4月28日消息 據(jù)外媒報(bào)道，目前全球汽車半導(dǎo)體短缺，韓國(guó)IC設(shè)計(jì)公司積極投入到MCU開發(fā)中，但迫切需要足夠的晶圓廠生產(chǎn)設(shè)施和韓國(guó)國(guó)內(nèi)汽車產(chǎn)業(yè)的支持。
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據(jù)悉，專注于車載信息娛樂系統(tǒng)應(yīng)用處理器（AP）的Telechips近日推出一款新的32位MCU。該內(nèi)核是基于ARM Cortex-R5設(shè)計(jì)的，使用三星的28納米鑄造工藝制成。Telechips相關(guān)負(fù)責(zé)人表示，推出該產(chǎn)品的初衷是認(rèn)為汽車MCU市場(chǎng)將會(huì)增長(zhǎng)。
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此外，去年從LG集團(tuán)剝離并入LX Group的Silicon Works也在準(zhǔn)備MCU產(chǎn)品。去年該公司開始考慮擴(kuò)大汽車MCU產(chǎn)品線。據(jù)悉，其審查了一系列發(fā)展項(xiàng)目，包括德州儀器主導(dǎo)的“汽車用無(wú)線電池管理系統(tǒng)”(wBMS)芯片、汽車顯示器MCU等。
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以家電MCU為主要業(yè)務(wù)的ABOV半導(dǎo)體也投入進(jìn)車用MCU事業(yè)。去年，三星電子前DS部門副社長(zhǎng)Son Jae-cheol被聘用為開發(fā)本部長(zhǎng)，以加速基于智能MCU技術(shù)的汽車芯片開發(fā)。
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報(bào)道指出，目前汽車MCU市場(chǎng)需求龐大，如果單個(gè)內(nèi)燃機(jī)使用200到300個(gè)MCU，那么在自動(dòng)駕駛和電動(dòng)汽車時(shí)代，預(yù)計(jì)將安裝多達(dá)2000個(gè)MCU。不過在這一市場(chǎng)上， NXP、瑞薩、意法半導(dǎo)體、英飛凌以及德州儀器仍掌握關(guān)鍵話語(yǔ)權(quán)。
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由于目前全球汽車MCU市場(chǎng)正在經(jīng)歷著前所未有的供應(yīng)短缺，因此這些推動(dòng)本地晶圓廠發(fā)展的運(yùn)動(dòng)收到了積極的評(píng)價(jià)。
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除此之外，獲取晶圓廠生產(chǎn)基礎(chǔ)設(shè)施和汽車產(chǎn)業(yè)界的支持正變得十分重要。報(bào)道指出，IC設(shè)計(jì)公司設(shè)計(jì)出高性能的MCU和汽車芯片，但若不能制造芯片或?qū)⑵鋺?yīng)用于汽車上面，機(jī)會(huì)將化為泡影。
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韓國(guó)系統(tǒng)半導(dǎo)體網(wǎng)會(huì)長(zhǎng)李瑞圭表示，“雖然具備14納米以下工藝的生產(chǎn)設(shè)備，但與臺(tái)積電和中芯國(guó)際相比，韓國(guó)28、40、55納米工藝的競(jìng)爭(zhēng)力較弱。”同時(shí)，韓國(guó)國(guó)內(nèi)整車企業(yè)和汽車零部件供應(yīng)商之間也需要緊密合作?，F(xiàn)代汽車、現(xiàn)代摩比斯等主要汽車公司正尋求解決方案，以降低對(duì)海外半導(dǎo)體的依賴。
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