全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司日前宣布其與TSMC在3D IC設(shè)計(jì)基礎(chǔ)架構(gòu)開發(fā)方面的合作。
2012-06-11 09:47:43
1406 未來的汽車會(huì)是怎樣的呢？最新3D打印汽車設(shè)計(jì)展為未來汽車發(fā)展描繪了藍(lán)圖：預(yù)計(jì)2040年將建造實(shí)體尺寸的3D打印汽車。此種汽車能夠在空中盤旋，以前所未有的速度在地面行駛。這些奇特的交通工具有一個(gè)共同的特征，都是采用3D打印機(jī)制造。
2013-02-19 11:42:201923 賽靈思（Xilinx）將以三維晶片（3D IC）技術(shù)優(yōu)勢(shì)，迎戰(zhàn)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手Altera的先進(jìn)制程新攻勢(shì)，賽靈思在日前法說會(huì)上強(qiáng)調(diào)，將攜其于3D IC領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，繼續(xù)站穩(wěn)先進(jìn)制程市場(chǎng)地位。
2013-03-20 08:49:47982 由于技術(shù)上仍存在挑戰(zhàn)，使得3D IC一直都成為半導(dǎo)體業(yè)界想發(fā)展，卻遲遲到不了的禁區(qū)。盡管如此，國(guó)際半導(dǎo)體材料協(xié)會(huì)SEMI仍樂觀認(rèn)為，系統(tǒng)化的半導(dǎo)體技術(shù)仍將是主流趨勢(shì)，這意味著 3D IC的發(fā)展將不會(huì)停下腳步。但在3D IC技術(shù)仍未成熟的現(xiàn)階段，2.5D IC是最好的替代方案。
2013-07-22 10:25:531037 2.5D及3D IC制程解決方案已經(jīng)逐漸成熟，產(chǎn)業(yè)界目前面臨最大的挑戰(zhàn)是量產(chǎn)能力如何提升，業(yè)界預(yù)估明后年3D IC可望正式進(jìn)入量產(chǎn)。
2013-07-23 11:24:321279 2013年自下半年開始，半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)景氣回升迅速，面對(duì)樂觀的投資前景，加上近期正夯的3D列印產(chǎn)業(yè)帶動(dòng)微系統(tǒng)及精密機(jī)械等市場(chǎng)商機(jī).此外，3D IC是未來芯片制造發(fā)展的趨勢(shì)，因?yàn)槟柖墒芟抻谠?個(gè)芯片上的發(fā)展，但3D IC可以延伸到封裝領(lǐng)域，可開創(chuàng)更多研發(fā)空間
2013-08-27 09:05:351258 在這篇文章中，筆者將介紹各種不同型態(tài)的 3D IC 技術(shù)，由最簡(jiǎn)易的開始到目前最先進(jìn)的解決方案。不過當(dāng)我們開始探討3D IC，第一件事情就是要先問自己：「我們是想要透過3D達(dá)成什么目的？」這個(gè)問題并不無厘頭，因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">3D對(duì)不同的人來說可能代表的東西也不同。
2013-12-02 09:14:388503 
本文簡(jiǎn)述了了未來3D打印技術(shù)行業(yè)可能的10大應(yīng)用方向。
2015-10-04 17:20:004205 
半導(dǎo)體協(xié)會(huì)理事長(zhǎng)盧超群指出，未來半導(dǎo)體將要做3D垂直堆疊，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來會(huì)朝向類摩爾定律成長(zhǎng)。
2016-06-10 00:14:002696 3D打印未來視頻中突出了Arconic的設(shè)計(jì)與金屬主業(yè)。未來的飛機(jī)自然包含多個(gè)3D打印金屬結(jié)構(gòu)件的設(shè)計(jì)，或許是來自與 Divergent 的超級(jí)轎跑Blade的設(shè)計(jì)靈感，整個(gè)汽車底盤是由3D打印完成的。
2017-01-16 08:06:281465 3D打印的每個(gè)領(lǐng)域都在時(shí)刻發(fā)生更新，尤其是可打印的物體以及3D打印的發(fā)展及投資前景。想要了解業(yè)內(nèi)專家對(duì)3D打印的評(píng)價(jià)及未來預(yù)測(cè)，關(guān)注電子發(fā)燒友網(wǎng)最新一周回顧頻道，為您分享3D打印的真相、神話、未來！還有更多行業(yè)最新熱點(diǎn)、半導(dǎo)體市場(chǎng)的發(fā)展趨勢(shì)以及電子發(fā)燒友網(wǎng)熱門推薦等待你來品讀...
2013-06-19 11:11:173461 求大神賜個(gè)全面的3D PCB封裝庫（PCB封裝附帶3D模型）?。?！~
2015-08-06 19:08:43
這段時(shí)間以來，最熱的話題莫過于iPhone X的Face ID，關(guān)于用它刷臉的段子更是滿天飛。其實(shí)iPhone X 實(shí)現(xiàn)3D視覺刷臉是采用了深度機(jī)器視覺技術(shù)(亦稱3D機(jī)器視覺)。由于iPhone X的推動(dòng)，3D視覺市場(chǎng)或許將被徹底的激活。
2019-07-25 07:05:48
什么是3D圖形芯片？3D圖像生成算法的原理是什么？
2021-06-04 06:29:06
你好! 現(xiàn)在我有個(gè)問題想請(qǐng)教大家， 我怎么做一個(gè)3D圖像的渦輪扇葉然后通過控制器調(diào)整它的速度然后再3D圖像中開始轉(zhuǎn)并且根據(jù)控制量改變?cè)?b class="flag-6" style="color: red">3D圖像中轉(zhuǎn)的快慢？怎么在3D圖像中仿真水平面 并且有相應(yīng)的變化！希望大家能給我有任何指教！
2016-11-30 23:25:31
3D打印將精準(zhǔn)的數(shù)字技術(shù)、工廠的可重復(fù)性和工匠的設(shè)計(jì)自由結(jié)合在一起，解放了人類創(chuàng)造東西的能力。本文是對(duì)當(dāng)下3D打印技術(shù)帶來便利的總結(jié)，節(jié)選自中信出版社《3D打印:從想象到現(xiàn)實(shí)》一書。虎嗅會(huì)繼續(xù)摘編該書精華。
2019-07-09 07:02:03
很多：打磨拋光或表面噴砂就可以，花費(fèi)時(shí)間更少。Cnc后處理要考慮的問題就多了：材料的性質(zhì)，結(jié)構(gòu)形狀，尺寸大小等等。3D打印在未來能涉及更多領(lǐng)域；醫(yī)學(xué)領(lǐng)域、航天領(lǐng)域、電子領(lǐng)域……
2018-11-10 16:15:04
`3D打印精度測(cè)試圖紙 機(jī)加工數(shù)據(jù)熱吐絲數(shù)據(jù)光固化數(shù)據(jù)三維圖紙預(yù)覽圖：`
2018-07-19 15:16:29
3D顯示技術(shù)的原理是什么？3D顯示技術(shù)有哪些應(yīng)用？3D拍好了到底怎么樣傳輸？
2021-05-31 06:53:03
892.4億元，年化增長(zhǎng)率達(dá)到23.53%。隨著中國(guó)3D顯示技術(shù)的完善、產(chǎn)品質(zhì)量的提高和價(jià)格的下降，未來將有更多的消費(fèi)者有能力購買3D產(chǎn)品，3D顯示技術(shù)行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模將進(jìn)一步擴(kuò)大，預(yù)計(jì)2020年我國(guó)3D顯示
2020-11-27 16:17:14
3D模型基礎(chǔ)
2021-01-28 07:50:30
我公司專業(yè)從事3D全息風(fēng)扇研發(fā)生產(chǎn)，主要生產(chǎn)供應(yīng)3D全息風(fēng)扇PCBA，也可出售整機(jī)，其他配件可免費(fèi)提供供應(yīng)商信息或者代購，歡迎咨詢 劉先生：*** 微信同號(hào)3d全息風(fēng)扇燈條3d全息風(fēng)扇PCBA3D全息風(fēng)扇方案本廣告長(zhǎng)期有效
2019-08-02 09:50:26
視覺系統(tǒng)的發(fā)展趨勢(shì)怎么樣？3D視覺系統(tǒng)應(yīng)用在哪些方面？未來的機(jī)器人3D視覺系統(tǒng)將會(huì)發(fā)生什么樣的變化？
2021-05-11 06:40:14
`AD16的3D封裝庫問題以前采用封裝庫向?qū)傻?b class="flag-6" style="color: red">3D元件庫，都有芯片管腳的，如下圖：可是現(xiàn)在什么設(shè)置都沒有改變，怎么生成的3D庫就沒有管腳了呢？請(qǐng)問是什么原因？需要怎么處理，才能和原來一樣？謝謝！沒管腳的就是下面的樣子：`
2019-09-26 21:28:33
Altium designer summer 09 怎么建立3D庫，及PCB怎么導(dǎo)出3D圖，請(qǐng)教各位前輩們
2016-11-23 19:48:22
大多是檢測(cè)IC或金屬類相關(guān)的成品，不過3D X-ray能夠檢測(cè)的產(chǎn)品除了一般IC，亦包括3D IC、MEMS，甚至到PCB、PCBA、鋰電池/塑料制品、消費(fèi)類電子系統(tǒng)成品，都可不用破壞分割進(jìn)行檢測(cè)。蘇試宜特提供
2020-06-12 18:35:03
第一幅圖是加了.step文件后的樣子。第二幅圖是加載這個(gè)自建庫后的pcb預(yù)覽。在沒加3D元件時(shí)。自定義庫是可以用，可預(yù)覽的。加了3D元件后，工程文件使用了后預(yù)覽并沒有顯示出3D的形式。這是怎么回事
2019-09-04 04:36:03
當(dāng)3D電影已成為影院觀影的首選，當(dāng)3D打印已普及到雙耳無線藍(lán)牙耳機(jī)，一種叫“3D微波”的技術(shù)也悄然而生。初次聽到“3D微波”，你可能會(huì)一臉茫然，這個(gè)3D微波是應(yīng)用在哪個(gè)場(chǎng)景？是不是用這種技術(shù)的微波爐1秒鐘就能把飯煮熟？O M G!我覺得很有必要給大家科普一下！
2019-07-02 06:30:41
滲透廣告市場(chǎng)。3D建筑投影燈光秀視頻，得到了眾多媒體的關(guān)注和好評(píng)，更重要的是，自然地吸引了眾多來訪者的關(guān)注，并迅速成為網(wǎng)上廣泛傳播和討論的話題。商業(yè)廣告在市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)時(shí)代尤其重要，它關(guān)系到一個(gè)產(chǎn)品的未來
2021-06-01 13:58:57
例如攝影機(jī)拍攝3張圖，利用第一張和第三張構(gòu)建出3D結(jié)構(gòu)，測(cè)試第二張圖中的特征距離該3D模型中心的距離！
2014-10-08 22:21:02
PS：Labview 版本是2014 最近開始測(cè)試 Labview的3D相關(guān)的功能。 制作3D 對(duì)象，然后顯示。 導(dǎo)入3D對(duì)象 ，然后顯示。那個(gè) 3D圖是Solidework里面導(dǎo)出來的。主要那個(gè)格式97的。
2015-12-23 22:00:10
怎么創(chuàng)建3D模型
2019-09-17 05:35:50
AD 在3D顯示下，怎么去除3D封裝的顯示，我只看焊盤，有時(shí)候封裝會(huì)遮掩底部的焊盤
2019-09-23 00:42:42
`如何把3D文件(STEP)添加到3D庫?復(fù)制到3D庫不能用.`
2013-08-21 12:42:02
3D打印技術(shù)是綜合了三維數(shù)字技術(shù)、控制技術(shù)、信息技術(shù)眾多技術(shù)的創(chuàng)新研發(fā)技術(shù)，具有設(shè)計(jì)樣式多元化、試制成本低、制作材料豐富等特點(diǎn)。通過數(shù)字化設(shè)計(jì)工具+3D打印技術(shù)相結(jié)的模式，可以幫助企業(yè)高效實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新
2021-05-27 19:05:15
的物體。土豪迪拜使用3D打印技術(shù)打印的整棟建筑“世界首座3D打印商業(yè)辦公樓”、“3D打印未來博物館”、“智能棕櫚樹3D打印太陽能中心”都是在這個(gè)充滿建筑奇跡的國(guó)家誕生的！想象一下，使用這種技術(shù)可以打印
2017-10-19 09:18:04
我用ALTIUM10 畫PCB封裝 從網(wǎng)上下載的3D模型怎么導(dǎo)入的時(shí)候顯示不了，前幾天還可以顯示 現(xiàn)在一個(gè)都顯示不了， 是不是弄錯(cuò)了， 手動(dòng)畫3D 又能顯示方塊模型 導(dǎo)入的時(shí)候就一點(diǎn)效果都沒有像沒有導(dǎo)入3D模型一樣， 求大師指點(diǎn)。
2016-07-12 22:48:20
半導(dǎo)體模型并將其投入生產(chǎn)實(shí)踐，尤其是3D器件結(jié)構(gòu)，使摩爾定律又持續(xù)了數(shù)十年。”2015年曾有報(bào)道稱，F(xiàn)inFET未來預(yù)期可以進(jìn)一步縮小至9nm。發(fā)展至今，我們也看到，F(xiàn)inFET技術(shù)仍然還被用于7nm中
2020-03-19 14:04:57
正如充滿未來感的好萊塢電影中經(jīng)常出現(xiàn)的那樣，下一代投影顯示將會(huì)提供逼真的觀看體驗(yàn)。通過將立體眼鏡與虛擬現(xiàn)實(shí)(VR)內(nèi)容相結(jié)合，3D顯示應(yīng)用成功的實(shí)現(xiàn)了上述的體驗(yàn)場(chǎng)景。遺憾的是，由于使用眼鏡的不便性
2022-11-07 07:32:53
在3D模式下能不能隱藏元件的3D，就是3D模式下只能看見PCB板
2019-04-18 05:51:13
3D電視：商機(jī)與挑戰(zhàn)并存
消費(fèi)性電子產(chǎn)業(yè)現(xiàn)在正透過立體3D眼鏡看未來，但左眼雖看到了電視與多媒體產(chǎn)品新商機(jī)，右眼卻看到一連串仍待克服的技術(shù)問題。
2010-01-20 09:37:05881 2010年3D大熱，藍(lán)光3D產(chǎn)品成焦點(diǎn)
3D電影阿凡達(dá)(Avatar)靠著栩栩如生的3D特效成功擄獲全球影迷，挾著電影熱賣氣勢(shì)， 3D影像顯示技術(shù)順勢(shì)躍居3D技術(shù)的主流發(fā)展方向，國(guó)際
2010-01-22 09:03:481056 什么是聲卡3D環(huán)繞立體聲系統(tǒng)/3D立體聲系統(tǒng)
3D環(huán)繞立體聲系統(tǒng)：從八十年代3D的出現(xiàn)到至今,有十幾種3D系統(tǒng)投入使用.到現(xiàn)在有兩種技術(shù)在多媒體電腦上使用,即Space(空間)
2010-02-05 13:49:112420 索尼：3D立體游戲?qū)⑹?b class="flag-6" style="color: red">未來主宰
據(jù)報(bào)道，索尼3D研發(fā)團(tuán)隊(duì)高級(jí)主管Simon Benson近日在接受采訪時(shí)表示，3D立體游戲?qū)⑹亲笥宜髂?b class="flag-6" style="color: red">未來發(fā)展的重要因素。
2010-04-12 17:35:21583 2011將于7日開展，3D IC依舊是此次展覽的焦點(diǎn)。推動(dòng)2.5D和3D IC技術(shù)相當(dāng)積極的日月光集團(tuán)總經(jīng)理暨研發(fā)長(zhǎng)唐和明6日表示，半導(dǎo)體供應(yīng)鏈近1年來有動(dòng)起來的跡象
2011-09-07 10:10:33661 隨著目前平面化的芯片開始出現(xiàn)多層式結(jié)構(gòu)，半導(dǎo)體制造的基礎(chǔ)將在未來幾年發(fā)生轉(zhuǎn)變,立體的三維芯片(3D IC)終于可望在明年開始商用化
2011-12-18 14:10:461388 美國(guó)半導(dǎo)體科技研發(fā)聯(lián)盟 Sematech 旗下的3D Enablement Center (3DEC)與美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)、Semiconductor Research Corp. (SRC)，日前共同定義出了wide I/O DRAM 之后的未來3D晶片(3D IC)技術(shù)殺手級(jí)應(yīng)用
2011-12-22 09:35:18672 時(shí)序即將進(jìn)入2012年，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)持續(xù)進(jìn)行變革，其中3D IC便為未來芯片發(fā)展趨勢(shì)，將促使供應(yīng)鏈加速投入3D IC研發(fā)，其中英特爾 (Intel)在認(rèn)為制程技術(shù)將邁入3D下，勢(shì)必激勵(lì)其本身的
2011-12-28 09:10:47945 在2012美國(guó)廣播電視展覽會(huì)（NAB)上，他沒有過多地談?wù)?b class="flag-6" style="color: red">3D電影，而是語出驚人地預(yù)測(cè)，電視才是3D技術(shù)未來發(fā)展的決定因素。
2012-04-23 09:02:561431 封裝技術(shù)的進(jìn)步推動(dòng)了三維（3D）集成系統(tǒng)的發(fā)展。3D集成系統(tǒng)可能對(duì)基于標(biāo)準(zhǔn)封裝集成技術(shù)系統(tǒng)的性能、電源、功能密度和外形尺寸帶來顯著改善。雖然這些高度集成系統(tǒng)的設(shè)計(jì)和測(cè)試
2012-06-01 09:25:322104 
3D電視和我們很熟悉的3D電影有什么差別呢，它的未來會(huì)怎樣，大范圍普及還有多遠(yuǎn)？
2012-07-17 16:17:284191 裸眼3D:視覺盛宴何需眼鏡。裸眼3D技術(shù)是未來3D電視的發(fā)展趨勢(shì)...
2012-08-17 14:15:39
0 無論是從心臟瓣膜到一座教堂，還是從兒童玩具到汽車發(fā)動(dòng)機(jī)，3D打印機(jī)已悄悄來到我們身邊。未來3D打印將在哪些方面給我們帶來一些變化呢？下面就讓我們看看以下9種3D打印技術(shù)應(yīng)用。
2013-04-15 16:30:5850612 美國(guó)宇航局格倫研究中心進(jìn)行3D打印火箭發(fā)動(dòng)機(jī)的首次點(diǎn)火測(cè)試，科學(xué)家認(rèn)為3D打印未來將更多地應(yīng)用到航空航天領(lǐng)域。
2013-07-22 11:11:281575 9月25日——全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司（NASDAQ：CDNS）今天宣布，臺(tái)積電與Cadence合作開發(fā)出了3D-IC參考流程，該流程帶有創(chuàng)新的真正3D堆疊。該流程通過
2013-09-26 09:49:201717 3D模型， 淘寶網(wǎng)上買的3D元器件庫需要的自行下載
2015-11-04 15:36:040 3D打印已經(jīng)深入各行各業(yè)，現(xiàn)在知名體育用品也用上了。今年巴西里約奧運(yùn)會(huì)期間，阿迪達(dá)斯宣布將為旗下運(yùn)動(dòng)員打造Futurecraft 3D跑鞋，現(xiàn)在這款鞋的量產(chǎn)版本正式命名為3D Runner，并正式上市銷售。
2016-12-14 01:46:111053 3D打印技術(shù)以令人驚嘆的速度發(fā)展起來，3D汽車、3D器官、3D食物等等都將會(huì)深刻地影響我們?nèi)粘Ｉ?。雖然3D打印技術(shù)現(xiàn)在并不完善，但是一旦邁過這個(gè)技術(shù)門檻，絕對(duì)會(huì)給我們的世界帶來巨大的變革。與此對(duì)應(yīng)的，城市也將會(huì)迎來新的發(fā)展機(jī)遇和變化。
2017-05-17 10:29:562530 3D打印這一工業(yè)4.0時(shí)代的數(shù)字化制造技術(shù)，從最開始的打印零件、打印模型，到打印衣服、車子、房子，再到打印糖果、巧克力、餅干、披薩等美食，以及現(xiàn)在正快速發(fā)展的3D生物打印，仿佛未來任何東西都可以3D打印。
2017-05-31 14:19:459728 介紹3D打印機(jī)的現(xiàn)狀和未來。
2017-11-23 15:00:201 為了緩解3D堆疊IC的挑戰(zhàn)，很多公司都在采用一種中間方式，即2.5D，用一種無源的硅中介層來連接各個(gè)片芯（圖2）。包括Mentor Graphics公司首席執(zhí)行官Walden Rhinies在內(nèi)
2018-07-20 08:47:0013356 
泰克科技的精準(zhǔn)測(cè)試確保手機(jī)3D人臉識(shí)別技術(shù)的商用安全性，點(diǎn)亮未來科技。 在庫克口中被描述為“定義未來智能手機(jī)形態(tài)”的新款旗艦機(jī)iPhoneX，開創(chuàng)技術(shù)先河，采用3D 人臉識(shí)別Face ID，即將顛覆
2018-02-05 07:38:542059 誰需要超聲波嬰兒圖片時(shí)，你可以有一個(gè)樹脂澆鑄3D模型的活胎？這是最新發(fā)展的3D打印，現(xiàn)在可在東京的一個(gè)健康診所。
2018-04-24 01:18:004078 3D打印被視為新一波制造革命，盡管現(xiàn)在價(jià)格與精度技術(shù)尚未完全發(fā)展到位，但業(yè)界仍樂觀看待未來將有機(jī)會(huì)取代部分傳統(tǒng)加工制造。而漢翔工業(yè)董事長(zhǎng)廖榮鑫也看好3D打印技術(shù)發(fā)展，認(rèn)為其積層堆疊、空孔化的技術(shù)特性，將來可望為飛機(jī)引擎制造大幅減緩用料浪費(fèi)。
2018-06-22 10:52:001187 Creaform為力圖將 3D 掃描輕松融入課堂的教師提供市場(chǎng)上最實(shí)惠的專業(yè)級(jí) 3D掃描儀：ACADEMIA? 3D 掃描儀。這是培養(yǎng)未來工程師了解 3D 掃描概念及其工程應(yīng)用的理想工具。
2018-05-23 18:18:355742 現(xiàn)在3D打印的零件已包羅萬象——從機(jī)器人到跑鞋，甚至美國(guó)宇航局將送進(jìn)太空的下一架航天飛機(jī)上，也會(huì)有數(shù)十個(gè)3D打印部件。3D打印將成為生產(chǎn)的未來嗎？也許吧，但首先要掃清一些障礙。
2018-07-05 08:50:4811794 本視頻主要詳細(xì)介紹了3d打印的未來發(fā)展方向，分別是打破尺寸限制、360°打印、打印集成、捆綁和通用。
2019-03-26 16:31:099443 日前在臺(tái)積電說法會(huì)上，聯(lián)席CEO魏哲家又透露了臺(tái)積電已經(jīng)完成了全球首個(gè)3D IC封裝，預(yù)計(jì)在2021年量產(chǎn)，據(jù)悉該技術(shù)主要面向未來的5nm工藝，最可能首發(fā)3D封裝技術(shù)的還是其最大客戶蘋果公司。
2019-04-25 15:15:103734 。由于3D打印在裝備制造業(yè)中應(yīng)用較廣，金屬類3D打印材料的需求也變得越來越大，未來我國(guó)3D打印材料行業(yè)將逐一解決行業(yè)發(fā)展痛點(diǎn)，不斷向更高質(zhì)量，更嚴(yán)標(biāo)準(zhǔn)，更多產(chǎn)品的方向發(fā)展。
2019-05-10 08:52:233411 
根據(jù)臺(tái)積電在第二十四屆年度技術(shù)研討會(huì)中的說明，SoIC是一種創(chuàng)新的多芯片堆疊技術(shù)，是一種晶圓對(duì)晶圓（Wafer-on-wafer）的鍵合（Bonding）技術(shù)，這是一種3D IC制程技術(shù)，可以讓臺(tái)積電具備直接為客戶生產(chǎn)3D IC的能力。
2019-08-14 11:21:064993 
未來的3D打印器官和骨骼技術(shù)可能會(huì)減少我們對(duì)人體移植的需求。但3D打印人體器官移植需求在健康產(chǎn)業(yè)中是一個(gè)相對(duì)較新的概念，而事實(shí)是，要完全依賴這些資源還需要很長(zhǎng)時(shí)間。
2019-11-23 11:15:305660 3D打印技術(shù)正在被使用于各行各業(yè)，小到能幫你制造一個(gè)小玩具，大到能制造航空航天精密器件。在之前我們有談到了3D打印火箭發(fā)動(dòng)機(jī)和西門子的渦輪葉片。現(xiàn)在我們?cè)俅握務(wù)撓掠嘘P(guān)3D打印客機(jī)的案例。
2020-01-18 11:44:003495 近年來，激光雷達(dá)市場(chǎng)非?；钴S，一些參與者在推出汽車級(jí)3D激光雷達(dá)傳感器模塊產(chǎn)品方面取得了出色的進(jìn)展。
2020-03-23 16:19:409544 離3D打印概念提出至今，已經(jīng)過去了數(shù)十個(gè)年頭。從1986年3D打印技術(shù)誕生到現(xiàn)在，經(jīng)過30多年的技術(shù)積累，全球已經(jīng)形成了了金屬3D打印和非金屬3D打印兩種技術(shù)流派。
2020-05-14 14:26:495978 大英航空（British Airways）宣布根據(jù)當(dāng)前應(yīng)用成熟度，預(yù)測(cè)了在航空3D打印領(lǐng)域，未來使用3D打印技術(shù)制造飛機(jī)機(jī)艙部件的幾大應(yīng)用。
2020-05-22 17:28:275721 前有臺(tái)積電的 CoWoS，Intel 的 Foveros，現(xiàn)在三星也公布了自家的 3D 封裝技術(shù) X-Cube。顯而易見的是，未來我們買到的電子產(chǎn)品中，使用 3D 封裝技術(shù)的芯片比例會(huì)越來越高。
2020-08-24 14:39:253046 與傳統(tǒng)的大面積SoC相比，3D IC具有許多優(yōu)勢(shì)，其中大部分是由于縮短了互連。與2D SoC中的長(zhǎng)線相反，功能塊彼此堆疊并通過TSV連接，因此3D IC能夠顯著縮短互連長(zhǎng)度。
2020-09-14 16:52:222925 計(jì)算機(jī)視覺爆炸式發(fā)展的背后是3D成像領(lǐng)域的巨大發(fā)展。今天的3D成像是什么狀態(tài)，我們的發(fā)展方向是什么?
2020-10-09 14:25:389820 NAND 應(yīng)運(yùn)而生，可以支持在更小的空間內(nèi)容納更高的存儲(chǔ)容量，在需要存儲(chǔ)海量數(shù)據(jù)的時(shí)代有著重大價(jià)值。 依托于先進(jìn)工藝的 3D NAND，氧化層越來越薄，面臨可靠性和穩(wěn)定性的難題，未來的 3D NAND 將如何發(fā)展？如何正確判斷一款 3D NAND 的總體效率？ 在 2020 年的閃存峰
2020-11-20 16:07:133095 依托于先進(jìn)工藝的 3D NAND，氧化層越來越薄，面臨可靠性和穩(wěn)定性的難題，未來的 3D NAND 將如何發(fā)展？如何正確判斷一款 3D NAND 的總體效率？ 在 2020 年的閃存峰會(huì)
2020-11-20 17:15:444301 3D打印已可打印光澤度 未來或用于制作假肢,3d打印,假肢,3d打印機(jī),噴漆
2021-02-20 11:19:462767 3D打印產(chǎn)業(yè)鏈主要分為三個(gè)部分：上游原材料及基礎(chǔ)配件，中游3D打印耗材及3D打印設(shè)備的研發(fā)制造，下游3D打印服務(wù)及應(yīng)用。其中，工業(yè)級(jí)金屬3D打印設(shè)備是未來發(fā)展的重點(diǎn)方向。中國(guó)3D打印產(chǎn)業(yè)鏈代表性企業(yè)分布在廣東、江蘇、山東、安徽等地區(qū)，中國(guó)3D打印產(chǎn)業(yè)集聚態(tài)勢(shì)明顯。
2021-03-06 09:15:265271 
普及和應(yīng)用，商迪3D應(yīng)用3D虛擬現(xiàn)實(shí)技術(shù)和3D建模技術(shù)為汽車商家制作出滿意的三維交互展示汽車3D展示，實(shí)現(xiàn)在線虛擬看車vr看車可視化展示。 汽車3D展示在線看車隨意在線換色 商迪3D為客戶專門用于提供汽車3D展示在線看車，其集成一款車型多種車身顏色
2022-05-13 10:14:562993 用戶現(xiàn)在可以通過 NVIDIA Omniverse 中的全新測(cè)試版 Omniverse XR 應(yīng)用程序來制作真人比例大小的 3D 虛擬世界。
2022-06-13 11:38:212048 多年來，3D IC技術(shù)已從初始階段發(fā)展成為一種成熟的主流制造技術(shù)。EDA行業(yè)引入了許多工具和技術(shù)來幫助設(shè)計(jì)采用3D IC路徑的產(chǎn)品。最近，復(fù)雜的SoC實(shí)現(xiàn)開始利用3D IC技術(shù)來平衡性能和成本目標(biāo)。
2022-09-16 10:06:411879 在 IC 設(shè)計(jì)的大部分歷史中，我們?cè)谝粋€(gè)封裝中使用了一個(gè)芯片，以及多芯片模塊 (MCM)。對(duì)于具有多個(gè)裸片的 2.5D 和 3D IC，您如何進(jìn)行單個(gè)裸片測(cè)試，然后使它們適用于最終封裝？
2022-10-12 09:59:071972 不知不覺間，行業(yè)文章和會(huì)議開始言必稱chiplet —— 就像曾經(jīng)的言必稱AI一樣。這種熱度對(duì)于3D-IC的從業(yè)人員，無論是3D-IC制造、EDA、還是3D-IC設(shè)計(jì)，都是好事。但在我們相信3D-IC之路是Do Right Things的同時(shí)，如何Do Things Right也愈發(fā)重要。
2022-12-16 10:31:002047 3D IC 提供了一種實(shí)用的方法來保證全新水平的功率、性能、面積和功能。
2023-02-01 15:11:551811 2.5D封裝和3D IC封裝都是新興的半導(dǎo)體封裝技術(shù)，它們都可以實(shí)現(xiàn)芯片間的高速、高密度互連，從而提高系統(tǒng)的性能和集成度。
2023-08-01 10:07:365284 
原文標(biāo)題：捕捉未來，3D影像背后的數(shù)字秘密 文章出處：【微信公眾號(hào)：華為】歡迎添加關(guān)注！文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。
2023-08-03 18:15:03939 
來源：大話成像 Yan Ming，Eric 編輯：感知芯視界 隨著科技的迅猛發(fā)展，我們正逐漸邁向一個(gè)數(shù)字化、智能化的未來。在這場(chǎng)革命性的變革中，3D成像和傳感技術(shù)正日益成為重要的研究方向與應(yīng)用領(lǐng)域
2023-08-21 10:07:231459 來源：半導(dǎo)體芯科技編譯 3D IC（三維集成電路）代表著異質(zhì)先進(jìn)封裝技術(shù)向三維空間的擴(kuò)展，在設(shè)計(jì)和可制造性方面面臨著與二維先進(jìn)封裝類似的挑戰(zhàn)以及更多的復(fù)雜性。雖然3D IC尚未普及，但芯片組標(biāo)準(zhǔn)化
2023-12-19 17:41:311234 隨著科技的發(fā)展，現(xiàn)在3D視角已經(jīng)不是新鮮事。而現(xiàn)在，裸眼3D應(yīng)用則也在頻頻“出圈”。特別是在5G的助力下，裸眼3D技術(shù)應(yīng)用更是成為科技圈一個(gè)熱點(diǎn)。
2024-03-11 17:33:091664 進(jìn)一步拓寬 生物醫(yī)療 ： 3D打印技術(shù)能夠根據(jù)患者的具體需要定制化生產(chǎn)義肢、植入物等，極大地提高了醫(yī)療效果和患者的生活質(zhì)量。 未來，3D打印技術(shù)甚至可能打印出功能性組織和器官，解決器官移植中的供體短缺問題。 新能源 ： 3
2024-10-25 09:28:432220 。 2.5D封裝將die拉近，并通過硅中介連接。3D封裝實(shí)際上采用2.5D封裝，進(jìn)一步垂直堆疊die，使die之間的連接更短。通過這種方式直接集成IC，IC間通信接口通常可以減少或完全消除。這既可以提高性能，又可以減輕重量和功耗。 這種封裝的復(fù)雜性需要新穎的封裝和測(cè)試技術(shù)。 了解2.5D封裝與3
2025-01-14 10:41:332904 
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