高通正式向外界宣布出兩款全新Qualcomm驍龍處理器——驍龍430和驍龍617芯片組，它們將為中端移動終端帶來更強的多媒體能力和連接性能。并且也再次向外界透露了關于旗艦產(chǎn)品驍龍820的相關網(wǎng)絡參數(shù)。
2015-09-16 07:50:35
4286 驍龍820還在路上，高通的下一代頂級平臺驍龍830的消息就傳出來了。
2015-10-15 09:37:173139 下個月，搭載驍龍 820 處理器的手機就要集體出動了，比如三星 Galaxy S7 手機，HTC M10 等等。然而，在這些驍龍 820 手機閃耀登場之前，就已經(jīng)有驍龍 830 的消息傳出來了。我們一起來看看。
2016-01-24 12:04:271292 高通采用10nm FinFET制程生產(chǎn)的驍龍830處理器將在今年內(nèi)發(fā)表，且搭載該款處理器的智能手機產(chǎn)品（首發(fā)機）將在明年Q1現(xiàn)身。
2016-04-20 09:29:142045 現(xiàn)在，關于下一代旗艦芯片驍龍830的消息也傳出。Qualcomm高通公司目前正在籌備下一代旗艦芯片驍龍830，我們已經(jīng)聽了很多關于它的消息，比如支持8GB運存，型號或許會為MSM8998，由三星獨家代工，并且使用10nm制程工藝。
2016-10-12 10:07:131146 現(xiàn)在高通正在準備拿出另一種快速充電技術，預計將整合到2017年發(fā)布的Snapdragon 830處理器當中，這就是Quick Charge 4.0技術，將支持28W充電，并內(nèi)建INOV（智能協(xié)商最佳電壓）技術，將能夠相當快速地為大型電池充電。
2016-11-12 10:17:473011 
中國信息通信研究院在近日深圳舉行的高交會上發(fā)布了《移動智能終端暨智能硬件白皮書》，白皮書中披露了驍龍830處理器的一些信息，稱驍龍830采用三星10nm FinFET工藝，基于自研64位kyro架構并實現(xiàn)七模全頻LTE，最高主頻逼近3GHz。
2016-11-22 16:22:091736 
高通新一代芯片平臺驍龍830采用三星10nm FinFET 工藝，基于自研64位kyro架構并實現(xiàn)七模全頻LTE，最高主頻逼近3GHz，而且驍龍835會對雙攝有更好的ISP支持方案，驍龍835會率先支持傳輸速率相比LPDDR4更快的LPDDR4x運存，帶寬提升明顯。
2016-11-22 23:51:359080 除了性能方面的提升，最新高通驍龍835處理器還支持最新Quick Charge 4.0快速充電技術，Quick Charge 4.0加入了Dual Charge技術，相比Quick Charge 3.0來說，充電速度可提升20%，效率則能提升30%。
2016-11-25 16:04:021030 11月25日消息，高通之前已經(jīng)正式發(fā)布了新一代旗艦驍龍835處理器（MSM8998），直接繞過了驍龍830產(chǎn)品，重回八核設計。現(xiàn)在高通在深圳舉辦了技術會議，對于驍龍835處理器也透露了不少信息。
2016-11-27 11:39:162506 高通驍龍835無疑是明年備受關注的旗艦處理器之一，此前高通官方公布了驍龍835處理器的部分信息。驍龍835處理器不僅會采用10nm制程工藝，而且還會使用自主Kryo八核架構，搭載有Adreno 540 GPU，支持Quick Charge 4.0快速充電技術。
2016-12-29 11:47:081291 本周，高通公司宣布它們決定改變提供硬件的方式，將高通驍龍處理器改名為“高通驍龍移動平臺”，這應該能夠更好地區(qū)分高通全部產(chǎn)品線。 高通驍龍處理器本質(zhì)上就是一個平臺，借助這個平臺，智能電話（或其他智能設備）可以處理，連接和遞送數(shù)據(jù)到終端用戶。
2017-03-17 09:16:521947 驍龍 830 MSM 8998 將基于全新的 10 納米工藝制程打造 ，相比今天運用在驍龍 821 身上的 14 納米更加先進，同時還集成支持 LTE Cat.16 網(wǎng)絡的調(diào)制解調(diào)器。
2016-08-03 13:40:491784 ，基本都是驍龍600平臺； 高通QC2.0：輸出規(guī)格5V/9V/12V三檔，最大電流3A，也就是目前使用最廣泛的一種快速充電技術；支持的平臺包括了驍龍200/400 /410/615/800/801
2016-09-02 16:54:55
的差異，下面分別來介紹一下他們的充電原理及應對所設計的快速充電器方案?！ ? 高通的快速充電2.0（Quick Charge 2.0） 高通在2013年推出的驍龍800 的芯片，其中包含
2018-11-21 16:39:12
，基本都是驍龍600平臺； 高通QC2.0：輸出規(guī)格5V/9V/12V三檔，最大電流3A，也就是目前使用最廣泛的一種快速充電技術；支持的平臺包括了驍龍200/400 /410/615/800/801
2018-10-10 17:25:44
驍龍820里面集成了wifi功能，為什么采用這個芯片的手機中還用其它wifi芯片呢？比如三星s7手機中采用了驍龍820芯片，還用murata的wifi芯片有高手指點一下嗎
2017-04-22 21:50:49
驍龍865相當于什么處理器麒麟，驍龍865相當于麒麟990，在游戲表現(xiàn)方面，驍龍865更強，但是在日常體驗方面，麒麟990更勝一籌。 我的驍龍865手機就是活動時7.5折搶購的 機會不容錯過 麒麟
2021-07-22 07:58:49
和Intrinsyc 的驍龍移動開發(fā)平臺具有的獨特技術，領先一步整合驍龍尖端技術。傳感器我們在第一版的驍龍SDK搶先發(fā)布的產(chǎn)品中發(fā)布了傳感器技術。該技術可利用在DSP運行的算法分析加速計數(shù)據(jù)，有時可分析
2018-09-20 16:50:48
用3s電池（Vmax=12.8V）引線接到USB母頭正負極，插上數(shù)據(jù)線后直接給支持驍龍快充2.0的手機充電，手機內(nèi)部充電保護電路受的了嗎？
2018-05-02 15:46:26
ARM正醞釀對其IP授權模式進行大刀闊斧地改革。
對此，數(shù)碼閑聊站分享稱，ARM授權收緊，高通最快在SM8750也就是驍龍8 Gen4開始使用自研架構Nuvia，2+6 8核設計。
此前，雖然高通驍
2023-05-28 08:49:17
從連接、性能、AI、拍攝、娛樂等五大方面為大家詳細講解了驍龍855移動平臺各項指標性能。
2021-02-26 07:40:00
］技術規(guī)格外觀類型：PCBA外觀尺寸：42*50*2.8mm硬件平臺：高通驍龍MSM8953 八核2.2GHz 點擊查看芯片對比參數(shù)>>>GPU：Adreno
2017-07-21 15:17:32
芯片的技術參考資料：并不是每個型號的都齊全，但這里的資料已經(jīng)不少了。 MSM8940處理器概述驍龍435采用的是28nm工藝制程，配備了八個Cortex-A53處理核心，主頻為1.4GHz，并搭配
2018-09-06 20:24:38
本人菜鳥，求大神分享基于高通驍龍410的智能后視鏡相關的資料。
2016-03-12 16:01:08
利用高通新發(fā)布的驍龍?安卓SDK 2.0套件，能夠在許多搭載高通驍龍處理器的商用設備上開發(fā)帶面部處理功能的應用。該SDK的面部處理功能能夠分析圖片中的面部，確定諸如微笑程度、眨眼和朝某個方向凝視等
2018-09-19 18:06:17
今年年初，美國高通公司公布了驍龍處理器的全新品牌層級，包括驍龍800、600、400和200系列，而驍龍400系列和200系列處理器將美國高通公司的領先技術帶給中端和入門級智能手機市場。
2013-02-22 14:14:202210 之前的消息稱，Helio X30將優(yōu)化調(diào)制解調(diào)器，縮小與競品之間的差距。而就目前芯片市場而言，能稱得上是聯(lián)發(fā)科競爭對手的廠商也只有美國高通公司了，其下一代全新高端芯片也就順其自然的成為了Helio X30的競品?，F(xiàn)在，網(wǎng)友曝光了高通下一代處理器驍龍830的重磅消息。
2016-07-28 09:38:48835 現(xiàn)在這款處理器已經(jīng)現(xiàn)身印度進出口網(wǎng)站Zauba，該網(wǎng)站由于需要備案進出口的產(chǎn)品內(nèi)容清單，所以想要在印度進行相應測試項目的話必然會留下蛛絲馬跡，圖片當中標注為MSM8998的就是高通公司新處理器驍龍830。
2016-10-13 16:46:291938 
高通明年主打的旗艦芯片驍龍830（產(chǎn)品代號為MSM8998）由三星操刀代工，但至今送樣仍少，市場傳出主因產(chǎn)品進度不順，高通后續(xù)訂單可能轉(zhuǎn)回臺積電，為臺積電明年再新增一家10nm重量級客戶，挹注營運動能。
2016-10-18 11:54:27905 近日，三星電子宣布已經(jīng)開始采用10nm FinFET工藝量產(chǎn)邏輯芯片，三星也成為了業(yè)內(nèi)首家大規(guī)模采用10納米工藝的廠商。前段時間，韓國《電子時報》報道，高通的下一代旗艦處理器高通驍龍830（或835
2016-10-18 14:06:101450 17日，高通公司宣布將與三星電子合作開發(fā)下一代旗艦級處理器驍龍835，據(jù)稱835將采用三星最先進的10nm制造工藝。另外，高通表示835將支持最新的快充技術Quick Charge 4.0。
2016-11-18 11:20:421662 在宣布驍龍835之后，高通官方又宣布了新一代快速充電技術驍龍QC 4.0。QC 4.0加入了Dual Charge技術，相比QC 3.0來說，充電速度可提升20%，效率則能提升30%。同時，QC 4.0還加入了對USB Type-C和USB-PD的支持。
2016-11-18 13:40:361415 “高通依然是領先技術水平的代表，其新一代芯片平臺驍龍830采用三星10nm FinFET 工藝，基于自研64位kyro架構并實現(xiàn)七模全頻LTE，最高主頻逼近3GHz”。
2016-11-22 14:54:331787 驍龍820的成功主要有亮點，一是自家Kyro微架構硬氣了一回，基于Cortex-A72架構的Kyro架構表現(xiàn)非常優(yōu)秀，與此相比。采用公版A57架構的驍龍810簡直不忍直視。三星Exynos7420也是用上了14nm工藝制程才勉強震住了A57這款“柴油拖拉機”。
2016-11-29 17:29:5411290 在手機處理器中，高通無疑占領了最有利的市場，擁有多項通信技術專利，讓其成為行業(yè)的壟斷者，而旗下每發(fā)布一款新的驍龍處理器，都備受關注。前段時間，高通在香港舉辦的技術峰會上發(fā)布了新的驍龍處理器以及新的基帶。
2016-12-12 15:36:4823021 高通公布了下一代驍龍處理器——驍龍835，高通驍龍835芯片將在2017年初發(fā)布，因此支持最新的Quick Charge 4.0快速充電技術，基于三星10nm制造工藝打造。高通驍龍835處理器將取代驍龍821/820，成為高通公司頂級移動處理器。
2016-12-28 10:39:48502 、UFS 2.1、雙攝以及LPDDR4x四通道內(nèi)存，整合了Cat.16基帶，支持Quick Charge 4.0快速充電技術。驍龍 835 處理器相較驍龍 820 的性能提升 27% 左右。
2017-01-05 07:53:31808 驍龍835是
高通下一代
驍龍處理器，支持Quick Charge
4.0快速充電技術，基于三星10nm制造工藝打造,此前，
高通
驍龍820在2016年二季度也缺貨嚴重，
驍龍835由于工藝不成熟或?qū)е氯必洝?/div>
2017-02-23 10:52:51853 驍龍835是高通新一代處理器，高通驍龍835芯片在2017年初發(fā)布，支持Quick Charge 4.0快速充電技術，基于三星10nm制造工藝打造。
2017-03-06 10:51:222612 驍龍835是高通最新一代手機處理器，驍龍835芯片在2017年初發(fā)布，支持QC 4.0快速充電技術，基于三星10nm制造工藝打造，不少手機廠商都對這顆芯片虎視眈眈。
2017-04-07 08:12:301624 驍龍835是高通最新一代手機處理器，驍龍835芯片在2017年初發(fā)布，支持QC 4.0快速充電技術，基于三星10nm制造工藝打造，不少手機廠商都對這顆芯片虎視眈眈。而對于聯(lián)發(fā)科來說，擺脫廉價走向高端叫板驍龍旗艦處理器這樣的夢想一直都存在，但卻總是事與愿違。
2017-04-07 08:42:11658 高通今日在京正式發(fā)布兩款新處理器，驍龍630和驍龍660。對于這兩款新處理器，高通主要進行了七大方面的改進，分別是CPU / GPU性能提升、機器學習、QC4.0快速充電、攝像頭、視覺/音頻處理、網(wǎng)絡連接以及安全性。
2017-05-09 17:57:52966 高通日前發(fā)布了新款驍龍660、驍龍630處理器，雖然定位中端主流市場，但擁有相當高超的規(guī)格和相當?shù)土膬r格，性價比之高不僅讓聯(lián)發(fā)科無地自容，甚至讓自家旗艦驍龍835都很尷尬，尤其是驍龍660。
2017-05-11 16:20:371785 驍龍835是高通下一代驍龍處理器，高通驍龍835芯片在2017年初發(fā)布，支持Quick Charge 4.0快速充電技術，基于三星10nm制造工藝打造。10nm工藝相比14nm將使得芯片速度快27%，效率提升40%，高通驍龍835芯片面積將變得更小。
2017-05-17 14:52:4412018 據(jù)推特爆料達人@Roland Quandt 透露，高通目前正在準備驍龍450處理器，他表示驍龍450看起來像是驍龍625的精簡版。據(jù)悉驍龍450將會在功耗控制方面有著不錯的表現(xiàn)。
2017-06-20 17:53:453331 
高通發(fā)布了全新的中端CPU驍龍636。從型號上看，驍龍636同屬于驍龍600系列，是驍龍630的升級版。驍龍636采用14nm工藝制程，擁有八個高通自主設計的Kryo核心，其中四個大核心為ARM
2017-10-18 13:32:091561 驍龍835（一般指高通驍龍處理器）是一款于2017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術的手機處理器。
2017-12-06 11:10:4926064 驍龍835是高通下一代驍龍處理器，高通驍龍835芯片在2017年初發(fā)布，支持Quick Charge 4.0快速充電技術，基于三星10nm制造工藝打造。10nm工藝相比14nm將使得芯片速度快27
2017-12-07 09:19:4840348 
高通技術峰會第二日，高通公司再次亮相驍龍845處理器。今日，針對這枚處理器做了更多講解。驍龍845處理器圍繞著“使用體驗和創(chuàng)新、沉浸式體驗、人工智能、安全、連接性和性能”，這6點去說。
2017-12-07 11:34:1667618 高通在年尾為我們傳送了一個好消息，高通計劃在2018年發(fā)布三款處理器，分別是驍龍670、驍龍640、驍龍460。其中驍龍670被網(wǎng)友稱為是繼驍龍845之后的又一代中高端神U。但真的是否如此，近日一份橫向規(guī)格表披露了驍龍670/640/460三款新SoC的規(guī)格參數(shù)，以驍龍845作為參考。
2017-12-29 10:18:153051 
高通創(chuàng)立于1985年，總部設于美國加利福尼亞州圣迭戈市，2013年1月，Qualcomm Technologies宣布為驍龍處理器引入全新命名方式和層級，包含驍龍800系列、驍龍600系列、驍龍400系列和驍龍200系列處理器。
2018-01-06 12:19:39355336 麒麟659采用臺積電16nm FinFET工藝制程，采用4個2.36GHz A53+4個1.7GHz A51+i5協(xié)處理器的架構，內(nèi)置GPU為MaliT830 MP2。驍龍625是高通首款采用
2018-01-07 10:21:53214011 驍龍835是一款于2017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術的手機處理器。高通驍龍835芯片基于三星10nm制造工藝打造。10nm工藝相比14nm將使得芯片速度快27%，效率提升40%，高通驍龍835芯片面積將變得更小。
2018-01-07 12:10:3026213 
驍龍835是一款于2017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術的手機處理器。麒麟970芯片是華為海思推出的一款采用了臺積電10nm工藝的新一代芯片，是全球首款內(nèi)置獨立NPU（神經(jīng)網(wǎng)絡單元）的智能手機AI計算平臺。
2018-01-08 11:44:1938130 
驍龍808處理器是面向頂級移動計算終端的芯片組，它支持64位技術，配備LTE功能。驍龍625是高通首款采用14nm制程打造的八核心處理器，也就是處于和驍龍820一樣的工藝節(jié)點并且同樣支持Quick Charge 3.0快充技術。
2018-01-09 15:55:27118306 一般旗艦級別的Android手機基本上采用高通驍龍處理器，高通驍龍成了就成了高端手機的代名詞。高通驍龍800系列主要是高通驍龍801和驍龍805為主角，代表機型有酷派最新旗艦鉑頓。
2018-01-11 14:21:3510823 驍龍835（一般指高通驍龍處理器）是一款于2017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術的手機處理器。驍龍660采用了14nm工藝制造，并且配備了八核Kryo核心作為性能保障。高通承諾驍龍660在性能上要比驍龍653還有20%的提升。
2018-01-11 14:38:2443763 新的驍龍835處理器，支持Quick Charge 4快速充電，比起Quick Charge 3.0，其充電速度提升20%，充電效率提升30%。另外其具備更小的芯片尺寸，能為手機廠商提供更靈活的內(nèi)部空間設計。驍龍625是高通首款采用14nm制程打造的八核心處理器
2018-01-11 16:21:1118578 高通在去年年底發(fā)布驍龍835之后，在今年的安卓旗艦機市場甚是風光，有那么一絲絲孤獨求敗的味道。閑來無事的高通定然不會盯著高端市場看自己的業(yè)績上漲，高通選擇進一步壓迫聯(lián)發(fā)科的市場，擴大自己在中端和中高
2018-01-25 22:12:271399 在2017年12月份的高通驍龍技術峰會上，高通正式發(fā)布了旗下的全新的旗艦級移動平臺驍龍845，它堪稱是目前地表上最強大的移動SoC。
2018-03-01 16:52:4317442 多方的信息顯示，此前的傳聞的驍龍670其實就是驍龍700系列的首款芯片——驍龍710。此外，高通還準備了一款驍龍730，首次加入了NPU人工智能內(nèi)核。近日，印度媒體suggestphone獨家披露了驍龍710和驍龍730的規(guī)格資料。
2018-05-21 14:58:308404 在驍龍710發(fā)布的論壇會上，高通對驍龍710的AI性能用魯大師“AImark”進行了評測，高通展示了驍龍710和驍龍660在魯大師“AImark”測試中，與沒有AI模組的競品對比，很明顯的是，擁有AI模組的芯片，對于識圖的判斷力和深度學習的能力不可小覷。
2018-05-30 11:40:04161544 
隨著驍龍710、驍龍850兩款重磅產(chǎn)品在近期相繼亮相，高通在中高端市場的地位愈加穩(wěn)固，與此同時，旗下入門級產(chǎn)品也有了最新的動作。根據(jù)報料人 Roland Quandt 在推特的消息，高通將發(fā)布兩款針對Android Go設備的處理器，分別為驍龍429和驍龍439。
2018-06-11 09:21:002968 
高通的AI平臺從驍龍820開始，到第二代驍龍830以及第三代的驍龍845。目前已經(jīng)發(fā)布了基于神經(jīng)網(wǎng)絡運算的AI引擎。
2018-07-16 17:07:553690 在2017年12月份的高通驍龍技術峰會上，高通正式發(fā)布了旗下的全新的旗艦級移動平臺驍龍845，它堪稱是目前地表上最強大的移動SoC，至少從紙面數(shù)字來看是這樣的。
2018-11-16 09:59:3913093 作為驍龍700系列具有里程碑意義的產(chǎn)品，高通驍龍?710 移動平臺提供了一些過去僅在頂級移動平臺中才支持的技術與特性，因此深受消費者的青睞。下面我們將結合手機產(chǎn)品和應用，帶大家深度理解驍龍710的五大特性。
2019-01-07 11:37:3310376 驍龍660是高通在2017年發(fā)布的“神U”，它堪稱驍龍625的完美接班人，提供了足夠強的性能和較低的功耗，至今仍在千元價位貢獻力量。
2019-05-17 09:45:0683233 月初的驍龍峰會，高通發(fā)布了驍龍865、驍龍765/765G等SoC產(chǎn)品。兩款產(chǎn)品除了有著集成5G基帶與否的區(qū)別，制造工藝也略有不同，驍龍865采用的是成熟的臺積電7nm DUV，而驍龍765系列則是交由三星7nm EUV代工。
2019-12-20 16:22:567697 本月初在高通驍龍的年度峰會上，正式推出了驍龍865、驍龍765及驍龍765G移動平臺；高通的旗艦級芯片驍龍865選擇了臺積電代工，并采用與蘋果A13相同工藝。近日韓國媒體爆料稱，高通擔心驍龍865芯片技術被三星偷走，趁機優(yōu)化三星的Exynos芯片。
2019-12-27 10:16:016712 去年底的驍龍峰會上，高通發(fā)布了驍龍865、驍龍765移動平臺，如今，我們已經(jīng)看到數(shù)十款相關手機登場。
2020-04-17 11:57:212060 高通驍龍875將于12月驍龍技術峰會上登場，隨著驍龍875的到來，一大批終端新品也將會跟消費者見面。
2020-11-12 09:21:521841 每年12月初，高通都會在美麗的夏威夷茂伊島舉辦年度驍龍技術峰會，發(fā)布新一代驍龍移動平臺旗艦等產(chǎn)品，分享各種行業(yè)理念和展望。
2020-11-24 10:09:582061 高通新一代驍龍旗艦處理器即將在高通驍龍技術峰會上亮相。
2020-12-01 16:06:332676 在1日晚間線上舉行的“2020高通驍龍技術峰會”上，高通公司總裁安蒙在開幕演講中指出，驍龍一直為整個行業(yè)定義和重新定義旗艦，強大高效的驍龍移動平臺將為高通全球客戶持續(xù)提供尖端性能。作為全球領先的無線科技創(chuàng)新者，高通公司正在提供重新定義頂級體驗的技術。
2020-12-02 09:22:022315 昨晚的驍龍技術峰會上，高通已經(jīng)官宣了驍龍888 5G平臺，也就是原先的驍龍875，這次的改名非常有中國特色，國內(nèi)市場上很喜慶。
2020-12-02 09:41:182164 在今日舉行的“2020驍龍技術峰會”上，高通總裁安蒙表示，最新一代5G旗艦芯片平臺命名“驍龍888”意味著頂級產(chǎn)品和頂級性能。
2020-12-02 11:32:043411 昨晚的驍龍技術峰會上，高通已經(jīng)官宣了驍龍888 5G平臺，也就是原先的驍龍875，這次的改名非常有中國特色，國內(nèi)市場上很喜慶。 關于驍龍888 5G平臺，我們有別的文章介紹，這里主要來看下高通公布
2020-12-02 11:59:182721 北京時間2020年12月1日晚，驍龍技術峰會正式召開，高通發(fā)布新一代旗艦移動平臺，萬分期待的驍龍875并沒有來，而是全新命名的“驍龍888”。
2020-12-02 15:09:556116 2020驍龍技術峰會期間，高通技術公司宣布推出全新高通驍龍?8885G旗艦移動平臺，為2021年旗艦智能手機樹立全新標桿。
2020-12-03 09:33:392345 12 月 2 日，2020 高通驍龍技術峰會來到第二場，主角則是驍龍 8 系新一代旗艦移動平臺高通驍龍 888。這是高通首款搭載集成式 5G 基帶的全新旗艦移動平臺，采用三星的 5nm 制程工藝
2020-12-03 09:36:217085 2020年12月1日，在高通驍龍技術峰會首日，高通發(fā)布了全新一代的高通驍龍888移動平臺。
2020-12-03 09:39:111980 在夏威夷舉辦的驍龍技術峰會上，高通正式發(fā)布了新一代旗艦芯片驍龍 888，驍龍 888 的命名也讓很多網(wǎng)友大感意外。 據(jù)澎湃新聞報道，12 月 2 日，高通中國區(qū)董事長孟樸在高通驍龍技術峰會上接受采訪
2020-12-03 10:02:512129 12月1日晚新一代高通驍龍800平臺頂級處理器正式發(fā)布，大家發(fā)現(xiàn)這一次并沒有按常規(guī)的方式命名為“875”而是換成了“888”。至此驍龍888不僅成為眾人熱議的對象，驍龍888的命名也成為行業(yè)內(nèi)熱議的焦點所在。
2020-12-04 13:40:539895 作為高通移動平臺里定位最高的旗艦產(chǎn)品，8 系列芯片一直是眾多安卓旗艦手機的驅(qū)動核心，高通驍龍 888 是高通剛剛推出的 5G 旗艦移動平臺。在發(fā)布會上，高通展示了包括小米、OPPO 和 vivo 在內(nèi)的 14 家合作伙伴，這些手機廠商紛紛祝賀了高通驍龍 888 的發(fā)布。
2020-12-06 09:11:003434 盡管一些觀點將驍龍870視作是“驍龍865++”，但其實并不準確，因為驍龍870更像是對驍龍865的一次終極優(yōu)化升級，而非在驍龍865+的基礎上加強。
2021-01-20 10:47:519559 高通在驍龍888移動平臺推出后，再次推出了一款驍龍8系列的高端新品——驍龍870。據(jù)高通方面確認，驍龍870是驍龍865 Plus移動平臺的升級產(chǎn)品，其采用了增強的高通Kryo 585 CPU，擁有更為強大的性能表現(xiàn)，性能體驗相比驍龍865 Plus全面提升，可帶來更出色的游戲體驗。
2021-01-20 11:05:284327 繼驍龍888之后，高通公司又推出了一款驍龍8系新品——驍龍870 5G移動平臺，官方對這款新品的定位是驍龍865 Plus移動平臺的升級產(chǎn)品。換言之，驍龍870是在驍龍865 Plus基礎上升級而來。
2021-01-20 15:12:157858 1月20日，在高通驍龍888被外界認為翻車之時，昨晚高通公司發(fā)布了基于驍龍865+升級而來的驍龍870處理器。驍龍865+處理器在去年下半年推出后，并沒有獲得很好的市場反饋，即使在驍龍888推出后，驍龍865的口碑卻不降反升。
2021-01-20 15:37:1945015 前不久，高通正式發(fā)布驍龍865+移動平臺的升級產(chǎn)品，驍龍870 5G移動平臺。
2021-01-21 15:41:0032707 全新驍龍870發(fā)布，旨在提供全面提升的性能，進一步滿足OEM廠商和移動行業(yè)的需求 高通技術公司宣布推出高通驍龍870 5G移動平臺，即驍龍865 Plus移動平臺的升級產(chǎn)品，其采用了增強的高
2021-01-21 18:23:3911938 近日，高通發(fā)布了一項名為驍龍Sound的音頻技術，該技術將對硬件、軟件、無線連接等方面進行優(yōu)化，提升目前無線音頻技術、連接穩(wěn)定性并降低延遲。
2021-03-05 10:26:553306 通AI引擎，驍龍780G旨在提供強大的AI性能和出色的影像體驗，讓用戶能夠捕捉并增強他們最喜愛的精彩時刻，同時無縫的進行分享。該平臺包含部分首次在驍龍7系實現(xiàn)支持的頂級特性，讓下一代移動體驗更觸手可及。 高通技術公司產(chǎn)品管理副總裁Kedar Kondap表示： 自三年前，我們推出驍龍
2021-03-29 17:24:023744 1采用的則是三星4nm工藝，高通表示，本次處理器的性能得到了10%左右的升級，并且降低了15%的功耗，看來驍龍處理器發(fā)熱的現(xiàn)象能夠稍微得到減緩了。 高通CEO安蒙表示，中國有80%的智能手機用戶都知道驍龍，驍龍系列處理器匯聚了高通各方面的頂尖技術，憑借其強大的性能博得了用戶
2022-05-23 15:42:213030 Ride Elite)。 早在2022年，高通就已推出了驍龍數(shù)字底盤，旨在為汽車制造商提供全面的技術支持。該數(shù)字底盤涵蓋了驍龍汽車智聯(lián)平臺、驍龍座艙平臺、驍龍Ride平臺以及驍龍車對云服務，為汽車行業(yè)帶來了前所未有的技術革新。 此次發(fā)布的全新平臺，以其靈活的架構設計，為汽車制造商提供了更為多樣化
2024-10-23 10:32:351289 今日，在2025高通汽車技術與合作峰會上，高通技術公司攜手中國先進車企和生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴，展示其驍龍數(shù)字底盤產(chǎn)品組合的發(fā)展勢頭和最新成果。驍龍數(shù)字底盤解決方案包括驍龍汽車平臺至尊版、面向駕駛輔助
2025-07-03 12:55:181237 
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