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電子發(fā)燒友網(wǎng)>EDA/IC設(shè)計(jì)>EDA明導(dǎo)國際Calibre平臺(tái)已支持最新的TSMC 12FFC制程設(shè)計(jì)

EDA明導(dǎo)國際Calibre平臺(tái)已支持最新的TSMC 12FFC制程設(shè)計(jì)

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2025-06-23 07:59:40

EDA高手看看~~~~

誰能幫忙整一個(gè)EDA12路搶答器和EDA的溫度計(jì)啊?跪求了~~~~~~~
2008-12-28 21:30:06

FFC排線,端子線

` 東莞奇勝排線廠,公司位于發(fā)達(dá)制造業(yè)城市東莞市之企石鎮(zhèn),是一家集自主研發(fā)、設(shè)計(jì)、制造、營銷、服務(wù)于一體的專業(yè)致力于FFC(柔性扁平線)、端子排線、FPC連接器的電子類高新科技企業(yè)。,公司引進(jìn)國內(nèi)
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“緊箍咒”,限制了美國企業(yè)在國際半導(dǎo)體領(lǐng)域的合作與發(fā)展方向。 法案限制美國企業(yè)支持中國等國家的半導(dǎo)體研發(fā)和生產(chǎn),這使得美國企業(yè)與國際企業(yè),尤其是和中國企業(yè)在EDA技術(shù)交流、數(shù)據(jù)共享、聯(lián)合研發(fā)等方面的合作
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黑色ffc排線是怎么來的?

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龍架構(gòu)(LoongArch)平臺(tái)初步支持OpenHarmony操作系統(tǒng)

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基于calibre的MIC總線控制器專用集成電路版圖檢查

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2010-06-16 09:57:2527

Laker & Calibre Bandgap 實(shí)例教程

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AMD 聯(lián)手導(dǎo)國際,針對(duì)AMD出產(chǎn)的異構(gòu)和多核處理器擴(kuò)大開放源代碼嵌入式Linux開發(fā)的可用性。嵌入式系統(tǒng)開發(fā)人員利用 Mentor Embedded Linux 和Sourcery? CodeBench,通過即將推出的AMD 嵌入式處理器提供的全面嵌入式 Linux 支持與工具,獲得開源開發(fā)新選擇。
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Mentor Graphics公司(納斯達(dá)克代碼:MENT)今天宣布,Calibre? nmPlatform 通過TSMC 10nm FinFET V0.9 工藝認(rèn)證。此外,Mentor
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2016-03-15 14:06:021298

Mentor Graphics增強(qiáng)對(duì)TSMC 7納米工藝設(shè)計(jì)開發(fā)和10納米工藝量產(chǎn)的支援

FastSPICE? (AFS) 平臺(tái)。除此之外,Calibre 和 Analog FastSPICE 平臺(tái)可應(yīng)用在基于TSMC 7 納米 FinFET 工藝最新設(shè)計(jì)規(guī)則手冊(cè) (DRM) 和 SPICE 模型的初期設(shè)計(jì)開發(fā)和 IP 設(shè)計(jì)。
2016-03-24 11:13:191110

FPC和FFC區(qū)別

FPC和FFC區(qū)別,感興趣的可以看看哦。
2016-07-25 17:45:300

淺析TSMC和FinFET工藝技術(shù)的Mentor解決方案

Technology (12FFC) 和最新版本 7nm FinFET Plus 工藝的認(rèn)證。Nitro-SoCTM 布局和布線系統(tǒng)也通過了認(rèn)證,可以支持 TSMC12FFC 工藝技術(shù)。
2017-10-11 11:13:423455

是什么促進(jìn)了EDA產(chǎn)業(yè)營收的大幅度成長?

ESD聯(lián)盟指出,2016年第四季EDA產(chǎn)業(yè)營收金額總計(jì)為24.6億美元,較2015年同期成長了19%;而所有EDA區(qū)域市場以及大多數(shù)EDA產(chǎn)品領(lǐng)域的營收都出現(xiàn)兩位數(shù)字的成長。ESD聯(lián)盟董事會(huì)成員、
2018-07-18 14:00:001123

FFC上線BTK交易平臺(tái),打造區(qū)塊鏈游戲生態(tài)的新紀(jì)元

FFC(Free Fair Chain簡稱FFC)是一個(gè)通過區(qū)塊鏈技術(shù)結(jié)合區(qū)塊鏈功能構(gòu)建一個(gè)全新電子競技游戲平臺(tái)及支付系統(tǒng)一站式服務(wù)生態(tài)鏈。
2018-07-11 10:23:007191

FFC排線的5大優(yōu)勢(shì)講解

FFC排線是一種柔軟的扁平狀的線纜,我們可以隨意地選擇FFC排線的導(dǎo)線的數(shù)目和導(dǎo)線的間距大小,FFC排線是為了讓聯(lián)線變得更加方便,這可以使得電子產(chǎn)品的體積大幅度地減少,幫助商家提高生產(chǎn)的效率,還可以幫助廠家減少生產(chǎn)成本。
2018-03-28 15:44:5710275

中芯國際14納米制程獲重大進(jìn)展,進(jìn)入客戶導(dǎo)入階段

8月9日,中芯國際發(fā)布其2018年第二季度報(bào)。公告顯示,中芯國際第二季度不僅營收、凈利雙增長,14納米制程更是獲得重大進(jìn)展!
2018-08-10 14:20:003005

楷登電子公布與臺(tái)灣積體電路公司全新 12FFC 緊湊型工藝技術(shù)開發(fā)的合作內(nèi)容

楷登電子(美國 Cadence 公司)今日正式公布其與臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司(TSMC)全新12nm FinFET緊湊型(12FFC)工藝技術(shù)開發(fā)的合作內(nèi)容。憑借Cadence 數(shù)字
2018-05-08 11:07:002089

Platform 中的多項(xiàng)工具通過TSMC最新版5nm FinFET 和 7nm FinFET Plus 工藝的認(rèn)證

TSMC最新版5nm FinFET 和 7nm FinFET Plus 工藝的認(rèn)證。Mentor 同時(shí)宣布,更新了 Calibre nmPlatform 工具,可支持TSMC的晶圓堆疊封裝 (WoW)技術(shù)
2018-05-17 15:19:004492

Synopsys設(shè)計(jì)平臺(tái)獲得TSMC工藝認(rèn)證_7-nm FinFET Plus工藝技術(shù)

Synopsys設(shè)計(jì)平臺(tái)用于高性能、高密度芯片設(shè)計(jì) 重點(diǎn): Synopsys設(shè)計(jì)平臺(tái)獲得TSMC工藝認(rèn)證,支持高性能7-nm FinFET Plus工藝技術(shù),已成功用于客戶的多個(gè)設(shè)計(jì)項(xiàng)目。 針對(duì)
2018-05-17 06:59:005643

Synopsys推出支持TSMC 7nm工藝技術(shù)

新思科技(Synopsys)推出支持TSMC 7nm FinFET工藝技術(shù)的汽車級(jí)DesignWare Controller和PHY IP。DesignWare LPDDR4x、MIPI CSI-2
2018-11-13 16:20:232042

Xemics單元庫可以支持TSMC的0.18微米設(shè)計(jì)

瑞士NEUCHATEL - (ChipWire) - Xemics SA宣布其CooLIB 4.1低功耗單元庫現(xiàn)在支持臺(tái)灣半導(dǎo)體制造公司的0.18微米工藝。早期版本的CooLIB標(biāo)準(zhǔn)單元庫支持
2019-08-13 10:26:473313

聯(lián)發(fā)科MediaTek S900量產(chǎn),支持8K高分辨率的智能電視芯片

精簡型(12FFC)技術(shù)生產(chǎn)的S900芯片支持下一世代的智能電視,提供消費(fèi)者更豐富且互動(dòng)性更高的使用經(jīng)驗(yàn)。
2019-11-12 11:27:447789

Mentor系列IC設(shè)計(jì)工具獲得臺(tái)積電最新N5和N6制程技術(shù)認(rèn)證

Mentor 與 TSMC 的合作現(xiàn)已擴(kuò)展到先進(jìn)封裝技術(shù)領(lǐng)域, Mentor Calibre? 平臺(tái)的 3DSTACK 封裝技術(shù)將進(jìn)一步支持 TSMC 的先進(jìn)封裝平臺(tái)。
2020-05-28 08:48:251543

芯愿景收入創(chuàng)新高 EDA研發(fā)投入不升反降

長期以來,EDA軟件全球市場主要由鏗騰電子(Cadence)、新思科技(Synopsys)和導(dǎo)國際(MentorGraphics)三家主導(dǎo)。隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)第三次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的持續(xù)深化,我國EDA軟件
2020-09-03 17:50:003545

新思聯(lián)合TSMC實(shí)現(xiàn)新一代芯片設(shè)計(jì)

(功耗、性能和面積)優(yōu)勢(shì),同時(shí)加快產(chǎn)品上市時(shí)間 ● 新思科技進(jìn)一步強(qiáng)化關(guān)鍵產(chǎn)品,以支持TSMC N3制造的進(jìn)階要求 新思科技(Synopsys)近日宣布,其數(shù)字和定制設(shè)計(jì)平臺(tái)已獲得TSMC 3nm制造技術(shù)驗(yàn)證。此次驗(yàn)證基于TSMC的最新設(shè)計(jì)參考手冊(cè)(DRM)和工藝設(shè)計(jì)工具包(
2020-10-14 10:47:572542

谷歌Stadia云游戲支持iPhone和iPad

12月17日 消息:在前不久谷歌宣布其Stadia云游戲服務(wù)將以網(wǎng)頁應(yīng)用形式登陸iOS平臺(tái)之后,現(xiàn)在該游戲服務(wù)已經(jīng)支持iPhone和iPad。
2020-12-17 10:34:232286

谷歌云游戲平臺(tái)支持iPhone和iPad

在前不久谷歌宣布其Stadia云游戲服務(wù)將以網(wǎng)頁應(yīng)用形式登陸iOS平臺(tái)之后,現(xiàn)在該游戲服務(wù)已經(jīng)支持iPhone和iPad。
2020-12-17 11:06:022640

中芯國際成熟制程關(guān)鍵供應(yīng)已獲許可

據(jù)《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》消息,中芯國際之成熟制程關(guān)鍵供應(yīng)已獲許可證。此次獲得許可證的部分包括EDA、設(shè)備和材料等。
2021-01-04 13:51:192083

中芯國際成熟制程關(guān)鍵供應(yīng)已獲許可證

據(jù)消息,中芯國際之成熟制程關(guān)鍵供應(yīng)已獲許可證。此次獲得許可證的部分包括EDA、設(shè)備和材料等。
2021-01-05 15:37:252332

12億美元,中芯國際訂購光刻機(jī)

中芯國際的芯片工藝目前發(fā)展至14nm,若想將芯片工藝進(jìn)一步提升至7nm乃至3nm等先進(jìn)制程,EUV光刻機(jī)設(shè)備就必不可少。那么,中芯國際此次12億美元的采購協(xié)議都有哪些類型的光刻機(jī),包含EUV光刻機(jī)嗎?
2021-03-10 14:36:5511344

芯和半導(dǎo)體發(fā)布基于微軟Azure的EDA平臺(tái)

EDA平臺(tái)。 在5G、人工智能、自動(dòng)駕駛和邊緣計(jì)算等高性能計(jì)算應(yīng)用的驅(qū)使下,半導(dǎo)體行業(yè)不斷深入在先進(jìn)工藝制程和先進(jìn)封裝領(lǐng)域的技術(shù)突破,這使得從芯片到封裝到系統(tǒng)的設(shè)計(jì)和驗(yàn)證EDA流程變得越來越復(fù)雜。 傳統(tǒng)的工程仿真高度依賴于包括高性能計(jì)算集群的IT基礎(chǔ)架構(gòu),但隨
2021-08-18 11:45:005093

英諾達(dá)EDA硬件驗(yàn)證云服務(wù)平臺(tái)被認(rèn)定公共技術(shù)平臺(tái)

英諾達(dá)EDA硬件驗(yàn)證云服務(wù)平臺(tái)——成都中心被認(rèn)定為『EDA硬件驗(yàn)證服務(wù)公共技術(shù)平臺(tái)』,納入成都市高新區(qū)公共技術(shù)平臺(tái)體系及相關(guān)政策支持范圍。
2021-12-17 13:51:402302

西門子Calibre平臺(tái)擴(kuò)展EDA早期設(shè)計(jì)驗(yàn)證解決方案

西門子數(shù)字化工業(yè)軟件近日為其集成電路 (IC) 物理驗(yàn)證平臺(tái) —— Calibre 擴(kuò)展一系列電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化 (EDA) 早期設(shè)計(jì)驗(yàn)證功能,可將物理和電路驗(yàn)證任務(wù)“左移”, 在設(shè)計(jì)和驗(yàn)證流程的早期
2022-08-01 18:14:573052

全流程EDA模擬電路設(shè)計(jì)解決方案

公司電路仿真工具 ALPS 支持最先進(jìn)的 5nm 量產(chǎn)工藝制程,處于國際領(lǐng)先水平,其余EDA 工具則支持 28nm 工藝制程。
2022-10-17 11:41:303208

TSMC OIP創(chuàng)新平臺(tái)-EDA認(rèn)證工具

TSMC EDA聯(lián)盟的EDA合作伙伴提供多種設(shè)計(jì)自動(dòng)化工具,涵蓋IC設(shè)計(jì)及驗(yàn)證需求的所有階段,從電路設(shè)計(jì)時(shí)序分析,設(shè)計(jì)電氣分析的仿真,物理實(shí)現(xiàn)的位置和路徑,物理布局驗(yàn)證,RC提取用于最終設(shè)計(jì)signoff。
2022-11-10 10:10:334044

芯動(dòng)科技出席TSMC 2022全球開放創(chuàng)新平臺(tái)生態(tài)論壇

日前,TSMC 2022開放創(chuàng)新平臺(tái)生態(tài)論壇(Open Innovation Platform Ecosystem Forum)北美站、歐洲站圓滿落幕,芯動(dòng)科技(Innosilicon)作為臺(tái)積電
2022-11-11 10:05:111630

中芯國際14nm投入量產(chǎn) 淺談不同制程芯片的設(shè)計(jì)制造成本

2019年第四季度,中芯國際就表示14nm投入量產(chǎn)。2021年時(shí)傳出消息,中芯國際14nm的良率達(dá)到95%,已經(jīng)追平臺(tái)積電。(目前7nm也小規(guī)模投產(chǎn))
2022-11-17 15:22:38108532

回顧:EDA行業(yè)的整體框架(2)

成長期(1979-1992):這段時(shí)間整個(gè)EDA市場的發(fā)展很快,各個(gè)工具鏈都有了很大突破,像我們熟識(shí)的EDA三巨頭:新思科技、鏗騰電子、西門子 EDA(前身為導(dǎo)國際)都是在這段時(shí)間里成立的。他們采取純軟(Software Only)的商業(yè)模式。
2023-03-07 10:07:361790

Cadence發(fā)布基于Integrity 3D-IC平臺(tái)的新設(shè)計(jì)流程,以支持TSMC 3Dblox?標(biāo)準(zhǔn)

楷登電子(美國 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)近日宣布推出基于 Cadence Integrity 3D-IC 平臺(tái)的新設(shè)計(jì)流程,以支持 TSMC 3Dblox 標(biāo)準(zhǔn)。TSMC
2023-05-09 09:42:091750

西門子EDA Calibre 平臺(tái)獲臺(tái)積電先進(jìn)N3E和N2工藝認(rèn)證

西門子EDA Calibre 平臺(tái)獲臺(tái)積電先進(jìn)N3E和N2工藝認(rèn)證 作為臺(tái)積電的長期合作伙伴西門子EDA一直在加強(qiáng)對(duì)臺(tái)積電最新制程支持 ,根據(jù)西門子EDA透露的消息顯示,sign-off 物理驗(yàn)證
2023-05-11 18:25:303358

西門子Calibre平臺(tái)通過N3E工藝認(rèn)證

西門子數(shù)字化工業(yè)軟件日前在臺(tái)積電2023北美技術(shù)論壇上宣布一系列最新工藝認(rèn)證。作為臺(tái)積電的長期合作伙伴,此次認(rèn)證是雙方精誠合作的關(guān)鍵成就,將進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)西門子EDA技術(shù)對(duì)臺(tái)積電最新制程的全面支持。
2023-05-16 11:30:301569

FFC 連接器

FFC 端子 所有引腳間距為 0.050 [1.27] 和 0.100 [2.54] 的 FFC 端子均采用多壓接設(shè)計(jì)。為了獲得最佳的電氣和機(jī)械可靠性,電纜絕緣體和導(dǎo)體上使用了四個(gè)壓接齒。為了按順序
2021-10-11 15:27:012861

100分的Calibre只發(fā)揮了60分的作用?

Siemens的Calibre是業(yè)內(nèi)權(quán)威的版圖驗(yàn)證軟件,被各大Foundry廠廣泛認(rèn)可。用戶可以直接在Virtuoso界面集成Calibre接口,調(diào)用版圖驗(yàn)證結(jié)果數(shù)據(jù),使用起來極為方便。
2023-07-14 11:33:361379

EDA云實(shí)證Vol.13:暴力堆機(jī)器之王——Calibre

Siemens的Calibre是業(yè)內(nèi)權(quán)威的版圖驗(yàn)證軟件,被各大Foundry廠廣泛認(rèn)可。用戶可以直接在Virtuoso界面集成Calibre接口,調(diào)用版圖驗(yàn)證結(jié)果數(shù)據(jù),使用起來極為方便。 今天,我們
2023-07-17 16:20:451181

FFC如何連接小米/華為/蘋果顯示屏

FFC(Flexible Flat Cable)是一種柔性扁平電纜,用于連接電子設(shè)備之間的電路板或組件。連接FFC的步驟如下: 一、準(zhǔn)備工作:確保要連接的電路板或組件上有FFC連接器,并且
2023-07-20 16:45:050

FFC的連接方式

直插式連接:沒有任何鎖扣,常用的FFC扁平排線插接端厚度與FFC連接器空隙的高度都是0.3MM。這種連接方式FFCSP是將FFC排線直接插入到相對(duì)應(yīng)的FFC連接器上,通常采用直插式連接器。這種連接方式簡單方便,適用于需要頻繁更換FFC的情況。
2023-07-20 16:16:431

到底誰能提升Calibre的效率?

Siemens的Calibre是業(yè)內(nèi)權(quán)威的版圖驗(yàn)證軟件,被各大Foundry廠廣泛認(rèn)可。用戶可以直接在Virtuoso界面集成Calibre接口,調(diào)用版圖驗(yàn)證結(jié)果數(shù)據(jù),使用起來極為方便。
2023-07-25 10:30:141804

如何提升跑Calibre效率呢?

Siemens的Calibre是業(yè)內(nèi)權(quán)威的版圖驗(yàn)證軟件,被各大Foundry廠廣泛認(rèn)可。用戶可以直接在Virtuoso界面集成Calibre接口,調(diào)用版圖驗(yàn)證結(jié)果數(shù)據(jù),使用起來極為方便。
2023-08-09 09:24:562685

如何在Virtuoso界面集成Calibre接口呢?

Siemens的Calibre是業(yè)內(nèi)權(quán)威的版圖驗(yàn)證軟件,被各大Foundry廠廣泛認(rèn)可。用戶可以直接在Virtuoso界面集成Calibre接口,調(diào)用版圖驗(yàn)證結(jié)果數(shù)據(jù),使用起來極為方便。
2023-08-24 11:14:135242

采用calibre進(jìn)行后仿真的方法

Calibre打開之后,全選,知道可以看出哪里有東西
2023-09-11 16:56:025187

Cadence擴(kuò)大TSMC N3E制程IP產(chǎn)品組合,推出新一代224G-LR SerDes IP,助力超大規(guī)模SoC設(shè)計(jì)

內(nèi)容提要 ● ?經(jīng)過驗(yàn)證的接口 IP,可顯著提升 TSMC N3E 制程節(jié)點(diǎn)的性能和能效 ● ?224G-LR SerDes PHY IP 在 TSMC N3E 制程上實(shí)現(xiàn)一次性流片成功
2023-09-26 10:10:011655

Cadence 定制/模擬設(shè)計(jì)遷移流程加速 TSMC 先進(jìn)制程技術(shù)的采用

● AI 驅(qū)動(dòng)的 Cadence Virtuoso Studio 助力 IC 設(shè)計(jì)在 TSMC制程技術(shù)之間實(shí)現(xiàn)遷移時(shí)自動(dòng)優(yōu)化電路 ●? 新的生成式設(shè)計(jì)技術(shù)可將設(shè)計(jì)遷移時(shí)間縮短 3 倍
2023-09-27 10:10:041635

FFC_FPC Connectors.zip

FFC_FPCConnectors
2023-03-01 15:37:340

calibre后仿真參數(shù)提取

Calibre是一種先進(jìn)的電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)工具,用于電子電路的設(shè)計(jì)和仿真。它為工程師提供了一個(gè)強(qiáng)大的平臺(tái),可以進(jìn)行多個(gè)級(jí)別的仿真,包括電路級(jí)仿真、行為級(jí)仿真和系統(tǒng)級(jí)仿真。在使用Calibre
2024-01-04 17:24:592313

臺(tái)積電在歐洲技術(shù)研討會(huì)上展示HBM4的12FFC+和N5制造工藝

目前,我們正在攜手眾多HBM存儲(chǔ)伙伴(如美光、三星、SK海力士等)共同推進(jìn)HBM4在先進(jìn)制程中的全面集成。12FFC+基礎(chǔ)Dies在滿足HBM性能需求的同時(shí),具有顯著的成本優(yōu)勢(shì);而N5基礎(chǔ)Dies則可在較低功耗條件下實(shí)現(xiàn)HBM4的預(yù)期速度。
2024-05-17 10:07:081432

聯(lián)電攜手英特爾開發(fā)12nm制程平臺(tái),預(yù)計(jì)2026年完成,2027年量產(chǎn)

今年初,聯(lián)電與英特爾宣布將攜手打造12nm FinFET制程平臺(tái),以滿足移動(dòng)設(shè)備、通信基礎(chǔ)設(shè)施及網(wǎng)絡(luò)市場的高速增長需求。
2024-05-31 09:15:311119

利高端存儲(chǔ)芯片eMMC通過紫光展銳移動(dòng)芯片平臺(tái)認(rèn)證

應(yīng)用中取得重大的市場拓展。紫光展銳平臺(tái)認(rèn)證信息此次認(rèn)證涉及的紫光展銳T606是新一代8核LTE移動(dòng)芯片平臺(tái),基于先進(jìn)的12nm制程工藝,搭載了雙核ArmCorte
2025-01-21 16:35:112137

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