ASML在IEDM 2019大會上披露，截至2019年，總共已經(jīng)使用EUV設(shè)備處理了450萬片晶圓。該公司最新的NXE：3400C系統(tǒng)每小時可生產(chǎn)170個晶圓。 從2011年到2018年末，通過
2019-12-17 13:58:48
6078 本文以筆記本電腦為范例，拿其中的核心零部件作枚舉，說明中國大陸的電子產(chǎn)業(yè)除了比較低端的零部件外，涉及核心的部件一片空白，說明中國當(dāng)前的電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展窘境。
2013-06-24 09:59:473108 根據(jù)NPD DisplaySearch最新LED照明和顯示器供需季度報告顯示，2013年全球LED照明晶片銷售額達(dá)11億美元，到2017年預(yù)計將達(dá)到34億美元。以500 × 500微米為標(biāo)準(zhǔn)尺寸估算，LED晶片總體需求量預(yù)計將從2012年的170億片增至2014年的610億片。
2014-04-02 09:45:342120 在未來610億片LED芯片市場中不論誰主沉浮，對于MOCVD設(shè)備商這并不重要，重要的是LED芯片市場給MOCVD帶來的是一場泡沫還是一場盛宴？##受到LED照明需求成長帶動，許多LED晶粒廠產(chǎn)能利用率已經(jīng)都維持在高水位，獲利表現(xiàn)也在改善，為設(shè)備市場捎來復(fù)蘇跡象。
2014-04-18 09:16:465249 一片晶圓到底可以切割出多少的晶片數(shù)目？這個要根據(jù)你的die的大小和wafer的大小以及良率來決定的。目前業(yè)界所謂的6寸，12寸還是18寸晶圓其實就是晶圓直徑的簡稱，只不過這個吋是估算值。
2016-06-02 02:39:0074110 。金屬污染對芯片有害，所以應(yīng)避免裸晶圓片上有金屬污染。本文的研究目的是交流解決裸硅圓片上金屬污染問題的經(jīng)驗，介紹如何使用互補性測量方法檢測裸硅圓片上的少量金屬污染物并找出問題根源，解釋從多個不同的檢測方法中選擇適合方法的難度，以及用壽命測量技術(shù)檢測污染物對熱處理的依賴性。 I.前言 本文旨
2021-02-23 17:08:396365 
扇出型圓片級封裝（FoWLP）是圓園片級封裝中的一種。相對于傳統(tǒng)封裝圓片級封裝具有不需要引線框、基板等介質(zhì)的特點，因此可以實現(xiàn)更輕、薄短、小的封裝。扇出型圓片級封裝也可以支持多芯片、2.5D/3D
2023-05-08 10:33:173415 
芯片的制造過程可以分為前道工藝和后道工藝。前道是指晶圓制造廠的加工過程，在空白的硅片完成電路加工，出廠后依然是完整的圓形硅片。后道是指封裝和測試過程，在封測廠中將圓形的硅片切割成單獨的晶粒，完成外殼的封裝，最后完成終端測試，出廠為芯片成品。
2023-05-23 15:11:387446 
根據(jù)東方衛(wèi)視的報道，首片國產(chǎn) 6 英寸碳化硅 MOSFET（金屬氧化物場效應(yīng)晶體管）晶圓于 10 月 16 日在上海正式發(fā)布。
2020-10-19 10:12:244676 三星電子近期調(diào)整了今年的DRAM投資計劃。據(jù)悉，該公司位于韓國平澤的P2工廠第一季度12英寸晶圓的投片量從3萬/月提升至4萬/月，年度DRAM投片量即將從6萬片增加到7萬片。
2021-03-03 09:36:443186 全國首條5G環(huán)線在成都正式開通，在全國率先實現(xiàn)5G外場試商用。
2020-12-22 06:46:54
代理義隆（ELAN）EM78P系列單片機，并出售義隆USB仿真器UICE、燒錄器UWTR；特別推出【LB153S】---義隆EM78P153S原裝晶圓，在義隆指定的大陸封裝廠封裝，義隆保證品質(zhì)；質(zhì)量
2010-12-17 17:16:34
標(biāo)準(zhǔn)化的石墨片產(chǎn)品，更可為客戶定制從材料選型、結(jié)構(gòu)設(shè)計到模切加工的全鏈路散熱解決方案。在算力爆炸的AI時代，選擇適配的導(dǎo)熱材料將成為電子產(chǎn)品突破性能瓶頸的關(guān)鍵。
2025-05-23 11:22:02
`晶圓測試是對晶片上的每個晶粒進(jìn)行針測，在檢測頭裝上以金線制成細(xì)如毛發(fā)之探針（probe），與晶粒上的接點（pad）接觸，測試其電氣特性，不合格的晶粒會被標(biāo)上記號，而后當(dāng)晶片依晶粒為單位切割成獨立
2011-12-01 13:54:00
我想了解關(guān)于LED關(guān)于外延片生長的結(jié)構(gòu)，謝謝
2013-12-11 12:50:27
加密芯片如何克隆【致電或加威信:?１３７,乄２６７４,乄８２７８?】?加密芯片如何克隆【致電或加威信:?１３７,乄２６７４,乄８２７８?】?
2017-12-01 12:05:49
哪些 MCU 產(chǎn)品以裸片或晶圓的形式提供？
2023-01-30 08:59:17
TEL:***回收拋光片、光刻片、晶圓片碎片、小方片、牙簽料、藍(lán)膜片回收晶圓片硅片回收/廢硅片回收/單晶硅片回收/多晶硅片回收/回收太陽能電池片/半導(dǎo)休硅片回收
2011-04-15 18:24:29
招聘6/8吋晶圓測試工藝工程師/主管1名工作地點：無錫工資：面議要求：1. 工藝工程師：晶圓測試經(jīng)驗3年以上，工藝主管：晶圓測試經(jīng)驗5年以上；2. 精通分立器件類產(chǎn)品晶圓測試，熟悉IC晶圓測試尤佳
2017-04-26 15:07:57
`晶圓切割目的是什么？晶圓切割機原理是什么？一.晶圓切割目的晶圓切割的目的，主要是要將晶圓上的每一顆晶粒（Die）加以切割分離。首先要將晶圓（Wafer）的背面貼上一層膠帶（Wafer Mount
2011-12-02 14:23:11
的硅晶粒，提高品質(zhì)與降低成本。所以這代表6寸、8寸、12寸晶圓當(dāng)中，12寸晶圓有較高的產(chǎn)能。當(dāng)然，生產(chǎn)晶圓的過程當(dāng)中，良品率是很重要的條件。`
2011-09-07 10:42:07
有沒有人了解晶圓片輻照后的退火過程？我公司有輻照設(shè)備，但苦于不了解退火的過程
2012-09-12 13:35:04
, 三相電機共有6p個霍爾片換向點位置。如果先用磁場中心定位法精確決定一個特征點, 其他換向點也就可以確定, 我們在定子圓周上確定畫出6p 個霍爾片換向點位置,及正反放置狀態(tài), 制成所謂的!霍爾圓圖
2018-10-17 10:38:08
的穩(wěn)定性，檢測層壓前電路板電鍍半固化片的特性是非常重要的。麥|斯|艾|姆|P|CB樣板貼片,麥1斯1艾1姆1科1技全國1首家P|CB樣板打板 1．樹脂含量(％)測定： (1)試片的制作：按電路板電鍍
2013-10-08 11:23:33
越大，代表著這座晶圓廠有較好的技術(shù)。另外還有scaling技術(shù)可以將電晶體與導(dǎo)線的尺寸縮小，這兩種方式都可以在一片晶圓上，制作出更多的硅晶粒，提高品質(zhì)與降低成本。所以這代表6寸、8寸、12寸晶圓當(dāng)中
2011-12-02 14:30:44
這個要根據(jù)die的大小和wafer的大小以及良率來決定的。目前業(yè)界所謂的6寸，12寸還是18寸晶圓其實就是晶圓直徑的簡稱，只不過這個吋是估算值。實際上的晶圓直徑是分為150mm，300mm以及450mm這三種，而12吋約等于305mm，為了稱呼方便所以稱之為12吋晶圓。
2018-06-13 14:30:58
12英寸晶圓片的外觀檢測方案？那類探針臺可以全自動解決12英寸晶圓片的外觀缺陷測試？ 本人郵箱chenjuhua@sidea.com.cn,謝謝
2019-08-27 05:56:09
DM廠及IC設(shè)計廠均大動作爭搶晶圓代工產(chǎn)能，包括茂矽、漢磊、世界先進(jìn)、新唐等MOSFET或IGBT訂單滿到年底，第三季6吋晶圓代工價格大漲10～20％，8吋晶圓代工價格亦調(diào)漲5～10％......金
2018-06-12 15:24:22
現(xiàn)代電子產(chǎn)品對輕薄化設(shè)計的需求。而0.025mm的合成石墨片，其厚度僅為傳統(tǒng)散熱材料的幾十分之一，卻能提供卓越的散熱性能。這種超薄的厚度設(shè)計，使得石墨片能夠輕松嵌入到電子產(chǎn)品的內(nèi)部結(jié)構(gòu)中，不會增加額外
2025-02-15 15:28:24
長期收購藍(lán)膜片.藍(lán)膜晶圓.光刻片.silicon pattern wafer. 藍(lán)膜片.白膜片.晶圓.ink die.downgrade wafer.Flash內(nèi)存.晶片.good die.廢膜硅片
2016-01-10 17:50:39
5月6日，國家能源電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策華北片區(qū)宣貫會在石家莊舉行。國家能源電子領(lǐng)域?qū)＜?、重點企業(yè)代表，以及北京、天津、河北、山西、山東等省市工業(yè)和信息化主管部門負(fù)責(zé)同志，河北省直機關(guān)相關(guān)部門負(fù)責(zé)同志等
2023-05-11 15:33:10
`高價求購封裝測試廠淘汰廢的各種封裝后IC芯片 藍(lán)膜片 白膜片 IC裸片,IC晶圓 廢舊芯片 廢棄硅片 不良芯片等，有貨或資源請聯(lián)系 ***（微信同號）`
2016-01-10 16:46:25
氣動加壓電阻點焊機 金仕達(dá)電阻焊 網(wǎng)片碰焊機
2021-11-17 09:28:39
DCG 型超高壓圓片陶瓷電容器
2009-11-17 14:50:14
21 臺達(dá)機電產(chǎn)品在電子數(shù)片機上的應(yīng)用
在介紹電子數(shù)片機的工藝功能和商業(yè)價值的基礎(chǔ)上，重點討論臺達(dá)機電產(chǎn)品在電子數(shù)片機上的解決
2009-06-15 11:47:39659 
LED外延片代工廠走勢分析
延續(xù)2009年第2季半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣自谷底彈升，包括臺積電、聯(lián)電、特許半導(dǎo)體(Chartered)及中芯等前4大外延片代工廠，2009年第3季合計營收達(dá)43。3
2009-11-27 11:02:14906 CC1 溫度補償型圓片瓷介電容器
CC1 溫度補償型圓片瓷介電容器具有電容量變化與溫度呈線性 ,容量穩(wěn)定性高,低損耗,多種溫度系數(shù)，適用于諧振回路及溫度補償效應(yīng)的回
2009-11-27 14:56:333125 格科微 CMOS 圖像傳感器產(chǎn)品于中芯國際8吋晶圓出貨達(dá)10萬片新里程碑 上海2010年2月12日電 /美通社亞洲/ -- 作為中國大陸第一大CMOS圖像傳感器
2010-02-13 18:51:58864 格科微CMOS圖像傳感器產(chǎn)品于中芯國際8吋晶圓出貨達(dá)10萬片新里程碑
上海2010年2月12日電 -- 作為中國大陸第一大CMOS圖像傳感器設(shè)
2010-02-15 19:35:16823 友達(dá)旗下LED廠隆達(dá)登興柜
友達(dá)（2409）旗下LED廠隆達(dá)（3698）今日掛牌上興柜，隆達(dá)今年前二月每股稅后純益（EPS）0.32元，已大幅
2010-03-27 09:27:53731 DB-8002S LED自動撿片機是自動剔除LED晶圓中外觀有缺陷芯片的一種自動化設(shè)備，是LED生產(chǎn)線上后道封裝工序自動化必備的重要設(shè)備之一。
2011-04-15 15:14:0617 世界頭號片上通信IP供應(yīng)商Sonics公司(R)今天面向高級并發(fā)應(yīng)用處理和系統(tǒng)級設(shè)計推出了業(yè)內(nèi)首款GHz級片上網(wǎng)絡(luò)(NOC)SonicsGN(TM)(SGN)。
2011-09-22 18:09:172000 本內(nèi)容介紹了LED外延片基礎(chǔ)知識，LED外延片--襯底材料，評價襯底材料必須綜合考慮的因素
2012-01-06 15:29:543460 璨圓最新發(fā)表的LED晶粒發(fā)光效率高達(dá)230lm/W，在導(dǎo)入LED球泡燈整燈成品后，其光效依然可維持達(dá)230lm/W，不受燈具降低光效的影響，此款晶粒若順利量產(chǎn)，將可望是全球量產(chǎn)最亮的LED晶粒產(chǎn)
2012-09-10 11:41:141225 濟寧高新區(qū)聯(lián)電科技園核心企業(yè)冠銓（山東）光電科技有限公司成功研制出4寸LED 外延片，并生產(chǎn)出第一爐。此次研制成功的4寸外延片，每片產(chǎn)出的芯片數(shù)量約為2寸工藝的4倍。
2012-11-26 09:25:461477 MEMS掃描鏡光學(xué)性能的圓片級自動檢測系統(tǒng)設(shè)計_喬大勇
2017-03-19 18:58:184 將二氧化矽經(jīng)過純化,融解,蒸餾之后,制成矽晶棒,晶圓廠再拿這些矽晶棒研磨,拋光和切片成為晶圓母片.目前晶圓片越來越多的受到了應(yīng)用，本文詳細(xì)介紹了全球十大晶圓片的供應(yīng)商。
2018-03-16 15:05:0875274 目前LED外延片生產(chǎn)過程中，由于生產(chǎn)工藝本身原因，導(dǎo)致LED晶粒存在諸多缺陷，如缺角、劃痕、電極污染等，在測試中分選機無法通過電特性對晶粒進(jìn)行剔除，只能通過人工剔除有缺陷的晶粒，如此導(dǎo)致晶粒數(shù)量處于未知狀態(tài)，也就是無法確切知道晶粒數(shù)量，首先需要通過晶圓提取系統(tǒng)來有效統(tǒng)計計算晶粒范圍。
2018-06-27 09:21:003339 受惠于MOSFET價格調(diào)漲，帶動功率半導(dǎo)體晶圓代工漲價效應(yīng)，茂矽及漢磊股價昨（11）日攻上漲停，世界先進(jìn)及新唐亦同步大漲。法人表示，MOSFET及IGBT需求強勁，6吋及8吋晶圓代工第三季漲價，將帶動業(yè)者下半年獲利表現(xiàn)。
2018-06-15 09:45:255010 搶在Touch Taiwan 2018開展之前，隆達(dá)發(fā)表最新微型化Micro LED晶粒，晶粒尺寸可小至20微米（μm）以下，此外隆達(dá)也同時發(fā)表R／G／B Micro LED晶粒及色轉(zhuǎn)換型Color
2018-08-28 15:47:003009 MiniLED在臺廠研發(fā)多年之后，今年下半年各廠將陸續(xù)出貨，其中，LED廠隆達(dá)率先宣布MiniLED產(chǎn)品已在第3季開始出貨，董事長蘇峰正認(rèn)為，明后年起MiniLED在各尺寸顯示器的滲透率將加快且大幅提升，對先行進(jìn)場卡位的隆達(dá)而言，將是另一次營運成長的契機。
2018-09-18 09:12:063815 半導(dǎo)體硅晶圓廠環(huán)球晶圓董事會今 (5) 日通過啟動韓國擴廠計劃，將投資 4.38 億美元 (約人民幣29.78 億元) ，擴增 12 吋晶圓產(chǎn)線，月產(chǎn)能目標(biāo)為15 萬片，預(yù)計 2020 年量產(chǎn)。
2018-10-09 08:48:214208 LED的波長、亮度、正向電壓等主要光電參數(shù)基本上取決于外延片材料，因此，外延片材料作為LED工作原理中的核心部分，了解LED外延片技術(shù)的發(fā)展及工藝非常重要。
2018-11-01 16:41:125593 隆達(dá)電子看好Mini LED發(fā)展趨勢，繼8月發(fā)表系列產(chǎn)品后，31日再發(fā)布最新車燈應(yīng)用模塊「I-Mini Square」，不僅較OLED技術(shù)更適用于車燈，還能實現(xiàn)RGB全彩高亮度動態(tài)畫面顯示，為Mini LED應(yīng)用又一創(chuàng)新突破。
2018-11-05 11:27:346171 關(guān)鍵詞：LED平板燈 , 隆達(dá) 隆達(dá)電子股份有限公司推出了超薄LED平板燈，新的平板燈產(chǎn)品使用隆達(dá)高光效LED照明芯片，在產(chǎn)品生產(chǎn)方面具有優(yōu)勢。本次新開發(fā)出的產(chǎn)品在光照均勻度以及性價比方面有很大
2018-11-05 18:06:01384 國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）指出，2020年底前中國大陸整體的8吋硅晶圓供應(yīng)產(chǎn)能將達(dá)到每月130萬片（WPM），可能造成市場稍為供過于求情況，另12吋晶圓產(chǎn)量每月也預(yù)估有75萬片。
2019-01-16 10:22:275290 延續(xù)近來陸續(xù)發(fā)表之Mini LED主題，隆達(dá)電子此次再推出I-Mini RGB LED模塊應(yīng)用于車載，包括儀表板顯示器以及車尾燈。
2019-03-25 10:37:514347 臺積電近日舉辦技術(shù)論壇，今年臺積電(TSM.US)總產(chǎn)能將以7納米成長最多，第二代加入EUV的7納米預(yù)計第3季量產(chǎn)，今年7納米總產(chǎn)能將增加1.5倍，達(dá)到100萬片約當(dāng)12吋晶圓。而5納米一期也已開始裝機，預(yù)計明年第1季量產(chǎn)。
2019-05-25 11:40:075518 經(jīng)過晶圓處理工序后，晶圓上即形成許多小格 ，稱之為晶方或晶粒（Die）。在一般情形下，同一片晶圓上皆制作相同的晶片，但是也有可能在同一片晶圓 上制作不同規(guī)格的產(chǎn)品；這些晶圓必須通過晶片允收測試，晶粒
2019-10-28 16:16:177055 隆達(dá)積極布局新一代顯示技術(shù)，目前Mini LED產(chǎn)品已開始量產(chǎn)出貨，隨著面板廠積極推動采用Mini LED產(chǎn)品，隆達(dá)董事長蘇峰正樂觀看待Mini LED相關(guān)顯示產(chǎn)品前景，預(yù)估明年相關(guān)產(chǎn)品占新事業(yè)部門比重將達(dá)50%。
2019-08-30 15:12:231736 由上海福賽特智能設(shè)備有限公司獨立研發(fā)的LED半導(dǎo)體晶圓倒片機將于年內(nèi)在三安生產(chǎn)線投入量產(chǎn)運營。該設(shè)備用于LED外延工藝，可實現(xiàn)晶圓從原料倉至PVD工序間，以及PVD工序到MOCVD間的周轉(zhuǎn)。
2019-09-08 10:37:353406 近幾年，“LED”一詞熱得燙手，國內(nèi)LED技術(shù)與市場發(fā)展迅速，取得了外延片、芯片核心技術(shù)的突破性進(jìn)展。那么，關(guān)于LED外延片、芯片，你了解多少呢？
2019-11-25 14:06:4922363 近日，位于越城區(qū)皋埠街道的中芯集成電路制造（紹興）有限公司內(nèi)，全省首片8英寸晶圓順利下線。據(jù)悉，由該晶圓加工而成的芯片，將廣泛應(yīng)用于人工智能、新能源汽車、工業(yè)控制和移動通信等領(lǐng)域。
2019-11-28 16:30:453458 繼32吋Mini LED背光量產(chǎn)出貨之后，隆達(dá)打入高單價的電競筆電供應(yīng)鏈，接獲17.3吋Mini LED背光訂單，預(yù)計2020年量產(chǎn)出貨。今年隆達(dá)的Mini LED背光占整體背光不到1成，2020年可望大幅成長，隆達(dá)的轉(zhuǎn)型可望因此邁大步。
2019-12-26 10:36:251118 燕東微電子官方消息，日前，燕東控股子公司--四川廣義微電子6吋晶圓突破月產(chǎn)5萬片！
2020-01-06 15:53:5485750 受疫情影響，環(huán)球晶馬來西亞工廠負(fù)責(zé)生產(chǎn) 6 吋硅晶圓，受馬來西亞全國封城政策影響，6吋硅晶圓供應(yīng)將更吃緊。法人解讀，此舉將有助 6 吋硅晶圓報價上漲，包含環(huán)球晶、合晶都已針對 6 吋硅晶圓調(diào)漲價格。
2020-03-19 10:01:433168 半導(dǎo)體硅晶圓是制造芯片的不可或缺的材料，主要由拋光片、退火片、外延片、節(jié)隔離片和絕緣體上硅片五大類產(chǎn)品構(gòu)成。近日受疫情影響，馬來西亞全國進(jìn)行封城，原本就供應(yīng)緊張的6吋硅晶圓將更加吃緊。
2020-04-08 11:27:344351 LED外延片其實是襯底材料作用的，也就是說在使用一些照明產(chǎn)業(yè)當(dāng)中，這種材料被廣泛的運用于芯片加工。導(dǎo)體外延片的存在是與發(fā)光產(chǎn)業(yè)相連接的，也就是說在進(jìn)行LED外延片的選擇方上，要與外形的晶體相符合，另外也與其他的客觀因素有著相當(dāng)大的關(guān)系，最主要的是與穩(wěn)定性和導(dǎo)熱性有著密切聯(lián)系。
2020-07-17 16:29:596396 宣布與晶電合并以強化Mini/Micro LED布局后，隆達(dá)近期在Mini/Micro LED領(lǐng)域動作不少。 有市場消息稱，小米近日發(fā)布的82英寸Mini LED電視就采用了隆達(dá)供應(yīng)的背光燈板，而
2020-10-14 10:34:253178 8 吋晶圓代工產(chǎn)能自2019 年底開始吃緊，至今仍未看到紓解跡象，甚至越來越嚴(yán)峻，世界、聯(lián)電已相繼證實漲價消息，并表示訂單將滿到2021 年。過去一段時間，8 吋晶圓代工被視為落后、老舊的產(chǎn)線
2020-11-22 11:22:0461645 京儀裝備宣布，近日，在晶圓倒片機的研發(fā)上，京儀裝備又實現(xiàn)了重大突破，自主研發(fā)出高速集成電路制造晶圓倒片機（12 吋雙臂晶圓倒片機），同時通過了北京市首臺（套）重大技術(shù)裝備評定。 IT之家獲悉，晶圓倒
2020-12-09 15:44:022428 材料，具有獨特的晶粒取向，沿兩個方向均勻?qū)幔?b class="flag-6" style="color: red">片層狀結(jié)構(gòu)可很好地適應(yīng)任何表面，屏蔽熱源與組件的同時改進(jìn)消費類電子產(chǎn)品的性能。之所以能夠設(shè)計成石墨散熱片，還是利用了石墨的可塑性，我們可以把石墨材料做成一塊像貼紙
2021-01-12 16:56:276330 并提供技術(shù)服務(wù)，旨在實現(xiàn)最終每月約4萬片12吋晶圓的產(chǎn)能。預(yù)期將于2022年開始生產(chǎn)。 待最終協(xié)議簽訂后，項目的新投資額估計為23.5億美元，折合人民幣約為153億元。各方的實際出資額將根據(jù)第三方專業(yè)公司對中芯深圳所作評估而定。中
2021-03-30 11:24:332607 
AN-617：MicroCSP圓片級芯片規(guī)模封裝
2021-04-16 13:03:0512 據(jù)集邦咨詢預(yù)估，2023年全球晶圓代工8吋年均產(chǎn)能增幅約3%、12吋約年增8%，與2022年相較呈現(xiàn)大幅收斂。在全球總體經(jīng)濟能見度低迷，電子產(chǎn)品消費力道未見起色的市況下，晶圓廠制程多角化及獨特性發(fā)展成為晶圓代工廠營運關(guān)鍵。
2022-10-20 13:49:241887 MPW（Multi Project Wafer）是很多小設(shè)計公司采用的流片方式。簡單來說，MPW就是將多個具有相同工藝的集成電路設(shè)計放在同一圓片上流片，按面積分擔(dān)流片費用。
2022-11-15 15:06:042972 將硅錠切成1mm左右一片片的wafer（晶圓）。晶圓尺寸有大有小，比如8inch, 12inch的晶圓，光刻的時候直接刻整個圓，然后切下來好多小芯片。
2023-02-02 15:46:265049 熱點新聞 1、Q2展望不佳，傳蘋果再次下修12萬片晶圓投片量 外媒日前引述半導(dǎo)體供應(yīng)鏈業(yè)者“手機晶片達(dá)人”爆料，稱蘋果公司日前再度下修向臺積電的晶圓投片數(shù)量，此次下修總數(shù)達(dá)12萬片，影響包含N7
2023-02-20 20:25:041072 裝片又稱黏片。廣義的裝片是指通過精密機械設(shè)備將芯片或其他載體，利用粘貼介質(zhì)將其固定在為達(dá)成某種功能而構(gòu)建的平臺、腔體或任意材料組成的器件內(nèi)。狹義的裝片是指IC 封裝前的工序，即通過專門的裝片設(shè)備，利用裝片膠、膠膜等材料，將切割后的圓片芯片與不同封裝形式的框架或基板進(jìn)行黏結(jié)。
2023-04-07 10:38:165320 圓片級芯片尺寸封裝（WLCSP）是指在圓片狀態(tài)下完成再布線，凸點下金屬和焊錫球的制備，以及圓片級的探針測試，然后再將圓片進(jìn)行背面研磨減薄
2023-05-06 09:06:414461 
圓形的硅片切割成單獨的晶粒，完成外殼的封裝，最后完成終端測試，出廠為芯片成品。一片晶圓可以產(chǎn)出多少芯片取決于晶圓的大小，晶粒的大小和良率三個因素。本期我們將從這三個
2023-05-30 17:15:039670 
的芯片。這個過程需要經(jīng)過多個步驟和嚴(yán)格的控制，以確保最終芯片的精度和質(zhì)量。 芯片流片流程 芯片流片的制造過程一般包括以下步驟： 1. 制備晶圓。芯片的制造需要在一塊圓形的硅基片上進(jìn)行，這個基片一般稱為晶圓。制備晶圓
2023-09-02 17:36:4016792 制造流程中的全部掩膜都為某個設(shè)計服務(wù)；Full Mask的芯片，一片晶圓可以產(chǎn)出上千片DIE；然后封裝成芯片，可以
2023-11-01 15:39:509001 
10月31日，友達(dá)董事會通過，擬與錼創(chuàng)簽訂產(chǎn)線建置合約，由錼創(chuàng)協(xié)助友達(dá)于龍?zhí)稄S區(qū)建置1條6吋Micro LED Chip on Carrier（以下簡稱“COC”）生產(chǎn)線，并提供Turnkey Solution（統(tǒng)包解決方案）。
2023-11-02 14:02:051496 半導(dǎo)體的外延片和晶圓的區(qū)別？ 半導(dǎo)體的外延片和晶圓都是用于制造集成電路的基礎(chǔ)材料，它們之間有一些區(qū)別和聯(lián)系。在下面的文章中，我將詳細(xì)解釋這兩者之間的差異和相關(guān)信息。 首先，讓我們來了解一下
2023-11-22 17:21:258102 介紹了芯片流片的原理同時介紹了首顆極大規(guī)模全異步電路芯片流片成功。
2023-11-30 10:30:416995 發(fā)光二極管（LED）廠富采發(fā)言人張博儀25日表示，微發(fā)光二極管（MicroLED）第1階段年產(chǎn)能可望達(dá)6000片，第2階段在2025年底準(zhǔn)備就緒，累計產(chǎn)能達(dá)1萬片，2026年達(dá)量產(chǎn)規(guī)模。
2023-12-27 09:37:291501 由于出色的性能，薄膜鈮酸鋰在諸如濾波器、光通訊、量子通信以及航空航天等多個領(lǐng)域都發(fā)揮了關(guān)鍵角色。然而，大尺寸鈮酸鋰晶體圓片制備過程中的難題，以及其微納加工技術(shù)一直是業(yè)界面臨的挑戰(zhàn)。
2024-03-04 11:37:031919 片上系統(tǒng)（SoC）和晶圓在半導(dǎo)體行業(yè)和技術(shù)領(lǐng)域中各自扮演著不同的角色，它們之間存在明顯的區(qū)別。
2024-03-28 15:05:531092 先看一些晶圓的基本信息，和工藝路線。 晶圓主要尺寸有4吋，6吋硅片，目前對8吋，12吋硅片的應(yīng)用在不斷擴大。這些直徑分別為100mm、150mm、200mm、300mm。硅片直徑的增大可降低單個芯片的制造成本。
2024-04-15 12:45:082656 
以全速運轉(zhuǎn)狀態(tài)，三星NAND閃存生產(chǎn)線季度晶圓投片量可超過200萬片。同時，該公司已為二至四季度設(shè)定晶圓投片量紅線，總計120萬片，使整體產(chǎn)能利用率保持在50%左右。
2024-04-16 14:55:19924 半導(dǎo)體行業(yè)中，“晶圓”和“流片”是兩個專業(yè)術(shù)語，它們代表了半導(dǎo)體制造過程中的兩個不同概念。
2024-05-29 18:14:2517505 10月16日，方正微電子宣布，作為第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域的IDM（集成設(shè)備制造）企業(yè)，公司現(xiàn)擁有兩個生產(chǎn)基地（fab）。其中，F(xiàn)ab1已實現(xiàn)每月9000片6英寸SiC（碳化硅）晶圓的產(chǎn)能，預(yù)計到2024
2024-10-16 15:27:214089 了新工廠的落成典禮。該工廠位于桃園中壢區(qū)，總投資金額達(dá)6億新臺幣（約合1.33億人民幣）。預(yù)計2024年第四季度，該工廠的6吋碳化硅襯底月產(chǎn)能將達(dá)到5000片。此外，格棋還計劃在新廠內(nèi)安裝20臺8吋長晶爐和100臺6吋長晶爐，以大幅提升整體產(chǎn)能。
2024-10-25 11:20:281364 本文主要介紹??????晶圓 （wafer）/晶粒 （die）/芯片 （chip）之間的區(qū)別和聯(lián)系。 ? 晶圓（Wafer）——原材料和生產(chǎn)平臺?? 晶圓是半導(dǎo)體制造的基礎(chǔ)材料，通常由高純度的硅
2024-11-26 11:37:593270 近日，美國亞利桑那州鳳凰城的臺積電 Fab 21 晶圓廠內(nèi)，一塊承載全球 AI 產(chǎn)業(yè)期待的特殊晶圓正式下線 —— 這是首片在美國本土制造的英偉達(dá) Blackwell 芯片晶圓。英偉達(dá) CEO 黃仁勛
2025-10-22 17:21:52703 SOI晶圓片結(jié)構(gòu)特性由硅層厚度、BOX層厚度、Si-SiO?界面狀態(tài)及薄膜缺陷與應(yīng)力分布共同決定，其厚度調(diào)控范圍覆蓋MEMS應(yīng)用的微米級至先進(jìn)CMOS的納米級。
2025-12-26 15:21:23182 
電子發(fā)燒友App
工商網(wǎng)監(jiān)
評論