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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>焊接與組裝>無鉛焊臺(tái)的特點(diǎn)_無鉛焊臺(tái)的功能

無鉛焊臺(tái)的特點(diǎn)_無鉛焊臺(tái)的功能

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化挑戰(zhàn)的電子組裝與封裝時(shí)代

性能;245O℃即具有很好的潤(rùn)濕性,但在表面貼裝時(shí),由于大元件較大的熱容量,回流溫度需提高到260O℃;對(duì)有引線及引線元件的熱循環(huán)試驗(yàn)表明,Sn-Ag-Cu不比Sn-Pb焊料差?! ∪?b class="flag-6" style="color: red">無焊接
2017-08-09 11:05:55

回流爐

回流爐 回流爐屬于回流的一種。早期回流的焊料都是用含的材料。隨著環(huán)保思想的深入,人們?cè)絹碓街匾?b class="flag-6" style="color: red">無技術(shù)。在材料上,尤其是焊料上的變化最大。而在工藝方面,影響最大的是焊接工藝。這主要來自焊料
2014-12-11 14:31:57

對(duì)元器件的要求與影響

階段,也可能出現(xiàn)在后冷卻階段。為了保障焊點(diǎn)的可靠性,對(duì)冷卻速率有一定的要求,冷卻速率太慢,一方面使得金屬間化合物(IMC)增長(zhǎng)太厚;另一方面,結(jié)晶組織粗化,以及可能出現(xiàn)板塊狀的Ag3Sn,這些
2010-08-24 19:15:46

法規(guī)制定對(duì)PCB組裝的影響

  歷史背景  1990年代初始,在美國(guó)、歐洲和日本等國(guó),先后立法對(duì)在工業(yè)上的應(yīng)用加以限制,并進(jìn)行材的研究與相關(guān)技術(shù)的開發(fā)工作。  含材與鉛合金表面實(shí)裝技術(shù)(SMT),長(zhǎng)期以來,在
2018-08-31 14:27:58

焊接和焊點(diǎn)的主要特點(diǎn)

本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 14:01 編輯 焊接和焊點(diǎn)的主要特點(diǎn)焊接和焊點(diǎn)的主要特點(diǎn) ?。ǎ保?焊接的主要特點(diǎn) ?。ǎ粒└邷?、熔點(diǎn)比傳統(tǒng)有共晶焊料高34
2013-10-10 11:39:54

焊接和焊點(diǎn)的主要特點(diǎn)

特點(diǎn) ?。ǎ粒┙?rùn)性差,擴(kuò)展性差?! 。ǎ拢?b class="flag-6" style="color: red">無焊點(diǎn)外觀粗糙。傳統(tǒng)的檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)與AOI需要升級(jí)?! 。ǎ茫?b class="flag-6" style="color: red">無焊點(diǎn)中氣孔較多,尤其有端與焊料混用時(shí),端(球)上的有焊料先熔,覆蓋盤,助焊劑
2018-09-11 16:05:50

焊接在操作中的常見問題

到應(yīng)用都還不成熟,材料、印制板、元器件、檢測(cè)、可靠性等方面都沒有標(biāo)準(zhǔn),由于有混用時(shí),特別是當(dāng)端的元器件采用有焊料和有工藝時(shí)會(huì)發(fā)生嚴(yán)重的可靠性問題。   有焊接向焊接過渡  工藝
2009-04-07 17:10:11

焊接的誤區(qū)

咀腐蝕更快,焊點(diǎn)更容易氧化、產(chǎn)生虛……等一些問題。從而產(chǎn)生產(chǎn)品質(zhì)量不穩(wěn)定。誤區(qū)二:認(rèn)為烙鐵(臺(tái))成本高。我們來舉個(gè)例子看:1.使用普通烙鐵進(jìn)行焊接一年的成本是多少?一把普通烙鐵按10元計(jì)算
2010-12-28 21:05:56

焊接的起源:

焊接的起源:由于環(huán)境保護(hù)的要求,特別是ISO14000的導(dǎo)入,世界大多數(shù)國(guó)家開始禁止在焊接材料中使用含的成分。 日本在2004年禁止生產(chǎn)或銷售使用有材料焊接的電子生產(chǎn)設(shè)備。歐美在2006年
2011-08-11 14:21:59

焊點(diǎn)的特點(diǎn)

(A)浸潤(rùn)性差,擴(kuò)展性差。(B)焊點(diǎn)外觀粗糙。傳統(tǒng)的檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)與AOI需要升級(jí)。(C)焊點(diǎn)中氣孔較多,尤其有端與焊料混用時(shí),端(球)上的有焊料先熔,覆蓋盤,助焊劑排不出去,造成
2011-08-11 14:23:51

焊錫及其特性

的In/Pb不兼容性,要求對(duì) PCB 盤和元件引腳電鍍 Alloy H 84.5Sn/7.5Bi/5Cu/2Ag 212°C 液態(tài)溫度太高,要求260°C以上的波峰溫度 Tin/Zinc/Indium
2010-08-18 19:51:30

焊錫有什么特點(diǎn)?

世界上,對(duì)焊錫替代品的興趣正在戲劇性地增加,主要因?yàn)樵趤喼藓蜌W洲都開始迅速地消除含焊錫在電子裝配中的出現(xiàn)。日本的電子制造商已經(jīng)自愿地要求到2001年在國(guó)內(nèi)制造或銷售的產(chǎn)品是的。
2020-03-16 09:00:54

環(huán)保焊錫絲的工藝特點(diǎn)

` 環(huán)保焊錫絲的工藝特點(diǎn) 環(huán)保焊錫絲由于使用了無焊料替代傳統(tǒng)的錫共晶焊料,,使得環(huán)保焊錫絲的工藝具有顯著不同的特點(diǎn)。首先,焊接工藝的溫度顯著提升,工藝窗口急劇縮小。目前普遍使用的
2016-05-12 18:27:01

臺(tái)與電烙鐵的對(duì)比

臺(tái)是一種常用于電子焊接工藝的手動(dòng)工具,通過給焊料(通常是指錫絲)供熱,使其熔化,使兩個(gè)器件焊接起來。目前,為了保護(hù)環(huán)境要求,很多國(guó)家已經(jīng)禁止使用含的焊錫線,這就提高了焊接溫度,因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">無錫線比有
2017-10-18 09:44:27

臺(tái)溫度設(shè)定的基本原則:

臺(tái)溫度設(shè)定的基本原則: 在不影響焊接質(zhì)量及焊接速度的前提下,焊接設(shè)定溫度越低越好。 主要考慮因素: 焊料的熔點(diǎn) PCB板時(shí)間曲線圖 元器件耐熱溫度時(shí)間曲線圖 生產(chǎn)效率 盤與PCB連接的粘膠耐熱
2010-08-26 19:41:17

PCBA組件腐蝕失效給波峰焊錫條的啟示與建議

`PCBA組件腐蝕失效給波峰焊錫條的啟示與建議 波峰焊錫條由于缺少焊接后清洗工藝使用免清洗助焊劑存在表面離子含量偏高的風(fēng)險(xiǎn)。若阻膜或綠油塞孔存在一定缺陷,在持續(xù)的電場(chǎng)作用下,聚集
2016-04-29 11:59:23

SMT有工藝和工藝的特點(diǎn)

工藝和有工藝技術(shù)特點(diǎn)對(duì)比表: 類別無工藝特點(diǎn)工藝特點(diǎn) 焊料合金焊料合金成分有多種焊料合金可供選擇,目前逐步同意為Sn96.5Ag3Cu0.5(SAC305);最好回流焊接和波峰焊接都選擇
2016-05-25 10:10:15

SMT有工藝和工藝的特點(diǎn)

工藝有工藝波峰焊機(jī)通用可用于有工藝,但用過后就無法再轉(zhuǎn)回工藝錫鍋通用可用于有工藝,但用過后就無法再轉(zhuǎn)回工藝回流通用通用印刷機(jī)通用通用貼片機(jī)通用通用回流爐通用通用BGA返修臺(tái)通用通用分板機(jī)通用通用測(cè)試設(shè)備通用通用
2016-07-14 11:00:51

SMT有工藝和工藝的區(qū)別

是作為合金焊料的一種基本元素存在并發(fā)揮作用。工藝的基本概念就是在焊錫過程中,無論是手工烙鐵、浸、波峰和回流,所使用的焊料都是焊料(Pb-FeerSoder),但無焊料并不是代表100
2016-05-25 10:08:40

smt助焊劑的特點(diǎn)、問題與對(duì)策

助焊劑要適應(yīng)鉛合金的高溫、潤(rùn)濕性差等特點(diǎn),采取提高活化溫度(耐高溫)和活性的措施,工藝上也要根據(jù)焊點(diǎn)合金的熔點(diǎn)及助焊劑的活化溫度正確設(shè)置溫度曲線。如果控制不當(dāng)會(huì)影響可性,造成過多的焊接缺陷
2016-08-03 11:11:33

【文末試用申請(qǐng)福利!】一款值得你入手的精密臺(tái)!

精密的電子臺(tái)能夠完成精密度要求較高的焊接工作。常見的臺(tái)功能根據(jù)市場(chǎng)的要求以及工作場(chǎng)景的需要,目前市面上所生產(chǎn)的臺(tái)都需要滿足以下幾點(diǎn)要求:(1)臺(tái)的溫度鎖定功能,保證溫度幅度不會(huì)出現(xiàn)太大
2020-08-24 18:33:30

【轉(zhuǎn)】 PCB板材有工藝的差別

機(jī)器來決定?! ∵€有一些用戶不了解有噴錫和噴錫的差別,那么下面我們先來了解下什么是噴錫:線路板表面處理的一種最為常見的盤涂敷形式就是噴錫,噴錫厚度的標(biāo)準(zhǔn)在行業(yè)內(nèi)是20uM但是噴錫又分成有
2018-08-02 21:34:53

表面組裝工藝和表面組裝工藝差別

`含表面組裝工藝和表面組裝工藝差別:1、焊錫的物理屬性、熔點(diǎn)、表面張力、氧化的可能性、冶金以及金屬浸析的可能性;2、峰值溫度更高;3、預(yù)熱溫度更高;4、板和元件的表面處理(最好是有無表面
2016-07-13 09:17:36

如何進(jìn)行焊接?

如何進(jìn)行焊接?
2021-06-18 07:42:58

怎樣解決無焊接中的8大問題!

:普通溫控臺(tái)使用的烙鐵頭的壽命會(huì)縮短,七:焊點(diǎn)顏色會(huì)較暗淡,不是很光亮!解決無焊接所存在辦法:第一:對(duì)焊接工作人員進(jìn)行培訓(xùn),熟練焊接的操作要求,第二:條件許可的情況下保持以往傳統(tǒng)焊錫所
2013-08-03 10:02:27

智能高頻臺(tái)

` 本帖最后由 SIXBROS.com.cn 于 2013-5-27 15:56 編輯 在電子發(fā)燒友論壇也呆了一段時(shí)間,好不容易升到了技術(shù)員了,也學(xué)習(xí)了不少壇友的知識(shí)。 在此分享下我司的產(chǎn)品 - 智能高頻臺(tái)。網(wǎng)站:www.sixbros.com.cn`
2013-05-27 15:54:47

混裝工藝的探討

元器件的焊接質(zhì)量呢?通過分析元器件引線框架或端鍍層的成分,結(jié)合元器件封裝形式來探討有鉛制程下有混裝工藝的相關(guān)問題及應(yīng)對(duì)措施?!娟P(guān)鍵詞】:有混裝工藝;;有鉛制程(工藝);;元器件
2010-04-24 10:10:01

錫與錫可靠性的比較

)取決于焊接合金。對(duì)于回流,“主流的”焊接合金是Sn-Ag-Cu(SAC),而波峰則可能是SAC或Sn-Cu。SAC合金和Sn-Cu合金擁有不同的可靠性性能。麥|斯|艾|姆|P|CB樣板貼片
2013-10-10 11:41:02

電池片及組件專配焊接臺(tái)與大功率電焊臺(tái)Quck205/205H

/206大功率臺(tái)特點(diǎn) *高瀕渦流加熱,升溫及回溫速度快,實(shí)現(xiàn)焊接。 *微電腦控制,按鍵式調(diào)溫,數(shù)字式溫度校準(zhǔn),并設(shè)有自動(dòng)休眠及自動(dòng)關(guān)機(jī)功能。 * 150W-180W-320W變壓器電源大功率
2012-11-10 14:46:59

谷德海普臺(tái)GD90試用評(píng)測(cè)

`谷德海普臺(tái)GD90試用評(píng)測(cè)首先感謝電子發(fā)燒友和谷德海普的試用機(jī)會(huì),得以試用谷德海普臺(tái)GD90,使用一段時(shí)間后,感覺比手上在用的電烙鐵,有幾個(gè)優(yōu)點(diǎn):1、升溫快,一般有個(gè)7、8秒就到設(shè)定的溫度
2020-09-30 15:52:31

谷德海普的臺(tái)GD90保修是多久呀?

谷德海普的臺(tái)GD90保修是多久呀?看了臺(tái)覺得還可以,想買一個(gè)不知道保修期是多久,是否有什么送的東西嗎?
2020-08-21 08:39:08

轉(zhuǎn):含表面工藝和表面工藝差別

表面工藝和表面工藝差別:1、焊錫的物理屬性、熔點(diǎn)、表面張力、氧化的可能性、冶金以及金屬浸析的可能性;2、峰值溫度更高;3、預(yù)熱溫度更高;4、板和元件的表面處理(最好是有無表面處理);5、焊錫的外觀和表面效應(yīng);6、可性的差別,如潤(rùn)濕速度和鋪展情況;7、元件自行定心或?qū)φ哪芰^低。
2016-07-13 16:02:31

銳意創(chuàng)新:工藝下的新一代通用型快速恒溫烙鐵

恒溫烙鐵(恒溫臺(tái))進(jìn)行作業(yè),由于這一類的工具相對(duì)于焊錫仍欠缺足夠的熱補(bǔ)償能力,很多時(shí)候只能用提高烙鐵溫度的方式來保證生產(chǎn)進(jìn)度,弊病有:高溫對(duì)部分材料和器件造成不可恢復(fù)的損壞;過高溫度會(huì)導(dǎo)致焊錫
2009-11-23 21:19:40

焊接標(biāo)準(zhǔn)

焊接工藝基礎(chǔ):焊錫之一覽2.電子機(jī)器及金屬為融點(diǎn)低、價(jià)廉、加工容易的特性,或是變成氧化物的話,其透明感遠(yuǎn)超過其它的氧化物,所以自古即廣泛使用在食
2008-10-30 18:05:4725

焊接技術(shù)的特點(diǎn)及其應(yīng)用難點(diǎn)

焊料和焊接工藝與傳統(tǒng)的錫及其焊接工藝有相當(dāng)差別,充分了解其特點(diǎn),掌握其應(yīng)用中的難點(diǎn)、焦點(diǎn)和發(fā)展方向,是實(shí)施的重要內(nèi)容。 化已成為電子制造錫
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什么是焊接

什么是焊接 目前,關(guān)于焊接材料和焊接工藝的信息已經(jīng)很多,對(duì)于需要開發(fā)焊接工藝的工廠來說,正確的選擇這些信息,并把它
2008-10-30 21:35:403113

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知識(shí)與工藝指導(dǎo)         知識(shí)與工藝        一、的危害及實(shí)施化的必
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在PCB組裝中焊料的返修 摘 要:由于潤(rùn)濕性和芯吸性不足,所以,焊接的返工是比較困難的,因此為各種不同元件的
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工廠如何選購(gòu)電烙鐵 (組件臺(tái)) 現(xiàn)在都是焊接了,工廠購(gòu)買電烙
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焊接時(shí)該如何選擇焊接溫度 對(duì)于焊接溫度的選擇,應(yīng)該考慮到PCB板的厚度、盤的大小、器件以及周圍是否有較大散熱面積
2010-02-27 12:28:512130

焊錫與有焊錫的區(qū)別

焊錫與有焊錫的區(qū)別 焊錫內(nèi)不含,且溶點(diǎn)比傳統(tǒng)(63%錫+37%)焊錫高。 常用的焊錫: ·  Sn-Ag (錫+銀, 96-98%錫)
2010-02-27 12:33:469610

如何選購(gòu)臺(tái)

如何選購(gòu)臺(tái) 選購(gòu)臺(tái)首先要保證兩點(diǎn): 1.保證焊接溫度350℃左右 2.保
2010-02-27 12:36:192363

關(guān)于有錫與錫可靠性問題分析

  焊接互連可靠性是一個(gè)非常復(fù)雜的問題,它取決于許多因素,我們簡(jiǎn)單列舉以下七個(gè)方面的因素:   1)取決于焊接合金。對(duì)于回流,“主流的”焊接合金是Sn-
2010-10-25 14:26:191467

焊接的特點(diǎn)分析

  焊接和焊點(diǎn)的主要特點(diǎn)   (1) 焊接的主要特點(diǎn)   (A)高溫、熔點(diǎn)比傳統(tǒng)有共晶
2010-10-25 18:17:452063

工藝實(shí)施注意事項(xiàng)

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2011-06-21 17:49:511039

波峰焊接有什么缺點(diǎn)

 在波峰中我們常見的焊接缺陷與產(chǎn)生原因如下所述(只列舉我們?cè)谏a(chǎn)中經(jīng)常碰到的,大家在現(xiàn)實(shí)生產(chǎn)中都能看到的不良)當(dāng)然,在生產(chǎn)中要針對(duì)具體不良現(xiàn)象加以判斷并采用合適的解決方案去排除。
2017-12-21 16:48:433904

如何分辨錫膏是有還是

錫膏大體上分為:高溫錫膏(合金成份:Sn/Ag/Cu),中溫錫膏(Sn/Ag/Bi),低溫錫膏(Sn/Bi),合金成份的區(qū)分需要專業(yè)的檢測(cè)儀器來分析,肉眼是看不出來的。
2018-02-27 09:44:2524681

pcb有的區(qū)別

工藝熔點(diǎn)在218度,而有噴錫熔點(diǎn)在183度,性高于有。有工藝?yán)喂绦韵鄬?duì)較差,焊接容易出現(xiàn)虛。但是由于有的溫度相對(duì)較低,對(duì)電子產(chǎn)品的熱損壞較小,且PCB表面更光亮。
2019-06-13 16:04:2520004

波峰和回流之間進(jìn)行比較 各自的優(yōu)勢(shì)如何

當(dāng)涉及到PCB組裝時(shí),焊接是通過一種涉及膏的介質(zhì)施加。使用含有,汞等有害物質(zhì)的膏進(jìn)行焊接稱為,而焊接時(shí)不使用有害物質(zhì)的膏稱為焊接。應(yīng)根據(jù)產(chǎn)品組裝PCB的特定要求選擇焊接。
2019-08-02 17:09:4511641

了解波峰中使用的焊接技術(shù)之間的區(qū)別

在PCB組裝過程中,波峰在固定印刷電路板上的元件方面起著決定性的作用。隨著制造技術(shù)的逐步升級(jí)和人們的環(huán)保意識(shí)的提升,波峰進(jìn)一步分為。內(nèi)容差異肯定會(huì)帶來制造技術(shù)方面的差異,只是為了確保最佳質(zhì)量。因此,了解波峰中使用的焊接技術(shù)之間的區(qū)別非常重要。
2019-08-03 10:48:386482

焊接和焊點(diǎn)有什么明顯的特點(diǎn)

隨著技術(shù)的深入和發(fā)展,由于助焊劑的改進(jìn)以及工藝的進(jìn)步,焊點(diǎn)的粗糙外觀已經(jīng)有了一些改觀。
2019-09-03 10:16:362744

再流特點(diǎn)主要有哪些優(yōu)缺點(diǎn)

隨著SMT電子產(chǎn)品向小型化、高組裝密度方向發(fā)展,電子組裝技術(shù)也以表面貼裝技術(shù)為主。因此,下面簡(jiǎn)單說明幾點(diǎn)再流特點(diǎn)。
2019-10-24 11:33:305091

dfrobot防靜電恒溫電焊臺(tái)簡(jiǎn)介

這是一款安泰信新品 AT937型 恒溫可控臺(tái),包含了電源系統(tǒng)、控制電路和不銹鋼烙鐵。
2019-12-25 10:02:451710

PCB生產(chǎn)噴錫工藝中有的區(qū)別是什么

”是在“有”的基礎(chǔ)上發(fā)展演化而來的,1990年代開始,美國(guó)、歐洲和日本等國(guó),針對(duì)在工業(yè)上的應(yīng)用限制進(jìn)行立法,并進(jìn)行材的研究與相關(guān)技術(shù)的開發(fā)。
2019-12-18 14:52:597794

焊接如何選擇焊接溫度_焊接的一般溫度

對(duì)于焊接溫度的選擇,應(yīng)該考慮到PCB板的厚度、盤的大小、器件以及周圍是否有較大散熱面積,常規(guī)焊點(diǎn)建議使用溫度選擇在350℃左右。
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使用工藝的電烙鐵時(shí)有哪些事項(xiàng)需注意

在smt貼片加工中,工藝是對(duì)社會(huì)環(huán)境的基本要求,電子產(chǎn)品就是綠色環(huán)保的追求。要使的工藝進(jìn)行到底,電烙鐵的選用很有講究,焊絲的熔點(diǎn)比常用的sn63pb37高34℃。采用一般的烙鐵很難
2020-02-24 11:25:305940

高頻臺(tái)的工作原理_高頻臺(tái)功能

高頻臺(tái)是恒溫臺(tái)的升級(jí)產(chǎn)品,和恒溫臺(tái)一樣,高頻的用途非常廣泛,從常見的電子家電維修到電子集成電路和芯片都會(huì)應(yīng)用到臺(tái)作為焊接工具,但最常用于電子工廠PCB電路板的錫。
2020-03-07 10:03:0210306

高頻臺(tái)的優(yōu)勢(shì)

高頻臺(tái)結(jié)構(gòu)牢固,外形美觀外殼采用一次性鑄鋁,不會(huì)因?yàn)楸Wo(hù)不周而象其他塑料外殼一樣容易造成燙壞。
2020-03-07 10:14:324847

焊接和焊點(diǎn)各有什么特點(diǎn)

焊點(diǎn)外觀粗糙、氣孔多、潤(rùn)濕角大、沒有半月形,由于焊點(diǎn)外觀與有焊點(diǎn)有較明顯的不同,如果有原來有的檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)衡量,甚至可以認(rèn)為是不合格的,隨著技術(shù)的深入和發(fā)展,由于助焊劑的改進(jìn)以及工藝的進(jìn)步,焊點(diǎn)的粗糙外觀已經(jīng)有了一些改觀。
2020-03-25 15:11:151777

為什么說焊接比有焊接更可靠

取決于焊接合金。對(duì)于回流,“主流的”焊接合金是Sn-Ag-Cu(SAC),而波峰則可能是SAC或Sn-Cu。SAC合金和Sn-Cu合金擁有不同的可靠性性能。
2020-03-26 15:05:535970

在波峰應(yīng)用中選擇焊料合金有哪些標(biāo)準(zhǔn)

目前,人們從材料的毒性、制備、使用性能和可靠性、工藝性以及經(jīng)濟(jì)性等方面綜合來考慮,工業(yè)生產(chǎn)中對(duì)波峰焊料合金的選擇標(biāo)準(zhǔn)如下:
2020-04-13 11:29:464214

高溫錫膏的焊料要求及具有什么印刷特性

第二,焊料應(yīng)具有良好的潤(rùn)濕性。一般而言,回流期間焊料停留在液相線以上的時(shí)間為30-90秒,波峰期間焊料引腳和電路板基板表面接觸錫液峰值的時(shí)間約為4秒。使用焊料后,必須保證焊料在上述時(shí)間范圍內(nèi)表現(xiàn)出良好的潤(rùn)濕性能,以保證高質(zhì)量的焊接效果。
2020-04-20 11:47:576369

免洗錫膏在使用時(shí)具有哪些特點(diǎn)

根據(jù)助焊劑的不同,我們知道目前市場(chǎng)上有三種膏:松香膏、水洗膏和免水洗膏。在膏中,免洗錫膏是許多工廠技術(shù)人員的首選。那么,這種免洗錫膏有什么特點(diǎn)呢?
2020-04-20 11:47:555556

焊料在使用時(shí)應(yīng)盡可能滿足哪些要求

膏應(yīng)首先能夠滿足環(huán)保要求,不去除,還能添加新的有毒有害物質(zhì):為確保焊料的可性和焊接后的可靠性,應(yīng)考慮客戶接受的成本等諸多疑問。總之,焊料應(yīng)盡可能滿足以下要求。
2020-04-23 11:55:544616

波峰使用壽命與外界哪些因素相關(guān)

波峰使用壽命主要是指的波峰焊錫爐的使用壽命。設(shè)備的使用壽命跟兩大因素有關(guān),一個(gè)是設(shè)備本身的質(zhì)量,另外一個(gè)就是維護(hù)保養(yǎng)。下面談一談波峰使用壽命是多少?波峰與有波峰的區(qū)別主要
2020-06-03 10:19:374967

回流加工中會(huì)遇到哪些操作難點(diǎn)

在smt公司的貼片加工生產(chǎn)環(huán)節(jié)中,回流焊工藝一直是SMT加工中比較突出的一個(gè)工藝管控難點(diǎn)。在SMT貼片的加工過程中,能夠生產(chǎn)出品質(zhì)優(yōu)良的焊點(diǎn),對(duì)于整個(gè)電子加工過程來說,都具有不可替代的積極作用。但是在回流的加工中,也會(huì)有一些無法忽視的加工難點(diǎn),就是這些難點(diǎn)一直在影響著電子加工。
2020-06-18 10:28:502788

淺談PCB噴錫與有噴錫的區(qū)別

隨著電子行業(yè)不斷的發(fā)展,PCB的技術(shù)水平也在水漲船高,常見的表面處理工藝就有噴錫,沉金,鍍金,OSP等;其中噴錫分為噴錫和有噴錫。那么,PCB電路板噴錫與有噴錫的區(qū)別在哪? ? 1、
2021-01-06 14:49:5614899

BGA混合裝配實(shí)驗(yàn)分析

工藝已經(jīng)廣泛應(yīng)用,但在軍事電子制造領(lǐng)域仍然采用有的工藝,而元器件卻買不到有的,出現(xiàn)了有共存的現(xiàn)象,目前我所有/BGA器件共同裝配使用較為普遍,而由于有球與球的熔點(diǎn)不相同。
2020-10-26 11:45:086192

關(guān)于回流焊接品質(zhì)的更嚴(yán)的要求說明

焊料的流動(dòng)性,可性,浸潤(rùn)性都不及有焊料,錫膏的熔點(diǎn)溫度又比有錫膏的熔點(diǎn)溫度高的多,對(duì)于焊接,理想的焊接工藝窗口為230-240度。因此我們對(duì)回流焊接的品質(zhì)又提出了新的更嚴(yán)的要求
2020-12-31 15:24:081382

我們?cè)撊绾螀^(qū)分焊錫和有焊錫的焊點(diǎn)

今天長(zhǎng)科順科技給大家分享一下PCBA加工如何區(qū)分焊錫和有焊錫的焊點(diǎn)。 焊錫的普遍使用,各位朋友就會(huì)猜想是不是意味著所有的PCBA板都是工藝,使用的都是焊錫呢?其實(shí)不然,并不是所有
2021-03-06 10:37:156804

影響烙鐵頭壽命因素有哪些?如何延長(zhǎng)

由于焊錫時(shí)其熔點(diǎn)的提升工作溫度也隨之加高,導(dǎo)至烙鐵咀腐蝕速度大大加快,使用壽命變短,這是合理的解釋。焊接時(shí),要求的焊接溫度比普通焊接要高出許多,這是烙鐵頭壽命縮短的一個(gè)主因,溫度越高,氧化速度越快。應(yīng)用焊接后,為何咀壽命會(huì)大幅縮短?
2021-03-15 09:46:362112

臺(tái)的和臺(tái)有什么區(qū)別

其實(shí)主要是焊接溫度的不同,錫絲需要的焊接溫度要更高一些,一般在250度左右,而普通的錫絲的焊接溫度在180度,所以臺(tái)的焊接溫度更高一些,而且臺(tái)的供熱速度更快。當(dāng)然也有例外,在焊料中,也有低溫的焊料,其熔點(diǎn)比有焊料還要低。但這種低溫焊料的價(jià)格相當(dāng)昂貴。
2021-03-15 10:17:223917

八溫區(qū)電腦回流特點(diǎn)包括著哪些方面

溫區(qū)電腦回流特點(diǎn)包括有哪些方面。 八溫區(qū)電腦回流特點(diǎn)包括有哪些方面 1、爐體采用雙氣缸(電動(dòng)推桿)頂升裝置,安全可靠; 2、鏈條、網(wǎng)帶同步等速運(yùn)輸,采用變頻精確高速; 3、特制優(yōu)質(zhì)鋁合金導(dǎo)軌設(shè)計(jì),變形小,鏈
2021-04-10 10:39:331374

淺談回流特點(diǎn)

、厚度、層數(shù)、元件布局、Cu的分布以及元件尺寸和熱容量都會(huì)不同。對(duì)于大而復(fù)雜元件的大、厚印制板,典型Δt高達(dá)20-25℃。為了減小PCB表面的Δt,滿足微小的工藝窗口。
2021-05-10 09:05:091313

波峰溫度設(shè)置規(guī)范及建議

現(xiàn)在的電子產(chǎn)品越來越注重環(huán)保,大部分都要求焊接,所以電子企業(yè)都要用到波峰設(shè)備。波峰焊工藝中比較難掌握的是溫度的設(shè)置,一般來說,波峰的溫度設(shè)定要比有的高20度左右。而且兩種焊接預(yù)熱溫度的設(shè)定和溫度升降斜率都不太相同。分享一下波峰溫度設(shè)置規(guī)范。
2022-04-16 15:39:366513

回流橫向溫差的控制方法

回流的溫度遠(yuǎn)高于有回流的溫度,而且回流的溫度設(shè)定很難調(diào)整,尤其是因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">無焊接的回流焊工藝窗口很小,所以橫向溫差的控制非常重要。回流橫向溫差大會(huì)造成批次缺陷,那么如何減少回流橫向溫差才能達(dá)到理想的回流焊錫效果呢?下面晉力達(dá)來給大家分享一下。
2022-06-08 11:59:381410

回流加熱不均勻的原因是什么

回流焊工藝要得到重復(fù)性好的結(jié)果,負(fù)載因子愈大愈困難。通常回流爐的最大負(fù)載因子的范圍為0.5-0.9。這要根據(jù)產(chǎn)品情況(元件焊接密度、不同基板)和再流爐的不同型號(hào)來決定。要得到良好的焊接效果和重復(fù)性,實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)是很重要的。
2022-06-13 10:19:18699

印刷電路板的焊接表面:HAL

印刷電路板的焊接表面:HAL HAL 焊接表面提供所有表面的最佳可性,但錫層的厚度各不相同。 在“HAL ”(熱風(fēng)整平)、熱風(fēng)焊料整平或 HASL(熱風(fēng)焊料整平)中,在裸露的銅
2022-09-19 18:09:292698

SMT貼片助焊劑的六點(diǎn)要求

SMT貼片助焊劑必須專門配制。早期,膏的做法是簡(jiǎn)單地Pb-Sn焊料的免清洗齊和鉛合金混合,結(jié)果很糟糕。膏中助焊劑和焊料合金間的化學(xué)反應(yīng)影響了膏的流變特性(對(duì)印刷性能至關(guān)重要)。因此,助焊劑必須專門配制。
2023-05-05 10:27:031188

錫膏沒過回流有毒嗎

錫膏沒有過回流有毒嗎?相信很多人都知道這塊產(chǎn)品廣泛應(yīng)用焊接當(dāng)中,也有很多人在問,在加工廠工作,這方面是否對(duì)身體有傷害,而在這當(dāng)中,這一道回流焊工序是最要重要的,同時(shí)也是非常重要的步驟。這是
2021-12-14 11:28:331415

選澤錫膏時(shí)需要注意什么特征?觸變性對(duì)錫膏印刷有何意義?

在很大程度上能對(duì)芯片的焊接效果有很大的影響,選擇一和產(chǎn)品特點(diǎn)相匹配的錫膏尤為重要。錫膏的應(yīng)用特征從各方面描述了無錫膏的性能,那么選擇錫膏時(shí)需要注意什么特征?錫膏的觸變性對(duì)錫膏
2022-10-27 17:34:071243

淺談一下鹵焊錫膏是否可以取代膏?

作為一家專業(yè)的焊料制造商,佳金源經(jīng)常被問到膏是否可以取代膏。至于是否可以,錫膏廠家來跟大家分析一下膏的特性。鹵焊錫膏的特征:這類焊錫膏高穩(wěn)定性,不產(chǎn)生鹵素,并未對(duì)環(huán)境帶來影響。
2022-11-15 16:18:031413

錫膏未滿的原因有哪些?

在焊接錫膏的過程中,我們經(jīng)常會(huì)看到一些未焊接的現(xiàn)象:焊接橋在相鄰的引線之間形成。為什么會(huì)出現(xiàn)這種問題呢?今天錫膏廠家來跟大家講一下:通常情況下,各種會(huì)引起膏坍落的原因會(huì)導(dǎo)致未滿,這些原因主要
2023-01-09 11:00:281793

淺談錫膏波特殊情況分析

一、錫膏波特殊現(xiàn)象1、QFP二受熱銲點(diǎn)劣化當(dāng)在電路板正面的某些QFP引腳上進(jìn)行錫膏的先行回牢固后,當(dāng)它們?cè)俅芜M(jìn)入底面進(jìn)行的二次高熱時(shí),有時(shí)候會(huì)發(fā)現(xiàn)有幾根腳會(huì)出現(xiàn)熔脫浮離的不良現(xiàn)象
2023-02-20 16:12:091130

免清洗錫膏有哪些性能特點(diǎn)?

免清洗錫膏是一種新型的錫膏。這種錫膏是一種、免清洗、低鹵膏和低鹵膏。采用特定回爐溫度曲線工藝窗口的設(shè)計(jì),使相關(guān)釬焊問題殘留無色。適用于高溫錫膏溫度曲線;滿足手印、機(jī)印中速印刷的要求
2023-02-21 14:44:082157

淺談一下環(huán)保錫膏有哪些特點(diǎn)

來講解以下特點(diǎn):首先環(huán)保錫膏不包括ODS物質(zhì),不會(huì)破壞臭氧層;不包括鹵素元素,對(duì)PCB板耐腐蝕性;表面絕緣電阻高,電性能好;焊點(diǎn)飽滿、光亮;松香顏色透明或
2023-03-09 16:37:152547

錫膏后不光滑的原因有哪些?

很多人在使用錫膏貼片的時(shí)候,發(fā)現(xiàn)后的電路板有顆粒狀的現(xiàn)象,沒有很光滑。這是為什么呢?今天錫膏廠家來為大家說一說這個(gè)原因:錫膏后不光滑的原因主要有以下幾種:1、錫膏預(yù)熱太久,有部分錫膏成分
2023-04-17 10:17:011551

SMT錫膏印刷的PCB工藝要求有哪些?

的PCB工藝要求的知識(shí):SMT錫膏印刷的PCB工藝要求:1、理論上盤單位面積的印刷焊錫膏量通常為:①對(duì)于一般元器件為0.8mg/mm2左右。②對(duì)于細(xì)間距器件為0.
2023-07-29 14:42:423050

為什么錫膏后不光滑,有顆粒?

使用錫膏進(jìn)行焊接后,你可能會(huì)發(fā)現(xiàn)后的電路板并沒有想象中的那么光滑,呈顆粒狀,這是什么原因呢?今天錫膏廠家就來為大家介紹一下這個(gè)錫膏后不光滑的原因:錫膏后不光滑的原因主要有以下幾種
2023-08-30 16:20:232044

焊接和焊點(diǎn)的主要特點(diǎn)

焊點(diǎn)中氣孔較多,尤其有端與焊料混用時(shí),端(球)上的有焊料先熔,覆蓋盤,助焊劑排不出去,造成氣孔。但氣孔不影響機(jī)械強(qiáng)度。
2023-11-03 15:22:49722

環(huán)保錫膏有哪些特點(diǎn)

Sn42Bi58是市場(chǎng)上常用的錫膏,其熔點(diǎn)為138度,而回流的工作溫度一般在170-180度之間。且它不含,是錫膏中熔點(diǎn)溫度較低的一種錫膏。低熔點(diǎn)有利于保護(hù)電子元件在焊接過程中不被高溫
2023-12-23 14:56:182066

為什么錫膏比有錫膏價(jià)格貴?

為什么錫膏比有錫膏價(jià)格貴?錫膏主要是由焊錫絲粉、助膏組成的泥狀混合物質(zhì),關(guān)鍵用于SMT生產(chǎn)加工領(lǐng)域,將電阻器、電容器、IC等電子元件電焊焊接在PCB板上。錫膏和有錫膏有什么區(qū)別呢
2024-02-24 18:21:441946

管狀印刷錫膏的性能特點(diǎn)有哪些?

管狀印刷錫膏(或稱高頻頭錫膏)是專為管狀印刷工藝設(shè)計(jì)的錫膏。管狀印刷工藝主要用于通孔元件的焊接,對(duì)于間距較小的焊點(diǎn)可以達(dá)到波峰無法比擬的效果。由于印刷工藝不同,管狀印刷錫膏與普通
2024-08-01 15:30:05791

深度解析激光錫錫球的差異及大研智造解決方案

在激光錫這一精密焊接技術(shù)領(lǐng)域,錫球作為關(guān)鍵的焊料,其特性直接關(guān)乎焊接質(zhì)量與產(chǎn)品性能。在實(shí)際應(yīng)用中,錫球主要分為有錫球和錫球,二者在成分、熔點(diǎn)、環(huán)保性能、機(jī)械性能以及成本等方面存在顯著差異
2025-03-27 10:19:391619

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