隨著電子集成化的發(fā)展，器件、設(shè)備小型化的趨勢越來越明顯，對電源而言也是如此。高功率密度、小型化、輕薄化、片式化一直是電源技術(shù)發(fā)展的方向。那么，電源的小型化主要由哪些因素決定呢？
2015-09-09 11:11:07
2290 恩智浦半導體NXP Semiconductors N.V. (NASDAQ：NXPI) 近日宣布推出面向移動設(shè)備市場的新一代低VF肖特基整流器
2012-02-09 08:58:351852 十三五期間，我國將加快推進智能電網(wǎng)的建設(shè)，國家電網(wǎng)在此期間將會實現(xiàn)智能電表全覆蓋（90%）。為響應(yīng)國家政策，滿足更多客戶的需求，金升陽推出功率密度高、響應(yīng)快速且性價比高的費控開關(guān)電源控制芯片
2020-05-31 11:15:302147 ?近日，國內(nèi)第三代半導體新銳企業(yè)芯塔電子正式宣布推出新一代1200V 40-80mΩ SiC MOSFET，器件各項性能達到國際領(lǐng)先水平。此舉標志著芯塔電子在第三代半導體領(lǐng)域取得了重大進展，進一
2022-08-29 15:08:571632 
開發(fā)人員來說，功率密度是一個始終存在的挑戰(zhàn)，對各種電壓下更高電流的需求（通常遠低于系統(tǒng)總線）帶來了對更小的降壓穩(wěn)壓器的需求，這樣的穩(wěn)壓器可通過一個單極里的多個放大器，將電壓從高達48 V降至1 V，使其
2020-10-28 09:10:17
采用纖巧 QFN 封裝的 42V 高功率密度降壓型穩(wěn)壓器
2019-09-12 07:35:56
傳統(tǒng)變壓器介紹高功率密度變壓器的常見繞組結(jié)構(gòu)
2021-03-07 08:47:04
集成來減小系統(tǒng)體積我還將演示如何與TI合作，使用先進的技術(shù)能力和產(chǎn)品來實現(xiàn)這四個方面，幫助您改進并達到功率密度值。首先，讓我們來定義功率密度，并著重了解一些根據(jù)功率密度值比較解決方案時的細節(jié)
2022-11-07 06:45:10
，容易受厚膜膠相對較大的電阻率以及印制導體厚度的限制。而很多層數(shù)交疊折繞的平面銅箔繞組，可以獲得極低的電阻，它主要受限于小電流的單層設(shè)計及桶形繞組的結(jié)構(gòu)。以上就是一些關(guān)于高功率密度高頻電源變壓器的應(yīng)用方案的簡單理論。
2016-01-18 10:27:02
ARK推出新一代250V MOS器件 近日，成都方舟微電子有限公司(ARK Microelectronics, Co., Ltd.，簡稱ARK)推出新一代250V MOSFET系列產(chǎn)品，包括N型
2011-04-19 15:01:29
5-100V降壓恒流LED調(diào)光驅(qū)動芯片-磁吸燈智能調(diào)光IC芯片-H5112A惠海半導體-高輝無頻閃1.芯片類型：LED無頻閃智能照明調(diào)光芯片2.方案名稱：H5112A惠海半導體 磁吸燈智能調(diào)光IC
2020-09-12 17:27:28
采用諧振電感與變壓器磁集成設(shè)計，配合GaN高頻特性，進一步壓縮體積。例如，戴爾130W GaN電源通過類似技術(shù)實現(xiàn)體積僅120cm3，功率密度突破5W/cm3（約82W/in3），而Leadway
2025-10-22 09:09:58
21ic訊 意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)宣布，日本知名網(wǎng)絡(luò)/IPTV服務(wù)商NTT Plala株式會社于4月17日推出的新一代先進機頂盒采用了意法半導體Orly 系統(tǒng)級
2013-09-22 11:35:00
21ic訊 意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)宣布，日本知名網(wǎng)絡(luò)/IPTV服務(wù)商NTT Plala株式會社于4月17日推出的新一代先進機頂盒采用了意法半導體Orly 系統(tǒng)級
2013-11-08 10:36:06
導讀：近日，TT electronics 宣布推出新一代模壓電感 器件--HM72E/A72E.該兩款器件具有高性能和高成本效益，最大限度地減少了氧化?！ ≡搩煽钇骷菍樾枰?b class="flag-6" style="color: red">降壓、升壓或
2018-09-26 15:44:31
GlobalFoundries買下，高通遂轉(zhuǎn)移到GlobalFoundries生產(chǎn)，但中芯藉由犀利的價格策略，逐漸取代GlobalFoundries成為高通在電源管理芯片的主要供應(yīng)商。 半導體業(yè)者透露，高通新一代電源管理
2017-09-22 11:11:12
通的新一代電源管理芯片，2018年開始批量發(fā)貨。臺積電將分配更多8英寸晶圓廠產(chǎn)能來完成高通的訂單。高通最早與特許半導體簽訂了生產(chǎn)電源管理芯片的合同，后來Globalfoundries收購了特許半導體并接管
2017-09-27 09:13:24
獵頭職位：硬件工程師（高功率密度ACDC硬件） （薪資：17-20K/月，具體面議）工作職責：1、負責采用軟開關(guān)拓撲3kW-10kW的DCDC硬件方面設(shè)計；2、負責高功率密度ACDC硬件方面的開發(fā)
2017-09-06 17:28:43
什么是功率密度？功率密度的發(fā)展史如何實現(xiàn)高功率密度？
2021-03-11 06:51:37
什么是功率密度？限制功率密度的因素有哪些？
2021-03-11 08:12:17
基于霍耳效應(yīng)的半導體磁電轉(zhuǎn)換傳感器。在磁場測量以及利用磁場作為媒介對位移、速度、加速度、壓力、角度、角速度、流量、電流、電功率等許多非電量測量中，半導體磁敏元件是一種重要的器件。磁敏元件分霍耳元件
2019-09-10 10:42:32
元件來適應(yīng)略微增加的開關(guān)頻率，但由于無功能量循環(huán)而增加傳導損耗［2］。因此，開關(guān)模式電源一直是向更高效率和高功率密度設(shè)計演進的關(guān)鍵驅(qū)動力。 基于 SiC 和 GaN 的功率半導體器件 碳化硅
2023-02-21 16:01:16
描述TPS53355 頂部電感器降壓型降壓轉(zhuǎn)換器設(shè)計通過減小 X-Y PCB 面積來實現(xiàn)高功率密度，只需 1.8W 功率損耗便可產(chǎn)生大于 86% 的效率，僅需 5 個 100uF 陶瓷輸出電容器即可
2018-12-18 15:06:52
當前形勢下，電子產(chǎn)品供求緊張，為了解決無貨可用，我們推薦大家一下芯洲品牌，可以完美替代TI和mps等品牌電源，芯洲，SCT，升壓降壓DCDC開關(guān)穩(wěn)壓電源等參數(shù)詳解，北京冠宇銘通科技有限公司 芯洲
2021-11-12 06:49:55
支持更小的體積、更高的集成度、更少的外圍器件。友恩將從半導體晶圓高低壓集成器件工藝技術(shù)和高功率密度封裝技術(shù)兩大方向協(xié)同推進新一.代更高集成度的開關(guān)電源芯片及其解決方案的研發(fā)。針對 GaN 晶體管的高頻
2020-10-30 09:39:44
如何在高功率密度模塊電源中實現(xiàn)低損耗設(shè)計？這個問題是很多生產(chǎn)商和研發(fā)人員所面臨的頭號問題。畢竟，高功率密度的模塊電源目前在我國的工業(yè)、通訊和制造業(yè)領(lǐng)域占據(jù)著主導地位。所以，下文將會就這一問題展開
2016-01-25 11:29:20
實現(xiàn)功率密度非常高的緊湊型電源設(shè)計的方法
2020-11-24 07:13:23
安國半導體主要是在u***主控 sd卡這方面處于領(lǐng)先地位，現(xiàn)在為擴大經(jīng)營范圍 特推出新款觸摸按鍵 價格比義隆合泰都更有優(yōu)勢 性能方面EFT可到4.4kvcs10v也可以過要是感興趣的話可以 聯(lián)系***
2013-10-08 15:48:39
上世紀60年代，開關(guān)電源的問世，使其逐步取代了線性穩(wěn)壓電源和SCR相控電源。40多年來，開關(guān)電源技術(shù)有了飛迅發(fā)展和變化，經(jīng)歷了功率半導體器件、高頻化和軟開關(guān)技術(shù)、開關(guān)電源系統(tǒng)的集成技術(shù)三個發(fā)展階段
2025-04-09 15:02:01
德州儀器（TI）推出新一代KeyStone II架構(gòu)
2021-05-19 06:23:29
`該模塊在更小的空間里包含了各種智慧特性，簡化了下一代的服務(wù)器以及通訊系統(tǒng)的功率輸出，在下一代服務(wù)器以及通訊系統(tǒng)功率輸出應(yīng)用中，在不斷縮小電路板可用空間中實現(xiàn)高效率與高功率密度是設(shè)計人員面臨的兩大
2013-12-09 10:06:45
驅(qū)動方案、磁吸燈電源芯片 惠海半導體H7230芯片概述：H7230采用平均電流檢測模式，具有比較高的線性調(diào)整率以及負載調(diào)整率，對電感一致性要求不高，工作頻率可調(diào)。H7230支持65536級高輝度調(diào)光
2021-04-22 10:50:54
熱量并占用更多的電路板空間。隨著PMSM和BLDC的增加，取代過時的電機類型，填充PCB的逆變器數(shù)量將增加。這為功率半導體制造商帶來了嚴峻的挑戰(zhàn)。與基板技術(shù)相關(guān)的一系列創(chuàng)新使安森美半導體能夠?qū)?b class="flag-6" style="color: red">新一代
2018-10-18 09:14:21
整個壽命周期成本時，逐步減少能量轉(zhuǎn)換過程中的小部分損失并不一定會帶來總體成本或環(huán)境效益的大幅提升。另一方面，將更多能量轉(zhuǎn)換設(shè)備集成到更小的封裝中，即提高“功率密度”，可以更有效地利用工廠或數(shù)據(jù)中心
2020-10-27 10:46:12
從“磚頭”手機到笨重的電視機，電源模塊曾經(jīng)在電子電器產(chǎn)品中占據(jù)相當大的空間，而且市場對更高功率密度的需求仍是有增無減。硅電源技術(shù)領(lǐng)域的創(chuàng)新曾一度大幅縮減這些應(yīng)用的尺寸，但卻很難更進一步。在現(xiàn)有尺寸
2019-08-06 07:20:51
輸出功率要求12v 7A。 輸入額定電壓是12.8V （是磷酸鐵鋰4串12并電池）求一個可以達到此要求的dcdc 降壓芯片電路，或者推薦芯片。UC3844系列是不是可以實現(xiàn)buck 降壓電路。還是UC3842 適合一點? 在線求大神
2021-02-03 18:17:08
深愛半導體推出新品IPM模塊
IPM（Intelligent Power Module，智能功率模塊） 是集成了功率器件、驅(qū)動電路、保護功能的“系統(tǒng)級”功率半導體方案。其高度集成方案可縮減 PCB
2025-07-23 14:36:03
; 2010年1月3日，蘇州天弘激光股份有限公司推出了新一代激光晶圓劃片機，該激光劃片機應(yīng)用于硅晶圓、玻璃披覆（玻鈍）二極管等半導體晶圓的劃片和切割，技術(shù)領(lǐng)先于國內(nèi)
2010-01-13 17:18:57
解決方案，累計近100家客戶選用了茂睿芯的氮化鎵解決方案。致力于為客戶提供最優(yōu)解，進一步提高PD快充的功率密度，提高GaN系統(tǒng)可靠性，茂睿芯重磅推出33W集成氮化鎵PD方案MK2787/MK2788，集成
2021-11-12 11:53:21
采用微型QFN封裝的42V高功率密度降壓穩(wěn)壓器
2019-09-17 08:43:00
三菱電機推出新一代功率半導體模塊
三菱電機株式會社推出新一代功率半導體模塊：第6代NX系列IGBT模塊。第6代NX系列IGBT模塊用于驅(qū)動一般工業(yè)變頻
2010-03-24 18:01:351527 Micrel推出具最高功率密度的降壓穩(wěn)壓器MIC22950
MIC22950是麥瑞半導體(Micrel)的10A全集成同步降壓穩(wěn)壓器，該公司高功率密度系列降壓穩(wěn)壓器的創(chuàng)新產(chǎn)品
2010-04-03 08:41:011142 
隨著汽車廠商為降低燃油消耗和碳排放量而引入發(fā)動機啟停功能，全球領(lǐng)先的汽車半導體廠商意法半導體(紐約證券交易所代碼：STM)率先推出新一代
2010-09-28 08:47:584383 高通公司宣布推出新一代Snapdragon芯片，新款產(chǎn)品采用四核設(shè)計，數(shù)據(jù)處理速度達到2.5GHZ，適用于智能手機以及平板電腦,
2011-02-15 09:11:541099 意法半導體推出新一代創(chuàng)新的電壓檢測器。新產(chǎn)品增添了更豐富的功能，可進一步提升各種目標應(yīng)用的系統(tǒng)安全性和可靠性。
2011-03-30 11:34:531784 工業(yè)電源必需滿足一些特殊的要求，如低功耗(以減輕機箱冷卻方面的負擔)、高功率密度(以減小空間要求)、高可靠性和高耐用性，以及其它在普通電源中不常見的特性
2011-04-06 10:57:141720 
意法半導體推出新一代上橋臂電流檢測芯片，引領(lǐng)電池監(jiān)控、電源管理及電機控制等控制功能向低成本高精度邁進,
2011-06-09 09:14:365234 德州儀器 (TI) 宣布推出新一代 bqTESLA?無線電源發(fā)送器集成電路 (IC)，該 bq500210 在單芯片上集成發(fā)送器與支持組件，與現(xiàn)有解決方案相比可將發(fā)送器材料清單成本銳降 50% 以上
2011-09-07 11:40:303806 飛索半導體( Spansion )推出新一代串列式編碼型快閃記憶體產(chǎn)品，將鎖定車用電子、3C消費、智慧電表和WiMAX系統(tǒng)四大領(lǐng)域。 Spansion指出，新一代串列式NOR Flash產(chǎn)品功能特色之一，在于產(chǎn)品
2011-09-28 09:55:251518 文章研究了1.5-5V低壓電源用高效、高功率密度變壓器的電路模型，設(shè)計可行性和設(shè)計參數(shù)的折衷考慮方案。這類變壓器由單一或多個罐形磁心與交替結(jié)構(gòu)的平面繞組構(gòu)成。理論計算和實
2011-10-14 17:48:55
36 麥瑞半導體公司(Micrel, Inc.)推出了面向高功率密度直流—直流應(yīng)用的新型SuperSwitcher II(TM)系列集成MOSFET的降壓穩(wěn)壓器產(chǎn)品。
2012-02-03 09:09:121193 IC設(shè)計及一站式服務(wù)供應(yīng)商燦芯半導體（上海）有限公司（以下簡稱“燦芯半導體”）日前宣布，開始面向客戶提供能滿足快速和可靠的RTL交付的新一代SoC集成平臺“Briliante”。根據(jù)
2012-04-19 08:39:121115 工業(yè)電源必需滿足一些特殊的要求，如低功耗（以減輕機箱冷卻方面的負擔）、高功率密度（以減小空間要求）、高可靠性和高耐用性，以及其它在普通電源中不常見的特性，如易于并
2012-10-11 20:42:572598 
在電路板尺寸不斷縮小的新一代服務(wù)器和電信系統(tǒng)供電應(yīng)用中，提高效率和功率密度是設(shè)計人員面臨的重大挑戰(zhàn)。為了應(yīng)對挑戰(zhàn)，飛兆半導體研發(fā)了智能功率級（SPS）模塊系列——下一代超緊湊的集成了MOSFET
2013-11-14 16:57:012749 高功率密度逆變電源研制，有需要的下來看看
2016-03-25 13:57:2020 2017成都電源集成技術(shù)和高功率密度設(shè)計研討會”是由商務(wù)部支持，中國電子展組委會策劃主辦，電源網(wǎng)及重慶電源學會協(xié)辦的專業(yè)電源研討會。
2017-07-05 14:58:021411 由于新一代的芯片制造技術(shù)越趨精密，例如管芯更小，而電源芯片的工藝技術(shù)則更為先進，因此即使與5年前相比，電源轉(zhuǎn)換集成電路的功率密度也有大幅的提升，令美國國家半導體可以生產(chǎn)效率更高的電源轉(zhuǎn)換芯片。
2018-05-21 10:39:235 TI高功率密度電源設(shè)計中的散熱解決方案-上篇
2018-08-24 00:10:003829 的PowerSoC，而且還集成了電感。新的PowerSoC (EN6362QI)是新一代低VIN (輸入電壓)電源產(chǎn)品的第一款，其功率密度業(yè)界領(lǐng)先而且在轉(zhuǎn)換效率、輸出電壓精
2018-08-08 12:39:01704 高通宣布了正式推出新一代驍龍穿戴3100平臺，這是面向新一代智能手表的移動芯片。
2018-09-12 14:35:437125 設(shè)計超高功率密度的小功率AC-DC電源
2019-05-13 06:21:005835 
金脈新一代高功率密度電機控制器，采用英飛凌Aurix TC275作為主控芯片，功能安全監(jiān)控芯片采用英飛凌TLF35584QVVS1，驅(qū)動適配英飛凌HP Drive模塊，預(yù)驅(qū)芯片采用英飛凌1ED2002AS，采用松下的三合一電流傳感器和DC Link電容器。
2019-09-23 16:02:587423 
全球第一的非存儲器半導體企業(yè)英特爾在韓國推出新一代存儲器半導體，外界解讀，英特爾選在存儲器半導體強國發(fā)表新產(chǎn)品，是在向全球前兩大存儲器半導體企業(yè)三星電子、SK海力士宣戰(zhàn)。
2019-09-27 17:20:141177 意法半導體推出STPMIC1電源管理芯片（PMIC），集成四個DC/DC降壓轉(zhuǎn)換器、一個DC/DC升壓轉(zhuǎn)換器和六個低壓降穩(wěn)壓器（LDO），可滿足基于應(yīng)用處理器的高集成度系統(tǒng)的復(fù)雜功率需求。
2019-12-10 14:37:442468 帶有降壓穩(wěn)壓器的Recom RPX-2.5電源模塊采用集成的倒裝芯片技術(shù)，提供高功率密度和優(yōu)化的散熱管理功能。
2020-05-22 11:24:513603 機電元件集成來減小系統(tǒng)體積 我還將演示如何與TI合作，使用先進的技術(shù)能力和產(chǎn)品來實現(xiàn)這四個方面，幫助您改進并達到功率密度值。 首先，讓我們來定義功率密度，并著重了解一些根據(jù)功率密度值比較解決方案時的細節(jié)。 什么是功率密
2020-10-20 15:01:151460 采用小型QFN封裝的42V高功率密度降壓穩(wěn)壓器
2021-05-18 20:00:3510 小型QFN封裝的DN1038-42V高功率密度降壓穩(wěn)壓器
2021-05-24 17:58:0817 的散熱
通過機電元件集成來減小系統(tǒng)體積
我還將演示如何與TI合作，使用先進的技術(shù)能力和產(chǎn)品來實現(xiàn)這四個方面，幫助您改進并達到功率密度值。
首先，讓我們來定義功率密度，并著重了解一些根據(jù)
2022-01-14 17:10:262447 功率半導體注定要承受大的損耗功率、高溫和溫度變化。提高器件和系統(tǒng)的功率密度是功率半導體重要的設(shè)計目標。
2022-05-31 09:47:063203 
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《240W高功率密度高效LLC電源.zip》資料免費下載
2022-08-09 14:21:5468 復(fù)雜的高功率密度數(shù)字集成電路 (IC)，例如圖形處理器單元 (GPU) 和現(xiàn)場可編程門陣列 (FPGA)，可以在各種功能豐富的電子環(huán)境中找到，包括汽車、醫(yī)療、電信、數(shù)據(jù)通信、工業(yè)、通信、游戲和消費類音頻/視頻。高功率密度的數(shù)字 IC 幾乎已經(jīng)滲透到每一個嵌入式系統(tǒng)中。
2022-08-11 14:38:541351 
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《具有集成電感的高功率密度12V輸入12.6W降壓轉(zhuǎn)換器.zip》資料免費下載
2022-09-08 14:32:500 基于WAYON維安MOSFET高功率密度應(yīng)用于USB PD電源
2023-01-06 12:51:351525 
單相交流輸入電源設(shè)計，該電源具有超過 36 W/in 3 的高功率密度 ，且 滿載效率為94.55% 。表1 總
2023-01-09 19:50:044007 功率半導體注定要承受大的損耗功率、高溫和溫度變化。提高器件和系統(tǒng)的功率密度是功率半導體重要的設(shè)計目標。
2023-02-06 14:24:203471 
領(lǐng)導者納微半導體（Navitas Semiconductor）（納斯達克股票代碼：NVTS）宣
布推出新一代采用GaNSense技術(shù)的智能GaNFast氮化鎵功率芯片。GaNSense技術(shù)集成了關(guān)鍵、實時、智能的傳感和保護電路，
進一步提高了納微半導體在功率半導體行業(yè)領(lǐng)先的可靠性和穩(wěn)健性，同時增加了
2023-02-22 13:48:053 在功率器件領(lǐng)域，除了圍繞傳統(tǒng)硅器件本身做文章外，材料的創(chuàng)新有時也會帶來巨大的性能提升。比如，在談?wù)?b class="flag-6" style="color: red">功率密度時，GaN（氮化鎵）憑借零反向復(fù)原、低輸出電荷和高電壓轉(zhuǎn)換率等突出優(yōu)勢，能夠幫助廠商大幅提升系統(tǒng)密度，而另一種主流的寬帶隙半導體材料SiC（碳化硅）也是提升功率密度的上佳選擇。
2023-05-18 10:56:272254 
超高頻率大電流第82期極簡BOM設(shè)計,超快動態(tài)響應(yīng)，更高功率密度全球經(jīng)濟正敲打通信和云計算的時代大門，核心部件光模塊及CPU不斷升級，內(nèi)部芯片也不斷更新迭代，這些都將對最前端技術(shù)產(chǎn)生影響。矽力杰推出新一代
2022-12-02 10:15:293224 
dcdc降壓電路工作原理? DCDC降壓電路是一種電源管理電路，其主要功能是將高電壓轉(zhuǎn)換成低電壓的同時保持電流穩(wěn)定。這種降壓電路有許多應(yīng)用，如手機充電器、電腦電源供應(yīng)等。本文將詳細介紹DCDC
2023-08-18 15:01:1919886 功率半導體冷知識：功率器件的功率密度
2023-12-05 17:06:451652 
RECOM 在現(xiàn)有 RPM-xx-1.0/2.0/3.0/6.0 系列的基礎(chǔ)上，憑借尖端電路設(shè)計和封裝技術(shù)方面的專業(yè)知識，面向 12VDC 電源軌推出新一代芯片封裝的降壓式開關(guān)穩(wěn)壓器，進一步縮小尺寸并增加輸出電流，實現(xiàn)更高的功率密度，應(yīng)用場景更加廣泛。
2024-04-19 14:07:151449 圣邦微電子近日發(fā)布了其最新研發(fā)的SGM66022全集成升壓電源，以其高功率密度和卓越性能引起了業(yè)界的廣泛關(guān)注。這款電源采用緊湊的2mm×2mm DFN封裝，卻能在如此小的空間內(nèi)提供高達8A的谷值電流，充分滿足了市場對高效能電源的需求。
2024-05-24 10:41:431710 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《高功率密度降壓轉(zhuǎn)換器的熱性能優(yōu)化應(yīng)用報告.pdf》資料免費下載
2024-09-13 10:44:492 近日，納微半導體推出了全新一代高度集成的氮化鎵功率芯片——GaNSlim?。這款芯片憑借卓越的集成度和出色的散熱性能，在手機和筆記本電腦充電器、電視電源以及固態(tài)照明電源等多個領(lǐng)域展現(xiàn)出了巨大潛力。
2024-10-17 16:02:311134 PD快充芯片U8608凸顯高功率密度優(yōu)勢氮化鎵芯片具備令人矚目的高功率密度特性，這意味著它可以在相對較小的尺寸上輸出更大的功率。在當下眾多需要小型化且高功率輸出的場景中，其價值尤為凸顯。PD快充芯片
2024-12-19 16:15:01998 
隨著各品牌廠家對知識產(chǎn)權(quán)(IP)和設(shè)備的附件配件的保護管理意識越來越高，安芯半導體推出基于SHA-3第三代安全散列算法(Secure Hash Algorithm 3)的新一代低成本高性能防復(fù)制加密芯片RJGT28E16。
2024-12-24 13:44:341496 
芯干線與世紀電源網(wǎng)強強聯(lián)手、傾心打造的“高功率密度 GaN 數(shù)字電源技術(shù)交流會”，于近日盛大啟幕!
2024-12-24 15:24:431273 帝奧微近期推出了其最新的DPM610X系列DCDC降壓電源模塊，標志著高可靠性、高功率密度電源解決方案的新里程碑。該系列包括1A和3A兩種輸出電流規(guī)格，分別為DPM6101和DPM6103，專為滿足
2025-02-06 09:15:351110 意法半導體（簡稱ST）推出了新一代專有硅光技術(shù)，為數(shù)據(jù)中心和AI集群帶來性能更高的光互連解決方案。隨著AI計算需求的指數(shù)級增長，計算、內(nèi)存、電源以及這些資源的互連都面臨著性能和能效的挑戰(zhàn)。意法半導體
2025-02-20 17:17:511419 【2025年3月12日, 德國慕尼黑訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導體領(lǐng)導者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX/OTCQX代碼：IFNNY）宣布推出新一代高密度功率模塊，該模塊將在實現(xiàn)AI
2025-03-19 16:53:22737 
8月26日，elexcon2025-第22屆深圳國際電子展正式拉開帷幕。為了表彰在“AI與雙碳”雙線技術(shù)創(chuàng)新的優(yōu)秀企業(yè)，elexcon聯(lián)手電子發(fā)燒友網(wǎng)現(xiàn)場頒發(fā)“2025半導體市場創(chuàng)新表現(xiàn)獎”，MPS新一代超高功率密度 AI 電源模塊MPC24380斬獲”年度優(yōu)秀AI芯片獎“。
2025-08-29 11:37:102128 
納芯微宣布推出新一代集成隔離電源的隔離采樣芯片NSI36xx系列，該系列是納芯微NSI13xx系列的全面升級，包括隔離電流放大器NSI360x系列、隔離電壓放大器NSI361x系列、內(nèi)部集成比較器和單端比例輸出的NSI36C00R/NSI36C1xR系列。
2025-10-27 14:21:57708 
隨著新能源汽車電驅(qū)系統(tǒng)與電池管理（BMS）對高效率、高可靠性功率器件需求的不斷攀升，功率半導體技術(shù)正面臨新一輪革新。為應(yīng)對市場對更低損耗、更高功率密度解決方案的迫切需求，龍騰半導體正式推出新一代
2025-12-29 10:18:56656 
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