焊料印刷工藝是表面貼裝技術(shù)的組成部分，是造成大多數(shù)SMT貼片缺陷的原因，正如我們有關(guān)最常見(jiàn)的PCBSMT貼片缺陷的博客所概述的那樣。例如，行業(yè)研究表明，焊膏的量與接縫質(zhì)量和可靠性有關(guān)：過(guò)多或過(guò)少都會(huì)轉(zhuǎn)化為不可靠的接縫，這是不可接受的結(jié)果。

　　SPI的開(kāi)發(fā)旨在滿足制造商的需求，使其能夠在印刷過(guò)程中密切監(jiān)視錫膏的排列和數(shù)量，并將其作為質(zhì)量管理系統(tǒng)的一部分。

　　SPI利用可拍攝快速3D圖像的角度相機(jī)來(lái)測(cè)量焊膏的量和對(duì)齊方式。SPI軟件還提供有關(guān)印刷過(guò)程的關(guān)鍵數(shù)據(jù)，有助于識(shí)別是否有任何缺陷是由焊料或其他來(lái)源引起的，然后可以在SMT貼片過(guò)程的早期進(jìn)行糾正。

　　由于SPI可以快速識(shí)別出任何不完善的焊料量或?qū)R工藝變化，因此SPI可以顯著提高打印質(zhì)量和良率-確保高效生產(chǎn)高質(zhì)量，高性能的PCB，同時(shí)控制返工成本。

　　SPI經(jīng)歷了從2D到3D功能的演變。3D捕獲打印的焊膏的高度（對(duì)于Z軸，也稱為“Z”），這使設(shè)備能夠更準(zhǔn)確地測(cè)量打印的焊膏的總量。3DSPI與自動(dòng)光學(xué)檢查相結(jié)合，使合同制造商能夠充分控制和監(jiān)控焊膏印刷過(guò)程和元器件放置過(guò)程。

　　因此，認(rèn)真對(duì)待交貨時(shí)間，成本控制和零缺陷的制造商依靠3DSPI來(lái)確保焊料印刷工藝在可接受的公差范圍內(nèi)運(yùn)行，從而生產(chǎn)出最高質(zhì)量的PCB。