暌違8年，半導(dǎo)體矽晶圓（silicon wafer）終于再度“漲”聲響起！矽晶圓廠(chǎng)上周與臺(tái)灣半導(dǎo)體廠(chǎng)敲定明年第一季12寸矽晶圓合約價(jià)，是近8年首度漲價(jià)，平均漲幅約10％，20奈米以下先進(jìn)制程矽晶圓更是一口氣大漲10美元，環(huán)球晶、臺(tái)勝科成為最大受惠者。
2016-12-26 09:35:57
832 由于中國(guó)政府大力扶持半導(dǎo)體行業(yè)，全球半導(dǎo)體公司都主動(dòng)將各自的中國(guó)戰(zhàn)略確定為與中國(guó)廠(chǎng)商開(kāi)展協(xié)作，以免被排除在外。未來(lái)5年內(nèi)，一些國(guó)際化無(wú)廠(chǎng)半導(dǎo)體企業(yè)可能將多達(dá)50%的晶圓采購(gòu)需求轉(zhuǎn)向中國(guó)代工廠(chǎng)
2017-02-06 07:54:11910 隨著5G技術(shù)、物聯(lián)網(wǎng)以及科學(xué)技術(shù)的不斷發(fā)展，半導(dǎo)體晶圓行業(yè)的需求量也在不斷增加。一般的晶圓片厚度有一定的規(guī)格，晶圓厚度對(duì)半導(dǎo)體器件的性能和質(zhì)量都有著重要影響。而集成電路制造技術(shù)的不斷發(fā)展，芯片特征尺寸也逐漸減小，帶動(dòng)晶圓減薄工藝的興起與發(fā)展，晶圓測(cè)厚成為了不少晶圓生產(chǎn)廠(chǎng)家的必要需求之一。
2023-08-23 10:45:502657 
在2012年，整體的電子元器件行業(yè)形勢(shì)不佳，尤其是半導(dǎo)體芯片庫(kù)存積壓過(guò)多，而在今年陸續(xù)有聽(tīng)說(shuō)行業(yè)有緩和跡象，不知半導(dǎo)體的發(fā)展將如何呢？
2013-02-27 14:12:58
今年前20大半導(dǎo)體供貨商營(yíng)收排名計(jì)算。采芯網(wǎng)表示，聯(lián)發(fā)科受惠于中國(guó)大陸手機(jī)客戶(hù)OPPO、Vivo快速成長(zhǎng)，可望推升今年?duì)I收達(dá)86.1億美元，年增29%，不僅為成長(zhǎng)幅度第二大的廠(chǎng)商，更超越英飛凌與ST
2016-11-22 18:11:46
LED制造專(zhuān)區(qū)MEMS專(zhuān)區(qū)集成電路材料專(zhuān)區(qū) 晶圓加工設(shè)備及廠(chǎng)房設(shè)備 在半導(dǎo)體制造中專(zhuān)為晶圓加工的廠(chǎng)房提供設(shè)備及相關(guān)服務(wù)的供應(yīng)商，包括光刻設(shè)備、測(cè)量與檢測(cè)設(shè)備、沉積設(shè)備、刻蝕設(shè)備、化學(xué)機(jī)械拋光(CMP
2017-09-15 09:29:38
中國(guó)行業(yè)咨詢(xún)網(wǎng)（www.china-consulting.cn)認(rèn)為，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)營(yíng)收繼2011年成長(zhǎng)1~2%之后，2012年成長(zhǎng)率將在0~4%之間。全球半導(dǎo)體景氣將在2012年第一季觸底，并在下半年隨著庫(kù)存去化而全面復(fù)蘇；下半年產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)率表現(xiàn)可望超越終端市場(chǎng)。
2012-02-09 16:30:09
據(jù)新聞報(bào)道，2012年7月國(guó)內(nèi)外電子行業(yè)指數(shù)普遍跑輸綜合指數(shù)；美國(guó)費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)和***電子行業(yè)指數(shù)分別下跌6.33%和0.15%，A 股市場(chǎng)電子行業(yè)指數(shù)下跌幅度一度超過(guò)10%，目前國(guó)內(nèi)外經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇
2012-10-31 17:12:41
5年為行業(yè)累計(jì)提供5萬(wàn)+人才，為2000家以上半導(dǎo)體企業(yè)提供人才和相關(guān)saas軟件服務(wù)。
徐海燕
半導(dǎo)體HR公會(huì)秘書(shū)長(zhǎng)/資深人力資源專(zhuān)家
擁有英國(guó)IPMA認(rèn)證國(guó)際職業(yè)培訓(xùn)師及律師資格，也是亞太人才
2023-06-01 14:52:23
。這標(biāo)志著我公司的產(chǎn)品將向集中化、規(guī)模化生產(chǎn)邁進(jìn)！日本NTC線(xiàn)切割---宮本株式會(huì)社耗材配套供應(yīng)商! 主要產(chǎn)品（一）LED藍(lán)寶石、半導(dǎo)體切割用樹(shù)脂墊條產(chǎn)品說(shuō)明： LED藍(lán)寶石、半導(dǎo)體晶圓片切割樹(shù)脂墊條
2012-03-10 10:01:30
陸續(xù)復(fù)工并維持穩(wěn)定量產(chǎn)，但對(duì)硅晶圓生產(chǎn)鏈的影響有限。只不過(guò)，4月之后新冠肺炎疫情造成各國(guó)管控邊境及封城，半導(dǎo)體材料由下單到出貨的物流時(shí)間明顯拉長(zhǎng)2～3倍。 庫(kù)存回補(bǔ)力道續(xù)強(qiáng) 包括晶圓代工廠(chǎng)、IDM
2020-06-30 09:56:29
` 硅是由石英沙所精練出來(lái)的，晶圓便是硅元素加以純化（99.999%），接著是將些純硅制成硅晶棒，成為制造積體電路的石英半導(dǎo)體的材料，經(jīng)過(guò)照相制版，研磨，拋光，切片等程序，將多晶硅融解拉出單晶硅晶棒
2011-09-07 10:42:07
元電（2449）等業(yè)者統(tǒng)包，封裝訂單也見(jiàn)到涌入***封測(cè)廠(chǎng)現(xiàn)象，其中又以IDM廠(chǎng)未有投資的銅導(dǎo)線(xiàn)封裝、覆晶封裝等訂單最多。 x% h臺(tái)積電、聯(lián)電、日月光等一線(xiàn)半導(dǎo)體廠(chǎng)，在近期已注意到
2010-05-06 15:38:51
`<div>在***主導(dǎo)、企業(yè)奮進(jìn)、民間關(guān)注的當(dāng)下，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正一片火熱，進(jìn)而吸引了一大批國(guó)際企業(yè)的目光。2018年11月14日外媒消息稱(chēng)，日本半導(dǎo)體商社
2018-11-16 13:59:37
半導(dǎo)體晶圓（晶片）的直徑為4到10英寸（10.16到25.4厘米）的圓盤(pán)，在制造過(guò)程中可承載非本征
半導(dǎo)體。它們是正（P）型
半導(dǎo)體或負(fù)（N）型
半導(dǎo)體的臨時(shí)形式。硅晶片是非常常見(jiàn)的
半導(dǎo)體晶片，因?yàn)楣?/div>
2021-07-23 08:11:27
` 晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱(chēng)為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 11:40:04
2010年全球前十大晶圓代工排名出爐，臺(tái)積電繼續(xù)穩(wěn)居第一，聯(lián)電依然排行第二，合并特許半導(dǎo)體后的全球晶圓（Globalfoundries）擠入第三，但營(yíng)收與聯(lián)電才差4億多美元，三星屈居第十。 IC
2011-12-01 13:50:12
安森美半導(dǎo)體全球制造高級(jí)副總裁Mark Goranson最近訪(fǎng)問(wèn)了Mountain Top廠(chǎng)，其8英寸晶圓廠(chǎng)正慶祝制造8英寸晶圓20周年。1997年，Mountain Top點(diǎn)開(kāi)設(shè)了一個(gè)新建的8英寸
2018-10-25 08:57:58
今日分享晶圓制造過(guò)程中的工藝及運(yùn)用到的半導(dǎo)體設(shè)備。晶圓制造過(guò)程中有幾大重要的步驟：氧化、沉積、光刻、刻蝕、離子注入/擴(kuò)散等。這幾個(gè)主要步驟都需要若干種半導(dǎo)體設(shè)備，滿(mǎn)足不同的需要。設(shè)備中應(yīng)用較為廣泛
2018-10-15 15:11:22
法人咋舌，也為日后的稅率預(yù)估出現(xiàn)不確定性，引發(fā)法人疑慮。5月22日半導(dǎo)體硅晶圓廠(chǎng)環(huán)球晶圓，副總經(jīng)理李崇偉出席柜買(mǎi)中心舉辦的業(yè)績(jī)發(fā)表會(huì)表示，今年產(chǎn)能都已經(jīng)被客戶(hù)包走，甚至無(wú)法滿(mǎn)足客戶(hù)訂單，生產(chǎn)線(xiàn)吃緊
2017-06-14 11:34:20
我們很高興宣布安森美半導(dǎo)體獲Ethisphere Institute選為2018年世界最道德企業(yè)之一，Ethisphere Institute是定義和推廣合乎商業(yè)道德標(biāo)準(zhǔn)的一個(gè)全球領(lǐng)導(dǎo)者。此獎(jiǎng)項(xiàng)表彰
2018-10-11 14:35:39
廠(chǎng)商大放異彩。其中砷化鎵晶圓代工龍頭穩(wěn)懋就是最大的受益者。
穩(wěn)懋：全球最大的砷化鎵晶圓代工龍頭
穩(wěn)懋成立于1999年10月，是亞洲首座以六吋晶圓生產(chǎn)砷化鎵微波通訊芯片的晶圓制造商，自2010年為全球最大
2019-05-27 09:17:13
的基礎(chǔ)還是相當(dāng)強(qiáng)大。韓國(guó)剛剛起步有35個(gè)，新加坡有19個(gè)，我國(guó)***地區(qū)有47個(gè)。未來(lái)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新一輪的轉(zhuǎn)移，可以預(yù)期原來(lái)的IDM公司一定會(huì)紛紛轉(zhuǎn)向輕晶圓策略，尋求與代工合作，直至最終變成IC設(shè)計(jì)公司
2008-09-23 15:43:09
，庫(kù)存對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)的負(fù)面影響將至少持續(xù)到年底，不過(guò)需求增長(zhǎng)將在2012年出現(xiàn)。 美國(guó)單片機(jī)和模擬半導(dǎo)體供應(yīng)商Microchip于本月初宣布第三財(cái)季業(yè)績(jī)時(shí)表示，2011年第四季度將是該行業(yè)循環(huán)周期的谷底
2012-01-15 10:07:58
`什么是硅晶圓呢，硅晶圓就是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片。晶圓是制造IC的基本原料。硅晶圓和晶圓有區(qū)別嗎？其實(shí)二者是一個(gè)概念。集成電路（IC）是指在一半導(dǎo)體基板上，利用氧化、蝕刻、擴(kuò)散等方法
2011-12-02 14:30:44
明朗，LG、HTC和中興業(yè)績(jī)下滑?！ ?jù)第二季度財(cái)報(bào)顯示，眾多廠(chǎng)商業(yè)績(jī)面臨著嚴(yán)重的虧損局面，通信行業(yè)也遭遇著前所未有窘境。據(jù)悉，中興通訊在2012年三季度業(yè)績(jī)預(yù)告中指出，預(yù)期2012年
2012-10-16 16:26:18
飛兆半導(dǎo)體公司 (Fairchild Semiconductor)公布截至2011年6月26日為止的 2011 年第二季業(yè)績(jī)報(bào)告。飛兆半導(dǎo)體報(bào)告第二季的銷(xiāo)售額為 4.332億美元，比上季增長(zhǎng)5%，較
2011-07-31 08:51:14
氧化鋯基氧化鋁 - 半導(dǎo)體晶圓研磨粉 (AZ) 系列半導(dǎo)體晶圓研磨粉是一種細(xì)粉磨料，是作為需要高精度的包裹材料而開(kāi)發(fā)的。原材料粒度分布尖銳，粒度穩(wěn)定，形狀呈塊狀。再以熔融氧化鋁為原料，鋯英
2022-05-31 14:21:38
TC-Wafer是將高精度溫度傳感器鑲嵌在晶圓表面，對(duì)晶圓表面的溫度進(jìn)行實(shí)時(shí)測(cè)量。通過(guò)晶圓的測(cè)溫點(diǎn)了解特定位置晶圓的真實(shí)溫度，以及晶圓整體的溫度分布，同還可以監(jiān)控半導(dǎo)體設(shè)備控溫過(guò)程中晶圓發(fā)生的溫度
2023-12-21 08:58:53
WD4000半導(dǎo)體無(wú)圖晶圓形貌檢測(cè)設(shè)備集成厚度測(cè)量模組和三維形貌 、粗糙度測(cè)量模組，非接觸厚度 、三維維納形貌一體測(cè)量。通過(guò)非接觸測(cè)量，將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建，強(qiáng)大的測(cè)量分析軟件穩(wěn)定計(jì)算晶圓厚度
2024-05-10 10:07:03
WD4000半導(dǎo)體無(wú)圖晶圓幾何形貌檢測(cè)機(jī)可測(cè)各類(lèi)包括從光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物體表面，從納米到微米級(jí)別工件的厚度、粗糙度、平整度、微觀(guān)幾何輪廓、曲率等。自動(dòng)測(cè)量Wafer厚度、表面粗糙度
2024-05-27 10:46:34
中圖儀器WD4000半導(dǎo)體晶圓Warp翹曲度量測(cè)設(shè)備通過(guò)非接觸測(cè)量，將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建，強(qiáng)大的測(cè)量分析軟件穩(wěn)定計(jì)算晶圓厚度，TTV，BOW、WARP、在高效測(cè)量測(cè)同時(shí)有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷
2024-05-31 10:35:03
WD4000系列半導(dǎo)體晶圓厚度高精度測(cè)量系統(tǒng)通過(guò)非接觸測(cè)量，將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建，強(qiáng)大的測(cè)量分析軟件穩(wěn)定計(jì)算晶圓厚度，TTV，BOW、WARP、在高效測(cè)量測(cè)同時(shí)有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷。兼容
2024-07-31 14:28:40
中圖儀器WD4000半導(dǎo)體無(wú)圖晶圓Wafer厚度測(cè)量系統(tǒng)自動(dòng)測(cè)量 Wafer 厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚?？蓪?shí)現(xiàn)砷化鎵、氮化鎵、磷化鎵、鍺、磷化銦、鈮酸鋰、藍(lán)寶石、硅、碳化硅
2024-08-09 15:07:38
中圖儀器WD4000半導(dǎo)體晶圓wafer厚度測(cè)量設(shè)備通過(guò)非接觸測(cè)量，將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建，強(qiáng)大的測(cè)量分析軟件穩(wěn)定計(jì)算晶圓厚度，TTV，BOW、WARP、在高效測(cè)量測(cè)同時(shí)有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷
2024-09-06 16:52:43
WD4000半導(dǎo)體晶圓量測(cè)設(shè)備采用高精度光譜共焦傳感技術(shù)、光干涉雙向掃描技術(shù)，完成非接觸式掃描并建立3D Mapping圖，實(shí)現(xiàn)晶圓厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR、SORI、等反應(yīng)
2024-09-09 16:30:06
中圖儀器WD4000半導(dǎo)體晶圓形貌檢測(cè)機(jī)通過(guò)非接觸測(cè)量，將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建，強(qiáng)大的測(cè)量分析軟件穩(wěn)定計(jì)算晶圓厚度，TTV，BOW、WARP、在高效測(cè)量測(cè)同時(shí)有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷。WD4000
2024-09-19 11:39:46
中圖儀器WD4000半導(dǎo)體晶圓幾何形貌量測(cè)設(shè)備兼容不同材質(zhì)不同粗糙度、可測(cè)量大翹曲wafer、測(cè)量晶圓雙面數(shù)據(jù)更準(zhǔn)確。它通過(guò)非接觸測(cè)量，將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建，強(qiáng)大的測(cè)量分析軟件穩(wěn)定計(jì)算晶圓厚度
2024-09-29 16:54:10
中圖儀器WD4000半導(dǎo)體晶圓制程幾何尺寸量測(cè)設(shè)備通過(guò)非接觸測(cè)量，將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建，強(qiáng)大的測(cè)量分析軟件穩(wěn)定計(jì)算晶圓厚度，TTV，BOW、WARP、在高效測(cè)量測(cè)同時(shí)有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷。它
2024-10-17 11:22:26
中圖儀器WD4000半導(dǎo)體晶圓厚度量測(cè)系統(tǒng)通過(guò)非接觸測(cè)量，將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建，在高效測(cè)量測(cè)同時(shí)有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷。它自動(dòng)測(cè)量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。1
2024-11-14 13:42:52
WD4000半導(dǎo)體晶圓幾何表面形貌檢測(cè)設(shè)備兼容不同材質(zhì)不同粗糙度、可測(cè)量大翹曲wafer、測(cè)量晶圓雙面數(shù)據(jù)更準(zhǔn)確。它通過(guò)非接觸測(cè)量，將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建，強(qiáng)大的測(cè)量分析軟件穩(wěn)定計(jì)算晶圓厚度
2025-01-06 14:34:08
中圖儀器WD4000系列半導(dǎo)體晶圓表面形貌量測(cè)設(shè)備通過(guò)非接觸測(cè)量，將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建，強(qiáng)大的測(cè)量分析軟件穩(wěn)定計(jì)算晶圓厚度，TTV，BOW、WARP、在高效測(cè)量測(cè)同時(shí)有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷
2025-04-21 10:49:55
國(guó)際半導(dǎo)體制造裝置材料協(xié)會(huì)SEMI公布了全球2011年Q2（2011年4～6月）半導(dǎo)體用硅（Si）晶圓的供貨業(yè)績(jī)。
2011-08-07 16:24:18954 
三星2012將超越聯(lián)電躍居全球第二晶圓代工廠(chǎng),一旦三星新增晶圓代工產(chǎn)能全數(shù)開(kāi)出，加上臺(tái)積電等晶圓廠(chǎng)新增產(chǎn)能也將相繼投入，2012~2013年全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)產(chǎn)能將大幅增加
2011-12-12 08:58:511196 根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IC Insights的最新報(bào)告，無(wú)晶圓廠(chǎng)芯片設(shè)計(jì)業(yè)者高通（Qualcomm）在2012年第一季超越德州儀器，躍升為全球第五大半導(dǎo)體供應(yīng)商；高通第一季半導(dǎo)體銷(xiāo)售額為30.6億美元
2012-05-25 08:48:281460 2012年韓國(guó)叁星電子(Samsung Electronics)的晶圓代工營(yíng)收入預(yù)計(jì)將成長(zhǎng)54%，營(yíng)收可望從2011年的21.9億美元成長(zhǎng)到33.8億美元，使該公司以整合元件製造商(IDM)的身份名列2012第四大IC代工廠(chǎng)之列。
2012-08-23 17:52:371908 
全球模擬半導(dǎo)體市場(chǎng) 2012年營(yíng)收可達(dá)444.8億美元，較2011年的423.4億美元漲幅為5.1%，表現(xiàn)略遜于整體半導(dǎo)體市場(chǎng);不過(guò)該機(jī)構(gòu)預(yù)期 2013年模擬半導(dǎo)體市場(chǎng)營(yíng)收可進(jìn)一步超越500億美元，增長(zhǎng)率達(dá)
2012-10-12 17:22:401764 
舊的摩爾定律已經(jīng)不再適用現(xiàn)在的時(shí)代，在先進(jìn)封裝技術(shù)領(lǐng)域我們需要新生的動(dòng)力IDM及晶圓代工廠(chǎng)商將會(huì)是最佳的開(kāi)發(fā)先驅(qū)者，偏向更高精度的半導(dǎo)體制程，因?yàn)榇祟I(lǐng)域?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">IDM及晶圓代工廠(chǎng)商的強(qiáng)項(xiàng)。
2017-12-29 11:05:011573 半導(dǎo)體硅晶圓產(chǎn)業(yè)從去年初以來(lái)呈現(xiàn)供不應(yīng)求而價(jià)漲的榮景，至今相關(guān)業(yè)者擴(kuò)充產(chǎn)能皆有限，市場(chǎng)大多估計(jì)這波大好情勢(shì)至少可延續(xù)到2019年，甚至是2020年，包括環(huán)球晶、臺(tái)勝科、合晶、漢磊等臺(tái)廠(chǎng)，后續(xù)業(yè)績(jī)都看旺。
2018-06-17 09:43:001325 全球第一、第二大硅晶圓廠(chǎng)商日本信越半導(dǎo)體、日本勝高科技相繼調(diào)升 2018 年第一季報(bào)價(jià)。而自 2017 年以來(lái)，全球硅晶圓即持續(xù)呈現(xiàn)供需失衡態(tài)勢(shì)，報(bào)價(jià)漲幅在 15%~20%，預(yù)計(jì) 2018 年硅晶圓報(bào)價(jià)將上漲兩成。
2018-04-20 17:57:424736 全球第三大半導(dǎo)體硅晶圓廠(chǎng)環(huán)球晶圓董事長(zhǎng)徐秀蘭昨（25）日表示，半導(dǎo)體硅晶圓供不應(yīng)求，環(huán)球晶圓產(chǎn)能到2020年全滿(mǎn)，至少四年看不到價(jià)格反轉(zhuǎn)跡象，且搶貨潮從主流的12英寸一路向下延伸至8英寸、甚至6英寸。
2018-06-26 15:24:006791 環(huán)球晶董事長(zhǎng)徐秀蘭表示，半導(dǎo)體硅晶圓供不應(yīng)求，環(huán)球晶圓產(chǎn)能到2020年全滿(mǎn)，有客戶(hù)開(kāi)始和環(huán)球晶圓談?wù)?021到2025年訂單，且搶貨潮從主流的12吋一路向下延伸至8吋、甚至6吋。
2018-06-29 10:04:154411 全球第3 大半導(dǎo)體硅晶圓廠(chǎng)環(huán)球晶圓，董事長(zhǎng)徐秀蘭表示，為了因應(yīng)半導(dǎo)體需求急增，導(dǎo)致硅晶圓供應(yīng)不足，因此考慮在臺(tái)日韓增產(chǎn)投資，且預(yù)估硅晶圓供需緊繃將持續(xù)至2025 年，市況將持續(xù)活絡(luò)。
2018-07-10 16:34:022723 今年以來(lái)半導(dǎo)體硅晶圓就呈現(xiàn)供不應(yīng)求情況，一線(xiàn)晶圓代工廠(chǎng)及記憶體廠(chǎng)上半年敲定的12吋硅晶圓合約單價(jià)約在95美元左右，下半年則順利調(diào)漲6～8％幅度，平均合約單價(jià)來(lái)到101～103美元之間。也就是說(shuō)，12吋硅晶圓價(jià)格在暌違將近8年時(shí)間后，針對(duì)一線(xiàn)大客戶(hù)的合約平均單價(jià)再度重回100美元以上。
2018-09-21 16:02:144729 硅晶圓廠(chǎng)合晶總經(jīng)理陳春霖表示，最近8吋晶圓代工產(chǎn)能松動(dòng)的雜音，但他感受客戶(hù)對(duì)功率半導(dǎo)體的重?fù)焦?b class="flag-6" style="color: red">晶圓的需求仍強(qiáng)勁，尤其8吋重?fù)焦?b class="flag-6" style="color: red">晶圓仍供不應(yīng)求，合晶即使持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)，還是需要對(duì)客戶(hù)分配產(chǎn)能，「挑單」出貨，預(yù)估明年對(duì)功率半導(dǎo)體的重?fù)焦?b class="flag-6" style="color: red">晶圓仍是好年，合晶預(yù)計(jì)明年第1季續(xù)調(diào)漲價(jià)格，重?fù)焦?b class="flag-6" style="color: red">晶圓漲幅會(huì)較大。
2018-10-30 14:57:064631 
華潤(rùn)12吋晶圓生產(chǎn)線(xiàn)項(xiàng)目投資約100億元，建設(shè)國(guó)內(nèi)首座本土企業(yè)的12吋功率半導(dǎo)體晶圓生產(chǎn)線(xiàn)，主要生產(chǎn)MOSFET、IGBT、電源管理芯片等功率半導(dǎo)體產(chǎn)品。
2018-11-08 10:15:139889 11月8日，全球領(lǐng)先的特色工藝純晶圓代工廠(chǎng)華虹半導(dǎo)體公布第三季度業(yè)績(jī)報(bào)告。
2018-11-15 17:03:374877 半導(dǎo)體企業(yè)分為只進(jìn)行設(shè)計(jì)的Fabless企業(yè)、只進(jìn)行生產(chǎn)的晶圓代工廠(chǎng)、兩者都有的綜合半導(dǎo)體企業(yè)。Fabless領(lǐng)先企業(yè)有高通、英偉達(dá)、MediaTech、AMD、海思半導(dǎo)體等，韓國(guó)排名最靠前
2019-05-08 16:52:556526 
升陽(yáng)半導(dǎo)體主要業(yè)務(wù)為再生晶圓及晶圓薄化。受惠再生晶圓市占率進(jìn)一步提升，加上整合元件制造(IDM)廠(chǎng)擴(kuò)大釋出晶圓薄化委外代工訂單，升陽(yáng)半第1季營(yíng)收5.94億元，年增28.57%，并創(chuàng)單季業(yè)績(jī)歷史新高紀(jì)錄。
2019-05-25 10:26:264155 根據(jù)韓國(guó)媒體報(bào)導(dǎo)，為了期望在2030年達(dá)到成為全球第1半導(dǎo)體大廠(chǎng)的目標(biāo)，并且力圖在半導(dǎo)體晶圓代工領(lǐng)域超越龍頭臺(tái)積電，搶占未來(lái)2到3年因?yàn)?G商用化所帶來(lái)的半導(dǎo)體市場(chǎng)需求，三星電子日前已經(jīng)向全球微影曝光設(shè)備大廠(chǎng)ASML訂購(gòu)15臺(tái)先進(jìn)EUV設(shè)備！
2019-10-18 15:35:174152 半導(dǎo)體通常分為集成電路（IC）和分立器件兩大類(lèi)，其中分立器件領(lǐng)先廠(chǎng)家基本都是半導(dǎo)體設(shè)計(jì)制造一體化（IDM）模式，有自己的芯片設(shè)計(jì)、晶圓和封測(cè)。國(guó)外以TI、英飛凌、意法半導(dǎo)體為代表，安世半導(dǎo)體就是中國(guó)的代表企業(yè)，也是中國(guó)唯一車(chē)規(guī)級(jí)IDM半導(dǎo)體企業(yè)。
2020-08-24 11:18:485412 晶圓是制造半導(dǎo)體器件的基本原料。經(jīng)過(guò)60多年的技術(shù)演進(jìn)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展，晶圓材料已經(jīng)形成了以硅為主體、半導(dǎo)體新材料為補(bǔ)充的產(chǎn)業(yè)格局。高純度半導(dǎo)體是通過(guò)拉伸和切片的方法制成晶圓的。晶圓經(jīng)過(guò)一系列半導(dǎo)體
2021-11-11 16:16:412313 半導(dǎo)體晶圓冷卻裝置在長(zhǎng)時(shí)間的使用過(guò)程中，也需要對(duì)半導(dǎo)體晶圓冷卻裝置進(jìn)行必要的檢查和維護(hù)保養(yǎng)，定期維護(hù)有利于半導(dǎo)體晶圓冷卻裝置制冷效率，同時(shí)也有利于延長(zhǎng)壽命。
2021-04-04 16:17:002577 半導(dǎo)體idm是什么意思呢？ 半導(dǎo)體芯片行業(yè)的三種運(yùn)作模式，分別有IDM、Fabless和Foundry模式。 IDM模式全稱(chēng)Integrated Device Manufacture，是從設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試到銷(xiāo)售自有品牌IC都獨(dú)攬了的半導(dǎo)體垂直整合型公司。早期的集成電路企業(yè)很多就是采用
2021-08-07 16:01:4947307 2021年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)回暖向好，市場(chǎng)需求旺盛，作為國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)芯片的領(lǐng)先企業(yè)，東芯半導(dǎo)體2021業(yè)績(jī)表現(xiàn)非常亮眼。
2022-04-26 08:16:243426 通過(guò)使用下一代納米和半導(dǎo)體晶圓技術(shù)，將您的技術(shù)提升到一個(gè)新的水平。RISE 是新興技術(shù)的測(cè)試平臺(tái)。ProNano 是一個(gè)數(shù)字創(chuàng)新中心，您可以在其中進(jìn)行試點(diǎn)測(cè)試和升級(jí)您的設(shè)計(jì)，而無(wú)需投資昂貴的設(shè)備或基礎(chǔ)設(shè)施。它還允許進(jìn)入工業(yè) 半導(dǎo)體 制造的潔凈室。
2022-07-29 15:04:201242 半導(dǎo)體集成電路是將許多元件集成到一個(gè)芯片中以處理和存儲(chǔ)各種功能的電子組件。由于半導(dǎo)體集成電路是通過(guò)在晶圓的薄基板上制造多個(gè)相同電路而產(chǎn)生的，因此晶圓是半導(dǎo)體的基礎(chǔ)，就像制作披薩時(shí)添加配料之前先做面團(tuán)一樣。
2023-01-11 10:28:016502 半導(dǎo)體晶圓清洗設(shè)備市場(chǎng)-概況 半導(dǎo)體晶圓清洗設(shè)備用于去除晶圓表面的顆粒、污染物和其他雜質(zhì)。清潔后的表面有助于提高半導(dǎo)體器件的產(chǎn)量和性能。市場(chǎng)上有各種類(lèi)型的半導(dǎo)體晶圓清洗設(shè)備。一些流行的設(shè)備類(lèi)型包括
2023-08-22 15:08:002550 
半導(dǎo)體晶圓清洗設(shè)備市場(chǎng)預(yù)計(jì)將達(dá)到129\.1億美元。到 2029 年。晶圓清洗是在不影響半導(dǎo)體表面質(zhì)量的情況下去除顆?；蛭廴疚锏倪^(guò)程。器件表面晶圓上的污染物和顆粒雜質(zhì)對(duì)器件的性能和可靠性有重大影響。本報(bào)告?zhèn)戎赜?b class="flag-6" style="color: red">半導(dǎo)體晶圓清洗設(shè)備市場(chǎng)的不同部分（產(chǎn)品、晶圓尺寸、技術(shù)、操作模式、應(yīng)用和區(qū)域）。
2023-04-03 09:47:513427 
晶圓切割是半導(dǎo)體制造中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)之一。提升晶圓工藝制程需要綜合考慮多個(gè)方面，包括切割效率、切割質(zhì)量、設(shè)備性能等。針對(duì)這些問(wèn)題，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體劃片機(jī)解決方案可以提供一些幫助。首先，在切割效率方面，國(guó)產(chǎn)
2023-06-05 15:30:4420195 
半導(dǎo)體市場(chǎng)狀況不容樂(lè)觀(guān)，原本被半導(dǎo)體晶圓制造廠(chǎng)視為穩(wěn)定業(yè)績(jī)的長(zhǎng)期合同開(kāi)始面臨松動(dòng)。行業(yè)內(nèi)傳出，國(guó)內(nèi)重要的晶圓代工大廠(chǎng)已向日本硅晶圓供應(yīng)商提出要求降低明年合同價(jià)格的請(qǐng)求，以共同應(yīng)對(duì)困境，雙方目前正處于
2023-08-15 14:57:241229 半導(dǎo)體晶圓的厚度測(cè)量在現(xiàn)代科技領(lǐng)域具有重要地位。在晶圓制造完成后，晶圓測(cè)試是評(píng)估制造過(guò)程的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，其結(jié)果直接反映了晶圓的質(zhì)量。這個(gè)過(guò)程中，每個(gè)芯片的電性能和電路機(jī)能都受到了嚴(yán)格的檢驗(yàn)。
2023-08-16 11:10:171852 
晶圓測(cè)溫系統(tǒng)，tc wafer半導(dǎo)體晶圓測(cè)溫?zé)犭娕?晶圓測(cè)溫系統(tǒng)，也就是tc wafer半導(dǎo)體晶圓測(cè)溫?zé)犭娕迹且环N高精度的溫度測(cè)量設(shè)備。它采用了先進(jìn)的測(cè)溫技術(shù)，能夠準(zhǔn)確地測(cè)量晶圓表面的溫度。這個(gè)
2023-10-11 16:09:411734 WD4000無(wú)圖晶圓檢測(cè)機(jī)集成厚度測(cè)量模組和三維形貌、粗糙度測(cè)量模組，非接觸厚度、三維維納形貌一體測(cè)量，使用一臺(tái)機(jī)器便可完成厚度、TTV、LTV、BOW、WARP、粗糙度、及三維形貌的測(cè)量，助力半導(dǎo)體行業(yè)高效生產(chǎn)！
2023-10-25 13:31:521336 
晶圓檢測(cè)機(jī)，又稱(chēng)為半導(dǎo)體芯片自動(dòng)化檢測(cè)設(shè)備，是用于對(duì)半導(dǎo)體芯片的質(zhì)量進(jìn)行檢驗(yàn)和測(cè)試的專(zhuān)用設(shè)備。它可以用于硅片、硅晶圓、LED芯片等半導(dǎo)體材料的表面檢測(cè)，通過(guò)對(duì)晶圓的表面特征進(jìn)行全面檢測(cè)，可以有效降低
2023-10-25 15:53:39
0 晶圓代工景氣高企，核心推薦半導(dǎo)體設(shè)計(jì)
2023-01-13 09:07:123 晶圓檢測(cè)機(jī)，又稱(chēng)為半導(dǎo)體芯片自動(dòng)化檢測(cè)設(shè)備，是用于對(duì)半導(dǎo)體芯片的質(zhì)量進(jìn)行檢驗(yàn)和測(cè)試的專(zhuān)用設(shè)備。它可以用于硅片、硅晶圓、LED芯片等半導(dǎo)體材料的表面檢測(cè)，通過(guò)對(duì)晶圓的表面特征進(jìn)行全面檢測(cè)，可以有效降低
2023-10-26 10:51:340 半導(dǎo)體的外延片和晶圓的區(qū)別？ 半導(dǎo)體的外延片和晶圓都是用于制造集成電路的基礎(chǔ)材料，它們之間有一些區(qū)別和聯(lián)系。在下面的文章中，我將詳細(xì)解釋這兩者之間的差異和相關(guān)信息。 首先，讓我們來(lái)了解一下半導(dǎo)體
2023-11-22 17:21:258102 果納半導(dǎo)體主要致力于集成電路傳送領(lǐng)域。研究開(kāi)發(fā)組均來(lái)自國(guó)內(nèi)外知名集成電路設(shè)備企業(yè)，技術(shù)人員所占比重超過(guò)70%。其主要產(chǎn)品有晶圓前端傳輸模塊、晶圓分選機(jī)、晶圓存儲(chǔ)系統(tǒng)和傳輸領(lǐng)域關(guān)鍵零組件等。
2023-12-08 10:33:122428 該報(bào)告披露，前25強(qiáng)半導(dǎo)體企業(yè)名單與2022年無(wú)異。其中，收入最高的十大半導(dǎo)體公司2023年總計(jì)收入3578億美元，同比驟降9%；而其中營(yíng)收增速最快的當(dāng)屬位于首位的臺(tái)積電，以年同比負(fù)增長(zhǎng)9%，超越三星成為霸主。
2024-01-15 10:42:431976 
將制作在晶圓上的許多半導(dǎo)體，一個(gè)個(gè)判定是否為良品，此制程稱(chēng)為“晶圓針測(cè)制程”。
2024-04-19 11:35:312108 
半導(dǎo)體行業(yè)中，“晶圓”和“流片”是兩個(gè)專(zhuān)業(yè)術(shù)語(yǔ)，它們代表了半導(dǎo)體制造過(guò)程中的兩個(gè)不同概念。
2024-05-29 18:14:2517505 晶圓貼膜機(jī)的半導(dǎo)體應(yīng)用
2024-08-19 17:21:341244 
半導(dǎo)體晶圓制造是現(xiàn)代電子產(chǎn)業(yè)中不可或缺的一環(huán)，它是整個(gè)電子行業(yè)的基礎(chǔ)。這項(xiàng)工藝的流程非常復(fù)雜，包含了很多步驟和技術(shù)，下面將詳細(xì)介紹其主要的制造工藝流程。第一步：晶圓生長(zhǎng)晶圓生長(zhǎng)是半導(dǎo)體制造的第一步
2024-12-24 14:30:565107 
項(xiàng)目，總投資高達(dá)7.5億元，是星曜半導(dǎo)體實(shí)現(xiàn)從fabless(無(wú)晶圓廠(chǎng))向IDM(垂直整合制造)轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵一步。該項(xiàng)目投產(chǎn)后，預(yù)計(jì)年產(chǎn)能將達(dá)到12萬(wàn)片高性能射頻濾波器晶圓片，這將極大地提升星曜半導(dǎo)體在5G通信領(lǐng)域的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。 投產(chǎn)儀式的成功
2024-12-30 10:45:021120 圓半導(dǎo)體科技有限公司憑借其在半導(dǎo)體領(lǐng)域的卓越表現(xiàn)和創(chuàng)新能力，成功通過(guò)了“高新技術(shù)企業(yè)”的認(rèn)定。 作為一家專(zhuān)注于半導(dǎo)體技術(shù)研發(fā)與生產(chǎn)的企業(yè)，中欣晶圓半導(dǎo)體一直致力于技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)升級(jí)。此次成功通過(guò)高新技術(shù)企業(yè)認(rèn)定
2025-01-06 14:35:06963 ? 2024年的半導(dǎo)體市場(chǎng)在A(yíng)I技術(shù)的催化下呈現(xiàn)出多元化發(fā)展的態(tài)勢(shì)，存儲(chǔ)、算力芯片、視覺(jué)芯片等多個(gè)領(lǐng)域都實(shí)現(xiàn)了不同程度的技術(shù)迭代。從業(yè)績(jī)表現(xiàn)來(lái)看，半導(dǎo)體市場(chǎng)整體呈現(xiàn)業(yè)績(jī)兩極分化的局面，但總體趨勢(shì)向好
2025-01-16 17:10:30866 本文介紹了半導(dǎo)體集成電路制造中的晶圓制備、晶圓制造和晶圓測(cè)試三個(gè)關(guān)鍵環(huán)節(jié)。
2025-04-15 17:14:372165 
半導(dǎo)體行業(yè)是現(xiàn)代制造業(yè)的核心基石，被譽(yù)為“工業(yè)的糧食”，而晶圓是半導(dǎo)體制造的核心基板，其質(zhì)量直接決定芯片的性能、良率和可靠性。晶圓隱裂檢測(cè)是保障半導(dǎo)體良率和可靠性的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。晶圓檢測(cè)通過(guò)合理搭配工業(yè)
2025-05-23 16:03:17648 
在半導(dǎo)體芯片的精密制造流程中，晶圓從一片薄薄的硅片成長(zhǎng)為百億晶體管的載體，需要經(jīng)歷數(shù)百道工序。在半導(dǎo)體芯片的微米級(jí)制造流程中，晶圓的每一次轉(zhuǎn)移和清洗都可能影響最終產(chǎn)品良率。特氟龍（聚四氟乙烯）材質(zhì)
2025-11-18 15:22:31249 
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