1. 消息稱華為與北汽將在 2024 年推出 HI 模式新車型
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華為在智能汽車領(lǐng)域有三種合作模式，增量部件及解決方案供應(yīng)商、HI 模式以及智選車業(yè)務(wù)升級(jí)而來的鴻蒙智行。華為常務(wù)董事、終端 BG CEO、智能汽車解決方案 BU 董事長(zhǎng)余承東昨日表示，目前在 HI 模型下的車企只有長(zhǎng)安汽車。
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不過，北汽集團(tuán)內(nèi)部人士稱，北汽集團(tuán)還將基于此前的合作模式在 2024 年與華為推出一款 HI 模式的新車型。他透露，極狐現(xiàn)有 HI 版車型將在年底導(dǎo)入華為 ADAS 2.0 最新智能駕駛系統(tǒng)。上述內(nèi)部人士表示，北汽是行業(yè)第一家同時(shí)采用華為 HI 模式和智選車模式的企業(yè)，內(nèi)部?jī)蓚€(gè)模式不會(huì)發(fā)生沖突。據(jù)介紹，這款新車型將會(huì)是一款基于現(xiàn)有阿爾法 S 先行版的全新車型，將搭載華為最新的智能駕駛系統(tǒng)和智能座艙系統(tǒng)。
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2. 泛林集團(tuán)獨(dú)家向三星等原廠供應(yīng)HBM用TSV設(shè)備
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半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商Lam Research（泛林集團(tuán)）正在向三星電子和SK海力士獨(dú)家供應(yīng)TSV（硅通孔，Through Silicon Via）蝕刻設(shè)備Syndion和鑲嵌設(shè)備Sabre 3D，均用于HBM生產(chǎn)。隨著HBM輸入/輸出（I/O）的擴(kuò)展，預(yù)計(jì)未來市場(chǎng)對(duì)這兩種設(shè)備的需求將進(jìn)一步增加。
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據(jù)泛林集團(tuán)的消息，該公司正在向三星電子和SK海力士獨(dú)家供應(yīng)TSV蝕刻設(shè)備和鑲嵌設(shè)備。兩類設(shè)備均用于HBM晶圓的微孔鍍銅填充。簡(jiǎn)單來說，就是用于HBM信號(hào)傳輸?shù)念A(yù)接線工作。三星電子和SK海力士用于TSV蝕刻的設(shè)備都是Syndion。Synthion是具有代表性的深硅蝕刻設(shè)備，可以深入蝕刻到晶圓內(nèi)部，用于形成TSV和溝槽等高深寬比特征。
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3. 韓國(guó)8英寸晶圓代工開始降價(jià) 降幅或高達(dá)10%
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近期臺(tái)積電、聯(lián)電、世界先進(jìn)及力積電等晶圓代工廠近期都在降價(jià)，并提供多元化讓利模式。韓國(guó)產(chǎn)業(yè)消息人士11月29日透露，韓國(guó)8英寸晶圓代工廠業(yè)開始降價(jià)，一些企業(yè)的降幅高達(dá)10%，目的是與大中華區(qū)同行競(jìng)爭(zhēng)。
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一位韓國(guó)Fabless無晶圓企業(yè)員工表示，如果（韓國(guó)）代工企業(yè)不接受降價(jià)，韓國(guó)國(guó)內(nèi)無晶圓行業(yè)可能失敗。此外，最近AI的火熱也是一個(gè)問題，但不確定這會(huì)為公司創(chuàng)造多少銷售額。業(yè)界預(yù)計(jì)韓國(guó)晶圓代工降價(jià)的趨勢(shì)將進(jìn)一步擴(kuò)大，這是維持產(chǎn)能利用率所必需的。隨著大中華區(qū)8英寸晶圓代工產(chǎn)能的提升，以及消費(fèi)需求減弱、無晶圓廠行業(yè)增長(zhǎng)放緩，韓國(guó)乃至全球的半導(dǎo)體行業(yè)都在受到?jīng)_擊。特別是電動(dòng)汽車行業(yè)，需求放緩甚至導(dǎo)致一家生產(chǎn)汽車半導(dǎo)體的公司完全停產(chǎn)。
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4. 傳三星電子成立下一代芯片工藝研究部門
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傳三星電子成立了一個(gè)業(yè)務(wù)部門，負(fù)責(zé)開發(fā)下一代芯片工藝技術(shù)，其目標(biāo)是在人工智能 (AI) 芯片領(lǐng)域引領(lǐng)行業(yè)。
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根據(jù)Gartner的預(yù)測(cè)，到2027年人工智能芯片市場(chǎng)規(guī)模將從今年的預(yù)計(jì)534億美元增長(zhǎng)到1194億美元。然而，三星在HBM和DDR5 DRAM等先進(jìn)存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)上已落后于對(duì)手。業(yè)內(nèi)消息人士周三表示，三星電子最近成立以上研究部門是為了開發(fā)新技術(shù)，希望借此在芯片加工領(lǐng)域領(lǐng)先于包括代工龍頭臺(tái)積電在內(nèi)的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。新部門將由Hyun Sang-jin領(lǐng)導(dǎo)，其因在三星半導(dǎo)體工藝節(jié)點(diǎn)技術(shù)和先進(jìn)3nm芯片的量產(chǎn)方面發(fā)揮了關(guān)鍵作用而備受贊譽(yù)。
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5. 消息稱蘋果放棄自主研發(fā) 5G 調(diào)制解調(diào)器芯片
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據(jù)來自韓國(guó)的未經(jīng)證實(shí)的消息稱，蘋果公司在多次嘗試完善自研 5G 調(diào)制解調(diào)器芯片失敗后，決定停止開發(fā)該芯片。
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據(jù)韓國(guó)門戶網(wǎng)站 Naver 博客上的新聞聚合賬號(hào)“yeux1122”運(yùn)營(yíng)者稱，與蘋果公司 5G 調(diào)制解調(diào)器部門相關(guān)的供應(yīng)鏈消息人士透露，該公司自主研發(fā)調(diào)制解調(diào)器的嘗試迄今都沒有成功，蘋果公司正在結(jié)束這個(gè)持續(xù)多年的投資項(xiàng)目。另外，爆料者 @Tech_Reve 也表示，從日本的供應(yīng)鏈消息人士那里聽到了類似的消息。
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6. 郭明錤：玻塑混合鏡頭將成為新趨勢(shì) 華為P70 Art將采用
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天風(fēng)證券分析師郭明錤11月29日發(fā)文，透露了華為未發(fā)布的手機(jī)P70 Art的關(guān)鍵信息。這款手機(jī)將采用索尼IMX989 1英寸傳感器，搭載1G6P玻塑混合鏡頭，更能發(fā)揮傳感器的優(yōu)勢(shì)。
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目前已發(fā)布的蘋果iPhone 15 Pro Max同樣采用玻塑混合鏡頭，郭明錤認(rèn)為這將成為手機(jī)攝像頭產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵新趨勢(shì)。目前大立光、舜宇光學(xué)為玻塑混合鏡頭的領(lǐng)導(dǎo)制造商，其中大立光具有比較優(yōu)勢(shì)。相比8P樹脂鏡片，1G6P鏡頭因采用1片光學(xué)玻璃，性能更佳，抗畸變能力較強(qiáng)，此前vivo、小米等智能手機(jī)廠商已在少量產(chǎn)品中采用。郭明錤透露，華為1G6P鏡頭在打樣階段的成本約為單價(jià)12美元，后續(xù)受益于良率改善、產(chǎn)量提升，有望降低至6~7美元。
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