（文章來源：中國智能化網(wǎng)）

由于DRAM最新制程轉(zhuǎn)換不易，服務器等需求依然暢旺，Mobile DRAM的裝載量持續(xù)擴大，都給2018年DRAM的商機帶來足夠的支撐。3D NAND的多層化，既是進入障礙也是商機的來源，但非存儲器的商機仍然占了半導體市場的65．5％。如果瞄準未來的市場，CMOS影像傳感器（CIS）、行動AP與車聯(lián)網(wǎng)等三大需求依舊是市場的保證。

更重要的是臺積電、聯(lián)電稱雄晶圓代工業(yè)，自然會多元耕耘，不讓他人染指。但三星電子（Samsung Electronics）與SK海力士（SK Hynix）都有分散業(yè)務過度集中于存儲器的策略，大陸的IC設計業(yè)也開始超車，系統(tǒng)IC與晶圓代工的競爭依然波濤洶涌。

2017年全球存儲器市場為1，303億美元，比2016年的713億美元暴增82．6％，估計2018年仍維持26．3％的成長率。在市場的驅(qū)動下，韓國兩大存儲器體業(yè)者的資本支出也持續(xù)擴大，直到2018年底才出現(xiàn)減緩的趨勢。另據(jù)SEMI資料，全球半導體材料市場將從2017年的247億美元，增加到2018年的278億美元，成長率12．7％。從2016年開始的半導體高峰期，延續(xù)到2018年底，半導體業(yè)者也順勢推舟，在資本支出上更進一步的提高。

對照存儲器業(yè)者2016年的資本支出為243億美元，2017年達到401億美元，2018年預估為440億美元，也可以理解全球的半導體產(chǎn)業(yè)正在投資的高峰期。但美中貿(mào)易紛爭是破壞市場穩(wěn)定發(fā)展的重大變量，2018年底三星的人事布局、擴張策略趨于保守，顯示主力大廠對于2019年的投資采謹慎態(tài)度。

全球DRAM市場95％以上掌握在前三大廠手中，***華邦、旺宏等廠商，僅能在善用產(chǎn)能與提高獲利的前提下經(jīng)營。由于競爭相對緩和，主力大廠在2017年的資本支出，竟然比2016年減少3．8％。因服務器需求高于預期，新制程轉(zhuǎn)換的過程難度也高于預期，而每臺設備所搭載的DRAM也相應提高，因此2018年的企業(yè)投資仍高于往年。

2018年起，三星量產(chǎn)1ynm（10nm中段級技術），由于難度比1xnm（10nm級后段技術）高出不少，因此在制程轉(zhuǎn)換上比原先預計的要長。SK海力士也將從2017年下半開始前進1xnm的制程，2018年下半期起比重便顯著增加，也進入了1ynm等級的工程技術。

在這種背景下，三星曾明確的表達擴大投資的計畫構想，而SK海力士原先計劃在2019年啟動的增產(chǎn)計畫，也提前到2018年下半。在手機市場上，Mobile DRAM受限于手機市場飽和之苦，但即將來臨的5G商機、手機游戲、AR／VR、4K影像、智慧城市等領域都將帶來龐大的機會。手機搭載DRAM平均容量從3GB起跳，2019年甚至上看10GB；2018年出貨的iPhone Xs已使用每層4GB的雙層DRAM架構。

相較于DRAM的積極投資，韓國雙雄在NAND的投資反而保守。關鍵在于DRAM的需求比NAND緊俏。但因NAND并非寡占狀態(tài)，三星必須積極投資，而SK海力士也必須力爭上游。所以各廠的投資都很積極，并往3D多層化的方向進展。

NAND同樣必須以良率在市場上競爭，加以十分耗電，因此小面積、大容量便成為競爭關鍵。2D的NAND在10xnm階段便遭遇技術壓力，因此三星、東芝（Toshiba）都向3D發(fā)展。相較于2017年，三星2018年的資本支出會少一點點，但比起往年仍是大幅成長，而SK海力士、美光（Micron）則是積極回應市場的需求。

目前三星以64層NAND為主力，2018年下半推進到96層，2019年初便會進展到128層。另外，英特爾（Intel）與美光也在2018年上半進入96層的技術規(guī)格，2018年中將3D的比重提高到85％以上。為了讓每單位的記憶容量提高，美日韓存儲器大廠都卯盡全力，在96層的堆疊技術上尋求突破。三星指出，第五代的96層V NAND量產(chǎn)技術已經(jīng)完全克服，而64層的產(chǎn)品在總產(chǎn)量中的比重也將持續(xù)提高，借以取得更好的競爭優(yōu)勢。