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電子發(fā)燒友網(wǎng)>新品快訊>意法半導體(ST)推全新壓力感測器精確3D定位感測技術(shù)

意法半導體(ST)推全新壓力感測器精確3D定位感測技術(shù)

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半導體ST25R系列NFC讀卡推出兩款喚醒速度和檢測距離俱佳的車規(guī)新產(chǎn)品,提升用戶體驗。ST25R500和ST25R501符合車聯(lián)網(wǎng)聯(lián)盟(CCC)和無線充電聯(lián)盟(Wireless Power Consortium)兩大標準的要求,目標應用瞄準汽車數(shù)字鑰匙、設備配對、發(fā)動機啟動和中控臺無線充電NFC卡保護。
2025-05-14 09:44:29931

半導體收購多倫多初創(chuàng)公司Deeplite,助力邊緣AI技術(shù)發(fā)展!

近日,半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)宣布已成功收購加拿大多倫多的初創(chuàng)公司Deeplite。這一戰(zhàn)略性收購旨在加強半導體在邊緣人工智能(AI)技術(shù)領域的布局,并將
2025-04-28 11:28:54986

半導體披露公司全球計劃細節(jié)

半導體(簡稱ST)披露了全球制造布局重塑計劃細節(jié),進一步更新了公司此前發(fā)布的全球計劃。2024年10月,半導體發(fā)布了一項覆蓋全公司的計劃,擬進一步增強企業(yè)的競爭力,鞏固公司全球半導體龍頭地位,利用公司的技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)品設計、大規(guī)模制造等全球戰(zhàn)略資產(chǎn),保障公司的垂直整合制造(IDM)模式長期發(fā)展。
2025-04-18 14:15:47993

半導體ST推出帶有可改變存儲配置存儲的Stellar車規(guī)微控制解決方案,確保滿足下一代汽車的未來需求

開發(fā)創(chuàng)新應用,包括更多需要大容量內(nèi)存的人工智能應用。 ◆?xMemory基于半導體專有相變存儲(PCM)技術(shù),2025年底投產(chǎn)。 半導體(簡稱ST)推出內(nèi)置xMemory的Stellar車規(guī)級微控制。xMemory是Stellar系列汽車微控制內(nèi)置的新一代可改變存儲配置的存
2025-04-17 11:25:191744

半導體TeseoV GNSS接收賦能賽格威割草機器人

????????半導體以廣受全球客戶好評的高精度Teseo導航技術(shù),助力賽格威近期推出的Navimow X3割草機器人系列實現(xiàn)前所未有的高能效和定位精度,使其信號覆蓋范圍提高20%-30%。
2025-04-10 17:06:221115

半導體深圳大學講座圓滿舉行

日前,半導體(ST)在深圳大學舉辦了一場主題為“‘職’點迷津,打破偏見,點亮未來”的校園講座。
2025-04-10 17:04:531139

半導體:推進8英寸SiC戰(zhàn)略,引領行業(yè)規(guī)模化發(fā)展

新的機遇和挑戰(zhàn)。為了更好地解讀產(chǎn)業(yè)格局,探索未來的前進方向,行家說三代半與行家極光獎聯(lián)合策劃了 《第三代半導體產(chǎn)業(yè)-行家瞭望2025》 專題報道。 ? ? 日前, 半導體半導體中國區(qū)-功率分立和模擬產(chǎn)品器件部-市場及應用副總裁Francesco MUGGERI 接受
2025-04-10 09:18:413662

半導體與英諾賽科簽署氮化鎵技術(shù)開發(fā)與制造協(xié)議 借力雙方制造產(chǎn)能

科在中國的制造產(chǎn)能。 服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司 半導體 (簡稱ST)與8英寸高性能低成本硅基氮化鎵(GaN-on-Si)制造全球領軍企業(yè) 英諾賽科 ,共同宣布簽署了一項氮化鎵技術(shù)開發(fā)與制造協(xié)議。雙方將充分發(fā)揮各
2025-04-01 10:06:023805

半導體工業(yè)峰會西安站圓滿落幕

近日,半導體工業(yè)峰會西安站圓滿落下帷幕,行業(yè)內(nèi)眾多專家、企業(yè)代表齊聚一堂,共同探討工業(yè)領域的前沿技術(shù)與發(fā)展趨勢。半導體ST)在峰會上展示了在工業(yè)領域深厚的技術(shù)積累和創(chuàng)新成果,讓觀眾切身感受到這些前沿技術(shù)和智能應用帶來的震撼。
2025-03-31 11:47:261064

半導體推出新款微型單片降壓轉(zhuǎn)換DCP3601

半導體新款微型單片降壓轉(zhuǎn)換DCP3601集成大量的功能,具有更高的設計靈活性,可以簡化應用設計,降低物料清單成本。這款芯片內(nèi)置功率開關與補償電路,構(gòu)建完整的輸出電壓設置電路,僅需電感、自舉電容、濾波電容、反饋電阻等6個外部元件。
2025-03-24 11:40:231233

瞄準1.6T光模塊,ST新一代硅光技術(shù)

電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道 ?最近半導體ST)推出了新一代專有硅光技術(shù)和新一代BiCMOS技術(shù),這兩項技術(shù)的整合形成一個獨特的300毫米(12英寸)硅工藝平臺,產(chǎn)品定位光互連市場,ST表示這兩項技術(shù)
2025-03-22 00:02:002892

半導體推出STM32WBA6系列MCU新品

??????最近,半導體ST)重磅升級STM32WBA產(chǎn)品系列,推出STM32WBA6系列新品,能夠在單芯片上同時支持藍牙低功耗(Bluetooth LE)和IEEE 802.15.4標準的器件。
2025-03-21 09:40:521828

半導體與重慶郵電大學達成戰(zhàn)略合作

日前,服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司半導體ST)與重慶郵電大學在重慶安半導體碳化硅晶圓廠通線儀式后的“碳化硅產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇”上正式簽署產(chǎn)學研戰(zhàn)略合作協(xié)議。
2025-03-21 09:39:241355

半導體榮登2025年全球百強創(chuàng)新機構(gòu)榜單

???????半導體(簡稱ST)榮登2025年全球百強創(chuàng)新機構(gòu)榜單。全球百強創(chuàng)新機構(gòu)是世界領先的信息服務公司科睿唯安(Clarivate)發(fā)布的年度世界組織機構(gòu)創(chuàng)新能力排行榜,上榜機構(gòu)的技術(shù)研究創(chuàng)新能力必須居世界領先水平,公司戰(zhàn)略以創(chuàng)新為核心。
2025-03-20 17:03:401230

半導體推出Teseo VI系列GNSS接收芯片

半導體(簡稱ST)推出Teseo VI系列全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng)(GNSS)接收芯片,目標應用鎖定大規(guī)模采用高精度定位技術(shù)的多種行業(yè)。在汽車行業(yè),Teseo VI芯片和模塊將成為高級駕駛輔助系統(tǒng)
2025-03-13 14:25:491295

半導體推出全新STM32U3微控制,物聯(lián)網(wǎng)超低功耗創(chuàng)新

近日,半導體(STMicroelectronics)宣布推出新一代STM32U3微控制(MCU),旨在為物聯(lián)網(wǎng)(IoT)設備帶來革命性的超低功耗解決方案。這款新產(chǎn)品不僅延續(xù)了半導體在超低
2025-03-13 11:09:051358

道達爾能源與半導體簽署實體購電協(xié)議

道達爾能源公司(TotalEnergie)與半導體(簡稱ST)簽署了一份實體購電協(xié)議1,為半導體位于法國的工廠供應可再生電力,這份為期十五年的合同于2025年1月生效,總購電量為1.5億千瓦時(TWh)。
2025-02-28 09:29:461057

三安光電與半導體重慶8英寸碳化硅項目通線

三安光電和半導體于2023年6月共同宣布在重慶成立8英寸碳化硅晶圓合資制造廠(安半導體有限公司,簡稱安),全面落成后預計總投資約為230億元人民幣(約32億美元)。該合資廠預計將在2025年四季度投產(chǎn),屆時將成為國內(nèi)首條8英寸車規(guī)級碳化硅功率芯片規(guī)?;慨a(chǎn)線。
2025-02-27 18:12:341589

FOC控制原理

FOC風機控制是一種高效、精確的電機控制技術(shù),其核心原理是通過電機的磁場和轉(zhuǎn)矩進行解耦控制,實現(xiàn)高效的能量轉(zhuǎn)換和精確的速度調(diào)節(jié)。~~~~主要內(nèi)容可下載以下文檔了解~~~~
2025-02-27 00:57:39

貿(mào)澤電子供應半導體ST1VAFE3BX生物傳感

貿(mào)澤電子即日起供應STMicroelectronics全新緊湊型雙功能生物傳感ST1VAFE3BX。該產(chǎn)品結(jié)合了用于檢測生物電位信號的垂直模擬前端(vAFE)和3軸超低功耗加速度計,適用于消費類和醫(yī)療用途的運動追蹤與可穿戴應用。
2025-02-26 14:44:14931

半導體推出新一代專有硅光技術(shù)

半導體(簡稱ST)推出了新一代專有硅光技術(shù),為數(shù)據(jù)中心和AI集群帶來性能更高的光互連解決方案。隨著AI計算需求的指數(shù)級增長,計算、內(nèi)存、電源以及這些資源的互連都面臨著性能和能效的挑戰(zhàn)。半導體
2025-02-20 17:17:511419

半導體推出創(chuàng)新NFC技術(shù)應用開發(fā)套件

半導體新推出一款創(chuàng)新的非接觸式近場通信(NFC)技術(shù)應用開發(fā)套件。這款開發(fā)套件包含意半導體新推出的ST25R200讀寫芯片,讓NFC技術(shù)的應用創(chuàng)新變得更加簡單容易。半導體新一代NFC收發(fā)
2025-02-20 17:16:071440

半導體與HighTec合作提升汽車軟件安全性

合作的核心在于整合了HighTec的ISO 26262 ASIL D認證Rust編譯半導體的Stellar系列28nm微控制。Stellar系列微控制半導體的首款通過同一安全標準認證的微控制,其強大的安全性和可靠性備受業(yè)界認可。 Rust編程語言因其出色的內(nèi)存安全特性,在汽車行業(yè)
2025-02-18 09:52:00922

半導體發(fā)布NFC讀取芯片及開發(fā)套件

了強有力的支持。 ST25R200作為半導體新一代NFC收發(fā)芯片,整合了先進的設計理念。其強大的無線連接功能確保了信號的穩(wěn)定性和純凈性,使得NFC設備在復雜環(huán)境中也能保持出色的連接表現(xiàn)。同時,該芯片還具備低功耗和精確的功率控制功能,進一步提升了
2025-02-17 10:36:201002

SEGGER J-Link和Flasher工具支持半導體汽車微控制

2025年2月,SEGGER宣布其J-Link調(diào)試和Flasher在線編程全面支持半導體針對汽車應用的Stellar P&G系列微控制。
2025-02-14 11:37:521218

半導體推出STPOWER Studio 4.0

最近,半導體ST)正式推出STPOWER Studio 4.0,支持三種新的拓撲結(jié)構(gòu),分別為單相全橋、單相半橋以及三相三電平T型中點箝位(T-NPC),可覆蓋更豐富的應用場景。此前,該工具僅支持三相兩電平拓撲結(jié)構(gòu),主要應用于電機驅(qū)動和光伏逆變器,這兩種也是最常見的使用場景。
2025-02-14 11:13:011027

半導體推出首款超低功耗生物傳感ST1VAFE3BX

???????? ST最新推出的生物傳感ST1VAFE3BX將生物電位輸入與半導體的加速度計以及機器學習核心相結(jié)合并實現(xiàn)同步,從而為下一代需要控制能耗的可穿戴醫(yī)療設備開辟了道路。此外,其小巧
2025-02-13 10:24:07886

半導體與HighTec合作開發(fā)汽車功能安全整體解決方案

當安全標準相互契合:半導體ST)Stellar MCU取得了風險管理安全標準等級最高的ISO 26262 ASIL D級認證,現(xiàn)在更有達到同等安全級別的HighTec Rust編譯的加持。
2025-02-13 10:18:23820

STM32F4xx中文參考手冊--ST半導體

STM32F4xx中文參考手冊--全中文主營ST芯片,需要可提供樣品測試,數(shù)據(jù)手冊,歡迎聯(lián)系.
2025-02-11 16:39:077

半導體2024年第四季度及全年財報亮點

近日,半導體公布了其2024年第四季度及全年的財務業(yè)績,展現(xiàn)出強勁的市場表現(xiàn)和穩(wěn)健的盈利能力。 在2024年第四季度,半導體實現(xiàn)了33.2億美元的凈營收,這一數(shù)字不僅彰顯了公司在半導體行業(yè)
2025-02-10 11:18:141048

半導體新能源功率器件解決方案

在《半導體新能源功率解決方案:從產(chǎn)品到應用,一文讀懂(上篇)》文章中,我們著重介紹了ST新能源功率器件中的傳統(tǒng)IGBT和高壓MOSFET器件,讓大家對其在相關領域的應用有了一定了解。接下來,本文將聚焦于ST的SiC、GaN等第三代半導體產(chǎn)品以及其新能源功率解決方案。
2025-02-07 10:38:501640

英倫科技12.1英寸裸眼3D平板電腦的應用場景介紹(中英文版)

英倫科技的12.1英寸裸眼3D平板電腦憑借其獨特的裸眼3D技術(shù),為用戶提供了前所未有的視覺體驗。這種技術(shù)允許用戶在不佩戴任何特殊眼鏡的情況下,直接觀看3D內(nèi)容,極大地增強了沉浸和便利性。
2025-02-06 12:14:041008

半導體推出250W MasterGaN參考設計

為了加快能效和功率密度都很出色的氮化鎵(GaN)電源(PSU)的設計,半導體推出了EVL250WMG1L基于MasterGaN1L系統(tǒng)級封裝(SiP)的諧振轉(zhuǎn)換參考設計。
2025-02-06 11:31:151133

半導體2024年第四季度總結(jié)回顧

半導體第四季度實現(xiàn)凈營收33.2億美元,毛利率37.7%,營業(yè)利潤率11.1%,凈利潤為3.41億美元,每股攤薄收益0.37美元。
2025-02-06 11:22:471062

半導體與GlobalFoundries擱置合資晶圓廠項目

據(jù)外媒最新報道,半導體(STMicroelectronics)與GlobalFoundries已決定暫時擱置一項共同投資高達75億歐元的合資晶圓廠項目。該項目原計劃在法國Crolles地區(qū)建設一座先進的FDSOI晶圓廠。
2025-01-24 14:10:56875

半導體推出STSPIN32G0系列電機驅(qū)動

????????半導體STSPIN32系列集成化電機驅(qū)動新增八款產(chǎn)品,滿足電動工具、家用電器、工業(yè)自動化等應用的低成本、高性能要求。
2025-01-23 10:13:21990

半導體獲評2025年全球杰出雇主

今年,半導體成為僅有的17家全球最佳雇主之一,因其在全球范圍內(nèi)出色的人力資源政策與實踐獲得了Top Employers Institute的認可,涵蓋ST分布在41個國家的實體機構(gòu)/分公司。
2025-01-23 10:11:30867

ST汽車MCU:FD-SOI+PCM相變存儲

就像一個遍體鱗傷的職業(yè)拳擊手,PCM不會屈服或放棄戰(zhàn)斗。盡管PCM因美光3D XPoint和英特爾Optane的不幸遭遇而鼻青臉腫,但由于半導體(STMicroelectronics,簡稱ST
2025-01-21 10:27:131124

半導體推出八款STSPIN32G0電機驅(qū)動

在2025年1月14日,半導體宣布擴展其STSPIN32系列集成化電機驅(qū)動產(chǎn)品線,新增八款產(chǎn)品,旨在滿足電動工具、家用電器以及工業(yè)自動化等領域的低成本、高性能需求。
2025-01-16 17:01:251987

半導體推出創(chuàng)新網(wǎng)絡工具ST AIoT Craft

半導體新推出了一款基于網(wǎng)絡的工具ST AIoT Craft,該工具可以簡化在意半導體智能MEMS傳感的機器學習內(nèi)核(MLC)上開發(fā)節(jié)點到云端的AIoT(物聯(lián)網(wǎng)人工智能)項目以及相關網(wǎng)絡配置。
2025-01-16 13:33:071075

半導體推出全新40V MOSFET晶體管

半導體推出了標準閾值電壓(VGS(th))的40V STripFET F8 MOSFET晶體管,新系列產(chǎn)品兼?zhèn)鋸娀鏈喜蹡?b class="flag-6" style="color: red">技術(shù)的優(yōu)勢和出色的抗噪能力,適用于非邏輯電平控制的應用場景。
2025-01-16 13:28:271022

多維精密測量:半導體微型器件的2D&3D視覺方案

精密視覺檢測技術(shù)有效提升了半導體行業(yè)的生產(chǎn)效率和質(zhì)量保障。友思特自研推出基于深度學習平臺和視覺掃描系統(tǒng)的2D3D視覺檢測方案,通過9種深度學習模型、60+點云處理功能,實現(xiàn)PCB元器件、IGBT質(zhì)量檢測等生產(chǎn)過程中的精密測量。
2025-01-10 13:54:191362

半導體推出全新IO-Link參考設計 助力智能工業(yè)應用

日前,全球知名的半導體領導企業(yè)半導體正式發(fā)布了一款全新的IO-Link參考設計——EVLIOL4LSV1電路板。此產(chǎn)品以其強大的功能和高集成度,旨在為工業(yè)監(jiān)控和設備制造商提供高效可靠的一站式
2025-01-10 11:55:11796

半導體與彭水共繪可持續(xù)發(fā)展新篇章

???????作為全球最早承諾實現(xiàn)碳中和的半導體企業(yè)之一,半導體將可持續(xù)發(fā)展視為釋放企業(yè)競爭力,推動產(chǎn)業(yè)增長的重要手段。通過研發(fā)碳化硅等綠色技術(shù)和產(chǎn)品,堅持可持續(xù)發(fā)展的方式,打造為利益相關者創(chuàng)造長遠價值的可持續(xù)企業(yè),助力全球綠色生產(chǎn)力的蓬勃發(fā)展。
2025-01-09 15:08:131153

半導體推出面向下一代智能穿戴醫(yī)療設備的生物傳感芯片

半導體(簡稱ST)推出了一款新的面向智能手表、運動手環(huán)、智能戒指、智能眼鏡等下一代智能穿戴醫(yī)療設備的生物傳感芯片。ST1VAFE3BX芯片集成高精度生物電位輸入與半導體的經(jīng)過市場檢驗的慣性傳感和AI核心。其中,AI核心在芯片上執(zhí)行活動檢測,確保運動跟蹤更快,功耗更低。
2025-01-09 14:52:591409

半導體STGAP3S系列電隔離柵極驅(qū)動概述

半導體的STGAP3S系列碳化硅(SiC)和 IGBT功率開關柵極驅(qū)動集成了半導體最新的穩(wěn)健的電隔離技術(shù)、優(yōu)化的去飽和保護功能和靈活的米勒鉗位架構(gòu)。
2025-01-09 14:48:331278

3D深度測的原理和使用二極管激光來實現(xiàn)深度測的優(yōu)勢

? 本文介紹了3D深度測的原理和使用二極管激光來實現(xiàn)深度測的優(yōu)勢。 世界是三維的。這句話如此容易理解,以至于大多數(shù)人從未懷疑過自己感知世界的方式。但事實上,人的每只眼睛每次可捕獲一幅平面圖
2025-01-07 09:54:571176

技術(shù)前沿:半導體先進封裝從2D3D的關鍵

技術(shù)前沿:半導體先進封裝從2D3D的關鍵 半導體分類 集成電路封測技術(shù)水平及特點?? ? 1. 發(fā)展概述 ·自20世紀90年代以來,集成電路封裝技術(shù)快速發(fā)展,推動了電子產(chǎn)品向小型化和多功能方向邁進
2025-01-07 09:08:193352

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