韓國《中央日報(bào)》發(fā)布消息稱，三星電子已成功研發(fā)出5納米(nm)半導(dǎo)體工藝，并于4月中正式量產(chǎn)首個(gè)利用極紫外光刻(EUV)的7納米芯片。對于新一代半導(dǎo)體的精密工藝問題，三星電子與各企業(yè)間的技術(shù)較量也
2019-05-22 10:25:42
5349 圖：三星華城半導(dǎo)體工廠。圖片來源/三星電子 2020年1月1日消息，三星半導(dǎo)體工廠停電，導(dǎo)致部分存儲器半導(dǎo)體生產(chǎn)線停止工作。 據(jù)三星電子1日報(bào)道，周二下午1:30，電源線在華城變電站爆裂，在京
2020-01-02 10:45:156202 兩種高效能電源設(shè)計(jì)及拓?fù)浞治?在本文中，我們將提出兩個(gè)能符合更高效能要求，并可控制目標(biāo)成本的設(shè)計(jì)方式，并將之和傳統(tǒng)的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)進(jìn)行比較。
2011-11-24 11:11:482122 
三星自有品牌手機(jī)已躍升全球出貨第一，在產(chǎn)品出?？诒Ｕ舷拢炯?b class="flag-6" style="color: red">三星半導(dǎo)體行動式記憶體整體營收微幅成長，占全球52.3%。 而其行動式記憶體占自身記憶體營收約45%，已成為三星營
2012-11-12 14:45:30753 根據(jù)臺灣ARM移動通信暨數(shù)碼家庭營銷經(jīng)理林修平 (Ivan Lin)針對ARM近期發(fā)展所分享內(nèi)容，表示處理器在一款手機(jī)可說是決定效能的關(guān)鍵零件。就 ARM本身立場來看，處理器朝向多核心架構(gòu)、高效能表現(xiàn)是必然性的發(fā)展，同時(shí)目前ARM也著手發(fā)展64位元的處理器技術(shù)產(chǎn)品。
2013-05-05 21:38:362458 GlobalFoundries（原AMD）、特許半導(dǎo)體（已被GF收購）、英飛凌、三星電子、意法半導(dǎo)體等赫赫有名的巨頭，共同致力于先進(jìn)半導(dǎo)體制造工藝的開發(fā)。
2013-06-15 11:24:471365 國際研究暨顧問機(jī)構(gòu)Gartner表示，2015年三星電子（Samsung Electronics）與蘋果（Apple）仍為全球半導(dǎo)體最大買家，占市場整體需求 17.7%。2015年三星與蘋果一共消費(fèi)了價(jià)值590億美元的半導(dǎo)體，較 2014 年增加 8 億美元。
2016-01-29 08:04:491168 
本文是編輯整理自三星中國研究院的院長兼副總裁David Wu在2016深圳ARM技術(shù)論壇上的發(fā)言，他簡要描述了三星半導(dǎo)體的現(xiàn)狀和對VR領(lǐng)域的布局，詳細(xì)介紹了針對VR推出的Exynos VR系列應(yīng)用處理器和Samsung Exynos VR解決方案的技術(shù)優(yōu)勢。
2016-06-23 01:10:006526 
日本政府傳不樂見東芝半導(dǎo)體落入中國廠手中，但南韓中央日報(bào)（Korea Joongang Daily）分析報(bào)導(dǎo)指出，中國廠并購東芝半導(dǎo)體正是三星的心腹大患。日本政府政治凌駕專業(yè)的結(jié)果，最后可能讓三星受惠，而東芝半導(dǎo)體則錯(cuò)失開創(chuàng)新局的契機(jī)。
2017-03-14 09:25:541662 IBM今日宣布，IBM與其研究聯(lián)盟合作伙伴Global Foundries以及三星公司為新型的芯片制造了5納米大小的晶體管。研究團(tuán)隊(duì)將硅納米層進(jìn)行水平堆疊，而非傳統(tǒng)的硅半導(dǎo)體行業(yè)的垂直堆疊構(gòu)架，這使得5納米晶體管的工藝有了實(shí)現(xiàn)可能。這項(xiàng)技術(shù)有可能應(yīng)用于自動駕駛、人工智能和5G網(wǎng)絡(luò)。
2017-06-07 14:28:091689 據(jù)報(bào)道，這顆原本三星預(yù)期定名為 Exynos 1000 的旗艦型處理器，目前傳出有可能稱之為 Exynos 2100，將采用三星本身的5納米制程打造，預(yù)計(jì)將會搭載在三星 2021 年上半年所推出
2020-10-09 10:40:373470 IBM和三星昨日宣布他們將涉足半導(dǎo)體材料、制造以及其他技術(shù)的基礎(chǔ)研發(fā)。
2011-01-15 08:03:44619 
，號稱具備高效能和低功耗的優(yōu)點(diǎn)，耐熱程度也大為提升。汽車需要在極端環(huán)境下運(yùn)作，20 納米制程的 DRAM 可以承受攝氏 -40度至 105 度的溫差。三星宣稱，新品的耐熱程度提高至攝氏 125 度。 三星對車用事業(yè)野心大，2 月份量產(chǎn) 256GB 的嵌入式通用快閃存儲器卡（eUFS）。201
2018-06-03 09:40:441580 在美國的三星代工論壇上，Arm與三星Foundry、Cadence和Sondrel合作，展示了首款28納米FD-SOI eMRAM的物聯(lián)網(wǎng)測試芯片和開發(fā)板。
2019-06-05 16:59:011803 韓國三星電子將代工生產(chǎn)美國IBM的最尖端半導(dǎo)體芯片。IBM計(jì)劃2021年下半年上市的服務(wù)器將搭載線寬7納米的CPU，三星將使用名為“EUV（極紫外線）”的新一代制造技術(shù)，量產(chǎn)由IBM設(shè)計(jì)的服務(wù)器用CPU。
2020-08-21 04:42:003319 請教大師們，三星ARM920T 的一個(gè)普通的寄存器容量有多大？比如說R0，R1
2013-09-01 19:04:11
本文摘自《手機(jī)風(fēng)暴》（Mobile Unleashed），文章詳細(xì)介紹了三星半導(dǎo)體的歷史。原文詳見：https://www.semiwiki.com/forum/content
2021-07-28 07:32:28
` 本帖最后由 小水滴02 于 2012-9-21 16:55 編輯
觀點(diǎn)：三星是全球第一大半導(dǎo)體資本支出大廠，但由于受經(jīng)濟(jì)疲軟、需求下滑的影響，導(dǎo)致市況不斷萎縮。再加上蘋果訂單的“失之交臂
2012-09-21 16:53:46
導(dǎo)入了該項(xiàng)技術(shù)。電路線寬為10納米級（一納米為十億分之一米）。據(jù)稱，與平面型NAND閃存相比，3D型NAND閃存不僅寫入速度更高，耗電量也大幅減小?！ ?b class="flag-6" style="color: red">三星此前已在韓國和美國德克薩斯州設(shè)立半導(dǎo)體工廠，這是
2014-05-14 15:27:09
隨著半導(dǎo)體技術(shù)不斷的發(fā)展，今天中國半導(dǎo)體行業(yè)已經(jīng)有著翻天覆地的變化，標(biāo)有中國logo的半導(dǎo)體廠家已經(jīng)多如牛毛，而昔日的半導(dǎo)體的廠家已經(jīng)逐漸失去了當(dāng)年的光環(huán)，倒退10年時(shí)間，三星ARM處理器在中國
2015-04-23 09:23:48
方式來改進(jìn)電容器表現(xiàn)，但穩(wěn)定性尚未達(dá)到預(yù)期水平，很可能會拖慢 1c nm 進(jìn)度。
半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)人士表示，“從三星電子的角度來看，剩下的任務(wù)是穩(wěn)定搭載在HBM上的DRAM以及封裝技術(shù)。”
2025-04-18 10:52:53
通與網(wǎng)絡(luò)巨擘主導(dǎo)的世界多所著墨，但對于東亞大廠如何整合尖端制造技術(shù)，結(jié)合云端服務(wù)商機(jī)的論述卻相對有限。南韓三星的超大型投資南韓是世界級的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)強(qiáng)國，三星電子(Samsung Electronics)針對
2018-12-25 14:31:36
三星宣布將開發(fā)手持式裝置用的ＲＦＩＤ（ｒａｄｉｏ ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ ｉｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）讀取芯片，能讓使用者透過手機(jī)得知產(chǎn)品和服務(wù)信息，但三星并未透露產(chǎn)品何時(shí)上市。 三星指出，ＲＦＩＤ
2019-07-04 07:26:16
韓國《每日經(jīng)濟(jì)新聞》3月15日消息，三星電子已在日本建立一個(gè)新的半導(dǎo)體研發(fā)中心，將現(xiàn)有的兩個(gè)研發(fā)機(jī)構(gòu)合二為一，旨在推進(jìn)其芯片技術(shù)并雇傭更多優(yōu)秀研發(fā)人員。據(jù)報(bào)道，三星電子于去年年底重組在日本橫濱和大阪
2023-03-15 14:04:55
綜合技術(shù)研究院(SAIT)。這兩個(gè)作為先驅(qū)的R&D組織，成功地幫助三星將其業(yè)務(wù)甚至進(jìn)一步擴(kuò)大到電子、半導(dǎo)體、高分子化學(xué)、基因工程、光纖通訊、航空，以及從納米技術(shù)到先進(jìn)的網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)等廣闊的領(lǐng)域。 在
2019-04-24 17:17:53
請教一下各位大神，2A的整流橋用快恢復(fù)管來做，是否ＥＭＩ會很好呢？三星的手機(jī)充電器 在用。
2016-12-15 11:14:05
第三季度銷售額為62.05萬億韓元，同比增加29.8%。凈利潤為11.19萬億韓元。三星第三季度業(yè)績表現(xiàn)不錯(cuò)，主要體現(xiàn)在半導(dǎo)體芯片價(jià)格持續(xù)高漲以及OLED面板市場供不應(yīng)求。伴隨著三星管理層的重組，加之三星半導(dǎo)體芯片以及OLED面板的擴(kuò)產(chǎn)，可以預(yù)料其第四季度營收也將極為可觀。
2017-11-01 15:56:56
IGBT（Insulated-Gate Bipolar Transistor）是電源應(yīng)用中相當(dāng)常見的器件，可用于交流電的電機(jī)控制輸出。由安森美半導(dǎo)體（ON Semiconductor）所推出
2019-07-18 06:12:00
高效能石英振蕩器的選擇今日的網(wǎng)絡(luò)設(shè)備必須支持?jǐn)?shù)目不斷增多的各種數(shù)據(jù)速率，包括10G 以太網(wǎng)絡(luò)、10G 光纖通道（Fibre Channel）、SONET OC-192 和相關(guān)的前向錯(cuò)誤更正（FEC
2009-10-05 08:13:00
書籍：《炬豐科技-半導(dǎo)體工藝》文章：III-V族半導(dǎo)體納米線結(jié)構(gòu)的光子學(xué)特性編號：JFSJ-21-075作者：炬豐科技 摘要：III-V 族半導(dǎo)體納米線 (NW) 由于其沿納米線軸對電子和光子
2021-07-09 10:20:13
半導(dǎo)體為代表的歐洲半導(dǎo)體科研機(jī)構(gòu)和公司相繼迎來技術(shù)突破，快速發(fā)展，為MRAM的商業(yè)化應(yīng)用埋下了伏筆。 2014年，三星與意法半導(dǎo)體簽訂28nm FD-SOI技術(shù)多資源制造全方位合作協(xié)議，授權(quán)三星在芯片
2023-03-21 15:03:00
華為三星蘋果高通的差異買IP做集成不宜包裝為掌握核心科技
2021-01-28 07:21:57
`友堅(jiān)官方研發(fā)三星四核安卓4.4系統(tǒng)S5P4418開源硬件三星指定平板產(chǎn)品的IDH產(chǎn)品，1、UT4418是由專注三星10年工作經(jīng)驗(yàn)的高級硬件工程師設(shè)計(jì)，吸取了友堅(jiān)7年行業(yè)ARM定制經(jīng)驗(yàn)而打造的明星
2016-07-01 14:04:09
回收三星ic 收購三星ic《 字庫回收，實(shí)力回收三星原裝字庫，收購三星字庫價(jià)格高！同時(shí)還回收拆機(jī)字庫，優(yōu)勢收購原裝字庫》●●帝歐 【趙先生 ***微信同步 QQ：1714434248】收購三星字庫
2021-08-20 19:11:25
，三星手機(jī)指紋模組，華為手機(jī)指紋模組，魅族手機(jī)指紋模組，小米手機(jī)指紋模組，國產(chǎn)指紋模組，進(jìn)口指紋模組，新舊指紋模組，高清指紋模組。品牌和型號不能完全羅列，只要您有手機(jī)指紋模組都可以與我們聯(lián)系，本司專業(yè)高效，價(jià)格比同行高。長期專業(yè)回收手機(jī)指紋、指紋芯片、定制指紋模組
2021-09-09 19:05:33
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2021-04-14 19:04:16
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2021-03-10 17:45:41
你好，我創(chuàng)建了我的“BLE應(yīng)用程序”，比如“FunMe”示例。我有很大的問題，因?yàn)槲业膽?yīng)用程序返回GATT錯(cuò)誤0x85與三星S5，而三星S4工作良好。我該怎么解決呢？有特定的設(shè)置嗎？最好的問候阿爾貝托
2019-11-01 10:16:37
安森美高效能LED驅(qū)動方案全攻略
2012-08-18 10:10:58
請問怎樣利用熱處理去實(shí)現(xiàn)高效能LED？
2021-04-23 06:28:02
手機(jī)進(jìn)水了怎么辦？三星手機(jī)
2013-05-13 17:34:01
尋求AMD R系列與AMD SOC系列嵌入式高效能解決方案
2021-05-10 06:05:01
上效能的趨勢，且待機(jī)功耗能夠持續(xù)下降。我們將探討三種傳統(tǒng)拓?fù)涞膬?yōu)缺點(diǎn)，并介紹兩種新型的拓?fù)?。 ? 單開關(guān)正向 圖1中的這個(gè)拓?fù)湎喈?dāng)受到歡迎，主要原因是元件數(shù)少且設(shè)計(jì)要求簡單，但對于不同負(fù)載情況的高效能
2009-02-04 10:10:32
DNW軟件只能用于三星的ARM芯片嗎？
2019-08-05 22:52:59
高效能穩(wěn)壓電源原理圖
2019-10-16 09:03:15
夏普(原富士康科技集團(tuán)CCPBG事業(yè)群兼人資總處總經(jīng)理戴正吳任夏普會長)之后,決定不再向三星電子供應(yīng)面板;三星和LG在2008年的時(shí)候曾經(jīng)聯(lián)手打壓奇美電子(富士康子公司,生產(chǎn)面板)與友達(dá),當(dāng)時(shí)前2者一直
2016-12-18 01:18:05
三角牌CCBT系列高效能電炒鍋電路圖
2008-11-17 14:41:382614 
高效能穩(wěn)壓電源原理圖
2009-05-11 13:12:45928 
符合新興高效能電源要求的設(shè)計(jì)
美國環(huán)保署(EPA)的能源之星(Energy Star)計(jì)劃在2007年7月20日正式開始實(shí)施，這是針對個(gè)人電腦在不同負(fù)載下最低效能要
2010-01-04 08:15:07964 
GlobalFoundries正式宣布兼并新加坡特許半導(dǎo)體
GlobalFoundries昨天正式宣布，與新加坡特許半導(dǎo)體制造公司的合并已經(jīng)正式完成，二者將以GlobalFoundries的品牌開始一體化運(yùn)營
2010-01-15 09:43:501152 
GLOBALFOUNDRIES合并特許半導(dǎo)體，真正的全球性代工廠誕生
GLOBALFOUNDRIES公司宣布與特許半導(dǎo)體制造公司（Chartered Semiconductor Manufacturing）已正式合并了業(yè)務(wù)，開始以GLOBALFOUNDR
2010-01-19 08:57:161169 Gartner:10大半導(dǎo)體消費(fèi)商 惠普第1三星第2
Gartner日前公布的數(shù)據(jù)顯示，2009年惠普是全球最大的半導(dǎo)體消費(fèi)廠商，三星和諾基亞分列二、三位。
Gartner
2010-01-26 10:17:08754 
三星擴(kuò)大和賽靈思合作28納米制程
據(jù)韓聯(lián)社(Yonhap)報(bào)導(dǎo)，全球最大計(jì)算機(jī)存儲器制造商三星電子(Samsung Electronics)將和可編程邏輯IC龍頭FPGA業(yè)者賽
2010-02-24 09:32:42746 三星半導(dǎo)體工廠跳電 三星：已將損失降到最低
據(jù)路透(Reuters)報(bào)導(dǎo)，全球最大存儲器廠商三星電子(Samsung Electronics)驚傳半導(dǎo)體廠房跳電消息，
2010-03-25 13:09:52820 熱處理實(shí)現(xiàn)高效能LED技術(shù)
LED是一種半導(dǎo)體元器件，核心是 p型及n型半導(dǎo)體組成的芯片。在p型半導(dǎo)體和n型半導(dǎo)體之間有一個(gè)過渡層，稱為p-n結(jié)。當(dāng)注
2010-05-25 10:17:311133 據(jù)外國媒體報(bào)道，IBM和ARM計(jì)劃加強(qiáng)移動電子市場合作的同時(shí)，還會共同合作提高14納米半導(dǎo)體技術(shù)。
2011-01-19 08:09:55458 韓國的三星電子(Samsung Electronics)在高科技領(lǐng)域攻城掠地，搶下許多市場占有率全球第一的寶座。以半導(dǎo)體的領(lǐng)域而言，三星電子在記憶體方面獨(dú)占鰲頭，三星電子在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的主要企
2011-12-07 09:18:03767 IBM、三星電子以及GLOBAL FOUNDRIES公司將在3月14日舉辦的2012通用平臺技術(shù)論壇(2012 Common Platform Technology Forum)上展示新的半導(dǎo)體技術(shù)。
2012-02-11 09:40:47625 TSMC今（3）日宣布，采用28納米高效能工藝生產(chǎn)的ARM? Cortex-A9雙核心處理器測試芯片在常態(tài)下的處理速度高達(dá)3.1GHz。
2012-05-04 08:54:332715 據(jù)臺灣媒體報(bào)道，臺積電、三星電子10納米制程量產(chǎn)進(jìn)入倒數(shù)計(jì)時(shí)階段，然近期卻陸續(xù)傳出量產(chǎn)卡關(guān)消息，半導(dǎo)體業(yè)者透露，臺積電為蘋果（Apple）生產(chǎn)新一代iPad處理器A10X，出現(xiàn)良率不如預(yù)期情況，且
2016-12-22 10:17:15947 三星的開支計(jì)劃到底有多么兇猛？IC Insights預(yù)計(jì)，三星2017年第四季度的半導(dǎo)體資本支出為86億美元，將占到整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)的33%（整個(gè)行業(yè)第四季度支出預(yù)計(jì)達(dá)到262億美元）。同時(shí)，三星在第四季度的半導(dǎo)體銷售額占整個(gè)行業(yè)的16%左右。
2017-11-15 15:41:331306 
余振華長期鉆研半導(dǎo)體領(lǐng)域，是世界級次級納米IC后段連線制程創(chuàng)新技術(shù)權(quán)威，更是臺灣半導(dǎo)體制程的重要推手，他在臺積電服務(wù)超過20年，其中，他的創(chuàng)新研發(fā)成果CoWoS，InFO-PoP及TSV技術(shù)領(lǐng)先全球
2017-11-22 16:09:36756 作為臺積電最有競爭力的競爭對手，三星聯(lián)手IBM打造5nm新工藝叫板臺積電。
為了實(shí)現(xiàn)這個(gè)壯舉，就必須在現(xiàn)有的芯片內(nèi)部構(gòu)架上進(jìn)行改變。研究團(tuán)隊(duì)將硅納米層進(jìn)行水平堆疊，而非傳統(tǒng)的硅半導(dǎo)體行業(yè)的垂直堆疊構(gòu)架，這使得5nm晶體管的工藝有了實(shí)現(xiàn)可能，而這一工藝將有可能引爆未來芯片性能的進(jìn)一步高速發(fā)展。
2018-01-20 19:56:277498 
對于三星來說，他們在半導(dǎo)體領(lǐng)域的領(lǐng)先Intel的優(yōu)勢越來越大。
2018-06-10 10:03:002130 三星電子內(nèi)存解決方案的需求，隨著內(nèi)存的增加而飆升。目前三星正迅速轉(zhuǎn)向3D NAND，尤其是TLC 3D NAND，于三星半導(dǎo)體是拉動三星營收和利潤的關(guān)鍵，三星正在轉(zhuǎn)向一家半導(dǎo)體和系統(tǒng)公司。
2018-02-07 14:41:521318 
據(jù)國外媒體報(bào)道， 三星電子 表示，已經(jīng)開始在華城工廠建設(shè)一條新的 半導(dǎo)體 生產(chǎn)線，該生產(chǎn)線將生產(chǎn)7納米或更小的芯片。 三星將投資60億美元到2019年完成的生產(chǎn)線上，并在2020年開始運(yùn)營。三星公司將在開始運(yùn)營時(shí)根據(jù)市場情況投入更多資金。
2018-04-26 15:14:002366 據(jù)外媒報(bào)道，三星半導(dǎo)體在全球市場銷量持續(xù)三個(gè)季度遙遙領(lǐng)先，穩(wěn)坐半導(dǎo)體市場的龍頭地位。隨著英特爾的增長放緩，以及內(nèi)存芯片市場的蓬勃發(fā)展，三星電子極可能連續(xù)兩年稱霸半導(dǎo)體行業(yè)。
2018-06-12 08:49:434089 由于過去一年存儲價(jià)格的飛漲，全球?qū)Λ@利最大的三星半導(dǎo)體的關(guān)注度達(dá)到了前所未有的高度。誠然，無論從市場份額還是營收上看，三星半導(dǎo)體的存儲表現(xiàn)都是非常亮眼。
2018-07-12 15:40:065593 
半導(dǎo)體行業(yè)一直致力于打造5納米節(jié)點(diǎn)替代方案。IBM此次宣布的最新結(jié)構(gòu)中，每個(gè)晶體管由三層堆疊的水平薄片組成，每片只有幾納米厚度，完全被柵極包圍，能防止電子泄漏并節(jié)省電力，被稱為“全包圍門”結(jié)構(gòu)。
2018-09-13 17:18:341493 晶圓代工大廠三星宣布，正式開始使用其7納米LPP制程來生產(chǎn)晶圓。三星的7納米LPP制程中使用極紫外光刻（EUV）技術(shù)，這將使三星7納米LPP制程能夠明顯提升芯片內(nèi)的電晶體密度，同時(shí)優(yōu)化其功耗。此外，EUV技術(shù)的使用還能使客戶減少每個(gè)芯片所需的光罩?jǐn)?shù)量，在降低生產(chǎn)成本下，還能縮短其生產(chǎn)的時(shí)間。
2018-10-18 16:01:005337 今年三星電子可謂動作不斷，14日剛剛爆出三星將收購以色列多相機(jī)制造商Corephotonics，16日又有消息稱三星將于亞馬遜共同投資一家以色列半導(dǎo)體公司W(wǎng)iliot，以尋找未來業(yè)務(wù)的增長點(diǎn)。
2019-01-18 11:09:035153 的圖形處理器。因此開始與三星商談，期望借由三星內(nèi)含EUV 技術(shù)的7 納米工藝來協(xié)助打造產(chǎn)品，并且能順利在2020 年正式推出。而一旦雙方簽訂合約，則將是三星在晶圓代工領(lǐng)域，繼之前拿下IBM Power系列處理器訂單之后，又一項(xiàng)突破。
2019-02-24 11:33:184173 半導(dǎo)體界人士認(rèn)為，三星展開并購的可能性很大。三星是全球第一大存儲器半導(dǎo)體公司，但時(shí)下存儲器半導(dǎo)體需求不振，價(jià)格下跌，迫使三星尋求非存儲器半導(dǎo)體領(lǐng)域的發(fā)展機(jī)會，而并購則是最直接的手段。之前傳聞三星有意收購格羅方德，進(jìn)一步擴(kuò)大半導(dǎo)體代工的規(guī)模。
2019-03-08 08:59:02956 最近，伴隨著三星買下格芯傳聞、三星折疊屏事件、韓國境內(nèi)超萬億投資擴(kuò)產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。三星，這家世界級的半導(dǎo)體巨頭，再次引起國內(nèi)重視，不可小覷 的敵人。
2019-05-02 15:13:004970 三星電子副會長李在镕近日參觀正在開發(fā)“全球第一個(gè)3納米級半導(dǎo)體工藝”的韓國京畿道華城半導(dǎo)體工廠，并聽取了關(guān)于3納米工藝技術(shù)的報(bào)告，他還與三星電子半導(dǎo)體部門社長團(tuán)討論了新一代半導(dǎo)體戰(zhàn)略。
2020-01-06 10:42:585045 據(jù)外媒報(bào)道，由歐盟委員會資助的法國半導(dǎo)體創(chuàng)企SiPearl日前宣布，已獲得代號為Zeus的ARM下一代Neoverse處理器核心IP授權(quán)許可。未來，通過該許可，SiPearl將開發(fā)超級計(jì)算機(jī)里的高效能運(yùn)算芯片——Rhea，供歐盟使用。
2020-04-27 16:19:493083 來源：半導(dǎo)體行業(yè)圈 國際商業(yè)機(jī)器公司（IBM）周一宣布推出一款新的數(shù)據(jù)中心處理器芯片，處理能力將提高2倍，這款IBM設(shè)計(jì)的Power10芯片將由三星電子生產(chǎn)，用于企業(yè)內(nèi)部的數(shù)據(jù)中心處理
2020-09-04 16:34:283204 第三屆進(jìn)博會開幕，三星與往屆一樣帶來了旗下最新的前沿科技成果，半導(dǎo)體領(lǐng)域的展品特別顯眼，980 PRO固態(tài)硬盤、Touch T7移動固態(tài)硬盤、Exynos 980處理器、1億像素傳感器ISOCELL
2020-11-10 15:27:582798 
韓國半導(dǎo)體已經(jīng)在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈當(dāng)中占據(jù)了重要的地位。在IC Insights所公布的2020年上半年（1H20）全球十大半導(dǎo)體銷售排名中，韓國廠商就占了兩個(gè)名額，分別是排名第二的三星和排名第四的SK海力士。
2020-11-19 15:53:5010094 據(jù)外媒消息，美國德克薩斯州最近的停電迫使三星關(guān)閉了其半導(dǎo)體工廠。德州停電是由于冬季風(fēng)暴烏里（Uri）造成的，三星暫時(shí)停止在得克薩斯州奧斯汀的工廠停止生產(chǎn)芯片。
2021-02-19 15:01:472448 近日，三星集團(tuán)半導(dǎo)體布局動作頻頻。據(jù)悉，上周三星電子副會長李在镕赴美行程結(jié)束返韓之后，三星公司有可能以近千億美元價(jià)格收購一家半導(dǎo)體廠商以壯大自身在半導(dǎo)體市場話語權(quán)。
2021-11-30 10:43:202364 在2021 IEEE國際電子器件會議(IEDM)上，IBM和三星聯(lián)合宣布，他們在半導(dǎo)體設(shè)計(jì)方面取得一項(xiàng)重大突破。
2022-03-16 09:56:02732 近日，谷歌推出了與三星聯(lián)手打造的健康平臺—Health Connect，起到平臺和應(yīng)用程序編程接口作用，這將使用戶更容易在多個(gè)不同平臺上跟蹤其健康數(shù)據(jù)，用于在Android應(yīng)用程序和設(shè)備之間同步用戶的健康數(shù)據(jù)。
2022-05-16 09:25:531809 從一些公開的信息來看，三星看似在3nm制程節(jié)點(diǎn)上先行一步，但實(shí)際生產(chǎn)良率也難盡人意。 據(jù)悉，三星電子3納米芯片首家客戶是來自中國的半導(dǎo)體企業(yè)PanSemi（磐矽半導(dǎo)體），后者據(jù)稱是一家專門生產(chǎn)比特幣挖礦機(jī)芯片的公司。
2022-11-29 15:22:071630 三星電子將與tenstorent、groq共同開發(fā)用于尖端it設(shè)備的人工智能半導(dǎo)體。如果實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)，預(yù)計(jì)半導(dǎo)體將在三星電子構(gòu)建的sub-5-nn euv工程生產(chǎn)線和2.5d包裝設(shè)施中生產(chǎn)。
2023-07-20 10:54:081177 groq創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官Jonathan Ross就此次合作表示：“groq的技術(shù)進(jìn)步將通過保障ai出色性能的三星4納米晶片工程實(shí)現(xiàn)?！?b class="flag-6" style="color: red">三星Foundry表示：“與groq合作表明，三星Foundry的技術(shù)可以進(jìn)一步擴(kuò)大ai半導(dǎo)體革新的可能性?！辈⒈硎緦⒓涌?b class="flag-6" style="color: red">半導(dǎo)體應(yīng)用領(lǐng)域的多元化。
2023-08-17 10:31:521059 什么是高效能交流電源供應(yīng)器？有什么特性？ 高效能交流電源供應(yīng)器是一種電氣設(shè)備，主要用于將交流電轉(zhuǎn)換為所需電壓和電流的直流電源。它采用先進(jìn)的變換技術(shù)和控制算法，以提供穩(wěn)定、可靠、高效的電源輸出
2023-11-07 10:08:351183 未來十年，三星的終極目標(biāo)在于打造完全無人化的半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)施。要達(dá)到此成就，需建立能高效處理海量數(shù)據(jù)并自行優(yōu)化設(shè)備性能的完備體系。據(jù)預(yù)測，智能傳感系統(tǒng)將在實(shí)現(xiàn)智能化和全自動化晶圓廠的關(guān)鍵環(huán)節(jié)中發(fā)揮決定性作用。
2024-01-09 09:40:461141 三星電子旗下芯片代工部門與全球知名的半導(dǎo)體技術(shù)公司Arm宣布了一項(xiàng)重要合作。雙方將共同努力，針對三星的Gate-All-Around（GAA）工藝，共同開發(fā)并優(yōu)化下一代的Cortex-X核心。
2024-02-22 14:38:091188 近期，科技巨頭三星半導(dǎo)體做出了一個(gè)引人注目的決策：將其“第二代3納米”工藝正式更名為“2納米”。
2024-03-06 13:42:141889 三星近年來在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域持續(xù)投入，并力爭在先進(jìn)制程技術(shù)上取得突破。然而，據(jù)韓媒報(bào)道，三星在3納米制程上的良率問題似乎仍未得到有效解決，這對其在市場上的競爭力構(gòu)成了一定的挑戰(zhàn)。 據(jù)百能云芯電子.元器
2024-03-11 16:17:051032 DS1008JN：精準(zhǔn)與高效能的完美結(jié)合
2024-07-24 14:55:421039 三星電子攜手高通，共同組建技術(shù)先鋒隊(duì)，旨在招攬業(yè)界精英，傾力打造專為XR（擴(kuò)展現(xiàn)實(shí)）領(lǐng)域設(shè)計(jì)的高效能芯片。這一舉措標(biāo)志著三星電子在XR市場邁出了堅(jiān)實(shí)的一步，預(yù)示著與蘋果等科技巨頭的競爭將進(jìn)一步升溫。蘋果方面，已憑借自主研發(fā)的XR“Vision Pro”芯片R1在市場中占據(jù)先機(jī)。
2024-08-08 15:29:031662 近期，半導(dǎo)體行業(yè)的形勢發(fā)生了顯著變化，英特爾和三星這兩大行業(yè)巨頭面臨重重挑戰(zhàn)，而臺積電與NVIDIA的強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手則在這一格局中脫穎而出。隨著英特爾CEO的突然下臺及三星半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的動能不足，半導(dǎo)體
2024-12-04 11:25:251354 
引領(lǐng)高效能新紀(jì)元：傾佳力推基本半導(dǎo)體 SiC MOSFET 模塊，賦能尖端工業(yè)應(yīng)用 在電力電子技術(shù)飛速發(fā)展的今天，對高效、高功率密度、高可靠性電源解決方案的需求日益迫切。基本半導(dǎo)體（BASiC
2025-08-25 18:07:22837 
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