Sn-Pb共晶焊錫高大約34~44℃，這樣電烙鐵鐵頭的溫度設(shè)定也要比較高；③烙鐵頭的使用壽命變短；④烙鐵頭氧化；在使用無鉛焊錫時(shí)，有時(shí)會(huì)造成烙鐵頭表明黑色化，失去上錫能力而導(dǎo)致焊接作業(yè)中止。在以下
2017-08-28 09:25:01
℃左右?！ 。ǎ拢┍砻鎻埩Υ?、潤(rùn)濕性差?！ 。ǎ茫?b class="flag-6" style="color: red">工藝窗口小，質(zhì)量
控制難度大。麥|斯|艾|姆|P|CB樣板貼片,麥1斯1艾1姆1科1技全國(guó)1首家P|CB樣板打板 ?。ǎ玻?
無鉛焊點(diǎn)的特點(diǎn) ?。ǎ?/div>
2013-10-10 11:39:54
到應(yīng)用都還不成熟，無鉛材料、印制板、元器件、檢測(cè)、可靠性等方面都沒有標(biāo)準(zhǔn)，由于有鉛和無鉛混用時(shí)，特別是當(dāng)無鉛焊端的元器件采用有鉛焊料和有鉛工藝時(shí)會(huì)發(fā)生嚴(yán)重的可靠性問題。 有鉛焊接向無鉛焊接過渡 無鉛工藝
2009-04-07 17:10:11
鉛合金的浸潤(rùn)性差，要求助焊劑提高活性和活化溫度。無論在有鉛還是無鉛再流焊接中，助焊劑侵潤(rùn)區(qū)都是控制焊接質(zhì)量的關(guān)鍵區(qū)域。助焊劑中的主要成分是松香脂，而松香的主要成分是松香酸，其熔點(diǎn)為74℃，在170
2017-07-03 10:16:07
無鉛焊接技術(shù)的現(xiàn)狀：無鉛焊料合金成分的標(biāo)準(zhǔn)化目前還沒有明確的規(guī)定。ＩＰＣ等大多數(shù)商業(yè)協(xié)會(huì)的意見：鉛含量
2011-08-11 14:22:24
無鉛焊接的誤區(qū)誤區(qū)一：現(xiàn)在已經(jīng)是無鉛年代了，可好多客戶仍舊用傳統(tǒng)的焊接方法——這就大錯(cuò)特錯(cuò)。目前的現(xiàn)狀是70%——80%的廠家用的以前普通單柄烙鐵（俗稱30W、40W、60W……烙鐵）焊接無鉛錫線
2010-12-28 21:05:56
無鉛焊接的起源：由于環(huán)境保護(hù)的要求，特別是ISO14000的導(dǎo)入，世界大多數(shù)國(guó)家開始禁止在焊接材料中使用含鉛的成分。 日本在2004年禁止生產(chǎn)或銷售使用有鉛材料焊接的電子生產(chǎn)設(shè)備。歐美在2006年
2011-08-11 14:21:59
，無鉛材料的供應(yīng)是個(gè)重大的問題。無鉛化，主要在于無鉛焊料的選擇及焊接工藝的調(diào)整，其中尤以無鉛焊料的選擇最為關(guān)鍵?！ ?b class="flag-6" style="color: red">無鉛焊料與有鉛焊料主要區(qū)別在以下幾個(gè)方面：一、成分區(qū)別：通用6337有鉛焊絲組成比例為
2017-08-09 11:05:55
回流爐 無鉛回流爐屬于回流焊的一種。早期回流焊的焊料都是用含鉛的材料。隨著環(huán)保思想的深入，人們?cè)絹碓街匾?b class="flag-6" style="color: red">無鉛技術(shù)。在材料上，尤其是焊料上的變化最大。而在工藝方面，影響最大的是焊接工藝。這主要來自焊料
2014-12-11 14:31:57
無鉛對(duì)元器件的要求與影響無鉛焊接，對(duì)元器件提出了更高的要求，最根本的原因在于焊接溫度的提高。傳統(tǒng)錫鉛共晶焊料的熔點(diǎn)為１８３℃，而目前得到普遍認(rèn)可與廣泛采用的錫銀銅（ＳＡＣ）無鉛焊料的熔點(diǎn)大約為２１７
2010-08-24 19:15:46
可以認(rèn)為是不合格的，隨著無鉛技術(shù)的深入和發(fā)展，由于助焊劑的改進(jìn)以及工藝的進(jìn)步，無鉛焊點(diǎn)的粗糙外觀已經(jīng)有了一些改觀。
2011-08-11 14:23:51
` 無鉛環(huán)保焊錫絲的工藝特點(diǎn) 無鉛環(huán)保焊錫絲由于使用了無鉛焊料替代傳統(tǒng)的錫鉛共晶焊料，，使得無鉛環(huán)保焊錫絲的工藝具有顯著不同的特點(diǎn)。首先，焊接工藝的溫度顯著提升，工藝窗口急劇縮小。目前普遍使用的無
2016-05-12 18:27:01
含鉛型號(hào)的焊接溫度是多少？只能查到無鉛是260℃，謝謝。
2023-12-26 08:05:30
基礎(chǔ)元件的識(shí)別，
小型IC的焊接常識(shí)，
無鉛焊接的工藝與原理焊接、拆焊1206以上的片式元件
焊接、拆焊IC24腳以內(nèi)的集成片
焊接、拆焊軸向徑向引線元器件
焊接、拆焊雙列直插DIP集成元件2000/人
2009-06-23 11:03:52
影響到實(shí)際效果。led無鉛錫膏印刷工作結(jié)束后，應(yīng)當(dāng)將鋼網(wǎng)清理整潔，便于下一次應(yīng)用。想要了解關(guān)于錫膏、無鉛錫膏、焊錫膏等焊接的問題，歡迎伙伴們前來咨詢深圳市佳金源工業(yè)科技有限公司，一起來學(xué)習(xí)成長(zhǎng)吧！佳金源品牌的焊錫絲、焊錫膏、焊錫條，隨時(shí)期待伙伴們前來一起拿走。LED無鉛錫膏的作用和印刷工藝技巧
2021-09-27 14:55:33
要對(duì)工藝進(jìn)行監(jiān)視以維持工藝處于受控狀態(tài)。5. 控制和改進(jìn)工藝無鉛焊接工藝是一個(gè)動(dòng)態(tài)變化的舞臺(tái)。工廠必須警惕可能出現(xiàn)的各種問題以避免出現(xiàn)工藝失控，同時(shí)也還需要不斷地改進(jìn)工藝，以使產(chǎn)品的質(zhì)量和合格晶率不斷
2017-05-25 16:11:00
在218度，而有鉛噴錫熔點(diǎn)在183度，這樣的話無鉛錫焊的焊接點(diǎn)會(huì)牢固很多。但是由于有鉛的溫度相對(duì)較低，對(duì)電子產(chǎn)品的熱損壞較小，且PCB表面更光亮。2、成本差異無鉛工藝中，波峰焊使用的錫條和手工焊接使用的錫線
2019-05-07 16:38:18
的浸潤(rùn)性要比有鉛的差一點(diǎn)。2、有鉛中的鉛對(duì)人體有害，而無鉛就沒有。有鉛共晶溫度比無鉛要低。具體多少要看無鉛合金的成份， 像SNAGCU的共晶是217度，焊接溫度是共晶溫度加上30~50度。要看實(shí)際調(diào)整。有
2019-04-25 11:20:53
熔點(diǎn)高，這樣就焊接點(diǎn)牢固很多。PCB板無鉛噴錫與有鉛噴噴錫的差異?溫度分別是多少?1、PCB板無鉛噴錫屬于環(huán)保類不含有害物質(zhì)"鉛",熔點(diǎn)218度左右;噴錫錫爐溫度需要控制
2019-10-17 21:45:29
值的問題。歐盟出臺(tái)的ROHS指令明確要求將鉛的含量控制在0.1wt%以下。無鉛工藝趨勢(shì)首先我們來看看有鉛和無鉛的趨勢(shì)，隨著國(guó)際環(huán)保要求逐步提高，無鉛工藝成為電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展的一個(gè)必然過程。盡管無鉛工藝已經(jīng)
2016-05-25 10:08:40
無鉛工藝和有鉛工藝技術(shù)特點(diǎn)對(duì)比表： 類別無鉛工藝特點(diǎn)有鉛工藝特點(diǎn) 焊料合金焊料合金成分有多種焊料合金可供選擇，目前逐步同意為Sn96.5Ag3Cu0.5(SAC305)；最好回流焊接和波峰焊接都選擇
2016-05-25 10:10:15
無鉛工藝和有鉛工藝技術(shù)特點(diǎn)對(duì)比表：類別無鉛工藝特點(diǎn)有鉛工藝特點(diǎn)焊料合金焊料合金成分有多種焊料合金可供選擇，目前逐步同意為Sn96.5Ag3Cu0.5(SAC305)；最好回流焊接和波峰焊接都選擇同一
2016-07-14 11:00:51
本文將研究確定什么參數(shù)對(duì)無鉛焊接有最大和最小影響的方法。目的是要建立一個(gè)質(zhì)量和可重復(fù)性受控的無鉛工藝...。 開發(fā)一套有效的方法 既然生產(chǎn)線中的無鉛焊接即將來臨，那么我們應(yīng)該開發(fā)出一套
2018-08-24 16:48:14
無鉛助焊劑要適應(yīng)無鉛合金的高溫、潤(rùn)濕性差等特點(diǎn)，采取提高活化溫度(耐高溫)和活性的措施，工藝上也要根據(jù)焊點(diǎn)合金的熔點(diǎn)及助焊劑的活化溫度正確設(shè)置溫度曲線。如果控制不當(dāng)會(huì)影響可焊性，造成過多的焊接缺陷
2016-08-03 11:11:33
三百度，過波峰溫度就需要控制在二百六十度，回流溫度在二百六十到二百七十度。鉛會(huì)提高錫在焊接過程中的活性。有鉛錫線呢，在對(duì)比無鉛錫線情況下要好用，而且無鉛噴錫要比有鉛噴錫熔點(diǎn)高，焊接點(diǎn)會(huì)牢固很多。轉(zhuǎn)自 網(wǎng)絡(luò)資源
2018-08-02 21:34:53
熔點(diǎn)高，這樣就焊接點(diǎn)牢固很多。PCB板無鉛噴錫與有鉛噴噴錫的差異?溫度分別是多少?1、PCB板無鉛噴錫屬于環(huán)保類不含有害物質(zhì)"鉛",熔點(diǎn)218度左右;噴錫錫爐溫度需要控制
2018-10-29 22:15:27
熔點(diǎn)高，這樣就焊接點(diǎn)牢固很多。PCB板無鉛噴錫與有鉛噴噴錫的差異?溫度分別是多少?1、PCB板無鉛噴錫屬于環(huán)保類不含有害物質(zhì)"鉛",熔點(diǎn)218度左右;噴錫錫爐溫度需要控制
2018-10-17 22:06:33
`在無鉛焊接工藝中，焊接材料的選擇是最具挑戰(zhàn)性的。因?yàn)閷?duì)于無鉛焊接工藝來說，無鉛焊料、焊錫膏、助焊劑等材料的選擇是最關(guān)鍵的。漢赫電子在選擇上述材料時(shí)首先考慮到焊接元件的類型、線路板的類型，以及它們
2016-07-29 09:12:59
`含鉛表面組裝工藝和無鉛表面組裝工藝差別：1、焊錫的物理屬性、熔點(diǎn)、表面張力、氧化的可能性、冶金以及金屬浸析的可能性；2、峰值溫度更高；3、預(yù)熱溫度更高；4、板和元件的無鉛表面處理（最好是有無鉛表面
2016-07-13 09:17:36
如何進(jìn)行無鉛焊接？
2021-06-18 07:42:58
為了適應(yīng)國(guó)際市場(chǎng)對(duì)電子產(chǎn)品的要求,現(xiàn)在的電子產(chǎn)品生產(chǎn)過程很多廠家要求無鉛焊接，達(dá)到環(huán)保的效果。我們知道無鉛焊接要求焊錫的變化使的焊錫溶點(diǎn)變高。（有鉛焊錫的熔點(diǎn)是180°~185°無鉛的錫為溶點(diǎn)
2013-08-03 10:02:27
元器件的焊接質(zhì)量呢?通過分析元器件引線框架或焊端鍍層的成分,結(jié)合元器件封裝形式來探討有鉛制程下有鉛和無鉛混裝工藝的相關(guān)問題及應(yīng)對(duì)措施。【關(guān)鍵詞】：有鉛和無鉛混裝工藝;;有鉛制程(工藝);;無鉛元器件
2010-04-24 10:10:01
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-5 17:40 編輯
有鉛錫與無鉛錫可靠性的比較無鉛焊接互連可靠性是一個(gè)非常復(fù)雜的問題，它取決于許多因素，我們簡(jiǎn)單列舉以下七個(gè)方面的因素： 1
2013-10-10 11:41:02
在無鉛焊接工藝中，焊接材料的選擇是最具挑戰(zhàn)性的。因?yàn)閷?duì)于無鉛焊接工藝來說，無鉛焊料、焊錫膏、助焊劑等材料的選擇是最關(guān)鍵的。漢赫電子在選擇上述材料時(shí)首先考慮到焊接元件的類型、線路板的類型，以及它們表面
2016-07-29 11:05:36
含鉛表面工藝和無鉛表面工藝差別：1、焊錫的物理屬性、熔點(diǎn)、表面張力、氧化的可能性、冶金以及金屬浸析的可能性；2、峰值溫度更高；3、預(yù)熱溫度更高；4、板和元件的無鉛表面處理（最好是有無鉛表面處理）；5、焊錫的外觀和表面效應(yīng)；6、可焊性的差別，如潤(rùn)濕速度和鋪展情況；7、元件自行定心或?qū)φ哪芰^低。
2016-07-13 16:02:31
資料介紹： 無鉛焊接工藝基礎(chǔ),金屬鉛為融點(diǎn)低、價(jià)廉、加工容易的特性，或是變成氧化物的話，其透明感遠(yuǎn)超過其它的氧化物，所以自古即廣泛使用在食器、配管、涂料、化妝品等
2008-09-04 20:52:09
33 無鉛焊接工藝基礎(chǔ):無鉛焊錫之一覽2.電子機(jī)器及鉛金屬鉛為融點(diǎn)低、價(jià)廉、加工容易的特性，或是變成氧化物的話，其透明感遠(yuǎn)超過其它的氧化物，所以自古即廣泛使用在食
2008-10-30 18:05:4725
無鉛焊接工藝介紹:一.無鉛概念介紹（P4~23）
二.無鉛原材料的認(rèn)識(shí)方法（P24~60）
三.無鉛組裝工藝實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)介紹（P61~85）
四.無鉛組裝DFM設(shè)計(jì)參考（P86~98）
2009-07-30 23:39:3848 無鉛焊料和無鉛焊接工藝與傳統(tǒng)的錫鉛及其焊接工藝有相當(dāng)差別，充分了解其特點(diǎn)，掌握其應(yīng)用中的難點(diǎn)、焦點(diǎn)和發(fā)展方向，是實(shí)施無鉛的重要內(nèi)容。
無鉛化已成為電子制造錫
2009-12-21 15:51:4018 目前，關(guān)于無鉛焊接材料和無鉛焊接工藝的信息已經(jīng)很多，對(duì)于
2006-04-16 20:53:09
598 無鉛波峰焊接工藝技術(shù)與設(shè)備1．無鉛焊接技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)
2006-04-16 21:37:531063 摘 要 最新研究顯示，無鉛焊接可能是很脆弱的，特別是在沖擊負(fù)載
2006-04-16 21:41:20972 電子裝配對(duì)無鉛焊料的基本要求 無鉛焊接裝配的基本工藝包括：a. 無鉛PCB
2006-04-16 21:42:02807 什么是無鉛焊接
目前，關(guān)于無鉛焊接材料和無鉛焊接工藝的信息已經(jīng)很多，對(duì)于需要開發(fā)無鉛焊接工藝的工廠來說，正確的選擇這些信息，并把它
2008-10-30 21:35:403113 SMT無鉛工藝對(duì)無鉛錫膏的要求
SMT無鉛工藝的步伐越來越近，無鉛錫膏作為無鉛工藝的
2009-03-20 13:41:162845 無鉛知識(shí)與工藝指導(dǎo)
無鉛知識(shí)與工藝 一、鉛的危害及實(shí)施無鉛化的必
2009-03-20 13:42:34950 如何選擇無鉛焊接材料
現(xiàn)今無論是出于環(huán)?；蛘吖?jié)能的要求，還是技術(shù)方面的考慮，無鉛化越來越成為眾多PCB廠家的選擇。 然而就
2009-04-07 16:35:172345 無鉛焊接的誤區(qū)
誤區(qū)一：現(xiàn)在已經(jīng)是無鉛年代了，可好多客戶仍舊用傳統(tǒng)的焊接方法——這就大錯(cuò)特錯(cuò)。目前的現(xiàn)狀是70%——80%的廠家用的以前普通
2010-02-27 12:15:461218 烙鐵頭無鉛焊接要注意的問題
一、 無鉛焊錫問題點(diǎn):
熔點(diǎn)高（比Sn、Pb焊錫高30-40度）、錫絲不容易融化
2010-02-27 12:22:411637 無鉛焊接時(shí)該如何選擇焊接溫度
對(duì)于無鉛焊接溫度的選擇，應(yīng)該考慮到PCB板的厚度、焊盤的大小、器件以及周圍是否有較大散熱面積
2010-02-27 12:28:512130 BGA無鉛焊接技術(shù)簡(jiǎn)介
鉛（Pb），是一種有毒的金屬，對(duì)人體有害。并且對(duì)自然環(huán)境有很大的破壞性，出于環(huán)境保護(hù)的要求，特別
2010-03-04 11:19:421343 無鉛焊接和焊點(diǎn)的主要特點(diǎn)
(1) 無鉛焊接的主要特點(diǎn)
(A)高溫、熔點(diǎn)比傳統(tǒng)有鉛共晶焊
2010-10-25 18:17:452063 無鉛工藝 實(shí)施的注意事項(xiàng)： 1、 焊膏使用和保存，嚴(yán)格按供應(yīng)商的要求執(zhí)行； 2、 對(duì)無鉛元件，要進(jìn)行可焊性檢驗(yàn)，超過規(guī)定庫(kù)存期限，復(fù)檢合格后才能使用； 3、 由于無鉛焊接的抗拉
2011-06-21 17:49:511039 介紹了無鉛焊接技術(shù)的現(xiàn)狀以及國(guó)內(nèi)外對(duì)Sn-Ag和Sn-Zn等二元無鉛焊料的研究成果，以及無鉛焊接的幾種常見技術(shù)
2012-01-09 16:51:087 所謂無鉛有鉛焊接指的是錫釬焊時(shí)所用焊接材料里面含不含鉛的焊接。傳統(tǒng)釬焊是用的鉛錫合金焊料，熔點(diǎn)低，流動(dòng)性好，焊接后的導(dǎo)電性好，得到十分廣泛的普及。然而鉛是個(gè)對(duì)人體健康有害的金屬，這樣就引起了無鉛焊接的話題。
2017-12-15 08:54:1714677 無鉛工藝熔點(diǎn)在218度，而有鉛噴錫熔點(diǎn)在183度，無鉛錫焊可焊性高于有鉛錫焊。有鉛工藝牢固性相對(duì)較差，焊接容易出現(xiàn)虛焊。但是由于有鉛的溫度相對(duì)較低，對(duì)電子產(chǎn)品的熱損壞較小，且PCB表面更光亮。
2019-06-13 16:04:2520004 傳統(tǒng)或普通焊點(diǎn)的鉛（Pb）與少量其他化學(xué)品混合。結(jié)果化合物毒性很大，其長(zhǎng)期應(yīng)用帶來了各種問題，包括對(duì)人類健康危害和破壞環(huán)境。在現(xiàn)代，無鉛焊接技術(shù)正在取代鉛焊接，因?yàn)樗哂泻芨叩膬?yōu)點(diǎn)，對(duì)人類和環(huán)境沒有影響。但是，無鉛和鉛焊接頭的制造工藝存在差異。在將某些參數(shù)應(yīng)用于PCB之前，需要對(duì)其進(jìn)行修改。
2019-07-28 11:31:585737 當(dāng)前有許多專業(yè)也認(rèn)為無鉛技術(shù)還有許多問題有待于進(jìn)一步認(rèn)識(shí)，如著名工藝專家李寧成博士也認(rèn)為當(dāng)前的無鉛工藝技術(shù)的發(fā)展還沒有有鉛技術(shù)成熟，如先前的無鉛焊接采用的最多的Sn3Ag0.5Cu焊料合金，最近發(fā)現(xiàn)由于Cu的含量稍低，焊點(diǎn)可靠性有些問題。
2019-09-02 09:15:365358 隨著無鉛技術(shù)的深入和發(fā)展，由于助焊劑的改進(jìn)以及工藝的進(jìn)步，無鉛焊點(diǎn)的粗糙外觀已經(jīng)有了一些改觀。
2019-09-03 10:16:362744 很顯然，傳統(tǒng)的自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AoI）、自動(dòng)X射線檢測(cè)（AX1）以及在線測(cè)試（ICT）等主要檢測(cè)手段，都面臨無鉛焊接技術(shù)提出的新要求。無鉛焊接和錫鉛焊接的焊點(diǎn)存在一些固有的差別，經(jīng)歷了從液態(tài)到固態(tài)的晶
2019-10-08 09:30:473665 無鉛再流焊工藝控制一直是SMT貼片加工廠中比較重視的一個(gè)工藝管控難點(diǎn)，在整個(gè)SMT貼片的過程中，一個(gè)優(yōu)良的無鉛焊點(diǎn)，對(duì)于整個(gè)PCBA成品的質(zhì)量都起著至關(guān)重要的作用。關(guān)于無鉛再流焊工藝控制的難點(diǎn)跟大家一起來討論一下。
2019-12-26 11:09:513688 雖然無鉛焊接在國(guó)際上已經(jīng)應(yīng)用了十多年，但無鉛產(chǎn)品的長(zhǎng)期可常性在業(yè)內(nèi)還存在爭(zhēng)議，并確實(shí)存在不可靠因素，這也是國(guó)際上對(duì)軍事、航空航天、醫(yī)療等高可靠電子產(chǎn)品獲得豁免的主要原因之一。但是目前的問題是有鉛工藝
2020-03-27 15:43:532089 無鉛化組裝已成為電子組裝產(chǎn)業(yè)的不可逆轉(zhuǎn)的趨勢(shì)。電子組裝焊接是一個(gè)系統(tǒng)工程，對(duì)無鉛焊接技術(shù)的應(yīng)用其影響因素很多，要使無鉛焊接技術(shù)獲得廣泛應(yīng)用，還需要從SMT貼片加工系統(tǒng)工程的角度來解析和研究以下幾個(gè)方面的問題。
2020-01-02 11:30:193712 對(duì)于無鉛焊接溫度的選擇，應(yīng)該考慮到PCB板的厚度、焊盤的大小、器件以及周圍是否有較大散熱面積，常規(guī)焊點(diǎn)建議使用溫度選擇在350℃左右。
2020-02-05 07:52:4026193 無鉛焊接溫度比有鉛焊接溫度高34℃。在SMT焊接過程中，焊接溫度遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于PCB基板的Tg，無鉛焊接溫度比有鉛高，更容易PCB的熱變形，冷卻時(shí)損壞元器件。應(yīng)適當(dāng)選擇Tg較高的基PCB材料。
2020-02-05 09:00:008392 在smt貼片加工中，無鉛工藝是對(duì)社會(huì)環(huán)境的基本要求，無鉛電子產(chǎn)品就是綠色環(huán)保的追求。要使無鉛的工藝進(jìn)行到底，電烙鐵的選用很有講究，無鉛焊絲的熔點(diǎn)比常用的sn63pb37高34℃。采用一般的烙鐵很難
2020-02-24 11:25:305940 無鉛焊點(diǎn)外觀粗糙、氣孔多、潤(rùn)濕角大、沒有半月形，由于無鉛焊點(diǎn)外觀與有鉛焊點(diǎn)有較明顯的不同，如果有原來有鉛的檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)衡量，甚至可以認(rèn)為是不合格的，隨著無鉛技術(shù)的深入和發(fā)展，由于助焊劑的改進(jìn)以及工藝的進(jìn)步，無鉛焊點(diǎn)的粗糙外觀已經(jīng)有了一些改觀。
2020-03-25 15:11:151777 取決于焊接合金。對(duì)于回流焊，“主流的”無鉛焊接合金是Sn-Ag-Cu（SAC），而波峰焊則可能是SAC或Sn-Cu。SAC合金和Sn-Cu合金擁有不同的可靠性性能。
2020-03-26 15:05:535970 目前，我國(guó)軍工等高可靠電子產(chǎn)品普遍存在有鉛和無鉛元器件混裝焊接的現(xiàn)象，即：采用有 鉛焊料焊接有鉛和無鉛元器件的混裝工藝，簡(jiǎn)稱混裝焊接。 一、混裝焊接機(jī)理 采用有鉛焊料焊接有鉛和無鉛元器件的混裝焊接
2020-04-08 15:27:004804 目前，中國(guó)的很多電子產(chǎn)品的制造商都在積極進(jìn)行從有鉛焊接向鉛焊接轉(zhuǎn)換的大量試驗(yàn)工作。實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)表明，要提高無鉛波峰焊接的質(zhì)量應(yīng)從設(shè)備、材料、工藝等多方面加以考慮。
2020-04-16 11:54:503723 無鉛錫膏焊接中一種重要的材料，在無鉛錫膏的回流焊接中，很多的細(xì)節(jié)和因素都會(huì)造成不良的影響。那么無鉛錫膏回流焊接有哪些要求？
2020-04-20 11:34:534603 無鉛工藝已經(jīng)廣泛應(yīng)用，但在軍事電子制造領(lǐng)域仍然采用有鉛的工藝，而元器件卻買不到有鉛的，出現(xiàn)了有鉛與無鉛共存的現(xiàn)象，目前我所有鉛/無鉛BGA器件共同裝配使用較為普遍，而由于有鉛焊球與無鉛焊球的熔點(diǎn)不相同。
2020-10-26 11:45:086192 
無鉛焊料的流動(dòng)性，可焊性，浸潤(rùn)性都不及有鉛焊料，無鉛錫膏的熔點(diǎn)溫度又比有鉛錫膏的熔點(diǎn)溫度高的多，對(duì)于無鉛焊接，理想的焊接工藝窗口為230-240度。因此我們對(duì)無鉛回流焊接的品質(zhì)又提出了新的更嚴(yán)的要求
2020-12-31 15:24:081382 隨著歐洲環(huán)境立法，如RoHS以及PCB市場(chǎng)力量，正在推動(dòng)走向無鉛焊料的轉(zhuǎn)化。電子產(chǎn)品導(dǎo)入無鉛制程后，由于無鉛焊料的特性，如熔點(diǎn)高、潤(rùn)濕性差、工藝窗口窄等，焊接過程出現(xiàn)了無鉛焊接特有的缺陷及水平，如錫珠、焊點(diǎn)粗糙、漏焊和少錫，以及空洞等。
2021-10-13 15:05:163552 對(duì)于無鉛焊接工藝來說，無鉛焊料、焊膏、助焊劑等材料的選擇是關(guān)鍵也是難點(diǎn)。在選擇這些材料時(shí)，我們還應(yīng)該考慮焊接元件、電路板及其表面涂層條件的類型。選用的材料要有自己的研究證明，有權(quán)威機(jī)構(gòu)或文獻(xiàn)推薦，或有使用經(jīng)驗(yàn)。將這些材料列成表格，在工藝試驗(yàn)中進(jìn)行測(cè)試，以便深入研究，了解它們對(duì)工藝各方面的影響。
2022-06-06 16:57:59899 無鉛回流焊的溫度遠(yuǎn)高于有鉛回流焊的溫度，而且無鉛回流焊的溫度設(shè)定很難調(diào)整，尤其是因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">無鉛焊接的回流焊工藝窗口很小，所以橫向溫差的控制非常重要?；亓骱笝M向溫差大會(huì)造成批次缺陷，那么如何減少無鉛回流焊橫向溫差才能達(dá)到理想的無鉛回流焊焊錫效果呢？下面晉力達(dá)來給大家分享一下。
2022-06-08 11:59:381410 印刷電路板的焊接表面：HAL 無鉛 HAL 無鉛焊接表面提供所有表面的最佳可焊性，但錫層的厚度各不相同。 在“HAL 無鉛”（無鉛熱風(fēng)整平）、熱風(fēng)焊料整平或 HASL（熱風(fēng)焊料整平）中，在裸露的銅
2022-09-19 18:09:292698 AN2639_微控制器的無鉛焊接建議和封裝信息
2022-11-21 17:07:030 PCBA、SMT加工一般有兩種工藝，一種是無鉛工藝， 一種是有鉛工藝，大家都知道鉛對(duì)人是有害的，因此無鉛工藝符合環(huán)保的要求，是大勢(shì)所趨，歷史必然的選擇。
2023-06-09 09:55:392147 隨著全球環(huán)境保護(hù)和健康意識(shí)的增強(qiáng)，無鉛工藝在電子制造業(yè)中越來越受到重視。在許多國(guó)家和地區(qū)，使用鉛的電子產(chǎn)品已受到限制或禁止。因此，無鉛的印刷電路板（PCB）已經(jīng)成為電子制造行業(yè)的標(biāo)準(zhǔn)。但是，如何區(qū)分無鉛和有鉛的PCB呢？本文將深入探討這個(gè)話題。
2023-07-26 09:44:075567 
哪些問題呢?接下來深圳SMT加工廠家電子為大家介紹下。 SMT無鉛工藝選擇元器件需考慮的因素 1、必須考慮元件的耐熱性問題 由于無鉛焊料的熔點(diǎn)較高，SMT無鉛焊接工藝的一個(gè)特點(diǎn)是焊接溫度高，這就帶來了元器件的耐熱問題。因此，PCBA無鉛制程在評(píng)估元器件
2023-08-28 10:11:051188 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《無鉛ECOPACK微控制器的焊接建議和封裝信息.pdf》資料免費(fèi)下載
2023-09-21 10:48:260 簡(jiǎn)要介紹無鉛焊錫膏應(yīng)用的工藝問題有哪些？
2023-10-25 13:07:581252 
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA加工有鉛工藝與無鉛工藝有什么區(qū)別?PCBA加工有鉛和無鉛工藝的區(qū)別。針對(duì)電子元器件組裝技術(shù)，我們通常會(huì)遇到一個(gè)問題，那就是有關(guān)PCBA加工的有鉛工藝和無鉛
2024-02-22 09:38:521571 在smt工藝中，無鉛錫膏的爐溫曲線設(shè)定是非常重要的環(huán)節(jié)，它直接影響到無鉛錫膏的焊接質(zhì)量。因此，掌握中溫無鉛錫膏的爐溫參數(shù)是十分重要的。我們應(yīng)根據(jù)無鉛錫膏的工藝特性來確定其合適的爐溫曲線，具體怎樣做呢
2024-02-29 17:45:484186 
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講smt加工無鉛錫膏的優(yōu)缺點(diǎn)有哪些?SMT加工無鉛錫膏的優(yōu)缺點(diǎn)。在現(xiàn)代電子產(chǎn)品制造過程中，PCBA加工是一個(gè)至關(guān)重要的環(huán)節(jié)，而焊接作為其中關(guān)鍵的步驟，需要選擇合適
2024-03-27 09:17:591248 加工中采用不含鉛的工藝，以符合RoHS指令的要求。 PCBA貼片加工中的RoHS無鉛： 1. 無鉛焊接：在傳統(tǒng)的焊接工藝中，通常
2024-06-21 09:20:541137 
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講pcb制板中的無鉛噴錫與有鉛噴錫哪個(gè)好?無鉛噴錫與有鉛噴錫選擇。在PCB制板過程中，噴錫工藝是至關(guān)重要的一環(huán)，直接影響到PCB的焊接性能、導(dǎo)電性以及外觀質(zhì)量。無鉛
2024-09-10 09:36:041923 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《無鉛焊接的可靠性.pdf》資料免費(fèi)下載
2024-10-16 10:50:036 的質(zhì)量、環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)及市場(chǎng)接受度有著重大影響。接下來深圳PCBA加工廠家為大家介紹下這兩種工藝的區(qū)別，幫助電子設(shè)備廠家的采購(gòu)人員做出明智的選擇。 一、有鉛工藝與無鉛工藝的基本概念 有鉛工藝：這是傳統(tǒng)的焊接工藝，其中鉛是關(guān)鍵的組成部分。鉛的
2024-11-25 10:01:411748 RoHS無鉛工藝概述在電子制造領(lǐng)域，一種被稱為RoHS無鉛工藝的技術(shù)正在逐漸取代傳統(tǒng)的含鉛焊接方法。這種技術(shù)在PCBA（印刷電路板組裝）過程中使用無鉛焊料，以減少鉛的使用，符合現(xiàn)代環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)。這一
2024-12-17 15:03:531384 
能夠降低對(duì)環(huán)境的影響，還能提高電子產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性。因此，越來越多的電子設(shè)備制造商選擇無鉛工藝來替代傳統(tǒng)的含鉛焊接。然而，SMT無鉛工藝也對(duì)電子元器件提出了更高的要求，特別是在焊接溫度、焊接時(shí)間和焊接方法等方面。 一、SMT無鉛工藝對(duì)
2025-03-24 09:44:09740 無鉛焊接工藝的核心步驟如下，每個(gè)步驟均包含關(guān)鍵控制要點(diǎn)以確保焊接質(zhì)量：
2025-08-01 09:13:39775 一站式PCBA加工廠家今天為大家講講PCBA加工有鉛工藝與無鉛工藝差異有哪些?PCBA加工有鉛工藝與無鉛工藝的六大差異。作為擁有20余年P(guān)CBA代工經(jīng)驗(yàn)的領(lǐng)卓電子，我們?cè)陂L(zhǎng)期服務(wù)全球客戶的實(shí)踐中
2025-08-08 09:25:45513 在追求電子產(chǎn)品微型化與高可靠性的當(dāng)下，激光無鉛焊接作為一種高精度、非接觸式的先進(jìn)焊接技術(shù)，憑借其精準(zhǔn)、清潔、高效的優(yōu)勢(shì)，已成為高精密PCBA加工的主要工藝之一。
2025-08-11 09:49:39945 
電子發(fā)燒友App
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論