聯(lián)發(fā)科8月?tīng)I(yíng)收127.4億新臺(tái)幣，創(chuàng)今年次高、歷史第3高紀(jì)錄，瑞信證券預(yù)期第3季營(yíng)收將一舉超越財(cái)測(cè)高標(biāo)5~13%，季增14.5%，每股純益挑戰(zhàn)6元。此外，傲游行動(dòng)瀏覽器（Maxthon）已宣布攜手聯(lián)發(fā)科，將內(nèi)建Maxthon瀏覽器于搭載聯(lián)發(fā)科芯片的移動(dòng)裝置，預(yù)期明年數(shù)量可達(dá)1億臺(tái)..
2013-09-16 17:12:48
4130 聯(lián)發(fā)科宣布推出全球首款八核芯片，國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商都興奮了，但高通不爽了。因?yàn)椋?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)科已開始切入以往被高通占領(lǐng)的中高端手機(jī)芯片市場(chǎng)?？赡苁鞘芰?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)科刺激，高通也推出了自己移動(dòng)芯片的新產(chǎn)品，高通驍龍805。兩者的競(jìng)爭(zhēng)儼然日益激烈起來(lái)。而為了應(yīng)對(duì)這些競(jìng)爭(zhēng)，高通已經(jīng)開始裁員。看來(lái)，高通想與聯(lián)發(fā)科打場(chǎng)硬戰(zhàn)了。
2013-11-23 11:58:381118 據(jù)來(lái)自小米供應(yīng)鏈消息，小米計(jì)劃將于今年4月推出八核紅米手機(jī)。配置了聯(lián)發(fā)科MT6592八核處理器，售價(jià)依然為799元。
2014-01-24 09:52:052444 盡管在移動(dòng)處理器市場(chǎng)上與高通和三星這樣的一線廠家還有一定的差距，不過(guò)聯(lián)發(fā)科最近幾年的發(fā)展勢(shì)頭可謂相當(dāng)迅猛，近日在網(wǎng)絡(luò)上就曝光了一張聯(lián)發(fā)科從2013年第三季度到2015年第二季度的產(chǎn)品路線圖，其中便包含了多款值得關(guān)注的處理器新品。
2014-03-01 13:13:391303 智能手機(jī)熱潮背后，是手機(jī)芯片廠商的“慘烈搏殺”。面對(duì)中國(guó)廠商聯(lián)發(fā)科的兇猛攻勢(shì)，美國(guó)博通公司Broadcom宣布，將退出手機(jī)通訊芯片市場(chǎng)（基帶處理器芯片），有分析人士稱，英特爾可能收購(gòu)博通的手機(jī)芯片業(yè)務(wù)，增強(qiáng)自己的ATOM移動(dòng)芯片實(shí)力。
2014-06-04 09:57:481164 聯(lián)發(fā)科，這家臺(tái)灣的移動(dòng)芯片供應(yīng)商，正在努力打進(jìn)美國(guó)市場(chǎng)，在主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手高通的本土市場(chǎng)提升自己的地位，此舉有望給美國(guó)消費(fèi)者帶來(lái)更多的智能手機(jī)選擇，但這個(gè)過(guò)程面臨著重重挑戰(zhàn)...##就在聯(lián)發(fā)科打造更成熟芯片、進(jìn)軍高端市場(chǎng)的同時(shí)，高通則在研發(fā)低端設(shè)計(jì)產(chǎn)品，希望在新興市場(chǎng)挑戰(zhàn)聯(lián)發(fā)科的核心業(yè)務(wù)。
2015-01-26 09:39:161714 日前傳聞聯(lián)發(fā)科著手規(guī)劃10核心處理器，稍早確定將以Helio X20名稱推行，同時(shí)也確定將設(shè)定為聯(lián)發(fā)科旗下更高階處理器產(chǎn)品，同時(shí)也預(yù)期在顯示元件部分導(dǎo)入AMD授權(quán)技術(shù)。
2015-04-22 09:41:041897 英國(guó)金融時(shí)報(bào)報(bào)導(dǎo)，聯(lián)發(fā)科表示，將進(jìn)攻高階手機(jī)晶片市場(chǎng)，與高通一爭(zhēng)高下，希望扭轉(zhuǎn)今年以來(lái)的獲利頹勢(shì)。
2015-11-30 09:33:21702 海思上個(gè)月發(fā)布讓全世界驚嘆的高階處理器──麒麟950，展示十年磨一劍的技術(shù)威力； 規(guī)格、性能足與一線處理器大廠別苗頭，靠的就是不斷砸重金拼研發(fā)、挖人才，累積出來(lái)的深厚功力。而這個(gè)產(chǎn)品也讓海思有了叫板聯(lián)發(fā)科和高通的實(shí)力。
2016-01-04 08:58:1717429 NVIDIA一度搶進(jìn)手機(jī)處理器市場(chǎng)失利，股價(jià)一路跌到11塊美金，還傳出聯(lián)發(fā)科有意并購(gòu)。但過(guò)去一年，跟上人工智能、VR等大趨勢(shì)的NVIDIA股價(jià)大漲一倍，如今市值已是聯(lián)發(fā)科的2.4倍。
2016-06-01 08:59:32757 高通、聯(lián)發(fā)科無(wú)疑是手機(jī)處理器市場(chǎng)的兩大霸主，不過(guò)近兩年三星和海思發(fā)力，展訊也積極搶占低端處理器市場(chǎng)份額。這些手機(jī)處理器廠商都有什么特點(diǎn)？
2016-06-02 10:50:412558 聯(lián)發(fā)科是全球最大的SoC（系統(tǒng)芯片）制造商之一，未來(lái)幾年，它試圖在整個(gè)行業(yè)造成轟動(dòng)，Techradar與聯(lián)發(fā)科國(guó)際企業(yè)銷售總經(jīng)理芬巴爾·莫伊尼漢（Finbarr Moynihan）深入交流，討論的話題不只包括聯(lián)發(fā)科的發(fā)展規(guī)劃，莫伊尼漢還解釋了什么是SoC，以及SoC與筆記本處理器的區(qū)別。
2016-08-29 09:59:091192 今年年初，首款搭載聯(lián)發(fā)科Helio P10的手機(jī)發(fā)布，Helio P10也是聯(lián)發(fā)科P系列推出的首款處理器?，F(xiàn)在聯(lián)發(fā)科正式宣布推出Helio P10處理器的進(jìn)階版——Helio P15處理器。聯(lián)發(fā)科稱，相比于Helio P10，Helio P15的整體性能將更上一層樓。
2016-10-18 15:20:182303 從目前來(lái)看，除了高通、聯(lián)發(fā)科、展訊以及聯(lián)芯等依然在手機(jī)處理器市場(chǎng)打的不可開交以外，諸如三星、蘋果、華為海思、LG到目前的小米、中興都已經(jīng)自己做手機(jī)處理器，其中蘋果和華為海思處理器基本上屬于內(nèi)供，而三星和LG處理器也曾有提供給其他手機(jī)廠商！
2016-10-20 11:51:591267 高通（Qualcomm）、三星（Samsung）與聯(lián)發(fā)科（MediaTek）三大手機(jī)芯片供貨商，在近日舉行的年度世界行動(dòng)通訊大會(huì)（MWC 2017）上展示了將進(jìn)駐下一代智能型手機(jī)產(chǎn)品的最先進(jìn)調(diào)制解調(diào)器芯片以及應(yīng)用處理器。
2017-03-06 10:09:415749 智能手機(jī)處理器雙雄爭(zhēng)霸，高通（Qualcomm）和聯(lián)發(fā)科各擅勝場(chǎng)，高通強(qiáng)項(xiàng)是高端處理器，聯(lián)發(fā)科則專攻中低端芯片。不過(guò)隨著聯(lián)發(fā)科日益壯大，高通緊張，開始搶攻中端市場(chǎng)，挽回流失市占。
2017-03-08 11:02:52763 魅族目前逾90%智能機(jī)采用的是聯(lián)發(fā)科應(yīng)用處理器解決方案。不過(guò)上游供應(yīng)鏈消息稱，魅族預(yù)計(jì)將從今年第三季度開始大范圍部署高通的應(yīng)用處理器解決方案。在魅族今年出貨的手機(jī)中，30%機(jī)型預(yù)計(jì)將采用高通應(yīng)用處理器。
2017-03-15 09:10:02634 全球高階手機(jī)市場(chǎng)幾乎已被蘋果、三星所寡占，且短期內(nèi)幾乎很難打破兩強(qiáng)壁壘情況，高階手機(jī)芯片市場(chǎng)商機(jī)已被自制手機(jī)芯片供應(yīng)商所獨(dú)吞，即便是高通亦難敵蘋果、三星大軍壓境，近期開始將研發(fā)團(tuán)隊(duì)移往大陸手機(jī)內(nèi)需、外銷市場(chǎng)發(fā)展。
2017-05-27 08:02:41693 高通已與大陸手機(jī)芯片企業(yè)聯(lián)芯科技成立合資企業(yè)，將低端芯片授權(quán)給它，由它在中國(guó)大陸拓展市場(chǎng)，同時(shí)其在中端市場(chǎng)又分別推出中端芯片、中高端芯片壓制聯(lián)發(fā)科，由于中國(guó)大陸是聯(lián)發(fā)科的最大市場(chǎng)，面對(duì)這種布局顯然不利于聯(lián)發(fā)科。
2018-08-03 09:21:4725821 華為海思已經(jīng)是國(guó)內(nèi)排名第一的IC設(shè)計(jì)公司，其發(fā)布的麒麟系列芯片在2018年智能手機(jī)市場(chǎng)取得了優(yōu)異表現(xiàn)，在未來(lái)5G時(shí)代，全球芯片霸主高通發(fā)布了驍龍855，臺(tái)灣的聯(lián)發(fā)科也計(jì)劃在2019年發(fā)布5G基帶芯片，小編回顧了2018手機(jī)處理器市場(chǎng)三家的表現(xiàn)，也對(duì)2019手機(jī)處理器市場(chǎng)進(jìn)行了前瞻。
2018-12-29 15:19:037225 
始終對(duì)全年的手機(jī)芯片出貨持平看待，這是根據(jù)全球的手機(jī)市場(chǎng)環(huán)境做出的判斷。聯(lián)發(fā)科在日前法說(shuō)會(huì)中表示，第3季成長(zhǎng)型與成熟型產(chǎn)品銷售可望隨著季節(jié)性成長(zhǎng)，只是行動(dòng)平臺(tái)市場(chǎng)短期需求趨緩，季出貨量將維持
2018-09-12 17:39:51
在同1顆IC，預(yù)計(jì)在年底問(wèn)世的4核心芯片，最受矚目?！ ∧壳鞍?b class="flag-6" style="color: red">高通等大廠，都還沒(méi)有整合觸控IC的手機(jī)芯片問(wèn)世，據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科近兩年積極投入觸控IC研發(fā)，主要目的就是要整合在旗下手機(jī)芯片出貨，隨著手機(jī)芯片將整合觸控IC，聯(lián)發(fā)科在高階智能手機(jī)芯片布局，達(dá)到突破性發(fā)展，更是業(yè)界“殺手級(jí)”產(chǎn)品。
2012-08-11 15:08:46
安全、智能抄表與工業(yè)應(yīng)用等。mt2625處理器：MT2625是聯(lián)發(fā)科推出旗下首款 NB-IoT（窄帶物聯(lián)網(wǎng)）系統(tǒng)單芯片（SoC），并攜手中國(guó)移動(dòng)打造業(yè)界尺寸最?。?6mm X 18mm）的 N...
2021-07-23 09:47:51
的亞馬遜KindleFire平板電腦也將使用聯(lián)發(fā)科解決方案，聯(lián)發(fā)科顯然在智能手機(jī)之外也在開疆?dāng)U土中?！ ≡?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)科的處理器主要是賣給中國(guó)南方一些不知名的小廠商，但近來(lái)像宏碁、華碩、聯(lián)想等一線品牌廠商
2013-08-26 16:48:24
` 風(fēng)水輪流轉(zhuǎn)，這句話來(lái)形容科技圈的變化再貼切不過(guò)了。在手機(jī)處理器領(lǐng)域，高通和聯(lián)發(fā)科都是其中的佼佼者?！ 〗衲晁坪醪皇?b class="flag-6" style="color: red">高通的大年，從尷尬的驍龍810處理器的“發(fā)熱門”到聯(lián)發(fā)科、三星們的步步緊逼，再到
2015-12-17 14:32:36
R15s設(shè)計(jì)需等到6月底才定案，聯(lián)發(fā)科股價(jià)近期走弱主要反映平均售價(jià)下滑及掉單風(fēng)險(xiǎn)，建議投資人可在第3季旺季來(lái)臨前先做準(zhǔn)備。歐系外資表示，盡管傳出聯(lián)發(fā)科雖遭高通搶單，仍預(yù)估今明年聯(lián)發(fā)科P系列處理器出貨量上
2018-05-22 09:56:36
都是10nm工藝的了，所以聯(lián)發(fā)科隨后將X30芯片改為10nm FinFET工藝。但……聯(lián)發(fā)科的努力似乎并沒(méi)有打動(dòng)手機(jī)廠商。早前傳出砍單50%，現(xiàn)在更沒(méi)幾家客戶了，年前還有傳聞稱小米6可能采用聯(lián)發(fā)科處理器
2017-02-16 11:58:05
手機(jī)評(píng)測(cè)網(wǎng)最近消息，華為自研的海思芯片即將面臨嚴(yán)重的沖擊，最壞結(jié)果就是沒(méi)法使用自家芯片，要對(duì)外采購(gòu)5G芯片?；谶@個(gè)原因，市場(chǎng)上最近多次有傳聞稱高通5G芯片大漲價(jià)，最新傳聞稱聯(lián)發(fā)科也開始漲價(jià)了，不過(guò)
2021-07-29 08:23:09
想集團(tuán)進(jìn)行合作，并終于在上周推出了兩款價(jià)位在200美元以下的廉價(jià)智能機(jī)S686和A700e，它們均配置了在高價(jià)智能手機(jī)中才會(huì)配置的高通雙核處理器，這是高通進(jìn)入廉價(jià)智能手機(jī)市場(chǎng)的敲門磚?！ 《驮诮裉?，高
2012-08-07 17:14:52
隨著聯(lián)發(fā)科完成晨星收購(gòu)后，聯(lián)發(fā)科規(guī)模將累計(jì)達(dá)到41.89億美元，有望超過(guò)NVIDIA，成為僅次于高通、博通、AMD的全球第四大IC設(shè)計(jì)廠商。
2012-09-27 10:44:201190 電子發(fā)燒友網(wǎng)訊【翻譯/David】：據(jù)臺(tái)灣科技媒體報(bào)道，中國(guó)芯片廠商聯(lián)發(fā)科正為通信網(wǎng)絡(luò)設(shè)備商中興研發(fā)基于ARM架構(gòu)八核處理器，據(jù)信，該處理器將應(yīng)用于智能手機(jī)開發(fā)平臺(tái)。
2012-11-28 22:27:292233 蘋果之前的A8、A8X處理器率先采用了臺(tái)積電（2330）20nm制程技術(shù)，A9也成為第一個(gè)導(dǎo)入臺(tái)積電16納米FinFET Plus制程的芯片，技術(shù)領(lǐng)先競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。不過(guò)，在談到下一個(gè)世代的處理器時(shí)，蘋果恐怕會(huì)落后聯(lián)發(fā)科與高通。
2016-05-09 13:39:481017 之前超能報(bào)道了關(guān)于高通公司明年的中端處理器驍龍660或已經(jīng)箭在弦上，而作為競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的聯(lián)發(fā)科公司也沒(méi)閑著，隨著10納米工藝的推進(jìn)，聯(lián)發(fā)科明年也可能會(huì)在10納米處理器上推出型號(hào)為P35的處理器與高通驍龍660抗衡。
2016-11-29 14:30:4511473 從以往的產(chǎn)品來(lái)看，聯(lián)發(fā)科處理器最大的優(yōu)勢(shì)在于性價(jià)比，主打中低端。Helio X30的出現(xiàn)有望扭轉(zhuǎn)目前X20系列備受爭(zhēng)議的局面，甚至闖進(jìn)高端。
2016-12-26 14:03:43558 
說(shuō)起手機(jī)最重要的配置就是CPU了。處理器的好壞直接決定手機(jī)的性能。在目前市面上的處理器不是聯(lián)發(fā)科就是高通。他們兩個(gè)也一直統(tǒng)治著手機(jī)的處理器。
2017-01-22 14:27:282306 在過(guò)去的2016年里，魅族作為聯(lián)發(fā)科最強(qiáng)支持者及鐵桿粉，驚心打磨聯(lián)發(fā)科處理，推出千元機(jī)御用處理器聯(lián)發(fā)科p10的魅藍(lán)真旗艦。從手機(jī)使用表現(xiàn)，p10處理器絕對(duì)是一款千元機(jī)處理器的佳作，功耗和性能感人，好評(píng)如潮。
2017-02-09 08:17:311579 
在大多數(shù)人心中，
高通的
處理器科技技術(shù)含量
高，用
高通
處理器的
手機(jī)性能都非常好，
聯(lián)發(fā)科的
處理器科技含量低，據(jù)說(shuō)3個(gè)人就可以做一個(gè)
處理器出來(lái)，當(dāng)然這個(gè)是開玩笑的，但是魅族自從用了
聯(lián)發(fā)科的
處理器之后，一直都網(wǎng)友們嘲笑。但是今天介紹的這2款
手機(jī)用的
聯(lián)發(fā)科的
處理器，賣的相當(dāng)?shù)暮?，為什么呢?/div>
2017-02-16 08:48:083987 微博爆料稱，魅族PRO 7并不會(huì)采用聯(lián)發(fā)科或者三星的處理器，將會(huì)在今年六月發(fā)布，如此來(lái)看這款新機(jī)很有可能會(huì)采用高通驍龍處理器。至于為什么不搭載聯(lián)發(fā)科HelioX30，其中的原因是，由于產(chǎn)能問(wèn)題，采用臺(tái)積電10nm工藝打造的聯(lián)發(fā)科HelioX 30 處理器延期了三個(gè)月。
2017-03-14 17:29:541072 魅族以前是算一加小眾廠商吧，自從阿里投資后，魅族發(fā)布新品的頻率是越來(lái)越快，但是大部分機(jī)型都是搭載的聯(lián)發(fā)科，極少數(shù)的旗艦手機(jī)才用的三星的處理器，究其根本是因?yàn)轺茸搴?b class="flag-6" style="color: red">高通的關(guān)系并不融洽，使得只能用聯(lián)發(fā)科的芯片，才有了P10恒久遠(yuǎn)，一顆永流傳的稱號(hào)！
2017-03-18 10:37:003100 對(duì)于魅族的產(chǎn)品目前最大的一個(gè)問(wèn)題，就出在處理器上。很多用戶吐槽魅族“萬(wàn)年聯(lián)發(fā)科！”問(wèn)題畢竟是問(wèn)題，性能差的聯(lián)發(fā)科即使在外界條件都很好的前提之下，也避免不了長(zhǎng)時(shí)間使用出現(xiàn)卡頓的現(xiàn)象。但是最新有消息說(shuō)魅族Pro7將拋棄聯(lián)發(fā)科轉(zhuǎn)投高通的懷抱。
2017-03-23 12:59:211167 除了之前曝光的聯(lián)發(fā)科Helio P23處理器之外，聯(lián)發(fā)科還有望在今年再推出一款Helio P30處理器，與P23一同對(duì)抗之前已經(jīng)發(fā)布的高通驍龍630/660芯片。
2017-05-16 11:15:497903 對(duì)于目前處理器中，雖然說(shuō)有多家，但熱度最高的還是高通和聯(lián)發(fā)科了，因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">高通旗艦處理器很多重要的是品質(zhì)高，創(chuàng)新力強(qiáng)，影響力大，所以大部分手機(jī)廠商和消費(fèi)者都更看好高通，對(duì)于聯(lián)發(fā)科，給人的感覺(jué)就是低端處理器
2017-05-17 10:50:141804 ，聯(lián)發(fā)科的10nm Helio X30處理器迄今都沒(méi)上市，而中端市場(chǎng)也要被高通的驍龍660/630系列嚴(yán)重威脅，特別是驍龍660處理器，已經(jīng)獲得了OPPO等主要廠商的采納，對(duì)聯(lián)發(fā)科壓力不小?，F(xiàn)在高
2018-07-09 09:29:001994 如今魅藍(lán)和魅族已經(jīng)分家，從魅藍(lán)之前的各種爆料信息來(lái)看，今年下半年動(dòng)作會(huì)很大，不僅創(chuàng)新力強(qiáng)性能方面也有很大的提升。據(jù)說(shuō)除了聯(lián)發(fā)科P25之外，年底還將發(fā)布高通處理器手機(jī)，看來(lái)魅藍(lán)下半年的手機(jī)會(huì)更值得期待。
2017-07-31 08:39:034413 Strategy Analytics手機(jī)元件技術(shù)服務(wù)發(fā)布的研究報(bào)告《2017年Q2，智能手機(jī)應(yīng)用處理器市場(chǎng)份額：高通收獲市場(chǎng)份額而聯(lián)發(fā)科和展訊止步不前》指出，全球智能手機(jī)應(yīng)用處理器（AP）市場(chǎng)規(guī)模在2017年上半年為94億美元，同比下降5%。
2017-10-25 10:00:411035 
在手機(jī)芯片領(lǐng)域高通和聯(lián)發(fā)科一直都是作為競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手而存在，高通一直致力于中高端，聯(lián)發(fā)科專注于中低端，高通和聯(lián)發(fā)科的芯片也算得上是遍地開花。而如今高通將同時(shí)發(fā)力中低端，聯(lián)發(fā)科市場(chǎng)失寵或難好轉(zhuǎn)。
2017-12-11 10:13:48871 聯(lián)發(fā)科處理器一直是人們較關(guān)注的事件。就在近日，關(guān)于最新款的聯(lián)發(fā)科P40的消息也遭到了曝光，下面我們來(lái)看看它的詳情。
2017-12-14 15:44:4624182 近日聯(lián)發(fā)科宣布退出高端市場(chǎng)的消息在業(yè)界傳的沸沸揚(yáng)揚(yáng)，最后的救命稻草魅族也要棄他而去，曾經(jīng)風(fēng)生水起的聯(lián)發(fā)科，搭載聯(lián)發(fā)科芯片的一代神機(jī)OPPO R9，狂銷千萬(wàn)部，如今近況卻一落千丈，聯(lián)發(fā)科芯片還會(huì)有未來(lái)嗎？
2018-01-05 10:46:186013 在目前的智能手機(jī)市場(chǎng)中，只有蘋果、三星和華為擁有自己的手機(jī)CPU，而其它廠商的產(chǎn)品則大都基于高通或者聯(lián)發(fā)科的CPU打造，這兩家手機(jī)CPU廠商也因此而受到了大量玩家的關(guān)注。
2018-01-11 08:49:0062970 
說(shuō)起來(lái)也不知是尷尬還是幸好，聯(lián)發(fā)科作為處理器處于生物鏈底端想要和高通蘋果A三星等搶奪市場(chǎng)，是越來(lái)越難。而繼續(xù)使用聯(lián)發(fā)科處理器的公司，似乎并不多。目前來(lái)看，可能其中就包括了魅族一家。今年的聯(lián)發(fā)科截止
2018-01-11 08:52:44333107 聯(lián)發(fā)科CPU和高通CPU相比，總體來(lái)看，高通CPU更勝一籌，高通CPU要好一些。 他們的區(qū)別在于：高通CPU在高端手機(jī)產(chǎn)品中，高通都有著不小的優(yōu)勢(shì)，這是聯(lián)發(fā)科短期內(nèi)無(wú)法超越的。 在低端CPU中，聯(lián)發(fā)科目前的戰(zhàn)略就是主打低端市場(chǎng)，中低端產(chǎn)品聯(lián)發(fā)科有著絕對(duì)的優(yōu)勢(shì)。
2018-01-11 10:46:51231536 
最喜歡用聯(lián)發(fā)科cpu的是魅族，其它手機(jī)網(wǎng)上查一般幾百塊的手機(jī)用聯(lián)芯多一點(diǎn)。關(guān)于聯(lián)發(fā)科Helio X20與高通驍龍650處理器哪個(gè)更好，小編認(rèn)為若你玩游戲，或許驍龍好一點(diǎn)，若普通使用，兩款都還行，看自己選擇。具體數(shù)據(jù)分析如下文
2018-01-11 13:36:4554051 隨著聯(lián)發(fā)科將重心轉(zhuǎn)移到中端處理器市場(chǎng)，高通的驍龍6系列處理器將迎來(lái)挑戰(zhàn)，作為聯(lián)發(fā)科今年力推的處理器，P70的性能備受手機(jī)廠商與消費(fèi)者的關(guān)注，近日關(guān)于它的跑分情況被曝光了。
2018-01-25 14:08:4415758 在處理器產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)上聯(lián)發(fā)科始終都沒(méi)有贏過(guò)高通，高通處理器幾乎都是針對(duì)高端市場(chǎng)，而聯(lián)發(fā)科卻從高端一直直降中低端市場(chǎng)。據(jù)悉，今年聯(lián)發(fā)科將會(huì)迎來(lái)逆襲，聯(lián)發(fā)科P38芯片或?qū)⒊蔀闊徜N的芯片之一，也許性能不是亮點(diǎn)卻有望打敗高通。
2018-01-31 15:49:502300 在手機(jī)處理器的中低端市場(chǎng)是目前聯(lián)發(fā)科的根據(jù)地，聯(lián)發(fā)科在過(guò)去一年遭遇滑鐵盧，市場(chǎng)份額幾乎被蠶食，本計(jì)劃將在今年重新布局，贏回一手。但是三星Exynos計(jì)劃進(jìn)行推廣，目標(biāo)針對(duì)中低端市場(chǎng)，三星Exynos出招刺痛聯(lián)發(fā)科，發(fā)科一直專注于該市場(chǎng)，因此很可能遭受三星的沖擊。
2018-02-01 09:25:041125 今年的聯(lián)發(fā)科將會(huì)迎來(lái)不一樣的發(fā)展，將改去年的萎靡，上演一場(chǎng)精彩的反撲大戲。據(jù)悉聯(lián)發(fā)科的訂單將從今年3月開始回升，其中得益于小米OV的捧場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科全新P系列處理器備受關(guān)注。
2018-02-24 14:49:112202 據(jù)DIGITIMES網(wǎng)站報(bào)道，市場(chǎng)消息人士透露，高通、聯(lián)發(fā)科和展訊通信將仍然是2017年的三大手機(jī)芯片供應(yīng)商，其中高通占據(jù)著高端芯片市場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科和展訊通信分享中端和低端芯片市場(chǎng)。
2018-03-13 18:20:138032 聯(lián)發(fā)科 在本屆MWC上發(fā)表今年第一顆主力芯片曦力(Helio) P60 (即原外傳的P40)，為首款內(nèi)建多核心人工智能(AI)處理器及NeuroPilot AI技術(shù)的手機(jī)芯片。下面就隨手機(jī)便攜小編
2018-03-17 09:48:007080 據(jù)報(bào)道，手機(jī)芯片制造商聯(lián)發(fā)科技在北京舉行新聞發(fā)布會(huì)，推出旗下中高端手機(jī)芯片Helio P60，該芯片是聯(lián)發(fā)科首款采用12納米制程工藝的處理器，對(duì)飆高通驍龍660處理器。
2018-04-24 10:59:006818 去年小米幾乎沒(méi)有一款手機(jī)用的是聯(lián)發(fā)科的處理器，無(wú)論是P30，還是P23、P25，小米都對(duì)它們不感興趣。 那么今年的小米是否會(huì)延續(xù)去年的策略棄用聯(lián)發(fā)科處理器了?
2018-04-18 12:42:02197914 集微網(wǎng)消息，聯(lián)發(fā)科智能手機(jī)應(yīng)用處理器預(yù)計(jì)將自第二季起復(fù)蘇，且預(yù)計(jì)將帶動(dòng)毛利率持續(xù)擴(kuò)張，業(yè)界預(yù)估，聯(lián)發(fā)科第二季智能手機(jī)處理器出貨第二季將上看1億顆，且下半年聯(lián)發(fā)科也有機(jī)會(huì)推出低價(jià)版的P系列產(chǎn)品來(lái)維系中端機(jī)型份額。
2018-04-29 08:32:004498 和桌面CPU市場(chǎng)相似，移動(dòng)CPU市場(chǎng)能大量對(duì)外供貨的廠商只有高通、聯(lián)發(fā)科這兩家，近年來(lái)高通驍龍800系列在高端市場(chǎng)所向披靡，而聯(lián)發(fā)科也打算用Helio品牌搶占高端市場(chǎng)，然而成效甚微，今年寄予厚望的10nm Helio X30處理器，更是無(wú)人問(wèn)津，處境十分尷尬，聯(lián)發(fā)科未來(lái)該何去何從？
2018-05-19 09:36:0033116 去年一整年中，在手機(jī)處理器市場(chǎng)上唱主角的一直都是高通，聯(lián)發(fā)科的存在感則非常低。
2018-06-19 09:44:0021626 不過(guò)，隨著聯(lián)發(fā)科P60處理器的大熱，似乎不少的手機(jī)廠商都開始重新選擇聯(lián)發(fā)科處理器了。而小米，也在近日推出了一款基于聯(lián)發(fā)科P22處理器的低端智能手機(jī)——紅米6。
2018-06-14 15:27:449021 今年初，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了P60處理器，但是截止到目前來(lái)說(shuō)，使用這款處理器的手機(jī)還是非常少，甚至曾經(jīng)的好基友魅族今年的主要機(jī)型也都是使用了高通的處理器，而此前聯(lián)發(fā)科曾表示將重點(diǎn)放在中端，從命名規(guī)則來(lái)看，聯(lián)
2018-08-18 10:22:126996 2018年初，IC設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)科發(fā)表了新一代的P60處理器，而且號(hào)稱P60處理器在CPU和GPU兩個(gè)方面的性能均有70%提升的情況下，受到不少手機(jī)大廠的青睞，包括OPPO、VIVO、魅族以及小米等
2018-08-21 10:38:0010101 除了基帶芯片市場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科芯片在今年智能手機(jī)市場(chǎng)上已經(jīng)呈現(xiàn)被邊緣化的趨勢(shì)。在年初發(fā)布的OPPO R15身上，主流中端市場(chǎng)依舊擁有聯(lián)發(fā)科的身影，而在5月份高通正式公布驍龍710之后，高通驍龍處理器開始逐漸蠶食著聯(lián)發(fā)科的市場(chǎng)。
2018-12-27 17:34:593930 AI是近兩年來(lái)的熱點(diǎn)，特別是華為去年推出的麒麟970成為安卓手機(jī)芯片市場(chǎng)首款集成AI芯片的手機(jī)芯片，這讓華為獲得了業(yè)界的高度關(guān)注，為此聯(lián)發(fā)科這次推出的P90在AI性能方面趕超華為和高通確實(shí)能讓聯(lián)發(fā)科獲得一定的關(guān)注度。
2019-01-03 08:44:184158 在剛出爐的2019年2月排行中，高通驍龍855位列榜首,緊隨其后是聯(lián)發(fā)科Helio P90處理器。而華為最強(qiáng)手機(jī)處理器麒麟980（去年9月發(fā)布），在這項(xiàng)測(cè)試中，已被驍龍855大幅甩開35%。
2019-02-16 10:41:116097 隨著德州儀器這一強(qiáng)勁的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手逐步退出，聯(lián)發(fā)科順利接過(guò)這面大旗，成為手機(jī)芯片市場(chǎng)的半壁江山。面對(duì)這種局面，高通坐不住了，聯(lián)發(fā)科打算從低端市場(chǎng)進(jìn)軍高端市場(chǎng)，而高通想從高端收割低端，幾年來(lái)，這兩家公司展開了長(zhǎng)久競(jìng)爭(zhēng)。
2019-02-18 16:41:2520362 目前，能夠影響手機(jī)市場(chǎng)的處理器品牌已經(jīng)不多了，僅剩聯(lián)發(fā)科和高通。而三星、華為的手機(jī)處理器基本上處于自產(chǎn)自銷的狀態(tài)。
2019-02-27 11:50:0728100 據(jù)消息報(bào)道，一加電視搭載的是聯(lián)發(fā)科MT5670處理器。
2019-09-29 14:39:523683 本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是聯(lián)發(fā)科MT673X處理器的設(shè)計(jì)資料說(shuō)明。
2019-12-09 08:00:00
3 近日，在聯(lián)發(fā)科官網(wǎng)上出現(xiàn)了一款新品處理器，名為Helio G70，這款處理器是聯(lián)發(fā)科公司的全新處理器。根據(jù)網(wǎng)上透露的信息，紅米9手機(jī)可能首發(fā)該處理器。
2020-01-15 17:37:005374 1月14日消息，據(jù)聯(lián)發(fā)科在近日表示，除了要在今年內(nèi)普及針對(duì)5G市場(chǎng)的天璣系列處理器外，聯(lián)發(fā)科還將持續(xù)推廣Helio G系列處理器，來(lái)更好地滿足手機(jī)游戲應(yīng)用市場(chǎng)的需求。
2020-01-15 17:41:216530 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，得益于在5G智能手機(jī)處理器方面的出色表現(xiàn)，聯(lián)發(fā)科在處理器市場(chǎng)的存在感明顯增強(qiáng)，他們的5G智能手機(jī)處理器也有了更大的需求。
2020-06-30 16:03:412350 而在最新的報(bào)道中，產(chǎn)業(yè)鏈消息人士透露，聯(lián)發(fā)科已決定推遲發(fā)布支持毫米波的5G智能手機(jī)處理器。
2020-07-17 11:53:333792 目前整體來(lái)說(shuō)，高通驍龍手機(jī)芯片的表現(xiàn)比聯(lián)發(fā)科要好，雖然兩者都是基于ARM的核心進(jìn)行設(shè)計(jì)，高通在CPU和GPU的性能上都是要超過(guò)聯(lián)發(fā)科，而且高通在基帶方面也是有著不少的優(yōu)勢(shì)。
2020-08-11 10:12:1230970 聯(lián)發(fā)科今天推出了Helio G95處理器，針對(duì)游戲智能手機(jī)市場(chǎng)。
2020-09-01 16:46:511667 聯(lián)發(fā)科一直在為智能手機(jī)公司提供大量具有 5G 功能的中端和入門級(jí)芯片組，但該公司現(xiàn)在似乎準(zhǔn)備再上一個(gè)臺(tái)階。據(jù)可靠爆料者 @數(shù)碼閑聊站 透露，聯(lián)發(fā)科將推出一款 6 納米工藝處理器。 爆料稱，這款處理器
2020-11-10 14:56:203253 聯(lián)發(fā)科一直在為智能手機(jī)公司提供大量具有 5G 功能的中端和入門級(jí)芯片組，但該公司現(xiàn)在似乎準(zhǔn)備再上一個(gè)臺(tái)階。據(jù)可靠爆料者 @數(shù)碼閑聊站 透露，聯(lián)發(fā)科將推出一款 6 納米工藝處理器。 爆料稱，這款處理器
2020-11-11 16:56:311843 智能手機(jī)處理器，今年也會(huì)有不錯(cuò)的銷量，預(yù)計(jì)今年的出貨量將超過(guò) 4500 萬(wàn)。 聯(lián)發(fā)科是在美國(guó)所舉行的一次媒體溝通會(huì)上，預(yù)計(jì)他們天璣系列 5G 智能手機(jī)處理器今年的出貨量將超過(guò) 4500 萬(wàn)顆的，聯(lián)發(fā)科的多名高管出席了這一次的媒體溝通會(huì)，其中一名高管透露他們預(yù)計(jì)今年的
2020-11-20 15:15:311932 智能手機(jī)處理器，今年也會(huì)有不錯(cuò)的銷量，預(yù)計(jì)今年的出貨量將超過(guò)4500萬(wàn)。 聯(lián)發(fā)科是在美國(guó)所舉行的一次媒體溝通會(huì)上，預(yù)計(jì)他們天璣系列5G智能手機(jī)處理器今年的出貨量將超過(guò)4500萬(wàn)顆的，聯(lián)發(fā)科的多名高管出席了這一次的媒體溝通會(huì)，其中一名高管透露他們預(yù)計(jì)今年
2020-11-20 15:18:482016 2020年5G手機(jī)爆發(fā)，聯(lián)發(fā)科也憑借天璣系列在高中低端5G手機(jī)市場(chǎng)上打了個(gè)翻身仗?，F(xiàn)在高通已經(jīng)發(fā)布驍龍888處理器了，聯(lián)發(fā)科也表態(tài)新一代5G旗艦處理器預(yù)計(jì)在明年春節(jié)前問(wèn)世。
2020-12-09 08:51:471974 2020年5G手機(jī)爆發(fā)，聯(lián)發(fā)科也憑借天璣系列在高中低端5G手機(jī)市場(chǎng)上打了個(gè)翻身仗?，F(xiàn)在高通已經(jīng)發(fā)布驍龍888處理器了，聯(lián)發(fā)科也表態(tài)新一代5G旗艦處理器預(yù)計(jì)在明年春節(jié)前問(wèn)世。
2020-12-09 09:48:562123 據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)counterpoint公布的數(shù)據(jù)顯示，今年三季度聯(lián)發(fā)科在全球手機(jī)芯片市場(chǎng)奪得第一名，這是聯(lián)發(fā)科首次在全球手機(jī)芯片市場(chǎng)擊敗高通。
2020-12-26 11:03:283311 現(xiàn)在的手機(jī)處理器的性能正在以一個(gè)看得見(jiàn)的速度增長(zhǎng)，而對(duì)于手機(jī)處理器的制程工藝要求也越來(lái)越嚴(yán)格，目前全球最頂尖的技術(shù)就是5nm制程處理器。而除此之外，一些6nm制程的處理器就成為了人們口中的“次旗艦”。而聯(lián)發(fā)科最近就有這樣一顆“次旗艦”級(jí)別的處理器被曝光。
2021-01-15 11:28:553008 1月20日，在高通昨晚發(fā)布了7nm處理器驍龍870之后。今天下午，聯(lián)發(fā)科終于發(fā)布了自己今年的旗艦級(jí)處理器，出人意料的是，聯(lián)發(fā)科并沒(méi)有選擇蘋果，高通，華為以及三星使用的5nm制程工藝，而是使用了6nm制程工藝。難道聯(lián)發(fā)科早就預(yù)料到了5nm芯片會(huì)翻車？
2021-01-20 16:33:183539 昨日，不僅有高通最新推出的全新驍龍870旗艦芯片，聯(lián)發(fā)科也同步推測(cè)出了此前已有不少曝光的天璣1200旗艦處理器，隨后有多家國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商表示將首批搭載該芯片，其中就包含Redmi。值得的注意
2021-01-21 09:36:432576 在聯(lián)發(fā)科天璣1200發(fā)布會(huì)上，小米集團(tuán)中國(guó)區(qū)總裁、Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰宣布，Redmi將全球首發(fā)聯(lián)發(fā)科天璣1200旗艦處理器。
2021-01-21 11:02:563720 聯(lián)發(fā)科推出天璣1200芯片：低調(diào)沖擊5G高端市場(chǎng),聯(lián)發(fā)科,天璣,芯片,高通,處理器
2021-02-04 16:09:371499 進(jìn)入5G時(shí)代后，高通驍龍處理器在芯片市場(chǎng)一家獨(dú)大的局面逐漸被打破，華為麒麟系列憑借5G技術(shù)，不斷提升市場(chǎng)份額。聯(lián)發(fā)科天璣系列也借助價(jià)格優(yōu)勢(shì)和田忌賽馬策略幫助，為自己贏得了不少用戶。
2021-02-01 16:32:472059 2020年第三季度，美國(guó)芯片巨頭高通的霸主地位，被中國(guó)芯片巨頭聯(lián)發(fā)科取代。隨后，聯(lián)發(fā)科趁熱打鐵，面向中高端市場(chǎng)推出多款高精度手機(jī)處理器。
2021-02-18 17:24:385386 聯(lián)發(fā)科（MediaTek）計(jì)劃在今年晚些時(shí)候正式進(jìn)軍美國(guó)高端手機(jī)市場(chǎng)，推出搭載其旗艦芯片天璣9300的首款智能手機(jī)。這一舉措標(biāo)志著聯(lián)發(fā)科將挑戰(zhàn)高通在美國(guó)市場(chǎng)的長(zhǎng)期主導(dǎo)地位。
2024-05-07 09:49:381284 這將是英偉達(dá)與聯(lián)發(fā)科首次在PC處理器領(lǐng)域展開長(zhǎng)期合作。據(jù)最新消息透露，聯(lián)發(fā)科計(jì)劃在6月份的COMPUTEX展會(huì)上公布與英偉達(dá)AI PC處理器的具體合作細(xì)節(jié)，預(yù)計(jì)這將對(duì)英偉達(dá)首席執(zhí)行官黃仁勛的臺(tái)灣之行產(chǎn)生重大影響。
2024-05-13 10:12:581109 聯(lián)發(fā)科近日宣布與NVIDIA合作設(shè)計(jì)NVIDIA GB10 Grace Blackwell超級(jí)芯片，將應(yīng)用于NVIDIA 的個(gè)人AI超級(jí)計(jì)算機(jī)NVIDIA? Project DIGITS。 聯(lián)發(fā)科在
2025-01-07 16:26:16883 
電子發(fā)燒友App
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論