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聯(lián)發(fā)科領(lǐng)軍邊緣AI運(yùn)算 帶動(dòng)AI進(jìn)入終端

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2020-09-25 10:11:50

一文了解邊緣計(jì)算和邊緣AI 精選資料分享

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2021-11-30 10:52:31

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地調(diào)整模型編譯,以獲得出色的性能和精度。不同常用模型的運(yùn)算方式各不相同。同樣位于GitHub上的TI邊緣AI基準(zhǔn)工具可幫助您為TI Model Zoo中的模型無縫匹配DNN模型功能,并作為自定義模型
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應(yīng)聘聯(lián)發(fā)數(shù)字IC設(shè)計(jì)

小碩一枚,將要應(yīng)聘聯(lián)發(fā)數(shù)字IC設(shè)計(jì),研究生階段方向是FPGA,有完整的開發(fā)經(jīng)驗(yàn),有沒有前輩可以指導(dǎo)下,應(yīng)聘這家公司,筆試面試該注意點(diǎn)啥,會(huì)考哪些知識點(diǎn)?。?/div>
2013-09-27 15:47:57

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2021-12-10 10:18:20

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2021-12-14 09:22:44

我愛方案網(wǎng)上線RK3399 Pro AI主板方案 非常適合AIoT機(jī)器視覺和邊緣計(jì)算應(yīng)用

金工藝設(shè)計(jì),具有極佳的電氣特性和抗干擾特性,工作穩(wěn)定可靠,可達(dá)到工業(yè)級標(biāo)準(zhǔn)。可廣泛應(yīng)用于智慧城市、智慧安防、智慧醫(yī)療、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等人工智能終端領(lǐng)域。RK3399Pro AI邊緣計(jì)算主板尺寸128mm
2021-08-12 10:10:39

硅基覺醒已至前夜,聯(lián)發(fā)攜手生態(tài)加速智能體化用戶體驗(yàn)時(shí)代到來

,AI開發(fā)套件2.0的開源支持,以及Dimensity Profiler對功耗與幀率等性能關(guān)鍵指標(biāo)的實(shí)時(shí)可視化能力,聯(lián)發(fā)將開發(fā)效率與體驗(yàn)品質(zhì)推向新高點(diǎn),為終端AI體驗(yàn)的智能體化變革奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。
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模塊聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-05-24 11:30:51

芯片巨頭入局AI市場搶占商機(jī) 高通、聯(lián)發(fā)、三星各有花招

AI技術(shù)就猶如手機(jī)芯片的重磅技術(shù),給目前同質(zhì)化手機(jī)帶來新的突破點(diǎn)。因此AI 成手機(jī)芯片廠商的新戰(zhàn)場,高通、聯(lián)發(fā)、華為、三星都各有布局。
2017-12-26 10:33:35985

聯(lián)發(fā)推出NeuroPilot AI平臺 將終端人工智能帶入各種跨平臺設(shè)備

聯(lián)發(fā)科技今日宣布推出NeuroPilot 人工智能平臺,將終端人工智能(Edge AI)帶入各種跨平臺設(shè)備 ―從智能手機(jī)、智慧家庭到自動(dòng)駕駛汽車等。聯(lián)發(fā)科技提供完整的人工智能解決方案,通過整合硬件
2018-01-10 11:08:395295

聯(lián)發(fā)將Edge AI帶入跨平臺設(shè)備 并與阿里IoT Connect合推藍(lán)牙IoT芯片

受到手機(jī)產(chǎn)品現(xiàn)增長趨緩影響,聯(lián)發(fā)逐漸將目光轉(zhuǎn)移到成長力道迅猛的AI人工智能領(lǐng)域。聯(lián)發(fā)在CES宣布推出其NeuroPilot人工智能平臺,將終端人工智能(Edge AI)帶入各種跨平臺設(shè)備,并與阿里巴巴攜手推出內(nèi)置IoT Connect協(xié)議的藍(lán)牙IoT芯片,實(shí)現(xiàn)智能家居設(shè)備連接協(xié)議的統(tǒng)一。
2018-01-12 16:32:489479

預(yù)見2018:邊緣計(jì)算+AI,聯(lián)發(fā)把剩下的10分補(bǔ)上

2018年CES期間,聯(lián)發(fā)連發(fā)五篇重磅新聞,每一篇均與人工智能相關(guān):推出主打跨平臺終端人工智能的NeuroPilot AI平臺、推出支持人工智能的新一代家庭娛樂平臺、發(fā)布內(nèi)建人工智能技術(shù)的智能電視芯片、與阿里人工智能實(shí)驗(yàn)室達(dá)成戰(zhàn)略合作、與華碩、友訊等合作為AI智能家庭設(shè)備提供無線連接方案。
2018-01-16 14:41:533644

AI硬件呈現(xiàn)井噴式增長 聯(lián)發(fā)計(jì)劃未來三年將專注于端智能開發(fā)

縱觀市場走向,AI硬件產(chǎn)品在不久之后將會(huì)呈現(xiàn)井噴式增長,提升終端AI運(yùn)算效率成為科技大佬爭分奪秒進(jìn)行的策略。近日聯(lián)發(fā)也向外發(fā)布了未來三年AI戰(zhàn)略,計(jì)劃在未來三年將專注于端智能開發(fā),將從智能從云端到終端將有四大方面的性能提升。
2018-01-31 09:34:501034

聯(lián)發(fā):正式介紹了AI策略,詳細(xì)解析了NeuroPilot 平臺

了智能手機(jī)芯片的一大趨勢。今年CES期間,聯(lián)發(fā)也正式宣布推出NeuroPilot 人工智能平臺。1月31日下午,聯(lián)發(fā)科技在北京召開了媒體溝通會(huì),正式介紹了聯(lián)發(fā)AI策略,詳細(xì)解析了NeuroPilot 平臺。
2018-02-01 16:43:4410836

聯(lián)發(fā)科技推出NeuroPilot AI平臺 主打跨平臺終端人工智能

2018年1月9日—北京 ── 聯(lián)發(fā) 技今日宣布推出 NeuroPilot 人工智能平臺,將終端人工智能(Edge AI)帶入各種跨平臺設(shè)備 —從智能手機(jī)、智慧家庭到自動(dòng)駕駛汽車等。聯(lián)發(fā)科技提供
2018-02-19 16:56:003513

All in 端智能,聯(lián)發(fā)未來三年AI戰(zhàn)略公布

1月30號消息,今天手機(jī)芯片巨頭聯(lián)發(fā)在北京召開媒體溝通會(huì),就日前在CES上推出的人工智能平臺NeuroPlot以及聯(lián)發(fā)接下來的在AI上的策略進(jìn)行闡釋。 雖然目前人工智能的進(jìn)展主要在視覺識別(AI
2018-02-14 20:51:002607

聯(lián)發(fā)公布人工智能策略:從云端到終端的四大提升

人工智能是當(dāng)前科技領(lǐng)域最熱門的技術(shù),眾多科技企業(yè)都在人工智能上投入了巨大的研發(fā)力量。作為芯片領(lǐng)域的領(lǐng)企業(yè), 聯(lián)發(fā) 也在近期了公布了自己的人工智能策略,1月30日,聯(lián)發(fā)CTO協(xié)理的林宗瑤向我們介紹了聯(lián)發(fā)AI領(lǐng)域的最新成果,以及未來在AI領(lǐng)域的布署。
2018-02-07 03:56:011617

聯(lián)發(fā)首款AI芯片亮相,多家終端將采用此芯片

從去年開始,隨著蘋果iPhone X、華為Mate 10的相繼發(fā)布,智能手機(jī)開始進(jìn)入AI時(shí)代。繼聯(lián)發(fā)在今年的CES上發(fā)布全新NeuroPilot人工智能平臺之后,首款搭載聯(lián)發(fā)AI技術(shù)的芯片曦力P60也如約亮相MWC2018(世界移動(dòng)通信大會(huì))。
2018-08-05 09:32:002740

聯(lián)發(fā):NeuroPilot APU芯片

聯(lián)發(fā)科技的AI技術(shù)取名為NeuroPilot。根據(jù)聯(lián)發(fā)的說法,是一種將CPU、GPU和APU(AI處理單元)等異構(gòu)運(yùn)算功能內(nèi)建到SoC中的技術(shù),其中APU是聯(lián)發(fā)所研發(fā)的人工智慧處理單元。該硬體是可擴(kuò)充(單核到多核)的人工智慧處理單元。
2018-07-16 14:23:1021703

聯(lián)發(fā)跨足AI市場,叫板比特大陸

比特大陸、嘉楠耘智等挖礦機(jī)業(yè)者的主力市場,原本和聯(lián)發(fā)互不相關(guān)。隨聯(lián)發(fā)跨足挖礦芯片和布局人工智能(AI)領(lǐng)域,比特大陸也積極搶進(jìn)AI市場,雙方戰(zhàn)場將慢慢開始重疊。
2018-07-23 11:47:334908

聯(lián)發(fā)真的要玩命?明年將一口氣推三顆7nm芯片

關(guān)于AI(人工智能)布局,共同執(zhí)行長蔡力行表示,AI商機(jī)大,聯(lián)發(fā)將專注在邊緣運(yùn)算(Edge AI)上,也就是終端裝置將導(dǎo)入AI技術(shù),預(yù)期最先導(dǎo)入的部分會(huì)在家用平臺,如電視芯片與手機(jī)芯片,另外車用如ADAS技術(shù)也會(huì)導(dǎo)入。
2018-11-13 19:00:559025

聯(lián)發(fā)近期對AI芯片市場擺出了火力全開的架勢

在P90的發(fā)布現(xiàn)場,聯(lián)發(fā)不僅暗示該款芯片的性能跑分遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于高通7nm的驍龍855和華為麒麟980,并且拉來了谷歌、微軟這樣的重量級嘉賓為之站臺。在中高端芯片市場被高通持續(xù)擠壓的聯(lián)發(fā),顯然希望靠AI“扳回一局”。
2018-12-17 09:58:362191

聯(lián)發(fā)與高通的差距,AI難助聯(lián)發(fā)重回高端手機(jī)芯片市場

AI是近兩年來的熱點(diǎn),特別是華為去年推出的麒麟970成為安卓手機(jī)芯片市場首款集成AI芯片的手機(jī)芯片,這讓華為獲得了業(yè)界的高度關(guān)注,為此聯(lián)發(fā)這次推出的P90在AI性能方面趕超華為和高通確實(shí)能讓聯(lián)發(fā)獲得一定的關(guān)注度。
2019-01-03 08:44:184158

聯(lián)發(fā)科技推出多款AI人工智能終端產(chǎn)品解決方案

)平臺MT8175,以及應(yīng)用于便攜智能音箱的AI語音交互(AI Voice)平臺MT8518,為消費(fèi)者打造了全新的智能家居體驗(yàn)。聯(lián)發(fā)科技全新的人工智能終端解決方案通過底層芯片的強(qiáng)大AI邊緣算力,結(jié)合
2019-01-10 08:37:563229

聯(lián)發(fā)領(lǐng)先的關(guān)鍵:最強(qiáng)5G芯片和AI專核

聯(lián)發(fā)近期公布了旗下首款5G SoC芯片,同時(shí)首款搭載Helio P90芯片的OPPO Reno Z手機(jī)也發(fā)布上市,這些產(chǎn)品的量產(chǎn)上市將給聯(lián)發(fā)持續(xù)的增長動(dòng)力。從中我們也看出5G和AI將是聯(lián)發(fā)未來
2019-06-13 15:41:271006

臺灣人工智能芯片聯(lián)盟成立 聯(lián)發(fā)AI團(tuán)隊(duì)已達(dá)800人

人工智能儼然是全球科技廠商搶攻商機(jī),AI芯片則扮演核心大腦角色,是智能設(shè)備的關(guān)鍵元件,更是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)下一波新機(jī)會(huì)。7月2日,聯(lián)發(fā)聯(lián)電、南亞、日月光、鈺創(chuàng)等50家半導(dǎo)體與ICT廠商及工研院、大學(xué)共同成立臺灣人工智能芯片聯(lián)盟。
2019-07-04 16:10:285471

聯(lián)發(fā)科技推出具高速邊緣AI運(yùn)算能力的i700解決方案 助推AIoT商業(yè)端發(fā)展

聯(lián)發(fā)科技今日發(fā)布具高速邊緣AI運(yùn)算能力,可快速實(shí)現(xiàn)影像識別的AIoT平臺i700,進(jìn)一步提升聯(lián)發(fā)科技在人工智能領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位。
2019-07-09 14:49:33878

推動(dòng)智能電視革新 聯(lián)發(fā)8K智能電視芯片S900全球首發(fā)

近日,聯(lián)發(fā)科技全球首發(fā)面向旗艦級智能電視芯片S900, 該系列芯片支持8K視頻解碼和高速邊緣AI運(yùn)算。聯(lián)發(fā)科技S900高度集成高性能的CPU、GPU和專屬AI處理器APU (AI Processor
2019-07-09 17:09:403620

從產(chǎn)品到生態(tài)圈,聯(lián)發(fā)AIoT將給行業(yè)帶來新一輪技術(shù)普及

AI將如何改變我們的生活?對于這個(gè)問題每個(gè)人都有不同的回答。近日知名IC廠商聯(lián)發(fā)給行業(yè)提供了一個(gè)思路,其攜手多家人工智能領(lǐng)企業(yè)召開AI合作伙伴大會(huì),不僅在產(chǎn)品端帶來了i700、S900這樣
2019-07-12 15:47:07364

聯(lián)發(fā)成智能電視市場大贏家!AI優(yōu)勢鎖定智能家居

首的聯(lián)發(fā)預(yù)計(jì)將迎來持續(xù)增長。 人工智能電視標(biāo)準(zhǔn)背后的AI方案是核心 聯(lián)發(fā)的智能電視業(yè)務(wù)在全球市場已取得超過50%的市場份額,技術(shù)上實(shí)現(xiàn)了邊緣AI畫質(zhì)增強(qiáng)、智能語音操作、人機(jī)交互等操作特性,近期又發(fā)布了8K智能電視解決方案S900。面對
2019-07-30 13:43:12438

All in AI聯(lián)發(fā)成功開拓了AIoT及智能汽車市場

2019年7月10日,聯(lián)發(fā)科技在深圳舉辦首屆AI合作伙伴大會(huì),正式發(fā)布了全新的針對AIoT領(lǐng)域的i700處理器以及首款“真8K”智能電視芯片S900。同時(shí),聯(lián)發(fā)還攜手合作伙伴在展示區(qū)展示了一系列AIoT產(chǎn)品。
2019-08-07 09:50:2910302

聯(lián)發(fā)天璣1000的AI相機(jī)功能

現(xiàn)在,聯(lián)發(fā)著重介紹了天璣1000 AI相機(jī)功能。官方稱,天璣1000采用領(lǐng)先的AI獨(dú)立處理器APU3.0+五核ISP架構(gòu),結(jié)合MediaTek獨(dú)家的Imagiq技術(shù),帶來AI NR降噪+HDR高動(dòng)態(tài)范圍、AI白平衡、AI快門、AI景深等拍照功能。
2020-03-22 17:53:163684

科技剖析MCU應(yīng)用的AI邊緣計(jì)算的商機(jī)潛力

計(jì)算的商機(jī)潛力。 智能家居、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備以及智能監(jiān)控等是當(dāng)前人們關(guān)注的熱點(diǎn)。提升邊緣計(jì)算的AI處理能力,將大幅提高終端設(shè)備的智能化水平。在此情況下,邊緣AI近年來進(jìn)入發(fā)展的快車道。而MCU是邊緣計(jì)算領(lǐng)域應(yīng)用最為廣泛的處理器,它與邊緣AI的融合也成為了一
2020-09-10 17:18:242814

realme GT Neo2T首發(fā)聯(lián)發(fā)天璣1200 AI版旗艦芯片

 realme公司今日正式官宣即將推出的GT Neo2T將國內(nèi)首發(fā)聯(lián)發(fā)天璣1200 AI芯片,GT Neo2T將會(huì)帶來更高的效率和電池續(xù)航,同時(shí)還有擁有AI照片和視頻增強(qiáng)功能,將于10月19日正式登場。
2021-10-13 11:21:215208

AI邊緣計(jì)算是什么意思?邊緣ai是什么?AI邊緣計(jì)算應(yīng)用

AI邊緣計(jì)算是什么意思?邊緣ai是什么?AI邊緣計(jì)算應(yīng)用? 隨著人工智能技術(shù)的不斷發(fā)展,邊緣計(jì)算作為一種新型的計(jì)算模式逐漸成為熱門話題。AI邊緣計(jì)算則是將人工智能技術(shù)與邊緣計(jì)算相結(jié)合的產(chǎn)物,是將AI
2023-08-24 15:18:133442

聯(lián)發(fā)宣布與OPPO合作,共建輕量化大模型端側(cè)部署方案

據(jù)介紹,聯(lián)發(fā)先進(jìn)的ai處理器apu和ai開發(fā)平臺neuropilot構(gòu)建了完整的終端ai和生成式ai計(jì)算生態(tài),加速了邊緣ai計(jì)算的應(yīng)用開發(fā)和著陸,強(qiáng)化了大規(guī)模語言模型和生成式ai應(yīng)用性能。
2023-10-12 09:48:111180

聯(lián)發(fā)與vivo強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手,行業(yè)首次在手機(jī)端側(cè)落地70億AI大語言模型

最近,聯(lián)發(fā)和vivo聯(lián)袂宣告了行業(yè)第一的合作突破,他們成功將10億和70億AI大語言模型,以及10億AI視覺大模型的最高模型規(guī)模應(yīng)用帶到手機(jī)上。這一創(chuàng)舉不僅為用戶提供了卓越的端側(cè)生成式AI應(yīng)用創(chuàng)新體驗(yàn),更是聯(lián)發(fā)即將發(fā)布的天璣9300旗艦芯片和vivo X100系列手機(jī)的協(xié)力合作成果。
2023-10-18 12:40:461495

聯(lián)發(fā)天璣9300最高可運(yùn)行330億參數(shù)AI大模型

聯(lián)發(fā)天璣9300最高可運(yùn)行330億參數(shù)AI大模型 聯(lián)發(fā)這個(gè)是要把AI大模型帶到手機(jī)端的節(jié)奏嗎?聯(lián)發(fā)正式發(fā)布了天璣9300旗艦5G生成式AI移動(dòng)芯片,天璣9300號稱最高可運(yùn)行330億參數(shù)AI
2023-11-07 19:00:062513

聯(lián)發(fā)連續(xù)3年全球智能手機(jī)SoC市場份額第一

目前,聯(lián)發(fā)公司終端機(jī)的ai計(jì)算能力達(dá)到4.2億tops。為了加快ai技術(shù)的地面應(yīng)用,聯(lián)發(fā)制定了3年后將tops提升到16億tops的目標(biāo)。
2023-11-08 11:37:091102

聯(lián)發(fā)創(chuàng)新技術(shù)加速AI生態(tài)布局,天璣9300重新定義AI移動(dòng)體驗(yàn)

全新一代的旗艦級5G生成式AI移動(dòng)芯片天璣9300已由聯(lián)發(fā)發(fā)布,其獨(dú)特的全大核架構(gòu)設(shè)計(jì),結(jié)合新一代AI處理器APU和聯(lián)發(fā)的先進(jìn)技術(shù),為生成式AI應(yīng)用提供強(qiáng)勁的性能,給用戶帶來精彩紛呈的生成式AI
2023-11-10 14:37:50818

聯(lián)發(fā)MWC2024展出一系列尖端技術(shù)及產(chǎn)品

CEO陳冠州表示,聯(lián)發(fā)邊緣AI、衛(wèi)星寬帶、5G RedCap和CPE等領(lǐng)域取得顯著進(jìn)步,并通過6G環(huán)境計(jì)算等技術(shù)為未來的發(fā)展奠定良好基礎(chǔ)。而聯(lián)發(fā)科第七代AI處理器,如旗艦級的天璣9300,則將示范實(shí)時(shí)AI視頻生成功能。
2024-02-21 15:49:011112

聯(lián)發(fā)天璣又領(lǐng)先一步!強(qiáng)悍AI手機(jī)芯片就看天璣!

應(yīng)用,該演示充分發(fā)揮了天璣 9300和8300芯片的獨(dú)立AI處理器APU,在硬件加速引擎的加持下,可以在終端側(cè)生成文章和摘要。 聯(lián)發(fā)還重點(diǎn)展出了支持SDXL Turbo(Stable Diffusion
2024-02-27 13:46:411033

MWC2024聯(lián)發(fā)AI手機(jī)芯片亮點(diǎn)多多

近日,聯(lián)發(fā)在MWC 2024(2024 世界移動(dòng)通信大會(huì))上展出了一系列令人矚目的AI和移動(dòng)通信技術(shù)突破,以“連接AI宇宙”(Connecting the AI-verse)的展廳吸引了無數(shù)業(yè)界
2024-02-27 20:07:301130

聯(lián)發(fā)發(fā)布旗艦5G生成式AI移動(dòng)芯片

在近日舉辦的聯(lián)發(fā)天璣開發(fā)者大會(huì)2024上,這家全球知名的芯片巨頭宣布了旗下最新的旗艦產(chǎn)品——天璣9300+ 5G生成式AI移動(dòng)芯片。這款芯片不僅代表了聯(lián)發(fā)在性能上的又一次飛躍,更引領(lǐng)了移動(dòng)芯片行業(yè)與AI技術(shù)的深度融合。
2024-05-07 14:47:211063

聯(lián)發(fā)聯(lián)合生態(tài)伙伴推出《生成式AI手機(jī)產(chǎn)業(yè)白皮書》,生成式AI手機(jī)發(fā)展路線明確了!

深入探討,同時(shí),聯(lián)發(fā)科展示了其天璣AI生態(tài)戰(zhàn)略以及終端生成式AI應(yīng)用開發(fā)的一站式解決方案——“天璣AI開發(fā)套件”。此外,聯(lián)發(fā)聯(lián)合產(chǎn)業(yè)伙伴共同發(fā)布了《生成式AI手機(jī)產(chǎn)業(yè)白皮書》,并推出全球開發(fā)者專享的“天璣AI先鋒計(jì)劃”。此舉旨在定義生成式
2024-05-07 16:34:21868

聯(lián)發(fā)發(fā)布天璣9300+旗艦5G AI移動(dòng)芯片

聯(lián)發(fā)重磅發(fā)布旗艦新品——天璣9300+ 5G生成式AI移動(dòng)芯片,這款芯片在性能上邁出了嶄新的一步,為用戶帶來震撼的生成式AI體驗(yàn)。特別值得一提的是,聯(lián)發(fā)與全球多家知名大模型企業(yè)建立了緊密的合作關(guān)系,包括谷歌、Meta、百度、百川智能以及阿里云等。
2024-05-08 11:37:591600

聯(lián)發(fā)攜生態(tài)伙伴發(fā)布《生成式AI手機(jī)產(chǎn)業(yè)白皮書》,引領(lǐng)手機(jī)生成式AI風(fēng)潮

近日,聯(lián)發(fā)天璣開發(fā)者大會(huì)2024(MDDC)以“AI予萬物”為主題在深圳隆重舉行。大會(huì)吸引了眾多移動(dòng)生態(tài)領(lǐng)企業(yè)和開發(fā)者的共聚一堂,共同探討了端側(cè)生成式AI技術(shù)和生成式AI手機(jī)的前景,分享了天璣
2024-05-08 17:46:191041

聯(lián)發(fā)發(fā)布天璣AI開發(fā)套件,賦能終端生成式AI應(yīng)用

聯(lián)發(fā)近日推出了全新的天璣AI開發(fā)套件,旨在為合作伙伴打造一站式解決方案,以加速終端生成式AI應(yīng)用的開發(fā)。這款套件集合了四大核心模塊,為AI應(yīng)用開發(fā)者提供了全面的技術(shù)支持。
2024-05-10 11:19:251156

聯(lián)發(fā)與英偉達(dá)聯(lián)手研發(fā)AI PC處理器

這將是英偉達(dá)與聯(lián)發(fā)首次在PC處理器領(lǐng)域展開長期合作。據(jù)最新消息透露,聯(lián)發(fā)計(jì)劃在6月份的COMPUTEX展會(huì)上公布與英偉達(dá)AI PC處理器的具體合作細(xì)節(jié),預(yù)計(jì)這將對英偉達(dá)首席執(zhí)行官黃仁勛的臺灣之行產(chǎn)生重大影響。
2024-05-13 10:12:581109

聯(lián)發(fā)或?qū)⑴c英偉達(dá)開發(fā)Arm架構(gòu)AI PC處理器

據(jù)悉,聯(lián)發(fā)正與英偉達(dá)合作,共同開發(fā)基于Arm架構(gòu)的AI PC處理器。這款新芯片預(yù)計(jì)將在第三季度完成設(shè)計(jì)定案,第四季度進(jìn)入驗(yàn)證階段。
2024-05-13 10:18:031087

聯(lián)發(fā):5G、AI、車用芯片及 Arm 架構(gòu)運(yùn)算領(lǐng)域?qū)⑹俏磥碇匦?/a>

COMPUTEX 2024聯(lián)發(fā)科大秀AI狠活,全場景AI體驗(yàn)就在現(xiàn)場

的最新技術(shù)成果,擘畫全場景生成式AI新藍(lán)圖。 讓強(qiáng)大AI能力賦能更多終端,Kompanio 838和Pentonic 800芯片亮相 產(chǎn)品方面,聯(lián)發(fā)在本次展會(huì)推出了面向高端Chromebook
2024-06-04 15:42:35904

聯(lián)發(fā)亮相COMPUTEX 2024,展示尖端AI科技

移動(dòng)通訊、智能家居、企業(yè)、生態(tài)交換和消費(fèi)電子產(chǎn)品。此外,聯(lián)發(fā)還展出適用于高端Chromebook的Kompanio 838移動(dòng)計(jì)算芯片,以及面向4K高清智能電視與顯示設(shè)備的Pentonic 800智能電視芯片,彰顯了聯(lián)發(fā)AI計(jì)算領(lǐng)域日益增長的競爭力。
2024-06-05 15:18:121128

聯(lián)發(fā)加入Arm,加速AI應(yīng)用性能與效率

6月5日消息,人工智能(AI)無疑是推動(dòng)技術(shù)發(fā)展的強(qiáng)大引擎。在這個(gè)充滿機(jī)遇與挑戰(zhàn)的交匯點(diǎn)上,COMPUTEX 2024展會(huì)上傳來了一則令人振奮的消息:全球領(lǐng)先的芯片設(shè)計(jì)公司聯(lián)發(fā)宣布正式加入Arm
2024-06-05 16:26:281206

聯(lián)發(fā)與英偉達(dá)合作AI PC 3nm CPU即將流片

據(jù)業(yè)內(nèi)消息人士透露,聯(lián)發(fā)與英偉達(dá)聯(lián)手打造的AI PC 3nm CPU即將于本月進(jìn)入流片階段,預(yù)計(jì)將于明年下半年正式量產(chǎn)。這一合作標(biāo)志著聯(lián)發(fā)與英偉達(dá)在高性能計(jì)算領(lǐng)域的深度合作進(jìn)一步加深。
2024-10-09 17:27:321276

聯(lián)發(fā)攜手臺積電、新思科技邁向2nm芯片時(shí)代

近日,聯(lián)發(fā)AI相關(guān)領(lǐng)域的持續(xù)發(fā)力引起了業(yè)界的廣泛關(guān)注。據(jù)悉,聯(lián)發(fā)正采用新思科技以AI驅(qū)動(dòng)的電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)流程,用于2nm制程上的先進(jìn)芯片設(shè)計(jì),這一舉措標(biāo)志著聯(lián)發(fā)正朝著2nm芯片時(shí)代邁進(jìn)。
2024-11-11 15:52:252226

聯(lián)發(fā)與NVIDIA合作 為NVIDIA 個(gè)人AI超級計(jì)算機(jī)設(shè)計(jì)NVIDIA GB10超級芯片

聯(lián)發(fā)近日宣布與NVIDIA合作設(shè)計(jì)NVIDIA GB10 Grace Blackwell超級芯片,將應(yīng)用于NVIDIA 的個(gè)人AI超級計(jì)算機(jī)NVIDIA? Project DIGITS。 聯(lián)發(fā)
2025-01-07 16:26:16884

聯(lián)發(fā)攜手意騰科技,于CES 2025展出多元AI語音方案

近日,聯(lián)發(fā)與意騰科技宣布,將協(xié)同合作為車用、智慧家庭,以及智慧零售市場打造創(chuàng)新的AI語音解決方案,并于CES 2025展出。雙方合作將致力于提升用戶與汽車、智能設(shè)備的互動(dòng)體驗(yàn),為全球用戶帶來更智能
2025-01-08 10:03:36624

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