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國(guó)際上主流的芯片誕生場(chǎng)景是：在中國(guó)品牌的服務(wù)器上用著美國(guó)的eda軟件設(shè)計(jì)芯片，芯片中可能還用到了來(lái)自英國(guó)ARM公司的IP，然后到新加坡進(jìn)行芯片加工制造，在香港交貨以后，送到江蘇封裝測(cè)試。我國(guó)的大部分芯片也在類(lèi)似的流程里誕生。這次危機(jī)告訴我們，這樣的流程有多脆弱。上述環(huán)節(jié)，除了封裝尚能自足外，最頂尖的技術(shù)能力全部都被卡脖子。

5月28日，在第三屆中國(guó)國(guó)際大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)“區(qū)塊鏈與社會(huì)治理專(zhuān)場(chǎng)”上，中國(guó)信通院云計(jì)算與大數(shù)據(jù)研究所所長(zhǎng)、可信區(qū)塊鏈推進(jìn)計(jì)劃常務(wù)副理事長(zhǎng)何寶宏發(fā)布了全球區(qū)塊鏈?zhǔn)蟀l(fā)展趨勢(shì)（2018）。

在過(guò)去的幾年中，全球汽車(chē)IC市場(chǎng)經(jīng)歷了一些非凡的增長(zhǎng)。汽車(chē)IC市場(chǎng)在2014年增長(zhǎng)11.5％后，2015年下降2.5％，但隨后反彈，2016年實(shí)現(xiàn)了10.6％的穩(wěn)定增長(zhǎng)。值得注意的是，2015年的銷(xiāo)售額下滑主要是由于所有關(guān)鍵的汽車(chē)IC產(chǎn)品價(jià)格下降 - 微控制器，模擬IC，DRAM，閃存以及通用和專(zhuān)用邏輯IC，這些產(chǎn)品抵消了當(dāng)年汽車(chē)IC穩(wěn)定單位增長(zhǎng)。

藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟高級(jí)戰(zhàn)略規(guī)劃總監(jiān)Chuck Sabin介紹，現(xiàn)在的藍(lán)牙社區(qū)成員將近34000家，至2022年，將有52億藍(lán)牙設(shè)備輸出。藍(lán)牙5的三大技術(shù)優(yōu)勢(shì)，讓TI、Dialog等芯片廠商和終端廠商更愿意將其推廣到智能家居、智能樓宇、智慧城市和工業(yè)場(chǎng)景中使用。

在日本人的眼中國(guó)制造企業(yè)都是山寨為主，并且壽命短，死得快，日本人之所以這么說(shuō)，也是有依據(jù)有底氣的，日本人的工匠精神是值得我們學(xué)習(xí)和反思的。

通用汽車(chē)公司以10億美元的價(jià)格收購(gòu)了位于舊金山的一家名為Cruise Automation的小型軟件公司（致力于研發(fā)無(wú)人駕駛技術(shù)），將利用這次收購(gòu)將補(bǔ)足自己在無(wú)人駕駛上的技術(shù)空缺，從而將幫助通用在無(wú)人駕駛汽車(chē)領(lǐng)域中贏得一席之地。

PHEV用戶不大會(huì)在公共充電樁上面進(jìn)行充電，一個(gè)是電費(fèi)貴，第二個(gè)是也沒(méi)必要按照3.3KW充電，如果對(duì)于PHEV用戶配置6.6KW的充電，并給短時(shí)充電用戶做一些激勵(lì)，可能效果更好點(diǎn)

近日，國(guó)際市場(chǎng)研究公司Gartner的數(shù)據(jù)顯示，2018年第一季度全球智能手機(jī)的銷(xiāo)售量恢復(fù)增長(zhǎng)，銷(xiāo)量約為3.84億部，在全球銷(xiāo)量前五的品牌中，華為、小米和OPPO分別占據(jù)第三、第四、第五位，同時(shí)小米、華為一季度全球市場(chǎng)份額較去年同期均實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)

華為采取的是麒麟芯片和自己旗艦手機(jī)進(jìn)行綁定的戰(zhàn)略。例如P7和麒麟910T，Mate7和麒麟925，P8高配版和麒麟935，Mate 9和麒麟960，乃至到最新的Mate 10、榮耀10和麒麟970。

本次并購(gòu)交易包括恩智浦的設(shè)計(jì)部門(mén)以及位于英國(guó)和德國(guó)的兩座晶圓制造工廠和位于中國(guó)、馬來(lái)西亞、菲律賓的三座封測(cè)廠和位于荷蘭的恩智浦工業(yè)技術(shù)設(shè)備中心，及標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品業(yè)務(wù)的全部相關(guān)專(zhuān)利和技術(shù)儲(chǔ)備，涉及約1.1萬(wàn)名員工。另外，Sigma還是全球屈指可數(shù)的得到汽車(chē)電子零件供應(yīng)商認(rèn)證的企業(yè)之一，而我國(guó)目前尚無(wú)企業(yè)通過(guò)該認(rèn)證，因此收購(gòu)Sigma對(duì)于我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)意義深遠(yuǎn)。

但中國(guó)的IIoT到底該如何發(fā)展？面對(duì)諸多標(biāo)準(zhǔn)、諸多設(shè)備、諸多企業(yè)廠家，單憑一家或幾家都很難支撐IIoT的整體規(guī)劃。首先國(guó)外可以參考（如德國(guó)、日本、美國(guó)等，其工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)路還是很有參考價(jià)值）；重要的是，以集中力量干大事的中國(guó)體制而言，政府的頂針設(shè)計(jì)，或許是一個(gè)良方，但也是一個(gè)龐大工程，同時(shí)需要諸多代表性的巨頭企業(yè)一起參與進(jìn)來(lái)！

5月31日凌晨，有“互聯(lián)網(wǎng)女皇”之稱(chēng)的瑪麗·米克爾發(fā)布了2018年的互聯(lián)網(wǎng)趨勢(shì)報(bào)告，這是她第23年公布互聯(lián)網(wǎng)報(bào)告。本次報(bào)告全面概括了2017年全球互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展趨勢(shì)，從用戶、電商、廣告、消費(fèi)支出、數(shù)據(jù)獲取和優(yōu)化、經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)驅(qū)動(dòng)力、中國(guó)市場(chǎng)、企業(yè)軟件等12個(gè)章節(jié)進(jìn)行了具體闡述。

根據(jù)IDC 五月份發(fā)布的報(bào)告，2018 第一季度華為出貨量為 21.2 百萬(wàn)臺(tái)，占中國(guó)市場(chǎng)份額 24.2%，OPPO、vivo、小米、蘋(píng)果則分別占 18.9%、16.3%、15.1%、11.3%。這與 2017 年 Q4 的市場(chǎng)份額排名相差并不大。

過(guò)去幾年中，全球車(chē)載IC市場(chǎng)起起伏伏，波動(dòng)劇烈。在2014年實(shí)現(xiàn)11.5%的增長(zhǎng)之后，2015年汽車(chē)IC市場(chǎng)規(guī)模縮水2.5%，但2016年又強(qiáng)力反彈，增長(zhǎng)率達(dá)到10.6%。當(dāng)然，2015年車(chē)載IC出貨量仍然同比增長(zhǎng)，銷(xiāo)售額下降最重要的原因是核心車(chē)載IC產(chǎn)品價(jià)格降幅較大，從微控制器、模擬芯片、DRAM、閃存，到通用和專(zhuān)用邏輯芯片，售價(jià)都出現(xiàn)較大幅度下跌。

在國(guó)內(nèi)智能鎖市場(chǎng)經(jīng)過(guò)了10多年的漫長(zhǎng)培育，2018年將進(jìn)入集中爆發(fā)期。

DC近期發(fā)布《2018年中國(guó)計(jì)算機(jī)視覺(jué)應(yīng)用市場(chǎng)研究（上）》報(bào)告，截至2017年12月底，中國(guó)計(jì)算機(jī)視覺(jué)應(yīng)用市場(chǎng)規(guī)模達(dá)15.45億元人民幣，同比2016年增長(zhǎng)184.0%。單從市場(chǎng)表現(xiàn)數(shù)據(jù)來(lái)看，商湯、依圖、曠視、云從科技四家企業(yè)總體市場(chǎng)份額達(dá)69.4%。

在題為2018全球電動(dòng)汽車(chē)展望的報(bào)告中，IEA表示 ，全球電動(dòng)汽車(chē)保有量在2017年達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄水平，至310萬(wàn)輛，同比增幅達(dá)到57%。IEA還預(yù)計(jì)，在2020年前，全球電動(dòng)汽車(chē)銷(xiāo)量將達(dá)到400萬(wàn)量，較去年的140萬(wàn)量增加近兩倍。在2030年之前，銷(xiāo)量將進(jìn)一步增加至2150萬(wàn)量，這意味著，銷(xiāo)量的年均增速將高達(dá)24%。

本文主要分析伺服系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)鏈，首先介紹的是國(guó)際伺服系統(tǒng)行業(yè)發(fā)展階段，其次介紹了全球伺服系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀分析及全球伺服系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展預(yù)測(cè)，最后闡述了中國(guó)伺服系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展預(yù)測(cè)以伺服系統(tǒng)的發(fā)展未來(lái)。

關(guān)鍵詞：晶圓代工 , 臺(tái)積電 , 格芯 , 聯(lián)電 根據(jù)拓墣產(chǎn)業(yè)研究院最新報(bào)告統(tǒng)計(jì)，由于2018年上半年高端智能手機(jī)需求不如預(yù)期，以及廠商推出的高端及中端智能手機(jī)分界越來(lái)越模糊，智能手機(jī)廠商推出的新功能并未如預(yù)期刺激消費(fèi)者換機(jī)需求，間接壓抑智能手機(jī)廠商對(duì)高性能處理器的需求不如已往，晶圓代工業(yè)者面臨先進(jìn)制程發(fā)展驅(qū)動(dòng)力道減緩，使得今年上半年全球晶圓代工總產(chǎn)值年增率將低于去年同期，預(yù)估產(chǎn)值達(dá)290.6億美元，年增率為7.7%，市占率前三