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電子發(fā)燒友網(wǎng)>模擬技術(shù)>納微新一代GaNSense? Control合封芯片的應(yīng)用電路

納微新一代GaNSense? Control合封芯片的應(yīng)用電路

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2023-03-28 15:45:49779

宇凡2.4G射頻芯片介紹

宇凡2.4G射頻芯片款高性能的射頻集成電路,廣泛應(yīng)用于無線通信、遙控汽車、遙控玩具、遙控?zé)舻阮I(lǐng)域。該芯片具備高度集成、低功耗、高靈敏度和強抗干擾能力等特點,下面將為您詳細(xì)介紹宇凡2.4G射頻芯片芯片的主要參數(shù)和技術(shù)數(shù)據(jù)。
2023-07-11 15:18:271448

半導(dǎo)體:氮化鎵和碳化硅齊頭并進(jìn),抓住繼充電器之后的下波熱點應(yīng)用

電子展上,半導(dǎo)體帶來不少新品,包括最新發(fā)布的GaNSense Control封技術(shù)、第五MPS碳化硅肖特基二極管和大功率SiCPAK模塊,進(jìn)步開發(fā)工業(yè)、家電、數(shù)據(jù)中心服務(wù)器、電動汽車等市場。 ? 半導(dǎo)體高級現(xiàn)場應(yīng)用工程師羅月亮對電子發(fā)
2023-08-01 16:36:192934

擬收購模擬芯片商昆騰67.60%股權(quán)

方式收購昆騰30名股東合計持有昆騰67.60%股權(quán)。 昆騰主要是從事模擬集成電路的研發(fā)、設(shè)計和銷售,昆騰的主要產(chǎn)品包括音頻SoC芯片和信號鏈芯片。 看中的估計是昆騰的技術(shù)IP、高性能模數(shù)/數(shù)模轉(zhuǎn)換技術(shù)。 芯微電子 芯微電子
2023-08-14 17:18:502096

亞成發(fā)布新一代包絡(luò)跟蹤芯片,功放效率提升倍!

近日,亞成召開高效電源新品發(fā)布會,發(fā)布了新一代包絡(luò)跟蹤(ET)芯片RM6100、RM61o2F1A1S,以及兩款A(yù)PT BUCK電源芯片、款BUCK BOOST電源芯片。 目前在全球,包絡(luò)跟蹤
2023-09-18 10:33:541639

亞成發(fā)布新一代包絡(luò)跟蹤(ET)芯片

近日,亞成召開高效電源新品發(fā)布會,發(fā)布了新一代包絡(luò)跟蹤(ET)芯片RM6100、RM61o2F1A1S,以及兩款A(yù)PT BUCK電源芯片、款BUCK BOOST電源芯片。
2023-09-19 11:03:422300

儲能即將發(fā)布新一代工商儲解決方案

能注重智儲建設(shè),打造儲能智慧云平臺管理系統(tǒng),提供站式軟件服務(wù),讓儲能更智慧。10月下旬,天儲能即將發(fā)布新一代工商儲解決方案,聚焦能源未來,始創(chuàng)萬全之策,看天如何打造全景接入智儲覆蓋! 數(shù)能互聯(lián),保障
2023-10-13 10:22:461389

什么是芯片,它與單封芯片有何不同?

多個芯片。MCM技術(shù)是目前集成電路技術(shù)發(fā)展中的新一代集成方式,它大大提高了電路的集成度和性能,同時減小了電路的體積和重量,可以推動電子產(chǎn)品國際市場的發(fā)展。 芯片技術(shù)的發(fā)展可以追溯到20世紀(jì)80年,當(dāng)時計算機集成電路越來越復(fù)雜,單片集成電路
2023-10-23 09:59:034507

專業(yè)的芯片企業(yè),芯片的賦能者——宇凡

本文主要介紹了家名為宇凡的半導(dǎo)體集成電路主控芯片實力廠家,及其芯片技術(shù)在電子設(shè)備制造中的應(yīng)用。芯片技術(shù)具有高集成度、高性能、低功耗和小型化等特點,廣泛應(yīng)用于射頻通信、消費電子和智能家居等領(lǐng)域。
2023-12-08 16:41:061129

光舵完成由國投創(chuàng)投資的近億元B+輪股權(quán)融資

據(jù)麥姆斯咨詢報道,近日,蘇州光舵科技股份有限公司(簡稱:光舵)完成由國投創(chuàng)投資的近億元B+輪股權(quán)融資。
2024-01-05 11:20:311766

162泛海手寫板專用封IC芯片

泛海推出外圍簡單的封手寫板芯片,內(nèi)置集成MOS。162手寫板芯片款通用的手寫板擦寫自動控制芯片。162手寫板芯片款內(nèi)置升壓電路并可以自動產(chǎn)生擦寫脈沖的手寫板擦寫控制芯片。擦寫脈沖
2024-03-06 19:27:090

新一代酒店智能客控方案亮相上海酒店展:力PLC技術(shù)推動酒店智能化升級

)攜甲士智能聯(lián)合參展,展出了力全系列PLBUS PLC芯片及模組方案,以及基于力PLC技術(shù)和芯片新一代酒店智能客控解決方案,助推酒店行業(yè)實現(xiàn)智能化轉(zhuǎn)型。 行業(yè)生態(tài)大展開幕,力聚焦酒店智能化需求 在智能化浪潮的推動下,酒店行業(yè)對于高效
2024-03-27 16:21:42957

新一代酒店智能客控方案亮相上海酒店展:力PLC技術(shù)推動酒店智能化升級

)攜甲士智能聯(lián)合參展,展出了力全系列PLBUSPLC芯片及模組方案,以及基于力PLC技術(shù)和芯片新一代酒店智能客控解決方案,助推酒店行業(yè)實現(xiàn)智能化轉(zhuǎn)型。行
2024-03-28 08:07:551343

宣布推出新一代車規(guī)級16/24通道線性LED驅(qū)動器NSL21916/24

宣布推出新一代車規(guī)級16/24通道線性LED驅(qū)動器NSL21916/24,為滿足現(xiàn)代車身照明的復(fù)雜設(shè)計需求提供了理想解決方案。
2024-05-29 14:07:583376

半導(dǎo)體發(fā)布GaNSli氮化鎵功率芯片

近日,半導(dǎo)體推出了全新一代高度集成的氮化鎵功率芯片——GaNSlim?。這款芯片憑借卓越的集成度和出色的散熱性能,在手機和筆記本電腦充電器、電視電源以及固態(tài)照明電源等多個領(lǐng)域展現(xiàn)出了巨大潛力。
2024-10-17 16:02:311138

流控芯片的熱鍵和表面改性鍵的工藝區(qū)別

流控芯片種在尺度下進(jìn)行流體操控的裝置,廣泛應(yīng)用于生物、化學(xué)、醫(yī)學(xué)等領(lǐng)域。在流控芯片的制造過程中,鍵技術(shù)是至關(guān)重要的步,它決定了芯片的密封性和功能性。熱鍵和表面改性鍵是兩種常見的鍵
2024-10-28 14:03:32912

流控多層鍵技術(shù)

、超聲鍵輔助的多層鍵技術(shù) 基于導(dǎo)能陣列的超聲鍵多層鍵技術(shù): 在超聲鍵流控芯片多層鍵研究中,有基于導(dǎo)能陣列的聚碳酸酯流控芯片超聲鍵技術(shù)。研究對比了大量鍵方法,認(rèn)為超聲鍵方式
2024-11-19 13:58:001070

推出新一代車規(guī)級16通道低邊架構(gòu)LED驅(qū)動器NSL23716x系列

宣布推出新一代車規(guī)級16通道低邊架構(gòu)LED驅(qū)動器NSL23716x系列,該驅(qū)動器在滿足現(xiàn)代車身照明的復(fù)雜設(shè)計需求的同時,提供了高性價比、高功能指標(biāo)的解決方案。
2024-12-09 13:59:242990

流控芯片技術(shù)

流控芯片技術(shù)的重要性 流控芯片的鍵技術(shù)是實現(xiàn)其功能的關(guān)鍵步驟之,特別是在密封技術(shù)方面。鍵技術(shù)的選擇直接影響到流控芯片的整體性能和可靠性。 不同材料的鍵方式 玻璃材料:通常通過熱鍵
2024-12-30 13:56:311248

雷科技發(fā)布新一代無人機高度計雷達(dá)UAM231

新一代無人機高度計雷達(dá)UAM231重磅發(fā)布,無人機雷達(dá)產(chǎn)品家族迎新成員。
2025-01-17 09:09:492073

集成CAN PHY接口,推出新一代16通道高性價比車身照明燈驅(qū)方案!

宣布推出新一代車規(guī)級16通道低邊架構(gòu)LED驅(qū)動器NSL23716x系列,該驅(qū)動器在滿足現(xiàn)代車身照明的復(fù)雜設(shè)計需求的同時,提供了高性價比、高功能指標(biāo)的解決方案。
2025-01-24 15:49:191050

發(fā)布新一代CSP封裝MOSFET NPM12017A系列

正式發(fā)布全新一代CSP封裝12V共漏極雙N溝道MOSFET——NPM12017A系列,該系列產(chǎn)品是對已量產(chǎn)的CSP MOS的完美升級與補充。新一代CSP MOS進(jìn)步優(yōu)化了性能表現(xiàn),顯著
2025-03-12 10:33:112854

NV6169 # 45mΩ低導(dǎo)阻、800V耐壓、GaNSense智能保護技術(shù)

逆變器、1.2 kW 數(shù)據(jù)中心 SMPS 和4 kW電機驅(qū)動。 NV6169是最先進(jìn)的第三氮化鎵平臺中額定功率最高的功率芯片。采用 GaNSense 技術(shù)的 GaNFast 功率芯片具有行業(yè)首創(chuàng)
2025-03-12 16:51:191839

睿創(chuàng)推出新一代目標(biāo)檢測算法

隨著AI技術(shù)的發(fā)展,目標(biāo)檢測算法也迎來重大突破。睿創(chuàng)作為熱成像領(lǐng)軍者,憑借深厚的技術(shù)積累與創(chuàng)新能力,結(jié)合AI技術(shù)推出新一代目標(biāo)檢測算法,以三大核心技術(shù)帶來AI視覺感知全場景解決方案突破,助力各產(chǎn)業(yè)智能化升級。
2025-03-20 13:49:07914

專為電機驅(qū)動打造!全新GaNSense?氮化鎵功率芯片為家電及工業(yè)應(yīng)用帶來行業(yè)領(lǐng)先的性能、效率與可靠性

全集成保護型氮化鎵功率芯片搭配雙向無損耗電流檢測,效率提升4%、系統(tǒng)成本降低15%、PCB占位面積縮小40% 加利福尼亞州托倫斯2025年5月1日訊——半導(dǎo)體今日正式宣布推出 全新專為電機驅(qū)動
2025-05-09 13:58:181260

半導(dǎo)體推出采用HV-T2Pak封裝的全新碳化硅MOSFET

半導(dǎo)體 (納斯達(dá)克股票代碼: NVTS) 今日推出種全新的可靠性標(biāo)準(zhǔn),以滿足最嚴(yán)苛汽車及工業(yè)應(yīng)用的系統(tǒng)壽命要求。新一代650V與1200V“溝槽輔助平面柵”碳化硅MOSFET,搭配優(yōu)化的HV-T2Pak頂部散熱封裝,實現(xiàn)行業(yè)最高6.45mm爬電距離,可滿足1200V以下應(yīng)用的IEC規(guī)性。
2025-05-14 15:39:301342

流控芯片的封工藝有哪些

流控芯片工藝旨在將芯片的不同部分牢固結(jié)合,確保芯片內(nèi)部流體通道的密封性和穩(wěn)定性,以實現(xiàn)流控芯片在醫(yī)學(xué)診斷、環(huán)境監(jiān)測等領(lǐng)域的應(yīng)用。以下為你介紹幾種常見的流控芯片工藝: 高溫封裝法
2025-06-13 16:42:17667

推出新一代全集成電機驅(qū)動SoC NSUC1612

面對汽車智能執(zhí)行器領(lǐng)域傳統(tǒng)分立式方案存在的復(fù)雜性高、成本居高、可靠性不足等痛點,推出新一代全集成電機驅(qū)動 SoC——NSUC1612。該芯片以全集成架構(gòu)實現(xiàn)單芯片替代多器件組合,顯著簡化
2025-08-19 09:07:221385

推出新一代集成隔離電源的隔離采樣芯片NSI36xx系列

宣布推出新一代集成隔離電源的隔離采樣芯片NSI36xx系列,該系列是NSI13xx系列的全面升級,包括隔離電流放大器NSI360x系列、隔離電壓放大器NSI361x系列、內(nèi)部集成比較器和單端比例輸出的NSI36C00R/NSI36C1xR系列。
2025-10-27 14:21:57709

PLC獲亞朵集團選用,打造新一代互聯(lián)互通酒店智能客控

選用,打造亞朵集團新一代酒店智能客控。也印證了公司PLC技術(shù)及芯片在酒店智能化領(lǐng)域的優(yōu)勢及競爭力。解決酒店智能化改造痛點在酒店智能化升級中,"布線復(fù)雜、施工復(fù)雜、互
2025-11-01 07:03:08968

正式推出新一代線性位置傳感器MT911x與MT912x系列

正式推出新一代線性位置傳感器 MT911x與MT912x系列。新品面向無人機、3D打印機、手持穩(wěn)定器、工業(yè)自動化設(shè)備等對位置檢測精度與響應(yīng)速度要求嚴(yán)苛的應(yīng)用場景,兼具高精度、高帶寬、低功耗與小型封裝優(yōu)勢,為多種位置感知需求提供更可靠、更靈活的解決方案。
2025-11-27 16:04:44324

推出NSI1611系列隔離電壓采樣芯片

今日宣布正式推出全新一代隔離電壓采樣芯片NSI1611系列。作為經(jīng)典產(chǎn)品NSI1311系列的全面升級,NSI1611系列基于其領(lǐng)先的電容隔離技術(shù),在性能與適配性上實現(xiàn)雙重突破。
2025-12-24 16:51:57241

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