華為手機(jī)攜多項(xiàng)創(chuàng)新回歸，但“5G 芯片”的缺失依舊是華為無法邁過的坎。

華為手機(jī)終于回歸正常節(jié)奏

自 2019 年被美國列入實(shí)體清單起，華為經(jīng)歷了一場(chǎng)歷時(shí)四年的“寒冬”，但處于困難時(shí)期的華為仍在持續(xù)發(fā)布和更新終端產(chǎn)品。

3 月 23 日下午，華為 P60 以及 Mate X3 如期而至，這次華為雙旗艦齊發(fā)，且?guī)砹吮姸囝嵏残陨?jí)，引起了業(yè)界的廣泛關(guān)注。

兩大重磅新品面世，同樣也意味著華為用事實(shí)打破了此前“出售手機(jī)業(yè)務(wù)”的謠言。 在長(zhǎng)達(dá)兩個(gè)小時(shí)的發(fā)布會(huì)上，除了這兩款旗艦手機(jī)以外，華為還有不少驚喜，包括全新的靈犀通信系統(tǒng)、雙向衛(wèi)星通信、支持大模型技術(shù)的鴻蒙 3.1 系統(tǒng)、以及首款“捅破天”手表等一系列硬件新品等等。 但驚喜之外，也伴隨著諸多遺憾，華為依然沒有解決 5G 芯片難題，麒麟芯片也沒有王者歸來。

華為終端 BG COO 何剛在發(fā)布會(huì)后的采訪表示，華為這幾年克服了很多困難。隨著各項(xiàng)供應(yīng)恢復(fù)穩(wěn)定，華為產(chǎn)品發(fā)布的節(jié)奏也終于回歸正常。

盡管目前還沒有 5G 芯片，但隨著產(chǎn)品發(fā)布節(jié)奏回歸正常，華為對(duì)產(chǎn)品銷量的信息正在逐步回歸。

華為在努力尋找突圍之路

由于華為的缺失，蘋果重新霸占了全球高端市場(chǎng)。

根據(jù)市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu) Counterpoint 公布的最新報(bào)告，2022 年全球高端手機(jī)（售價(jià) 600 美元以上）市場(chǎng)，蘋果吃掉了 75% 的份額，達(dá)到了新高。

而對(duì)于眼下“無 5G 芯片”可用的狀況，華為也在努力地?fù)P長(zhǎng)避短，通過軟件創(chuàng)新和局部小而美的設(shè)計(jì)，來進(jìn)一步維護(hù)鞏固產(chǎn)品力品牌力，并全力沖刺折疊屏細(xì)分市場(chǎng)來奪回高端市場(chǎng)。

雖然華為可以靠衛(wèi)星通信、長(zhǎng)焦鏡頭、屏幕耐用等等細(xì)碎的創(chuàng)新點(diǎn)來彌補(bǔ) 5G 芯片的缺陷，但這并非長(zhǎng)久之計(jì)，華為當(dāng)下更應(yīng)該做的就是向芯片方面突圍。

此前，有消息稱“華為已經(jīng)開發(fā)出芯片堆疊技術(shù)方案，隨后被華為方面辟謠。不過最新消息顯示華為已攻克部分自主替代關(guān)鍵環(huán)節(jié)。

華為已攻克部分自主替代關(guān)鍵環(huán)節(jié)

在日前華為舉行的硬、軟件工具誓師大會(huì)上，華為輪值董事長(zhǎng)徐直軍表示，華為芯片設(shè)計(jì) EDA 工具團(tuán)隊(duì)聯(lián)合國內(nèi) EDA 企業(yè)，共同打造了 14nm 以上工藝所需 EDA 工具，基本實(shí)現(xiàn)了 14nm 以上 EDA 工具國產(chǎn)化，2023 年將完成對(duì)其全面驗(yàn)證。

EDA 是芯片 IC 設(shè)計(jì)中不可或缺的重要部分，涵蓋集成電路設(shè)計(jì)、布線、驗(yàn)證和仿真等所有流程，貫穿芯片全產(chǎn)業(yè)鏈，各個(gè)工具環(huán)環(huán)相扣，被稱為“芯片之母”。

目前全球的 EDA 軟件主要由 Cadence、Synopsys、西門子 EDA 三家美國企業(yè)壟斷。

中國公司雖然布局 EDA 領(lǐng)域多年，但國產(chǎn) EDA 以點(diǎn)工具為主，工具鏈不完整，且主要滿足中低端制程要求。

由于 EDA 處在最上游位置，因此 EDA 必須比芯片的工藝更先進(jìn)。14nm 是中端芯片制程。EDA 本身極其復(fù)雜，實(shí)現(xiàn)了 EDA 工具自主化，就能夠基本達(dá)成半導(dǎo)體自主化的先決條件。

此次華為 14nm 以上工藝所需的 EDA 設(shè)計(jì)工具全流程自主化可以說有著重要意義。

徐直軍表示，三年來，華為圍繞硬件開發(fā)、軟件開發(fā)和芯片開發(fā)三條研發(fā)生產(chǎn)線，努力打造我們的工具，完成了軟件/硬件開發(fā) 78 款工具的替代，保障了研發(fā)作業(yè)的連續(xù)。

徐直軍稱期待開發(fā)產(chǎn)品開發(fā)工具軟件的將士們?cè)?2024 年 12 月 31 日勝利會(huì)師，把所有軟件、硬件、芯片……的開發(fā)工具向社會(huì)發(fā)布。

華為加速軟件開發(fā)工具自研

華為創(chuàng)始人任正非在近期披露的一份講話中表示，華為現(xiàn)在還屬于困難時(shí)期，但在前進(jìn)的道路上并沒有停步。

2022 年華為的研發(fā)經(jīng)費(fèi)是 238 億美元，約 1644 億人民幣，這一數(shù)字比 2021 年的 1427 億元還高出了 200 多億元。

華為目前正在軟件開發(fā)工具自研方面加快步伐。任正非近日在公司“難題揭榜”火花獎(jiǎng)專家座談會(huì)上提到，華為用三年時(shí)間完成了 13000 余顆器件的替代開發(fā)、4000 余塊電路板的反復(fù)換板開發(fā)。

而另一場(chǎng)內(nèi)部會(huì)議透露的信號(hào)表明，打破對(duì)西方產(chǎn)品開發(fā)工具的依賴已被華為視為務(wù)必要突破的“烏江天險(xiǎn)”。 ?

長(zhǎng)期以來，包括操作系統(tǒng)、數(shù)據(jù)庫、中間件等底層軟件和工具都處于西方廠家的壟斷之下。

而據(jù)任正非透露，華為是完全用自己的操作系統(tǒng)、數(shù)據(jù)庫、編譯器和語言，做出了自己的管理系統(tǒng) MetaERP 軟件。

據(jù)悉，從去年 12 月開始，華為已連續(xù)發(fā)布了 11 款軟硬件開發(fā)工具和服務(wù)，華為自身的產(chǎn)品線研發(fā)，已經(jīng)切換到這些工具上。

結(jié)語

前路漫漫，道阻且長(zhǎng)，以華為的研發(fā)魄力，相信在芯片上實(shí)現(xiàn)全鏈路國產(chǎn)替代只是時(shí)間問題。

當(dāng)下，由于 5G 芯片的缺失，再加上智能手機(jī)市場(chǎng)的低迷，華為的境遇仍不樂觀，華為終端業(yè)務(wù)依然充滿著挑戰(zhàn)。

編輯：黃飛

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