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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>半導體技術>半導體新聞>中移動入股?聯(lián)發(fā)科急澄清

中移動入股?聯(lián)發(fā)科急澄清

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高通裁員只為與聯(lián)發(fā)開戰(zhàn)?

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2013-11-23 11:58:381118

聯(lián)發(fā)搭上Google 業(yè)績點火

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2014-04-23 09:17:171081

聯(lián)發(fā)欲拓美國市場,與高通再交鋒

聯(lián)發(fā),這家臺灣的移動芯片供應商,正在努力打進美國市場,在主要競爭對手高通的本土市場提升自己的地位,此舉有望給美國消費者帶來更多的智能手機選擇,但這個過程面臨著重重挑戰(zhàn)...##就在聯(lián)發(fā)打造更成熟芯片、進軍高端市場的同時,高通則在研發(fā)低端設計產(chǎn)品,希望在新興市場挑戰(zhàn)聯(lián)發(fā)的核心業(yè)務。
2015-01-26 09:39:161714

被紫光投資,或許是聯(lián)發(fā)最好的選擇

最近科技產(chǎn)業(yè)最為熱門的話題,莫過于中資投資半導體的議題,其中像是紫光愿意向聯(lián)發(fā)談合作(在這邊有不少媒體定義為投資入股聯(lián)發(fā)),以及紫光入股國內第二與第三大的封測廠。我們來探討一下是紫光入股聯(lián)發(fā)的可能。
2015-12-21 08:23:44872

聯(lián)發(fā)停牌重大消息待公布:與英特爾/展訊有關?

臺灣IC設計龍頭聯(lián)發(fā)昨日宣布,因為有重大訊息待公布,經(jīng)證交所同意之后,該公司股票將自今日起暫停交易。市場研判,聯(lián)發(fā)停牌的原因,可能與出售子公司杰發(fā)、并購英特爾手機芯片部門、入股展訊等當中之一有關。
2016-05-13 08:53:571320

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由于“陸資投資臺IC設計”議題延燒,聯(lián)發(fā)董事長蔡明介終于打破沈默指出,要澄清兩件事情,第一、我并沒有要把聯(lián)發(fā)賣給紫光。第二、我是支持“允許申請,專業(yè)審查”,但這并不等同是開放。
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聯(lián)發(fā)全線缺貨!高通搶走OPPO?Vivo訂單

效能佳,價格才15美元,比聯(lián)發(fā)P系列還便宜,更有符合中移動開出的Cat 7網(wǎng)路技術,在第4季搶下不少聯(lián)發(fā)客戶訂單。
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轉讓杰發(fā)科技,看聯(lián)發(fā)戰(zhàn)略意圖!

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聯(lián)發(fā)回應結盟英偉達合攻 Arm 架構芯片傳聞

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2010-11-23 15:42:55

英特爾效仿聯(lián)發(fā) 再戰(zhàn)手機叫板高通

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2012-08-07 17:14:52

請問為什么采用聯(lián)發(fā)方案的手機不容易Root?

為什么采用聯(lián)發(fā)方案的手機不容易Root?
2020-08-18 00:47:32

高通 VS 聯(lián)發(fā),你比較看好誰?

` 風水輪流轉,這句話來形容科技圈的變化再貼切不過了。在手機處理器領域,高通和聯(lián)發(fā)都是其中的佼佼者。  今年似乎不是高通的大年,從尷尬的驍龍810處理器的“發(fā)熱門”到聯(lián)發(fā)、三星們的步步緊逼,再到
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高通搶了聯(lián)發(fā)的單,鷸蚌相爭,Oppo得利了嗎?

最近,高通跟Oppo簽了訂單,Oppo新機將采用高通的芯片,Oppo手機相當受歡迎,如此一來,高通的芯片訂單量也就非常大了。不過傳聞,這次是高通搶了聯(lián)發(fā)的單,鷸蚌相爭,Oppo得利了嗎?此次搶單
2018-05-22 09:56:36

高通的QCC-3005-1-68CSP-TR-00-0 芯片 太貴了 聯(lián)發(fā)的可以代替嗎?

QCC-3005-1-68CSP-TR-00-0 這個高通的芯片太貴了聯(lián)發(fā)的有沒有代替的啊型號是啥 能不能便宜很多啊
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消息稱聯(lián)發(fā)芯片降價救市 11月11日消息,知情人士透露,“山寨機之父”聯(lián)發(fā)已下調手機芯片價格,盡管聯(lián)發(fā)對下游廠商表示“這是例行性的降價,與競爭對手殺
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重壓之下 聯(lián)發(fā)如何應對高通?

如果把高通公司比喻成芯片業(yè)的intel,那么聯(lián)發(fā)就是時時處于老二地位的amd,二者之間的競爭從誕生那天起就沒斷過。在消費者的心目中,高通的芯片就意味著高端,上檔次,聯(lián)發(fā)的芯片就意味著抵擋,路邊貨
2017-04-13 10:00:35645

高通和聯(lián)發(fā)哪個好?聯(lián)發(fā)X25真的那么爛嗎?聯(lián)發(fā)X40能超過高通嗎?

當手機廠商越來越專注上游芯片市場的時候,當它們也開始嘗試著布局自己的芯片大局的時候,對于以聯(lián)發(fā)為首的更多依仗中國廠商的芯片企業(yè)來說,不能不說面臨著較大的壓力,當然還有高通的虎視眈眈,自身產(chǎn)能
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聯(lián)發(fā)風光不再?聯(lián)發(fā)Helio X30被驍龍660打趴?

似乎今年采用高通驍龍芯片的手機越來越多了,而采用聯(lián)發(fā)Helio系列芯片的機型越來越少,為何去年風光無限的聯(lián)發(fā)今年遭遇滑鐵盧?
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聯(lián)發(fā)懵了!高通在中國徹底超越聯(lián)發(fā)

雖然從全球出貨量來看,聯(lián)發(fā)完全不是高通的對手。但在中國市場,聯(lián)發(fā)由于價格低廉等因素,一直都穩(wěn)壓高通一頭。但進入2017年開始,隨著高通產(chǎn)品線布局不斷完善,聯(lián)發(fā)的日子開始變的有點不好過
2017-07-26 11:34:05392

聯(lián)發(fā)芯片退出高端市場 聯(lián)發(fā)芯片還會有未來嗎?

近日聯(lián)發(fā)宣布退出高端市場的消息在業(yè)界傳的沸沸揚揚,最后的救命稻草魅族也要棄他而去,曾經(jīng)風生水起的聯(lián)發(fā),搭載聯(lián)發(fā)芯片的一代神機OPPO R9,狂銷千萬部,如今近況卻一落千丈,聯(lián)發(fā)芯片還會有未來嗎?
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聯(lián)發(fā)x30相當于驍龍多少聯(lián)發(fā)x30游戲性能評測

目前也還沒有旗艦級芯片發(fā)布,當然處理器正在來的路,這個不用。的應該是未來使用聯(lián)發(fā)芯片的手機廠商,還有誰?
2018-01-11 08:52:44333106

聯(lián)發(fā)和高通驍龍哪個好_高通和聯(lián)發(fā)處理器的優(yōu)缺點對比

聯(lián)發(fā)CPU和高通CPU相比,總體來看,高通CPU更勝一籌,高通CPU要好一些。 他們的區(qū)別在于:高通CPU在高端手機產(chǎn)品中,高通都有著不小的優(yōu)勢,這是聯(lián)發(fā)短期內無法超越的。 在低端CPU中,聯(lián)發(fā)科目前的戰(zhàn)略就是主打低端市場,中低端產(chǎn)品聯(lián)發(fā)有著絕對的優(yōu)勢。
2018-01-11 10:46:51231536

聯(lián)發(fā)是哪個國家的品牌_聯(lián)發(fā)和麒麟哪個好

前有強敵,后有追兵,這是對聯(lián)發(fā)當下處境的真實寫照。強敵是高通,聯(lián)發(fā)多年的勁敵,兩者之間的關系,就像PC領域的Intel和AMD。隨著麒麟的崛起,以及華為手機出貨量的平穩(wěn)攀升,海思儼然就是聯(lián)發(fā)的追兵。
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2018-01-11 17:54:41164936

聯(lián)發(fā)該不該存在?論聯(lián)發(fā)的重要性

聯(lián)發(fā)實力不如高通這是共識,聯(lián)發(fā)其實也是一種糾結的存在,他被認為是山寨機的專屬芯片,因向高端轉型的戰(zhàn)略失誤,在股市中上演了從巔峰到低谷的大俯沖。分析聯(lián)發(fā)高端轉型之路受挫,聯(lián)發(fā)不得不斷臂求生,暫時放棄久攻不下的高端市場。
2018-01-19 11:13:482933

聯(lián)發(fā)重整旗鼓精準布局挑戰(zhàn)高通

如今的半導體行業(yè),高通占據(jù)絕對的優(yōu)勢,以往的聯(lián)發(fā)科以前是以失敗而告終,但如今聯(lián)發(fā)決定棄車保帥,重整旗鼓挑戰(zhàn)高通,江湖依舊,聯(lián)發(fā)與高通的戰(zhàn)爭仍在繼續(xù)。
2018-02-01 13:28:35928

外資看好聯(lián)發(fā)P40_有望推動聯(lián)發(fā)的發(fā)展

聯(lián)發(fā)發(fā)表P60芯片,可望提升大陸市占,加上近期美中貿(mào)易戰(zhàn),聯(lián)發(fā)在美、陸曝險皆有限,受沖擊不高,外資圈包括摩根大通、德意志、美林證券等,持續(xù)看好聯(lián)發(fā)營運。 聯(lián)發(fā)去年
2018-03-31 07:18:005771

聯(lián)發(fā)公開表示,在獲得臺灣當局許可前停止向中興供貨

大件之一的基帶,卻又是聯(lián)發(fā)的薄弱項,在之前聯(lián)發(fā)就因為基帶技術不達標,無法滿足中國移動的要求,而被中移動拒之門外。
2018-05-03 10:32:229664

聯(lián)發(fā)Helio X30處理器無人問津_聯(lián)發(fā)未來該何去何從?

和桌面CPU市場相似,移動CPU市場能大量對外供貨的廠商只有高通、聯(lián)發(fā)這兩家,近年來高通驍龍800系列在高端市場所向披靡,而聯(lián)發(fā)也打算用Helio品牌搶占高端市場,然而成效甚微,今年寄予厚望的10nm Helio X30處理器,更是無人問津,處境十分尷尬,聯(lián)發(fā)未來該何去何從?
2018-05-19 09:36:0033116

高通發(fā)布驍龍710 意在狙擊聯(lián)發(fā)

有消息傳出,聯(lián)發(fā)遭受對手高通搶走大客戶Oppo新機訂單。美系外資認為言之過早,可能讓聯(lián)發(fā)面臨定價壓力,而歐系外資則看好聯(lián)發(fā)市占攀升。 據(jù)經(jīng)濟日報報導,高通(Qualcomm)祭出優(yōu)惠價格策略,拿下聯(lián)發(fā)科大客戶Oppo下半年新機R15s訂單,推估將影響聯(lián)發(fā)今年第4季營收約5%。
2018-05-25 03:00:004971

聯(lián)發(fā):NeuroPilot APU芯片

聯(lián)發(fā)科技的AI技術取名為NeuroPilot。根據(jù)聯(lián)發(fā)的說法,是一種將CPU、GPU和APU(AI處理單元)等異構運算功能內建到SoC中的技術,其中APU是聯(lián)發(fā)所研發(fā)的人工智慧處理單元。該硬體是可擴充(單核到多核)的人工智慧處理單元。
2018-07-16 14:23:1021698

聯(lián)發(fā)將是5G時代的黑馬?

契合三大運營商的消息,預測會在2019年實現(xiàn)5G網(wǎng)絡的試用,運營商的商用時間和聯(lián)發(fā)的商用時間基本吻合,不排除聯(lián)發(fā)是5G時代的黑馬。2018年,騰訊宣布與聯(lián)發(fā)科達成戰(zhàn)略合作,共同成立創(chuàng)新實驗室。也許正是因為騰訊的加入給了聯(lián)發(fā)極大的鼓舞。
2018-12-05 14:35:215210

聯(lián)發(fā)否認與小米終止合作:我們好著呢

有傳聞稱小米將會終止與聯(lián)發(fā)的合作關系,導致聯(lián)發(fā)方面緊急辟謠,宣稱與小米合作良好,沒有終止合作。
2019-03-04 09:07:346287

聯(lián)發(fā)發(fā)布全新5G移動平臺 采用7nm工藝制造

5月29日,在今天的臺北國際電腦展上,聯(lián)發(fā)對外發(fā)布全新5G移動平臺,該款多模 5G系統(tǒng)單芯片(SoC)采用7nm工藝制造。
2019-05-29 17:01:153730

是什么原因導致聯(lián)發(fā)跟不上時代?這些年聯(lián)發(fā)的口碑好嗎?

這些年聯(lián)發(fā)的口碑真的好嗎?導致聯(lián)發(fā)跟不上時代的原因是什么?是聯(lián)發(fā)很好而手機廠商們不能慧眼識珠?看看有些人的觀點感覺聯(lián)發(fā)受了莫大的屈辱,聯(lián)發(fā)的沒落就是這個時代的錯誤,麻煩三觀正一點好嘛,要真是聯(lián)發(fā)好的話別人不會用?
2019-08-27 11:25:336143

索尼思科都是聯(lián)發(fā)多年客戶!聯(lián)發(fā)的逆襲

近日聯(lián)發(fā)總經(jīng)理陳冠州先生表示,2019年是聯(lián)發(fā)開花結果的一年,該公司包括5G、AIoT、Wi-Fi 6、智能電視、車用電子、企業(yè)級解決方案等多項早前投資項目已落地,并與合作伙伴推進智能產(chǎn)品的研發(fā)
2019-09-02 14:09:10546

聯(lián)發(fā)為搶奪5G手機訂單計劃明年出貨6000萬顆5G芯片

對這個消息,聯(lián)發(fā)表示不予置評。此前供應鏈消息指出,聯(lián)發(fā)5G芯片由于客戶希望能夠提早出貨,已經(jīng)將7nm制程的5G SoC MT6885從“一般量產(chǎn)”改為“超單生產(chǎn)”,預計在今年底前量產(chǎn)出貨。
2019-09-17 10:02:591004

聯(lián)發(fā)發(fā)布天璣1000,與高通相比其性價比高

聯(lián)發(fā)發(fā)布了旗艦級5G移動平臺——天璣1000。據(jù)介紹,天璣1000是聯(lián)發(fā)首款5G移動平臺,集成5G調制解調器,采用7nm工藝制造,支持多種全球最先進的技術,并針對性能進行了全面提升。
2019-12-03 16:55:147811

聯(lián)發(fā)正式發(fā)布Helio P95,主頻最高可達2.2Ghz

前段時間,聯(lián)發(fā)推出了Helio G80移動處理器。今日,聯(lián)發(fā)再次推出新品芯片,正式發(fā)布Helio P95 SoC。
2020-03-01 19:13:224904

無奈的聯(lián)發(fā)該何去何從

聯(lián)發(fā)是全球著名的IC設計廠商,正式成立于1997年。放眼過去,盡管和蘋果、高通保有一定的差距,但在十年前的芯片市場上,聯(lián)發(fā)也是英雄得志。
2020-03-08 17:16:002978

聯(lián)發(fā)天璣入場5G SoC的爭霸戰(zhàn) 華為助力聯(lián)發(fā)能否化繭成蝶

移動SoC領域,蘋果、高通、三星、海思和聯(lián)發(fā)應該是知名度最高的存在。在Android手機圈,高通驍龍、三星獵戶座、海思麒麟、聯(lián)發(fā)天璣正在上演5G SoC的爭霸戰(zhàn),其中曾一度不被看好的聯(lián)發(fā)
2020-08-14 16:32:522963

臺積電與聯(lián)發(fā)誰厲害

聯(lián)發(fā)和臺積電兩個企業(yè)都非常知名,而且都屬于中國臺灣企業(yè)與華為都同屬于芯片行業(yè)不少人好奇聯(lián)發(fā)和臺積電是什么關系,那么聯(lián)發(fā)和臺積電有什么區(qū)別,哪個好呢?
2020-08-11 10:23:1776164

聯(lián)發(fā)老板是誰_聯(lián)發(fā)的芯片怎么樣

 聯(lián)發(fā)公司的老板就是目前聯(lián)發(fā)的董事長了,作為國內IC設計業(yè)的元老級人物,蔡明介也是被成為“IC設計教父”。根據(jù)最新的財報數(shù)據(jù)顯示,在過去的10月份,聯(lián)發(fā)的營收達到了50.6億元,同比增長5.6%。
2020-08-11 14:44:48572542

聯(lián)發(fā)最大的股東_聯(lián)發(fā)公司股票代碼

聯(lián)發(fā)成立于1997年,是臺灣地區(qū)第三大企業(yè),僅次于臺積電和富士康的母公司鴻海集團。從當前的數(shù)據(jù)來看,現(xiàn)在最大的股東就是大唐電信了,因為持股17%,所以如今的聯(lián)發(fā)也是比較強大,只不過有人問,聯(lián)發(fā)與美國的事情。
2020-08-12 16:12:00243263

超越高通,聯(lián)發(fā)問鼎第一

在手機芯片行業(yè),聯(lián)發(fā)常年來屈居第二,只因前方有一座難以逾越的高山,那就是高通。 當然,這并不意味著聯(lián)發(fā)沒有問鼎第一的實力。眾所周知,聯(lián)發(fā)因為交鑰匙工程的芯片解決方案而迅速崛起,可是也因此被
2020-12-30 15:59:082116

聯(lián)發(fā):正在評估與榮耀的合作

單飛之后的新榮耀未來如何保證芯片供應備受關注。今日,聯(lián)發(fā)表示正在評估與榮耀的合作,“目前榮耀作為一家新成立的獨立公司,我們正在評估現(xiàn)況”。聯(lián)發(fā)作為全球智能手機芯片供應商,與眾多OEM廠商都有合作,新榮耀與聯(lián)發(fā)建立合作并不意外。但站在十字路口的新榮耀將如何處理與華為的關系將影響新榮耀的未來發(fā)展。
2021-01-08 09:05:522269

聯(lián)發(fā):不排除與新榮耀合作、還需深入評估

1月20日,聯(lián)發(fā)發(fā)布了新款5G旗艦移動平臺天璣1200,同時還推出了低配版的天璣1100。 在會后接受媒體采訪時,聯(lián)發(fā)高管表示,作為全球智能手機芯片供應商之一,聯(lián)發(fā)會與所有手機OEM廠商有
2021-01-21 09:57:461695

聯(lián)發(fā)有望與榮耀合作打造手機

1月20日,聯(lián)發(fā)發(fā)布了新款5G旗艦移動平臺天璣1200,同時還推出了低配版的天璣1100。
2021-01-21 10:03:071617

聯(lián)發(fā)高管:今年將會有多款搭載天璣1200的移動終端發(fā)布

聯(lián)發(fā)無線通信事業(yè)部副總經(jīng)理李彥輯透露,今年上半年將會有多款搭載天璣 1200 的移動終端在市場上發(fā)布。但他沒有透露相關的客戶名單。 IT之家了解到,聯(lián)發(fā)推出了新款旗艦平臺天璣 1200,隨后
2021-01-25 10:10:033770

聯(lián)發(fā)天璣1200芯片性能怎么樣?

聯(lián)發(fā)天璣1200正式登場。繼高通麒麟之后,聯(lián)發(fā)也帶來了2021年的主力旗艦芯片。借助5G機遇,聯(lián)發(fā)在手機芯片市場成功逆襲,天璣1200無疑是趁熱打鐵的芯片產(chǎn)品。
2021-01-25 10:07:2166566

淺談聯(lián)發(fā)在智能電視芯片的布局與創(chuàng)新

聯(lián)發(fā)超越高通成為全球第一大移動芯片廠商,是2021開年科技行業(yè)的一大熱點消息。Counterpoint數(shù)據(jù)顯示,2020年第三季度聯(lián)發(fā)在全球智能手機芯片市場份額達到了31%,成功超越了高通(29%)。
2021-02-25 16:57:244899

聯(lián)發(fā)CYBLE v1.7概述PPT下載

聯(lián)發(fā)CYBLE v1.7概述PPT下載
2021-09-12 09:26:1428

聯(lián)發(fā)新平臺發(fā)布會定檔12月16日

近日,聯(lián)發(fā)公司正式宣布MediaTek天璣旗艦戰(zhàn)略暨新平臺將定檔12月16日,屆時聯(lián)發(fā)新一代旗艦5G移動平臺天璣9000旗艦芯片可能會在聯(lián)發(fā)的新品發(fā)布會上正式亮相。
2021-11-29 11:26:093344

三星移動AP市場份額下降,聯(lián)發(fā)正在加速擴大市場份額

為中國中低價智能手機提供廉價芯片組,提高市場占有率的聯(lián)發(fā)將于2019年推出主力智能手機“天津9000”,正式進軍高端移動ap市場。聯(lián)發(fā)于2021年11月推出了采用4納米技術的“天機9000
2023-07-14 11:17:201184

聯(lián)發(fā)天璣7200-Ultra移動芯片參數(shù)介紹

聯(lián)發(fā)表示,搭載天璣 7200-Ultra 移動芯片的終端即將于近期與大家見面。 小米此前就與聯(lián)發(fā)首發(fā)了天璣 8200-Ultra 芯片。
2023-09-14 11:20:0820590

全球首款全大核移動處理器聯(lián)發(fā)天璣9300正式亮相

11 月 6 日晚間,在聯(lián)發(fā)天璣旗艦芯片新品發(fā)布會上,全球首款全大核移動芯片 —— 聯(lián)發(fā)天璣 9300 正式亮相。
2023-11-08 09:47:272664

聯(lián)發(fā),敵不過高通

11月6日,聯(lián)發(fā)召開了MediaTek天璣旗艦芯新品發(fā)布會,新一代旗艦移動平臺天璣9300正式亮相。
2023-11-08 13:24:571029

聯(lián)發(fā)發(fā)布旗艦5G生成式AI移動芯片

在近日舉辦的聯(lián)發(fā)天璣開發(fā)者大會2024上,這家全球知名的芯片巨頭宣布了旗下最新的旗艦產(chǎn)品——天璣9300+ 5G生成式AI移動芯片。這款芯片不僅代表了聯(lián)發(fā)在性能上的又一次飛躍,更引領了移動芯片行業(yè)與AI技術的深度融合。
2024-05-07 14:47:211062

聯(lián)發(fā)發(fā)布天璣9300+旗艦5G AI移動芯片

聯(lián)發(fā)重磅發(fā)布旗艦新品——天璣9300+ 5G生成式AI移動芯片,這款芯片在性能上邁出了嶄新的一步,為用戶帶來震撼的生成式AI體驗。特別值得一提的是,聯(lián)發(fā)與全球多家知名大模型企業(yè)建立了緊密的合作關系,包括谷歌、Meta、百度、百川智能以及阿里云等。
2024-05-08 11:37:591599

聯(lián)發(fā)亮相COMPUTEX 2024,展示尖端AI科技

移動通訊、智能家居、企業(yè)、生態(tài)交換和消費電子產(chǎn)品。此外,聯(lián)發(fā)還展出適用于高端Chromebook的Kompanio 838移動計算芯片,以及面向4K高清智能電視與顯示設備的Pentonic 800智能電視芯片,彰顯了聯(lián)發(fā)在AI計算領域日益增長的競爭力。
2024-06-05 15:18:121126

Ceva與聯(lián)發(fā)合作,升級移動空間音頻體驗

近日,Ceva與聯(lián)發(fā)攜手,將空間音頻技術提升至新高度,為移動娛樂帶來身臨其境的聽覺盛宴。雙方合作將Ceva的Ceva-RealSpace Elevate多聲道空間音頻解決方案,這一集成了頭部追蹤
2025-01-13 15:17:44933

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