記者消息，國巨董事長陳泰銘8日表示，這波被動組件需求不是來自單一殺手級產(chǎn)品，而是整體產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)改變，加上供貨商節(jié)制擴(kuò)產(chǎn)，預(yù)估景氣強(qiáng)度將延續(xù)較久， 2018年至2019年都審慎樂觀。

國巨先前已先公布去年財報，去年第4季毛利率一舉攻上43.7%，年成長19個百分點(diǎn)，不僅笑傲臺系被動組件同業(yè)，甚至比沒有工廠的IC設(shè)計龍頭聯(lián)發(fā)科的37.4% 還多出6.3個百分點(diǎn)，陳泰銘在法說會開始便強(qiáng)調(diào)，毛利率的拉升主要來自于產(chǎn)品組合優(yōu)化和新產(chǎn)能開出，漲價效應(yīng)僅占一小部分。

陳泰銘指出，若毛利率拉升是來自漲價效應(yīng)，同樣漲價的被動組件同業(yè)表現(xiàn)應(yīng)該一致；但由去年第4季營運(yùn)成果來看，國巨的營收和毛利率成長幅度遠(yuǎn)優(yōu)于其他同業(yè)，代表是本身產(chǎn)品組合優(yōu)化和新產(chǎn)能開出所貢獻(xiàn)。

業(yè)界關(guān)心這一波被動組件榮景能夠延續(xù)多久？ 陳泰銘以1987年至1988年、2000年兩波被動組件大行情為例指出，前兩次需求拉升都是來自市場出現(xiàn)殺手級產(chǎn)品，但這次非常不同。

陳泰銘認(rèn)為，這次產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)改變，供貨商依舊節(jié)制擴(kuò)產(chǎn)，加上設(shè)備交期拉長至14個月到18個月，將使產(chǎn)業(yè)景氣強(qiáng)度持續(xù)較久，不僅對2018年看法樂觀，更會延續(xù)到2019年。

陳泰銘認(rèn)為，這波被動組件需求提升來自產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)改變，需求端有汽車、智能型手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)、擴(kuò)增實(shí)境（AR）、高速運(yùn)算等多類型的新應(yīng)用，隨著功能提升，對被動組件使用量驟升。

陳泰銘看好這一波景氣強(qiáng)度可持續(xù)到2019年，尤其車用、工規(guī)等高端需求拉升，價格是一般品的2～2.5倍，引導(dǎo)日、臺標(biāo)準(zhǔn)型產(chǎn)能投入該領(lǐng)域，這些轉(zhuǎn)向的產(chǎn)能不會回頭，加上制造商擴(kuò)產(chǎn)趨于理性，都讓景氣持強(qiáng)。

存貨水位是被動行業(yè)的關(guān)鍵指針，陳泰銘指出， 國巨自2016年開始B／B值就在1.1以上，這代表每個月少3天庫存，一年下來庫存少了36天，嗅出存貨水位直線下滑的趨勢，國巨因此2016年第4季啟動擴(kuò)產(chǎn)計劃，當(dāng)時設(shè)備交期約6～9個月，到現(xiàn)在交期已經(jīng)延長至14～18個月，此也是景氣樂觀的理由。

陳泰銘表示，國巨早于2016年底就看到需求提升，而提早規(guī)劃擴(kuò)產(chǎn)，近三年的資本支出規(guī)模達(dá)到120億元新臺幣，是過去五年總和。

陳泰銘說，該公司芯片電阻去年底每月芯片電阻產(chǎn)能是900億顆，今年9月會達(dá)到1，200億顆，日、美同業(yè)加起來仍不及一半；而積層陶瓷電容（MLCC）去年第4季的月產(chǎn)能是400億顆， 今年第3季底至第4季初會達(dá)到500億顆。