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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>半導(dǎo)體技術(shù)>半導(dǎo)體新聞>Android旗艦手機(jī)大軍再掀戰(zhàn)火 高通囊括芯片訂單

Android旗艦手機(jī)大軍再掀戰(zhàn)火 高通囊括芯片訂單

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2016-12-29 11:33:092

不用擔(dān)心手機(jī)續(xù)航 通發(fā)布驍龍835 更薄更節(jié)能

對于智能手機(jī)或虛擬現(xiàn)實(shí)設(shè)備,通的最新芯片或許會帶來更多可能性。周二,通公司在拉斯維加斯舉行的國際消費(fèi)電子展(CES)上發(fā)布2017年旗艦處理器——驍龍835芯片。
2017-01-04 16:37:061022

小米6與三星s8搭載的通驍龍835芯片跑分曝光:單核性能高達(dá)2004分

此前有傳聞指出三星將為美國版的Galaxy S8和S8 Plus配備通驍龍835芯片(代號MSM8998),預(yù)計(jì)這款芯片將慢慢成為2017年Android旗艦手機(jī)的標(biāo)配。
2017-02-08 14:33:402104

通驍龍835芯片引領(lǐng)移動(dòng)芯片市場,未來不是通自己的戲。

幾乎占據(jù)安卓手機(jī)主導(dǎo)地位的美國通公司,每一次發(fā)布旗艦處理器都成為業(yè)界關(guān)注的焦點(diǎn)。日前,旗艦芯片驍龍835在中國亮相,10納米的制造工藝讓這家美國公司繼續(xù)稱霸移動(dòng)芯片市場。 幾乎占據(jù)安卓手機(jī)
2017-03-25 01:01:41433

三星旗艦芯片對決,“閑雜人等”速速退場

2017上半年,三星和通都升級了自家的旗艦芯片序列,通835取代通821,三星9系列芯片8895取代8代8890,目前搭載這兩款芯片手機(jī)產(chǎn)品也將在近期和大家見面,到底誰才是今年最強(qiáng)的安卓芯片呢?
2017-03-25 09:18:24725

通臺積電開發(fā)3D深度傳感技術(shù)_應(yīng)用于驍龍移動(dòng)芯片Android手機(jī)

近日消息,通日前表示,正與其生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴開發(fā)3D深度傳感技術(shù),并在明年初應(yīng)用到已驍龍移動(dòng)芯片為基礎(chǔ)的Android手機(jī)上。通臺積電開發(fā)3D深度傳感技術(shù)通表示,3D深度傳感設(shè)備的目標(biāo)市場將拓展至汽車、無人機(jī)。
2018-06-17 11:28:002400

通谷歌攜手助力舊手機(jī)更新Android 8.1系統(tǒng)

據(jù)報(bào)道谷歌將聯(lián)手通助力舊手機(jī)進(jìn)一步更新Android 8.1系統(tǒng),推出Android Go計(jì)劃,讓舊手機(jī)運(yùn)行更加流暢,同時(shí)體驗(yàn)到核心的功能點(diǎn)。
2018-01-01 20:36:501445

三星正在測試首款搭載Android Go的手機(jī),計(jì)劃沖擊低端手機(jī)市場

去年谷歌大會上谷歌發(fā)布輕量級原生安卓系統(tǒng)AndroidGo,該系統(tǒng)專為入門級手機(jī)設(shè)計(jì),可在僅有1G RAM的手機(jī)上運(yùn)行,實(shí)為精簡版安卓系統(tǒng)。三星作為手機(jī)業(yè)界的大哥大級別人物,其手機(jī)業(yè)務(wù)從入門級乃至旗艦級都在市場上占有不少份額,自然這Android Go定會在第一時(shí)間嘗個(gè)鮮。
2018-07-05 10:17:00827

HCE技術(shù)來了,NFC市場波瀾

近距離無線通訊(NFC)市場波瀾。Google、Visa及MasterCard等業(yè)者積極力推主機(jī)卡模擬(HCE)技術(shù),毋須SIM卡等安全元件,即可實(shí)現(xiàn)NFC行動(dòng)支付,恐使電信商角色邊緣化,包括
2018-04-11 11:39:002392

國產(chǎn)手機(jī)“內(nèi)戰(zhàn)”,戰(zhàn)火燒到印度

,互聯(lián)網(wǎng)手機(jī)的價(jià)格戰(zhàn)、配置戰(zhàn),成為中國智能手機(jī)市場競爭靚麗的一筆。 通過印度電商等渠道注意到,中國互聯(lián)網(wǎng)手機(jī)“內(nèi)戰(zhàn)”的戰(zhàn)火,已經(jīng)燃燒到了印度。中國品牌主導(dǎo)了印度互聯(lián)網(wǎng)手機(jī)的熱銷榜,同時(shí)也讓谷歌的廉價(jià)安卓機(jī)計(jì)劃“Android One”,徹底被打亂。 主導(dǎo)
2018-02-18 03:48:16805

芯片方案低成本手機(jī)浪潮和全新低成本達(dá)芬奇處理器詳細(xì)中文概述

本文的主要內(nèi)容介紹的是NXP 單芯片方案低成本手機(jī)浪潮和TI 推出全新低成本達(dá)芬奇處理器
2018-04-20 10:15:565

聯(lián)發(fā)科慘了!通總裁親赴OPPO拿下旗艦機(jī)R15S訂單

據(jù)國內(nèi)多家主流科技媒體的報(bào)道顯示,通3月底傳出由總裁阿蒙(Cristiano Amon)親赴深圳,拜訪手機(jī)品牌廠OPPO,近日市場也傳出通順利藉由驍龍670拿下OPPO下半年旗艦機(jī)R15S的訂單
2018-05-22 14:40:054350

通新旗艦芯片驍龍8150曝光!

通已經(jīng)確認(rèn)下一代旗艦芯片基于7nm工藝制程打造,但是關(guān)于這顆芯片的詳細(xì)細(xì)節(jié)官方并未透露。
2018-10-08 11:00:048632

通最新旗艦芯片在路上或?yàn)轵旪?55

去年的通驍龍845是在12月初發(fā)布的,而首款搭載驍龍845的手機(jī)是在2018年的CES大展上出現(xiàn),相信今年的最新旗艦芯片也快了。 估計(jì)最新旗艦芯片驍龍8150的發(fā)布節(jié)奏也差不多,最快明年2月或者3
2018-10-08 17:06:338733

通與AMS攜手開發(fā)Android手機(jī)3D感測方案

通宣布將與AMS合作,共同開發(fā)Android手機(jī)適合的3D感測方案,且不光僅是結(jié)構(gòu)光方案,還包括Stereo Vision和ToF方案,且要整合到通自家Snapdragon平臺上。
2018-12-08 11:49:441327

通為5G旗艦手機(jī)鋪路,將于明年面世

通總裁克里斯蒂安諾·阿蒙透露,2019年將有至少兩款5G旗艦手機(jī)面世。通還強(qiáng)調(diào),明年上半年,消費(fèi)者可以看到首款支持5G的旗艦手機(jī),年底還可以看到第二款。
2018-10-24 14:40:433253

HTC宣布與通合作 明年推出5G手機(jī)

此前外媒Phandroid曾報(bào)道,HTC不會在2019年上半年推出旗艦手機(jī),轉(zhuǎn)而在明年春季末期發(fā)布一款中端機(jī)型,并且稱HTC U12+是HTC最后一款旗艦手機(jī),以后HTC會將精力主要集中在中低端產(chǎn)品上面。HTC現(xiàn)在回應(yīng),接下來公司會繼續(xù)和通緊密合作,在明年推出5G手機(jī)。
2018-11-22 09:40:023373

vivo NEX雙屏版全面開售:10GB雙屏三攝,Android陣營旗艦擔(dān)當(dāng)

作為vivo的旗艦擔(dān)當(dāng),vivo NEX雙屏版的的表現(xiàn)可謂驚艷四方。行業(yè)頂級配10GB+128GB運(yùn)行內(nèi)存的組合在Android陣營簡直是大殺四方的存在,Super AMOLED雙屏無論在日常
2018-12-29 22:37:01313

超微7納米CPU、GPU大軍后段封裝訂單由三強(qiáng)分食

熟悉委外封測代工(OSAT)業(yè)者透露,除了晶圓代工非臺積電操刀莫屬外,超微絕地反攻的7納米CPU、GPU大軍后段封裝訂單以產(chǎn)品類別由臺積電、日月光投控、通富微電等三強(qiáng)分食。
2019-01-15 14:30:544017

三星Galaxy S10+是目前最強(qiáng)的Android旗艦

這是目前最強(qiáng)的 Android 旗艦,或許沒有之一:6.4 英寸 Dynamic AMOLED、2K 級別分辨率、驍龍 855 SoC、后置三攝、前置雙攝等等等等。說實(shí)話,你或許買不到比 S10+ 更強(qiáng)的 Android 手機(jī)了。
2019-04-15 08:34:201047

未來Android旗艦手機(jī)可以在Windows 10上運(yùn)行

早在2017年微軟就推出了適用于由ARM芯片驅(qū)動(dòng)的Windows 10設(shè)備,從那以后微軟和通公司一直在共同致力于ARM上Windows 10的優(yōu)化,并允許開發(fā)人員將其x86應(yīng)用移植到ARM64設(shè)備
2019-12-03 10:53:483479

首批用上超寬帶技術(shù)的Android手機(jī)有望發(fā)布

報(bào)告中提到,Android智能手機(jī)將配備去年荷蘭芯片制造商N(yùn)XP Semiconductors推出的多合一超寬帶芯片,NFC和Secure Element芯片。目前尚不清楚哪款Android智能手機(jī)將首先采用超寬帶技術(shù),但三星去年確實(shí)與NXP組成了聯(lián)盟以幫助開發(fā)該技術(shù)。
2020-01-11 10:04:362467

這5顆芯片Android手機(jī)性能提上更高度

在智能手機(jī)圈,蘋果A系列SoC在綜合性能層面一騎絕塵,甩開Android領(lǐng)域旗艦級SoC一大截。還好,iOS和Android兩套生態(tài)涇渭分明,iPhone性能強(qiáng),也不會影響因預(yù)算不足或使用習(xí)慣而
2020-08-19 15:13:373968

三星贏得通5G智能手機(jī)應(yīng)用處理器芯片訂單

三星電子公司贏得了通公司的所有5G智能手機(jī)應(yīng)用處理器(AP)芯片訂單。這是三星第一次贏得通公司所有下一代5G旗艦芯片“Snapdragon 875”生產(chǎn)訂單訂單金額為1萬億韓元(約合人民幣57.7億元)。
2020-09-22 10:45:312889

三星首次獲得旗艦芯片訂單

據(jù)媒體報(bào)道,業(yè)內(nèi)人士稱,三星電子獲得了為通生產(chǎn)下一代5G高端智能手機(jī)移動(dòng)應(yīng)用處理器的1萬億韓元訂單。將于12月發(fā)布的Snapdragon875預(yù)計(jì)將用于三星、小米和OPPO的智能手機(jī)中。
2020-09-23 10:44:071868

通向美國申請?jiān)S可證,華為回應(yīng)愿意使用芯片生產(chǎn)手機(jī)

麒麟9000庫存用完之后,如果目前的禁令尚未有轉(zhuǎn)機(jī),華為Mate 40系列將成為麒麟高端旗艦的絕唱。華為董事長郭平表示,如果可以,很樂意用芯片生產(chǎn)華為手機(jī)
2020-09-23 14:17:512393

三星首次拿下旗艦芯片完整訂單,價(jià)值1萬億韓元

9月25日,據(jù)外媒消息,通新一代旗艦芯片組計(jì)劃將于今年12月正式推出,預(yù)計(jì)將命名為驍龍875系列,此次將采用三星5nm EUV工藝,相比7nm制程功率提升20%,這是三星首次拿下旗艦芯片完整
2020-10-09 17:33:382456

索尼已公布旗艦機(jī)獲得Android11更新的時(shí)間

索尼已經(jīng)公布了符合條件的 Xperia 手機(jī)將獲得 Android 11 更新的時(shí)間 , 主要針對旗艦機(jī)型。 Xperia 1 II 將毫無意外地成為第一款獲得 Android 11 更新的手機(jī)
2020-12-01 09:24:223101

通推出了最新一代的旗艦層級芯片驍龍888移動(dòng)平臺

通每一代手機(jī)芯片的更新?lián)Q代,都會給智能手機(jī)帶來體驗(yàn)的大幅提升。12月1日,隨著通最新一代的旗艦層級芯片驍龍888移動(dòng)平臺的推出,通又一次將性能和5G極致演繹,堪稱現(xiàn)階段的手機(jī)芯片領(lǐng)域的最高水準(zhǔn)
2020-12-02 15:29:432169

通驍龍 888 旗艦芯片全面匯總+深度解讀

,包含非常多的功能和技術(shù)創(chuàng)新。 在今天的會議中,通對驍龍 888 技術(shù)細(xì)節(jié)進(jìn)行了透徹的解析,內(nèi)容干貨滿滿。IT之家這里將驍龍 888 的深度技術(shù)細(xì)節(jié)一文匯總?cè)缦?,方便大家更好地了解這款即將在明年各大旗艦手機(jī)中出鏡的處理器芯片。 一、Kryo 680 CPU:Cortex X1 核心是看點(diǎn)
2020-12-03 09:36:217085

通全新旗艦芯片驍龍888技術(shù)細(xì)節(jié)揭曉

通正式揭曉全新芯片Snapdragon 888(S888)技術(shù)細(xì)節(jié),預(yù)計(jì)替Android旗艦手機(jī)帶來哪些改變呢?外媒整理五大重點(diǎn),不僅是性能、手游表現(xiàn)提升,就連拍照都能藉由S888有更好的效果。
2020-12-03 12:01:462995

未來安卓手機(jī)將獲得谷歌4年的軟件/安全更新

據(jù)XDA報(bào)道,谷歌與通合作,宣布從驍龍888旗艦芯片開始,谷歌將為未來的Android手機(jī)提供3個(gè)Android大版本更新以及4年的安全更新支持。
2020-12-17 09:19:091714

一款基于通Snapdragon 888 SoC的旗艦手機(jī)

接近通的消息人士表示,Honor和美國芯片制造商已經(jīng)在商討為即將推出的Honor手機(jī)提供芯片組。在雙方都快要達(dá)成協(xié)議的時(shí)候,Honor對這種合作的潛在結(jié)果相當(dāng)樂觀。
2020-12-17 15:41:481607

小米 11 基于 Android R內(nèi)核已開源,手機(jī)尚未開售

12月29日消息 小米昨日正式推出了新一代的旗艦機(jī)型小米 11 ,首發(fā)通新一代旗艦平臺驍龍 888,售價(jià) 3999 元起。隨后小米即將該機(jī)內(nèi)核在 Github 開源。 小米手機(jī)系統(tǒng)軟件部總監(jiān)張國
2020-12-29 13:37:292907

通將推出驍龍870旗艦芯片

據(jù)此前消息,通今年將推出一款“驍龍870”旗艦芯片,其定位稍遜于驍龍888,但擁有比驍龍865更強(qiáng)勁的性能。
2021-01-16 11:28:143865

通計(jì)劃將Nuvia技術(shù)運(yùn)用在下世代旗艦智能型手機(jī)芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域

通(Qualcomm)于2021年1月13日宣布同意以約14億美元現(xiàn)金,收購由3名前蘋果(Apple)工程師創(chuàng)立的芯片新創(chuàng)企業(yè)Nuvia,計(jì)劃將Nuvia技術(shù)運(yùn)用在下世代旗艦智能型手機(jī)、汽車駕駛輔助系統(tǒng)、NB、網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)備等芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域。
2021-01-18 10:00:252592

汽車芯片短缺或波及手機(jī)內(nèi)存芯片訂單

據(jù)FT報(bào)道,三星電子日前表示,全球半導(dǎo)體短缺打擊了全球汽車制造商,這也可能打亂智能手機(jī)內(nèi)存芯片訂單。
2021-01-29 11:18:561831

NANOSIM卡座蓋式6P1.4蓋式sim卡座

SNO-1330產(chǎn)品名稱:6PIN蓋式操作方式:蓋式溫度范圍:-40°C TO +80°C操作壽命:5000Cycles包裝方式:卷帶最小包裝:1500/PCS
2023-04-03 18:16:580

廣和通LTE模組MC669-CN來襲,Cat1 bis 市場巨浪

下快速精準(zhǔn)定位需求,廣泛應(yīng)用于超30%的物聯(lián)網(wǎng)場景。廣和通LTE模組MC669-CN來襲,Cat1bis市場巨浪?廣和通MC669系列采用21.9mm*22.9mm*2.2mm的LCC+LGA封裝方
2022-03-04 17:26:403362

喚醒您的Android手機(jī)

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《喚醒您的Android手機(jī).zip》資料免費(fèi)下載
2023-07-11 11:35:200

android手機(jī)定位設(shè)計(jì)

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《android手機(jī)定位設(shè)計(jì).doc》資料免費(fèi)下載
2023-10-30 09:33:5914

芯片大廠,瘋搶3nm產(chǎn)能

臺積電獲得主要云端服務(wù)供應(yīng)商的人工智能芯片訂單,輝達(dá)、谷歌、AWS之外,還囊括微軟最新的5納米自研芯片MAIA。法人指出,臺積電坐穩(wěn)蘋果等多家手機(jī)訂單的情況下,進(jìn)一步取得AI芯片訂單,推升先進(jìn)制程的產(chǎn)能利用率。
2023-11-21 17:30:041294

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