Altera公司與臺積公司今日共同宣布在55納米嵌入式閃存 （EmbFlash） 工藝技術(shù)上展開合作，Altera公司將采用臺積公司的55納米前沿嵌入式閃存工藝技術(shù)生產(chǎn)可程序器件，廣泛支持汽車及工業(yè)等各類市場的多種低功耗、大批量應(yīng)用。
2013-04-16 09:05:09
1246 本次大會的議題基本上已經(jīng)確定為“Building Winning Products with Intel Advanced Technologies and Custom Foundry Platforms，說明英特爾有意要談?wù)撟约鹤?b class="flag-6" style="color: red">先進(jìn)的芯片技術(shù)，其中必然涵蓋 10 納米工藝制程。
2016-07-05 01:24:001147 半導(dǎo)體龍頭英特爾（Intel）先進(jìn)制程策略大轉(zhuǎn)彎，除了傳出10納米以下制程良率未如預(yù)期，內(nèi)部也調(diào)整將最先進(jìn)工藝制程未來優(yōu)先提供服務(wù)器芯片生產(chǎn)之用，改變過去PC掛帥策略。
2017-03-14 09:25:591232 在芯片制造制程和工藝演進(jìn)到一定程度、摩爾定律因沒有合適的拋光工藝無法繼續(xù)推進(jìn)之時(shí)，CMP技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生，是集成電路制造過程中實(shí)現(xiàn)晶圓表面平坦化的關(guān)鍵工藝。傳統(tǒng)的機(jī)械拋光和化學(xué)拋光去除速率均低至無法滿足
2023-02-03 10:27:056602 
淺溝道隔離（STI）是芯片制造中的關(guān)鍵工藝技術(shù)，用于在半導(dǎo)體器件中形成電學(xué)隔離區(qū)域，防止相鄰晶體管之間的電流干擾。本文簡單介紹淺溝道隔離技術(shù)的作用、材料和步驟。
2025-03-03 10:00:473390 
INTEL芯片制作工藝流程[hide] [/hide]
2009-09-21 16:43:03
和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備，并預(yù)覽了其他針對更廣泛工作負(fù)載的技術(shù)，還分享了聚焦于六個(gè)工程領(lǐng)域的技術(shù)戰(zhàn)略，包括：先進(jìn)的制造工藝和封裝；可加速人工智能（AI）和圖形等專門任務(wù)的新架構(gòu)；超高速內(nèi)存；超微互連；嵌入式安全功能；為
2020-11-02 07:47:14
芯片生產(chǎn)工藝流程是怎樣的？
2021-06-08 06:49:47
COMS工藝制程技術(shù)主要包括了：1.典型工藝技術(shù)：①雙極型工藝技術(shù)② PMOS工藝技術(shù)③NMOS工藝技術(shù)④ CMOS工藝技術(shù)2.特殊工藝技術(shù)。BiCOMS工藝技術(shù)，BCD工藝技術(shù)，HV-CMOSI藝
2019-03-15 18:09:22
EMC設(shè)計(jì)、工藝技術(shù)基本要點(diǎn)和問題處理流程推薦給大家參考。。
2015-08-25 12:05:04
如題：OBD的一個(gè)生產(chǎn)要有使用。我現(xiàn)在就知道里面有幾塊芯片，具體是如何實(shí)現(xiàn)的請各位指教我一下。具體會用到哪些東西哪些工藝技術(shù)和軟硬件。我想學(xué)，請大佬教教我。
2019-11-06 15:12:27
<br/>? 九. 檢驗(yàn)工藝<br/>? 十. SMT生產(chǎn)中的靜電防護(hù)技術(shù)<br/><
2008-09-12 12:43:03
。 SMT有關(guān)的技術(shù)組成 1、電子元件、集成電路的設(shè)計(jì)制造技術(shù) 2、電子產(chǎn)品的電路設(shè)計(jì)技術(shù) 3、電路板的制造技術(shù) 4、自動(dòng)貼裝設(shè)備的設(shè)計(jì)制造技術(shù) 5、電路裝配制造工藝技術(shù) 6、裝配制造中使用的輔助材料的開發(fā)生產(chǎn)技術(shù)
2010-03-09 16:20:06
Sic mesfet工藝技術(shù)研究與器件研究針對ＳｉＣ 襯底缺陷密度相對較高的問題，研究了消除或減弱其影響的工藝技術(shù)并進(jìn)行了器件研制。通過優(yōu)化刻蝕條件獲得了粗糙度為２?０７ ｎｍ的刻蝕表面；犧牲氧化
2009-10-06 09:48:48
;nbsp; &nbsp;<br/>薛競成----無鉛工藝技術(shù)應(yīng)用和可靠性&nbsp;<br/>主辦單位&
2009-07-27 09:02:35
”技術(shù)（半導(dǎo)體工藝技術(shù)中采用銅互聯(lián)。銅比鋁強(qiáng)的地方太多:減少散熱,增快速度,降低功耗，在工藝上普遍取代鋁互聯(lián)。）。和IBM簽署授權(quán)協(xié)議后，AMD離開在新品上用上“銅互聯(lián)”技術(shù)，直接把Intel的奔騰秒
2016-07-08 17:14:42
和日趨完善?！ ∪詣?dòng)貼裝工藝是表面貼裝技術(shù)中對設(shè)備依賴性最強(qiáng)的一個(gè)工序，整個(gè)SNIT生產(chǎn)線的產(chǎn)能、效率和產(chǎn)品適應(yīng)性，主要取決于貼裝工序，在全自動(dòng)貼裝中貼片機(jī)設(shè)備起決定性作用。但是這絕不意味著設(shè)備決定一切
2018-11-22 11:08:10
PCB部件使用PI膜作為柔性芯板，并覆蓋聚酰亞胺或丙烯酸膜。粘合劑使用低流動(dòng)性預(yù)浸料，最后將這些基材層壓在一起以制成剛撓性PCB。剛?cè)嵝訮CB制造工藝技術(shù)的發(fā)展趨勢：未來，剛?cè)峤Y(jié)合PCB將朝著超薄，高密度
2019-08-20 16:25:23
業(yè)界對哪種半導(dǎo)體工藝最適合某一給定應(yīng)用存在著廣泛的爭論。雖然某種特殊工藝技術(shù)能更好地服務(wù)一些應(yīng)用，但其它工藝技術(shù)也有很大的應(yīng)用空間。像CMOS、BiCMOS、砷化鎵（GaAs）、磷化銦（InP
2019-07-05 08:13:58
業(yè)界對哪種半導(dǎo)體工藝最適合某一給定應(yīng)用存在著廣泛的爭論。雖然某種特殊工藝技術(shù)能更好地服務(wù)一些應(yīng)用，但其它工藝技術(shù)也有很大的應(yīng)用空間。像CMOS、BiCMOS、砷化鎵（GaAs）、磷化銦（InP
2019-08-20 08:01:20
是提高集成度、改進(jìn)器件性能的關(guān)鍵。特征尺寸的減小主要取決于光刻技術(shù)的改進(jìn)。集成電路的特征尺寸向深亞微米發(fā)展，目前的規(guī)?；?b class="flag-6" style="color: red">生產(chǎn)是0.18μm、0.15 μm 、0.13μm工藝， Intel目前將大部分芯片
2018-08-24 16:30:28
如何提高多層板層壓品質(zhì)在工藝技術(shù)
2021-04-25 09:08:11
?！ ‰S著越來越多晶圓焊凸專業(yè)廠家將焊膏印刷工藝用于WLP封裝，批量壓印技術(shù)開始在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域中廣泛普及。然而，大型EMS企業(yè)也走進(jìn)了WLP領(lǐng)域。封裝和板卡之間的邊界，以及封裝與組裝工藝之間的邊界日漸模糊，迫使企業(yè)必須具備晶圓級和芯片級工藝技術(shù)來為客戶服務(wù)`
2011-12-01 14:33:02
的先進(jìn)技術(shù)和工藝，研制、開發(fā)出一系列涵蓋存儲系列、輸送系列、搬運(yùn)系列、工位器具及集裝單元系列等上百種標(biāo)準(zhǔn)或非標(biāo)物流設(shè)備，并可根據(jù)客戶要求規(guī)劃、設(shè)計(jì)和制造，完全能滿足眾多企業(yè)的個(gè)性化需求。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于
2009-11-11 10:39:17
的先進(jìn)技術(shù)和工藝，研制、開發(fā)出一系列涵蓋存儲系列、輸送系列、搬運(yùn)系列、工位器具及集裝單元系列等上百種標(biāo)準(zhǔn)或非標(biāo)物流設(shè)備，并可根據(jù)客戶要求規(guī)劃、設(shè)計(jì)和制造，完全能滿足眾多企業(yè)的個(gè)性化需求。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于
2009-11-12 10:23:26
的先進(jìn)技術(shù)和工藝，研制、開發(fā)出一系列涵蓋存儲系列、輸送系列、搬運(yùn)系列、工位器具及集裝單元系列等上百種標(biāo)準(zhǔn)或非標(biāo)物流設(shè)備，并可根據(jù)客戶要求規(guī)劃、設(shè)計(jì)和制造，完全能滿足眾多企業(yè)的個(gè)性化需求。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于
2009-11-13 10:20:08
`英特爾與AMD之間的相愛相殺，已經(jīng)延續(xù)了30多年。兩位歡喜冤家一直唇槍舌劍、你來我往，斗得不亦樂乎。這場曠日持久的死亡競賽為全球科技圈增添了不少話題，也讓全球消費(fèi)者用到更優(yōu)質(zhì)、更先進(jìn)的技術(shù)和產(chǎn)品
2018-09-29 17:42:03
生產(chǎn)類型是按工業(yè)產(chǎn)品生產(chǎn)工藝技術(shù)過程的連續(xù)程度或生產(chǎn)產(chǎn)品的重復(fù)程度劃分的類型。按工業(yè)產(chǎn)品生產(chǎn)工藝技術(shù)過程的連續(xù)程度不同，可以分為連續(xù)生產(chǎn)和間斷生產(chǎn)。連續(xù)生產(chǎn)的工藝技術(shù)過程連續(xù)程度高，不允許有任何間斷
2021-08-31 08:19:33
增加了臺積電的訂單，后者的業(yè)績也得以節(jié)節(jié)高升?！ ?b class="flag-6" style="color: red">Intel：10nm制程計(jì)劃延后 先進(jìn)的制造工藝一直是Intel橫行江湖的最大資本，不過受技術(shù)難度和市場因素的種種不利影響，Intel前進(jìn)的步伐也逐漸
2016-01-25 09:38:11
請?jiān)敿?xì)敘述腐蝕工藝工段的工藝流程以及整個(gè)前道的工藝技術(shù)
2011-04-13 18:34:13
有一種可剝離防焊膠主要應(yīng)用于什么工藝生產(chǎn)環(huán)節(jié)上？產(chǎn)品介紹說主要應(yīng)用在PCB波峰焊/回流焊，但許多生產(chǎn)車間里不知道或者根本不用這樣的產(chǎn)品；請技術(shù)大神可以回答，謝謝！
2021-06-08 16:37:08
一、生產(chǎn)工藝 1.工藝： a) 清洗：采用超聲波清洗PCB或LED支架，并烘干。 b) 裝架：在LED管芯（大圓片）
2008-12-28 20:32:10
0 再流焊工藝技術(shù)研究(SMT工藝):隨著表面貼裝技術(shù)的發(fā)展，再流焊越來越受到人們的重視。本文介紹了再流焊接的一般技術(shù)要求，并給出了典型溫度曲線以及溫度曲線上主要控制點(diǎn)
2009-03-25 14:44:3330 INTEL圖解芯片制作工藝流程:
2009-09-21 16:07:35100 和艦科技自主創(chuàng)新研發(fā)的0.16 微米硅片制造工藝技術(shù)在原有比較成熟的0.18 微米工藝技術(shù)基礎(chǔ)上，將半導(dǎo)體器件及相關(guān)繞線尺寸進(jìn)行10%微縮（實(shí)際尺寸為0.162 微米），大大降低了芯
2009-12-14 11:23:3625 高壓0.18um 先進(jìn)工藝技術(shù)上海華虹 NEC 電子有限公司工程一部1、簡介項(xiàng)目名稱：高壓0.18μm 先進(jìn)工藝技術(shù)，該項(xiàng)目產(chǎn)品屬于30V 高工作電壓的關(guān)鍵尺寸為0.18μm 的邏輯器件。
2009-12-14 11:37:329 常用PCB工藝技術(shù)參數(shù).
2010-07-15 16:03:1767 無鉛波峰焊接工藝技術(shù)與設(shè)備1．無鉛焊接技術(shù)的發(fā)展趨勢
2006-04-16 21:37:531063 IC工藝技術(shù)問題 集成電路芯片偏置和驅(qū)動(dòng)的電源電壓Vcc是選擇IC時(shí)要注意的重要問題。從IC電源管腳吸納的電流主要取決于該電壓值以及該IC芯片輸出級
2009-08-27 23:13:381012 什么是CPU的生產(chǎn)工藝技術(shù)/向下兼容？
CPU的生產(chǎn)工藝技術(shù) 我們?？梢栽贑PU性能列表上看到“工藝技術(shù)”一項(xiàng)，其中有“
2010-02-04 10:41:53961 創(chuàng)建靈敏的MEMS結(jié)構(gòu)的工藝技術(shù)介紹
表面微加工技術(shù)可用于創(chuàng)建微機(jī)電傳感器及激勵(lì)器系統(tǒng)，它能夠通過高適應(yīng)度的彈性，形成錨
2010-03-11 14:20:49931 新思科技與中芯國際合作推出用于中芯65納米低漏電工藝技術(shù)的、獲得USB標(biāo)志認(rèn)證的DesignWareUSB 2.0 nanoPHY
通過芯片驗(yàn)證的DesignWare PHY IP
2010-05-20 17:39:09898 采用SiGe：C BiCMOS工藝技術(shù)的射頻/微波產(chǎn)品
恩智浦將在2010年底前推出超過50種采用SiGe：C技術(shù)的產(chǎn)品，其QUBiC4 SiGe：C工藝技術(shù)可提供高功率增益和優(yōu)
2010-05-24 11:06:351684 隨著芯片微縮，開發(fā)先進(jìn)工藝技術(shù)的成本也越來越高。TSMC對外發(fā)言人孫又文表示，臺積電會繼續(xù)先進(jìn)工藝技術(shù)節(jié)點(diǎn)的投入和開發(fā)，今年年底臺積電將推出20nm工藝
2012-08-30 14:34:302301 本文重點(diǎn)描述運(yùn)用MEMS微機(jī)械加工工藝技術(shù)設(shè)計(jì)、加工、生產(chǎn)胎壓傳感器IC芯片，希望對大家學(xué)習(xí)MEMS有所幫助
2012-12-11 14:17:268619 半導(dǎo)體的制造流程以及各工位的詳細(xì)工藝技術(shù)。
2016-05-26 11:46:340 昨天(7月28日)，比亞迪發(fā)布晚間消息稱，擬定為深圳市比亞迪鋰電池有限公司增資60億元，用于深圳比亞迪鋰電池全資子公司注冊資本;同時(shí)擬定募集資金50億元用于比亞迪汽車工業(yè)有限公司(以下簡稱“比亞迪汽車工業(yè)”)增資。
2016-07-29 11:10:24833 PCB測試工藝技術(shù)，很詳細(xì)的
2016-12-16 21:54:480 消息稱，預(yù)計(jì)10納米工藝的低良率將導(dǎo)致明年的A10X芯片的iPad平板電腦可能推遲生產(chǎn)。臺積電的10nm芯片主要是由蘋果，海思，聯(lián)發(fā)科操刀，雖然有部分是代工。買方要求2017年第一季度就批量生產(chǎn)，但臺積電10納米芯片工藝技術(shù)的良率并不是代工生產(chǎn)公司希望看到的，消息人士說
2016-12-24 09:39:46911 三星10納米工藝技術(shù)公告：全球領(lǐng)先的三星電子先進(jìn)的半導(dǎo)體元器件技術(shù)正式宣布，其第二代10納米(nm)FinFET工藝技術(shù)，10LPP(Low Power Plus)已經(jīng)合格并準(zhǔn)備就緒用于批量生產(chǎn)。
2017-05-03 01:00:11815 業(yè)界對哪種半導(dǎo)體工藝最適合某一給定應(yīng)用存在著廣泛的爭論。雖然某種特殊工藝技術(shù)能更好地服務(wù)一些應(yīng)用，但其它工藝技術(shù)也有很大的應(yīng)用空間。像CMOS、BiCMOS、砷化鎵（GaAs）、磷化銦（InP
2019-03-15 11:06:13840 碟片的數(shù)據(jù)信息。 按照Intel的說法，它的性能是消費(fèi)級產(chǎn)品的10~100倍。規(guī)格方面，Stratix 10內(nèi)建300億顆晶體管，14nm工藝。
2018-04-23 05:55:008620 北京雙儀微電子科技有限公司（雙儀微電子”）將投資10億元在北京市亦莊經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)建造目前全國唯一具備規(guī)模化量產(chǎn)能力的先進(jìn)工藝技術(shù)生產(chǎn)線，進(jìn)行砷化鎵微波集成電路（GaAs MMIC）芯片的代工服務(wù)，預(yù)計(jì)于2019年初投產(chǎn)使用。
2018-07-30 16:39:0014880 博世是微型機(jī)電系統(tǒng)的革新者，其所使用的微加工工藝技術(shù)在當(dāng)時(shí)甚至被稱為“博世加工法”。從1995年至今，博世已經(jīng)生產(chǎn)了超過80億個(gè)MEMS傳感器芯片，在電子設(shè)備中的市場占有率達(dá)到75%。舉個(gè)例子來說，每4部智能手機(jī)中，就有3部是配備這種芯片的，這種技術(shù)也適用于制造半導(dǎo)體。
2018-05-03 14:24:058447 Synopsys設(shè)計(jì)平臺用于高性能、高密度芯片設(shè)計(jì) 重點(diǎn)： Synopsys設(shè)計(jì)平臺獲得TSMC工藝認(rèn)證，支持高性能7-nm FinFET Plus工藝技術(shù)，已成功用于客戶的多個(gè)設(shè)計(jì)項(xiàng)目。 針對
2018-05-17 06:59:005643 中芯國際仍在努力提升自己的28納米工藝技術(shù)，曾在三星電子公司和臺積電擔(dān)任高管的梁孟松，去年擔(dān)任中芯國際聯(lián)合首席執(zhí)行官，他的加入將有助于中芯國際開發(fā)自己的14納米工藝技術(shù)。三星電子公司和臺積電目前正競相生產(chǎn)7納米工藝技術(shù)芯片。
2018-05-18 08:58:135079 Mentor Graphics Corp. 與英特爾公司宣布，Mentor 的電路模擬和驗(yàn)收工具已經(jīng)完全啟用英特爾面向 Intel Custom Foundry 客戶的 14nm三柵極工藝技術(shù)
2018-06-02 12:00:001833 在Intel面臨的幾大危機(jī)中，新工藝延期是核心問題，這是Intel制勝的關(guān)鍵，但是現(xiàn)在他們在技術(shù)上失去了優(yōu)勢。Intel 10nm工藝難產(chǎn)不只是影響他們自己的業(yè)務(wù)，還一道坑了某個(gè)大客戶。
2018-07-04 15:55:001441 微電子科技有限公司的部分廠房和場地進(jìn)行建設(shè)，通過裝修改造建成目前全國唯一具備規(guī)?；慨a(chǎn)能力的先進(jìn)工藝技術(shù)生產(chǎn)線，進(jìn)行MMIC芯片的代工服務(wù)。
2018-07-31 09:15:128190 據(jù)國外媒體援引業(yè)內(nèi)人士的觀點(diǎn)指出，由于10納米以下芯片的生產(chǎn)工作需要大量資本投入，大量芯片制造商紛紛基于成本考慮選擇將業(yè)務(wù)重點(diǎn)繼續(xù)放在現(xiàn)有14/12納米工藝上，同時(shí)減緩了自己對更先進(jìn)納米工藝的投資腳步。
2018-09-09 09:35:334847 基于7nm工藝技術(shù)的控制器和PHY IP具有豐富的產(chǎn)品組合，包括LPDDR4X、MIPI CSI-2、D-PHY、PCI Express 4.0以及安全I(xiàn)P。
IP解決方案支持TSMC 7nm工藝技術(shù)所需的先進(jìn)汽車設(shè)計(jì)規(guī)則，滿足可靠性和15年汽車運(yùn)行要求。
2018-10-18 14:57:217323 、D-PHY、PCI Express 4.0以及安全I(xiàn)P在TSMC 7nm工藝技術(shù)實(shí)現(xiàn)了先進(jìn)的汽車設(shè)計(jì)規(guī)則，以滿足ADAS和自動(dòng)駕駛芯片的可靠性及運(yùn)行要求。推出此項(xiàng)支持TSMC 7nm工藝技術(shù)的汽車級
2018-11-13 16:20:232042 Intel最早在2007年首次展示了32nm工藝，2009年Q4季度開始量產(chǎn)，最早的一批產(chǎn)品是Clarkdale系列的酷睿i3/i5，2010年Q1季度還有高端的Gulftown系列，比如i7-980X等，下半年還有更主流的酷睿i7-970。
2019-09-16 14:10:003458 目前，蘋果高端iPhone X和iPhone 8系列的核心處理器芯片，采用了臺積電的10納米工藝技術(shù)，而今年即將推出的新款iPhone將使用7納米工藝技術(shù)。納米尺寸越小，開發(fā)成本越高，難度越大，但芯片也越強(qiáng)大和越先進(jìn)。業(yè)界認(rèn)為，最前沿芯片制造工藝技術(shù)將小于5納米，這需要EUV工具才能完成。
2019-01-21 16:32:024937 PCB生產(chǎn)工藝流程是隨著PCB類型（種類）和工藝技術(shù)進(jìn)步與不同而不同和變化著。同時(shí)也隨著PCB制造商采用不同工藝技術(shù)而不同的。這就是說可以采用不同的生產(chǎn)工藝流程與工藝技術(shù)來生產(chǎn)出相同或相近的PCB產(chǎn)品來。但是傳統(tǒng)的單、雙、多層板的生產(chǎn)工藝流程仍然是PCB生產(chǎn)工藝流程的基礎(chǔ)。
2019-07-29 15:05:376862 
多層印製板的層壓工藝技術(shù)按所采用的定位系統(tǒng)的不同，可分爲(wèi)前定位系統(tǒng)層壓技術(shù)（PIN-LAN)和后定位系統(tǒng)層壓技術(shù)(MASS-LAM)。前者定位精度高,但效率低、成本高,只適用于高層數(shù)、高精度的多層
2019-07-24 14:54:268854 
PCB板上的線路圖形就是PCB線路板廠家采用曝光成像與顯影蝕刻工藝技術(shù)來完成的，無論是PCB多層線路板還是柔性線路板在制作線路圖形時(shí)都要用到曝光成像與顯影工藝技術(shù)。下面來詳細(xì)介紹這兩種工藝的加工特點(diǎn)及加工原理。
2019-04-28 15:10:5236634 在14版本中，SONNET新引入了一種名為工藝技術(shù)層的屬性定義層，以實(shí)現(xiàn)EDA框架和設(shè)計(jì)流程的平滑過渡。該工藝技術(shù)層實(shí)際上是用戶創(chuàng)建的EM工程中 的多個(gè)屬性對象的集合體，其中包括了很多基本屬性設(shè)置，比如層的命名、物理位置、金屬屬性、網(wǎng)格控制選項(xiàng)等等。
2019-10-08 15:17:412756 
Intel近日宣布推出一款新的也是目前世界上規(guī)模最大的FPGA芯片，這塊名為Stratix 10 GX 10M的FPGA芯片以14nm工藝之力集成了433億個(gè)晶體管，在達(dá)成世界最大這個(gè)記錄的同時(shí)它使用了Intel較新的EMIB技術(shù)實(shí)現(xiàn)兩個(gè)FPGA核心之間的連接。
2019-11-07 14:49:581735 英特爾已經(jīng)開始生產(chǎn)可用于生產(chǎn)仿真系統(tǒng)的新型大容量現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）：Stratix 10芯片，該芯片使用了先進(jìn)的橋接工藝，該工藝將通過邏輯上和電氣技術(shù)的交叉結(jié)合來實(shí)現(xiàn)兩個(gè)高密度的FPGA芯片縫合在一起。
2019-11-13 15:02:231192 Intel去年曾對外介紹了名為Foveros的3D封裝工藝技術(shù)，該技術(shù)將首次用于Lakefield家族處理器，采用英特爾獨(dú)特的Foveros3D堆棧技術(shù)，使得其封裝體積僅有12×12×1mm，差不多是拇指指甲蓋的大小。
2020-05-11 17:36:23931 本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是CMOS工藝技術(shù)的學(xué)習(xí)課件免費(fèi)下載。
2020-12-09 08:00:000 。 Intel的芯片制造工藝曾一直引領(lǐng)全球市場，不過在6年前投產(chǎn)14nmFinFET工藝后開始止步不前，直到去年才投產(chǎn)10nm工藝，如今它又宣布7nm工藝將至少延遲到明年投產(chǎn)，如此一來它在芯片制造工藝方面正失去競爭優(yōu)勢。 全球兩大芯片代工廠臺積
2020-12-07 16:19:001832 據(jù)臺灣媒體報(bào)道，臺積電 7nm 工藝生產(chǎn)芯片超 10 億顆，成為 5G 產(chǎn)品的重要支撐力量，獲得了 “IEEE 企業(yè)創(chuàng)新獎(jiǎng)”的肯定。 臺積電因而發(fā)布了新聞稿，董事長劉德音表示，公司領(lǐng)先的技術(shù)結(jié)合專業(yè)
2020-12-10 13:57:372066 2020年還有不到2周就過完了，年底又是一個(gè)回顧總結(jié)的季節(jié)了，Intel公司在這一年中有什么技術(shù)創(chuàng)新呢？芯片業(yè)內(nèi)人士給點(diǎn)評了一下，10nm SuperFin工藝位列第二。推出這個(gè)評選的是推特用戶
2020-12-21 15:45:471810 很顯然，這一波兒的競爭Intel是要落后AMD的，而后者起來的其中一個(gè)原因是臺積電先進(jìn)的工藝制程，而Intel正在醞釀新的調(diào)整，并以此追上。 據(jù)外媒最新報(bào)道稱，Intel正在考慮將一些芯片外包給臺積
2021-01-09 09:31:372349 Intel公司今年發(fā)布了2020年Q4季度財(cái)報(bào)，全年?duì)I收779億美元，創(chuàng)造了5年來新高。
2021-01-22 15:11:382193 據(jù)供應(yīng)鏈最新消息，Intel已經(jīng)決定將部分芯片外包給臺積電，而后者預(yù)計(jì)會在2022年使用其3nm工藝生產(chǎn)。
2021-01-27 09:18:521691 IBM日前推出一項(xiàng)微芯片工藝技術(shù)中的新改進(jìn)。該公司表示，這項(xiàng)改進(jìn)將讓為手機(jī)和其它通信設(shè)備制造更高速的硅設(shè)備
2021-03-26 11:08:541878 時(shí)代也通過晨道資本持續(xù)重倉加注。投中資本及凡卓資本擔(dān)任本輪融資財(cái)務(wù)顧問。 本輪融資將主要用于更先進(jìn)制程芯片的研發(fā)。近年來汽車智能化、電動(dòng)化、網(wǎng)聯(lián)化、共享化的趨勢加速，風(fēng)頭漸勁?！?b class="flag-6" style="color: red">更先進(jìn)制程的芯片研發(fā)，可以在保證可靠
2021-07-27 14:52:031951 
電子工藝技術(shù)論文-反射層對倒裝LED芯片性能的影響
2021-12-08 09:55:046 全面解讀電子封裝工藝技術(shù)
2022-10-10 11:00:511455 將先進(jìn)工藝芯片整合到新車型中，這涉及全面的新設(shè)計(jì)、認(rèn)證和批量生產(chǎn)，從而跳過了最嚴(yán)重短缺的芯片領(lǐng)域。他們還試圖為其現(xiàn)有車型采用新工藝芯片，以緩解成熟芯片的短缺。 此前知名咨詢公司麥肯錫在報(bào)告中指出，汽車半導(dǎo)體
2022-10-26 10:39:281380 
使用尖端工藝技術(shù)生產(chǎn)芯片需要比以往更強(qiáng)大的計(jì)算能力。為了滿足2nm及更先進(jìn)制程的需求，NVIDIA正在推出其cuLitho軟件庫
2023-04-26 10:06:521532 來源：ACT半導(dǎo)體芯科技 隨著我國集成電路國產(chǎn)化進(jìn)程的加深、下游應(yīng)用領(lǐng)域的蓬勃發(fā)展以及國內(nèi)先進(jìn)封測龍頭企業(yè)工藝技術(shù)的不斷進(jìn)步，先進(jìn)封測行業(yè)市場空間將進(jìn)一步擴(kuò)大。而能否實(shí)現(xiàn)全產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同發(fā)展，是先進(jìn)
2023-07-17 20:04:551181 
2006電子元器件搪錫工藝技術(shù)要求
2023-08-23 16:48:036 電子產(chǎn)品裝聯(lián)工藝技術(shù)詳解
2023-10-27 15:28:222031 
合封芯片工藝是一種先進(jìn)的芯片封裝技術(shù)，將多個(gè)芯片或不同的功能的電子模塊封裝在一起，從而形成一個(gè)系統(tǒng)或子系統(tǒng)。合封芯片更容易實(shí)現(xiàn)更復(fù)雜、更高效的任務(wù)。本文將從合封芯片工藝的工作原理、應(yīng)用場景、技術(shù)要點(diǎn)等方面進(jìn)行深入解讀。
2023-11-24 17:36:322957 Cadence近日宣布，其數(shù)字和定制/模擬流程在Intel的18A工藝技術(shù)上成功通過認(rèn)證。這一里程碑式的成就意味著Cadence的設(shè)計(jì)IP將全面支持Intel的代工廠在這一關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)上的工作，并提
2024-02-27 14:02:181331 設(shè)計(jì)工程師現(xiàn)在可以使用 RFPro 對 Intel 18A 半導(dǎo)體工藝技術(shù)中的電路進(jìn)行電磁仿真
2024-02-27 14:29:151472 增資款項(xiàng)15.51億元已到位。 據(jù)悉，其余增資款項(xiàng)將根據(jù)協(xié)議分三期陸續(xù)到位，全力支持長電科技在上海臨港加速建設(shè)公司首座大規(guī)模生產(chǎn)車規(guī)級芯片成品的先進(jìn)封裝基地，服務(wù)國內(nèi)外汽車電子領(lǐng)域客戶和行業(yè)合作伙伴。 該項(xiàng)目將配備高
2024-02-29 16:48:241595 是德科技與Intel Foundry的這次合作，無疑在半導(dǎo)體和集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域引起了廣泛的關(guān)注。雙方成功驗(yàn)證了支持Intel 18A工藝技術(shù)的電磁仿真軟件，為設(shè)計(jì)工程師們提供了更加先進(jìn)和高效的設(shè)計(jì)工具。
2024-03-08 10:30:371384 根據(jù)英特爾的新規(guī)劃，Intel 14A工藝有望在2026年與我們見面，而更先進(jìn)的Intel 14A-E工藝則預(yù)計(jì)將在2027年問世。
2024-03-12 15:21:192154 據(jù)外媒最新報(bào)道，全球知名的處理器大廠英特爾在周三宣布了一個(gè)重要的里程碑：其先進(jìn)的3nm級制程工藝技術(shù)“Intel 3”已在兩個(gè)工廠正式投入大批量生產(chǎn)。這一技術(shù)的突破，無疑將為英特爾在超高性能計(jì)算領(lǐng)域帶來顯著優(yōu)勢。
2024-06-21 09:31:321416 本文介紹了集成電路制造工藝中的柵極的工作原理、材料、工藝，以及先進(jìn)柵極工藝技術(shù)。
2025-03-27 16:07:411960 
在半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)追求更高性能、更低功耗的今天，一種名為“SOI（Silicon-On-Insulator）”的工藝技術(shù)逐漸成為行業(yè)焦點(diǎn)。無論是智能手機(jī)、自動(dòng)駕駛汽車，還是衛(wèi)星通信系統(tǒng)，SOI技術(shù)都在幕后扮演著關(guān)鍵角色。
2025-10-21 17:34:181337 
在半導(dǎo)體封裝工藝中，芯片鍵合（Die Bonding）是指將晶圓芯片固定到封裝基板上的關(guān)鍵步驟。鍵合工藝可分為傳統(tǒng)方法和先進(jìn)方法：傳統(tǒng)方法包括芯片鍵合（Die Bonding）和引線鍵合（Wire
2025-10-21 17:36:162064 
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