1. 華為發(fā)布全球首款五合一車(chē)控模組
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在2024 華為智能汽車(chē)解決方案發(fā)布會(huì)上，華為發(fā)布“乾崑（qián kūn）iDVP 2.0”智能汽車(chē)數(shù)字平臺(tái)，推出全球首款五合一車(chē)控模組。
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據(jù)介紹，該模組整合了 MCU（微控制單元）+ MPU（微處理器）+ LSW（限位開(kāi)關(guān)）+ PHY（以太網(wǎng)芯片）+ IO（輸入輸出），號(hào)稱可以將性能提升 4 倍，時(shí)延降低 5 倍，功能安全達(dá)到 ASIL-D 等級(jí)。該模組提供兩個(gè)模式，分為平臺(tái)模式與共創(chuàng)模式，華為聯(lián)合 100+ 軟硬件伙伴，引入 800+ 標(biāo)準(zhǔn) API。
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2. 臺(tái)積電發(fā)布“A16”芯片制造技術(shù) 預(yù)計(jì)將于2026年量產(chǎn)
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臺(tái)積電4月24日在美國(guó)加州圣克拉拉（Santa Clara）舉行的北美技術(shù)論壇上，發(fā)布了一種名為T(mén)SMC A16的新型芯片制造技術(shù)，預(yù)計(jì)于2026年量產(chǎn)。
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據(jù)報(bào)道，臺(tái)積電執(zhí)行副總經(jīng)理暨共同營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)米玉杰在圣克拉拉的會(huì)議上表示，該技術(shù)將得以從晶圓背面向運(yùn)算芯片輸送電力，有助于加快人工智能（ AI）芯片的速度。根據(jù)臺(tái)積電官網(wǎng)最新消息，臺(tái)積電在美國(guó)時(shí)間24日舉辦2024年北美技術(shù)論壇，會(huì)中揭示其最新的制程技術(shù)、先進(jìn)封裝技術(shù)、以及三維集成電路（3D IC）技術(shù)，憑借此領(lǐng)先的半導(dǎo)體技術(shù)來(lái)驅(qū)動(dòng)下一世代AI創(chuàng)新。
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3. 三星量產(chǎn)第9代V-NAND，堆疊層數(shù)為業(yè)界最高
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近日，三星電子宣布開(kāi)始量產(chǎn)“1Terabit第9代V-NAND”，這在業(yè)內(nèi)尚屬首次。三星電子稱，它實(shí)現(xiàn)了業(yè)界最小的單元尺寸，與上一代產(chǎn)品相比，位密度（每單位面積存儲(chǔ)的位數(shù)）增加了約1.5倍，堆疊層數(shù)290層，為業(yè)界最高。第8代NAND只有236層。NAND 依靠垂直堆疊單元來(lái)確保存儲(chǔ)空間。數(shù)據(jù)輸入/輸出速度較上一代提升33%，功耗降低10%。
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業(yè)界人士表示，三星此舉旨在滿足人工智能熱潮下對(duì)于NAND閃存的需求。隨著人工智能領(lǐng)域從“訓(xùn)練”轉(zhuǎn)向“推理”，需要處理大量數(shù)據(jù)，如圖像和視頻，因此需要大容量存儲(chǔ)設(shè)備。最初，NAND 在一定程度上沒(méi)有受到 ChatGPT 的出現(xiàn)引發(fā)的人工智能熱潮的影響。與人工智能運(yùn)算所必需的圖形處理單元（GPU）和高帶寬內(nèi)存（HBM）不同，NAND僅用于數(shù)據(jù)存儲(chǔ)，因此并不那么受歡迎。然而，隨著AI模型訓(xùn)練從基于文本的格式轉(zhuǎn)向視頻和音頻格式，AI推理服務(wù)器的存儲(chǔ)容量變得更加重要。
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4. SK海力士計(jì)劃斥資約20萬(wàn)億韓元新建存儲(chǔ)芯片產(chǎn)能
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SK海力士公司計(jì)劃斥資約20萬(wàn)億韓元（約146億美元）在韓國(guó)建設(shè)新的存儲(chǔ)芯片產(chǎn)能，這是一項(xiàng)重大產(chǎn)能擴(kuò)張，旨在滿足人工智能（AI）開(kāi)發(fā)快速增長(zhǎng)的需求。
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SK海力士將撥出5.3萬(wàn)億韓元的初始資金，4月底開(kāi)始建設(shè)新的晶圓廠，工廠計(jì)劃于2025年11月完工。SK海力士表示，隨著未來(lái)的不斷建設(shè)，該工廠的總投資將超過(guò)20萬(wàn)億韓元。SK海力士正供應(yīng)一種專(zhuān)為人工智能量身定制高帶寬存儲(chǔ)（HBM）。HBM是人工智能芯片的關(guān)鍵組件，SK海力士在HBM芯片方面領(lǐng)先于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手三星電子。
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5. 高通發(fā)布驍龍 X Plus 處理器：4 納米工藝，10 核 Oryon CPU
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高通正式宣布推出面向 PC 平臺(tái)的全新驍龍 X Plus 處理器，該處理器平臺(tái)此前已經(jīng)得到曝光，如今正式揭曉。
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和驍龍 X Elite 平臺(tái)一樣，采用先進(jìn)的 4 納米的制程工藝。不過(guò)其高通 Oryon CPU 有 10 個(gè)定制的高性能核心，比 X Elite 系列少 2 個(gè)，最高主頻高達(dá) 3.4GHz，總緩存 42MB，內(nèi)存帶寬達(dá)可達(dá) 136GB/s，Adreno GPU 速度可達(dá) 3.8TFLOPS。和蘋(píng)果 M3 處理器相比，驍龍 X Elite 的 CPU 性能領(lǐng)先 28%，而最新的驍龍 X Plus 的 CPU 性能也領(lǐng)先 M3 10%，能夠帶來(lái)出色體驗(yàn)。
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6. 英偉達(dá)同意收購(gòu)以色列AI公司Run:ai
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英偉達(dá)已同意收購(gòu)以色列初創(chuàng)AI公司Run:ai，該公司開(kāi)發(fā)用于處理人工智能計(jì)算資源的軟件。英偉達(dá)在一份聲明中表示，自2020年以來(lái)，Run:ai一直與英偉達(dá)保持密切合作。該公司沒(méi)有透露交易條款，但以色列媒體預(yù)計(jì)交易價(jià)值為7億美元。
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報(bào)道稱稱，英偉達(dá)在全球擁有超過(guò)20000名員工，在以色列擁有約3200名員工。該報(bào)道稱，以色列是英偉達(dá)第二重要的市場(chǎng)，該公司還在該國(guó)完成了幾筆其他交易，此次收購(gòu)將成為英偉達(dá)自2019年3月以69億美元美元收購(gòu)Mellanox（邁絡(luò)思科技）以來(lái)在以色列最大的一筆收購(gòu)。
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