導(dǎo)讀：LV近日公布了新款
智能手表——LV Tambour Horizon，采用了
高通
驍龍Wear 3100處理器，搭載WearOS系統(tǒng)。續(xù)航時(shí)間最長(zhǎng)可以達(dá)到五天?！ ∪蛑莩奁放坡芬淄?/div>
2019-01-13 09:27:51
×1.0mm。基于自研的高一致性SPAD，獲得優(yōu)異的性能穩(wěn)定性，適應(yīng)更多不同應(yīng)用環(huán)境需求。近日，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的深度傳感與微光成像芯片設(shè)計(jì)公司北極芯微宣布，推出全新的單光子dToF傳感器微型模組DTS6007M。這是
2023-02-22 11:22:58
本人菜鳥(niǎo)，求大神分享基于高通驍龍410的智能后視鏡相關(guān)的資料。
2016-03-12 16:01:08
芯訊通推出新款超小尺寸5G模組SIM8202G－M2
2020-12-18 06:51:55
NDP606B,NDP606a,NDP606,NDP605a,NDP605,NDP605b- N-Channel Enhancement Mode Power Fleid Effect Transistor - National Semiconductor
2010-12-10 22:45:52
41 高通今日發(fā)布全新移動(dòng)智能處理平臺(tái)驍龍600及800系列，該系列主要針對(duì)高端手機(jī)、平板以及智能電視。其中驍龍800相比S4 Pro性能提升75%，采用2.3GHz全新Krait 400處理器，預(yù)計(jì)年中出貨。
2013-01-11 10:53:00
1236 今年年初，美國(guó)高通公司公布了驍龍處理器的全新品牌層級(jí)，包括驍龍800、600、400和200系列，而驍龍400系列和200系列處理器將美國(guó)高通公司的領(lǐng)先技術(shù)帶給中端和入門(mén)級(jí)智能手機(jī)市場(chǎng)。
2013-02-22 14:14:202210 今天中午，高通正式發(fā)布了全新芯片——驍龍450移動(dòng)平臺(tái)。
2017-06-28 16:56:412540 高通在年尾為我們傳送了一個(gè)好消息，高通計(jì)劃在2018年發(fā)布三款處理器，分別是驍龍670、驍龍640、驍龍460。其中驍龍670被網(wǎng)友稱(chēng)為是繼驍龍845之后的又一代中高端神U。但真的是否如此，近日一份橫向規(guī)格表披露了驍龍670/640/460三款新SoC的規(guī)格參數(shù)，以驍龍845作為參考。
2017-12-29 10:18:153051 
5月30日，在增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)世界博覽會(huì)（Augmented World Expo， AWE）之前，高通公司舉行新品發(fā)布會(huì)，正式推出了全球首款擴(kuò)展現(xiàn)實(shí)（XR）專(zhuān)用平臺(tái)——Qualcomm?驍龍?XR1平臺(tái)。
2018-05-31 10:16:001635 高通推出基于強(qiáng)大的Qualcomm?驍龍?845移動(dòng)平臺(tái)的一款全新虛擬現(xiàn)實(shí)（VR）參考平臺(tái)。 Qualcomm Technologies, Inc. 虛擬及增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人Hugo Swart表示
2018-02-22 16:10:00862 高通推出全新Qualcomm? 驍龍?700系列移動(dòng)平臺(tái)，旨在通過(guò)此前僅在頂級(jí)驍龍800系列移動(dòng)平臺(tái)才支持的特性和性能，滿足并超越當(dāng)下高端智能手機(jī)所帶來(lái)的移動(dòng)體驗(yàn)。驍龍700系列的先進(jìn)性能預(yù)計(jì)包括
2018-02-28 05:33:002229 Qualcomm宣布其子公司Qualcomm Technologies， Inc. 現(xiàn)已推出全新Qualcomm? 驍龍?700系列移動(dòng)平臺(tái)，旨在通過(guò)此前僅在頂級(jí)驍龍800系列移動(dòng)平臺(tái)才支持的特性和性能，滿足并超越當(dāng)下高端智能手機(jī)所帶來(lái)的移動(dòng)體驗(yàn)。
2018-03-01 13:04:035307 在2017年12月份的高通驍龍技術(shù)峰會(huì)上，高通正式發(fā)布了旗下的全新的旗艦級(jí)移動(dòng)平臺(tái)驍龍845，它堪稱(chēng)是目前地表上最強(qiáng)大的移動(dòng)SoC。
2018-03-01 16:52:4317442 高通驍龍家族已經(jīng)有完備的產(chǎn)品線，其中驍龍800系列面向旗艦設(shè)備，驍龍600針對(duì)主流機(jī)型，驍龍400/200系列則定位入門(mén)級(jí)，尤其是高性?xún)r(jià)比的驍龍600系列備受青睞，迄今已經(jīng)累計(jì)有1300多款設(shè)備。
2018-05-25 11:22:003115 
日前，高通發(fā)布一款全新的系列——高通驍龍710移動(dòng)平臺(tái)。彌補(bǔ)了600系列和800系列之間的空白?；?0nm制程工藝打造的全新平臺(tái)，采用人工智能的高效架構(gòu)而設(shè)計(jì)，集成了多核人工智能引擎，與驍龍600系列相比，實(shí)現(xiàn)了2倍性功能的提升。
2018-05-25 11:18:205673 高通于昨日的增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)世界博覽會(huì)（AWE）期間發(fā)布了首款擴(kuò)展現(xiàn)實(shí)（XR）專(zhuān)用平臺(tái)——驍龍XR1平臺(tái)。 XR是高通于2017年提出的全新概念，該技術(shù)涵蓋AR（增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)）、VR（虛擬現(xiàn)實(shí)）與MR（混合現(xiàn)實(shí)）。高通曾預(yù)測(cè)，在2021年XR將創(chuàng)造一個(gè)1080億美元的市場(chǎng)。
2018-05-31 05:33:002612 今天，高通又宣布推出了三款面向中低端手機(jī)的新產(chǎn)品——驍龍632、439和429移動(dòng)平臺(tái)，還有一個(gè)面向智能兒童手表的驍龍Wear 2500平臺(tái)。
2018-06-28 15:47:283538 高通宣布，即將推出新一代旗艦移動(dòng)平臺(tái)——驍龍855，該平臺(tái)將采用7nm制程工藝。
2018-08-24 15:22:544677 高通宣布了正式推出新一代驍龍穿戴3100平臺(tái)，這是面向新一代智能手表的移動(dòng)芯片。
2018-09-12 14:35:437129 12月6日，在高通驍龍技術(shù)峰會(huì)的第二天，高通詳細(xì)介紹了昨天正式公布的驍龍855移動(dòng)平臺(tái)。全新的驍龍845平臺(tái)相對(duì)于上一代的驍龍845來(lái)說(shuō)，不僅采用了最新的7nm工藝、全新的CPU架構(gòu)設(shè)計(jì)、新一代的GPU內(nèi)核，還集成了5G基帶。
2018-12-11 16:03:455577 5月16日消息，聯(lián)想集團(tuán)副總裁、聯(lián)想移動(dòng)業(yè)務(wù)中國(guó)區(qū)總負(fù)責(zé)人常程宣布，聯(lián)想手機(jī)又雙叒叕首發(fā)了，表明聯(lián)想將首發(fā)高通驍龍全新移動(dòng)平臺(tái)，不過(guò)常程并未透露具體詳情。
2019-05-16 10:08:532443 Qualcomm 宣布推出基于Qualcomm?驍龍?XR1平臺(tái)打造的全新Qualcomm?驍龍?智能頭顯參考設(shè)計(jì)，具有VR產(chǎn)品外形的該驍龍智能頭顯參考設(shè)計(jì)，由Qualcomm與歌爾股份有限公司共同
2019-06-05 15:19:574116 高通子公司（Qualcomm Technologies, Inc. ）宣布，基于高通驍龍845移動(dòng)平臺(tái)，推出一款全新虛擬現(xiàn)實(shí)（VR）參考平臺(tái)。
2019-10-27 09:39:22757 日前，在夏威夷驍龍科技峰會(huì)上，高通正式推出驍龍865移動(dòng)平臺(tái)，搭配X55 5G基帶，可以提供最高7.5Gbps的峰值速率。同時(shí)，第五代AI人工智能引擎加持和全新傳感器中樞（Sensing Hub）帶來(lái)了更智能、個(gè)性化的個(gè)體驗(yàn)。
2019-12-05 10:33:2827474 本月初在高通驍龍的年度峰會(huì)上，正式推出了驍龍865、驍龍765及驍龍765G移動(dòng)平臺(tái)；高通的旗艦級(jí)芯片驍龍865選擇了臺(tái)積電代工，并采用與蘋(píng)果A13相同工藝。近日韓國(guó)媒體爆料稱(chēng)，高通擔(dān)心驍龍865芯片技術(shù)被三星偷走，趁機(jī)優(yōu)化三星的Exynos芯片。
2019-12-27 10:16:016712 高通子公司（Qualcomm Technologies, Inc. ）宣布，基于高通驍龍845移動(dòng)平臺(tái)，推出一款全新虛擬現(xiàn)實(shí)（VR）參考平臺(tái)。
2020-04-24 10:06:131371 2020年12月1日，在高通驍龍技術(shù)峰會(huì)首日，高通公司總裁安蒙（Cristiano Amon）攜手全球行業(yè)領(lǐng)袖，在線分享了高通驍龍?8系移動(dòng)平臺(tái)在引領(lǐng)下一代終端體驗(yàn)中發(fā)揮的重要作用。高通技術(shù)公司在
2020-12-02 09:04:453343 2020年12月2日，在2020驍龍技術(shù)峰會(huì)期間，高通技術(shù)公司宣布推出全新高通驍龍888 5G旗艦移動(dòng)平臺(tái)，為2021年旗艦智能手機(jī)樹(shù)立全新標(biāo)桿。全新的平臺(tái)集業(yè)界領(lǐng)先的5G、AI、游戲和影像等移動(dòng)
2020-12-03 09:09:103402 2020驍龍技術(shù)峰會(huì)期間，高通技術(shù)公司宣布推出全新高通驍龍?8885G旗艦移動(dòng)平臺(tái)，為2021年旗艦智能手機(jī)樹(shù)立全新標(biāo)桿。
2020-12-03 09:33:392345 2020年12月1日，在高通驍龍技術(shù)峰會(huì)首日，高通發(fā)布了全新一代的高通驍龍888移動(dòng)平臺(tái)。
2020-12-03 09:39:111980 12月1日高通驍龍888正式發(fā)布，小米、OPPO、vivo、一加……除了華為與榮耀外加三星之外，其它安卓陣營(yíng)的品牌紛紛表態(tài)，都表示自己會(huì)是第一批搭載驍龍888平臺(tái)的品牌。從現(xiàn)在看小米11首發(fā)已經(jīng)確認(rèn)，其它品牌什么時(shí)候發(fā)布目前尚無(wú)定論。
2020-12-07 12:13:103262 一直以來(lái)，驍龍“芯”憑借出色的游戲性能，在游戲玩家心目中有著非常大的認(rèn)可度。高通正式推出的全新設(shè)計(jì)的旗艦5G手機(jī)平臺(tái)——驍龍888，作為目前業(yè)內(nèi)最強(qiáng)5G移動(dòng)平臺(tái)，驍龍888在性能、功耗、連接等方面
2020-12-10 15:30:111678 1月3日，努比亞此前已經(jīng)確認(rèn)將推出搭載高通驍龍888移動(dòng)平臺(tái)的Z系列智能手機(jī)。在我們等待更多細(xì)節(jié)的同時(shí)，日前搭載高通驍龍888移動(dòng)平臺(tái)，8GB RAM和Android 11的努比亞NX669J出現(xiàn)在Geekbench上。
2021-01-04 15:15:402765 2020年1月4日，高通技術(shù)公司宣布推出高通驍龍?480 5G移動(dòng)平臺(tái)，該平臺(tái)是首款支持5G的驍龍4系移動(dòng)平臺(tái)。驍龍480將進(jìn)一步推動(dòng)5G的普及，讓用戶享受到真正面向全球市場(chǎng)的5G連接和超越該層級(jí)的產(chǎn)品性能，從而帶來(lái)用戶需要的生產(chǎn)力和娛樂(lè)體驗(yàn)。
2021-01-05 08:53:042627 北京時(shí)間1月4日，高通正式面向全球消費(fèi)市場(chǎng)推出全新入門(mén)級(jí)處理器——驍龍480，這是之前驍龍460的升級(jí)款，也是驍龍4系處理器中首個(gè)采用三星8nm工藝的產(chǎn)品。
2021-01-05 14:11:014899 1月20日消息，昨日晚間，高通宣布推出高通驍龍870 5G移動(dòng)平臺(tái)，即驍龍865 Plus移動(dòng)平臺(tái)的升級(jí)產(chǎn)品。
2021-01-20 09:22:363229 1月19日晚間，高通宣布正式推出驍龍870 5G移動(dòng)平臺(tái)，是此前旗艦驍龍865 Plus的升級(jí)版，也是驍龍865的二次升級(jí)版。
2021-01-20 09:53:053956 高通在驍龍888移動(dòng)平臺(tái)推出后，再次推出了一款驍龍8系列的高端新品——驍龍870。據(jù)高通方面確認(rèn)，驍龍870是驍龍865 Plus移動(dòng)平臺(tái)的升級(jí)產(chǎn)品，其采用了增強(qiáng)的高通Kryo 585 CPU，擁有更為強(qiáng)大的性能表現(xiàn)，性能體驗(yàn)相比驍龍865 Plus全面提升，可帶來(lái)更出色的游戲體驗(yàn)。
2021-01-20 11:05:284328 繼驍龍888之后，高通公司又推出了一款驍龍8系新品——驍龍870 5G移動(dòng)平臺(tái)，官方對(duì)這款新品的定位是驍龍865 Plus移動(dòng)平臺(tái)的升級(jí)產(chǎn)品。換言之，驍龍870是在驍龍865 Plus基礎(chǔ)上升級(jí)而來(lái)。
2021-01-20 15:12:157858 全新驍龍870發(fā)布，旨在提供全面提升的性能，進(jìn)一步滿足OEM廠商和移動(dòng)行業(yè)的需求 高通技術(shù)公司宣布推出高通驍龍870 5G移動(dòng)平臺(tái)，即驍龍865 Plus移動(dòng)平臺(tái)的升級(jí)產(chǎn)品，其采用了增強(qiáng)的高
2021-01-21 18:23:3911939 驍龍780G首次在驍龍7系中引入行業(yè)領(lǐng)先的頂級(jí)創(chuàng)新 高通技術(shù)公司今日宣布推出全新驍龍7系移動(dòng)平臺(tái)——高通驍龍780G 5G移動(dòng)平臺(tái)。通過(guò)集成Qualcomm Spectra 570三ISP和第六代高
2021-03-29 17:24:023744 基于全新驍龍X65和X62 5G M.2參考設(shè)計(jì)的即插即用5G卡，將加速推進(jìn)5G在PC、平板電腦、XR和路由器/CPE等細(xì)分市場(chǎng)中的普及 高通技術(shù)公司宣布推出高通驍龍X65和X62 5G M
2021-05-24 15:11:334703 高通技術(shù)公司近日推出高通驍龍7c第2代計(jì)算平臺(tái)，作為公司第2代入門(mén)級(jí)平臺(tái)，該平臺(tái)將為始終在線、始終連接的Windows PC和Chromebook帶來(lái)高效性能，并支持多天電池續(xù)航。 在以“高通驍龍
2021-05-27 18:01:123109 近日，高通公司將宣布驍龍品牌煥新，即將推出的全新命名體系最新的驍龍旗艦移動(dòng)平臺(tái)，新一代驍龍移動(dòng)平臺(tái)將采用8 Gen1的全新命名，驍龍將成為獨(dú)立的產(chǎn)品品牌。
2021-11-23 14:42:082969 當(dāng)前，高通驍龍已成為全球智能手機(jī)最受歡迎的移動(dòng)芯片平臺(tái)。在12月1-2日舉行的2021驍龍技術(shù)峰會(huì)上，高通正式對(duì)外發(fā)布了全新一代驍龍?8移動(dòng)平臺(tái)——Snapdragon 8 Gen 1。它從5G
2021-12-06 11:55:102174 
在2021驍龍技術(shù)峰會(huì)期間，高通推出了全新一代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)，它在驍龍888 Plus 5G移動(dòng)平臺(tái)強(qiáng)大的功能和性能基礎(chǔ)之上，引進(jìn)了一系列首創(chuàng)技術(shù)，通過(guò)突破性的5G速度、專(zhuān)業(yè)級(jí)影像技術(shù)、強(qiáng)大的AI性能和端游級(jí)游戲特性帶來(lái)全新用戶體驗(yàn)，重新定義安卓旗艦終端。
2022-01-11 11:34:357310 助力PC產(chǎn)品快速普及5G!移遠(yuǎn)通信與高通技術(shù)公司聯(lián)合宣布推出驍龍X65和X62 5G M.2模組，能夠?yàn)楣P記本電腦和臺(tái)式機(jī)帶來(lái)領(lǐng)先的5G連接。
2022-03-07 16:35:394529 高通技術(shù)公司推出全新頂級(jí)5G移動(dòng)平臺(tái)——全新一代驍龍?8移動(dòng)平臺(tái)。憑借先進(jìn)的5G、AI、游戲、影像和Wi-Fi與藍(lán)牙技術(shù)，全新一代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)將變革下一代旗艦終端，引領(lǐng)行業(yè)邁入頂級(jí)移動(dòng)技術(shù)
2022-03-28 15:14:502042 今日，高通技術(shù)公司宣布推出全新移動(dòng)平臺(tái)——第一代驍龍8+和第一代驍龍7，賦能下一代旗艦和高端Android智能手機(jī)。其中，全新旗艦平臺(tái)驍龍8+實(shí)現(xiàn)了能效和性能雙突破，能夠帶來(lái)全面提升的極致終端側(cè)
2022-05-21 09:56:133865 元宇宙正逐步開(kāi)啟火爆之旅，可穿戴設(shè)備行業(yè)正在持續(xù)的增長(zhǎng)，很多企業(yè)都在積極布局，高通、Google、OPPO、小米、華為都在積極推陳出新。 此次高通推出的面向下一代可穿戴設(shè)備的驍龍W5+和驍龍W5平臺(tái)
2022-07-20 20:37:041997 
7月份高通公司推出了全新頂級(jí)可穿戴平臺(tái)第一代驍龍W5 + 可穿戴平臺(tái)和驍龍 W5 可穿戴平臺(tái)。 很多大廠已經(jīng)在積極導(dǎo)入高通全新頂級(jí)可穿戴平臺(tái)，今日上午，OPPO 官方宣布，OPPO Watch 3
2022-08-02 17:54:571702 9月6日，高通公司正式推出面向中端和大眾智能手機(jī)市場(chǎng)的第一代驍龍6移動(dòng)平臺(tái)和第一代驍龍4移動(dòng)平臺(tái)。6代Gen 1采用4nm制造工藝，而更經(jīng)濟(jì)的4代Gen 1仍在6nm節(jié)點(diǎn)。
2022-09-07 10:12:2419947 今日，2022驍龍峰會(huì)期間，高通技術(shù)公司推出第一代驍龍AR2平臺(tái)，該平臺(tái)提供開(kāi)創(chuàng)性AR技術(shù)，將助力打造新一代功能強(qiáng)大的輕薄AR智能眼鏡。全新驍龍AR2平臺(tái)從設(shè)計(jì)之初就旨在變革頭戴式眼鏡外形設(shè)計(jì)，并開(kāi)創(chuàng)真實(shí)世界與元宇宙相融合的空間計(jì)算體驗(yàn)新時(shí)代。
2022-11-17 09:21:10841 高通技術(shù)公司今日宣布推出第二代驍龍汽車(chē)5G調(diào)制解調(diào)器及射頻平臺(tái)，為日益壯大的驍龍數(shù)字底盤(pán)網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)技術(shù)組合帶來(lái)最新產(chǎn)品。 作為高通技術(shù)公司最先進(jìn)的汽車(chē)調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，它具有高性能的處理能力和高達(dá)
2023-03-01 16:26:161349 新一代驍龍8平臺(tái)，推出驍龍8 Gen 2芯片，在移動(dòng)端帶來(lái)巨大升級(jí)。 不過(guò)在蘋(píng)果推出M系列芯片之后，高通也坐不住了，開(kāi)始加大在PC領(lǐng)域的投入。這次在大會(huì)上，高通就公布了新一代定制ARM內(nèi)核的名稱(chēng)“Oryon”。 2021年1月份，高通就已經(jīng)收購(gòu)芯片創(chuàng)業(yè)公司Nuvia，而這家
2023-03-29 10:53:223516 M700是源誠(chéng)技術(shù)新推出的智能模組，該模組基于高通驍龍680(SM6225)平臺(tái)設(shè)計(jì)。
2023-09-15 11:26:051902 高通技術(shù)公司自推出驍龍8cx計(jì)算平臺(tái)以來(lái)，持續(xù)驅(qū)動(dòng)消費(fèi)級(jí)PC和商用PC的體驗(yàn)，不斷突破創(chuàng)新邊界。我們推出了全球首款商用5G PC平臺(tái)，引領(lǐng)計(jì)算平臺(tái)連接方式的發(fā)展；我們還針對(duì)筆記本電腦推出了全球首個(gè)
2023-10-11 16:10:02884 高通技術(shù)公司自推出驍龍8cx計(jì)算平臺(tái)以來(lái)，持續(xù)驅(qū)動(dòng)消費(fèi)級(jí)PC和商用PC的體驗(yàn)，不斷突破創(chuàng)新邊界。我們推出了全球首款商用5G PC平臺(tái)，引領(lǐng)計(jì)算平臺(tái)連接方式的發(fā)展；我們還針對(duì)筆記本電腦推出了全球首個(gè)
2023-10-11 16:15:401424 近日，高通技術(shù)公司宣布推出全新第二代驍龍?XR2+平臺(tái)，這款平臺(tái)將為XR設(shè)備帶來(lái)前所未有的清晰度與流暢度，為工作和娛樂(lè)提供無(wú)與倫比的沉浸式體驗(yàn)。
2024-01-05 15:13:251219 近日，高通技術(shù)公司再次引領(lǐng)行業(yè)前沿，推出了全新的第二代驍龍XR2+平臺(tái)。這一平臺(tái)的性能顯著提升，其中GPU頻率提升了15%，CPU頻率提升了20%，為MR和VR體驗(yàn)開(kāi)辟了全新的可能性。
2024-01-05 15:19:511119 1月8日，歌爾聯(lián)合高通公司推出了基于驍龍XR2 Gen 2平臺(tái)和驍龍 XR2+ Gen 2平臺(tái)的下一代混合現(xiàn)實(shí)（MR）參考設(shè)計(jì)。
2024-01-08 09:15:361783 與變革。 “ 高通CDMA技術(shù)亞太有限公司副總裁ST Liew表示：高通技術(shù)公司非常高興能和廣和通合作，助力其促進(jìn)智能物聯(lián)網(wǎng)終端的邊緣智能功能。廣和通發(fā)布基于驍龍460平臺(tái)的SC208模組將帶來(lái)極致的性能提升和前沿的多媒體處理功能。我們非常自豪能夠支持廣和通將
2024-02-28 17:15:08823 世界移動(dòng)通信大會(huì)MWC 2024期間，廣和通發(fā)布基于驍龍?460移動(dòng)平臺(tái)開(kāi)發(fā)的LTE智能模組SC208，旨在為智慧零售、智能手持、車(chē)載后裝、多媒體等領(lǐng)域提供穩(wěn)定高效的智能聯(lián)網(wǎng)體驗(yàn)，加速行業(yè)應(yīng)用創(chuàng)新與變革。
2024-02-28 18:13:111620 世界移動(dòng)通信大會(huì)MWC 2024期間，廣和通發(fā)布基于驍龍?460移動(dòng)平臺(tái)開(kāi)發(fā)的LTE智能模組SC208，旨在為智慧零售、智能手持、車(chē)載后裝、多媒體等領(lǐng)域提供穩(wěn)定高效的智能聯(lián)網(wǎng)體驗(yàn)，加速行業(yè)應(yīng)用創(chuàng)新與變革。
2024-02-28 20:00:461509 
世界移動(dòng)通信大會(huì)MWC 2024期間，廣和通發(fā)布基于驍龍?460移動(dòng)平臺(tái)開(kāi)發(fā)的LTE智能模組SC208，旨在為智慧零售、智能手持、車(chē)載后裝、多媒體等領(lǐng)域提供穩(wěn)定高效的智能聯(lián)網(wǎng)體驗(yàn)，加速行業(yè)應(yīng)用創(chuàng)新與變革。
2024-02-28 19:11:53717 
在世界移動(dòng)通信大會(huì)（MWC 2024）期間，廣和通成功發(fā)布了基于高通驍龍?460移動(dòng)平臺(tái)打造的LTE智能模組SC208。這款模組以其卓越的性能和前沿的多媒體處理能力，預(yù)計(jì)將為智慧零售、智能手持、車(chē)載后裝及多媒體應(yīng)用等領(lǐng)域帶來(lái)顯著的發(fā)展動(dòng)力。
2024-02-29 10:15:031280 在世界移動(dòng)通信大會(huì)（MWC 2024）期間，廣和通發(fā)布了全新的LTE智能模組SC208，這款模組基于高通技術(shù)公司的驍龍?460移動(dòng)平臺(tái)開(kāi)發(fā)，為智慧零售、智能手持、車(chē)載后裝、多媒體等領(lǐng)域帶來(lái)了穩(wěn)定高效的智能聯(lián)網(wǎng)體驗(yàn)。SC208的發(fā)布無(wú)疑將加速這些行業(yè)的應(yīng)用創(chuàng)新與變革。
2024-02-29 10:16:181263 蘋(píng)果M3芯片與驍龍系列芯片在設(shè)計(jì)和性能上存在一定的差異，因此難以直接進(jìn)行等效比較。蘋(píng)果M3芯片是蘋(píng)果自家研發(fā)的處理器，專(zhuān)為Mac設(shè)備打造，具有出色的性能表現(xiàn)和能效比。而驍龍系列芯片則是高通公司的產(chǎn)品，主要應(yīng)用于移動(dòng)設(shè)備，如智能手機(jī)和平板電腦。兩者在架構(gòu)、應(yīng)用場(chǎng)景和優(yōu)化方向上都有所不同。
2024-03-08 16:05:546262 源誠(chéng)技術(shù)發(fā)布了全新的W19智能座艙解決方案，該方案基于高通驍龍680平臺(tái)的設(shè)計(jì)，將會(huì)為您開(kāi)啟全新的出行體驗(yàn)。
2024-03-20 14:27:204338 
高通技術(shù)公司今日宣布推出第三代驍龍?7+移動(dòng)平臺(tái)，將終端側(cè)生成式AI引入驍龍7系。
2024-03-22 10:38:384625 高通技術(shù)公司重磅推出了全新的第三代驍龍?7+移動(dòng)平臺(tái)，這一創(chuàng)新成果成功將終端側(cè)生成式AI技術(shù)引入至驍龍7系，開(kāi)啟了全新的智能時(shí)代。這款移動(dòng)平臺(tái)不僅兼容眾多AI模型，如Baichuan-7B、Gemini Nano、Llama 2以及智譜ChatGLM等大語(yǔ)言模型，讓AI的應(yīng)用更加廣泛和深入。
2024-03-22 14:13:563354 近日，高通技術(shù)公司推出了全新的驍龍?X Plus平臺(tái)，進(jìn)一步拓展了其領(lǐng)先的驍龍X系列產(chǎn)品組合。這款平臺(tái)采用了前沿的高通Oryon? CPU技術(shù)，標(biāo)志著移動(dòng)計(jì)算領(lǐng)域的一大突破。
2024-05-06 14:18:05921 在萬(wàn)眾矚目的2024年柏林國(guó)際電子消費(fèi)品展覽會(huì)（IFA 2024）前夕，高通技術(shù)公司震撼發(fā)布驍龍?X Plus 8核平臺(tái)，這一創(chuàng)新之舉不僅拓寬了驍龍X系列的產(chǎn)品版圖，更為PC市場(chǎng)帶來(lái)了革命性的變革。
2024-09-05 16:10:55920 Ride Elite)。 早在2022年，高通就已推出了驍龍數(shù)字底盤(pán)，旨在為汽車(chē)制造商提供全面的技術(shù)支持。該數(shù)字底盤(pán)涵蓋了驍龍汽車(chē)智聯(lián)平臺(tái)、驍龍座艙平臺(tái)、驍龍Ride平臺(tái)以及驍龍車(chē)對(duì)云服務(wù)，為汽車(chē)行業(yè)帶來(lái)了前所未有的技術(shù)革新。 此次發(fā)布的全新平臺(tái)，以其靈活的架構(gòu)設(shè)計(jì)，為汽車(chē)制造商提供了更為多樣化
2024-10-23 10:32:351289 驍龍始終致力于不斷提升用戶使用終端的體驗(yàn)，全新推出的驍龍8至尊版移動(dòng)平臺(tái)憑借眾多創(chuàng)新技術(shù)帶來(lái)顛覆性的性能提升，并支持終端側(cè)多模態(tài)生成式AI，其搭載的諸多創(chuàng)新技術(shù)也帶來(lái)了包括AI-ISP的影像功能
2024-10-30 11:46:373334 在驍龍峰會(huì)上，高通技術(shù)公司推出其最強(qiáng)大的汽車(chē)平臺(tái)。此次推出的至尊版汽車(chē)平臺(tái)是驍龍數(shù)字底盤(pán)解決方案組合中的最新產(chǎn)品，采用高通技術(shù)公司最快的高通Oryon CPU，現(xiàn)專(zhuān)為汽車(chē)打造，旨在為下一代汽車(chē)
2024-11-08 09:47:191175 如今，汽車(chē)行業(yè)正向著中央計(jì)算、軟件定義汽車(chē)和AI驅(qū)動(dòng)的架構(gòu)演進(jìn)。為滿足行業(yè)對(duì)更高計(jì)算水平的需求，助力汽車(chē)制造商為客戶重新定義汽車(chē)體驗(yàn)，高通推出驍龍數(shù)字底盤(pán)解決方案組合中的全新產(chǎn)品——至尊版汽車(chē)平臺(tái)
2024-11-09 09:46:031477 隨著生成式AI的迅猛發(fā)展，人工智能技術(shù)正在賦能更豐富的用例，為各行各業(yè)的發(fā)展變革提供新思路。在這場(chǎng)數(shù)字化浪潮中，AI PC成為了PC行業(yè)的關(guān)鍵轉(zhuǎn)折點(diǎn)。面對(duì)全新的AI PC時(shí)代，驍龍推出了面向現(xiàn)代AI
2024-12-18 15:09:371378 計(jì)算攝影時(shí)代，AI在手機(jī)拍攝場(chǎng)景中扮演著越來(lái)越重要的角色。高通始終致力于以強(qiáng)大的AI性能賦能終端側(cè)影像發(fā)展，全新推出的驍龍8至尊版移動(dòng)平臺(tái)搭載第二代高通Oryon CPU和高通Hexagon NPU
2024-12-23 13:38:112352 
近日，高通技術(shù)公司正式推出驍龍?8至尊版移動(dòng)平臺(tái)(專(zhuān)為Galaxy系列定制)。該平臺(tái)是高通與三星深度合作的結(jié)晶，旨在為三星即將發(fā)布的Galaxy S25、S25 Plus和S25 Ultra系列
2025-01-23 16:10:223879 近日，高通公司正式推出了其全新的移動(dòng)平臺(tái)——驍龍6 Gen 4，官方中文命名為“第四代驍龍6”。該平臺(tái)旨在為用戶帶來(lái)更加出色的日常使用體驗(yàn)。 作為驍龍6系列的新一代產(chǎn)品，第四代驍龍6在性能和功耗方面
2025-02-13 10:03:515365 DeepSeek以“開(kāi)源+低成本+高性能”三大利器席卷全球AI領(lǐng)域。源誠(chéng)技術(shù)研發(fā)的基于高通驍龍680(SM6225)平臺(tái)的智能模組M720，已成功實(shí)現(xiàn)DeepSeek模型的穩(wěn)定運(yùn)行。
2025-02-24 15:12:461171 3月4日，在MWC2025大會(huì)期間，美格智能重磅發(fā)布基于驍龍8至尊版移動(dòng)平臺(tái)的高算力AI模組SNM980，支持Wi-Fi7，擁有出色的AI性能和多媒體能力，為廣泛客戶提供跨時(shí)代的超強(qiáng)算力。美格智能
2025-03-04 16:12:531094 
。 ??本季度開(kāi)始，AYANEO、壹號(hào)方糖和Retroid Pocket等OEM廠商將陸續(xù)推出搭載全新驍龍G系列平臺(tái)的手持游戲設(shè)備。 今日，高通技術(shù)公司宣布推出其2025年的全新驍龍G系列游戲平臺(tái)組合，專(zhuān)為各類(lèi)玩家的手持游戲設(shè)備而打造。全新產(chǎn)品組合包括第三代驍龍G3、第二代驍
2025-03-18 09:15:202370 
高通技術(shù)公司今日推出最新驍龍7系產(chǎn)品——第四代驍龍7移動(dòng)平臺(tái)。這一全新平臺(tái)旨在增強(qiáng)用戶喜愛(ài)的多媒體體驗(yàn)并提供全面的穩(wěn)健性能。無(wú)論是利用先進(jìn)圖像處理功能拍攝珍貴瞬間，還是借助精選的Snapdragon
2025-05-19 15:02:141851 
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