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電子發(fā)燒友網(wǎng)>觸控感測>晶心科技獲聯(lián)發(fā)科投資,未來進(jìn)軍觸控IC市場

晶心科技獲聯(lián)發(fā)科投資,未來進(jìn)軍觸控IC市場

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中國智能手機(jī)芯片市場三強(qiáng)鼎立,聯(lián)發(fā)后來居上

 聯(lián)發(fā)(MediaTek)卯足全力搶攻智慧型手機(jī)晶片市場,不僅從低階進(jìn)攻中高階手機(jī),近期更發(fā)布 4G 晶片,進(jìn)軍 4G 手機(jī)市場態(tài)度積極。根據(jù)全球市場研究機(jī)構(gòu) TrendForce 統(tǒng)計(jì)資料顯示,聯(lián)發(fā)自2012年推出 MT6575 之后,在中國品牌的智慧型手機(jī)晶片搭載率一口氣就突破了五成。
2013-06-28 10:12:441718

積極應(yīng)對(duì)控新需求 科技打造最高綜合效益

控技術(shù)已經(jīng)深入到各個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域,我們還可以看到IC技術(shù)一系列創(chuàng)新動(dòng)向,電子發(fā)燒友網(wǎng)編輯有幸采訪到科技林志明總經(jīng)理,林志明總經(jīng)理為我們展現(xiàn)了一幅“時(shí)代的巨輪會(huì)將路上的崎嶇壓平“的宏偉藍(lán)圖。
2013-11-13 17:33:391251

聯(lián)發(fā)如何布局可穿戴式市場

未來全球穿戴裝置市場需求將如火如荼成長,聯(lián)發(fā)如何展開全面布局?又有哪些相關(guān)產(chǎn)品線?
2014-01-03 10:00:581089

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IC設(shè)計(jì)龍頭聯(lián)發(fā)計(jì)劃在即將召開的美國消費(fèi)性電子展(CES)宣布進(jìn)軍4G市場;據(jù)了解,聯(lián)發(fā)也將同時(shí)宣布與威盛的合作計(jì)劃,聯(lián)發(fā)將在今年推出的6模4G芯片中,采用威盛旗下威睿電通最新CDMA專利技術(shù)。
2014-01-06 09:57:421441

聯(lián)發(fā)搭上Google 業(yè)績點(diǎn)火

聯(lián)發(fā)拓展國際一線品牌客戶再傳捷報(bào),業(yè)界傳出,聯(lián)發(fā)首顆64位元4G LTE智能手機(jī)系統(tǒng)單芯片獲得Google將于下半年發(fā)表的新款智能機(jī)采用,成為Google重返中國市場的重要伙伴,為聯(lián)發(fā)下半年業(yè)績點(diǎn)火。
2014-04-23 09:17:171083

聯(lián)發(fā)人機(jī)接口到位 卡位物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用

因應(yīng)物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代來臨,聯(lián)發(fā)在人機(jī)界面版圖布局策略已成型,除了聯(lián)發(fā)手機(jī)、平板及無線網(wǎng)絡(luò)芯片之外,旗下晨星整合數(shù)位電視芯片產(chǎn)品,轉(zhuǎn)投資中國IC廠匯頂?shù)闹讣y辨識(shí)芯片,本季也會(huì)出貨,讓聯(lián)發(fā)在行動(dòng)裝置周邊芯片產(chǎn)線更完整,積極卡位物聯(lián)網(wǎng)商機(jī)。
2014-08-28 09:45:121198

聯(lián)發(fā)欲拓美國市場,與高通再交鋒

聯(lián)發(fā),這家臺(tái)灣的移動(dòng)芯片供應(yīng)商,正在努力打進(jìn)美國市場,在主要競爭對(duì)手高通的本土市場提升自己的地位,此舉有望給美國消費(fèi)者帶來更多的智能手機(jī)選擇,但這個(gè)過程面臨著重重挑戰(zhàn)...##就在聯(lián)發(fā)打造更成熟芯片、進(jìn)軍高端市場的同時(shí),高通則在研發(fā)低端設(shè)計(jì)產(chǎn)品,希望在新興市場挑戰(zhàn)聯(lián)發(fā)的核心業(yè)務(wù)。
2015-01-26 09:39:161714

中移動(dòng)入股?聯(lián)發(fā)急澄清

經(jīng)濟(jì)部擬開放陸資投資IC設(shè)計(jì)業(yè),昨(22)日市場點(diǎn)名,中國大陸三大電信營運(yùn)商之一的中國移動(dòng)有意入股手機(jī)晶片大廠聯(lián)發(fā)聯(lián)發(fā)昨日強(qiáng)調(diào),雙方原本就有合作關(guān)系,但中國移動(dòng)入股是“完全沒有的事”。
2015-10-23 08:10:141120

聯(lián)發(fā)加速整合立锜模擬IC 市場競爭力將顯著增強(qiáng)

業(yè)界預(yù)期立锜被聯(lián)發(fā)收購之后,將會(huì)加速往全球移動(dòng)裝置相關(guān)模擬IC市場邁進(jìn),這讓既有供應(yīng)鏈業(yè)者提高警覺,擔(dān)心立锜難再全力支援。
2015-10-27 08:34:131006

被紫光投資,或許是聯(lián)發(fā)最好的選擇

最近科技產(chǎn)業(yè)最為熱門的話題,莫過于中資投資半導(dǎo)體的議題,其中像是紫光愿意向聯(lián)發(fā)談合作(在這邊有不少媒體定義為投資入股聯(lián)發(fā)),以及紫光入股國內(nèi)第二與第三大的封測廠。我們來探討一下是紫光入股聯(lián)發(fā)的可能。
2015-12-21 08:23:44872

圓雙雄及聯(lián)發(fā)卡位物聯(lián)網(wǎng)芯片

物聯(lián)網(wǎng)著眼于芯片整合及訴求超低功耗,圓雙雄臺(tái)積電和聯(lián)電均建立相關(guān)制程平臺(tái),協(xié)助芯片廠搶商機(jī);聯(lián)發(fā)也成立Linkit開發(fā)平臺(tái),以整合戰(zhàn)方式卡位。
2016-05-30 11:26:37900

大陸資本若入侵聯(lián)發(fā) 臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)恐垮一半

、利基型DRAM廠常憶以及***類比IC龍頭立錡,完整建立從顯示器、控、驅(qū)動(dòng)與控制芯片成一條龍產(chǎn)品線及技術(shù)能力。   聯(lián)發(fā)除并購多家公司外,在兩岸也有不少與本業(yè)上下游相關(guān)的轉(zhuǎn)投資,像是封測的中華精測、控與指紋辨識(shí)IC公司匯頂、IP公司、射頻芯片絡(luò)達(dá)、WiFi芯片創(chuàng)發(fā)等。
2016-06-06 10:12:511155

蔡明介談陸資投資臺(tái)灣IC設(shè)計(jì) 聯(lián)發(fā)沒要賣給紫光

由于“陸資投資臺(tái)IC設(shè)計(jì)”議題延燒,聯(lián)發(fā)董事長蔡明介終于打破沈默指出,要澄清兩件事情,第一、我并沒有要把聯(lián)發(fā)賣給紫光。第二、我是支持“允許申請,專業(yè)審查”,但這并不等同是開放。
2016-06-15 10:25:111785

車用電子市場遍地烽火 聯(lián)發(fā)搶下車聯(lián)網(wǎng)入場券

車用電子市場儼然成為下一個(gè)IC設(shè)計(jì)業(yè)的兵家必爭之地,聯(lián)發(fā)近年來也開始積極布局,攜手與中國大陸業(yè)者合作,搶先在這未來最大的消費(fèi)市場落地生根。
2016-11-22 09:39:11642

聯(lián)發(fā)亡羊補(bǔ)牢,汽車電子前裝市場還容得下它嗎?

聯(lián)發(fā)宣布將其主攻車載、車控類汽車電子芯片的子公司杰發(fā)科技將以6億美元賣給四維圖新,當(dāng)業(yè)界對(duì)聯(lián)發(fā)未來在汽車電子領(lǐng)域的發(fā)展充滿猜測和疑慮時(shí),在11月29日的聯(lián)發(fā)媒體日上,聯(lián)發(fā)卻正式宣布進(jìn)軍前裝
2016-12-05 10:15:091346

四大核心領(lǐng)域切入 聯(lián)發(fā)車用芯片計(jì)劃詳解

聯(lián)發(fā)正式宣布進(jìn)軍車用芯片市場,將以ADAS、毫米波雷達(dá)、車用信息娛樂系統(tǒng)、Telematics等四大核心領(lǐng)域切入。
2016-12-06 10:26:1721510

手機(jī)芯片市場競爭激烈,聯(lián)發(fā)未來將遭遇更猛烈的壓制

高通已與大陸手機(jī)芯片企業(yè)聯(lián)芯科技成立合資企業(yè),將低端芯片授權(quán)給它,由它在中國大陸拓展市場,同時(shí)其在中端市場又分別推出中端芯片、中高端芯片壓制聯(lián)發(fā),由于中國大陸是聯(lián)發(fā)的最大市場,面對(duì)這種布局顯然不利于聯(lián)發(fā)
2018-08-03 09:21:4725822

轉(zhuǎn)讓杰發(fā)科技,看聯(lián)發(fā)戰(zhàn)略意圖!

據(jù)臺(tái)媒報(bào)道,聯(lián)發(fā)宣布將杰發(fā)科技將以6億美元賣給四維圖新。根據(jù)協(xié)議,四維圖新將收購聯(lián)發(fā)在大陸轉(zhuǎn)投資的杰發(fā)科技,總交易金額為6億美金,同時(shí),聯(lián)發(fā)擬以不超過1億美金的投資或合資方式,與四維圖新戰(zhàn)略
2016-05-17 08:29:459295

聯(lián)發(fā)現(xiàn)復(fù)蘇跡象 聯(lián)發(fā)市場份額或回升

隨著OPPO、vivo、小米等紛紛采用聯(lián)發(fā)芯片,聯(lián)發(fā)的芯片出貨量有回升跡象,不過就目前的情況來看其要重回巔峰還面臨著諸多困難,在即將到來的5G時(shí)代聯(lián)發(fā)更是處于一個(gè)不利的位置。
2018-04-04 17:30:551531

聯(lián)發(fā)出售星宸科技股權(quán),交易額約3.2億元

日前,聯(lián)發(fā)代子公司SigmastarTechnology公告稱,出售旗下投資廈門星宸科技的股權(quán),總交易金額約人民幣3.2億元。 星宸科技以IC設(shè)計(jì)為主,聯(lián)發(fā)IC設(shè)計(jì)公司賣給包括深圳市創(chuàng)新投資
2020-06-29 10:47:236311

未來控產(chǎn)品發(fā)展趨勢1

`未來控產(chǎn)品發(fā)展趨勢之一:高度集成性帶來低成本顯示驅(qū)動(dòng)器IC控功能加以集成、整合的解決方案將是未來的發(fā)展方向。由于智能手機(jī)向中低端市場延伸,從市場形態(tài)看,控產(chǎn)業(yè)也展現(xiàn)出低成本化的特征
2019-01-07 16:49:17

未來控產(chǎn)品發(fā)展趨勢3

、Synaptics、ADI、TI、義隆電子、硅創(chuàng)、聯(lián)詠等廠商需要考慮的問題,也是各大廠商如何差異化的關(guān)鍵所在。未來IC市場將集結(jié)以ASIC、MCU、模擬芯片以及驅(qū)動(dòng)IC等廠商的多方割據(jù)狀態(tài)。賽
2019-01-08 16:28:56

聯(lián)發(fā)8月狂賺7.6億美元 持續(xù)看好AI芯片

端Helio P70和中端Helio P40,采用的還是比較穩(wěn)健的12nm制程工藝;3月份發(fā)布的Helio P60如過眼云煙,AI性能遜于高通驍龍660(AIE)。盡管缺乏了高端新品市場的拉動(dòng),聯(lián)發(fā)的營收
2018-09-12 17:39:51

聯(lián)發(fā)佳績不斷 東南亞擴(kuò)大搶市

運(yùn)營商展開了合作?! ?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)作為全球IC設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠商,專注于無線通訊及數(shù)位媒體等技術(shù)領(lǐng)域。為維持不斷增長的市場份額,聯(lián)發(fā)開始進(jìn)攻東南亞的平價(jià)智能型手機(jī)和平板計(jì)算機(jī)市場。據(jù)悉,聯(lián)發(fā)昨日(11日)對(duì)外
2012-10-12 16:55:49

聯(lián)發(fā)回應(yīng)結(jié)盟英偉達(dá)合攻 Arm 架構(gòu)芯片傳聞

聯(lián)發(fā)計(jì)劃周一下午舉行 2023“旗艦科技 智領(lǐng)未來”記者會(huì),由聯(lián)發(fā) CEO 蔡力行與重量級(jí)嘉賓一同出席,這位嘉賓應(yīng)該是近來引起全球關(guān)注、并成為 AI 創(chuàng)新推動(dòng)者的英偉達(dá) CEO 黃仁勛。早些時(shí)候
2023-05-28 08:47:33

聯(lián)發(fā)年底推四核殺手級(jí)芯片

新產(chǎn)品問世,還要推出高毛利的整合IC的3G 4核心“殺手級(jí)”芯片,找回昔日光榮。  聯(lián)發(fā)董事長蔡明介先前已對(duì)外透露:“營運(yùn)谷底已過?!狈ㄈ苏J(rèn)為,蔡明介胸有成竹,除了聯(lián)發(fā)智能機(jī)芯片出貨持續(xù)放量之外
2012-08-11 15:08:46

聯(lián)發(fā)芯片受平板廠商看重:將提高產(chǎn)能

  據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露,在未來一段時(shí)間內(nèi),中國國內(nèi)平板電腦制造商將會(huì)集中推出多款新型產(chǎn)品,而這些產(chǎn)品都將會(huì)使用聯(lián)發(fā)提供的解決方案,也就是MT8125、MT8135這兩款四核芯處理器,再結(jié)合幾日前報(bào)道
2013-08-26 16:48:24

聯(lián)發(fā)(MTK)最經(jīng)典主流方案

聯(lián)發(fā)(MTK)最經(jīng)典主流方案
2014-06-27 14:41:15

哪里能買到聯(lián)發(fā)MTK的芯片?

哪家有聯(lián)發(fā)的代理經(jīng)營權(quán)?
2018-05-11 14:05:25

小米6拋棄Helio X30 聯(lián)發(fā)的高端夢還有戲嗎?

,但近日傳聞稱小米已經(jīng)決定不采用Helio X30芯片。聯(lián)發(fā)高端芯片剩下的客戶就只有樂視、魅族了?。?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)的高端夢難圓,未來還有成功的可能嗎?技術(shù)落后真的就無法“超車”了嗎?`
2017-02-16 11:58:05

小米手機(jī)站出來了-華為被禁 高通、聯(lián)發(fā)一起漲價(jià)?精選資料分享

手機(jī)評(píng)測網(wǎng)最近消息,華為自研的海思芯片即將面臨嚴(yán)重的沖擊,最壞結(jié)果就是沒法使用自家芯片,要對(duì)外采購5G芯片?;谶@個(gè)原因,市場上最近多次有傳聞稱高通5G芯片大漲價(jià),最新傳聞稱聯(lián)發(fā)也開始漲價(jià)了,不過
2021-07-29 08:23:09

應(yīng)聘聯(lián)發(fā)數(shù)字IC設(shè)計(jì)

小碩一枚,將要應(yīng)聘聯(lián)發(fā)數(shù)字IC設(shè)計(jì),研究生階段方向是FPGA,有完整的開發(fā)經(jīng)驗(yàn),有沒有前輩可以指導(dǎo)下,應(yīng)聘這家公司,筆試面試該注意點(diǎn)啥,會(huì)考哪些知識(shí)點(diǎn)???
2013-09-27 15:47:57

智能手機(jī)芯片之爭一觸即發(fā)

5 17世界電信日前夕,青橙手機(jī)CEO蔡曉農(nóng)日前拋出的智能手機(jī)“相對(duì)論”觀點(diǎn),引發(fā)行業(yè)“百家爭鳴”。對(duì)智能手機(jī)市場覬覦已久的芯片廠商聯(lián)發(fā),近來動(dòng)作頻繁,似乎正在極力扮演著普及智能手機(jī)“救世主
2012-10-25 19:56:48

英特爾效仿聯(lián)發(fā) 再戰(zhàn)手機(jī)叫板高通

通鋒芒,但兩者的碰撞拉卻已經(jīng)拉開了戲劇性的序幕。  聯(lián)發(fā):強(qiáng)龍也畏地頭蛇  不同于新進(jìn)軍低端智能手機(jī)市場的高通和英特爾,聯(lián)發(fā)雖然整體實(shí)力略遜前兩者,但卻一直是低端市場的地頭蛇?! ≡缭?G時(shí)代
2012-08-07 17:14:52

請問為什么采用聯(lián)發(fā)方案的手機(jī)不容易R(shí)oot?

為什么采用聯(lián)發(fā)方案的手機(jī)不容易R(shí)oot?
2020-08-18 00:47:32

高通 VS 聯(lián)發(fā),你比較看好誰?

背后,一言以蔽之,高通想要傳達(dá)的,就是“夠牛B,不發(fā)熱”;  同樣,今年也不是聯(lián)發(fā)的大年,聯(lián)發(fā)近年因?yàn)橘u低價(jià)芯片給中國智能手機(jī)業(yè)者而享受強(qiáng)勁的成長,但隨著中國智能手機(jī)市場放緩及其他影響,其獲利
2015-12-17 14:32:36

高通搶了聯(lián)發(fā)的單,鷸蚌相爭,Oppo得利了嗎?

R15s設(shè)計(jì)需等到6月底才定案,聯(lián)發(fā)科股價(jià)近期走弱主要反映平均售價(jià)下滑及掉單風(fēng)險(xiǎn),建議投資人可在第3季旺季來臨前先做準(zhǔn)備。歐系外資表示,盡管傳出聯(lián)發(fā)雖遭高通搶單,仍預(yù)估今明年聯(lián)發(fā)P系列處理器出貨量上
2018-05-22 09:56:36

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聯(lián)發(fā)聯(lián)手聯(lián)詠科技 搶攻大陸山寨機(jī)市場

聯(lián)發(fā)聯(lián)手聯(lián)詠科技 搶攻大陸山寨機(jī)市場 據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道,聯(lián)發(fā)聯(lián)電集團(tuán)破冰有望。消息人士上周傳出,聯(lián)電旗下集成電路設(shè)計(jì)公司聯(lián)詠科技,近期針對(duì)聯(lián)發(fā)
2009-12-28 09:40:441302

聯(lián)電取代臺(tái)積電成為聯(lián)發(fā)最大圓供應(yīng)商

聯(lián)電取代臺(tái)積電成為聯(lián)發(fā)最大圓供應(yīng)商 圓第二大廠商聯(lián)電趁圓代工先進(jìn)制程全面吃緊,本季優(yōu)先提供大客戶產(chǎn)能保障,策略奏效。業(yè)界傳
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中興通訊:未來將采用聯(lián)發(fā)TD芯片發(fā)展無線模組

中興通訊:未來將采用聯(lián)發(fā)TD芯片發(fā)展無線模組4月9日消息  據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道,中興通訊透露,中興未來將采用聯(lián)發(fā)TD及TD-LTE芯片發(fā)展中興無線模組;華為高層也強(qiáng)
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IC設(shè)計(jì)龍頭聯(lián)發(fā) 大搶NFC人才

IC設(shè)計(jì)龍頭聯(lián)發(fā)(2454)開春續(xù)征才,除了延續(xù)去年底尋找操作系統(tǒng)Andriod人才外,也納入今年受到關(guān)注的近程通訊(NFC)技術(shù)人才
2012-02-03 09:11:55653

全球半導(dǎo)體市場營收排名 聯(lián)發(fā)跌至22名

臺(tái)灣IC 設(shè)計(jì)廠聯(lián)發(fā)(2454)去年度在全球半導(dǎo)體晶片市場營收排名,由19名滑落至22名,英特爾、三星則是蟬連冠亞軍
2012-03-29 09:08:54693

臺(tái)灣科技

 臺(tái)灣科技于2005年創(chuàng)立于臺(tái)灣新竹科學(xué)園區(qū),是結(jié)合國發(fā)基金和民間資本共同籌設(shè)而建立的,其中國發(fā)基金占25%,聯(lián)發(fā)占19%,是該公司最大的兩個(gè)股東。科技主要致力于微處
2012-06-13 11:12:522974

聯(lián)發(fā)年底推整合IC四核心3G芯片

聯(lián)發(fā)營運(yùn)走出谷底,蓄勢待發(fā),上季獲利可望優(yōu)于首季,本季高單價(jià)智能機(jī)芯片出貨持續(xù)放量,營收看增一成,年底趁勝追擊,不僅28納米新產(chǎn)品問世,還要推出高毛利的整合IC
2012-07-17 11:09:121412

大陸IC設(shè)計(jì)廠發(fā)力,欲挑戰(zhàn)聯(lián)發(fā)

中國IC產(chǎn)業(yè)積極朝系統(tǒng)整合,其中華為轉(zhuǎn)投資的海思科技,在政策扶植下,已完成高階手機(jī)處理器開發(fā),預(yù)料不出幾年,將挾中國龐大的市場,與臺(tái)灣最大IC設(shè)計(jì)廠聯(lián)發(fā)相抗衡,甚至超
2012-09-14 15:34:271157

聯(lián)發(fā)完成晨星收購 欲挑戰(zhàn)高通

隨著聯(lián)發(fā)完成晨星收購后,聯(lián)發(fā)規(guī)模將累計(jì)達(dá)到41.89億美元,有望超過NVIDIA,成為僅次于高通、博通、AMD的全球第四大IC設(shè)計(jì)廠商。
2012-09-27 10:44:201190

聯(lián)發(fā)Wi-Fi芯片華碩采用

IC設(shè)計(jì)聯(lián)發(fā)(2454-TW)宣布,其高整合單晶片解決方案MT7620 Wi-Fi SoC華碩(2357-TW)無線分享器RT-N14U N300采用,第 4 季已在全球上市。
2012-10-31 09:28:002072

轉(zhuǎn)戰(zhàn)高端智能機(jī)市場聯(lián)發(fā)LTE芯片能否迎頭直上?

在鞏固其市場地位的同時(shí),聯(lián)發(fā)也期望能在2013年進(jìn)軍高端、甚至頂級(jí)智能手機(jī)市場;而聯(lián)發(fā)能否于2013年在高端智能手機(jī)市場與高通 (Qualcomm)面對(duì)面競爭?
2013-01-06 09:19:191464

聯(lián)發(fā)“小錢買新科技”,搶占iPhone市場

聯(lián)發(fā)亮麗的銷售成績來自想要“用小錢買新科技”的消費(fèi)者。聯(lián)發(fā)正把這套成功模式復(fù)制到印度等其他新興市場,去年推出能在沒有手機(jī)網(wǎng)路的區(qū)域運(yùn)作的智能手機(jī)晶片,手機(jī)的用
2013-01-08 08:48:031242

聯(lián)發(fā)參展CITE 2014 進(jìn)軍車載市場

全球IC設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠商聯(lián)發(fā)將再次參展中國電子信息博覽會(huì),并將展位面積擴(kuò)大近一倍,本次參展將在傳統(tǒng)的智能手機(jī)、平板等芯片基礎(chǔ)上,增加車載芯片方案。
2014-02-20 14:17:57919

紫光聯(lián)發(fā)要合并?

大陸紫光集團(tuán)董事長趙偉國昨(1)日接受專訪時(shí)指出,若臺(tái)灣政府愿意開放陸資投資IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè),他將立刻約聯(lián)發(fā)董事長蔡明介洽談進(jìn)一步合作。他強(qiáng)調(diào):「我愿意讓展訊、RDA與聯(lián)發(fā)合併,兩岸攜手超越美國高通?!?/div>
2015-11-02 10:16:17871

聯(lián)發(fā)出售子公司后 傳下月分拆VR部門

聯(lián)發(fā)上周出售轉(zhuǎn)投資發(fā),獲利百億元之后,市場傳出,聯(lián)發(fā)積極卡位虛擬實(shí)境(VR)市場,發(fā)展類似三星的Gear VR產(chǎn)品,近期有意將VR事業(yè)切割獨(dú)立,最快6月分割,成為另一極具潛“利”小金雞。
2016-05-19 09:07:19968

聯(lián)發(fā)下月分拆VR部門

聯(lián)發(fā)上周出售轉(zhuǎn)投資發(fā),獲利百億元之后,市場傳出,聯(lián)發(fā)積極卡位虛擬實(shí)境(VR)市場,發(fā)展類似三星的Gear VR產(chǎn)品,近期有意將VR事業(yè)切割獨(dú)立,最快6月分割,成為另一極具潛“利”小金雞。
2016-05-20 10:47:01507

聯(lián)發(fā) 天璣1200雙5G

芯片聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-03-21 10:28:02

聯(lián)發(fā) XY6785 4G 智能模塊

模塊聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-04-09 09:41:57

聯(lián)發(fā) MT6761 4G 智能模塊之應(yīng)用方案

聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-04-13 10:07:09

聯(lián)發(fā) XY6853 5G AI 智能模塊

模塊聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-05-16 14:41:00

聯(lián)發(fā) XY6789_雙4G處理器 智能模塊

聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-05-22 12:02:39

聯(lián)發(fā) XY6833 5G AI 智能模塊

模塊聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-05-24 11:30:51

聯(lián)發(fā)遭高通進(jìn)逼,傳聯(lián)發(fā)董座蔡明介親自出馬固單

2016 年中國智能手機(jī)成長勢頭驚人,中國臺(tái)灣地區(qū)IC 設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)手機(jī)芯片出貨量跟著增長三成,全年?duì)I收預(yù)估也將成長兩成,甚至出現(xiàn)部分主力產(chǎn)品供貨吃緊現(xiàn)象,然轉(zhuǎn)單、庫存調(diào)節(jié)疑慮籠罩,近期也傳出聯(lián)
2016-12-30 17:18:11802

10納米的聯(lián)發(fā)X30進(jìn)軍高端市場,但是寸步難行,忍淚轉(zhuǎn)中端市場

聯(lián)發(fā)的處理器向來是低價(jià)高配,大量中低端手機(jī)都離不開,嘗到甜頭的聯(lián)發(fā)也決定進(jìn)軍高端市場,2015年聯(lián)發(fā)推出了Helio品牌商,還曾斥資百萬為Helio品牌征集中文名,最終選擇了曦力這個(gè)中文名。
2017-05-26 14:34:201858

聯(lián)發(fā)懵了!高通在中國徹底超越聯(lián)發(fā)

雖然從全球出貨量來看,聯(lián)發(fā)完全不是高通的對(duì)手。但在中國市場,聯(lián)發(fā)由于價(jià)格低廉等因素,一直都穩(wěn)壓高通一頭。但進(jìn)入2017年開始,隨著高通產(chǎn)品線布局不斷完善,聯(lián)發(fā)的日子開始變的有點(diǎn)不好過
2017-07-26 11:34:05392

展望聯(lián)發(fā)未來發(fā)展趨勢,推MT6739芯片,聚焦入門級(jí)4G智能機(jī)

對(duì)于未來產(chǎn)品市場的規(guī)劃,聯(lián)發(fā)科技事業(yè)部副總經(jīng)理林志鴻表示:“基于今年聯(lián)發(fā)P23以及P30推廣較晚的教訓(xùn),未來將會(huì)持續(xù)發(fā)力與臺(tái)積電溝通,提前布局未來產(chǎn)品的市場?!辈浑y看出,未來聯(lián)發(fā)對(duì)于國外市場的把控將會(huì)越來越牢靠,其發(fā)展也將迎來新契機(jī)。
2017-11-20 14:19:052281

聯(lián)發(fā)芯片退出高端市場 聯(lián)發(fā)芯片還會(huì)有未來嗎?

近日聯(lián)發(fā)宣布退出高端市場的消息在業(yè)界傳的沸沸揚(yáng)揚(yáng),最后的救命稻草魅族也要棄他而去,曾經(jīng)風(fēng)生水起的聯(lián)發(fā),搭載聯(lián)發(fā)芯片的一代神機(jī)OPPO R9,狂銷千萬部,如今近況卻一落千丈,聯(lián)發(fā)芯片還會(huì)有未來嗎?
2018-01-05 10:46:186016

聯(lián)發(fā)和高通驍龍哪個(gè)好_高通和聯(lián)發(fā)處理器的優(yōu)缺點(diǎn)對(duì)比

聯(lián)發(fā)CPU和高通CPU相比,總體來看,高通CPU更勝一籌,高通CPU要好一些。 他們的區(qū)別在于:高通CPU在高端手機(jī)產(chǎn)品中,高通都有著不小的優(yōu)勢,這是聯(lián)發(fā)短期內(nèi)無法超越的。 在低端CPU中,聯(lián)發(fā)科目前的戰(zhàn)略就是主打低端市場,中低端產(chǎn)品聯(lián)發(fā)有著絕對(duì)的優(yōu)勢。
2018-01-11 10:46:51231537

聯(lián)發(fā)該不該存在?論聯(lián)發(fā)的重要性

聯(lián)發(fā)實(shí)力不如高通這是共識(shí),聯(lián)發(fā)其實(shí)也是一種糾結(jié)的存在,他被認(rèn)為是山寨機(jī)的專屬芯片,因向高端轉(zhuǎn)型的戰(zhàn)略失誤,在股市中上演了從巔峰到低谷的大俯沖。分析聯(lián)發(fā)高端轉(zhuǎn)型之路受挫,聯(lián)發(fā)不得不斷臂求生,暫時(shí)放棄久攻不下的高端市場。
2018-01-19 11:13:482934

三星Exynos瞄準(zhǔn)中低端市場 聯(lián)發(fā)布局倍感壓力

在手機(jī)處理器的中低端市場是目前聯(lián)發(fā)的根據(jù)地,聯(lián)發(fā)在過去一年遭遇滑鐵盧,市場份額幾乎被蠶食,本計(jì)劃將在今年重新布局,贏回一手。但是三星Exynos計(jì)劃進(jìn)行推廣,目標(biāo)針對(duì)中低端市場,三星Exynos出招刺痛聯(lián)發(fā),發(fā)一直專注于該市場,因此很可能遭受三星的沖擊。
2018-02-01 09:25:041125

智能音箱市場聯(lián)發(fā)有望成為贏家之一

20018年的聯(lián)發(fā)一改往日的萎靡將大軍進(jìn)攻智能音箱市場。有人認(rèn)為聯(lián)發(fā)成為智能音箱大贏家是曇花一現(xiàn)?但是根據(jù)目前的情況來看,聯(lián)發(fā)智能音箱已具備條件。
2018-03-01 11:00:04794

AI和5G兩大市場趨勢 聯(lián)發(fā)未來3至5年的戰(zhàn)略部署

聯(lián)發(fā)進(jìn)軍車用市場現(xiàn)主推“Autus”平臺(tái),鎖定車載資通訊系統(tǒng)、車用資訊娛樂系統(tǒng)、毫米波雷達(dá)解決方案、視覺先進(jìn)駕駛輔助資訊系統(tǒng)等四大應(yīng)用。
2018-03-03 14:47:011355

聯(lián)發(fā)進(jìn)攻再攻無線WiFi市場

據(jù)臺(tái)媒報(bào)道,市場傳出,聯(lián)發(fā)整合團(tuán)隊(duì)再攻無線寬頻(WiFi)市場,與網(wǎng)通芯片廠瑞昱爭搶市占率。法人認(rèn)為,從產(chǎn)品規(guī)劃來看,兩家公司明年競爭態(tài)勢會(huì)很顯著。 聯(lián)發(fā)上個(gè)月組織調(diào)整,原本的HBG(家庭娛樂
2018-04-29 12:36:004594

聯(lián)發(fā)Helio X30處理器無人問津_聯(lián)發(fā)未來該何去何從?

和桌面CPU市場相似,移動(dòng)CPU市場能大量對(duì)外供貨的廠商只有高通、聯(lián)發(fā)這兩家,近年來高通驍龍800系列在高端市場所向披靡,而聯(lián)發(fā)也打算用Helio品牌搶占高端市場,然而成效甚微,今年寄予厚望的10nm Helio X30處理器,更是無人問津,處境十分尷尬,聯(lián)發(fā)未來該何去何從?
2018-05-19 09:36:0033116

蘋果可能采用聯(lián)發(fā)為主、英特爾為輔的基帶方案

據(jù)消息報(bào)道,國外投資銀行北國資本市分析師Gus Richard在一份投資者報(bào)告分析預(yù)測稱,未來蘋果基帶晶片可能會(huì)放棄英特爾和高通,采用聯(lián)發(fā)的產(chǎn)品。難不成聯(lián)發(fā)從此變鳳凰,要抱上蘋果大腿了嗎?
2018-07-26 15:57:173566

高通,聯(lián)發(fā)5g市場大競爭,誰會(huì)成為最后贏家

其中,高通率先拿出聯(lián)發(fā)在2G世代大成功的交鑰匙營銷服務(wù)模式,希望協(xié)助客戶降低進(jìn)入5G市場門檻;至于聯(lián)發(fā)則快馬加鞭,希望在2019年第2季推出新一代5GModem芯片解決方案,不再陷入落后挨打的窘境。
2018-08-27 15:59:584075

聯(lián)發(fā)與海思雙雙搶攻,IC企業(yè)競爭局勢或?qū)⒏淖?/a>

聯(lián)發(fā)能不能在手機(jī)市場熬過這個(gè)冬天?

除了基帶芯片市場,聯(lián)發(fā)芯片在今年智能手機(jī)市場上已經(jīng)呈現(xiàn)被邊緣化的趨勢。在年初發(fā)布的OPPO R15身上,主流中端市場依舊擁有聯(lián)發(fā)的身影,而在5月份高通正式公布驍龍710之后,高通驍龍?zhí)幚砥鏖_始逐漸蠶食著聯(lián)發(fā)市場。
2018-12-27 17:34:593930

聯(lián)發(fā)的逆襲之路:從2019年起,聯(lián)發(fā)將逐步奪回失去的市場

隨著德州儀器這一強(qiáng)勁的競爭對(duì)手逐步退出,聯(lián)發(fā)順利接過這面大旗,成為手機(jī)芯片市場的半壁江山。面對(duì)這種局面,高通坐不住了,聯(lián)發(fā)打算從低端市場進(jìn)軍高端市場,而高通想從高端收割低端,幾年來,這兩家公司展開了長久競爭。
2019-02-18 16:41:2520362

成功截胡高通 聯(lián)發(fā)打響汽車前裝市場第一槍

近日,國產(chǎn)汽車廠商吉利正式發(fā)布了首款搭載GKUI 19的“云智能SUV”—吉利博越PRO也正式發(fā)布。此次吉利還聯(lián)合聯(lián)發(fā)推出了E系列車機(jī)芯片,這也是聯(lián)發(fā)自三年前宣布進(jìn)軍汽車電子市場之后,首次成功進(jìn)入品牌汽車前裝市場。
2019-07-10 14:20:223142

聯(lián)發(fā)成功截胡高通進(jìn)軍汽車電子

7月3日,國產(chǎn)汽車廠商吉利正式發(fā)布了全新升級(jí)的GKUI 19吉客智能生態(tài)系統(tǒng)。此外,首款搭載GKUI 19的“云智能SUV”—吉利博越PRO也正式發(fā)布。特別值得一提的是,此次吉利還聯(lián)合聯(lián)發(fā)推出了E系列車機(jī)芯片,這也是聯(lián)發(fā)自三年前宣布進(jìn)軍汽車電子市場之后,首次成功進(jìn)入品牌汽車前裝市場。
2019-07-13 07:30:004747

對(duì)標(biāo)高通,聯(lián)發(fā)首款旗艦芯片Helio G90

根據(jù)聯(lián)發(fā)發(fā)出的邀請函顯示,其將會(huì)在7月30日于上海舉辦發(fā)布會(huì),主角便是聯(lián)發(fā)進(jìn)軍游戲領(lǐng)域的首款旗艦芯片聯(lián)發(fā)Helio G90,這會(huì)是聯(lián)發(fā)直面競爭對(duì)手又一次戰(zhàn)役。
2019-07-29 14:38:135697

是什么原因?qū)е?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)跟不上時(shí)代?這些年聯(lián)發(fā)的口碑好嗎?

這些年聯(lián)發(fā)的口碑真的好嗎?導(dǎo)致聯(lián)發(fā)跟不上時(shí)代的原因是什么?是聯(lián)發(fā)很好而手機(jī)廠商們不能慧眼識(shí)珠?看看有些人的觀點(diǎn)感覺聯(lián)發(fā)受了莫大的屈辱,聯(lián)發(fā)的沒落就是這個(gè)時(shí)代的錯(cuò)誤,麻煩三觀正一點(diǎn)好嘛,要真是聯(lián)發(fā)好的話別人不會(huì)用?
2019-08-27 11:25:336147

索尼思科都是聯(lián)發(fā)多年客戶!聯(lián)發(fā)的逆襲

近日聯(lián)發(fā)總經(jīng)理陳冠州先生表示,2019年是聯(lián)發(fā)開花結(jié)果的一年,該公司包括5G、AIoT、Wi-Fi 6、智能電視、車用電子、企業(yè)級(jí)解決方案等多項(xiàng)早前投資項(xiàng)目已落地,并與合作伙伴推進(jìn)智能產(chǎn)品的研發(fā)
2019-09-02 14:09:10546

無奈的聯(lián)發(fā)該何去何從

聯(lián)發(fā)是全球著名的IC設(shè)計(jì)廠商,正式成立于1997年。放眼過去,盡管和蘋果、高通保有一定的差距,但在十年前的芯片市場上,聯(lián)發(fā)也是英雄得志。
2020-03-08 17:16:002978

聯(lián)發(fā)老板是誰_聯(lián)發(fā)的芯片怎么樣

 聯(lián)發(fā)公司的老板就是目前聯(lián)發(fā)的董事長了,作為國內(nèi)IC設(shè)計(jì)業(yè)的元老級(jí)人物,蔡明介也是被成為“IC設(shè)計(jì)教父”。根據(jù)最新的財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示,在過去的10月份,聯(lián)發(fā)的營收達(dá)到了50.6億元,同比增長5.6%。
2020-08-11 14:44:48572550

聯(lián)發(fā)自掏腰包:為確保圓代工產(chǎn)能 不影響旗下芯片出貨

,并將這些設(shè)備租給力集團(tuán)旗下圓代工廠力積電使用。 業(yè)內(nèi)人士表示,聯(lián)發(fā)作為 IC 設(shè)計(jì)公司,此次竟然自掏腰包買設(shè)備放在晶圓廠確保產(chǎn)能,表明當(dāng)下圓代工產(chǎn)能嚴(yán)重吃緊,也透露出聯(lián)發(fā)訂單火爆,需要更多的圓代工產(chǎn)能。 IT之家了解到,
2020-11-02 09:07:532048

聯(lián)發(fā):正在評(píng)估與榮耀的合作

單飛之后的新榮耀未來如何保證芯片供應(yīng)備受關(guān)注。今日,聯(lián)發(fā)表示正在評(píng)估與榮耀的合作,“目前榮耀作為一家新成立的獨(dú)立公司,我們正在評(píng)估現(xiàn)況”。聯(lián)發(fā)作為全球智能手機(jī)芯片供應(yīng)商,與眾多OEM廠商都有合作,新榮耀與聯(lián)發(fā)建立合作并不意外。但站在十字路口的新榮耀將如何處理與華為的關(guān)系將影響新榮耀的未來發(fā)展。
2021-01-08 09:05:522269

科技將借道RISC-V挑戰(zhàn)Arm?

是中國臺(tái)灣唯一一家嵌入式處理器IP授權(quán)公司,可說是「臺(tái)版Arm(安謀)」,但過去長年被Arm壓制,難施拳腳。營收規(guī)模5.8億,聯(lián)發(fā)持股13%、蔡明介兼任董事長的,這半年股價(jià)卻暴漲約2倍,儼然成為聯(lián)發(fā)的小金雞。
2021-02-26 15:38:223058

全球芯片大缺貨,聯(lián)發(fā)等企業(yè)向圓代工廠下明年首季訂單

據(jù)中國臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日報(bào),全球芯片大缺貨,中國臺(tái)灣地區(qū)前三大 IC 設(shè)計(jì)商聯(lián)發(fā)聯(lián)詠、瑞昱同步打破慣例,現(xiàn)在便向圓代工廠下明年首季的投片訂單,凸顯出現(xiàn)階段市場需求強(qiáng)勁。
2021-03-08 09:49:332230

IC Insights宣布全球半導(dǎo)體10強(qiáng),聯(lián)發(fā)一路連升

但產(chǎn)能有限的環(huán)境下,電源管理芯片成為關(guān)鍵零組件,穩(wěn)健成長。聯(lián)發(fā)擁有完整且穩(wěn)定可靠的電源IC解決方案,能夠被各產(chǎn)品線采用,不僅是可獨(dú)立成長的業(yè)務(wù),也可以為公司整體運(yùn)營帶來統(tǒng)合綜效。在Wi-Fi市場
2021-05-28 09:36:562340

汽車芯片:聯(lián)發(fā)追趕高通路阻且長

聯(lián)發(fā)在車用產(chǎn)品線耕耘至少已經(jīng)有四年左右的時(shí)間,并已取得亞洲及歐洲等至少各一家車廠訂單,作為聯(lián)發(fā)進(jìn)軍車用市場的灘頭堡。
2022-09-28 10:39:552701

三星移動(dòng)AP市場份額下降,聯(lián)發(fā)正在加速擴(kuò)大市場份額

為中國中低價(jià)智能手機(jī)提供廉價(jià)芯片組,提高市場占有率的聯(lián)發(fā)將于2019年推出主力智能手機(jī)“天津9000”,正式進(jìn)軍高端移動(dòng)ap市場聯(lián)發(fā)于2021年11月推出了采用4納米技術(shù)的“天機(jī)9000
2023-07-14 11:17:201186

英偉達(dá)攜手聯(lián)發(fā)打造CPU,威脅英特爾主導(dǎo)地位

聯(lián)發(fā)未來在人工智能(AI)應(yīng)用方面的增長前景將會(huì)更加光明。 聯(lián)發(fā)將于27日舉行法說會(huì),目前仍處于信息保密期;而英偉達(dá)則拒絕對(duì)相關(guān)報(bào)道置評(píng)。業(yè)內(nèi)人士普遍認(rèn)為,英偉達(dá)和聯(lián)發(fā)都擁有強(qiáng)大的研發(fā)實(shí)力,兩大巨頭合力進(jìn)軍電腦CPU市場將構(gòu)成強(qiáng)
2023-10-26 09:36:411299

聯(lián)發(fā)回應(yīng)擬投資英國新創(chuàng)企業(yè):以人工智能及 IC 設(shè)計(jì)技術(shù)為主

英國首相室表示,半導(dǎo)體業(yè)界的龍頭企業(yè)——媒體發(fā)展公司計(jì)劃在今后5年里向英國革新科學(xué)技術(shù)企業(yè)投資1000萬英鎊(目前約9030萬人民幣)。對(duì)此,聯(lián)發(fā)表示,將以人工智能及本業(yè)的ic設(shè)計(jì)技術(shù)為主進(jìn)行投資。
2023-12-01 13:39:39907

聯(lián)發(fā)回應(yīng)擬投資英國新創(chuàng)企業(yè):以人工智能及IC設(shè)計(jì)技術(shù)為主

業(yè)界指出,聯(lián)發(fā) 2015 年起強(qiáng)化全球投資,成立策略投資部門聯(lián)發(fā)創(chuàng)業(yè)投資,儲(chǔ)備 3 億美元投入于大中華區(qū)、歐洲、日本和北美的新創(chuàng)公司,鎖定半導(dǎo)體系統(tǒng)與設(shè)備、網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施、服務(wù)級(jí)物聯(lián)網(wǎng)(IoT)等領(lǐng)域的新創(chuàng)公司。
2023-12-05 12:04:351047

聯(lián)發(fā)高端芯片將進(jìn)軍美國手機(jī)市場

聯(lián)發(fā)(MediaTek)計(jì)劃在今年晚些時(shí)候正式進(jìn)軍美國高端手機(jī)市場,推出搭載其旗艦芯片天璣9300的首款智能手機(jī)。這一舉措標(biāo)志著聯(lián)發(fā)將挑戰(zhàn)高通在美國市場的長期主導(dǎo)地位。
2024-05-07 09:49:381284

聯(lián)發(fā)未來十年的戰(zhàn)略布局

聯(lián)發(fā)在近日舉行的股東大會(huì)上,明確了其未來十年的戰(zhàn)略布局。董事長蔡明介表示,公司將重點(diǎn)投入5G、AI、車用及Arm構(gòu)架運(yùn)算市場,以謀求長遠(yuǎn)發(fā)展。
2024-05-29 10:39:251207

聯(lián)發(fā)加速布局AI與PC領(lǐng)域,新型PC芯片將挑戰(zhàn)市場格局

在人工智能與消費(fèi)計(jì)算技術(shù)飛速發(fā)展的今天,中國臺(tái)灣地區(qū)的芯片設(shè)計(jì)巨頭聯(lián)發(fā)正以其敏銳的市場洞察力和技術(shù)實(shí)力,積極布局未來。近日,有媒體援引業(yè)內(nèi)知情人士的消息報(bào)道,聯(lián)發(fā)正悄然研發(fā)一款基于Arm架構(gòu)的個(gè)人電腦(PC)芯片,旨在運(yùn)行微軟的Windows操作系統(tǒng),為市場帶來全新的選擇。
2024-06-12 16:05:411413

Apple Watch未來或支持5G,聯(lián)發(fā)芯片蘋果青睞

近日,據(jù)最新報(bào)道,Apple Watch未來有望支持5G網(wǎng)絡(luò),這一變革性的升級(jí)將為用戶帶來更為流暢的聯(lián)網(wǎng)體驗(yàn)。 為實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo),蘋果計(jì)劃采用聯(lián)發(fā)的數(shù)據(jù)芯片,以替代當(dāng)前使用的英特爾制造的數(shù)據(jù)芯片
2024-12-17 11:38:271564

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