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展訊的策略 - 展訊的芯片策略:2012,TD大爆發(fā)!

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日前攜手中國半導體行業(yè)協(xié)會、青島海信通信有限公司、華為終端有限公司、沈陽新郵通信設(shè)備有限公司在中國北京人民大會堂發(fā)布全球首款40納米低功耗商用 TD-HSPA/TD-SCDMA 多模通信芯片-SC8800G,并現(xiàn)場展示了多款基于該芯片的商用手機產(chǎn)品。
2011-01-20 07:19:401330

40nm低功耗3G手機解決方案

基于SC8800G系列芯片和多模射頻芯片SR3200的3G手機解決方案,具有功能全、成本低、功耗小和Turn Key方案的優(yōu)勢特點,可以幫助更多的終端廠商開發(fā)極具成本優(yōu)勢的TD功能機和TD智能機
2011-03-22 17:53:303431

全系列驅(qū)動資料

除了6600D5-180G ,其他USB方式掃描的都是用這個驅(qū)動。 6600M / E / R / I / H 6800 WT6226A 6600L 6600H3 都是用這個驅(qū)動。
2011-05-05 15:58:29323

年內(nèi)將推出40納米LTE芯片

董事長兼CEO李力游在接受搜狐IT專訪時透露,將于今年年底前推出基于40納米技術(shù)的LTE芯片
2011-08-17 08:39:121023

挺進3G芯片 追趕聯(lián)發(fā)科

近日正式宣布,收購WCDMA解決方案供應(yīng)商MobilePeak作業(yè)已完成85%,將在年底前收購?fù)昶溆嘣谕饬魍ǖ墓蓹?quán)。明確指出,MobilePeak收購使進入「全球級」的WCDMA / HSPA +技術(shù),包括
2011-10-14 09:53:361860

推動TD產(chǎn)業(yè)鏈向中國手機擴展

10月14日在深圳舉辦2011TD客戶大會暨手機產(chǎn)業(yè)高層圓桌論壇,探討3G時代中國手機如何分享TD盛宴。
2011-10-17 08:40:321163

將主打TD+WCDMA 擬推28納米LTE芯片

訊通信董事長兼首席執(zhí)行官李力游近日在對話鳳凰網(wǎng)科技時透露,計劃在2012年推出WCDMA智能手機芯片,并將主打TD+WCDMA雙模芯片。而在LTE產(chǎn)品規(guī)劃方面,他表示將可能在不久之
2011-10-17 08:58:411036

發(fā)布業(yè)界首款雙卡雙待TD-SCDMA手機方案

發(fā)布其業(yè)界首款雙卡雙待 TD-SCDMA 手機方案。在手機開啟的狀態(tài)下, TD-SCDMA 的雙卡技術(shù)可以讓手機用戶在兩個號碼中任選其一進行電話、短信、數(shù)據(jù)瀏覽等應(yīng)用。
2011-10-17 11:38:431716

聯(lián)發(fā)科遭到高通上下圍攻

日前在2011TD客戶大會暨手機產(chǎn)業(yè)高層圓桌論壇上,訊通信市場副總裁康一稱,公司將推出第二代基于TD-SCDMA(下稱TD)制式的Android智能手機方案主頻升級到1GHz,其他硬件配置與蘋果
2011-10-18 09:28:24843

TD-LTE芯片獲空前力度支持 挑戰(zhàn)亦明顯

TD-LTE獲得的國際和中國芯片企業(yè)的支持力度已經(jīng)遠遠高于TD-SCDMA時代。除了國際芯片企業(yè),國內(nèi)的聯(lián)芯科技、、中興等已經(jīng)完成TD-LTE芯片的設(shè)計定案;聯(lián)發(fā)科技多模TD-LTE(GSM/TD/TD-LTE)整
2011-10-27 09:16:31905

高通TD芯片規(guī)劃方向 對造成直接威脅

芯片巨頭高通在TD-SCDMA上的規(guī)劃一直備受關(guān)注。日前高通高層首次明確表示,高通將在2012年上半年推出自有TD基帶芯片。
2011-12-12 18:20:321504

TD-LTE首次亮相北美CES 2012

TDIA、中國移動、GTI攜手中興、華為、高通、Marvell、上海貝爾、諾西、聯(lián)發(fā)科技、等企業(yè)以TD-LTE展團的形式首次亮相北美。
2012-01-11 10:05:40614

發(fā)布新品 稱走在中國4G前列

公司近日在2012國際消費電子上發(fā)布其第一款TD-LTE 基帶調(diào)制解調(diào)器 SC9610?;?0納米 CMOS,SC9610 在單芯片內(nèi)集成了多模通信標準
2012-01-21 17:02:051146

2012廣州國際LED即將開幕

2012年2月20-23日即將在廣州琶洲展覽館B區(qū)舉辦“第八屆廣州國際LED(LEDCHINA2012)”和“中國國際廣告標識(SIGNCHINA2012)”。
2012-02-08 13:48:151109

IC觀察:如何復(fù)制的高增長

據(jù)IC Insights發(fā)布的2011 Fabless IC公司排名榜單顯示,以6.74億美元的銷售額排在第17位,比2010年增長95%,是2011年增長率最快的公司。這也是首次登上世界IC Fabless前25位公司排名的榜
2012-04-26 09:03:03696

兩款HTC手機采用TD-SCDMA基帶芯片

  訊通信有限公司 ( Spreadtrum Communications, Inc. 以下簡稱“”或“公司”,納斯達克證券交易所代碼:SPRD),作為中國領(lǐng)先的2G、3G和4G無線通信終端的核心芯片供應(yīng)商之一,日
2012-05-09 08:51:582182

TD智能手機將大爆發(fā) 聯(lián)芯今年將出貨2500萬片

5月10日消息,在出席“2012年聯(lián)芯科技大會”時,大唐電信集團旗下TD終端芯片企業(yè)聯(lián)芯科技總裁孫玉望表示,去年聯(lián)芯TD自研芯片已占主導,與聯(lián)發(fā)科(微博)合作的TD終端芯片銷量占比
2012-05-10 08:35:391048

TD手機招標芯片兩大贏家或為和聯(lián)發(fā)科

  5月28日消息,知情人士透露,按照已傳出的中國移動600萬TD-SCDMA手機招標結(jié)果,中標的6款手機的芯片全部由和聯(lián)發(fā)科提供。
2012-05-28 08:49:101112

推出EDGE/WIFI版的1GHz低成本智能手機芯片SC6820

訊通信于近日在深圳會展中心舉辦2012新產(chǎn)品推介會,邀請眾多手機設(shè)計公司、手機制造廠商、合作伙伴等共同參與,分享其開發(fā)的最新尖端技術(shù)成果,并在會議現(xiàn)場展示了EDGE/W
2012-05-31 10:18:172571

三星GALAXY S III采用TD基帶芯片

訊通信有限公司宣布其TD-SCDMA基帶芯片-SC8803G與RF收發(fā)器-SR3200被三星選定,用于中國移動定制款最新頂級TD-SCDMA智能手機GALAXY S III (GT-I9308)。
2012-06-20 08:56:111621

海信雙核安卓4.0智能機采用芯片

訊通信有限公司 作為中國領(lǐng)先的2G、3G和4G無線通信終端的核心芯片供應(yīng)商之一,今日宣布TD-SCDMA基帶芯片-SC8803G以及射頻芯片-SR3200被海信T96采用,面向中國移動供貨。
2012-08-07 10:15:48927

華為推出采用TD芯片的旗艦智能機

訊通信有限公司作為中國領(lǐng)先的2G 、3G 和4G無線通信終端的核心芯片供應(yīng)商之一,今日宣布其TD-SCDMA基帶芯片-SC8803G被華為Ascend P1 TD-SCDMA旗艦智能機采用。
2012-08-14 15:21:562421

李力游是如何讓起死回生的

是一家無晶圓廠IC公司,成立于2001年,業(yè)務(wù)重點是移動手持設(shè)備基帶芯片。2007年,在成長為最大的中國IC公司后,上市了。不過事情并沒有按照預(yù)想的發(fā)展,在納斯達克的
2012-09-12 09:00:103310

TD-LTE芯片:28nm工藝趨成熟

2012年中國國際信息通信上,記者發(fā)現(xiàn)TD-LTE在TD-SCDMA奠定的技術(shù)、產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)上快速發(fā)展,已經(jīng)構(gòu)建起以我國企業(yè)為主、國際廠商廣泛支持的端到端產(chǎn)業(yè)鏈。
2012-09-21 11:34:152585

TD芯片產(chǎn)業(yè)進程與FDD完全同步 高通小米亮相高交會

11月16日消息 在2012中國國際高新技術(shù)成果交易會上,Marvell、聯(lián)發(fā)科技、、創(chuàng)毅、高通等知名芯片企業(yè)展示了TD芯片的最新成果。其中,Marvell公司展示了同時支持TD-LTE和LTE FDD的4G通信
2012-11-16 14:52:071359

智能手機芯片SC8810席卷全球 獲頂級智能手機廠商采用

智能手機芯片-SC8810自第四季度起被世界頂級智能手機廠商采用,用于低成本TD-SCDMA智能手機,這些產(chǎn)品銷往遍布世界各地的消費者。
2012-12-11 08:56:044340

掀四核LTE風暴,芯片廠如何招架?

2012年,由于巨大需求驅(qū)動著洶涌澎湃的中國智能手機市場。其中,在眾多的智能手機芯片供應(yīng)商中,則是當之無愧的最大受益者。
2013-03-19 15:10:177687

宣布首款WCDMA基帶芯片已量產(chǎn)出貨

7月30日消息,今日宣布其首款WCDMA基帶芯片SC7701B已實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn),包括三星在內(nèi)的客戶已采用該款芯片。據(jù)悉,SC7701B是一款40nm低功耗HSPA基帶處理器,可在WCDMA功能機上實現(xiàn)WCDMA/EDGE雙模切換。
2013-07-31 14:02:402353

一張圖表讓您看懂4類TD-LTE芯片廠商未來走向

2012TD-LTE(Time Division Long Term Evolution)成為通信產(chǎn)業(yè)熱門議題,對此,觀察TD-LTE芯片的技術(shù)、廠商、市場等發(fā)展,并推估未來發(fā)展走向。
2013-11-01 09:18:473478

、聯(lián)發(fā)科較勁16nm工藝,先行一步

聯(lián)發(fā)科、訊通信在 16nm 工藝芯片上較勁,紛紛推出八核 A53 架構(gòu) 4G 芯片。 SC9860 現(xiàn)在已經(jīng)量產(chǎn)供貨,而聯(lián)發(fā)科 Helio P20 需要等到下半年才能實現(xiàn)量產(chǎn),首次在產(chǎn)品導入時間上走在了聯(lián)發(fā)科前面。
2016-05-20 10:53:091599

與Dialog共同開發(fā)LTE芯片組,高通開始感受涼意

【導讀】和Dialog共同開發(fā)LTE芯片組,擺明了是要向高通挑戰(zhàn)。果不其然,董事長李立游博士說,我們最新推出的14nm Intel架構(gòu)LTE解決方案支持蘋果和華為都沒有的3D攝像和實時測距功能,9月份將推出可與高通方案比肩的3D掃描建模功能。
2017-04-05 10:19:181886

加速5G芯片研發(fā),計劃將在下半年推出5G芯片

據(jù)悉,訊通訊公司副總裁Yi Kang日前表示,公司已經(jīng)指定了數(shù)百名員工,以加速5G芯片的研發(fā)。據(jù)Kang透露,開發(fā)了第二版5G原型芯片,以實現(xiàn)更大的帶寬。
2017-06-19 09:56:142035

2017手機芯片格局變幻 MTK和被壓制 華為大招在AI處理器

2017年全球手機芯片市場依然將由高通、聯(lián)發(fā)科、三家公司主導,三家廠商將會千方百計擴大份額,在目前的手機芯片“三國演義””格局中,高通主導了高端市場,聯(lián)發(fā)科和兩家分享中端和低端芯片市場。
2017-07-17 11:41:0616219

cpu怎么樣_和聯(lián)發(fā)科cpu哪個好

控股股東,清華控股有限公司是清華大學出資設(shè)立的國有獨資有限責任公司。于2013年12月23日被紫光集團收購。致力于智能手機、功能型手機及其他消費電子產(chǎn)品的手機芯片平臺開發(fā),產(chǎn)品支持2G、3G及4G無線通訊標準。
2018-03-30 14:09:38107681

SC8810的參數(shù)與功能介紹(含sc8810平臺LCD架構(gòu))

 SC8810的參數(shù)與功能介紹SC8810的工藝說明:采用40納米CMOS工藝,是一款高集成度、低功耗的TD-SCDMA主流智能手機平臺。該芯片集成了1GHz CortexA5處理器、圖形加速
2018-03-30 17:10:4812138

發(fā)布采用28nm工藝的高集成度四核智能手機平臺

關(guān)鍵詞: , SC883XG , 智能手機 SC883XG采用先進28nm工藝,有助于實現(xiàn)高性能和低功耗 訊通信有限公司/訊通信(天津)有限公司(以下簡稱“”),作為中國領(lǐng)先的2G
2018-09-23 12:43:02518

中科藍推出“龍二代”藍牙SoC芯片

12月17日,中科藍CEO劉助先生和北京聲加科技CEO邱鋒海先生聯(lián)合發(fā)布了藍龍二代”藍牙SoC芯片?!?b class="flag-6" style="color: red">訊龍二代”芯片在功耗、射頻、ANC、AI等領(lǐng)域,性能都有了極大的提升,特別的,該芯片集成了聲加科技的ENC算法。
2020-12-20 10:14:505782

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方案PCBlayout指導
2022-12-30 09:21:295

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