與PCT相比，EMC價(jià)值鏈不成熟

　　在市場方面，EMC封裝產(chǎn)品主要集中在中功率，向下可以將功率做到0.2～0.5W，往高功率方向，可逐步應(yīng)用到路燈、工礦燈等戶外領(lǐng)域，之前這都是陶瓷封裝LED的市場。然而，在EMC奮力狙擊陶瓷LED市場的時(shí)候，PCT支架材料經(jīng)過廠商改良后，驅(qū)動(dòng)功率由過去的0.8W拉升至1～1.2W，除了一舉拉開與PPA支架的距離，切進(jìn)原先EMC產(chǎn)品中0.7～1.2W的市場。

　　業(yè)內(nèi)人士表示，EMC LED在2014年占器件份額大概是10%，2015年已經(jīng)漲到20%，但相比以PCT為材質(zhì)的SMD 2835的量還是少了很多。如今，SMD 2835獲得大部分中小功率市場，主要是因?yàn)槠湫詢r(jià)比高。

　　在中小功率的應(yīng)用中，PCT比EMC性價(jià)比高，在于其價(jià)值鏈優(yōu)化，因?yàn)镻CT是在PPA的基礎(chǔ)上做了一個(gè)提升。PCT可以完全利用PPA成熟的價(jià)值鏈關(guān)系，如供應(yīng)商、企業(yè)自身、相關(guān)協(xié)力配套，以及下游客戶。

　　就PPA和PCT而言，都是熱塑性材料，用擠出注塑料機(jī)，也就是它們使用支架成型機(jī)臺(tái)一樣。換而言之，從PPA轉(zhuǎn)入PCT，封裝廠家在設(shè)備上沒有太多投入。而EMC由于材料和工序不同，從模壓機(jī)，去溢料、切割的設(shè)備，分光檢測機(jī)都需要重新購入，這需要一筆不菲的費(fèi)用，也阻擋了大部分封裝廠進(jìn)入EMC LED封裝領(lǐng)域。

　　與PCT相比，EMC價(jià)值鏈不成熟除了體現(xiàn)在設(shè)備需要投入之外，還集中體現(xiàn)在產(chǎn)品的價(jià)格上。華普永明負(fù)責(zé)人表示，在性能和光效上，EMC確實(shí)要比PCT、PPA要好，但是在價(jià)格上，EMC支架比PCT要貴出好幾倍，最后落實(shí)到成品至少也要貴10%，未來還是希望成本有所降低。

　　未來，隨著技術(shù)、材料性能及制備工藝趨向成熟，EMC封裝產(chǎn)品在終端市場的普及速度將進(jìn)一步提升?，F(xiàn)階段，EMC封裝廠家要努力降低其系統(tǒng)成本，通過提升技術(shù)、改良工藝等方式優(yōu)化產(chǎn)業(yè)鏈。如：利用同樣的工藝體系，天電用黑色EMC做超小的1010燈珠，用在高密度、高對比度顯示屏上，可靠性可以達(dá)到MSL1等級。

　　支架材料受限，成本有待優(yōu)化

　　與其它光源相比，EMC產(chǎn)品具有高性價(jià)比、高可靠性和自由組合的應(yīng)用優(yōu)勢，但應(yīng)用市場份額卻增長緩慢，主要是其成本太高所致。

　　其實(shí)，EMC封裝主要的挑戰(zhàn)還是在支架生產(chǎn)上，因?yàn)槠渲Ъ芨叨燃苫?，生產(chǎn)難度比一般普通的支架高。目前，國內(nèi)能夠掌握EMC支架生產(chǎn)技術(shù)的企業(yè)并不多，大部分國內(nèi)封裝廠都是買EMC支架封裝，只有天電光電和斯邁得等少數(shù)企業(yè)自己生產(chǎn)EMC支架。

　　張路華表示：“斯邁得通過自主開發(fā)的提升支架氣密性技術(shù)，實(shí)現(xiàn)EMC系列支架的規(guī)模化生產(chǎn)，目前是市面上首批批量供應(yīng)EMC系列產(chǎn)品的封裝廠家，產(chǎn)品可全面替代同等規(guī)格的進(jìn)口產(chǎn)品?！?/p>

　　在EMC支架成本中，材料占到支架成本的20%-30%。配合使用的金屬框架需要使用到蝕刻工藝，約占支架成本的60%。其中，PPA/PCT全部用的是沖壓銅片，而EMC大部分用的是蝕刻鍍銀銅片，蝕刻工藝成本是沖壓工藝的3～5倍。

　　材料的價(jià)格也使得EMC的成本居高不下。EMC是環(huán)氧塑封料（Epoxy Molding Compound）的簡稱，在半導(dǎo)體封裝已經(jīng)應(yīng)用了二三十年，非常成熟。但在半導(dǎo)體封裝用的EMC是黑色的，而應(yīng)用在LED上考慮到光、反射率、變黃、光衰等問題做成白色的，選用一種新的特殊的耐熱、耐光衰的環(huán)氧原材料。

　　作為全新的塑膠材料，EMC封裝材料目前只掌握在日立及少數(shù)幾家技術(shù)實(shí)力雄厚的國際材料大廠手中。日立化工率先實(shí)現(xiàn)了EMC LED封裝材料的商業(yè)化應(yīng)用，擁有EMC材料及封裝專利，導(dǎo)致售價(jià)高而無法短期內(nèi)取得技術(shù)和市場突破。如今，已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的日立EMC材料價(jià)格約為PA9T TA112塑膠的6～9倍。

　　白色EMC比黑色EMC貴很多的原因，除了原材料選取的特殊性外，市場需求量是更重要的原因。半導(dǎo)體封裝黑色EMC全球一年的需求量是在130000噸左右，LED用的白色EMC需求量少兩個(gè)數(shù)量級。

　　目前，成本仍是阻擋EMC封裝產(chǎn)品大規(guī)模生產(chǎn)和應(yīng)用的最大障礙。隨著成本的進(jìn)一步優(yōu)化，EMC市場化進(jìn)程加速，將從替換家居照明和商業(yè)照明，轉(zhuǎn)入專業(yè)照明舞臺(tái)。下一步，EMC封裝廠家還需加強(qiáng)品牌塑造和提升價(jià)值。
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