目前，臺積電已經(jīng)在7nm工藝節(jié)點上占據(jù)統(tǒng)治地位，拿下了眾多大客戶的大訂單。有媒體報道稱，臺積電的最新InFO技術已獲得蘋果認可，使得它能夠獲得為今年發(fā)布的iPhone制造A12處理器的訂單。除此之外，下半年臺積電還會給華為（麒麟）、高通、AMD、NVIDIA等十余家客戶生產(chǎn)新的芯片。
2018-07-01 09:57:00
4945 8月21日，臺積電在其官方博客上宣布，自2018年開始量產(chǎn)的7nm工藝，其所生產(chǎn)的芯片已經(jīng)超過10億顆。此外，臺積電官網(wǎng)還披露了一個消息，其6nm工藝制程于8月20日開始量產(chǎn)。 先看7nm，臺積電
2020-08-23 08:23:006178 電子發(fā)燒友報道（文/梁浩斌）在10nm及以下先進制程的競爭中，臺積電與三星已經(jīng)成為了唯二的對手。在2020年5nm實現(xiàn)量產(chǎn)時，同樣的Cortex-A76內(nèi)核在基于三星的5nm制程芯片上，同頻功耗要比
2021-10-09 09:17:004872 FinFET制程技術量產(chǎn)階段的臺積電，也傳出將投入大量研發(fā)資金確保10nm制程技術發(fā)展進度，預期將進一步與三星抗衡，至于Intel方面也確定將在 2016年下半年間進入10nm制程技術量產(chǎn)。
2015-05-28 10:23:161272 隨著第一顆10nm A57四核芯片的完工，臺積電稱一切順利的話，明年量產(chǎn)。加之Intel在日前的財報會議上向華爾街透露10nm會拖到2017年，那么臺積電車這次將從同步工藝做到趕超。欲知更多科技資訊，請關注每天的電子芯聞早報。
2015-07-20 10:11:451208 近期業(yè)界傳出可能是臺積電、聯(lián)發(fā)科以戰(zhàn)逼和的策略奏效，高通回頭向臺積電投片的時程可望較業(yè)界預期再早一些。臺積電目前已經(jīng)完成10納米制程研發(fā)準備，將在今年年底正式將10nm投入量產(chǎn)階段，臺積電認為，蘋果、華為海思、聯(lián)發(fā)科、高通四大客戶依然為10納米訂單巨頭。
2016-09-14 09:34:341251 三星已于近日率先宣布 10nm 制程已進入量產(chǎn)階段，成為業(yè)界第一家。臺積電對此反應如何？臺積電聯(lián)合 CEO 劉德音在媒體采訪中表示，臺積電先進制程持續(xù)領先競爭對手，他們對自家技術非常有信心。
2016-10-19 10:38:55807 代工的Helio X30也已進入量產(chǎn)階段，明年上半年將再推出Helio X35搶市，至于華為旗下海思半導體Kirin 970也將在明年采用臺積電10納米量產(chǎn)。
2016-11-22 10:02:281593 華為麒麟960處理器實現(xiàn)了多項創(chuàng)新，大量技術指標甚至領先高通驍龍821，實際性能上也有很多地方實現(xiàn)超越。根據(jù)臺灣媒體的最新報道，華為下一代麒麟970也已經(jīng)在進行中，將是其第一款采用10nm工藝生產(chǎn)的手機芯片，繼續(xù)由臺積電代工。
2016-11-23 09:14:313001 今日早報：10nm麒麟970將繼續(xù)由臺積電代工；傳三星擬單獨成立晶圓代工單位；聯(lián)電40納米通信芯片良率逾99%；VR推動 2016年國內(nèi)可穿戴設備市場將達180億元；內(nèi)置OLED屏幕的布料打破可穿戴設備限制；華為P10最新曝光 曲面屏+前置指紋識別；小米MIX正面配備了正面隱藏式指紋識別。
2016-11-24 09:41:402153 根據(jù)媒體報導，從華為（HUAWEI）內(nèi)部傳出的消息表示，已經(jīng)開始針對下一代行動處理器芯片麒麟970（Kirin 970）開始進行研發(fā)。
2016-11-24 10:08:231158 根據(jù)外媒消息，蘋果產(chǎn)品合作芯片制造商臺積電（TSMC）已為蘋果新款手機做好10nm芯片量產(chǎn)的準備。除了幫蘋果生產(chǎn)下一代10nm芯片之外，臺積電還將在2016年底至2017年為聯(lián)發(fā)科生產(chǎn)Helio X30以及X35芯片。據(jù)傳，華為海思半導體的下一代麒麟芯片也將由臺積電代工。
2016-11-24 15:03:09960 早報時間：麒麟970明年Q1量產(chǎn) 臺積電10nm首個客戶；愛立信提前實施3900人裁員計劃；可穿戴設備Fitbit宣布收購Pebble；微軟公布Win10 VR PC最低配置要求；榮耀Magic下周發(fā)布 與華為P9并列最佳國產(chǎn)手機？小米6 MIX渲染圖曝光 6.4寸2K屏。
2016-12-09 09:35:361722 據(jù)消息了解，目前10nm工藝生產(chǎn)的手機芯片是由臺積電代工的，眾所周知，在手機芯片的代工上，三星和臺積電的競爭一向很激烈。臺積電已經(jīng)獨得蘋果A11處理器大單，預計明年上半年開始試產(chǎn)。
2016-12-09 23:06:131658 筆者在網(wǎng)絡上看到有關華為下代旗艦處理器麒麟970的消息。熟悉臺灣手機產(chǎn)業(yè)鏈的業(yè)內(nèi)人士@冷希Dev 在微博上曬出了麒麟970的具體規(guī)格，據(jù)悉，麒麟970仍由臺積電代工，CPU由8個核心組成，分別是4核
2016-12-26 17:39:314405 
對于翹首企盼“iPhone 8”和“iPhone 7s”的用戶來說，這顯然是一個大好的消息，因為報道稱新款 iPad 和 iPhone 的芯片，都會采用臺積電的 10nm 制造工藝。EETimes
2016-12-29 13:34:43887 聯(lián)發(fā)科公布的業(yè)績顯示，去年四季度環(huán)比下滑12.4%，四季度月度營收呈現(xiàn)環(huán)比逐月下滑趨勢，筆者估計受臺積電的10nm工藝量產(chǎn)拖累，本季其兩款新芯片helio X30和P35無法上市因此業(yè)績將會再次環(huán)比下滑。
2017-01-11 10:27:111138 電子發(fā)燒友早八點訊：從電信設備到智能手機，再到手機處理器，中國華為公司的業(yè)務線正在快速擴張。據(jù)媒體最新消息，華為旗下海思公司的麒麟970處理器，已經(jīng)由臺積電公司正式投產(chǎn)，而且華為也成為臺積電排名前五的芯片代工客戶之一。
2017-08-17 09:12:031817 據(jù)媒體最新消息，華為旗下海思公司的麒麟970處理器，已經(jīng)由臺積電公司正式投產(chǎn)，而且華為也成為臺積電排名前五的芯片代工客戶之一。
2017-08-17 10:39:571485 來自臺灣產(chǎn)業(yè)鏈的消息稱，臺積電7nm FinFET工藝贏摘得了多家中國AI芯片企業(yè)的訂單，比如華為海思、寒武紀科技。華為海思的自然就是下一代麒麟980。麒麟980將整合寒武紀科技的最新AI技術
2018-05-08 17:35:388327 臺積電宣布5nm基本完工開始試產(chǎn)：面積縮小45%、性能提升15%.pdf(105.52 KB)
2019-04-24 06:00:42
臺積電正在大量生產(chǎn)用于蘋果iPhone8手機的10nm A11處理器。消息稱，蘋果可能在下個月初正式發(fā)布iPhone 8，但是具體發(fā)貨日期仍然不確定?！ ?jù)悉，臺積電已經(jīng)采用10nm FinFET
2017-08-17 11:05:18
Exypnos和Prasinos，分別意為智能和環(huán)保)，搭載于自家旗艦機Galaxy S8上，宣稱與上一代14nm工藝相較性能提高了27%、功耗降低40%。另一方面，臺積電的10nm產(chǎn)品A11 Bionic
2018-06-14 14:25:19
外觀設計，到手機芯片，全都為國產(chǎn)制造，這次的mate 10也是搭載了華為最新的Kirin 970芯片。麒麟 970 采用了臺積電（TSMC）的 10nm 工藝，是目前業(yè)界最為先進的芯片制造工藝。根據(jù)華為
2017-10-18 15:49:49
壇上，其總經(jīng)理兼聯(lián)合CEO劉德音表示，他們早已制造出7nm的SRAM，并確認10nm將在2016年初試產(chǎn)，7nm則預期在2017年Q1開試。報道稱，臺積電非常高興，因為終于超過英特爾了。他們還趁熱預告
2016-01-25 09:38:11
臺積電先進制程布局火力全開。除20奈米（nm）已先行導入試產(chǎn)外，臺積電2013～2015年還將進一步采用鰭式場效應晶體（FinFET）技術，打造16、10奈米制程；同時亦可望推出18寸（450mm）晶圓
2012-09-07 09:05:21984 高通明年主打的旗艦芯片驍龍830（產(chǎn)品代號為MSM8998）由三星操刀代工，但至今送樣仍少，市場傳出主因產(chǎn)品進度不順，高通后續(xù)訂單可能轉回臺積電，為臺積電明年再新增一家10nm重量級客戶，挹注營運動能。
2016-10-18 11:54:27905 據(jù)Digitimes報道，臺積電也已經(jīng)為主要客戶的10nm芯片做好了量產(chǎn)準備。所謂主要客戶，新聞披露的有：蘋果A系列（預計A11）、聯(lián)發(fā)科Helio X30/X35以及華為海思的麒麟芯片（預計麒麟970）。
2016-11-24 08:56:291774 據(jù)報道，三星超車臺積電，高通8日宣布全球首顆10nm服務器芯片已送客戶，搶攻長期由英特爾獨霸市場；高通10nm手機芯片也委由三星代工，但7nm訂單重返臺積電，臺積電仍是大贏家。
2016-12-09 10:38:52530 在手機芯片的代工上，三星和臺積電的競爭一向激烈。雖然前段時間亮相的高通下一代旗艦級處理器驍龍 835 芯片，采用的是三星的 10nm 最新工藝，但臺積電的 10nm 客戶，無論是產(chǎn)能規(guī)模還是客戶數(shù)量都要勝過三星。
2016-12-09 16:57:142475 有分析師透露消息指蘋果的A11處理器基本確定會采用臺積電的10nm工藝生產(chǎn)，這意味著臺積電的7nm工藝不會早于明年三季度，必然導致10nm工藝產(chǎn)能非常緊張。這對于寄望多款產(chǎn)品采用臺積電的10nm工藝來增強芯片競爭力的聯(lián)發(fā)科來說顯然是一個非常不好的消息。
2016-12-19 11:10:02773 有分析師透露消息指蘋果的A11處理器基本確定會采用臺積電的10nm工藝生產(chǎn)，這意味著臺積電的7nm工藝不會早于明年三季度，必然導致10nm工藝產(chǎn)能非常緊張。這對于寄望多款產(chǎn)品采用臺積電的10nm工藝來增強芯片競爭力的聯(lián)發(fā)科來說顯然是一個非常不好的消息。
2016-12-20 02:31:11932 明年10nm芯片將迎來高峰期，除了驍龍835、Helio X30等處理器外，蘋果A11芯片也將采用10nm制程工藝。BlueFinResearc Partners分析師稱，芯片供應商臺積電將會在明年
2016-12-21 10:18:431195 目前手機芯片之戰(zhàn)競爭非常的激烈，之前高通下一代旗艦處理器驍龍835芯片亮相，采用三星的10nm最新工藝?，F(xiàn)在有最新消息，華為麒麟新一代970芯片目前已投片，采用臺積電10nm工藝，明年第一季度開始量產(chǎn)，華為P10將成為麒麟970的首發(fā)機型。
2016-12-21 14:56:094686 臺積電為了趕進度已在當前試產(chǎn)10nm工藝，不過臺媒指其10nm工藝存在較嚴重的良率問題，這意味著其10nm工藝產(chǎn)能將相當有限，在它優(yōu)先將該工藝產(chǎn)能供給蘋果的情況下，對另一大客戶聯(lián)發(fā)科顯然不是好消息。
2016-12-23 10:36:28860 。 聯(lián)發(fā)科由于一直難在高端市場上獲得突破，所以這次狠下心來要采用臺積電的最先進工藝10nm生產(chǎn)高端芯片helio X30，并且為了在中端芯片上與高通競爭其中端芯片helio P35也采用10nm工藝。
2016-12-23 10:42:111086 消息稱，預計10納米工藝的低良率將導致明年的A10X芯片的iPad平板電腦可能推遲生產(chǎn)。臺積電的10nm芯片主要是由蘋果，海思，聯(lián)發(fā)科操刀，雖然有部分是代工。買方要求2017年第一季度就批量生產(chǎn)，但臺積電10納米芯片工藝技術的良率并不是代工生產(chǎn)公司希望看到的，消息人士說
2016-12-24 09:39:46911 在2017年，10nm工藝制程將成為芯片中最主要的技術。聯(lián)發(fā)科Helio X30和高通驍龍835處理器以及傳聞中的麒麟970芯片都將使用10nm工藝，而這些芯片不出意外會在明年安卓旗艦中扮演重要角色。
2016-12-26 16:08:44659 
三星和臺積電都在積極完善自家的 10nm 制作工藝，但三星似乎已經(jīng)搶先一步了，不過臺積電也沒有落后多少。在分析師還在擔憂臺積電的 10nm 工藝會不會對 iPhone 8 造成影響時，這家公司發(fā)話了。
2016-12-27 08:14:38816 了鑒于目前的情況來看，麒麟處理器正積極的向10nm工藝邁進，而華為依然選了臺積電作為核心合作伙伴，但問題是后者的10nm工藝出了些問題。
2016-12-27 11:14:222115 說到華為最新自制的芯片、就是搭載在剛開賣沒多久的旗艦機 Mate 9 上的麒麟960（Kirin 960），不過該款芯片尚未充分應用于華為智能手機的當下，據(jù)悉華為已著手進行次代芯片“Kirin 970”的研發(fā)，且詳細規(guī)格已曝光。
2016-12-28 16:42:12808 12月29日消息，之前有海外媒體報道，臺積電的10nm工藝量產(chǎn)時間本來就較晚，比三星晚了兩個月，臺積電為了趕進度已在當前試產(chǎn)10nm工藝過程中，出現(xiàn)10nm工藝存在較嚴重的良率問題，對于聯(lián)發(fā)科來說可謂是雪上加霜的事情。
2016-12-29 10:46:04876 華為P10據(jù)說將趕在3月份上市，由于至今臺積電的10nm工藝依然在改善良率問題，導致采用該工藝的蘋果A10X和聯(lián)發(fā)科helio X30均未正式上市，因此估計P10將采用麒麟960，而麒麟970已錯過了上市的最佳時機或許不會上市了。
2017-01-05 10:52:483755 隨著摩爾定律走向極限，半導體工藝的推進愈發(fā)困難，不過現(xiàn)在臺積電和三星的10nm還是量產(chǎn)了。昨天首款10nm工藝芯片高通驍龍835也正式發(fā)布。而曾經(jīng)作為半導體工藝技術龍頭的英特爾卻動作遲緩，被稱為
2017-01-05 16:40:48637 特爾的10nm工藝可是要完全領先臺積電和三星的10nm工藝。
2017-01-09 11:46:041029 增長10.6%，稅后凈利3065.74億元新臺幣(約為604.26億元人民幣)，同比增長16.2%，成績可喜。 對于先進制程，臺積電透露，7nm、10nm研發(fā)順利進行，今年Q1 10nm將會流片，而張忠謀更是信心十足，他直言不諱地表示10nm量產(chǎn)后將會搶下更高的份額。 從半導體的普遍規(guī)律看，流
2017-02-08 17:54:11336 此前Qualcomm已經(jīng)對外公布了下一代旗艦處理器驍龍835將采用三星10nm工藝打造，早前也有消息曝光稱臺積電10nm工藝已經(jīng)獲得蘋果A11處理器訂單。不過臺積電的客戶似乎不只有蘋果，還包括聯(lián)發(fā)科，同時也有華為。據(jù)悉，華為麒麟970就將采用臺積電的10nm工藝研發(fā)。
2017-02-10 11:18:192519 此前Qualcomm已經(jīng)對外公布了下一代旗艦處理器驍龍835將采用三星10nm工藝打造，早前也有消息曝光稱臺積電10nm工藝已經(jīng)獲得蘋果A11處理器訂單。不過臺積電的客戶似乎不只有蘋果，還包括聯(lián)發(fā)科，同時也有華為。據(jù)悉，華為麒麟970就將采用臺積電的10nm工藝研發(fā)。
2017-02-10 15:53:148116 最近Mate10手機的信息是越來越多了，外觀和配置方面，將采用5.7寸的2K分辨率屏幕，華為Mate10將搭載麒麟970，麒麟970采用臺積電的10nm工藝，功耗方面應該較前代會有所降低，因此對于
2017-04-13 08:50:292269 隨著10nm工藝的驍龍835處理器新機陸續(xù)問世，華為何時推出全新麒麟處理器來應對，自然也成了不少關心的話題。根據(jù)爆料稱，麒麟970將采用10nm FinFET工藝，相比起前輩所采用的16nm與偶這
2017-05-18 11:58:561217 華為自麒麟920發(fā)布以來，每一代芯片都有進步，去年的麒麟960以強大的CPU和GPU性能讓人驚喜，如今其新一代芯片麒麟970即將投產(chǎn)，有人認為會采用臺積電10nm工藝，筆者倒是認為它很可能是臺積電的12nmFinFET工藝。
2017-05-19 10:55:512140 高通驍龍835來勢洶洶，最近一批新機排著隊等著發(fā)布搭載驍龍835的產(chǎn)品，可是這款首次采用10nm工藝的芯片還沒等過了熱乎勁，就有人來攪局了，攪局的不是聯(lián)發(fā)科，而過國內(nèi)的華為麒麟芯片。
2017-05-19 16:50:421145 10nm工藝華為麒麟970大曝光：一切都是新的，10nm工藝的高通驍龍835、三星Exynos 8895、聯(lián)發(fā)科Helio X30已經(jīng)陸續(xù)出爐，傳說中的華為麒麟970又在哪兒呢？據(jù)說它也會上10nm。
2017-05-19 18:02:151797 
說到高通，很多朋友就想到最近發(fā)布的頂級驍龍835處理器。而根據(jù)最新消息爆料，這次華為最新的麒麟970就要來了。同為競爭對手，這次華為麒麟970能給我們帶來什么驚喜呢？下面，感興趣的朋友就跟小編一起來看看吧！
2017-05-23 10:36:41881 聯(lián)發(fā)科在去年將其高端芯片helio X30和中端芯片helio P30押寶臺積電的10nm工藝，但是卻因為后者的10nm工藝量產(chǎn)延遲和良率問題導致X30錯失上市時機，P30傳聞也將被放棄，受此影響聯(lián)發(fā)科有意將部分訂單交給GF，避免完全受制于臺積電重蹈覆轍。
2018-07-09 10:19:001656 無論是去年的Mate 9還是今年的P10，華為都顯示出了麒麟960的性能強勁，許多人也在期待著華為下一代的新處理器麒麟970。近日國內(nèi)知名爆料人潘九堂在微博上透露，華為的下一代處理器麒麟970將采用10nm制程工藝，同時并不會更改架構。
2017-07-02 11:06:511826 有音訊稱，麒麟970將晉級爲臺積電的10nm工藝制程，CPU的功耗將極大降低，GPU功能會有所補強。但仍能夠運用與麒麟960相反的Cortex-A73架構，從目前曝光的麒麟970處置器的規(guī)格來看
2017-07-06 16:49:35587 近期國外視頻網(wǎng)站曝光了一組華為Mate10概念機型照片，正面5.8寸全面屏設計，背部豎排雙攝像頭，搭載麒麟970處理器，長這樣的話，你們覺得怎么樣？華為Mate10，將采用10nm制程的麒麟970處理器。
2017-07-14 23:10:562285 臺積電最近已經(jīng)徹底解決了10nm良率問題，目前已經(jīng)進入10nm芯片量產(chǎn)全開模式。
2017-07-31 14:47:051319 其實還有一款手機即將在秋季登場，他就是華為的Mate 10，這款手機搭載的處理器同樣是10nm工藝制程的海思麒麟970。
2017-08-25 10:22:309228 在月初發(fā)布的IFA大會上華為發(fā)布了麒麟970，新款的麒麟970突破性地將AI技術融合到Soc部分，而且也應用了臺積電10nm FinFET工藝，但在晶體管集成度方面相比蘋果的A11。麒麟970更勝一籌，55億的數(shù)量級相比較高通驍龍835高出1.77倍。
2017-10-10 14:37:591637 臺積電南京工廠將會在明年5月提前量產(chǎn)30mm晶圓，據(jù)悉，臺積電會引進16nm FinFET制造工藝，僅次于10nm FinFET，并在南京設立一個設計服務中心來吸引客戶訂單。
2017-12-10 09:30:461300 2017年3月，三星和臺積電分別就其半導體制程工藝的現(xiàn)狀和未來發(fā)展情況發(fā)布了幾份非常重要的公告，三星表示，該公司有超過7萬個晶圓加工過程都采用了第一代10nmFinFET工藝，未來這一數(shù)量還會繼續(xù)增加。臺積電也表示，在未來幾年，臺積電將會陸續(xù)推出幾項全新的工藝
2018-01-08 10:56:1417414 麒麟970芯片是華為海思推出的一款采用了臺積電10nm工藝的新一代芯片，是全球首款內(nèi)置獨立NPU（神經(jīng)網(wǎng)絡單元）的智能手機AI計算平臺。華為的新款芯片麒麟970，為推出的旗艦機型Mate 10和其他高端手機提供更快的處理速度和更低的功耗。
2018-01-08 11:24:3750421 驍龍835是一款于2017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術的手機處理器。麒麟970芯片是華為海思推出的一款采用了臺積電10nm工藝的新一代芯片，是全球首款內(nèi)置獨立NPU（神經(jīng)網(wǎng)絡單元）的智能手機AI計算平臺。
2018-01-08 11:44:1938131 
華為Mate10是一款由華為技術有限公司研發(fā)的智能手機，該機采用10nm制程的麒麟970處理器和6寸1080p屏幕，預裝基于Android 8.0的EMUI8.0操作系統(tǒng)。麟970芯片是華為海思推出的一款采用了臺積電10nm工藝的新一代芯片，是全球首款內(nèi)置獨立NPU的智能手機AI計算平臺。
2018-01-08 13:46:565865 
在2017年，10nm工藝制程將成為芯片中最主要的技術。聯(lián)發(fā)科HelioX30和高通驍龍835處理器以及傳聞中的麒麟970芯片都將使用10nm工藝，而這些芯片不出意外會在明年安卓旗艦中扮演重要角色。
2018-01-08 14:04:5015445 先前供應鏈曾傳出，華為的智能手機今年將擴大采用旗下IC設計廠海思芯片，以利沖刺手機出貨量。 臺積電與海思自28nm制程就開始合作，并陸續(xù)推進到12nm、7nm等先進制程，業(yè)界傳出，繼海思麒麟970后，華為第2代人工智能芯片海思麒麟980，將持續(xù)在臺積電代工生產(chǎn)。
2018-04-12 09:13:005002 自從16/14nm節(jié)點開始，三星和臺積電的工藝之爭愈發(fā)激烈，都不斷砸下巨資加速推進新工藝。眼下，雙方的10nm工藝都已經(jīng)成功商用，其中臺積電拿下了華為麒麟970、蘋果A11，三星則搞定了高通驍龍
2018-04-12 13:30:004436 麒麟970已經(jīng)先后應用于Mate 10系列、榮耀V10、P20系列，而按照華為一貫的節(jié)奏，麒麟980也將在今年面世。據(jù)最新業(yè)界消息，麒麟980將在本季度量產(chǎn)，采用臺積電最新的7nm工藝制造。三星、臺
2018-06-08 13:35:004947 采用臺積電10nm工藝的SoC。 消息人士表示，華為麒麟980很可能是第一款量產(chǎn)發(fā)售的7nm手機芯片，CPU部分將會采用ARM A75架構，而GPU則依然是Mali系列，這一代的麒麟980將會搭載更多更豐富的NPU神經(jīng)網(wǎng)絡單元用于AI加速，AI計算將會是麒麟系列未來的一個主
2018-04-10 07:07:0012070 競爭對手三星和臺積電，在14/16nm節(jié)點之后好像開掛一樣，10nm工藝都已經(jīng)量產(chǎn)商用，其中臺積電拿下了華為麒麟970、蘋果A11，三星則搞定了高通驍龍845。最近也相繼曝光7nm工藝研制成功。但英特爾的10nm工藝才剛剛落地，差距有點大了！
2018-04-13 10:48:001630 去年華為發(fā)布了麒麟970，一度讓市場很驚艷，畢竟這是全球第一款人工智能芯片，甚至讓高通之前發(fā)布的驍龍835都有些底氣不足。隨著今年高通驍龍845的發(fā)布，新一輪芯片大戰(zhàn)再次爆發(fā)，目前業(yè)界有消息稱，華為海思麒麟980處理器也將在本季度正式量產(chǎn)，采用臺積電7nm制程工藝。
2018-04-15 08:28:0010620 麒麟980。華為和臺積電關系密切，比如16nm工藝的麒麟960、10nm工藝的麒麟970，都是雙方合作的成果。 此外，麒麟980將整合寒武紀科技的最新AI技術，基本斷定就是寒武紀剛剛發(fā)布的第三代IP產(chǎn)品“寒武紀1M”，后者正是基于臺積電7nm工藝。
2018-05-16 10:21:007322 的寒武紀上周發(fā)布 2 款 AI 芯片；海思在去年共同推出采用臺積電 10nm 制程的 Kirin 970 手機芯片，已應用在華為的 Mate 10、Honor V10、P20 等多款智能手機當中；至于專攻加密貨幣挖礦運算 ASIC 的比特大陸，第一季傳出已擠身臺積電全球前 5 大客戶之列。
2018-05-17 01:35:006080 麒麟970是華為自研的一款芯片，這款芯片采用的是臺積電的10納米制造工藝，目前麒麟970已經(jīng)被裝備在華為剛發(fā)布不久的P20和P20 Pro上。此前有傳聞指出，三星將負責代工華為下一代麒麟980芯片，不過今天有報告指出，麒麟980的大部分訂單將繼續(xù)由臺積電生產(chǎn)。
2018-05-11 17:43:003269 高端手機上都是用的麒麟970，麒麟970的性能已經(jīng)在多款旗艦手機上得到了證明。去年推出的華為Mate10、榮耀V10，今年推出的華為P20、榮耀10都是采用了麒麟970處理器，而這些手機都有很不錯的銷量，由此可見，麒麟970還是很強勁的。
2018-06-05 15:46:517021 本月，全球第一款采用7nm工藝的手機處理器麒麟980將揭開面紗，這一次，和16nm麒麟960，10nm工藝麒麟970一樣，華為手機處理器再度在去全球領先。和麒麟970相比，麒麟980會有哪些提升？雖然華為沒有公布數(shù)據(jù)，但我們可以從目前臺積電公布的7nm工藝資料中做一些推測。
2018-08-28 15:32:134763 處理器、安全引擎。
▲圖為麒麟980
據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈消息，華為現(xiàn)在正攜手臺積電進行麒麟990的測試工作。
據(jù)悉，麒麟990使用臺積電的二代7nm工藝，相比一代，二代加入
2018-11-10 10:12:141806 晶圓代工領域10nm已成分水嶺，隨著英特爾的10nm制程久攻不下，聯(lián)電和格芯相繼擱置7nm及以下先進制程的研發(fā)后，10nm以下的代工廠中只有三星在繼續(xù)與臺積電拼刺刀。
2018-11-16 10:37:374463 半導體工藝越來越復雜，不過憑借強大的實力、不斷的投入，再加上技術上的一些“偷懶”，臺積電還是相繼征服了10nm、7nm、5nm，其中7nm工藝已經(jīng)迅速普及開來，也成了臺積電最大的收入來源。
2019-01-18 16:15:151017 相比之下，目前英特爾10nm（相當于臺積電7nm）仍未量產(chǎn)。
2019-04-16 17:36:453268 具體來說，14nm工藝(對標臺積電10nm)會繼續(xù)充實產(chǎn)能，滿足市場需求。10nm工藝(對標臺積電7nm)消費級產(chǎn)品今年年底購物季上架，服務器端明年上半年。
2019-05-10 10:27:143528 在晶圓代工市場上，三星公司在14nm節(jié)點上多少還領先臺積電一點時間，10nm節(jié)點開始落伍，7nm節(jié)點上則是臺積電大獲全勝，臺積電甚至贏得了幾乎所有7nm訂單，三星只有自家Exynos及IBM的7nm訂單，臺積電也因此宣傳自己在7nm節(jié)點上領先友商1年時間。
2019-05-17 17:23:504287 近日在海外社交平臺上，有網(wǎng)友曝光出了華為新一代旗艦芯片麒麟820/1020處理器的信息，其中我們了解到，麒麟1020或將直接采用Cortex-A78架構+臺積電5nm制程工藝。
2019-12-16 16:01:088758 據(jù)臺灣媒體報道，美國計劃將“源自美國技術”的標準從25%的比重，下調(diào)至10%，以全力阻斷臺積電等非美國企業(yè)向華為供貨。外電報導稱，臺積電內(nèi)部評估，7nm源自美國技術比重不到10%，可以繼續(xù)供貨，但14nm將受到限制。
2019-12-25 10:10:462844 集微網(wǎng)消息，近日，臺積電再拿下華為大單，據(jù)了解，華為麒麟820將采用臺積電7nm制程工藝。
2020-03-31 16:18:513298 近日，臺積電再拿下華為大單，據(jù)了解，華為麒麟820將采用臺積電7nm制程工藝。
2020-04-01 15:38:294201 工藝制程走入10nm以下后，臺積電的優(yōu)勢開始顯現(xiàn)出來。在7nm節(jié)點，臺積電優(yōu)先確保產(chǎn)能，以DUV（深紫外光刻）打頭陣，結果進度領先三星的7nm EUV，吃掉大量訂單，奠定了巨大優(yōu)勢。
2020-09-02 15:58:442471 對于華為來說，美國將禁令升級后，對它們自研麒麟芯片打擊是最直接的，也難怪余承東會說，麒麟9000（基于臺積電5nm工藝）會是華為高端芯片的絕版。
2020-09-28 09:14:246045 華為今天正式宣布了Mate 40系列，同時還發(fā)布了為新型旗艦機型提供動力的Hisilicon Kirin 9000 5G SoC。華為同樣推出了麒麟9000E，這兩種芯片組均基于臺積電的5nm架構。
2020-10-23 09:17:327537 。從制程工藝節(jié)點的迭代演變角度來看，28nm及以上屬于相對成熟制程，而目前各大芯片廠商奮力追逐的10nm、7nm、5nm甚至3nm則屬于先進制程。 據(jù)悉，華為的電視、相機、機頂盒等產(chǎn)品應用的SoC芯片采用28nm以上制程，這些產(chǎn)品貢獻臺積電營收約
2020-10-23 10:54:443445 據(jù)外媒消息稱，臺積電可能已經(jīng)被批準向華為繼續(xù)供貨了，不過供貨的貨源是被嚴格限制的，并不是恢復了所有。 報道中提到，臺積電獲得許可是 28nm 等成熟的工藝，不包括 16nm、10nm、7nm、5nm
2020-11-13 15:06:492413 最近華為的Mate40 Pro系列手機依然不好買，主要原因還是供應不足，特別是核心的麒麟9000處理器絕版了，之前消息稱最后出貨的不到1000萬片。 麒麟9000與蘋果A14是臺積電5nm產(chǎn)能今年
2020-11-19 15:58:402396 報道中提到，臺積電獲得許可是28nm等成熟的工藝，不包括16nm、10nm、7nm、5nm這些先進的制程工藝，這也就意味著臺積電依舊不能為華為代工最新的麒麟9000處理器，這一處理器采用臺積電目前最先進的5nm工藝。
2020-12-04 16:19:142624 今年臺積電又是全球第一個量產(chǎn)了5nm工藝，首發(fā)產(chǎn)品主要是華為的麒麟9000、蘋果的A14處理器，不過9月15日之后，華為的5nm芯片不得不退出，這也會影響臺積電的5nm產(chǎn)能利用率。
2020-12-30 11:25:132083 電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/梁浩斌）在10nm及以下先進制程的競爭中，臺積電與三星已經(jīng)成為了唯二的對手。在2020年5nm實現(xiàn)量產(chǎn)時，同樣的Cortex-A76內(nèi)核在基于三星的5nm制程芯片上，同頻功耗
2021-10-12 11:16:232425 在2022年北美技術論壇上，臺積電公布了未來現(xiàn)金制成的路線和2NM的相關信息，那么臺積電的2nm芯片用什么技術呢？又在哪里建廠生產(chǎn)2nm芯片呢？
2022-06-24 09:53:332642 的基礎，它能夠直接影響到CPU的性能和功耗。麒麟820采用的是臺積電7nm工藝，而麒麟970則是采用的10nm工藝。7nm工藝相比10nm工藝，有更高的性能與更低的功耗，因為Transistor在芯片上的尺寸更小，密度更高，減少功耗的損耗。因此，麒麟820采用的制程工藝更好，更
2023-08-29 17:27:2513212 華為手機麒麟芯片有很多型號，主要包括以下幾款： 麒麟970：采用了臺積電10nm制程工藝，是華為首款人工智能芯片，于2017年9月發(fā)布。 麒麟980：全球首款商用7nm SoC，于2018年8月發(fā)布
2023-10-16 14:35:4212286
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