6月29日消息，據(jù)路透社報道，歐洲半導體產(chǎn)業(yè)正請求歐盟提供更多的援助。該產(chǎn)業(yè)正尋求在試探性復蘇的基礎(chǔ)上取得進一步的發(fā)展，擁抱人工智能等技術(shù)，并克服威脅全球供應(yīng)鏈的貿(mào)易戰(zhàn)帶來的不利影響。

歐盟數(shù)字事務(wù)專員瑪麗亞·加布里爾(Mariya Gabriel)提交了一份20頁的報告，要求在歐盟未來7年的預算期內(nèi)，將2014年啟動的一項研發(fā)項目的投資規(guī)模增加一倍，至100億歐元(約合117億美元)。

這份報告還呼吁，將一個戰(zhàn)略性投資項目有政府支持的項目延長至2020年以后。

隨著圍繞歐盟預算基金的爭論達到?jīng)Q定性階段，行業(yè)游說通常會出現(xiàn)加劇。然而，對中國政府支持國產(chǎn)芯片計劃以及美國總統(tǒng)唐納德·特朗普(Donald Trump)的“美國優(yōu)先”(America First)貿(mào)易政策的擔憂，加劇了這場爭論的緊迫性。

歐盟委員會沒有立即回應(yīng)記者的置評請求。

產(chǎn)業(yè)復蘇

根據(jù)市場研究公司Gartner的數(shù)據(jù)，與全球領(lǐng)先的三星電子和英特爾（市場份額分別達到14.2%和14%）相比，歐洲半導體公司體量還很小。

然而，在經(jīng)歷了多年的衰落之后，歐洲2800億美元規(guī)模的電子產(chǎn)業(yè)終于開始呈現(xiàn)復蘇。德國的英飛凌公司（Infineon）上月宣布將在奧地利的菲拉赫建造一座耗資16億歐元的工廠——這是該公司第二家能夠在300毫米晶片上制造芯片的工廠。

公司內(nèi)部的消息人士稱，這一投資純粹是為了增加產(chǎn)能來滿足用于電力管理等工業(yè)應(yīng)用的芯片——而不是為了吸引補貼。

半導體制造商英飛凌奧地利菲拉赫總部的logo

然而，英飛凌也在歐洲電子組件與系統(tǒng)領(lǐng)先聯(lián)合計劃(簡稱ECSEL)的幾個公私合作研究項目中擔當起協(xié)調(diào)者的角色。

希望投資規(guī)模在從2021年開始的下一個歐盟預算期內(nèi)翻一番的項目，名為“重啟歐洲電子業(yè)價值鏈”。一位業(yè)內(nèi)消息人士表示，“關(guān)鍵在于促使企業(yè)、研究機構(gòu)和中小企業(yè)跨越歐洲邊境開展工作。”他認為該項投資在驅(qū)動合作和創(chuàng)新上非常有效。

該報告建議，另一個項目——旨在為歐洲共同利益重點項目（IPCEI）提供政府支持——應(yīng)該被展期。

業(yè)內(nèi)消息人士稱，IPCEI是一個復雜的過程，由各國政府和歐盟官僚機構(gòu)領(lǐng)導，仍需努力達到成熟狀態(tài)；它一旦啟動并運行起來，將專注于資本支出來幫助開發(fā)新產(chǎn)品。

報告中的其他建議包括：提升歐洲在半導體領(lǐng)域的自主研發(fā)能力；成立技能專責小組；統(tǒng)一研究工作。

一名消息人士表示，這些提議能否在歐盟預算磋商中獲得通過還是未知之數(shù)，“沒有人知道最終會發(fā)生什么——它像一個購物清單?！?/p>

重視產(chǎn)業(yè)價值鏈

盡管昔日的手機行業(yè)霸主諾基亞作為旗艦級消費品牌的地位已不復存在，但歐洲的硬件行業(yè)還是能夠在物聯(lián)網(wǎng)和電動汽車等領(lǐng)域捍衛(wèi)住自己的地位。

報告指出，人工智能被更多地用來引導制造過程或驅(qū)動自動駕駛汽車，是一個關(guān)鍵的優(yōu)先事項——尤其是所謂的“邊緣人工智能”(edge AI)，它不依賴于與中央服務(wù)器的通信。

“人工智能既是歐洲的新機遇，也是新的挑戰(zhàn)。”報告寫道，“它呼吁各家組織在整條行業(yè)價值鏈的現(xiàn)有合作的基礎(chǔ)上，建立深度、持續(xù)的合作關(guān)系?！?/p>

“挑戰(zhàn)實在是太大了，風險或失敗率都太高了，成本也很高，因此任何公共實體或私營實體都無法獨立應(yīng)對?！?/p>

日益增多的貿(mào)易摩擦以及全球半導體行業(yè)因為大規(guī)模并購而呈現(xiàn)集中化，也意味著歐洲必須要增強自身的自主研發(fā)能力?！靶酒鳛橐环N商品很容易成為貿(mào)易戰(zhàn)爭的一部分。”報告的一名共同作者表示。

“無論是汽車、航空航天、制藥還是生命科學，它們都必須是可獲得的，可負擔的，且節(jié)能的。”供應(yīng)鏈上的實體需要比現(xiàn)在更緊密地合作?！?/p>

Soite、STMicroelectronics、X-FAB Silicon Foundries、博世公司、GlobalFoundries、United Monolithic Semiconductors、英飛凌和ASML參與了報告的撰寫。來自Fraunhofer Microelectronics Group、CEA-Leti和imec的研究人員也參與其中。