一文解析壓焊金線工藝技術(shù)

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焊點(13294) 焊點(13294)
壓焊工藝(7187) 壓焊工藝(7187)

技術(shù)新知：RMW突破性半導(dǎo)體焊線技術(shù)有望代替金線

　　RED Equipment旗下子公司RED Micro Wire （RMW）日前宣布推出帶玻璃絕緣性能的新型高品質(zhì)銅線，可用于半導(dǎo)體線焊。通過在微細(xì)線生產(chǎn)中采用突破性技術(shù)，這種焊線就可以像傳統(tǒng)的銅焊線

2012-03-29 08:56:11

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金線鍵合工藝技術(shù)詳解(69頁PPT）

金線鍵合工藝技術(shù)詳解(69頁PPT）

2024-11-01 11:08:07

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芯片制造中的淺溝道隔離工藝技術(shù)

淺溝道隔離（STI）是芯片制造中的關(guān)鍵工藝技術(shù)，用于在半導(dǎo)體器件中形成電學(xué)隔離區(qū)域，防止相鄰晶體管之間的電流干擾。本文簡單介紹淺溝道隔離技術(shù)的作用、材料和步驟。

2025-03-03 10:00:47

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一文讀懂PCB阻焊工藝

與應(yīng)用場景NO.1：過孔蓋油過孔蓋油是指過孔焊盤蓋上油墨，焊盤上面沒有錫，大部分電路板采用此工藝。過孔蓋油設(shè)計的孔徑不建議大于0.5mm,孔徑過大孔內(nèi)集油墨有一定的品質(zhì)隱患。過孔蓋油在PCB設(shè)計文件轉(zhuǎn)成

2023-01-12 17:29:36

壓接高速連接器焊盤和反焊盤最小多少？

壓接高速連接器，比如0.6mm（23.6mil）的壓接孔，焊盤和反焊盤最小多少？有對工藝比較了解的么？幫忙回復(fù)下

2015-01-29 14:40:17

BGA焊接問題解析，華秋一文帶你讀懂

封裝技術(shù) ，采用BGA技術(shù)封裝的內(nèi)存，可以使其在體積不變的情況下，容量提高2-3倍，BGA與TSOP相比，體積更小、散熱和電性能更好。BGA封裝焊盤走線設(shè)計1BGA焊盤間走線設(shè)計時，當(dāng)BGA焊盤間距

2023-03-24 11:58:06

COMS工藝制程技術(shù)與集成電路設(shè)計指南

COMS工藝制程技術(shù)主要包括了：1.典型工藝技術(shù)：①雙極型工藝技術(shù)② PMOS工藝技術(shù)③NMOS工藝技術(shù)④ CMOS工藝技術(shù)2.特殊工藝技術(shù)。BiCOMS工藝技術(shù)，BCD工藝技術(shù)，HV-CMOSI藝

2019-03-15 18:09:22

EMC設(shè)計、工藝技術(shù)基本要點和問題處理流程

EMC設(shè)計、工藝技術(shù)基本要點和問題處理流程推薦給大家參考。。

2015-08-25 12:05:04

PCB Layout中焊盤和過孔的設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)及工藝要求

使其更容易受到損壞。即使焊點堅固，但也容易受到損傷。在組裝過程從一道工序轉(zhuǎn)移到另一道工序，PCB 板的柔軟性也會對焊點施加應(yīng)力。PCB 布局設(shè)計時，應(yīng)將 BGA 器件的貼裝位置偏離 PCB 邊沿與高應(yīng)力區(qū)域。原作者：叢飛現(xiàn)代電子裝聯(lián)工藝技術(shù)交流平臺

2023-04-25 18:13:15

PCB工藝制程能力介紹及解析（下）

里面塞上樹脂，然后再鍍平焊盤，適用于任何類型的一面開窗的過孔或兩面開窗的盤中孔。樹脂塞孔的目的，在工藝角度上講比如盲埋孔是在壓合前鉆孔的，如果孔沒有采取樹脂塞會導(dǎo)致壓合的PP膠流入孔內(nèi)，導(dǎo)致層壓缺膠爆

2023-09-01 09:51:11

PCB電路板表面處理工藝：沉金板與鍍金板的區(qū)別

　　電路板的表面有幾種處理工藝：光板(表面不做任何處理)，松香板，OSP（有機(jī)焊料防護(hù)劑，比松香稍好），噴錫（有鉛錫、無鉛錫），鍍金板，沉金板等，這些是比較覺見的?！　∥覀兒唵谓榻B一下鍍金和沉金工藝

2018-11-21 11:14:38

PCB表明處理工藝設(shè)計

solder leveling）表面處理技術(shù)足以滿足波峰焊的工藝要求，當(dāng)然對于結(jié)點強(qiáng)度（尤其是接觸式連接）要求較高的場合，多采用電鍍鎳/金的方法。HASL是在世界范圍內(nèi)主要應(yīng)用的表面處理技術(shù)，但是有三個主要

2016-07-24 17:12:42

SMT再流焊工藝技術(shù)研究

;>隨著表面貼裝技術(shù)的發(fā)展，再流焊越來越受到人們的重視。本文介紹了再流焊接的一般技術(shù)要求，并給出了典型溫度曲線以及溫度曲線上主要控制點的工藝參數(shù)。同時還介紹了再流焊中常見的質(zhì)量缺陷，并粗淺

2009-03-25 14:46:03

SMT制造工藝,SMT工藝技術(shù)

;? 二. 施加焊膏工藝 ? 三. 施加貼片膠工藝 ? 四. 貼片（貼裝元器件）工藝 ? 五

2008-09-12 12:43:03

SMT定義及工藝技術(shù)簡介

SMT定義及技術(shù)簡介什么是SMT： SMT就是表面組裝技術(shù)（SurfaceMountedTechnology的縮寫），是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。  SMT有何特點

2010-03-09 16:20:06

SMT有鉛工藝和無鉛工藝的區(qū)別

生產(chǎn)，而是盡量豁免。當(dāng)前有許多專業(yè)也認(rèn)為無鉛技術(shù)還有許多問題有待于進(jìn)一步認(rèn)識，如著名工藝專家李寧成博士也認(rèn)為當(dāng)前的無鉛工藝技術(shù)的發(fā)展還沒有有鉛技術(shù)成熟，如先前的無鉛焊接采用的最多的Sn3Ag0.5Cu

2016-05-25 10:08:40

SMT有鉛工藝和無鉛工藝的特點

中更加嚴(yán)重。這是因為無鉛合金的表面張力較強(qiáng)的原因。解決的原理和含鉛技術(shù)一樣，其中通過DFM控制器件焊端和焊盤尺寸以及兩端熱容量最為有效。其次可通過工藝調(diào)整減少器件兩端的溫差。該注意的是，雖然原理不變

2016-05-25 10:10:15

SMT有鉛工藝和無鉛工藝的特點

無鉛工藝和有鉛工藝技術(shù)特點對比表：類別無鉛工藝特點有鉛工藝特點焊料合金焊料合金成分有多種焊料合金可供選擇，目前逐步同意為Sn96.5Ag3Cu0.5(SAC305)；最好回流焊接和波峰焊接都選擇同一

2016-07-14 11:00:51

Sic mesfet工藝技術(shù)研究與器件研究

Sic mesfet工藝技術(shù)研究與器件研究針對ＳｉＣ襯底缺陷密度相對較高的問題，研究了消除或減弱其影響的工藝技術(shù)并進(jìn)行了器件研制。通過優(yōu)化刻蝕條件獲得了粗糙度為２?０７ｎｍ的刻蝕表面；犧牲氧化

2009-10-06 09:48:48

[下載]SMT技術(shù)之-無鉛工藝技術(shù)應(yīng)用及可靠性

;nbsp; &nbsp; 薛競成----無鉛工藝技術(shù)應(yīng)用和可靠性&nbsp; 主辦單位&

2009-07-27 09:02:35

【轉(zhuǎn)帖】一文讀懂BGA封裝技術(shù)的特點和工藝

電極和焊區(qū)。為提高生產(chǎn)效率，一條基片上通常含有多個PBG基板。2、封裝工藝流程圓片減薄→圓片切削→芯片粘結(jié)→等離子清洗→引線鍵合→等離子清洗→模塑封裝→裝配焊料球→回流焊→表面打標(biāo)→分離→最終檢查→測試

2018-09-18 13:23:59

全自動貼裝工藝技術(shù)

和日趨完善?！　∪詣淤N裝工藝是表面貼裝技術(shù)中對設(shè)備依賴性最強(qiáng)的一個工序，整個SNIT生產(chǎn)線的產(chǎn)能、效率和產(chǎn)品適應(yīng)性，主要取決于貼裝工序，在全自動貼裝中貼片機(jī)設(shè)備起決定性作用。但是這絕不意味著設(shè)備決定一

2018-11-22 11:08:10

剛?cè)嵝訮CB制造工藝技術(shù)的發(fā)展趨勢

PCB部件使用PI膜作為柔性芯板，并覆蓋聚酰亞胺或丙烯酸膜。粘合劑使用低流動性預(yù)浸料，最后將這些基材層壓在一起以制成剛撓性PCB。剛?cè)嵝訮CB制造工藝技術(shù)的發(fā)展趨勢：未來，剛?cè)峤Y(jié)合PCB將朝著超薄，高密度

2019-08-20 16:25:23

半導(dǎo)體工藝技術(shù)的發(fā)展趨勢

　　業(yè)界對哪種半導(dǎo)體工藝最適合某一給定應(yīng)用存在著廣泛的爭論。雖然某種特殊工藝技術(shù)能更好地服務(wù)一些應(yīng)用，但其它工藝技術(shù)也有很大的應(yīng)用空間。像CMOS、BiCMOS、砷化鎵（GaAs）、磷化銦（InP

2019-07-05 08:13:58

半導(dǎo)體工藝技術(shù)的發(fā)展趨勢是什么？

2019-08-20 08:01:20

提高多層板層壓品質(zhì)工藝技術(shù)總結(jié)

就是層壓，層壓品質(zhì)的控制在多層板制造中顯得愈來愈重要。因此要保證多層板層壓品質(zhì)，需要對多層板層壓工藝有一個比較好的了解．為此就多年的層壓實踐，對如何提高多層板層壓品質(zhì)在工藝技術(shù)上作如下總結(jié)：　　一

2018-11-22 16:05:32

提高多層板層壓品質(zhì)工藝技術(shù)總結(jié)，不看肯定后悔

如何提高多層板層壓品質(zhì)在工藝技術(shù)

2021-04-25 09:08:11

無痕一體化銅電刷線，碳刷導(dǎo)線，銅絞線工藝

``東莞市雅杰電子材料有限公司工藝：熔壓焊、電阻焊、分子擴(kuò)散焊。規(guī)格：根據(jù)用戶要求和使用條件定做。銅編織帶軟連接產(chǎn)品性能：用裸銅線、銅編織線，作為導(dǎo)體，兩端采用銅端子，接頭尺寸按客戶要求生產(chǎn)，用冷壓

2018-09-01 10:25:51

晶圓凸起封裝工藝技術(shù)簡介

的工藝技術(shù)可用于晶圓凸起，每種技術(shù)有各自的優(yōu)缺點。其中金線柱焊接凸點和電解或化學(xué)鍍金焊接凸點主要用于引腳數(shù)較少的封裝應(yīng)用領(lǐng)域包括玻璃覆晶封裝、軟膜覆晶封裝和RF模塊。由于這類技術(shù)材料成本高、工序

2011-12-01 14:33:02

有償求助本科畢業(yè)設(shè)計指導(dǎo)｜引線鍵合｜封裝工藝

。通過實驗驗證和數(shù)據(jù)分析得出金絲與金鋁焊盤鍵合和鎳鈀金焊盤鍵合的工藝窗口和關(guān)鍵參數(shù)，使其能滿足在金線線弧高度小于100um、弧長小于500um的要求下，鍵合后第一焊點和第二焊點拉力要大于5gf，并

2024-03-10 14:14:51

沉金板有什么特點？

沉金工藝之目的的是在印制線路表面上沉積顏色穩(wěn)定，光亮度好，鍍層平整，可焊性良好的鎳金鍍層。

2020-03-10 09:03:06

熔壓焊一體化銅絞線軟連接，機(jī)車軟銅導(dǎo)線

`東莞市雅杰電子材料有限公司一體化工藝銅絞線軟連接，采用先進(jìn)的熔焊技術(shù)，通過特殊處理制做成接觸面為一體銅絞線軟連接，大大提高了接觸面積的導(dǎo)電性能增強(qiáng)，且外觀平整美觀、采用壓焊、釬焊、碰焊等成熟技術(shù)

2018-09-07 17:43:39

裸銅編織線無銅管壓接，融壓式銅編織線軟連接.

`品牌：文達(dá)型號：定制品名：銅線軟連接，又叫融壓式銅編織線軟連接尺寸：2*20*300材質(zhì)：t2紫銅工藝：裸銅編織線無銅管壓接，采用融壓焊接工藝，電阻小。報價：大約12元/條，具體示實樣或圖紙要求準(zhǔn)確報價。`

2020-04-20 10:17:18

請教腐蝕工藝的相關(guān)工藝流程及技術(shù)員的職責(zé)

請詳細(xì)敘述腐蝕工藝工段的工藝流程以及整個前道的工藝技術(shù)

2011-04-13 18:34:13

轉(zhuǎn)：pcb工藝鍍金和沉金的區(qū)別

為軟金工藝先后程序不同：鍍金：在做阻焊之前做此工藝，因為鍍金需要兩個電極，一個是pcb板子，一個是缸槽，如果pcb板做完阻焊，就不能導(dǎo)電了，也就不能鍍上金沉金：在做阻焊之后，和沉錫一樣，化學(xué)方法，有漏

2016-08-03 17:02:42

銅鋁過渡板對焊的工藝

`東莞市雅杰電子材料有限公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)特點：產(chǎn)品采用工藝摩擦焊接或釬焊或閃光焊或復(fù)合材料制造，一般常用摩擦焊工藝，定制規(guī)格先說明尺寸。用于固定導(dǎo)線，以承受導(dǎo)線張力，并將導(dǎo)線掛至耐張串組或桿塔上的金具

2018-08-25 12:04:52

再流焊工藝技術(shù)研究(SMT工藝)

再流焊工藝技術(shù)研究(SMT工藝):隨著表面貼裝技術(shù)的發(fā)展，再流焊越來越受到人們的重視。本文介紹了再流焊接的一般技術(shù)要求，并給出了典型溫度曲線以及溫度曲線上主要控制點

2009-03-25 14:44:33

用壓拉法制造扁線的工藝探討

用壓拉法制造扁線的工藝探討：電工用扁線銅、鋁或夏合金通常是用拉制法生產(chǎn)。雖然各項技術(shù)性能都符合要求, 但是因為扁線規(guī)格很多, 謬種規(guī)格需要幾個模子, 因此扁線模的規(guī)格

2009-06-12 21:04:22

冷壓焊技術(shù)在焊接鋁電磁線上的應(yīng)用

:介紹了冷壓壞技術(shù)洋接銘電勝線的焊接原理、工藝及其應(yīng)用關(guān)健詞:冷壓焊鋁電磁線;應(yīng)用

2009-06-26 15:50:56

0.16微米CMOS工藝技術(shù)

和艦科技自主創(chuàng)新研發(fā)的0.16 微米硅片制造工藝技術(shù)在原有比較成熟的0.18 微米工藝技術(shù)基礎(chǔ)上，將半導(dǎo)體器件及相關(guān)繞線尺寸進(jìn)行10%微縮（實際尺寸為0.162 微米），大大降低了芯

2009-12-14 11:23:36

高壓0.18um先進(jìn)工藝技術(shù)

高壓0.18um 先進(jìn)工藝技術(shù)上海華虹 NEC 電子有限公司工程一部1、簡介項目名稱：高壓0.18μm 先進(jìn)工藝技術(shù)，該項目產(chǎn)品屬于30V 高工作電壓的關(guān)鍵尺寸為0.18μm 的邏輯器件。

2009-12-14 11:37:32

La、Co代換永磁鐵氧體的高性能化與工藝技術(shù)

La、Co 代換永磁鐵氧體的高性能化與工藝技術(shù)何水校關(guān)鍵詞：永磁鐵氧體，離子代換，高性能，工藝技術(shù)摘要：介紹了日本TDK、日立公司等開發(fā)高性能永磁鐵氧體的一些基

2010-02-05 22:26:19

常用PCB工藝技術(shù)參數(shù)

常用PCB工藝技術(shù)參數(shù).

2010-07-15 16:03:17

無鉛波峰焊接工藝技術(shù)與設(shè)備

無鉛波峰焊接工藝技術(shù)與設(shè)備1．無鉛焊接技術(shù)的發(fā)展趨勢

2006-04-16 21:37:53

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IC工藝技術(shù)問題

IC工藝技術(shù)問題集成電路芯片偏置和驅(qū)動的電源電壓Vcc是選擇IC時要注意的重要問題。從IC電源管腳吸納的電流主要取決于該電壓值以及該IC芯片輸出級

2009-08-27 23:13:38

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提高多層板層壓品質(zhì)工藝技術(shù)技巧

提高多層板層壓品質(zhì)工藝技術(shù)技巧　　由于電子技術(shù)的飛速發(fā)展，促使了印制電路技術(shù)的不斷發(fā)展。PCB板經(jīng)由單面-雙面一多層發(fā)展，并

2009-11-18 14:13:12

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ADI完成制造工藝技術(shù)的升級，有效提高晶圓制造效率

ADI完成制造工藝技術(shù)的升級，有效提高晶圓制造效率 Analog Devices, Inc.，最近成功完成了對專有模擬、混合信號和 MEMS（微機(jī)電系統(tǒng)）制造工藝技術(shù)的升級和改進(jìn)，目的是

2009-12-24 08:44:23

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什么是CPU的生產(chǎn)工藝技術(shù)/向下兼容？

什么是CPU的生產(chǎn)工藝技術(shù)/向下兼容？ CPU的生產(chǎn)工藝技術(shù) 我們常可以在CPU性能列表上看到“工藝技術(shù)”一項，其中有“

2010-02-04 10:41:53

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創(chuàng)建靈敏的MEMS結(jié)構(gòu)的工藝技術(shù)介紹

創(chuàng)建靈敏的MEMS結(jié)構(gòu)的工藝技術(shù)介紹表面微加工技術(shù)可用于創(chuàng)建微機(jī)電傳感器及激勵器系統(tǒng)，它能夠通過高適應(yīng)度的彈性，形成錨

2010-03-11 14:20:49

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超細(xì)線蝕刻工藝技術(shù)介紹

超細(xì)線蝕刻工藝技術(shù)介紹　目前，集成度呈越來越高的趨勢，許多公司紛紛開始SOC技術(shù)，但SOC并不能解決所有系統(tǒng)集成的問題，因

2010-03-30 16:43:08

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采用SiGe：C BiCMOS工藝技術(shù)的射頻/微波產(chǎn)品

采用SiGe：C BiCMOS工藝技術(shù)的射頻/微波產(chǎn)品恩智浦將在2010年底前推出超過50種采用SiGe：C技術(shù)的產(chǎn)品，其QUBiC4 SiGe：C工藝技術(shù)可提供高功率增益和優(yōu)

2010-05-24 11:06:35

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壓接工藝

壓接工藝無錫焊接是焊接技術(shù)的組成部分，其特點是不需要焊料和助焊劑即可獲得可靠的連接，解決了被焊件清洗困難和焊接面易氧化的問題。壓接有冷壓接和熱壓接兩種，目前冷壓

2011-06-03 15:34:13

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TSMC持續(xù)開發(fā)先進(jìn)工藝技術(shù)節(jié)點中國IC設(shè)計發(fā)展可期

隨著芯片微縮，開發(fā)先進(jìn)工藝技術(shù)的成本也越來越高。TSMC對外發(fā)言人孫又文表示，臺積電會繼續(xù)先進(jìn)工藝技術(shù)節(jié)點的投入和開發(fā)，今年年底臺積電將推出20nm工藝

2012-08-30 14:34:30

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MEMS加工工藝技術(shù)詳解

本文重點描述運用MEMS微機(jī)械加工工藝技術(shù)設(shè)計、加工、生產(chǎn)胎壓傳感器IC芯片，希望對大家學(xué)習(xí)MEMS有所幫助

2012-12-11 14:17:26

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半導(dǎo)體工藝技術(shù)

半導(dǎo)體的制造流程以及各工位的詳細(xì)工藝技術(shù)。

2016-05-26 11:46:34

PCB測試工藝技術(shù)

PCB測試工藝技術(shù)，很詳細(xì)的

2016-12-16 21:54:48

蜂窩趨勢引領(lǐng)半導(dǎo)體工藝技術(shù)發(fā)展方向

業(yè)界對哪種半導(dǎo)體工藝最適合某一給定應(yīng)用存在著廣泛的爭論。雖然某種特殊工藝技術(shù)能更好地服務(wù)一些應(yīng)用，但其它工藝技術(shù)也有很大的應(yīng)用空間。像 CMOS 、B iC MOS、砷化鎵（GaAs）、磷化銦

2017-11-25 02:35:02

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工藝技術(shù)的發(fā)展推動蜂窩網(wǎng)絡(luò)技術(shù)

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一文解析PLC的應(yīng)用，具體的跟隨小編一起來了解一下。

2018-07-19 11:21:56

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什么是波峰焊？波峰焊工藝技術(shù)介紹

峰焊是讓插件板的焊接面直接與高溫液態(tài)錫接觸達(dá)到焊接目的，其高溫液態(tài)錫保持一個斜面，并由特殊裝置使液態(tài)錫形成一道道類似波浪的現(xiàn)象，所以叫"波峰焊"，其主要材料是焊錫條。

2018-08-01 15:27:54

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Synopsys推出支持TSMC 7nm工藝技術(shù)

新思科技（Synopsys）推出支持TSMC 7nm FinFET工藝技術(shù)的汽車級DesignWare Controller和PHY IP。DesignWare LPDDR4x、MIPI CSI-2

2018-11-13 16:20:23

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2019-01-08 08:00:00

PCB多層印制板層壓工藝技術(shù)解析

多層印製板的層壓工藝技術(shù)按所采用的定位系統(tǒng)的不同，可分爲(wèi)前定位系統(tǒng)層壓技術(shù)（PIN-LAN)和后定位系統(tǒng)層壓技術(shù)(MASS-LAM)。前者定位精度高,但效率低、成本高,只適用于高層數(shù)、高精度的多層

2019-07-24 14:54:26

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曝光成像與顯影工藝技術(shù)的原理及特點

PCB板上的線路圖形就是PCB線路板廠家采用曝光成像與顯影蝕刻工藝技術(shù)來完成的，無論是PCB多層線路板還是柔性線路板在制作線路圖形時都要用到曝光成像與顯影工藝技術(shù)。下面來詳細(xì)介紹這兩種工藝的加工特點及加工原理。

2019-04-28 15:10:52

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一文知道波峰焊焊接工藝調(diào)試技巧

波峰焊工藝參數(shù)調(diào)節(jié)注意有調(diào)節(jié)波峰焊高度、傾角、熱風(fēng)、焊料純度、助焊劑噴涂量和波峰焊溫度。這里面主要要調(diào)節(jié)的就是波峰焊的溫度。波峰焊接工藝操作運行中如果需要做適當(dāng)?shù)恼{(diào)試以達(dá)到好的波峰焊接效果就要熟練波峰焊接工藝整個的焊接流程。下面廣晟德分享一下波峰焊工藝調(diào)試技巧。

2019-10-01 16:45:00

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SONNET中的工藝技術(shù)層介紹

在14版本中，SONNET新引入了一種名為工藝技術(shù)層的屬性定義層，以實現(xiàn)EDA框架和設(shè)計流程的平滑過渡。該工藝技術(shù)層實際上是用戶創(chuàng)建的EM工程中的多個屬性對象的集合體，其中包括了很多基本屬性設(shè)置，比如層的命名、物理位置、金屬屬性、網(wǎng)格控制選項等等。

2019-10-08 15:17:41

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CMOS工藝技術(shù)的學(xué)習(xí)課件免費下載

本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是CMOS工藝技術(shù)的學(xué)習(xí)課件免費下載。

2020-12-09 08:00:00

微間距LED屏工藝技術(shù)的解析

這幾年來，微間距LED顯示屏的高清顯示、高刷新頻率、無縫拼接、良好的散熱系統(tǒng)、拆裝方便靈活、節(jié)能環(huán)保等特點已經(jīng)被廣大的行業(yè)用戶熟知，但是，再進(jìn)一步，說到微間距LED屏具體的工藝技術(shù)，普通大眾則很少知曉，“只知其一不知其二”，專業(yè)知識的匱乏，直接導(dǎo)致了選購盲點的出現(xiàn)。

2020-12-24 10:14:52

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一文詳解1α工藝技術(shù)

近日，美光發(fā)布了用于DRAM的新型1α制造工藝。并計劃首先將其用來制造DDR4和LPDDR4存儲器，并在之后將其用于生產(chǎn)他們所有類型的DRAM。如今，擴(kuò)展DRAM已經(jīng)變得異常困難。但據(jù)介紹，該制造技術(shù)有望顯著降低DRAM成本。這個神秘的“1α”會有多神奇？我們一起來看看。

2021-01-31 10:19:50

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IBM推出一項微芯片工藝技術(shù)中的新改進(jìn)

IBM日前推出一項微芯片工藝技術(shù)中的新改進(jìn)。該公司表示，這項改進(jìn)將讓為手機(jī)和其它通信設(shè)備制造更高速的硅設(shè)備

2021-03-26 11:08:54

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多絞屏蔽線處理及焊接工藝技術(shù)綜述

多絞屏蔽線處理及焊接工藝技術(shù)綜述

2021-07-12 09:45:59

全面解讀電子封裝工藝技術(shù)

全面解讀電子封裝工藝技術(shù)

2022-10-10 11:00:51

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一文解析壓焊金線工藝技術(shù)

　　?第一壓點是首先壓焊在器件上的點，較多的第一壓點是在管芯上，共晶金屬層是在金球和鋁層之間的形成　　?第二焊點是其次壓焊在器件。上的點，普遍的第二壓點是在管腳。上（LeadFinger）

2022-11-18 12:28:57

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沉金PCB焊盤不潤濕問題的分析方法

著無鉛化產(chǎn)業(yè)的推進(jìn)，沉金工藝作為無鉛適應(yīng)性的一種表面處理已經(jīng)成為無鉛表面處理的主流工藝。沉金也叫無電鎳金、沉鎳浸金或化金，是一種在印制線路板(PCB)裸銅表面涂覆可焊性涂層的工藝，其集焊接

2022-11-28 17:21:12

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Wire Bonding工藝介紹壓焊工藝的缺陷介紹

金線通過空心夾具的毛細(xì)管穿出，然后經(jīng)過電弧放電使伸出部分熔化，并在表面張力作用下成球形，然后通過夾具將球壓焊到芯片的電極上，壓下后作為第一個焊點，為球焊點，然后從第一個焊點抽出彎曲的金線

2022-12-01 11:17:25

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集成電路封裝工藝——鋁線鍵合特性及優(yōu)勢

將半導(dǎo)體芯片壓焊區(qū)與框架引腳之間用鋁線連接起來的封裝工藝技術(shù)!季豐電子所擁有的ASM綁定焊線機(jī)AB550為桌面式焊線機(jī)，其為全自動超聲波焊線機(jī)，應(yīng)用于細(xì)鋁線的引線鍵合，主要應(yīng)用于COB及PCB領(lǐng)域。

2023-05-08 12:38:51

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2006電子元器件搪錫工藝技術(shù)要求

2006電子元器件搪錫工藝技術(shù)要求

2023-08-23 16:48:03

焊線封裝技術(shù)介紹

焊線封裝是半導(dǎo)體封裝過程中的一種關(guān)鍵技術(shù)，用于連接芯片和外部電路。隨著半導(dǎo)體技術(shù)的進(jìn)步，焊線封裝也經(jīng)歷了多種技術(shù)的發(fā)展和創(chuàng)新。以下是關(guān)于焊線封裝技術(shù)的詳細(xì)介紹。

2023-09-13 09:31:25

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電子產(chǎn)品裝聯(lián)工藝技術(shù)詳解

電子產(chǎn)品裝聯(lián)工藝技術(shù)詳解

2023-10-27 15:28:22

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多層印制板層壓工藝技術(shù)及品質(zhì)控制（一）.zip

多層印制板層壓工藝技術(shù)及品質(zhì)控制（一）

2022-12-30 09:21:22

多層印制板層壓工藝技術(shù)及品質(zhì)控制（三）.zip

多層印制板層壓工藝技術(shù)及品質(zhì)控制（三）

2022-12-30 09:21:22

多層印制板層壓工藝技術(shù)及品質(zhì)控制（二）.zip

多層印制板層壓工藝技術(shù)及品質(zhì)控制（二）

2022-12-30 09:21:23

DOH新工藝技術(shù)助力提升功率器件性能及使用壽命

DOH新工藝技術(shù)助力提升功率器件性能及使用壽命

2024-01-11 10:00:33

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MEMS封裝中的封帽工藝技術(shù)

密性等。本文介紹了五種用于MEMS封裝的封帽工藝技術(shù),即平行縫焊、釬焊、激光焊接、超聲焊接和膠粘封帽。總結(jié)了不同封帽工藝的特點以及不同MEMS器件對封帽工藝的選擇。本文還介紹了幾種常用的吸附劑類型,針對吸附劑易于飽和問題,給出了封帽工藝解決方案,探

2024-02-25 08:39:28

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一文解析Molex端子壓接工藝技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)

壓接區(qū)是唯一設(shè)計受到壓接工藝影響的部分。使用連接器制造商推薦的端接設(shè)備，夾緊壓接區(qū)，從而牢固地與線纜連接。理想情況下，您將端子壓接在線纜上的所有工作僅發(fā)生在壓接區(qū)。

2024-03-07 10:03:39

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Molex端子壓接工藝技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)

2024-03-28 09:46:29

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金線焊球推拉力測試，推拉力測試機(jī)應(yīng)用要求廠家博森源

?金線焊球，聽起來似乎是一種精致而微小的存在，它就像是電子元器件中的一顆璀璨明珠，靜靜地承載著連接芯片和基板的重任。但在這微小的身軀背后，力的卻影響隱藏著，巨大的如力量振動與、秘密沖擊。、你是否彎曲

2024-04-20 16:32:24

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ALD和ALE核心工藝技術(shù)對比

ALD 和 ALE 是微納制造領(lǐng)域的核心工藝技術(shù)，它們分別從沉積和刻蝕兩個維度解決了傳統(tǒng)工藝在精度、均勻性、選擇性等方面的挑戰(zhàn)。兩者既互補(bǔ)又相輔相成，未來在半導(dǎo)體、光子學(xué)、能源等領(lǐng)域的聯(lián)用將顯著加速

2025-01-23 09:59:54

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BiCMOS工藝技術(shù)解析

一、技術(shù)定義與核心特性 BiCMOS（Bipolar-CMOS）?是一種將?雙極型晶體管（BJT）?與?CMOS晶體管?集成在同一芯片上的混合工藝技術(shù)，通過結(jié)合兩者的優(yōu)勢實現(xiàn)高性能與低功耗的平衡

2025-04-17 14:13:54

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SOI工藝技術(shù)介紹

在半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)追求更高性能、更低功耗的今天，一種名為“SOI（Silicon-On-Insulator）”的工藝技術(shù)逐漸成為行業(yè)焦點。無論是智能手機(jī)、自動駕駛汽車，還是衛(wèi)星通信系統(tǒng)，SOI技術(shù)都在幕后扮演著關(guān)鍵角色。

2025-10-21 17:34:18

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利用推拉力測試機(jī)解析LED金線焊合強(qiáng)度的關(guān)鍵影響因素

微米級金線或合金線構(gòu)成的電氣連接——即焊線，是整個封裝環(huán)節(jié)中最脆弱也最關(guān)鍵的部位之一。任何一根焊線的虛焊、斷裂都可能導(dǎo)致整個LED燈珠失效，造成“死燈”現(xiàn)象。因此，如何科學(xué)、精確地評估焊線的焊接強(qiáng)度，是確保LED產(chǎn)品高可

2025-11-14 11:06:09

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半導(dǎo)體金線鍵合（Gold Wire Bonding）封裝工藝技術(shù)簡介；

如有雷同或是不當(dāng)之處，還請大家海涵。當(dāng)前在各網(wǎng)絡(luò)平臺上均以此昵稱為ID跟大家一起交流學(xué)習(xí)！在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，隨著電子設(shè)備向更高性能、更小尺寸和更輕重量的方向發(fā)展，封裝技術(shù)的重要性日益凸顯。金線球焊鍵合工藝，作為連

2025-12-07 20:58:27

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一文解析壓焊金線工藝技術(shù)

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