2024成渝集成電路產業(yè)峰會

2024科創(chuàng)重慶雙月論壇暨第六屆未來半導體技術(重慶)發(fā)展高峰論壇

時間：2024年5月7-8日

地點：重慶國際博覽中心

主題：“芯” 質生產力·成渝共發(fā)展

會議背景

集成電路是關系國民經濟和社會發(fā)展的基礎性、先導性產業(yè)，已成為拉動企業(yè)"智轉數改"的強大引擎，隨著5G、AI+IoT、高性能運算等新興技術應用的不斷推進，我國集成電路產業(yè)規(guī)模不斷壯大，產業(yè)技術創(chuàng)新能力大幅加強，產業(yè)引導效應顯著。為貫徹落實黨中央、國務院的決策部署，助力新時期集成電路產業(yè)高質量發(fā)展，有效推動新質生產力加快發(fā)展，全面落實重慶市委“一號工程”成渝地區(qū)雙城經濟圈建設重大戰(zhàn)略部署，聚焦“兩中心兩高地”戰(zhàn)略定位，在重慶市經濟和信息化委員會、四川省經濟和信息化廳、中國集成電路設計創(chuàng)新聯盟的指導下，重慶市半導體行業(yè)協(xié)會聯合成都市集成電路行業(yè)協(xié)會等單位將于2024年5月7-8日在重慶國際博覽中心舉辦“2024成渝集成電路產業(yè)峰會”，以穩(wěn)固推動集成電路產業(yè)協(xié)同發(fā)展，積極培育高能的“33618”現代制造業(yè)集群體系，深度打造國家重要集成電路產業(yè)備份基地。

成渝集成電路產業(yè)峰會已于2023年成功舉辦一屆，取得了豐碩成果，本屆大會將以“芯質生產力·成渝共發(fā)展”為主題，將邀請行業(yè)主管部門、業(yè)界權威專家、高?？蒲性核凹呻娐樊a業(yè)鏈上下游企業(yè)參加，通過召開本次會議，將聚焦新時期集成電路產業(yè)發(fā)展機遇，共同探尋成渝集成電路產業(yè)集聚發(fā)展、區(qū)域協(xié)作的新思路、新方法和新途徑。同時展示新技術、新產品、新應用，探尋市場突破機遇，為發(fā)展新質生產力、推動“雙城”經濟高質量增長注入強勁動能。

本次會議匯聚行業(yè)主管部門、業(yè)界權威專家，集成電路行業(yè)企業(yè)、高校科研院所及行業(yè)服務機構等代表2500余人，將采取“ 峰會+展會”、“ 線下+ 線上” 的模式開展，豐富活動形式，擴大活動影響力。“ 線下” 開展現場活動；“ 線上” 通過媒體平臺同步全程進行網絡視頻直播和圖 片直播，將提前宣傳預熱直播鏈接，并轉發(fā)給其他地區(qū)集成電路相關行業(yè)協(xié)會同步收看。大會將深挖半導體市場各方向發(fā)展機遇，作為促進產業(yè)鏈深度交流合作的國際化互動平臺推動半導體產業(yè)高質量創(chuàng)新發(fā)展。

組織機構

指導單位：

重慶市經濟和信息化委員會

四川省經濟和信息化廳

重慶市科學技術協(xié)會

成都市經濟和信息化局

主辦單位：

重慶市半導體行業(yè)協(xié)會

成都市集成電路行業(yè)協(xié)會

重慶市電子學會

重慶市電源學會

成都電子信息產業(yè)生態(tài)圈聯盟

成都國家“芯火”雙創(chuàng)基地

國家集成電路設計成都產業(yè)化基地

承辦單位：

重慶市福祥會展服務有限公司

協(xié)辦單位：

重慶市集成電路技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯盟

集成電路特色工藝及封裝測試聯盟

重慶市電子產業(yè)技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯盟

重慶市氣體行業(yè)協(xié)會

重慶市電子電路制造行業(yè)協(xié)會

峰會議程

*?具體議程以現場公布為準

擬邀專家

（嘉賓名單持續(xù)邀請中）

媒體合作

為全面推廣品牌，組委會對大會宣傳工作給予了高度重視，積極與半導體行業(yè)專業(yè)媒體、多家主流大眾媒體在新媒體內容發(fā)布、新聞宣傳、平臺共建、業(yè)務對接等方面展開合作，構建全媒體、立體式、多元化傳播布局，運用自媒體、小程序、圖片直播、線上平臺全方位宣傳推廣，組建矩陣媒體聯盟持續(xù)為大會賦能。

大眾媒體：央視財經、新浪新聞、今日頭條、搜狐網、 網易網、騰訊網、環(huán)球網、新華網、四川日報、成都日報、成都商報、重慶日報、華龍網、紅星新聞、錦觀新聞、重慶晨報、重慶衛(wèi)視

權威資源：中國半導體行業(yè)協(xié)會、中國汽車工業(yè)協(xié)會、重慶市科學技術協(xié)會、重慶市電子學會、重慶市半導體行業(yè)協(xié)會、重慶市氣體行業(yè)協(xié)會、重慶市機器人與智能裝備產業(yè)聯合會、重慶市集成電路技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯盟、成都市集成電路行業(yè)協(xié)會、成都電子信息生態(tài)圈聯盟、重慶市電源學會、成都國家芯火雙創(chuàng)基地

專業(yè)媒體：愛集微、摩爾新聞、 電子工 程專輯、芯師爺、獵芯網、今日半導體、國芯網、中國半導體論壇、封裝之家、西南制作、中國半導體論壇、今日半導體、半導體芯科技、Bodo’s 功率系統(tǒng)、芯師爺、摩爾集團、摩爾集團旗下、摩爾新聞、中國制造網、電源工業(yè)網 、中國電源產業(yè)網、一步電子、中華顯示網 、PCB信息網 、華強電子網 、微波網、第一槍、世界會展網、快樂會展網、用芯盒子、全球半導體觀察 、半導體產業(yè)縱橫 、電子與封裝、儀器信息網

* 合作媒體包括不限于人民網、中國網、華龍網、中國經濟報、光明日報、重慶日報、重慶電視臺、上游新聞、華龍網、環(huán)球網、新華網、中國半導體論壇、摩爾芯聞、芯榜、半導體行業(yè)聯盟、中國制造網、鎂客網等 20余家主流媒體及100余家行業(yè)媒體。

擬邀部分組團參觀、參會企業(yè)

* 部分參會單位（陸續(xù)更新中，排名不分先后）

* 以上為部分參與2024成渝集成電路產業(yè)峰會2024科創(chuàng)重慶雙月論壇暨第六屆未來半導體技術(重慶)發(fā)展高峰論壇活動企業(yè)，歡迎業(yè)界相關半導體企業(yè)入駐，深度合作可聯系大會組委會。

贊助及現場廣告宣傳機會

歡迎業(yè)界專家們踴躍自薦或推薦~同時也歡迎相關半導體企業(yè)入駐2024成渝集成電路產業(yè)峰會2024科創(chuàng)重慶雙月論壇暨第六屆未來半導體技術(重慶)發(fā)展高峰論壇活動，大會綜合贊助深度合作可聯系大會組委會。