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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>Transphorm推出TOLL封裝FET,將氮化鎵定位為支持高功率能耗人工智能應(yīng)用的最佳器件

Transphorm推出TOLL封裝FET,將氮化鎵定位為支持高功率能耗人工智能應(yīng)用的最佳器件

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支持瓦特到千瓦級應(yīng)用的氮化技術(shù)介紹

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氮化: 歷史與未來

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2022-06-14 11:11:16

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是什么氮化(GaN)是氮和化合物,具體半導(dǎo)體特性,早期應(yīng)用于發(fā)光二極管中,它與常用的硅屬于同一元素周期族,硬度熔點穩(wěn)定性強。氮化材料是研制微電子器件的重要半導(dǎo)體材料,具有寬帶隙、高熱導(dǎo)率等特點,應(yīng)用在充電器方面,主要是集成氮化MOS管,可適配小型變壓器和功率器件,充電效率。二、氮化
2021-09-14 08:35:58

氮化發(fā)展評估

卻在這兩個指標(biāo)上彰顯出了卓越的性能,同時,它還具備某些附加的技術(shù)優(yōu)勢。氮化的原始功率密度比當(dāng)前砷化和 LDMOS 技術(shù)的很多,且支持器件技術(shù)擴展到高頻應(yīng)用。氮化技術(shù)允許器件設(shè)計師在保持高頻率
2017-08-15 17:47:34

氮化技術(shù)推動電源管理不斷革新

封裝技術(shù)的效率。三維散熱是GaN封裝的一個很有前景的選擇。 生活更環(huán)保 為了打破成本和大規(guī)模采用周期,一種新型功率半導(dǎo)體技術(shù)需要解決最引人注目應(yīng)用中現(xiàn)有設(shè)備的一些缺點。氮化功率調(diào)節(jié)的發(fā)展創(chuàng)造了機會
2019-03-14 06:45:11

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更良好的發(fā)展前景。斯利通作為一家專業(yè)的陶瓷基板生產(chǎn)廠家,跟隨市場方向,致力于生產(chǎn)出更好的陶瓷基板。想必在未來的某一天人類終將會與各種機器人共存,人工智能也將會更好的服務(wù)我們的生活。`
2021-04-23 11:34:07

CGHV96100F2氮化(GaN)電子遷移率晶體管

`Cree的CGHV96100F2是氮化(GaN)電子遷移率晶體管(HEMT)在碳化硅(SiC)基板上。 該GaN內(nèi)部匹配(IM)FET與其他技術(shù)相比,具有出色的功率附加效率。 氮化與硅或砷化
2020-12-03 11:49:15

CHA8107-QCB兩級氮化(GaN)功率放大器

CHA8107-QCB兩級氮化(GaN)功率放大器CHA8107-QCB 是 United Monolithic Semiconductors(UMS)推出的一款兩級氮化(GaN)功率
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CMPA801B025F氮化(GaN)電子遷移率 基于晶體管

Cree的CMPA801B025是氮化(GaN)電子遷移率基于晶體管(HEMT)的單片微波集成電路(MMIC)。 氮化與硅或砷化相比具有更好的性能,包括更高的擊穿電壓,更高的飽和電子漂移速度
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ETA80G25氮化合封芯片支持90-264V輸入,支持27W功率輸出

,只應(yīng)用在高端充電器上。一些小功率的,高性價比的充電器無法享受到氮化性能提升所帶來的紅利。目前,國內(nèi)已經(jīng)有多家廠商推出了用于33-100W大功率充電器的合封芯片,通過氮化開關(guān)管,控制器以及驅(qū)動器
2021-11-28 11:16:55

IFWS 2018:氮化功率電子器件技術(shù)分會在深圳召開

,傳統(tǒng)的硅功率器件的效率、開關(guān)速度以及最高工作溫度已逼近其極限,使得寬禁帶半導(dǎo)體氮化成為應(yīng)用于功率管理的理想替代材料。香港科技大學(xué)教授陳敬做了全GaN功率集成技術(shù)的報告,該技術(shù)能夠?qū)崿F(xiàn)智能功率集成
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MACOM和意法半導(dǎo)體硅上氮化推入主流射頻市場和應(yīng)用

:“ST的晶圓制造規(guī)模和卓越的運營能力讓MACOM和ST能夠推動新的射頻功率應(yīng)用,在制造成本上取得的突破有助于擴大硅上氮化市場份額。雖然擴大現(xiàn)有射頻應(yīng)用的機會很有吸引力,但是我們更想將硅上氮化用于
2018-02-12 15:11:38

MACOM:硅基氮化器件成本優(yōu)勢

應(yīng)用。MACOM的氮化可用于替代磁控管的產(chǎn)品,這顆功率300瓦的硅基氮化器件被用來作為微波爐里磁控管的替代。用氮化器件來替代磁控管帶來好處很多:半導(dǎo)體器件可靠性更高,氮化器件比磁控管驅(qū)動電壓
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NEC的人工智能檢測流水線不合格產(chǎn)品

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《炬豐科技-半導(dǎo)體工藝》氮化發(fā)展技術(shù)

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【技術(shù)干貨】氮化IC如何改變電動汽車市場

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為什么氮化(GaN)很重要?

的設(shè)計和集成度,已經(jīng)被證明可以成為充當(dāng)下一代功率半導(dǎo)體,其碳足跡比傳統(tǒng)的硅基器件要低10倍。據(jù)估計,如果全球采用硅芯片器件的數(shù)據(jù)中心,都升級使用氮化功率芯片器件,那全球的數(shù)據(jù)中心減少30-40
2023-06-15 15:47:44

為什么氮化比硅更好?

1.1 eV,而氮化的禁帶寬度3.4 eV。由于寬禁帶材料具備電場強度,耗盡區(qū)窄短,從而可以開發(fā)出載流子濃度非常器件結(jié)構(gòu)。例如,一個典型的650V橫向氮化晶體管,可以支持超過800V
2023-06-15 15:53:16

什么是氮化功率芯片?

氮化(GaN)功率芯片,多種電力電子器件整合到一個氮化芯片上,能有效提高產(chǎn)品充電速度、效率、可靠性和成本效益。在很多案例中,氮化功率芯片,能令先進的電源轉(zhuǎn)換拓?fù)浣Y(jié)構(gòu),從學(xué)術(shù)概念和理論達到
2023-06-15 14:17:56

什么是氮化功率芯片?

通過SMT封裝,GaNFast? 氮化功率芯片實現(xiàn)氮化器件、驅(qū)動、控制和保護集成。這些GaNFast?功率芯片是一種易于使用的“數(shù)字輸入、電源輸出” (digital in, power out
2023-06-15 16:03:16

什么是氮化技術(shù)

兩年多前,德州儀器宣布推出首款600V氮化(GaN)功率器件。該器件不僅為工程師提供了功率密度和效率,且易于設(shè)計,帶集成柵極驅(qū)動和穩(wěn)健的器件保護。從那時起,我們就致力于利用這項尖端技術(shù)功率
2020-10-27 09:28:22

什么是氮化(GaN)?

、功率、高效率的微電子、電力電子、光電子等器件方面的領(lǐng)先地位。『三點半說』經(jīng)多方專家指點查證,特推出氮化系列”,告訴大家什么是氮化(GaN)?
2019-07-31 06:53:03

什么是氮化(GaN)?

的 3 倍多,所以說氮化擁有寬禁帶特性(WBG)。 禁帶寬度決定了一種材料所能承受的電場。氮化比傳統(tǒng)硅材料更大的禁帶寬度,使它具有非常細(xì)窄的耗盡區(qū),從而可以開發(fā)出載流子濃度非常器件結(jié)構(gòu)。由于氮化
2023-06-15 15:41:16

什么是基于云計算的人工智能服務(wù)?

如今,采用人工智能的企業(yè)遇到了一個主要障礙,那就是在內(nèi)部開發(fā)人工智能產(chǎn)品成本高昂,因此有了外包人工智能產(chǎn)品的需求。而對于從中小企業(yè)到預(yù)算受限的大型企業(yè)來說,通過云計算來采用人工智能的成本要低得多。
2019-09-11 11:51:46

什么阻礙氮化器件的發(fā)展

流,但隨著5G的到來,砷化器件無法滿足在如此的頻率下保持集成度。[color=rgb(51, 51, 51) !important]于是,GaN成為下一個熱點。氮化作為一種寬禁帶半導(dǎo)體,可承受更高
2019-07-08 04:20:32

傳統(tǒng)的硅組件、碳化硅(Sic)和氮化(GaN)

傳統(tǒng)的硅組件、碳化硅(Sic)和氮化(GaN)伴隨著第三代半導(dǎo)體電力電子器件的誕生,以碳化硅(Sic)和氮化(GaN)代表的新型半導(dǎo)體材料走入了我們的視野。SiC和GaN電力電子器件由于本身
2021-09-23 15:02:11

供應(yīng)氮化功率芯片NV6127+晶體管AON6268絲印6268

概述:NV6127是一款升級產(chǎn)品,導(dǎo)通電阻更小,只有 125 毫歐,是氮化功率芯片IC。型號2:AON6268絲?。?268屬性:分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 - 晶體管封裝:DFN-8參數(shù)FET 類型:N 通道
2021-01-13 17:46:43

全語音人工智能AI耳機,或引爆智能耳機市場

先進的人工智能技術(shù)的支持,DACOM成功地AI科技與無線藍牙耳機相互結(jié)合,研發(fā)出一款可以全語音交互對話及出行導(dǎo)航線路規(guī)劃等一站式人工智能藍牙耳機,成為智能耳機行業(yè)中的首席官。據(jù)介紹,DACOM推出
2018-11-02 11:55:08

如何構(gòu)建人工智能的未來?

創(chuàng)建Kynisys平臺:我們?nèi)绾螛?gòu)建人工智能(AI)的未來?
2021-03-03 07:06:02

如何用集成驅(qū)動器優(yōu)化氮化性能

導(dǎo)讀:GaN FET與它們的驅(qū)動器集成在一起可以改進開關(guān)性能,并且能夠簡化基于GaN的功率級設(shè)計。氮化 (GaN) 晶體管的開關(guān)速度比硅MOSFET快很多,從而有可能實現(xiàn)更低的開關(guān)損耗。然而,當(dāng)
2022-11-16 06:23:29

嵌入式與人工智能關(guān)系是什么?

嵌入式與人工智能關(guān)系是什么?嵌入式人工智能的發(fā)展趨勢是什么?
2021-12-27 07:13:40

有關(guān)氮化半導(dǎo)體的常見錯誤觀念

功率/高頻射頻晶體管和發(fā)光二極管。2010年,第一款增強型氮化晶體管普遍可用,旨在取代硅功率MOSFET。之后隨即推出氮化功率集成電路- GaN FET氮化基驅(qū)動電路和電路保護集成為單個器件
2023-06-25 14:17:47

機器學(xué)習(xí)和人工智能有什么區(qū)別?

機器學(xué)習(xí)和人工智能有什么區(qū)別?當(dāng)今唯一可用的軟件選項是 ML 系統(tǒng)。在十年左右的時間里,當(dāng)計算能力和算法開發(fā)達到可以顯著影響結(jié)果的地步時,我們見證第一個真正的人工智能。是人工智能軟件嗎?軟件構(gòu)成
2023-04-12 08:21:03

誰發(fā)明了氮化功率芯片?

雖然低電壓氮化功率芯片的學(xué)術(shù)研究,始于 2009 年左右的香港科技大學(xué),但強大的高壓氮化功率芯片平臺的量產(chǎn),則是由成立于 2014 年的納微半導(dǎo)體最早進行研發(fā)的。納微半導(dǎo)體的三位聯(lián)合創(chuàng)始人
2023-06-15 15:28:08

迄今為止最堅固耐用的晶體管—氮化器件

了當(dāng)時功率半導(dǎo)體界的一項大膽技術(shù):氮化(GaN)。對于強大耐用的射頻放大器在當(dāng)時新興的寬帶無線網(wǎng)絡(luò)、雷達以及電網(wǎng)功率切換應(yīng)用中的使用前景,他們表達了樂觀的看法。他們稱氮化器件“迄今為止最堅固耐用
2023-02-27 15:46:36

高壓氮化的未來分析

的應(yīng)用?!?b class="flag-6" style="color: red">氮化就像一個超級增壓引擎,”我們的高壓新技術(shù)開發(fā)組總監(jiān)Steve Tom說,“它使得系統(tǒng)運行更快,動力更加強勁,并且能夠處理更高的功率。它周圍的驅(qū)動器、封裝和其它組件能夠真正地提高任何系統(tǒng)的性能
2022-11-16 07:42:26

高壓氮化的未來是怎么樣的

的應(yīng)用?!?b class="flag-6" style="color: red">氮化就像一個超級增壓引擎,”我們的高壓新技術(shù)開發(fā)組總監(jiān)Steve Tom說,“它使得系統(tǒng)運行更快,動力更加強勁,并且能夠處理更高的功率。它周圍的驅(qū)動器、封裝和其它組件能夠真正地提高任何系統(tǒng)的性能
2018-08-30 15:05:50

首批商用氮化集成功率器件

首批商用氮化集成功率器件    國際整流器公司 (International Rectifier,簡稱IR)  推出行業(yè)首個商用集成功率級產(chǎn)品系列,采用了IR革命性的氮化 (GaN) 功率
2010-03-06 09:44:011094

IR推出首批商用氮化集成功率器件iP2010和iP201

IR推出首批商用氮化集成功率器件iP2010和iP2011 國際整流器公司(IR)推出行業(yè)首個商用集成功率級產(chǎn)品系列,采用了IR革命性的氮化 (GaN) 功率器件技術(shù)平臺。嶄新的i
2010-03-09 10:24:501243

IR推出高效率氮化功率器件

IR推出高效率氮化功率器件 目前,硅功率器件主要通過封裝和改善結(jié)構(gòu)來優(yōu)化性能提升效率,不過隨著工藝技術(shù)的發(fā)展這個改善的空間已經(jīng)不大了
2010-05-10 17:50:571347

RFMD推出氮化功率倍增模塊RFCM2680

RFMD公司推出氮化有線電視表面貼裝功率倍增模塊。RFCM2680 是業(yè)界首款專門針對有線電視網(wǎng)絡(luò)的表面貼裝氮化功率倍增模塊。該器件同時采用了氮化 HEMT 和砷化 pHEMT 技術(shù),可在
2011-11-16 10:06:461607

采用氮化材料的電子器件介紹

氮化功率器件及其應(yīng)用(一)氮化器件的介紹
2019-04-03 06:10:007864

國產(chǎn)氮化芯片最新動態(tài):合封驅(qū)動、封裝工藝升級雙面散熱

氮化材料或發(fā)展成為快充行業(yè)的主流。國產(chǎn)內(nèi)的氮化廠商也陸續(xù)推出了多款氮化產(chǎn)品,并在芯片的功率、驅(qū)動、封裝方面均有不小的突破。 封裝工藝升級、雙面散熱的650V GaN FET 據(jù)介紹,氮矽科技現(xiàn)已發(fā)布多款基于氮化的產(chǎn)品,同時還推出了多個可
2021-12-07 13:57:287092

TP65H050G4WS氮化FET英文手冊

  TP65H050G4WS 650V,50MΩ氮化(GaN)FET是一種使用Transphorm的Gen IV的常閉器件站臺它結(jié)合了最先進的高壓氮化HEMT采用低壓硅MOSFET,提供卓越的性能可靠性和性能。
2022-03-31 15:17:1111

TP65H300G4LSG氮化FET英文手冊

  TP65H300G4LSG 650V,240MΩ氮化(GaN)FET是一種使用Transphorm的Gen IV的常閉器件站臺它結(jié)合了最先進的高壓氮化HEMT采用低壓硅MOSFET,提供卓越的性能可靠性和性能。
2022-03-31 14:55:497

TP65H480G4JSG氮化FET英文手冊

TP65H480G4JSG 650V,480m? 氮化(GaN)FET是一種使用Transphorm的Gen IV的常閉器件站臺它結(jié)合了最先進的高壓氮化HEMT采用低壓硅MOSFET,提供卓越的性能可靠性和性能。
2022-03-31 15:02:514

氮化功率器件在陣列雷達收發(fā)系統(tǒng)中的應(yīng)用

本文重點討論氮化功率器件在陣列雷達收發(fā)系統(tǒng)中的應(yīng)用。下面結(jié)合半導(dǎo)體的物理特性,對氮化電子遷移率晶體管(GaN HEMT)的特點加以說明。
2022-04-24 16:54:336940

飛宏新推出的適配器采用Transphorm氮化技術(shù)

高可靠性、高性能氮化(GaN)電源轉(zhuǎn)換產(chǎn)品的先鋒和全球供應(yīng)商Transphorm, Inc.?(Nasdaq: TGAN)今天宣布,全球電源產(chǎn)品和電動汽車充電站供應(yīng)商飛宏(Phihong)新推出
2022-07-29 09:14:471102

未來和納芯微在氮化方面的技術(shù)合作方案

普通消費者,甚至對氮化了解不多的工程師,普遍認(rèn)為氮化只能實現(xiàn)幾十瓦到一百多瓦的輸出功率。這種情況基本屬實,因為增強型氮化目前只有QFN/DFN和TOLL等貼片封裝形式,在中大功率應(yīng)用場景的散熱問題難以解決。
2022-11-25 15:41:282258

Transphorm發(fā)布新的氮化場效應(yīng)管可靠性指標(biāo)

Transphorm發(fā)布新的氮化場效應(yīng)管可靠性指標(biāo) 日前,高可靠性、高性能氮化(GaN)電源轉(zhuǎn)換產(chǎn)品的先驅(qū)和全球供應(yīng)商Transphorm, Inc. (Nasdaq: TGAN)發(fā)布了氮化
2023-02-03 18:19:053013

氮化功率器件的優(yōu)缺點 氮化功率器件的可靠性分析

氮化功率器件是一種用于控制電子設(shè)備功率器件,它可以提供高效率、低噪聲和穩(wěn)定性的功率控制。它們可以用于控制電源、電池充電器、電源管理系統(tǒng)、電源調(diào)節(jié)器、電源濾波器等應(yīng)用。
2023-02-19 17:20:4811077

合封氮化芯片是什么

合封氮化芯片是一種新型的半導(dǎo)體器件,它具有高效率、功率密度和高可靠性等優(yōu)點。與傳統(tǒng)的半導(dǎo)體器件相比,合封氮化芯片采用了全新的封裝技術(shù),多個半導(dǎo)體器件集成在一個芯片上,使得器件的體積更小、功率
2023-04-11 17:46:232505

支持低壓和高壓應(yīng)用的E-mode GAN FET

基礎(chǔ)半導(dǎo)體器件領(lǐng)域的高產(chǎn)能生產(chǎn)專家Nexperia今天宣布推出首批支持低電壓(100/150 V)和電壓(650 V)應(yīng)用的E-mode(增強型)功率GaN FET。Nexperia在其級聯(lián)型氮化
2023-05-30 09:03:151221

安世推出支持低壓和高壓應(yīng)用的E-mode GAN FET GAN FET

基礎(chǔ)半導(dǎo)體器件領(lǐng)域的高產(chǎn)能生產(chǎn)專家 Nexperia(安世半導(dǎo)體)近日宣布推出首批支持低電壓(100/150 V)和電壓(650 V)應(yīng)用的 E-mode(增強型)功率 GaN FET
2023-08-10 13:55:541515

氮化功率器件結(jié)構(gòu)和原理 功率器件氮化焊接方法有哪些

氮化功率器件具有較低的導(dǎo)通阻抗和較高的開關(guān)速度,使其適用于功率和高頻率應(yīng)用,如電源轉(zhuǎn)換、無線通信、雷達和太陽能逆變器等領(lǐng)域。由于其優(yōu)異的性能,氮化功率器件在提高功率密度、提高系統(tǒng)效率和減小尺寸方面具有很大的潛力。
2023-08-24 16:09:154484

Transphorm氮化器件率先達到對電機驅(qū)動應(yīng)用至關(guān)重要的抗短路穩(wěn)健性里程碑

功率半導(dǎo)體產(chǎn)品的全球領(lǐng)先供應(yīng)商Transphorm, Inc.(Nasdaq: TGAN)今日宣布,利用該公司的一項專利技術(shù),在氮化功率晶體管上實現(xiàn)了長達5微秒的短路耐受時間(SCWT)。這是
2023-08-28 13:44:35585

氮化功率器就是電容嗎 氮化功率器件的優(yōu)缺點

氮化功率器以氮化作為主要材料,具有優(yōu)異的電特性,例如電子遷移率、飽和漂移速度和擊穿電場強度。這使得氮化功率器具有低導(dǎo)通電阻、高工作頻率和開關(guān)速度等優(yōu)勢,能夠在較小體積下提供大功率和高效率。
2023-09-11 15:47:561027

氮化功率器件的工藝技術(shù)說明

氮化功率器件與硅基功率器件的特性不同本質(zhì)是外延結(jié)構(gòu)的不同,本文通過深入對比氮化HEMT與硅基MOS管的外延結(jié)構(gòu)
2023-09-19 14:50:3410640

氮化功率器件測試方案

在當(dāng)今的高科技社會中,氮化(GaN)功率器件已成為電力電子技術(shù)領(lǐng)域的明星產(chǎn)品,其具有的高效、高頻、高可靠性以及高溫工作能力等優(yōu)勢在眾多領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。然而,為了確保氮化功率器件的性能和可靠性,制定一套科學(xué)、規(guī)范的測試方案至關(guān)重要。
2023-10-08 15:13:231900

Transphorm公司的TOLL FETGaN定位適用于耗電型AI應(yīng)用的最佳器件

Transphorm, Inc.(Nasdaq:TGAN)是強大的GaN功率半導(dǎo)體(下一代電力系統(tǒng)的未來)領(lǐng)域全球領(lǐng)先的企業(yè)。該公司今天推出了三款TOLL封裝的SuperGaN?FET,其導(dǎo)通電
2023-10-12 16:40:56976

D型SuperGaN FET可用作任何E型TOLL封裝FET的直接替代品

Transphorm正在對三個650 V GaN FET進行采樣,典型導(dǎo)通電阻35 mΩ、50 mΩ和72 mΩ,采用TO無引線(TOLL)封裝。根據(jù)制造商的說法,這些通常關(guān)閉的D型
2023-10-13 16:16:471265

氮化功率芯片功率曲線分析 氮化功率器件的優(yōu)缺點

不,氮化功率器(GaN Power Device)與電容是不同的組件。氮化功率器是一種用于電力轉(zhuǎn)換和功率放大的半導(dǎo)體器件,它利用氮化材料的特性來實現(xiàn)高效率和功率密度的電力應(yīng)用。
2023-10-16 14:52:442506

Transphorm氮化器件助力DAH Solar(大恒能源)全球首個全集成化微型逆變器光伏系統(tǒng)

使用更為先進的 Transphorm氮化器件,使突破性的太陽能電池板系統(tǒng)外形更小、更輕,且擁有更高的性能和效率。 ? ? 加利福尼亞州戈萊塔 - 2023 年 10 月 12 日 - 新世代
2023-10-16 16:34:151348

通過碳化硅 TOLL 封裝開拓人工智能計算的前沿

通過碳化硅 TOLL 封裝開拓人工智能計算的前沿
2023-11-23 09:04:411786

什么是氮化合封芯片科普,氮化合封芯片的應(yīng)用范圍和優(yōu)點

氮化功率器和氮化合封芯片在快充市場和移動設(shè)備市場得到廣泛應(yīng)用。氮化具有電子遷移率和穩(wěn)定性,適用于高溫、高壓和功率條件。氮化合封芯片是一種高度集成的電力電子器件,主控MUC、反激控制器、氮化驅(qū)動器和氮化開關(guān)管整合到一個...
2023-11-24 16:49:221796

Transphorm攜手Allegro MicroSystems提升大功率應(yīng)用中氮化電源系統(tǒng)性能

專為大功率應(yīng)用而設(shè)計的隔離式柵極驅(qū)動器,有助于加速氮化半導(dǎo)體在數(shù)據(jù)中心、可再生能源和電動汽車領(lǐng)域的應(yīng)用 ? 加利福尼亞州戈萊塔 – 2023 年 12 月 7 日 – 全球領(lǐng)先的氮化(GaN
2023-12-12 18:03:10880

氮化功率器件電壓650V限制原因

氮化功率器件的電壓限制主要是由以下幾個原因造成的。 首先,氮化是一種寬能帶隙半導(dǎo)體材料,具有較高的擊穿電場強度和較高的耐壓能力。盡管氮化材料具有較高的擊穿電場強度,但在制備器件時,仍然存在一定
2023-12-27 14:04:292188

Transphorm與偉詮電子合作推出氮化系統(tǒng)級封裝器件支持功率等級,客戶創(chuàng)造競爭優(yōu)勢

— 全球領(lǐng)先的氮化(GaN)功率半導(dǎo)體供應(yīng)商Transphorm, Inc.(Nasdaq:TGAN)與適配器USB-C PD控制器集成電路的全球領(lǐng)導(dǎo)者Weltrend Semiconductor
2024-01-03 15:17:33765

氮化功率器件結(jié)構(gòu)和原理

氮化功率器件是一種新型的高頻功率微波器件,具有廣闊的應(yīng)用前景。本文詳細(xì)介紹氮化功率器件的結(jié)構(gòu)和原理。 一、氮化功率器件結(jié)構(gòu) 氮化功率器件的主要結(jié)構(gòu)是GaN HEMT(氮化電子遷移率
2024-01-09 18:06:416137

瑞薩電子收購氮化廠商Transphorm

瑞薩電子與氮化(GaN)器件領(lǐng)導(dǎo)者Transphorm宣布,雙方已達成最終收購協(xié)議。根據(jù)協(xié)議,瑞薩電子的子公司將以每股5.10美元的價格收購Transphorm,這一價格較Transphorm在1月10日的收盤價溢價約35%,總估值約為3.39億美元。
2024-01-17 14:15:331231

Transphorm發(fā)布兩款4引腳TO-247封裝器件

全球領(lǐng)先的氮化(GaN)功率半導(dǎo)體供應(yīng)商 Transphorm, Inc.(納斯達克:TGAN)今日宣布推出兩款采用 4 引腳 TO-247 封裝(TO-247-4L)的新型 SuperGaN
2024-01-18 14:12:111332

瑞薩電子收購氮化供應(yīng)商Transphorm

瑞薩電子近日宣布了一項重大收購,以每股5.10美元的價格收購美國氮化(GaN)功率半導(dǎo)體供應(yīng)商Transphorm。這次收購總額3.39億美元,相當(dāng)于24.34億元人民幣。相比1月10日的收盤價,此次收購溢價約35%。
2024-01-23 15:53:211413

未來TOLL&TOLT封裝氮化功率器件助力超高效率鈦金能效技術(shù)平臺

珠海未來科技有限公司是行業(yè)領(lǐng)先的高壓氮化功率器件高新技術(shù)企業(yè),致力于第三代半導(dǎo)體硅基氮化 (GaN-on-Si) 研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化。
2024-04-10 18:08:092856

Transphorm與偉詮電子合作推出新款集成型SiP氮化器件

(偉詮電子,TWSE:2436)今日宣布推出兩款新型系統(tǒng)級封裝氮化器件(SiP),與去年推出的偉詮電子旗艦氮化 SiP 一起,組成首個基于 Transphorm SuperGaN? 平臺的系統(tǒng)級封裝
2024-04-25 10:46:561248

Transphorm攜手偉詮電子推出兩款新型系統(tǒng)級封裝氮化器件

全球氮化功率半導(dǎo)體行業(yè)的領(lǐng)軍者Transphorm, Inc.和USB PD控制器集成電路的佼佼者偉詮電子聯(lián)合宣布,雙方已成功推出兩款新型系統(tǒng)級封裝氮化器件(SiP)。這兩款新品與去年偉詮電子
2024-05-23 11:20:001098

TOLL和DFN封裝CoolGaN? 650V G5第五代氮化功率晶體管

新品TOLL和DFN封裝CoolGaN650VG5第五代氮化功率晶體管第五代CoolGaN650VG5氮化功率晶體管可在高頻工況下顯著提升能效,符合業(yè)界最高質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn),助力打造兼具超高效率與卓越
2025-06-26 17:07:332034

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