市場研究機構(gòu) IC Insights 最新報告指出，記憶體廠商與晶圓代工業(yè)者是目前12寸晶圓產(chǎn)能的最大貢獻者。根據(jù)統(tǒng)計，前六大 12寸晶圓產(chǎn)能供應(yīng)商在 2012年囊括了整體產(chǎn)能的74.4%；而IC
2013-02-22 09:06:27
1441 ，還有6家無晶圓設(shè)計廠。
IC Insights表示，有趣的是全球前5大半導(dǎo)體供應(yīng)商營運模式都不同，整合元件制造（IDM）廠英特爾（Intel）穩(wěn)居全球半導(dǎo)體龍頭地位。
垂直
2013-03-30 09:47:395195 
據(jù)IHS iSuppli公司的半導(dǎo)體制造與供應(yīng)市場追蹤報告，今年全球純晶圓代工產(chǎn)業(yè)的營業(yè)收入預(yù)計達到350億美元，比2012年的307億美元勁增14%。預(yù)計2016年純晶圓代工業(yè)的總體營業(yè)收入將達到485億美元。
2013-04-15 09:29:45891 
暌違8年，半導(dǎo)體矽晶圓（silicon wafer）終于再度“漲”聲響起！矽晶圓廠上周與臺灣半導(dǎo)體廠敲定明年第一季12寸矽晶圓合約價，是近8年首度漲價，平均漲幅約10％，20奈米以下先進制程矽晶圓更是一口氣大漲10美元，環(huán)球晶、臺勝科成為最大受惠者。
2016-12-26 09:35:57832 由于中國政府大力扶持半導(dǎo)體行業(yè)，全球半導(dǎo)體公司都主動將各自的中國戰(zhàn)略確定為與中國廠商開展協(xié)作，以免被排除在外。未來5年內(nèi)，一些國際化無廠半導(dǎo)體企業(yè)可能將多達50%的晶圓采購需求轉(zhuǎn)向中國代工廠
2017-02-06 07:54:11910 全球第三大半導(dǎo)體硅晶圓廠環(huán)球晶董事長徐秀蘭表示，半導(dǎo)體硅晶圓供不應(yīng)求，環(huán)球晶產(chǎn)能到2020年全滿。有客戶開始和環(huán)球晶談2021到2025年訂單，且價格不會低于2020年的價位，環(huán)球晶將挑單優(yōu)先供貨，不會降價。
2018-07-10 11:15:515093 隨著5G技術(shù)、物聯(lián)網(wǎng)以及科學(xué)技術(shù)的不斷發(fā)展，半導(dǎo)體晶圓行業(yè)的需求量也在不斷增加。一般的晶圓片厚度有一定的規(guī)格，晶圓厚度對半導(dǎo)體器件的性能和質(zhì)量都有著重要影響。而集成電路制造技術(shù)的不斷發(fā)展，芯片特征尺寸也逐漸減小，帶動晶圓減薄工藝的興起與發(fā)展，晶圓測厚成為了不少晶圓生產(chǎn)廠家的必要需求之一。
2023-08-23 10:45:502657 
在2012年，整體的電子元器件行業(yè)形勢不佳，尤其是半導(dǎo)體芯片庫存積壓過多，而在今年陸續(xù)有聽說行業(yè)有緩和跡象，不知半導(dǎo)體的發(fā)展將如何呢？
2013-02-27 14:12:58
今年前20大半導(dǎo)體供貨商營收排名計算。采芯網(wǎng)表示，聯(lián)發(fā)科受惠于中國大陸手機客戶OPPO、Vivo快速成長，可望推升今年營收達86.1億美元，年增29%，不僅為成長幅度第二大的廠商，更超越英飛凌與ST
2016-11-22 18:11:46
LED制造專區(qū)MEMS專區(qū)集成電路材料專區(qū) 晶圓加工設(shè)備及廠房設(shè)備 在半導(dǎo)體制造中專為晶圓加工的廠房提供設(shè)備及相關(guān)服務(wù)的供應(yīng)商，包括光刻設(shè)備、測量與檢測設(shè)備、沉積設(shè)備、刻蝕設(shè)備、化學(xué)機械拋光(CMP
2017-09-15 09:29:38
，成立于1987年，是當(dāng)時全球的第一家專業(yè)積體電路(集成電路/芯片)制造與服務(wù)兼硅晶圓片代工的大型跨國企業(yè)。
臺積電占據(jù)了全球芯片代工市場過半的份額。2022年，臺積電全年營業(yè)收入2.264萬億元新臺幣
2023-04-27 10:09:27
的GaAsIDM廠商。設(shè)計和先進技術(shù)(除晶圓制造)主要為IDM大廠掌握。穩(wěn)懋是全球GaAs晶圓代工龍頭。三安光電也已進入化合物半導(dǎo)體代工領(lǐng)域，此外還有海特高新。Yole數(shù)據(jù)顯示2017年GaAs襯底用量175萬
2019-06-11 04:20:38
2012年全國半導(dǎo)體技術(shù)生產(chǎn)供應(yīng)廠商分布圖大全供大家學(xué)習(xí) 分享
2012-02-01 16:07:15
中國行業(yè)咨詢網(wǎng)（www.china-consulting.cn)認(rèn)為，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)營收繼2011年成長1~2%之后，2012年成長率將在0~4%之間。全球半導(dǎo)體景氣將在2012年第一季觸底，并在下半年隨著庫存去化而全面復(fù)蘇；下半年產(chǎn)業(yè)成長率表現(xiàn)可望超越終端市場。
2012-02-09 16:30:09
據(jù)新聞報道，2012年7月國內(nèi)外電子行業(yè)指數(shù)普遍跑輸綜合指數(shù)；美國費城半導(dǎo)體指數(shù)和***電子行業(yè)指數(shù)分別下跌6.33%和0.15%，A 股市場電子行業(yè)指數(shù)下跌幅度一度超過10%，目前國內(nèi)外經(jīng)濟復(fù)蘇
2012-10-31 17:12:41
5年為行業(yè)累計提供5萬+人才，為2000家以上半導(dǎo)體企業(yè)提供人才和相關(guān)saas軟件服務(wù)。
徐海燕
半導(dǎo)體HR公會秘書長/資深人力資源專家
擁有英國IPMA認(rèn)證國際職業(yè)培訓(xùn)師及律師資格，也是亞太人才
2023-06-01 14:52:23
。這標(biāo)志著我公司的產(chǎn)品將向集中化、規(guī)模化生產(chǎn)邁進！日本NTC線切割---宮本株式會社耗材配套供應(yīng)商! 主要產(chǎn)品（一）LED藍寶石、半導(dǎo)體切割用樹脂墊條產(chǎn)品說明： LED藍寶石、半導(dǎo)體晶圓片切割樹脂墊條
2012-03-10 10:01:30
連續(xù)第2個月創(chuàng)下單月歷史新高，另一晶圓代工大廠聯(lián)電5月營收達新臺幣92.06億元，連續(xù)2個月破90億大關(guān)，也再度刷新近1年來的營收新高紀(jì)錄。日本半導(dǎo)體BB值4月份為0.88，較3月份提高0.1，主要
2012-06-12 15:23:39
`半導(dǎo)體激光在晶圓固化領(lǐng)域的應(yīng)用1. 當(dāng)激光照射工件到上，能量集中，利用熱傳導(dǎo)固化，比用烤箱，烤爐等方式效率高。烤箱是把局部環(huán)境的空氣（或惰性氣體）加熱，再利用熱空氣傳導(dǎo)給工件來固化膠水。這種方式
2011-12-02 14:03:52
陸續(xù)復(fù)工并維持穩(wěn)定量產(chǎn)，但對硅晶圓生產(chǎn)鏈的影響有限。只不過，4月之后新冠肺炎疫情造成各國管控邊境及封城，半導(dǎo)體材料由下單到出貨的物流時間明顯拉長2～3倍。 庫存回補力道續(xù)強 包括晶圓代工廠、IDM
2020-06-30 09:56:29
` 硅是由石英沙所精練出來的，晶圓便是硅元素加以純化（99.999%），接著是將些純硅制成硅晶棒，成為制造積體電路的石英半導(dǎo)體的材料，經(jīng)過照相制版，研磨，拋光，切片等程序，將多晶硅融解拉出單晶硅晶棒
2011-09-07 10:42:07
元電（2449）等業(yè)者統(tǒng)包，封裝訂單也見到涌入***封測廠現(xiàn)象，其中又以IDM廠未有投資的銅導(dǎo)線封裝、覆晶封裝等訂單最多。 x% h臺積電、聯(lián)電、日月光等一線半導(dǎo)體廠，在近期已注意到
2010-05-06 15:38:51
`<div>在***主導(dǎo)、企業(yè)奮進、民間關(guān)注的當(dāng)下，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正一片火熱，進而吸引了一大批國際企業(yè)的目光。2018年11月14日外媒消息稱，日本半導(dǎo)體商社
2018-11-16 13:59:37
半導(dǎo)體晶圓（晶片）的直徑為4到10英寸（10.16到25.4厘米）的圓盤，在制造過程中可承載非本征半導(dǎo)體。它們是正（P）型半導(dǎo)體或負(fù)（N）型半導(dǎo)體的臨時形式。硅晶片是非常常見的半導(dǎo)體晶片，因為硅
2021-07-23 08:11:27
` 晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 11:40:04
2010年全球前十大晶圓代工排名出爐，臺積電繼續(xù)穩(wěn)居第一，聯(lián)電依然排行第二，合并特許半導(dǎo)體后的全球晶圓（Globalfoundries）擠入第三，但營收與聯(lián)電才差4億多美元，三星屈居第十。 IC
2011-12-01 13:50:12
安森美半導(dǎo)體全球制造高級副總裁Mark Goranson最近訪問了Mountain Top廠，其8英寸晶圓廠正慶祝制造8英寸晶圓20周年。1997年，Mountain Top點開設(shè)了一個新建的8英寸
2018-10-25 08:57:58
今日分享晶圓制造過程中的工藝及運用到的半導(dǎo)體設(shè)備。晶圓制造過程中有幾大重要的步驟：氧化、沉積、光刻、刻蝕、離子注入/擴散等。這幾個主要步驟都需要若干種半導(dǎo)體設(shè)備，滿足不同的需要。設(shè)備中應(yīng)用較為廣泛
2018-10-15 15:11:22
法人咋舌，也為日后的稅率預(yù)估出現(xiàn)不確定性，引發(fā)法人疑慮。5月22日半導(dǎo)體硅晶圓廠環(huán)球晶圓，副總經(jīng)理李崇偉出席柜買中心舉辦的業(yè)績發(fā)表會表示，今年產(chǎn)能都已經(jīng)被客戶包走，甚至無法滿足客戶訂單，生產(chǎn)線吃緊
2017-06-14 11:34:20
我們很高興宣布安森美半導(dǎo)體獲Ethisphere Institute選為2018年世界最道德企業(yè)之一，Ethisphere Institute是定義和推廣合乎商業(yè)道德標(biāo)準(zhǔn)的一個全球領(lǐng)導(dǎo)者。此獎項表彰
2018-10-11 14:35:39
廠商大放異彩。其中砷化鎵晶圓代工龍頭穩(wěn)懋就是最大的受益者。
穩(wěn)懋：全球最大的砷化鎵晶圓代工龍頭
穩(wěn)懋成立于1999年10月，是亞洲首座以六吋晶圓生產(chǎn)砷化鎵微波通訊芯片的晶圓制造商，自2010年為全球最大
2019-05-27 09:17:13
的基礎(chǔ)還是相當(dāng)強大。韓國剛剛起步有35個，新加坡有19個，我國***地區(qū)有47個。未來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新一輪的轉(zhuǎn)移，可以預(yù)期原來的IDM公司一定會紛紛轉(zhuǎn)向輕晶圓策略，尋求與代工合作，直至最終變成IC設(shè)計公司
2008-09-23 15:43:09
，庫存對半導(dǎo)體行業(yè)的負(fù)面影響將至少持續(xù)到年底，不過需求增長將在2012年出現(xiàn)。 美國單片機和模擬半導(dǎo)體供應(yīng)商Microchip于本月初宣布第三財季業(yè)績時表示，2011年第四季度將是該行業(yè)循環(huán)周期的谷底
2012-01-15 10:07:58
`什么是硅晶圓呢，硅晶圓就是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片。晶圓是制造IC的基本原料。硅晶圓和晶圓有區(qū)別嗎？其實二者是一個概念。集成電路（IC）是指在一半導(dǎo)體基板上，利用氧化、蝕刻、擴散等方法
2011-12-02 14:30:44
明朗，LG、HTC和中興業(yè)績下滑?！ ?jù)第二季度財報顯示，眾多廠商業(yè)績面臨著嚴(yán)重的虧損局面，通信行業(yè)也遭遇著前所未有窘境。據(jù)悉，中興通訊在2012年三季度業(yè)績預(yù)告中指出，預(yù)期2012年
2012-10-16 16:26:18
飛兆半導(dǎo)體公司 (Fairchild Semiconductor)公布截至2011年6月26日為止的 2011 年第二季業(yè)績報告。飛兆半導(dǎo)體報告第二季的銷售額為 4.332億美元，比上季增長5%，較
2011-07-31 08:51:14
氧化鋯基氧化鋁 - 半導(dǎo)體晶圓研磨粉 (AZ) 系列半導(dǎo)體晶圓研磨粉是一種細(xì)粉磨料，是作為需要高精度的包裹材料而開發(fā)的。原材料粒度分布尖銳，粒度穩(wěn)定，形狀呈塊狀。再以熔融氧化鋁為原料，鋯英
2022-05-31 14:21:38
TC-Wafer是將高精度溫度傳感器鑲嵌在晶圓表面，對晶圓表面的溫度進行實時測量。通過晶圓的測溫點了解特定位置晶圓的真實溫度，以及晶圓整體的溫度分布，同還可以監(jiān)控半導(dǎo)體設(shè)備控溫過程中晶圓發(fā)生的溫度
2023-12-21 08:58:53
WD4000半導(dǎo)體無圖晶圓形貌檢測設(shè)備集成厚度測量模組和三維形貌 、粗糙度測量模組，非接觸厚度 、三維維納形貌一體測量。通過非接觸測量，將晶圓的三維形貌進行重建，強大的測量分析軟件穩(wěn)定計算晶圓厚度
2024-05-10 10:07:03
WD4000半導(dǎo)體無圖晶圓幾何形貌檢測機可測各類包括從光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物體表面，從納米到微米級別工件的厚度、粗糙度、平整度、微觀幾何輪廓、曲率等。自動測量Wafer厚度、表面粗糙度
2024-05-27 10:46:34
中圖儀器WD4000半導(dǎo)體晶圓Warp翹曲度量測設(shè)備通過非接觸測量，將晶圓的三維形貌進行重建，強大的測量分析軟件穩(wěn)定計算晶圓厚度，TTV，BOW、WARP、在高效測量測同時有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷
2024-05-31 10:35:03
WD4000系列半導(dǎo)體晶圓厚度高精度測量系統(tǒng)通過非接觸測量，將晶圓的三維形貌進行重建，強大的測量分析軟件穩(wěn)定計算晶圓厚度，TTV，BOW、WARP、在高效測量測同時有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷。兼容
2024-07-31 14:28:40
中圖儀器WD4000半導(dǎo)體無圖晶圓Wafer厚度測量系統(tǒng)自動測量 Wafer 厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚?？蓪崿F(xiàn)砷化鎵、氮化鎵、磷化鎵、鍺、磷化銦、鈮酸鋰、藍寶石、硅、碳化硅
2024-08-09 15:07:38
中圖儀器WD4000半導(dǎo)體晶圓wafer厚度測量設(shè)備通過非接觸測量，將晶圓的三維形貌進行重建，強大的測量分析軟件穩(wěn)定計算晶圓厚度，TTV，BOW、WARP、在高效測量測同時有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷
2024-09-06 16:52:43
WD4000半導(dǎo)體晶圓量測設(shè)備采用高精度光譜共焦傳感技術(shù)、光干涉雙向掃描技術(shù)，完成非接觸式掃描并建立3D Mapping圖，實現(xiàn)晶圓厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR、SORI、等反應(yīng)
2024-09-09 16:30:06
中圖儀器WD4000半導(dǎo)體晶圓形貌檢測機通過非接觸測量，將晶圓的三維形貌進行重建，強大的測量分析軟件穩(wěn)定計算晶圓厚度，TTV，BOW、WARP、在高效測量測同時有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷。WD4000
2024-09-19 11:39:46
中圖儀器WD4000半導(dǎo)體晶圓幾何形貌量測設(shè)備兼容不同材質(zhì)不同粗糙度、可測量大翹曲wafer、測量晶圓雙面數(shù)據(jù)更準(zhǔn)確。它通過非接觸測量，將晶圓的三維形貌進行重建，強大的測量分析軟件穩(wěn)定計算晶圓厚度
2024-09-29 16:54:10
中圖儀器WD4000半導(dǎo)體晶圓制程幾何尺寸量測設(shè)備通過非接觸測量，將晶圓的三維形貌進行重建，強大的測量分析軟件穩(wěn)定計算晶圓厚度，TTV，BOW、WARP、在高效測量測同時有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷。它
2024-10-17 11:22:26
中圖儀器WD4000半導(dǎo)體晶圓厚度量測系統(tǒng)通過非接觸測量，將晶圓的三維形貌進行重建，在高效測量測同時有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷。它自動測量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。1
2024-11-14 13:42:52
WD4000半導(dǎo)體晶圓幾何表面形貌檢測設(shè)備兼容不同材質(zhì)不同粗糙度、可測量大翹曲wafer、測量晶圓雙面數(shù)據(jù)更準(zhǔn)確。它通過非接觸測量，將晶圓的三維形貌進行重建，強大的測量分析軟件穩(wěn)定計算晶圓厚度
2025-01-06 14:34:08
中圖儀器WD4000系列半導(dǎo)體晶圓表面形貌量測設(shè)備通過非接觸測量，將晶圓的三維形貌進行重建，強大的測量分析軟件穩(wěn)定計算晶圓厚度，TTV，BOW、WARP、在高效測量測同時有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷
2025-04-21 10:49:55
國際半導(dǎo)體制造裝置材料協(xié)會SEMI公布了全球2011年Q2（2011年4～6月）半導(dǎo)體用硅（Si）晶圓的供貨業(yè)績。
2011-08-07 16:24:18954 
三星2012將超越聯(lián)電躍居全球第二晶圓代工廠,一旦三星新增晶圓代工產(chǎn)能全數(shù)開出，加上臺積電等晶圓廠新增產(chǎn)能也將相繼投入，2012~2013年全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)產(chǎn)能將大幅增加
2011-12-12 08:58:511196 根據(jù)市場研究機構(gòu)IC Insights的最新報告，無晶圓廠芯片設(shè)計業(yè)者高通（Qualcomm）在2012年第一季超越德州儀器，躍升為全球第五大半導(dǎo)體供應(yīng)商；高通第一季半導(dǎo)體銷售額為30.6億美元
2012-05-25 08:48:281460 2012年韓國叁星電子(Samsung Electronics)的晶圓代工營收入預(yù)計將成長54%，營收可望從2011年的21.9億美元成長到33.8億美元，使該公司以整合元件製造商(IDM)的身份名列2012第四大IC代工廠之列。
2012-08-23 17:52:371908 
全球模擬半導(dǎo)體市場 2012年營收可達444.8億美元，較2011年的423.4億美元漲幅為5.1%，表現(xiàn)略遜于整體半導(dǎo)體市場;不過該機構(gòu)預(yù)期 2013年模擬半導(dǎo)體市場營收可進一步超越500億美元，增長率達
2012-10-12 17:22:401764 
舊的摩爾定律已經(jīng)不再適用現(xiàn)在的時代，在先進封裝技術(shù)領(lǐng)域我們需要新生的動力IDM及晶圓代工廠商將會是最佳的開發(fā)先驅(qū)者，偏向更高精度的半導(dǎo)體制程，因為此領(lǐng)域為IDM及晶圓代工廠商的強項。
2017-12-29 11:05:011573 半導(dǎo)體硅晶圓產(chǎn)業(yè)從去年初以來呈現(xiàn)供不應(yīng)求而價漲的榮景，至今相關(guān)業(yè)者擴充產(chǎn)能皆有限，市場大多估計這波大好情勢至少可延續(xù)到2019年，甚至是2020年，包括環(huán)球晶、臺勝科、合晶、漢磊等臺廠，后續(xù)業(yè)績都看旺。
2018-06-17 09:43:001325 全球第一、第二大硅晶圓廠商日本信越半導(dǎo)體、日本勝高科技相繼調(diào)升 2018 年第一季報價。而自 2017 年以來，全球硅晶圓即持續(xù)呈現(xiàn)供需失衡態(tài)勢，報價漲幅在 15%~20%，預(yù)計 2018 年硅晶圓報價將上漲兩成。
2018-04-20 17:57:424736 全球第三大半導(dǎo)體硅晶圓廠環(huán)球晶圓董事長徐秀蘭昨（25）日表示，半導(dǎo)體硅晶圓供不應(yīng)求，環(huán)球晶圓產(chǎn)能到2020年全滿，至少四年看不到價格反轉(zhuǎn)跡象，且搶貨潮從主流的12英寸一路向下延伸至8英寸、甚至6英寸。
2018-06-26 15:24:006791 環(huán)球晶董事長徐秀蘭表示，半導(dǎo)體硅晶圓供不應(yīng)求，環(huán)球晶圓產(chǎn)能到2020年全滿，有客戶開始和環(huán)球晶圓談?wù)?021到2025年訂單，且搶貨潮從主流的12吋一路向下延伸至8吋、甚至6吋。
2018-06-29 10:04:154411 全球第3 大半導(dǎo)體硅晶圓廠環(huán)球晶圓，董事長徐秀蘭表示，為了因應(yīng)半導(dǎo)體需求急增，導(dǎo)致硅晶圓供應(yīng)不足，因此考慮在臺日韓增產(chǎn)投資，且預(yù)估硅晶圓供需緊繃將持續(xù)至2025 年，市況將持續(xù)活絡(luò)。
2018-07-10 16:34:022723 今年以來半導(dǎo)體硅晶圓就呈現(xiàn)供不應(yīng)求情況，一線晶圓代工廠及記憶體廠上半年敲定的12吋硅晶圓合約單價約在95美元左右，下半年則順利調(diào)漲6～8％幅度，平均合約單價來到101～103美元之間。也就是說，12吋硅晶圓價格在暌違將近8年時間后，針對一線大客戶的合約平均單價再度重回100美元以上。
2018-09-21 16:02:144729 硅晶圓廠合晶總經(jīng)理陳春霖表示，最近8吋晶圓代工產(chǎn)能松動的雜音，但他感受客戶對功率半導(dǎo)體的重?fù)焦?b class="flag-6" style="color: red">晶圓的需求仍強勁，尤其8吋重?fù)焦?b class="flag-6" style="color: red">晶圓仍供不應(yīng)求，合晶即使持續(xù)擴產(chǎn)，還是需要對客戶分配產(chǎn)能，「挑單」出貨，預(yù)估明年對功率半導(dǎo)體的重?fù)焦?b class="flag-6" style="color: red">晶圓仍是好年，合晶預(yù)計明年第1季續(xù)調(diào)漲價格，重?fù)焦?b class="flag-6" style="color: red">晶圓漲幅會較大。
2018-10-30 14:57:064631 
華潤12吋晶圓生產(chǎn)線項目投資約100億元，建設(shè)國內(nèi)首座本土企業(yè)的12吋功率半導(dǎo)體晶圓生產(chǎn)線，主要生產(chǎn)MOSFET、IGBT、電源管理芯片等功率半導(dǎo)體產(chǎn)品。
2018-11-08 10:15:139889 11月8日，全球領(lǐng)先的特色工藝純晶圓代工廠華虹半導(dǎo)體公布第三季度業(yè)績報告。
2018-11-15 17:03:374877 半導(dǎo)體企業(yè)分為只進行設(shè)計的Fabless企業(yè)、只進行生產(chǎn)的晶圓代工廠、兩者都有的綜合半導(dǎo)體企業(yè)。Fabless領(lǐng)先企業(yè)有高通、英偉達、MediaTech、AMD、海思半導(dǎo)體等，韓國排名最靠前
2019-05-08 16:52:556526 
升陽半導(dǎo)體主要業(yè)務(wù)為再生晶圓及晶圓薄化。受惠再生晶圓市占率進一步提升，加上整合元件制造(IDM)廠擴大釋出晶圓薄化委外代工訂單，升陽半第1季營收5.94億元，年增28.57%，并創(chuàng)單季業(yè)績歷史新高紀(jì)錄。
2019-05-25 10:26:264155 根據(jù)韓國媒體報導(dǎo)，為了期望在2030年達到成為全球第1半導(dǎo)體大廠的目標(biāo)，并且力圖在半導(dǎo)體晶圓代工領(lǐng)域超越龍頭臺積電，搶占未來2到3年因為5G商用化所帶來的半導(dǎo)體市場需求，三星電子日前已經(jīng)向全球微影曝光設(shè)備大廠ASML訂購15臺先進EUV設(shè)備！
2019-10-18 15:35:174152 半導(dǎo)體通常分為集成電路（IC）和分立器件兩大類，其中分立器件領(lǐng)先廠家基本都是半導(dǎo)體設(shè)計制造一體化（IDM）模式，有自己的芯片設(shè)計、晶圓和封測。國外以TI、英飛凌、意法半導(dǎo)體為代表，安世半導(dǎo)體就是中國的代表企業(yè)，也是中國唯一車規(guī)級IDM半導(dǎo)體企業(yè)。
2020-08-24 11:18:485412 晶圓是制造半導(dǎo)體器件的基本原料。經(jīng)過60多年的技術(shù)演進和產(chǎn)業(yè)發(fā)展，晶圓材料已經(jīng)形成了以硅為主體、半導(dǎo)體新材料為補充的產(chǎn)業(yè)格局。高純度半導(dǎo)體是通過拉伸和切片的方法制成晶圓的。晶圓經(jīng)過一系列半導(dǎo)體
2021-11-11 16:16:412313 半導(dǎo)體晶圓冷卻裝置在長時間的使用過程中，也需要對半導(dǎo)體晶圓冷卻裝置進行必要的檢查和維護保養(yǎng)，定期維護有利于半導(dǎo)體晶圓冷卻裝置制冷效率，同時也有利于延長壽命。
2021-04-04 16:17:002577 半導(dǎo)體idm是什么意思呢？ 半導(dǎo)體芯片行業(yè)的三種運作模式，分別有IDM、Fabless和Foundry模式。 IDM模式全稱Integrated Device Manufacture，是從設(shè)計、制造、封裝測試到銷售自有品牌IC都獨攬了的半導(dǎo)體垂直整合型公司。早期的集成電路企業(yè)很多就是采用
2021-08-07 16:01:4947307 2021年全球半導(dǎo)體市場回暖向好，市場需求旺盛，作為國內(nèi)存儲芯片的領(lǐng)先企業(yè)，東芯半導(dǎo)體2021業(yè)績表現(xiàn)非常亮眼。
2022-04-26 08:16:243426 通過使用下一代納米和半導(dǎo)體晶圓技術(shù)，將您的技術(shù)提升到一個新的水平。RISE 是新興技術(shù)的測試平臺。ProNano 是一個數(shù)字創(chuàng)新中心，您可以在其中進行試點測試和升級您的設(shè)計，而無需投資昂貴的設(shè)備或基礎(chǔ)設(shè)施。它還允許進入工業(yè) 半導(dǎo)體 制造的潔凈室。
2022-07-29 15:04:201242 半導(dǎo)體集成電路是將許多元件集成到一個芯片中以處理和存儲各種功能的電子組件。由于半導(dǎo)體集成電路是通過在晶圓的薄基板上制造多個相同電路而產(chǎn)生的，因此晶圓是半導(dǎo)體的基礎(chǔ)，就像制作披薩時添加配料之前先做面團一樣。
2023-01-11 10:28:016502 半導(dǎo)體晶圓清洗設(shè)備市場-概況 半導(dǎo)體晶圓清洗設(shè)備用于去除晶圓表面的顆粒、污染物和其他雜質(zhì)。清潔后的表面有助于提高半導(dǎo)體器件的產(chǎn)量和性能。市場上有各種類型的半導(dǎo)體晶圓清洗設(shè)備。一些流行的設(shè)備類型包括
2023-08-22 15:08:002550 
半導(dǎo)體晶圓清洗設(shè)備市場預(yù)計將達到129\.1億美元。到 2029 年。晶圓清洗是在不影響半導(dǎo)體表面質(zhì)量的情況下去除顆?；蛭廴疚锏倪^程。器件表面晶圓上的污染物和顆粒雜質(zhì)對器件的性能和可靠性有重大影響。本報告?zhèn)戎赜?b class="flag-6" style="color: red">半導(dǎo)體晶圓清洗設(shè)備市場的不同部分（產(chǎn)品、晶圓尺寸、技術(shù)、操作模式、應(yīng)用和區(qū)域）。
2023-04-03 09:47:513427 
晶圓切割是半導(dǎo)體制造中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)之一。提升晶圓工藝制程需要綜合考慮多個方面，包括切割效率、切割質(zhì)量、設(shè)備性能等。針對這些問題，國產(chǎn)半導(dǎo)體劃片機解決方案可以提供一些幫助。首先，在切割效率方面，國產(chǎn)
2023-06-05 15:30:4420195 
半導(dǎo)體市場狀況不容樂觀，原本被半導(dǎo)體晶圓制造廠視為穩(wěn)定業(yè)績的長期合同開始面臨松動。行業(yè)內(nèi)傳出，國內(nèi)重要的晶圓代工大廠已向日本硅晶圓供應(yīng)商提出要求降低明年合同價格的請求，以共同應(yīng)對困境，雙方目前正處于
2023-08-15 14:57:241229 半導(dǎo)體晶圓的厚度測量在現(xiàn)代科技領(lǐng)域具有重要地位。在晶圓制造完成后，晶圓測試是評估制造過程的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，其結(jié)果直接反映了晶圓的質(zhì)量。這個過程中，每個芯片的電性能和電路機能都受到了嚴(yán)格的檢驗。
2023-08-16 11:10:171852 
晶圓測溫系統(tǒng)，tc wafer半導(dǎo)體晶圓測溫?zé)犭娕?晶圓測溫系統(tǒng)，也就是tc wafer半導(dǎo)體晶圓測溫?zé)犭娕?，是一種高精度的溫度測量設(shè)備。它采用了先進的測溫技術(shù)，能夠準(zhǔn)確地測量晶圓表面的溫度。這個
2023-10-11 16:09:411734 WD4000無圖晶圓檢測機集成厚度測量模組和三維形貌、粗糙度測量模組，非接觸厚度、三維維納形貌一體測量，使用一臺機器便可完成厚度、TTV、LTV、BOW、WARP、粗糙度、及三維形貌的測量，助力半導(dǎo)體行業(yè)高效生產(chǎn)！
2023-10-25 13:31:521336 
晶圓檢測機，又稱為半導(dǎo)體芯片自動化檢測設(shè)備，是用于對半導(dǎo)體芯片的質(zhì)量進行檢驗和測試的專用設(shè)備。它可以用于硅片、硅晶圓、LED芯片等半導(dǎo)體材料的表面檢測，通過對晶圓的表面特征進行全面檢測，可以有效降低
2023-10-25 15:53:39
0 晶圓代工景氣高企，核心推薦半導(dǎo)體設(shè)計
2023-01-13 09:07:123 晶圓檢測機，又稱為半導(dǎo)體芯片自動化檢測設(shè)備，是用于對半導(dǎo)體芯片的質(zhì)量進行檢驗和測試的專用設(shè)備。它可以用于硅片、硅晶圓、LED芯片等半導(dǎo)體材料的表面檢測，通過對晶圓的表面特征進行全面檢測，可以有效降低
2023-10-26 10:51:340 半導(dǎo)體的外延片和晶圓的區(qū)別？ 半導(dǎo)體的外延片和晶圓都是用于制造集成電路的基礎(chǔ)材料，它們之間有一些區(qū)別和聯(lián)系。在下面的文章中，我將詳細(xì)解釋這兩者之間的差異和相關(guān)信息。 首先，讓我們來了解一下半導(dǎo)體
2023-11-22 17:21:258102 果納半導(dǎo)體主要致力于集成電路傳送領(lǐng)域。研究開發(fā)組均來自國內(nèi)外知名集成電路設(shè)備企業(yè)，技術(shù)人員所占比重超過70%。其主要產(chǎn)品有晶圓前端傳輸模塊、晶圓分選機、晶圓存儲系統(tǒng)和傳輸領(lǐng)域關(guān)鍵零組件等。
2023-12-08 10:33:122428 該報告披露，前25強半導(dǎo)體企業(yè)名單與2022年無異。其中，收入最高的十大半導(dǎo)體公司2023年總計收入3578億美元，同比驟降9%；而其中營收增速最快的當(dāng)屬位于首位的臺積電，以年同比負(fù)增長9%，超越三星成為霸主。
2024-01-15 10:42:431976 
將制作在晶圓上的許多半導(dǎo)體，一個個判定是否為良品，此制程稱為“晶圓針測制程”。
2024-04-19 11:35:312108 
半導(dǎo)體行業(yè)中，“晶圓”和“流片”是兩個專業(yè)術(shù)語，它們代表了半導(dǎo)體制造過程中的兩個不同概念。
2024-05-29 18:14:2517505 晶圓貼膜機的半導(dǎo)體應(yīng)用
2024-08-19 17:21:341244 
半導(dǎo)體晶圓制造是現(xiàn)代電子產(chǎn)業(yè)中不可或缺的一環(huán)，它是整個電子行業(yè)的基礎(chǔ)。這項工藝的流程非常復(fù)雜，包含了很多步驟和技術(shù)，下面將詳細(xì)介紹其主要的制造工藝流程。第一步：晶圓生長晶圓生長是半導(dǎo)體制造的第一步
2024-12-24 14:30:565107 
項目，總投資高達7.5億元，是星曜半導(dǎo)體實現(xiàn)從fabless(無晶圓廠)向IDM(垂直整合制造)轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵一步。該項目投產(chǎn)后，預(yù)計年產(chǎn)能將達到12萬片高性能射頻濾波器晶圓片，這將極大地提升星曜半導(dǎo)體在5G通信領(lǐng)域的市場競爭力。 投產(chǎn)儀式的成功
2024-12-30 10:45:021120 圓半導(dǎo)體科技有限公司憑借其在半導(dǎo)體領(lǐng)域的卓越表現(xiàn)和創(chuàng)新能力，成功通過了“高新技術(shù)企業(yè)”的認(rèn)定。 作為一家專注于半導(dǎo)體技術(shù)研發(fā)與生產(chǎn)的企業(yè)，中欣晶圓半導(dǎo)體一直致力于技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)升級。此次成功通過高新技術(shù)企業(yè)認(rèn)定
2025-01-06 14:35:06963 ? 2024年的半導(dǎo)體市場在AI技術(shù)的催化下呈現(xiàn)出多元化發(fā)展的態(tài)勢，存儲、算力芯片、視覺芯片等多個領(lǐng)域都實現(xiàn)了不同程度的技術(shù)迭代。從業(yè)績表現(xiàn)來看，半導(dǎo)體市場整體呈現(xiàn)業(yè)績兩極分化的局面，但總體趨勢向好
2025-01-16 17:10:30866 本文介紹了半導(dǎo)體集成電路制造中的晶圓制備、晶圓制造和晶圓測試三個關(guān)鍵環(huán)節(jié)。
2025-04-15 17:14:372165 
半導(dǎo)體行業(yè)是現(xiàn)代制造業(yè)的核心基石，被譽為“工業(yè)的糧食”，而晶圓是半導(dǎo)體制造的核心基板，其質(zhì)量直接決定芯片的性能、良率和可靠性。晶圓隱裂檢測是保障半導(dǎo)體良率和可靠性的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。晶圓檢測通過合理搭配工業(yè)
2025-05-23 16:03:17648 
在半導(dǎo)體芯片的精密制造流程中，晶圓從一片薄薄的硅片成長為百億晶體管的載體，需要經(jīng)歷數(shù)百道工序。在半導(dǎo)體芯片的微米級制造流程中，晶圓的每一次轉(zhuǎn)移和清洗都可能影響最終產(chǎn)品良率。特氟龍（聚四氟乙烯）材質(zhì)
2025-11-18 15:22:31249 
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