481796 
今天，IBM（紐約證券交易所：IBM）宣布推出新一代大型主機(jī) IBM z17。作為 IBM Z 主機(jī)系列的最新旗艦產(chǎn)品，IBM z17 搭載了跨硬件、軟件和系統(tǒng)操作的全方位AI 能力。在全新 IBM Telum II 處理器的支持下，IBM z17 的能力將拓展至交易型處理之外的新的 AI 工作負(fù)載。
2025-04-10 14:45:58936 TXN 系列是 TRACO POWER 推出的新一代金屬封裝 AC/DC 電源，結(jié)構(gòu)緊湊、堅(jiān)固耐用，專為成本敏感型的工業(yè)應(yīng)用場(chǎng)景設(shè)計(jì)。
2025-04-08 16:59:591076 新一代光纖涂覆機(jī)系列：國(guó)產(chǎn)！
2025年，濰坊華纖光電科技將推出五大類全光纖涂覆機(jī)，標(biāo)志著國(guó)產(chǎn)光纖涂覆機(jī)技術(shù)邁入水平。以下是該系列產(chǎn)品的詳細(xì)介紹：
五大類光纖涂覆機(jī)
單套模組光纖涂覆機(jī)
特點(diǎn)：可替代
2025-04-03 09:13:01
日前，東軟與南寧智慧人社創(chuàng)新實(shí)驗(yàn)室以及華為攜手，共同推出新一代全語言交互式人社服務(wù)機(jī)器人——“南小寧”。它是基于東軟“融智”解決方案智能化實(shí)施框架，適配DeepSeek推理模型，并結(jié)合華為昇騰一體
2025-03-25 10:04:41950 在3月17日的超級(jí)e平臺(tái)技術(shù)發(fā)布會(huì)上，比亞迪發(fā)布了劃時(shí)代超級(jí)e平臺(tái)，推出閃充電池、3萬轉(zhuǎn)電機(jī)和全新一代車規(guī)級(jí)碳化硅功率芯片，核心三電全維升級(jí)，搭配全球首個(gè)電動(dòng)車全域千伏架構(gòu)，刷新多項(xiàng)全球之最。
2025-03-24 17:10:051601 電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道 ?最近意法半導(dǎo)體（ST）推出了新一代專有硅光技術(shù)和新一代BiCMOS技術(shù)，這兩項(xiàng)技術(shù)的整合形成一個(gè)獨(dú)特的300毫米（12英寸）硅工藝平臺(tái)，產(chǎn)品定位光互連市場(chǎng)，ST表示這兩項(xiàng)技術(shù)
2025-03-22 00:02:002892 隨著AI技術(shù)的發(fā)展，目標(biāo)檢測(cè)算法也迎來重大突破。睿創(chuàng)微納作為熱成像領(lǐng)軍者，憑借深厚的技術(shù)積累與創(chuàng)新能力，結(jié)合AI技術(shù)推出新一代目標(biāo)檢測(cè)算法，以三大核心技術(shù)帶來AI視覺感知全場(chǎng)景解決方案突破，助力各產(chǎn)業(yè)智能化升級(jí)。
2025-03-20 13:49:07913 揚(yáng)州2025年3月19日?/美通社/ -- 全球電子紙領(lǐng)導(dǎo)廠商E Ink元太科技今（19）日宣布，攜手瑞昱半導(dǎo)體，推出新一代整合系統(tǒng)于面板基板（System on Panel, SoP）的電子紙價(jià)簽
2025-03-20 09:49:16458 
Holtek推出新一代無刷直流馬達(dá)控制專用微控制器HT32F66246，采用Arm Cortex-M0+低功耗內(nèi)核，適合有Hall或無Hall 3-shunt FOC控制。具備2.5V~5.5V寬
2025-03-19 17:56:551150 【2025年3月12日, 德國(guó)慕尼黑訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX/OTCQX代碼：IFNNY）宣布推出新一代高密度功率模塊，該模塊將在實(shí)現(xiàn)AI
2025-03-19 16:53:22735 
近日，半導(dǎo)體技術(shù)公司onsemi宣布推出其首代1200V硅碳化物(SiC)智能電力模塊(IPM)，型號(hào)為SPM31。這款以金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管(MOSFET)為基礎(chǔ)的模塊，憑借卓越的能效
2025-03-18 11:34:56857 
近日，在無人駕駛礦用車規(guī)模化應(yīng)用成果發(fā)布會(huì)上，易控智駕正式發(fā)布新一代全場(chǎng)景智能巡檢產(chǎn)品——“礦巡2.0”，助力礦山實(shí)現(xiàn)環(huán)境信息采集、安全隱患排查、設(shè)備狀態(tài)監(jiān)測(cè)等功能的自動(dòng)化，大幅提升巡檢效率和安全性。
2025-03-13 11:24:08930 近日，意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)宣布推出新一代STM32U3微控制器(MCU)，旨在為物聯(lián)網(wǎng)(IoT)設(shè)備帶來革命性的超低功耗解決方案。這款新產(chǎn)品不僅延續(xù)了意法半導(dǎo)體在超低
2025-03-13 11:09:051358 
）等二維材料因結(jié)構(gòu)薄、電學(xué)性能優(yōu)異成為新一代半導(dǎo)體的理想材料，但目前還缺乏高質(zhì)量合成和工業(yè)應(yīng)用的量產(chǎn)技術(shù)。 化學(xué)氣相沉積法（CVD）存在諸如電性能下降以及需要將生長(zhǎng)的TMD轉(zhuǎn)移到不同襯底等問題，增加了工藝的復(fù)雜性。此外，在
2025-03-08 10:53:061187
亮點(diǎn) ：國(guó)產(chǎn)企業(yè)級(jí)NVMe主控芯片領(lǐng)軍者，第三代PCIe 4.0芯片已量產(chǎn)，正在研發(fā)7nm PCIe 5.0產(chǎn)品，客戶覆蓋數(shù)據(jù)中心與云計(jì)算頭部企業(yè)。
8. 知存科技（WITINMEM）
領(lǐng)域 ：存算一體
2025-03-05 19:37:43
Holtek推出新一代直流無刷電機(jī)專用Flash MCU BD66FM8446F，整合MCU、LDO、三相32V驅(qū)動(dòng)器、VDC Bus電壓偵測(cè)與高壓FG電路為All-in-one方案，將一個(gè)電機(jī)系
2025-03-05 17:55:111319 西班牙巴塞羅那2025年3月5日?/美通社/ -- MWC25巴塞羅那期間，在以"先進(jìn)數(shù)據(jù)存力，釋放AI時(shí)代數(shù)據(jù)價(jià)值"為主題的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)論壇上，華為發(fā)布新一代全閃數(shù)據(jù)中心系列產(chǎn)品和行業(yè)場(chǎng)景化方案，幫助
2025-03-05 14:36:171023 
意法半導(dǎo)體（簡(jiǎn)稱ST）推出了新一代專有硅光技術(shù)，為數(shù)據(jù)中心和AI集群帶來性能更高的光互連解決方案。隨著AI計(jì)算需求的指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)，計(jì)算、內(nèi)存、電源以及這些資源的互連都面臨著性能和能效的挑戰(zhàn)。意法半導(dǎo)體
2025-02-20 17:17:511419 意法半導(dǎo)體新推出一款創(chuàng)新的非接觸式近場(chǎng)通信（NFC）技術(shù)應(yīng)用開發(fā)套件。這款開發(fā)套件包含意法半導(dǎo)體新推出的ST25R200讀寫芯片，讓NFC技術(shù)的應(yīng)用創(chuàng)新變得更加簡(jiǎn)單容易。意法半導(dǎo)體新一代NFC收發(fā)器
2025-02-20 17:16:071440 近日，新思科技宣布推出全新基于AMD Versal? Premium VP1902自適應(yīng)系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)的HAPS?原型驗(yàn)證系統(tǒng)，以此進(jìn)一步升級(jí)其硬件輔助驗(yàn)證(HAV)產(chǎn)品組合。 此次推出的全新一代
2025-02-19 17:12:081234 2025年2月18日，鼎陽科技推出全新一代精密源表SMM3000X系列，此系列產(chǎn)品具備6?顯示位數(shù)，高達(dá)±210V直流電壓、±3.03A直流電流、±10.5A脈沖電流輸出，最小10fA/100nV
2025-02-19 09:13:58917 
2025年2月18日，鼎陽科技推出新一代任意波形發(fā)生器SDG3000X系列，此系列產(chǎn)品具有16-bit垂直分辨率，最高200MHz輸出頻率，1.2GSa/s采樣率，每通道最大存儲(chǔ)深度40Mpts，并采用了創(chuàng)新的EasyPulse和TrueArb技術(shù)，顯著降低波形抖動(dòng)。
2025-02-19 09:11:411206 
生長(zhǎng)4英寸導(dǎo)電型氧化鎵單晶仍沿用了細(xì)籽晶誘導(dǎo)+錐面放肩技術(shù)，籽晶與晶體軸向平行于[010]晶向，可加工4英寸（010）面襯底，適合SBD等高功率器件應(yīng)用。 ? 在以碳化硅和氮化鎵為主的第三代半導(dǎo)體之后，氧化鎵被視為是下一代半導(dǎo)體的最佳材
2025-02-17 09:13:241340 。標(biāo)志著芯海將攜手星閃聯(lián)盟，共同推動(dòng)星閃技術(shù)的廣泛應(yīng)用和創(chuàng)新，共創(chuàng)無線短距通信技術(shù)的未來發(fā)展。星閃聯(lián)盟星閃聯(lián)盟自2020年9月22日成立以來，以推動(dòng)新一代無線短距通信
2025-02-07 18:12:041005 
納芯微宣布推出新一代車規(guī)級(jí)16通道低邊架構(gòu)LED驅(qū)動(dòng)器NSL23716x系列，該驅(qū)動(dòng)器在滿足現(xiàn)代車身照明的復(fù)雜設(shè)計(jì)需求的同時(shí)，提供了高性價(jià)比、高功能指標(biāo)的解決方案。
2025-01-24 15:49:191049 
近日，創(chuàng)通聯(lián)達(dá)隆重推出了其最新力作——新一代視頻會(huì)議一體機(jī)參考設(shè)計(jì)Blink Ⅱ。這款參考設(shè)計(jì)專為中小型視頻會(huì)議室設(shè)計(jì)，旨在滿足企業(yè)用戶對(duì)于高性價(jià)比、易部署、易定制化的視頻會(huì)議解決方案的迫切需求
2025-01-09 16:17:41935 拉斯維加斯，2025年1月8日，創(chuàng)通聯(lián)達(dá)在CES2025上宣布推出最新力作——新一代視頻會(huì)議一體機(jī)參考設(shè)計(jì)Blink Ⅱ。這款參考設(shè)計(jì)專為中小型視頻會(huì)議室量身打造，旨在為OEM廠商提供一個(gè)易于設(shè)計(jì)、部署、定制化的高性價(jià)比解決方案，從而為企業(yè)用戶帶來前所未有的沉浸式視頻會(huì)議體驗(yàn)。
2025-01-09 15:53:211627 意法半導(dǎo)體(簡(jiǎn)稱ST)推出了一款新的面向智能手表、運(yùn)動(dòng)手環(huán)、智能戒指、智能眼鏡等下一代智能穿戴醫(yī)療設(shè)備的生物傳感器芯片。ST1VAFE3BX芯片集成高精度生物電位輸入與意法半導(dǎo)體的經(jīng)過市場(chǎng)檢驗(yàn)的慣性傳感器和AI核心。其中，AI核心在芯片上執(zhí)行活動(dòng)檢測(cè)，確保運(yùn)動(dòng)跟蹤更快，功耗更低。
2025-01-09 14:52:591409 在即將開幕的國(guó)際消費(fèi)電子展（CES 2025）上，Garmin佳明推出全新一代數(shù)字座艙解決方案Garmin Unified Cabin 2025。該方案配備了天馬多款車規(guī)級(jí)顯示屏，其中包括一款采用多屏全貼合技術(shù)的全新超寬顯示屏，搭載了AutoGrade 康寧大猩猩 玻璃。
2025-01-07 16:16:061351 Garmin佳明和高通技術(shù)公司在2025年國(guó)際消費(fèi)電子展(CES 2025)上宣布，雙方將擴(kuò)展在汽車技術(shù)領(lǐng)域的合作，推出全新一代數(shù)字座艙解決方案Garmin Unified Cabin 2025，可基于單個(gè)Garmin控制模組提供可擴(kuò)展的域控制器功能。
2025-01-07 10:38:571273
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