的市場，而其在高端機(jī)市場的地位更可謂牢不可破，此次英特爾“效仿”聯(lián)發(fā)科，主打廉價(jià)智能機(jī)芯片，顯然是策略性地避開了高通，不玩火星撞地球，而有意選擇了競爭更為激烈但上升空間也相對廣闊的低(MODEL)端市場
2012-08-07 17:14:52
電子書和微投影市場蓄勢待發(fā)MEMS銷售火爆
?據(jù)臺灣媒體報(bào)道，威盛集團(tuán)旗下手機(jī)芯片公司威睿電通(VIA Telecom)首席執(zhí)行官張可昨日表示，大陸3G商機(jī)起飛，明年手機(jī)芯
2009-11-06 16:37:40
1044 
消息稱聯(lián)發(fā)科芯片降價(jià)救市
11月11日消息，知情人士透露，“山寨機(jī)之父”聯(lián)發(fā)科已下調(diào)手機(jī)芯片價(jià)格，盡管聯(lián)發(fā)科對下游廠商表示“這是例行性的降價(jià)，與競爭對手殺
2009-11-11 09:30:30699 聯(lián)發(fā)科與高通達(dá)成專利協(xié)議 芯片買家需另行付費(fèi)
聯(lián)發(fā)科和高通今天共同宣布，雙方就其個(gè)別擁有的專利池，達(dá)成與所有集成電路產(chǎn)品有關(guān)的、廣泛的專利協(xié)議，涉及包
2009-11-23 09:29:14661 聯(lián)發(fā)科與高通就CDMA和WCDMA達(dá)成專利協(xié)議
11月20日消息，聯(lián)發(fā)科技和美國高通公司今天共同宣佈，雙方就其個(gè)別擁有的專
2009-11-25 10:10:31791 2010 中國國際物聯(lián)網(wǎng)大會蓄勢待發(fā)2010年6月22日-23日 上海環(huán)球金融中心-會議中心
上海2010年2月24日電 /美通社亞洲/ --
2010-02-24 18:23:47490 聯(lián)發(fā)科突破高通封鎖 已向中興天宇出貨3G芯片
騰訊科技訊3月3日消息，據(jù)我國臺灣媒體報(bào)道，聯(lián)發(fā)科3G WCDMA手機(jī)芯片本季度將對大陸手機(jī)品牌廠商中
2010-03-04 09:45:41958 政策資金扶持 臨沂太陽能產(chǎn)業(yè)基地蓄勢待發(fā)
近年來，新能源研究越來越受到重視，光伏太陽能既是山東省的優(yōu)勢產(chǎn)業(yè)，也是臨沂
2010-03-22 09:08:05713 聯(lián)發(fā)科多空論戰(zhàn)再起，高盛、瑞銀、美林證券，同步調(diào)高聯(lián)發(fā)科獲利預(yù)估和目標(biāo)價(jià)。
2011-09-24 01:14:41465 聯(lián)發(fā)科營運(yùn)走出谷底，蓄勢待發(fā)，上季獲利可望優(yōu)于首季，本季高單價(jià)智能機(jī)芯片出貨持續(xù)放量，營收看增一成，年底趁勝追擊，不僅28納米新產(chǎn)品問世，還要推出高毛利的整合觸控IC的
2012-07-17 11:09:121412 隨著聯(lián)發(fā)科完成晨星收購后，聯(lián)發(fā)科規(guī)模將累計(jì)達(dá)到41.89億美元，有望超過NVIDIA，成為僅次于高通、博通、AMD的全球第四大IC設(shè)計(jì)廠商。
2012-09-27 10:44:201190 在智能機(jī)芯片方面，雖然聯(lián)發(fā)科比高通等廠家慢了一步，但得益于今年的發(fā)力，聯(lián)發(fā)科放出了自家基于A7架構(gòu)的四核芯片MTK6589，和高通和英偉達(dá)等的芯片競爭。
2012-12-12 16:18:5711489 由愛戴愛集團(tuán)主辦，《Bodo‘s功率系統(tǒng)》雜志協(xié)辦的PEC-電力電子峰會蘇州站于10月25-26號蘇州會議中心落下帷幕。繼PEC電力電子蘇州站圓滿結(jié)束后，PEC電力電子西安站蓄勢待發(fā)。
2013-11-06 14:42:551549 4G牌照發(fā)放后，中國移動(dòng)已經(jīng)率先啟動(dòng)了4G商用，中國聯(lián)通3月18日起，也將在全國25個(gè)城市開展4G服務(wù)，中國電信亦進(jìn)行了4G終端招標(biāo)，各運(yùn)營商激烈交鋒。而此時(shí)中國移動(dòng)卻表示要啟動(dòng)5G研發(fā)，中興、華為也在積極布局研發(fā)，5G正蓄勢待發(fā)。
2014-03-06 16:39:421826 大陸紫光集團(tuán)董事長趙偉國昨（1）日接受專訪時(shí)指出，若臺灣政府愿意開放陸資投資IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)，他將立刻約
聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介洽談進(jìn)一步合作。他強(qiáng)調(diào)：「我愿意讓展訊、RDA與
聯(lián)發(fā)科合併，兩岸攜手超越美國
高通?！?/div>
2015-11-02 10:16:17871 在本次CES上，除了英特爾全新酷睿平臺的發(fā)布，AMD全新的Ryzen平臺也來勢洶洶，技嘉AORUS為首的高端電競主板蓄勢待發(fā)，全新的X370、B350芯片組也與大家見面。AMD4新接口主板、散熱器、整機(jī)平臺都已經(jīng)準(zhǔn)備就緒，AMD Ryzen處理器也將定于今年1季度上市。
2017-01-17 15:55:22792 手機(jī)圈的盛會世界移動(dòng)通信大會（MWC）就要到了，各家都摩拳擦掌要在大會上一鳴驚人。最近Moto就曝光了一張海報(bào)，看來新機(jī)已經(jīng)蓄勢待發(fā)，在MWC等著我們了。
2017-01-18 17:30:27729 如果把高通公司比喻成芯片業(yè)的intel，那么聯(lián)發(fā)科就是時(shí)時(shí)處于老二地位的amd，二者之間的競爭從誕生那天起就沒斷過。在消費(fèi)者的心目中，高通的芯片就意味著高端，上檔次，聯(lián)發(fā)科的芯片就意味著抵擋，路邊貨
2017-04-13 10:00:35645 小米6即將在本月19號正式發(fā)布，對于小米6，目前已經(jīng)可以確認(rèn)的是高通835處理器、雙攝像頭設(shè)計(jì)以及讓人更加期待的四曲面設(shè)計(jì)。而除了小米6讓我們非常期待以外，小米可能會發(fā)布另一款值得期待的手機(jī)——小米MAX2，小米MAX是去年5月發(fā)布，到現(xiàn)在也接近一年，而且就在最近，小米也悄悄下架了這款產(chǎn)品。
2017-04-14 14:29:00982 當(dāng)手機(jī)廠商越來越專注上游芯片市場的時(shí)候，當(dāng)它們也開始嘗試著布局自己的芯片大局的時(shí)候，對于以聯(lián)發(fā)科為首的更多依仗中國廠商的芯片企業(yè)來說，不能不說面臨著較大的壓力，當(dāng)然還有高通的虎視眈眈，自身產(chǎn)能
2017-04-20 08:32:3430400 似乎今年采用高通驍龍芯片的手機(jī)越來越多了，而采用聯(lián)發(fā)科Helio系列芯片的機(jī)型越來越少，為何去年風(fēng)光無限的聯(lián)發(fā)科今年遭遇滑鐵盧？
2017-06-26 18:22:2215143 雖然從全球出貨量來看，聯(lián)發(fā)科完全不是高通的對手。但在中國市場，聯(lián)發(fā)科由于價(jià)格低廉等因素，一直都穩(wěn)壓高通一頭。但進(jìn)入2017年開始，隨著高通產(chǎn)品線布局不斷完善，聯(lián)發(fā)科的日子開始變的有點(diǎn)不好過
2017-07-26 11:34:05392 目前在智能手機(jī)處理器市場上，高通憑借在CPU、GPU設(shè)計(jì)上的長久經(jīng)驗(yàn)，一直是各大手機(jī)品牌的香餑餑。這也使得聯(lián)發(fā)科一直處于被動(dòng)地位，自家的芯片無論是出貨量還是地位都不及高通，而且更要命的是現(xiàn)在高通芯片
2017-08-01 11:37:40229 智能手機(jī)芯片競況慘烈，高通全面壓制聯(lián)發(fā)科不松手。據(jù)手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈透露，穩(wěn)取高端市占的高通，持續(xù)封鎖聯(lián)發(fā)科反擊火力，甫面市的中端大將的Snapdragon 450芯片報(bào)價(jià)已降至10.5美元以下，已對聯(lián)發(fā)科
2017-08-15 14:58:101097 現(xiàn)有網(wǎng)友表示，聯(lián)發(fā)科芯片會漸漸淡出全球高端智能手機(jī)芯片市場，而高通芯片卻成為了市場緊俏產(chǎn)品。根據(jù)手機(jī)晶片市場的有關(guān)消息可以知道轉(zhuǎn)單的現(xiàn)象正在不斷的發(fā)展，更是牽動(dòng)了晶片市場的新一輪版圖。
2017-09-21 10:25:401249 聯(lián)發(fā)科已暫時(shí)停止了手機(jī)旗艦芯片的研發(fā)投入，專注在中端層面。在賽迪顧問公司&集成電路產(chǎn)業(yè)研究中心副總經(jīng)理劉堃看來，受制于技術(shù)和以往的中低端定位，在高端芯片領(lǐng)域聯(lián)發(fā)科難以和高通競爭，而在低端芯片方面毛利率不斷下滑，因此聯(lián)發(fā)科將物聯(lián)網(wǎng)芯片作為新的開拓方向。
2017-12-04 11:31:531358 在手機(jī)芯片領(lǐng)域高通和聯(lián)發(fā)科一直都是作為競爭對手而存在，高通一直致力于中高端，聯(lián)發(fā)科專注于中低端，高通和聯(lián)發(fā)科的芯片也算得上是遍地開花。而如今高通將同時(shí)發(fā)力中低端，聯(lián)發(fā)科市場失寵或難好轉(zhuǎn)。
2017-12-11 10:13:48871 近日聯(lián)發(fā)科宣布退出高端市場的消息在業(yè)界傳的沸沸揚(yáng)揚(yáng)，最后的救命稻草魅族也要棄他而去，曾經(jīng)風(fēng)生水起的聯(lián)發(fā)科，搭載聯(lián)發(fā)科芯片的一代神機(jī)OPPO R9，狂銷千萬部，如今近況卻一落千丈，聯(lián)發(fā)科芯片還會有未來嗎？
2018-01-05 10:46:186013 聯(lián)發(fā)科CPU和高通CPU相比，總體來看，高通CPU更勝一籌，高通CPU要好一些。 他們的區(qū)別在于：高通CPU在高端手機(jī)產(chǎn)品中，高通都有著不小的優(yōu)勢，這是聯(lián)發(fā)科短期內(nèi)無法超越的。 在低端CPU中，聯(lián)發(fā)科目前的戰(zhàn)略就是主打低端市場，中低端產(chǎn)品聯(lián)發(fā)科有著絕對的優(yōu)勢。
2018-01-11 10:46:51231536 
聯(lián)發(fā)科實(shí)力不如高通這是共識，聯(lián)發(fā)科其實(shí)也是一種糾結(jié)的存在，他被認(rèn)為是山寨機(jī)的專屬芯片，因向高端轉(zhuǎn)型的戰(zhàn)略失誤，在股市中上演了從巔峰到低谷的大俯沖。分析聯(lián)發(fā)科高端轉(zhuǎn)型之路受挫，聯(lián)發(fā)科不得不斷臂求生，暫時(shí)放棄久攻不下的高端市場。
2018-01-19 11:13:482934 
在處理器產(chǎn)品的競爭上聯(lián)發(fā)科始終都沒有贏過高通，高通處理器幾乎都是針對高端市場，而聯(lián)發(fā)科卻從高端一直直降中低端市場。據(jù)悉，今年聯(lián)發(fā)科將會迎來逆襲，聯(lián)發(fā)科P38芯片或?qū)⒊蔀闊徜N的芯片之一，也許性能不是亮點(diǎn)卻有望打敗高通。
2018-01-31 15:49:502300 如今的半導(dǎo)體行業(yè)，高通占據(jù)絕對的優(yōu)勢，以往的聯(lián)發(fā)科以前是以失敗而告終，但如今聯(lián)發(fā)科決定棄車保帥，重整旗鼓挑戰(zhàn)高通，江湖依舊，聯(lián)發(fā)科與高通的戰(zhàn)爭仍在繼續(xù)。
2018-02-01 13:28:35928 去年小米幾乎沒有一款手機(jī)用的是聯(lián)發(fā)科的處理器，無論是P30，還是P23、P25，小米都對它們不感興趣。 那么今年的小米是否會延續(xù)去年的策略棄用聯(lián)發(fā)科處理器了?
2018-04-18 12:42:02197914 日前，網(wǎng)上有傳，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了向中興禁售的聲明，如果是真的，那真真是要至中興于死地了。好在，今日臺灣聯(lián)發(fā)科聲明了，說禁止對中興出售芯片是謠言，目前正在申請向?qū)χ信d的出口許可證。
2018-04-28 11:19:315634 有消息傳出，聯(lián)發(fā)科遭受對手高通搶走大客戶Oppo新機(jī)訂單。美系外資認(rèn)為言之過早，可能讓聯(lián)發(fā)科面臨定價(jià)壓力，而歐系外資則看好聯(lián)發(fā)科市占攀升。 據(jù)經(jīng)濟(jì)日報(bào)報(bào)導(dǎo)，高通（Qualcomm）祭出優(yōu)惠價(jià)格策略，拿下聯(lián)發(fā)科大客戶Oppo下半年新機(jī)R15s訂單，推估將影響聯(lián)發(fā)科今年第4季營收約5%。
2018-05-25 03:00:004971 
據(jù)報(bào)道稱在 iPhone 基帶芯片訂單敲定之前，聯(lián)發(fā)科將先拿下即將上市的 HomePod Wi-Fi 定制芯片訂單，而這也是聯(lián)發(fā)科和蘋果的第一次合作，但聯(lián)發(fā)科方面未予證實(shí)。當(dāng)時(shí)臺媒預(yù)測聯(lián)發(fā)科最快將于 2019 年獲得 iPhone 基帶芯片的訂單
2018-07-11 10:30:001304 昨日，美圖T9在北京正式發(fā)布。與以往美圖歷代產(chǎn)品均采用聯(lián)發(fā)科（2454.TW）芯片不同的是，這次美圖T9首次選擇了高通驍龍平臺。
2018-07-04 16:10:474168 據(jù)報(bào)道，太空探索中的人工智能（AI）正在蓄勢待發(fā)。在未來幾年里，當(dāng)我們前往彗星、衛(wèi)星和行星，并探索在小行星上采礦的可能性時(shí)，新的任務(wù)看起來可能會得到AI的巨大幫助。
2018-10-16 09:21:331192 一方面高通芯片的價(jià)格不止比聯(lián)發(fā)科貴一兩塊，關(guān)于這點(diǎn)，很多朋友已經(jīng)做出了解釋就不再多說。我們著重強(qiáng)調(diào)另外一點(diǎn)，高端核心配置的手機(jī)往往也會在非核心配置上也用更好更貴的配件，以發(fā)揮出芯片的最大性能。
2018-10-20 09:51:582626 一系列動(dòng)作之后，可能釋放出的信號是，儲能鋰電池的市場應(yīng)用正在走向規(guī)?；漠a(chǎn)業(yè)化周期，而面對該市場，寧德時(shí)代顯然已經(jīng)“蓄勢待發(fā)”。
2018-12-04 15:14:534205 AI是近兩年來的熱點(diǎn)，特別是華為去年推出的麒麟970成為安卓手機(jī)芯片市場首款集成AI芯片的手機(jī)芯片，這讓華為獲得了業(yè)界的高度關(guān)注，為此聯(lián)發(fā)科這次推出的P90在AI性能方面趕超華為和高通確實(shí)能讓聯(lián)發(fā)科獲得一定的關(guān)注度。
2019-01-03 08:44:184158 近日有傳言稱，芯片方案供應(yīng)商聯(lián)發(fā)科已與小米終止合作，不再為小米提供手機(jī)芯片。聯(lián)發(fā)科技在1月16日發(fā)表聲明稱此事為無根據(jù)的不實(shí)傳言，聯(lián)發(fā)科與小米合作關(guān)系良好，合作順利進(jìn)行中
2019-01-18 09:43:072857 紅米以往的定位主要也是高性價(jià)比，但是更偏向低價(jià)一些，所以為了降低成本，使用了聯(lián)發(fā)科處理器。但是紅米現(xiàn)在的情況不一樣了，以后使用高通處理器的可能性越來越大，以致于有傳聞稱小米將會終止與聯(lián)發(fā)科的合作關(guān)系，導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科方面緊急辟謠，宣稱與小米合作良好，沒有終止合作。
2019-01-18 17:26:024088 2018年已經(jīng)塵埃落定，是贏家或是輸家都將成為過去，但不能否認(rèn)的是，中國電視行業(yè)正處于低迷發(fā)展態(tài)勢，2019年需要企業(yè)變革激發(fā)市場持續(xù)前行。其中，作為與改革開放共振40年的家電行業(yè)巨頭，長虹在新的一年正蓄勢待發(fā)。
2019-02-18 15:44:562895 有傳聞稱小米將會終止與聯(lián)發(fā)科的合作關(guān)系，導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科方面緊急辟謠，宣稱與小米合作良好，沒有終止合作。
2019-03-04 09:07:346287 蓄勢待發(fā)。從目前的情況來看，未來三個(gè)月將會有大范圍的5G手機(jī)發(fā)布和上市，而這些手機(jī)大都采用高通的5G芯片方案。 高通目前的5G方案仍是外掛單模5G基帶，且不支持SA組網(wǎng)（圖/網(wǎng)絡(luò)） 然而，天有不測風(fēng)云，據(jù)可靠消息表示，高通芯片的主要代工廠三星突發(fā)意外，在最新的7nm E
2019-08-21 20:33:03724 這些年聯(lián)發(fā)科的口碑真的好嗎？導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科跟不上時(shí)代的原因是什么？是聯(lián)發(fā)科很好而手機(jī)廠商們不能慧眼識珠？看看有些人的觀點(diǎn)感覺聯(lián)發(fā)科受了莫大的屈辱，聯(lián)發(fā)科的沒落就是這個(gè)時(shí)代的錯(cuò)誤，麻煩三觀正一點(diǎn)好嘛，要真是聯(lián)發(fā)科好的話別人不會用？
2019-08-27 11:25:336147 看著整個(gè)行業(yè)的5G芯片的發(fā)展，聯(lián)發(fā)科自然也坐不住了，基于7nm制程的5G芯片也終于將在11月26日正式發(fā)布，看樣子是為了搶先占據(jù)5G市場的先機(jī)。
2019-11-26 11:47:424004 據(jù)臺媒報(bào)道，三星正在與聯(lián)發(fā)科方面洽談，有望在其A系列手機(jī)中采用聯(lián)發(fā)科的5G芯片，這將為聯(lián)發(fā)科迎來又一重要客戶。
2019-12-09 17:38:424445 RISC-V蓄勢待發(fā)，將會在明年爆發(fā)嗎？
2020-02-25 16:40:132887 聯(lián)發(fā)科是全球著名的IC設(shè)計(jì)廠商，正式成立于1997年。放眼過去，盡管和蘋果、高通保有一定的差距，但在十年前的芯片市場上，聯(lián)發(fā)科也是英雄得志。
2020-03-08 17:16:002978 聯(lián)發(fā)科是全球第二大獨(dú)立手機(jī)芯片設(shè)計(jì)公司，僅次于高通。展銳則是本土手機(jī)芯片設(shè)計(jì)公司。聯(lián)發(fā)科和展銳的芯片主要覆蓋的還是中低端市場。
2020-05-25 15:43:183288 數(shù)碼博主 @數(shù)碼閑聊站 日前爆料小米或 Redmi 新機(jī)將會采用 mt6889（聯(lián)發(fā)科天璣 1000+）芯片，并暗示該機(jī)型為中端機(jī)型。
2020-06-15 16:36:363160 想當(dāng)初在芯片領(lǐng)域，高通、聯(lián)發(fā)科在市場上可謂是平分秋色，雖說聯(lián)發(fā)科性能不及高通，但還是占據(jù)市場大部分份額，所以知名度也是相當(dāng)不錯(cuò)，很多廠商都是聯(lián)發(fā)科的合作伙伴。不過隨著高通的優(yōu)勢逐漸放大以及專利權(quán)的掌控，導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科與高通之間的差距逐漸拉大，開始不敵高通。
2020-07-06 08:43:222225 聯(lián)發(fā)科公司的老板就是目前聯(lián)發(fā)科的董事長了，作為國內(nèi)IC設(shè)計(jì)業(yè)的元老級人物，蔡明介也是被成為“IC設(shè)計(jì)教父”。根據(jù)最新的財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示，在過去的10月份，聯(lián)發(fā)科的營收達(dá)到了50.6億元，同比增長5.6%。
2020-08-11 14:44:48572542 ，除了重兵布局iQOO品牌外，最近還會把自己的手機(jī)系統(tǒng)，以全新面貌亮相。那么，此時(shí)此刻，面對其他友商的步步緊逼，華為，會有什么樣的殺手锏蓄勢待發(fā)呢？
2020-11-10 15:52:081422 種種舉動(dòng)對高通產(chǎn)生了不小的壓力，降價(jià)搶單也在所難免，目前高通在中高階芯片已順利奪下華為、OPPO及Vivo訂單，在高通先發(fā)制人的情況下，為了搶占5G市場，聯(lián)發(fā)科恐怕也要跟著降價(jià)。
2020-09-27 11:32:104438 近日聯(lián)發(fā)科喜訊頻傳，最新的消息顯示聯(lián)發(fā)科的天璣系列5G芯片今年銷量將會創(chuàng)出歷史新高達(dá)到4500萬顆。緊接著聯(lián)發(fā)科官方宣布8500萬美元并購英特爾旗下電源芯片業(yè)務(wù)Enpirion。而且在近日還有媒體稱，聯(lián)發(fā)科要投入10億購買芯片設(shè)備，租用給合作代工廠，通過這樣的創(chuàng)新模式解決自己的芯片產(chǎn)能問題。
2020-11-23 14:56:192418 據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)counterpoint公布的數(shù)據(jù)顯示，今年三季度聯(lián)發(fā)科在全球手機(jī)芯片市場奪得第一名，這是聯(lián)發(fā)科首次在全球手機(jī)芯片市場擊敗高通。
2020-12-26 11:03:283311 聯(lián)發(fā)科天璣1200正式登場。繼高通麒麟之后，聯(lián)發(fā)科也帶來了2021年的主力旗艦芯片。借助5G機(jī)遇，聯(lián)發(fā)科在手機(jī)芯片市場成功逆襲，天璣1200無疑是趁熱打鐵的芯片產(chǎn)品。
2021-01-25 10:07:2166566 聯(lián)發(fā)科超越高通成為全球第一大移動(dòng)芯片廠商，是2021開年科技行業(yè)的一大熱點(diǎn)消息。Counterpoint數(shù)據(jù)顯示，2020年第三季度聯(lián)發(fā)科在全球智能手機(jī)芯片市場份額達(dá)到了31%，成功超越了高通（29%）。
2021-02-25 16:57:244899 舉行。峰會現(xiàn)場匯聚眾多營銷行業(yè)專家，共同探索存量時(shí)代品牌營銷全新的增長之道。 數(shù)字化轉(zhuǎn)型趨勢行業(yè)增長蓄勢待發(fā) “后疫情時(shí)代，數(shù)字化趨勢給營銷帶來了前所未有的機(jī)遇?！笨拼笥嶏w執(zhí)行總裁胡郁在開場致辭中說到。秉持引領(lǐng)AI 源頭技術(shù)
2021-05-24 11:20:022745 ? ?? ICCAD精彩蓄勢待發(fā)！前瞻IP創(chuàng)新發(fā)展趨勢，揭秘全棧式IP解決方案
2022-12-22 11:52:401249 倒計(jì)時(shí)3天 原文標(biāo)題：倒計(jì)時(shí)3天｜OpenHarmony技術(shù)峰會，我們蓄勢待發(fā)！ 文章出處：【微信公眾號：OpenAtom OpenHarmony】歡迎添加關(guān)注！文章轉(zhuǎn)載請注明出處。
2023-02-22 21:00:071016 華為新機(jī)mate 60 pro搭載自主開發(fā)的芯片開始銷售。搭載自研芯片，美系外資認(rèn)為，華為自研芯片恐成為聯(lián)發(fā)科的隱患，但未來2~3周需觀察華為的消費(fèi)者體驗(yàn)、5G速度及是否符合美國出口管制禁令等三個(gè)重點(diǎn)。
2023-09-04 14:40:471288 聯(lián)發(fā)科表示，搭載天璣 7200-Ultra 移動(dòng)芯片的終端即將于近期與大家見面。 小米此前就與聯(lián)發(fā)科首發(fā)了天璣 8200-Ultra 芯片。
2023-09-14 11:20:0820591 5G時(shí)代已至，VRAR蓄勢待發(fā)
2023-01-13 09:06:05
0 5G時(shí)代已至，VR／AR蓄勢待發(fā)
2023-01-13 09:06:051 的推動(dòng)下，半導(dǎo)體行業(yè)正迎來新的繁榮景象。萬年芯作為業(yè)內(nèi)芯片封裝測試知名企業(yè)，正蓄勢待發(fā)，以科技產(chǎn)品推動(dòng)國產(chǎn)替代，以減少對外依賴，增強(qiáng)國內(nèi)產(chǎn)業(yè)的自主可控能力。八大趨勢
2024-12-17 16:53:162956 
近日，大眾“GT”持續(xù)高光：在2025 ID.Festival上，上汽大眾ID.3 GTX套件款正式上市，將GT文化帶入電動(dòng)時(shí)代；令人期待的是，大眾另一輛全新“GT”車型——上汽大眾新凌渡L GTS也已蓄勢待發(fā)，將在不久后面世。
2025-06-28 16:11:28809 
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