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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>半導(dǎo)體技術(shù)>半導(dǎo)體新聞>挖墻角:華力微大肆挖走聯(lián)電28nm團隊

挖墻角:華力微大肆挖走聯(lián)電28nm團隊

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拉攏聯(lián)發(fā)科搶攻FinFET制程 較勁中芯、高通

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2023-01-03 09:59:04

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請問工程師,C2000系列產(chǎn)品的制程是45nm還是28nm?同一款新片可能采用不同的制程生產(chǎn)嗎?
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Xilinx 28nm產(chǎn)品累計營收超10億美元里程碑,市場份額高達(dá)65%

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臺積將量產(chǎn)28納米制程的優(yōu)化版,預(yù)計今年市場份額仍可達(dá)7成

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此前蘋果為了占領(lǐng)韓國市場,挖三星的墻角,把人家副總裁挖走了,現(xiàn)又爆出蘋果挖谷歌的墻角了,將谷歌AI元老招致麾下,在人工智能領(lǐng)域蘋果又想做什么?
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半導(dǎo)體制程發(fā)展:28nm向3nm的“大躍進(jìn)”

雖然高端市場會被 7nm、10nm以及14nm/16nm工藝占據(jù),但40nm、28nm等并不會退出。如28nm和16nm工藝現(xiàn)在仍然是臺積的營收主力,中芯國際則在持續(xù)提高28nm良率。
2020-10-15 11:18:026371

美國允許臺積向華為供貨28nm芯片

據(jù)外媒最新報道,近日美國政府允許了臺積向華為供貨芯片,但只是允許向華為供應(yīng)一部分成熟工藝的產(chǎn)品,即:28nm工藝或以上的產(chǎn)品! 臺積從美國商務(wù)部獲得許可證,能夠繼續(xù)向華為供應(yīng)一部分成熟工藝產(chǎn)品
2020-10-23 10:54:443445

DigiTimes :臺積 28nm產(chǎn)能罕見滿載 中芯轉(zhuǎn)單效應(yīng)提前發(fā)酵

據(jù)臺媒 DigiTimes 報道,供應(yīng)鏈表示,臺積 28nm 制程產(chǎn)能利用率過去始終未達(dá)預(yù)期,第 4 季度出現(xiàn)多年未見的滿載情況。 IT之家了解到,報道指出,其中,高通(Qualcomm),博
2020-11-04 10:24:272175

臺積28nm的產(chǎn)能利用率未能達(dá)到預(yù)期

該報道指出,產(chǎn)能滿載的主要推動力在于高通、博通將原先在中芯國際的28nm訂單提前轉(zhuǎn)移到了臺積。
2020-11-04 16:05:452248

最新調(diào)查:國產(chǎn)28nm芯片已實現(xiàn)去美化,成功自給自足

市場研究與咨詢機構(gòu)Strategy Analytics發(fā)布的研究報告《重要的28nm CMOS節(jié)點上中國自給自足:計劃能夠成功》指出,中國“國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期”的成立,可能會推動中國在兩年內(nèi)在至關(guān)重要的28nm特征尺寸的集成電路生產(chǎn)方面幾乎實現(xiàn)自給自足。
2020-11-04 16:11:575880

美國禁令推動國產(chǎn)28nm芯片兩年內(nèi)將實現(xiàn)自給自足

市場研究與咨詢機構(gòu)Strategy Analytics發(fā)布的研究報告《重要的28nm CMOS節(jié)點上中國自給自足:計劃能夠成功》指出,中國“國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期”的成立,可能會推動中國在兩年內(nèi)在至關(guān)重要的28nm特征尺寸的集成電路生產(chǎn)方面幾乎實現(xiàn)自給自足。
2020-11-04 16:08:182480

臺積28nm工藝產(chǎn)能將更緊張

獲得5nm工藝的產(chǎn)能。 從外媒的報道來看,不只是7nm、5nm等先進(jìn)的制程工藝,臺積成熟工藝,目前也有強勁的的需求,已有外媒在報道中表示,臺積先進(jìn)工藝和成熟工藝都有強勁的產(chǎn)能需求。 從相關(guān)媒體的報道來看,在芯片制程工藝方面,28nm及以上工
2020-11-19 16:50:152145

28nm目前全球的晶圓代工狀況

28nm目前國內(nèi)主要的芯片產(chǎn)品以及未來5年可能會導(dǎo)入的新的芯片產(chǎn)品
2020-12-02 10:31:094927

Omdia 研究報告,28nm 將在未來 5 年成為半導(dǎo)體應(yīng)用的長節(jié)點制程工藝

12 月 3 日消息 據(jù) Omdia 研究報告,28nm 將在未來 5 年成為半導(dǎo)體應(yīng)用的長節(jié)點制程工藝。 在摩爾定律的指引下,集成電路的線寬不斷縮小,基本上是按每兩年縮小至原尺寸的 70% 的步伐
2020-12-03 17:02:253321

復(fù)旦去年上半年28nm工藝制程FPGA的毛利率水平分別為98.48%和99.6%

網(wǎng)消息,日前,復(fù)旦在回復(fù)上交所問詢函中表示,公司28nm大規(guī)模億門級FPGA產(chǎn)品于2019年初開始量產(chǎn)。2019年和2020年1-6月,公司28nm工藝制程FPGA實現(xiàn)的收入分別為
2021-01-11 18:06:013042

臺積和聯(lián)華電子28nm工藝將滿負(fù)荷運行

據(jù)國外媒體報道,雖然目前最先進(jìn)的芯片制程工藝已經(jīng)達(dá)到5nm,但成熟的28nm工藝,目前仍還有大量的需求,28nm工藝目前就還仍是臺積的第4大收入來源,貢獻(xiàn)了去年四季度臺積營收的11%,是4項營收占比超過10%的工藝之一。
2021-01-19 15:07:482577

中芯國際回應(yīng)14、28nm工藝設(shè)備獲美國許可允許進(jìn)口

日前有消息稱中芯國際已經(jīng)獲得了美國部分許可,14、28nm工藝的設(shè)備允許進(jìn)口。
2021-03-03 09:39:362886

傳中芯國際已獲14/28nm許可,官方回應(yīng)

日前有消息稱中芯國際已經(jīng)獲得了美國部分許可,14、28nm工藝的設(shè)備允許進(jìn)口。
2021-03-03 11:22:222352

曾經(jīng)被28nm改寫的半導(dǎo)體市場

大廠聯(lián)正與包括聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠、瑞昱等3大IC設(shè)計公司討論投資產(chǎn)能合作的情況,以進(jìn)一步滿足市場對28nm的需求。 另一方面,有國內(nèi)某所謂大V對臺積在國內(nèi)擴產(chǎn)28nm大放厥詞。 其實從2011年臺積率先開始量產(chǎn)28nm至今,28nm制程已經(jīng)在市場中存在了十年。
2021-05-06 17:32:323906

聯(lián)宣布將與多家全球IC設(shè)計客戶共同攜手

此前資料也顯示,臺積28nm產(chǎn)能在去年四季度已經(jīng)滿載,聯(lián)28nm產(chǎn)能也持續(xù)吃緊。其中,在聯(lián)的部分,僅來自三星的手機影像處理器(ISP) 的需求,每月達(dá)到2萬片28nm晶圓的數(shù)量。
2021-05-07 09:13:411885

22nm28nm芯片性能差異

據(jù)芯片行業(yè)來看,目前22nm28nm的芯片工藝技術(shù)已經(jīng)相當(dāng)成熟了,很多廠商也使用22nm、28nm的芯片居多,主要原因就是價格便宜,那么這兩個芯片之間有什么性能差異呢?
2022-06-29 09:47:4611987

IP_數(shù)據(jù)表(I-26):USB2.0 Transceiver for Samsung 28nm

IP_數(shù)據(jù)表(I-26):USB2.0 Transceiver for Samsung 28nm
2023-03-14 19:20:110

IP_數(shù)據(jù)表(I-28):MIPI D-PHY Tx/Rx for Samsung 28nm

IP_數(shù)據(jù)表(I-28):MIPI D-PHY Tx/Rx for Samsung 28nm
2023-03-14 19:20:431

IP 數(shù)據(jù)表: 1.8V Standard Cell for TSMC 28nm HPC+

IP 數(shù)據(jù)表: 1.8V Standard Cell for TSMC 28nm HPC+
2023-03-14 19:21:550

IP_數(shù)據(jù)表(I-5):SerDes PHY for TSMC 28nm HPC+

IP_數(shù)據(jù)表(I-5):SerDes PHY for TSMC 28nm HPC+
2023-03-16 19:25:461

IP_數(shù)據(jù)表(I-2):Combo PHY for TSMC 28nm HPM

IP_數(shù)據(jù)表(I-2):Combo PHY for TSMC 28nm HPM
2023-03-16 19:26:220

IP_數(shù)據(jù)表(I-1):Combo Serdes PHY for TSMC 28nm HPM

IP_數(shù)據(jù)表(I-1):Combo Serdes PHY for TSMC 28nm HPM
2023-03-16 19:31:220

IP_數(shù)據(jù)表(I-6):SATA PHY for TSMC 28nm HPC+

IP_數(shù)據(jù)表(I-6):SATA PHY for TSMC 28nm HPC+
2023-03-16 19:31:530

IP_數(shù)據(jù)表(Z-1):GPIO for TSMC 28nm HPM/HPC/HPC+

IP_數(shù)據(jù)表(Z-1):GPIO for TSMC 28nm HPM/HPC/HPC+
2023-03-16 19:32:490

聯(lián)躺贏!蘋果偏愛28nm OLED驅(qū)動芯片

蘋果OLED顯示驅(qū)動芯片供應(yīng)商主要有三星System LSI、LX Semicon、聯(lián)詠科技,其中三星System LSI顯示驅(qū)動芯片由聯(lián)、三星Foundry代工,LX Semicon 顯示驅(qū)動芯片由臺積、格芯、聯(lián)代工,聯(lián)詠科技顯示驅(qū)動芯片由臺積、聯(lián)代工。
2023-06-26 15:34:431613

IP_數(shù)據(jù)表(I-26):USB2.0 Transceiver for Samsung 28nm

IP_數(shù)據(jù)表(I-26):USB2.0 Transceiver for Samsung 28nm
2023-07-05 19:45:461

IP_數(shù)據(jù)表(I-28):MIPI D-PHY Tx/Rx for Samsung 28nm

IP_數(shù)據(jù)表(I-28):MIPI D-PHY Tx/Rx for Samsung 28nm
2023-07-05 19:46:141

IP 數(shù)據(jù)表: 1.8V Standard Cell for TSMC 28nm HPC+

IP 數(shù)據(jù)表: 1.8V Standard Cell for TSMC 28nm HPC+
2023-07-05 19:47:133

IP_數(shù)據(jù)表(I-5):SerDes PHY for TSMC 28nm HPC+

IP_數(shù)據(jù)表(I-5):SerDes PHY for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:11:570

IP_數(shù)據(jù)表(I-2):Combo PHY for TSMC 28nm HPM

IP_數(shù)據(jù)表(I-2):Combo PHY for TSMC 28nm HPM
2023-07-06 20:12:261

IP_數(shù)據(jù)表(Z-4):1.8V StndardCell for TSMC 28nm HPC+

IP_數(shù)據(jù)表(Z-4):1.8V StndardCell for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:12:361

IP_數(shù)據(jù)表(I-1):Combo Serdes PHY for TSMC 28nm HPM

IP_數(shù)據(jù)表(I-1):Combo Serdes PHY for TSMC 28nm HPM
2023-07-06 20:17:411

IP_數(shù)據(jù)表(I-6):SATA PHY for TSMC 28nm HPC+

IP_數(shù)據(jù)表(I-6):SATA PHY for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:18:070

IP_數(shù)據(jù)表(I-20):FPD-Link Transmitter for TSMC 28nm HPC

IP_數(shù)據(jù)表(I-20):FPD-Link Transmitter for TSMC 28nm HPC
2023-07-06 20:18:392

IP_數(shù)據(jù)表(Z-1):GPIO for TSMC 28nm HPM/HPC/HPC+

IP_數(shù)據(jù)表(Z-1):GPIO for TSMC 28nm HPM/HPC/HPC+
2023-07-06 20:19:041

IP_數(shù)據(jù)表(I-10):USB2.0 Transceiver for TSMC 28nm HPC+

IP_數(shù)據(jù)表(I-10):USB2.0 Transceiver for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:21:030

IP_數(shù)據(jù)表(I-3):16Gpbs SerDes for TSMC 28nm HPC+

IP_數(shù)據(jù)表(I-3):16Gpbs SerDes for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:21:221

臺積放棄28nm工廠,改建2nm

據(jù)了解,臺積已將高雄廠敲定2nm計劃向經(jīng)濟部及高雄市政府提報,希望政府協(xié)助后續(xù)供水及供電作業(yè)。因2nm制程將采用更耗電的極紫外光(EUV)影設(shè)備,耗電量比位于南科的3nm更大,臺積高雄廠改為直接切入2nm計劃,是否得重做環(huán)境影響差異分析,將成各界關(guān)注焦點。
2023-07-18 15:19:481715

臺積第一家日本工廠即將開張:預(yù)生產(chǎn)28nm工藝芯片

這座晶圓廠于2022年4月開始新建,大樓主結(jié)構(gòu)已完工,且辦公室部分區(qū)域也在今年8月啟用。將生產(chǎn)N28 28nm級工藝芯片,這是日本目前最先進(jìn)的半導(dǎo)體工藝。22ULP工藝也會在這里生產(chǎn),但注意它不是22nm,而是28nm的一個變種,專用于超低功耗設(shè)備。
2024-01-03 15:53:271889

聯(lián)預(yù)期Q2受益于22/28nm需求,毛利率仍為30%,預(yù)計全年維持上半年水平

據(jù)消息,晶圓代工廠聯(lián)于4月24日舉行了法說會,公司總經(jīng)理王石透露,第二季度22/28nm需求有望提高,預(yù)計出貨量將增長1-3%,而平均銷售價格(ASP)將保持不變;
2024-04-25 10:04:17835

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