聯(lián)發(fā)科一直期望自己的產(chǎn)品能夠趕超業(yè)界。如今拳頭產(chǎn)品MT6595的供應(yīng)并未受到?jīng)_擊，這使得
聯(lián)發(fā)科開始暢想4G時(shí)代的
競(jìng)爭(zhēng)。在敘述完
一系列定語后，
聯(lián)發(fā)科技術(shù)長(zhǎng)（即CTO）周漁君稱，“我們是有機(jī)會(huì)超過高通的?！?/div>
2014-07-16 09:46:56
1459 一直以來，高通走的都是高端路線，在低端智能機(jī)市場(chǎng)很少能看到高通的身影，而反觀聯(lián)發(fā)科，從山寨起家，其高性價(jià)比的“交鑰匙”解決方案頗得低端用戶青睞，迫使高通不得不在低端市場(chǎng)提升“戰(zhàn)斗”策略。
2014-09-28 10:21:341388 聯(lián)發(fā)科，這家臺(tái)灣的移動(dòng)芯片供應(yīng)商，正在努力打進(jìn)美國市場(chǎng)，在主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手高通的本土市場(chǎng)提升自己的地位，此舉有望給美國消費(fèi)者帶來更多的智能手機(jī)選擇，但這個(gè)過程面臨著重重挑戰(zhàn)...##就在聯(lián)發(fā)科打造更成熟芯片、進(jìn)軍高端市場(chǎng)的同時(shí)，高通則在研發(fā)低端設(shè)計(jì)產(chǎn)品，希望在新興市場(chǎng)挑戰(zhàn)聯(lián)發(fā)科的核心業(yè)務(wù)。
2015-01-26 09:39:161714 業(yè)界預(yù)期立锜被聯(lián)發(fā)科收購之后，將會(huì)加速往全球移動(dòng)裝置相關(guān)模擬IC市場(chǎng)邁進(jìn)，這讓既有供應(yīng)鏈業(yè)者提高警覺，擔(dān)心立锜難再全力支援。
2015-10-27 08:34:131006 英國金融時(shí)報(bào)報(bào)導(dǎo)，聯(lián)發(fā)科表示，將進(jìn)攻高階手機(jī)晶片市場(chǎng)，與高通一爭(zhēng)高下，希望扭轉(zhuǎn)今年以來的獲利頹勢(shì)。
2015-11-30 09:33:21702 智慧手機(jī)芯片片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇，高通預(yù)期第2季業(yè)績(jī)恐將滑落，法人也預(yù)估，聯(lián)發(fā)科今年第1季營(yíng)收將季減約9.4%，毛利率也恐將跌破4成關(guān)卡。
2016-01-29 08:17:14648 在競(jìng)爭(zhēng)激烈的智能手機(jī)芯片紅海中，后來者聯(lián)發(fā)科卻站到了與全球芯片巨頭高通同一梯隊(duì)里。數(shù)據(jù)顯示，2015年，安卓智能機(jī)芯片市場(chǎng)高通和聯(lián)發(fā)科分別占據(jù)30.64%%和29.35%的市場(chǎng)份額。
2016-03-18 08:15:02607 臺(tái)積電和三星都將在明年規(guī)模量產(chǎn)10nm新工藝，高通、蘋果、三星、聯(lián)發(fā)科的下一代處理器自然都會(huì)蜂擁而上，搶占制高點(diǎn)，據(jù)說第一個(gè)將是聯(lián)發(fā)科的新十核Helio X30。
2016-07-15 10:30:591311 聯(lián)發(fā)科第3季毛利率中止連九季下滑，法人關(guān)心毛利率何時(shí)可以回升？聯(lián)發(fā)科副董事長(zhǎng)暨總經(jīng)理謝清江昨（28）日坦言，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)依舊激烈，明年上半年新產(chǎn)品對(duì)毛利率改變有限，明年下半年才有機(jī)會(huì)好轉(zhuǎn)。
2016-10-29 09:41:54710 得益于中國大陸智能手機(jī)市場(chǎng)需求不斷提升，聯(lián)發(fā)科交出了一份不錯(cuò)的財(cái)報(bào)。不過，在全球智能手機(jī)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇的背景下，聯(lián)發(fā)科的發(fā)展壓力也與日俱增。從手機(jī)芯片市場(chǎng)轉(zhuǎn)型成為當(dāng)務(wù)之急，尤其在競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手已經(jīng)率先發(fā)力的情況下。
2016-11-03 10:10:08739 智慧手機(jī)充電需求大增，為滿足消費(fèi)者需求，全球手機(jī)芯片大廠積極進(jìn)行相關(guān)規(guī)劃，推出一系列解決方案，如高通提出Quick Charge規(guī)格3.0版，聯(lián)發(fā)科則由Pump Express系列迎戰(zhàn)；而電源芯片業(yè)者也競(jìng)相祭出新一代電源管理芯片，充電市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)更趨白熱化。
2016-11-03 15:54:365027 汽車電子市場(chǎng)，在前裝汽車電子市場(chǎng)，前有瑞薩、東芝、飛思卡爾、ST、英飛凌、NXP等巨頭耕耘多年，現(xiàn)有英特爾、高通、Nvidia等新貴虎視眈眈，聯(lián)發(fā)科為什么選擇在這個(gè)當(dāng)口殺入？
2016-12-05 10:15:091346 
一邊是加劇的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)，讓老對(duì)手高通改變市場(chǎng)策略，保有高端市場(chǎng)的同時(shí)，也開始仿效聯(lián)發(fā)科“交鑰匙”的貼身服務(wù)模式；另一邊，背靠清華紫光的國產(chǎn)手機(jī)芯片商展訊，殺到比聯(lián)發(fā)科還低的芯片價(jià)格，迅速分食中低端手機(jī)市場(chǎng)；另外，大陸手機(jī)廠商越來越多地選擇垂直整合芯片設(shè)計(jì)公司，這些都一步步逼退著聯(lián)發(fā)科在中國市場(chǎng)的開拓。
2017-03-20 11:07:581974 在全球手機(jī)芯片市場(chǎng)，高通主導(dǎo)了中高端芯片市場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科則在中低端領(lǐng)域具有優(yōu)勢(shì)。周一，高通推出了公司歷史上第一款面向傳統(tǒng)功能手機(jī)的4G芯片，意在挖掘銷量依然不菲的功能手機(jī)市場(chǎng)。
2017-03-22 09:03:451328 高通已與大陸手機(jī)芯片企業(yè)聯(lián)芯科技成立合資企業(yè)，將低端芯片授權(quán)給它，由它在中國大陸拓展市場(chǎng)，同時(shí)其在中端市場(chǎng)又分別推出中端芯片、中高端芯片壓制聯(lián)發(fā)科，由于中國大陸是聯(lián)發(fā)科的最大市場(chǎng)，面對(duì)這種布局顯然不利于聯(lián)發(fā)科。
2018-08-03 09:21:4725821 隨著OPPO、vivo、小米等紛紛采用聯(lián)發(fā)科芯片，聯(lián)發(fā)科的芯片出貨量有回升跡象，不過就目前的情況來看其要重回巔峰還面臨著諸多困難，在即將到來的5G時(shí)代聯(lián)發(fā)科更是處于一個(gè)不利的位置。
2018-04-04 17:30:551531 `近年來，聯(lián)發(fā)科在手機(jī)CPU戰(zhàn)場(chǎng)中稍顯頹勢(shì)。2018大半年都沒有發(fā)布一款高端手機(jī)CPU；現(xiàn)有產(chǎn)品中，性能最高的手機(jī)芯片仍停留在去年的Helio X30，相當(dāng)于高通驍龍821；今年1月發(fā)布的中高
2018-09-12 17:39:51
一年時(shí)間成倍增長(zhǎng)，共銷售1.18億臺(tái)，其中，印尼手機(jī)銷貨成長(zhǎng)率達(dá)56%。 聯(lián)發(fā)科經(jīng)營(yíng)東南亞市場(chǎng)多年，與印尼當(dāng)?shù)貜S商的合作必會(huì)激發(fā)智能手機(jī)的強(qiáng)力需求。據(jù)Telkomsel內(nèi)部人員表示，聯(lián)發(fā)科的智能手機(jī)
2012-10-12 16:55:49
本帖最后由 天吉立 于 2012-8-11 15:09 編輯
聯(lián)發(fā)科營(yíng)運(yùn)走出谷底，蓄勢(shì)待發(fā)，上季獲利可望優(yōu)于首季，本季高單價(jià)智能機(jī)芯片出貨持續(xù)放量，營(yíng)收看增一成，年底趁勝追擊，不僅28納米
2012-08-11 15:08:46
對(duì)于低端和中端平板電腦的需求正在飛速上漲，已經(jīng)達(dá)到了每月100萬臺(tái)的數(shù)字，顯然那些一線品牌采用聯(lián)發(fā)科處理器就是為了爭(zhēng)奪這部分的市場(chǎng)份額。而聯(lián)發(fā)科最近也提高了其2013年平板電腦處理器的出貨量目標(biāo)，原先是1000-1500萬套，如今已經(jīng)升至1500-2000萬套?！ 「嘈畔⒄?qǐng)關(guān)注中原產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)云服務(wù)平臺(tái)。
2013-08-26 16:48:24
對(duì)比。下面就讓我們按價(jià)位的不同，分別對(duì)比一下這兩家處理器的優(yōu)缺點(diǎn)。首先是千元內(nèi)入門級(jí)的高通驍龍410 系列和聯(lián)發(fā)科MT6732。（紅色為優(yōu)勝項(xiàng)） 在千元內(nèi)這個(gè)競(jìng)爭(zhēng)慘烈的市場(chǎng)，高通和聯(lián)發(fā)科差距并不明顯，驍
2015-12-17 14:32:36
最近，高通跟Oppo簽了訂單，Oppo新機(jī)將采用高通的芯片，Oppo手機(jī)相當(dāng)受歡迎，如此一來，高通的芯片訂單量也就非常大了。不過傳聞，這次是高通搶了聯(lián)發(fā)科的單，鷸蚌相爭(zhēng)，Oppo得利了嗎？此次搶單
2018-05-22 09:56:36
QCC-3005-1-68CSP-TR-00-0 這個(gè)高通的芯片太貴了聯(lián)發(fā)科的有沒有代替的啊型號(hào)是啥 能不能便宜很多啊
2022-06-18 16:49:21
哪家有聯(lián)發(fā)科的代理經(jīng)營(yíng)權(quán)？
2018-05-11 14:05:25
手機(jī)評(píng)測(cè)網(wǎng)最近消息，華為自研的海思芯片即將面臨嚴(yán)重的沖擊，最壞結(jié)果就是沒法使用自家芯片，要對(duì)外采購5G芯片。基于這個(gè)原因，市場(chǎng)上最近多次有傳聞稱高通5G芯片大漲價(jià)，最新傳聞稱聯(lián)發(fā)科也開始漲價(jià)了，不過
2021-07-29 08:23:09
小碩一枚，將要應(yīng)聘聯(lián)發(fā)科數(shù)字IC設(shè)計(jì)，研究生階段方向是FPGA，有完整的開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，有沒有前輩可以指導(dǎo)下，應(yīng)聘這家公司，筆試面試該注意點(diǎn)啥，會(huì)考哪些知識(shí)點(diǎn)啊？
2013-09-27 15:47:57
”的角色。一度有“山寨機(jī)之父”之稱的聯(lián)發(fā)科，能否在3G時(shí)代獲得市場(chǎng)認(rèn)同？對(duì)于聯(lián)發(fā)科的高調(diào)舉動(dòng)，高通又將有何應(yīng)對(duì)之策？誰能解決智能手機(jī)市場(chǎng)的兩個(gè)“相對(duì)”？聯(lián)發(fā)科“去山寨化”發(fā)力千元智能機(jī)5月5日，全球知名市場(chǎng)
2012-10-25 19:56:48
的市場(chǎng)，而其在高端機(jī)市場(chǎng)的地位更可謂牢不可破，此次英特爾“效仿”聯(lián)發(fā)科，主打廉價(jià)智能機(jī)芯片，顯然是策略性地避開了高通，不玩火星撞地球，而有意選擇了競(jìng)爭(zhēng)更為激烈但上升空間也相對(duì)廣闊的低(MODEL)端市場(chǎng)
2012-08-07 17:14:52
在物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代到來之際，各類新興智能產(chǎn)品應(yīng)運(yùn)而生，很多智能產(chǎn)品企業(yè)試圖分取一塊蛋糕，然而現(xiàn)實(shí)是很多智能產(chǎn)品企業(yè)發(fā)展緩慢、市場(chǎng)占有率低，甚至有些還未發(fā)展就已經(jīng)舉步維艱。究其原因還是其缺乏市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)
2015-06-25 19:26:08
聯(lián)發(fā)科收購絡(luò)達(dá)的PA性能怎么樣？它在性價(jià)比上和銳迪科的對(duì)比有何優(yōu)勢(shì)？展訊有采取 PA與主芯片（應(yīng)該是SoC吧）共同銷售的策略，高通是RF360，未來聯(lián)發(fā)科會(huì)不會(huì)采取相同的營(yíng)銷策略？這個(gè)情況會(huì)不會(huì)像
2017-03-14 21:29:02
為什么采用聯(lián)發(fā)科方案的手機(jī)不容易R(shí)oot？
2020-08-18 00:47:32
從ESL到RTL，低功耗設(shè)計(jì)再下一城
對(duì)于低功耗半導(dǎo)體設(shè)計(jì)來說，沒有唯一的解決方案，它需要芯片設(shè)計(jì)工程師以及EDA供應(yīng)商的協(xié)作努力，并越來越多地把重
2008-09-19 10:08:121489 消息稱聯(lián)發(fā)科芯片降價(jià)救市
11月11日消息，知情人士透露，“山寨機(jī)之父”聯(lián)發(fā)科已下調(diào)手機(jī)芯片價(jià)格，盡管聯(lián)發(fā)科對(duì)下游廠商表示“這是例行性的降價(jià)，與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手殺
2009-11-11 09:30:30699 聯(lián)發(fā)科與高通就CDMA和WCDMA達(dá)成專利協(xié)議
11月20日消息，聯(lián)發(fā)科技和美國高通公司今天共同宣佈，雙方就其個(gè)別擁有的專
2009-11-25 10:10:31791 聯(lián)發(fā)科聯(lián)手聯(lián)詠科技 搶攻大陸山寨機(jī)市場(chǎng)
據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，聯(lián)發(fā)科和聯(lián)電集團(tuán)破冰有望。消息人士上周傳出，聯(lián)電旗下集成電路設(shè)計(jì)公司聯(lián)詠科技，近期針對(duì)聯(lián)發(fā)科的
2009-12-28 09:40:441302 聯(lián)發(fā)科面臨巨大3G市場(chǎng)重現(xiàn)2G輝煌壓力
[導(dǎo)讀]聯(lián)發(fā)科雖稱霸大陸2G手機(jī)晶片市場(chǎng)，但已面臨對(duì)手展訊、晨星等競(jìng)爭(zhēng)，雖與高通達(dá)成3G WCDMA
2010-02-01 09:03:12833 聯(lián)發(fā)科在3G市場(chǎng)將面臨苦戰(zhàn)
業(yè)界傳出，進(jìn)入3G世代后，聯(lián)發(fā)科可能面臨到苦戰(zhàn)，因?yàn)樵?G稱霸的高通，目前已把
2010-03-16 16:48:31614 隨著聯(lián)發(fā)科完成晨星收購后，聯(lián)發(fā)科規(guī)模將累計(jì)達(dá)到41.89億美元，有望超過NVIDIA，成為僅次于高通、博通、AMD的全球第四大IC設(shè)計(jì)廠商。
2012-09-27 10:44:201189 在智能機(jī)芯片方面，雖然聯(lián)發(fā)科比高通等廠家慢了一步，但得益于今年的發(fā)力，聯(lián)發(fā)科放出了自家基于A7架構(gòu)的四核芯片MTK6589，和高通和英偉達(dá)等的芯片競(jìng)爭(zhēng)。
2012-12-12 16:18:5711489 在鞏固其市場(chǎng)地位的同時(shí)，聯(lián)發(fā)科也期望能在2013年進(jìn)軍高端、甚至頂級(jí)智能手機(jī)市場(chǎng)；而聯(lián)發(fā)科能否于2013年在高端智能手機(jī)市場(chǎng)與高通 （Qualcomm）面對(duì)面競(jìng)爭(zhēng)？
2013-01-06 09:19:191464 確實(shí)，聯(lián)發(fā)科可說是2012年入門級(jí)智能手機(jī)市場(chǎng)的定義者，但隨著展訊與其它競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手開始在 2013年急起直追，聯(lián)發(fā)科是否能繼續(xù)保持領(lǐng)先者地位，還有待觀察。
2013-01-15 11:38:06962 聯(lián)發(fā)科2016年成功在全球中、高階智能型手機(jī)市場(chǎng)開拓市占率，并站穩(wěn)低階智能型手機(jī)市場(chǎng)的成就，都讓該公司進(jìn)攻高階智能型手機(jī)芯片市場(chǎng)的決心更加明確。
2016-11-24 09:59:11727 在華為的海思麒麟芯片出來之前，智能手機(jī)的芯片的選擇只有高通、聯(lián)發(fā)科甚至是英偉達(dá)還有三星的獵戶座。到了現(xiàn)在成了高通一家獨(dú)大，華為麒麟只供自己用，聯(lián)發(fā)科成為了千元機(jī)代名詞
2017-01-11 08:28:447258 
如果把高通公司比喻成芯片業(yè)的intel，那么聯(lián)發(fā)科就是時(shí)時(shí)處于老二地位的amd，二者之間的競(jìng)爭(zhēng)從誕生那天起就沒斷過。在消費(fèi)者的心目中，高通的芯片就意味著高端，上檔次，聯(lián)發(fā)科的芯片就意味著抵擋，路邊貨
2017-04-13 10:00:35645 當(dāng)手機(jī)廠商越來越專注上游芯片市場(chǎng)的時(shí)候，當(dāng)它們也開始嘗試著布局自己的芯片大局的時(shí)候，對(duì)于以聯(lián)發(fā)科為首的更多依仗中國廠商的芯片企業(yè)來說，不能不說面臨著較大的壓力，當(dāng)然還有高通的虎視眈眈，自身產(chǎn)能
2017-04-20 08:32:3430400 。
其實(shí)聯(lián)發(fā)科一路從山寨機(jī)市場(chǎng)發(fā)跡，再到2.5/2.75G芯片世代順利脫穎而出，接著又展現(xiàn)自家Turnkey解決方案及芯片高性價(jià)比的競(jìng)爭(zhēng)力，穩(wěn)穩(wěn)坐收3G/4G芯片市占份額，高通或許有撇過頭看聯(lián)發(fā)科一
2017-04-25 17:39:012378 作為手機(jī)芯片行業(yè)的一員，聯(lián)發(fā)科今年可真是遇到瓶頸！oppo、vivo、小米、樂視等均表示增加高通驍龍?zhí)幚砥鞯牟少徚?，那么意味著將?huì)減少聯(lián)發(fā)科處理器的采購，這對(duì)聯(lián)發(fā)科來說壓力不小。
2017-05-14 16:56:446243 AMD近日發(fā)布了EPYC“霄龍”處理器，面向多路服務(wù)器平臺(tái)，對(duì)抗Intel Xeon E5/E7。至此，Zen架構(gòu)在市場(chǎng)的布局再下一城。
2017-06-27 11:06:131056 雖然從全球出貨量來看，聯(lián)發(fā)科完全不是高通的對(duì)手。但在中國市場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科由于價(jià)格低廉等因素，一直都穩(wěn)壓高通一頭。但進(jìn)入2017年開始，隨著高通產(chǎn)品線布局不斷完善，聯(lián)發(fā)科的日子開始變的有點(diǎn)不好過
2017-07-26 11:34:05392 在手機(jī)芯片領(lǐng)域高通和聯(lián)發(fā)科一直都是作為競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手而存在，高通一直致力于中高端，聯(lián)發(fā)科專注于中低端，高通和聯(lián)發(fā)科的芯片也算得上是遍地開花。而如今高通將同時(shí)發(fā)力中低端，聯(lián)發(fā)科市場(chǎng)失寵或難好轉(zhuǎn)。
2017-12-11 10:13:48871 在有些人看來，聯(lián)發(fā)科只是在差異化競(jìng)爭(zhēng)而已，高端已然被高通驍龍占據(jù)，安卓廠商已經(jīng)形成了對(duì)高通的依賴，手機(jī)若沒有驍龍芯就被吐槽配置低。別說高端了，就是中端在驍龍600系列沖擊下還有多少份額？對(duì)于聯(lián)發(fā)科來說，放棄高端鉆研中低端是不錯(cuò)的選擇。
2017-12-21 17:19:121206 聯(lián)發(fā)科都是給人“低端廉價(jià)”的形象，雖然聯(lián)發(fā)科想要極力擺脫這種形象，奈何實(shí)力不足。隨著魅族手機(jī)著根救命稻草的離開和高通的競(jìng)爭(zhēng)，聯(lián)發(fā)科只能黯然退出高端手機(jī)芯片市場(chǎng)。
2017-12-22 14:47:321006 近日聯(lián)發(fā)科宣布退出高端市場(chǎng)的消息在業(yè)界傳的沸沸揚(yáng)揚(yáng)，最后的救命稻草魅族也要棄他而去，曾經(jīng)風(fēng)生水起的聯(lián)發(fā)科，搭載聯(lián)發(fā)科芯片的一代神機(jī)OPPO R9，狂銷千萬部，如今近況卻一落千丈，聯(lián)發(fā)科芯片還會(huì)有未來嗎？
2018-01-05 10:46:186013 聯(lián)發(fā)科CPU和高通CPU相比，總體來看，高通CPU更勝一籌，高通CPU要好一些。 他們的區(qū)別在于：高通CPU在高端手機(jī)產(chǎn)品中，高通都有著不小的優(yōu)勢(shì)，這是聯(lián)發(fā)科短期內(nèi)無法超越的。 在低端CPU中，聯(lián)發(fā)科目前的戰(zhàn)略就是主打低端市場(chǎng)，中低端產(chǎn)品聯(lián)發(fā)科有著絕對(duì)的優(yōu)勢(shì)。
2018-01-11 10:46:51231536 
聯(lián)發(fā)科實(shí)力不如高通這是共識(shí)，聯(lián)發(fā)科其實(shí)也是一種糾結(jié)的存在，他被認(rèn)為是山寨機(jī)的專屬芯片，因向高端轉(zhuǎn)型的戰(zhàn)略失誤，在股市中上演了從巔峰到低谷的大俯沖。分析聯(lián)發(fā)科高端轉(zhuǎn)型之路受挫，聯(lián)發(fā)科不得不斷臂求生，暫時(shí)放棄久攻不下的高端市場(chǎng)。
2018-01-19 11:13:482933 
在2017年高通和蘋果關(guān)系已經(jīng)到來非常惡化的局面。本來以往蘋果手機(jī)的基帶供應(yīng)商一直都是高通，也因?yàn)槿绱巳∠撕献?。近日?jù)報(bào)道，高通原來的訂單將被Intel和聯(lián)發(fā)科瓜分，聯(lián)發(fā)科擠下高通成為下一代蘋果基帶供應(yīng)商。
2018-01-31 10:59:451259 在處理器產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)上聯(lián)發(fā)科始終都沒有贏過高通，高通處理器幾乎都是針對(duì)高端市場(chǎng)，而聯(lián)發(fā)科卻從高端一直直降中低端市場(chǎng)。據(jù)悉，今年聯(lián)發(fā)科將會(huì)迎來逆襲，聯(lián)發(fā)科P38芯片或?qū)⒊蔀闊徜N的芯片之一，也許性能不是亮點(diǎn)卻有望打敗高通。
2018-01-31 15:49:502300 在手機(jī)處理器的中低端市場(chǎng)是目前聯(lián)發(fā)科的根據(jù)地，聯(lián)發(fā)科在過去一年遭遇滑鐵盧，市場(chǎng)份額幾乎被蠶食，本計(jì)劃將在今年重新布局，贏回一手。但是三星Exynos計(jì)劃進(jìn)行推廣，目標(biāo)針對(duì)中低端市場(chǎng)，三星Exynos出招刺痛聯(lián)發(fā)科，發(fā)科一直專注于該市場(chǎng)，因此很可能遭受三星的沖擊。
2018-02-01 09:25:041125 如今的半導(dǎo)體行業(yè)，高通占據(jù)絕對(duì)的優(yōu)勢(shì)，以往的聯(lián)發(fā)科以前是以失敗而告終，但如今聯(lián)發(fā)科決定棄車保帥，重整旗鼓挑戰(zhàn)高通，江湖依舊，聯(lián)發(fā)科與高通的戰(zhàn)爭(zhēng)仍在繼續(xù)。
2018-02-01 13:28:35928 20018年的聯(lián)發(fā)科一改往日的萎靡將大軍進(jìn)攻智能音箱市場(chǎng)。有人認(rèn)為聯(lián)發(fā)科成為智能音箱大贏家是曇花一現(xiàn)？但是根據(jù)目前的情況來看，聯(lián)發(fā)科智能音箱已具備條件。
2018-03-01 11:00:04794 據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，市場(chǎng)傳出，聯(lián)發(fā)科整合團(tuán)隊(duì)再攻無線寬頻（WiFi）市場(chǎng)，與網(wǎng)通芯片廠瑞昱爭(zhēng)搶市占率。法人認(rèn)為，從產(chǎn)品規(guī)劃來看，兩家公司明年競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)會(huì)很顯著。 聯(lián)發(fā)科上個(gè)月組織調(diào)整，原本的HBG（家庭娛樂
2018-04-29 12:36:004594 和桌面CPU市場(chǎng)相似，移動(dòng)CPU市場(chǎng)能大量對(duì)外供貨的廠商只有高通、聯(lián)發(fā)科這兩家，近年來高通驍龍800系列在高端市場(chǎng)所向披靡，而聯(lián)發(fā)科也打算用Helio品牌搶占高端市場(chǎng)，然而成效甚微，今年寄予厚望的10nm Helio X30處理器，更是無人問津，處境十分尷尬，聯(lián)發(fā)科未來該何去何從？
2018-05-19 09:36:0033116 有消息傳出，聯(lián)發(fā)科遭受對(duì)手高通搶走大客戶Oppo新機(jī)訂單。美系外資認(rèn)為言之過早，可能讓聯(lián)發(fā)科面臨定價(jià)壓力，而歐系外資則看好聯(lián)發(fā)科市占攀升。 據(jù)經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)導(dǎo)，高通（Qualcomm）祭出優(yōu)惠價(jià)格策略，拿下聯(lián)發(fā)科大客戶Oppo下半年新機(jī)R15s訂單，推估將影響聯(lián)發(fā)科今年第4季營(yíng)收約5%。
2018-05-25 03:00:004971 
面對(duì)印度本土手機(jī)品牌競(jìng)爭(zhēng)力山河日下，印度經(jīng)濟(jì)時(shí)報(bào)(The Economic Times)報(bào)導(dǎo)，聯(lián)發(fā)科及高通都表示愿意提供一臂之力，且正在和印度本土品牌合作。值得注意的是，從聯(lián)發(fā)科及高通的說法來看，他們都希望在智能手機(jī)市場(chǎng)、而非功能手機(jī)市場(chǎng)與印度本土業(yè)者展開合作。
2018-08-08 09:42:573818 各有不同，也是在考驗(yàn)廠商的實(shí)力。以O(shè)PPO、vivo為例，他們很早就發(fā)力印度等市場(chǎng)，根據(jù)當(dāng)?shù)叵M(fèi)者的需求來定制專門的產(chǎn)品，這也是他們?cè)诋?dāng)?shù)厝〉煤贸煽?jī)的關(guān)鍵。細(xì)心的人們不難發(fā)現(xiàn)，目前國產(chǎn)手機(jī)銷往海外市場(chǎng)的機(jī)型多為搭載聯(lián)發(fā)科芯片的產(chǎn)品
2018-08-22 15:02:081827 其中，高通率先拿出聯(lián)發(fā)科在2G世代大獲成功的交鑰匙營(yíng)銷服務(wù)模式，希望協(xié)助客戶降低進(jìn)入5G市場(chǎng)門檻;至于聯(lián)發(fā)科則快馬加鞭，希望在2019年第2季推出新一代5GModem芯片解決方案，不再陷入落后挨打的窘境。
2018-08-27 15:59:584075 10月23日下午消息，據(jù)中國臺(tái)灣地區(qū)媒體報(bào)道，高通與聯(lián)發(fā)科的競(jìng)爭(zhēng)，一路從手機(jī)芯片延伸到物聯(lián)網(wǎng)等市場(chǎng)，兩大廠在5G領(lǐng)域的策略及節(jié)奏也有些許不同。高通在5G技術(shù)布局深，預(yù)計(jì)最快明年上半就會(huì)有采用其相關(guān)芯片的終端裝置上市，聯(lián)發(fā)科則是瞄準(zhǔn)2020年起的5G換機(jī)潮，積極搶占后續(xù)放量商機(jī)。
2018-10-24 16:03:513759 在P90的發(fā)布現(xiàn)場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科不僅暗示該款芯片的性能跑分遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于高通7nm的驍龍855和華為麒麟980，并且拉來了谷歌、微軟這樣的重量級(jí)嘉賓為之站臺(tái)。在中高端芯片市場(chǎng)被高通持續(xù)擠壓的聯(lián)發(fā)科，顯然希望靠AI“扳回一局”。
2018-12-17 09:58:362191 除了基帶芯片市場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科芯片在今年智能手機(jī)市場(chǎng)上已經(jīng)呈現(xiàn)被邊緣化的趨勢(shì)。在年初發(fā)布的OPPO R15身上，主流中端市場(chǎng)依舊擁有聯(lián)發(fā)科的身影，而在5月份高通正式公布驍龍710之后，高通驍龍?zhí)幚砥鏖_始逐漸蠶食著聯(lián)發(fā)科的市場(chǎng)。
2018-12-27 17:34:593930 AI是近兩年來的熱點(diǎn)，特別是華為去年推出的麒麟970成為安卓手機(jī)芯片市場(chǎng)首款集成AI芯片的手機(jī)芯片，這讓華為獲得了業(yè)界的高度關(guān)注，為此聯(lián)發(fā)科這次推出的P90在AI性能方面趕超華為和高通確實(shí)能讓聯(lián)發(fā)科獲得一定的關(guān)注度。
2019-01-03 08:44:184158 隨著德州儀器這一強(qiáng)勁的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手逐步退出，聯(lián)發(fā)科順利接過這面大旗，成為手機(jī)芯片市場(chǎng)的半壁江山。面對(duì)這種局面，高通坐不住了，聯(lián)發(fā)科打算從低端市場(chǎng)進(jìn)軍高端市場(chǎng)，而高通想從高端收割低端，幾年來，這兩家公司展開了長(zhǎng)久競(jìng)爭(zhēng)。
2019-02-18 16:41:2520362 近日，國產(chǎn)汽車廠商吉利正式發(fā)布了首款搭載GKUI 19的“云智能SUV”—吉利博越PRO也正式發(fā)布。此次吉利還聯(lián)合聯(lián)發(fā)科推出了E系列車機(jī)芯片，這也是聯(lián)發(fā)科自三年前宣布進(jìn)軍汽車電子市場(chǎng)之后，首次成功進(jìn)入品牌汽車前裝市場(chǎng)。
2019-07-10 14:20:223141 這些年聯(lián)發(fā)科的口碑真的好嗎？導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科跟不上時(shí)代的原因是什么？是聯(lián)發(fā)科很好而手機(jī)廠商們不能慧眼識(shí)珠？看看有些人的觀點(diǎn)感覺聯(lián)發(fā)科受了莫大的屈辱，聯(lián)發(fā)科的沒落就是這個(gè)時(shí)代的錯(cuò)誤，麻煩三觀正一點(diǎn)好嘛，要真是聯(lián)發(fā)科好的話別人不會(huì)用？
2019-08-27 11:25:336143 聯(lián)發(fā)科是全球著名的IC設(shè)計(jì)廠商，正式成立于1997年。放眼過去，盡管和蘋果、高通保有一定的差距，但在十年前的芯片市場(chǎng)上，聯(lián)發(fā)科也是英雄得志。
2020-03-08 17:16:002978 想當(dāng)初在芯片領(lǐng)域，高通、聯(lián)發(fā)科在市場(chǎng)上可謂是平分秋色，雖說聯(lián)發(fā)科性能不及高通，但還是占據(jù)市場(chǎng)大部分份額，所以知名度也是相當(dāng)不錯(cuò)，很多廠商都是聯(lián)發(fā)科的合作伙伴。不過隨著高通的優(yōu)勢(shì)逐漸放大以及專利權(quán)的掌控，導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科與高通之間的差距逐漸拉大，開始不敵高通。
2020-07-06 08:43:222224 聯(lián)發(fā)科公司的老板就是目前聯(lián)發(fā)科的董事長(zhǎng)了，作為國內(nèi)IC設(shè)計(jì)業(yè)的元老級(jí)人物，蔡明介也是被成為“IC設(shè)計(jì)教父”。根據(jù)最新的財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示，在過去的10月份，聯(lián)發(fā)科的營(yíng)收達(dá)到了50.6億元，同比增長(zhǎng)5.6%。
2020-08-11 14:44:48572542 種種舉動(dòng)對(duì)高通產(chǎn)生了不小的壓力，降價(jià)搶單也在所難免，目前高通在中高階芯片已順利奪下華為、OPPO及Vivo訂單，在高通先發(fā)制人的情況下，為了搶占5G市場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科恐怕也要跟著降價(jià)。
2020-09-27 11:32:104438 商的份額較去年同期都有了明顯變化,前五名中的高通和三星呈下降趨勢(shì),聯(lián)發(fā)科、海思和蘋果均有提升。其中第二名的聯(lián)發(fā)科與第一名高通的差距更是從去年的9%縮小到3%,大有急追猛趕緊咬不放的架勢(shì)。 高通以29%的市場(chǎng)份額位居第一,但相較去年同期下降了4%;聯(lián)發(fā)科增長(zhǎng)2%,以26%的占比排在
2020-09-29 11:47:211729 據(jù)國外媒體報(bào)道，據(jù)業(yè)內(nèi)消息人士透露，由于高通和聯(lián)發(fā)科計(jì)劃在2020年年底前推出下一代5G芯片，因此兩家公司都在增加它們?cè)诰A代工廠和IC后端服務(wù)公司的訂單。
2020-11-05 09:07:592273 據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)counterpoint公布的數(shù)據(jù)顯示，今年三季度聯(lián)發(fā)科在全球手機(jī)芯片市場(chǎng)奪得第一名，這是聯(lián)發(fā)科首次在全球手機(jī)芯片市場(chǎng)擊敗高通。
2020-12-26 11:03:283311 局限于低端市場(chǎng)。所幸的是，聯(lián)發(fā)科并沒有因此一蹶不振，反而更專注于研發(fā)中高端手機(jī)芯片。此次，聯(lián)發(fā)科終于憑借天璣1000芯片步入中高端市場(chǎng)，并在第三季度以龐大的出貨量超過了高通！ 超越高通，聯(lián)發(fā)科問鼎第一 12月25日，市場(chǎng)調(diào)
2020-12-30 15:59:082116 如果要問最近一年誰是全球IC設(shè)計(jì)圈的頂流，PC端當(dāng)屬AMD，手機(jī)端當(dāng)屬聯(lián)發(fā)科，這兩者在過去的一年時(shí)間里都很yes！
2021-01-21 15:29:391941 聯(lián)發(fā)科天璣1200正式登場(chǎng)。繼高通麒麟之后，聯(lián)發(fā)科也帶來了2021年的主力旗艦芯片。借助5G機(jī)遇，聯(lián)發(fā)科在手機(jī)芯片市場(chǎng)成功逆襲，天璣1200無疑是趁熱打鐵的芯片產(chǎn)品。
2021-01-25 10:07:2166566 聯(lián)發(fā)科推出天璣1200芯片：低調(diào)沖擊5G高端市場(chǎng),聯(lián)發(fā)科,天璣,芯片,高通,處理器
2021-02-04 16:09:371499 進(jìn)入5G時(shí)代后，高通驍龍?zhí)幚砥髟谛酒?b class="flag-6" style="color: red">市場(chǎng)一家獨(dú)大的局面逐漸被打破，華為麒麟系列憑借5G技術(shù)，不斷提升市場(chǎng)份額。聯(lián)發(fā)科天璣系列也借助價(jià)格優(yōu)勢(shì)和田忌賽馬策略幫助，為自己贏得了不少用戶。
2021-02-01 16:32:472059 2020年第三季度，美國芯片巨頭高通的霸主地位，被中國芯片巨頭聯(lián)發(fā)科取代。隨后，聯(lián)發(fā)科趁熱打鐵，面向中高端市場(chǎng)推出多款高精度手機(jī)處理器。
2021-02-18 17:24:385386 聯(lián)發(fā)科逆襲！天璣1100跑分多核性能趕超驍龍870,天璣,聯(lián)發(fā)科,驍龍,高通驍龍,vivo,高通
2021-03-05 09:26:356936 有著深厚的技術(shù)實(shí)力支撐。在R15時(shí)代，聯(lián)發(fā)科打造了M70基帶，助力5G體驗(yàn)全方位提升，如今，面向即將到來的R16，聯(lián)發(fā)科率先推出了支持5G R16標(biāo)準(zhǔn)的新一代5G基帶芯片M80，憑借多領(lǐng)域的關(guān)鍵技術(shù)，聯(lián)發(fā)科將在下一階段的全球5G芯片市場(chǎng)上贏得更大空間。 從能用到好用，R16標(biāo)準(zhǔn)成5G技術(shù)發(fā)
2021-10-29 09:37:357367 
知名數(shù)碼圈爆料達(dá)人“數(shù)碼閑聊站”爆料稱，聯(lián)發(fā)科下一代旗艦手機(jī)處理器命名天璣9300，相比前代旗艦，這次將會(huì)迎來大升級(jí)改款迭代。這將是今年最強(qiáng)旗艦芯片，將于今年下半年推出。 這兩年聯(lián)發(fā)科的旗艦芯一波比
2023-05-15 15:58:441081 
等，此次BL10系列的升級(jí)為InductiveAutomationSCADA用戶提供具有高性價(jià)比的，物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)接入服務(wù)！原文標(biāo)題：海外市場(chǎng)再下一城！BL10系列網(wǎng)
2021-10-18 18:45:311190 
聯(lián)發(fā)科（MediaTek）計(jì)劃在今年晚些時(shí)候正式進(jìn)軍美國高端手機(jī)市場(chǎng)，推出搭載其旗艦芯片天璣9300的首款智能手機(jī)。這一舉措標(biāo)志著聯(lián)發(fā)科將挑戰(zhàn)高通在美國市場(chǎng)的長(zhǎng)期主導(dǎo)地位。
2024-05-07 09:49:381284 近日，聯(lián)發(fā)科公布了其2024年6月及第二季度的財(cái)務(wù)報(bào)告，展現(xiàn)了強(qiáng)勁的財(cái)務(wù)表現(xiàn)和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。據(jù)財(cái)報(bào)顯示，聯(lián)發(fā)科在第二季度實(shí)現(xiàn)了合并營(yíng)收1272.7億元新臺(tái)幣（約合284億元人民幣），盡管環(huán)比略有減少
2024-07-11 14:56:541950 38%的市場(chǎng)份額位居全球芯片出貨量榜首，并已連續(xù)15個(gè)季度保持這一成績(jī)，彰顯其強(qiáng)大的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。能夠連續(xù)15個(gè)季度占據(jù)出貨量榜首，對(duì)聯(lián)發(fā)科來說，是多方面實(shí)力的體現(xiàn)。
2024-11-25 12:37:581214 
強(qiáng)勁的增長(zhǎng)表現(xiàn)，再次證明了聯(lián)發(fā)科在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的領(lǐng)先地位和強(qiáng)勁的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新興技術(shù)的不斷發(fā)展，聯(lián)發(fā)科作為半導(dǎo)體行業(yè)的佼佼者，其產(chǎn)品和服務(wù)在市場(chǎng)上持續(xù)受到青睞。 據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科在無線通信、智能設(shè)備、多媒體等領(lǐng)域擁有深厚的技
2025-02-11 10:52:46827 
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