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全球領(lǐng)先的汽車半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子株式會(huì)社）今日宣布，推出新款R-Car V3H片上系統(tǒng)（SoC）。該SoC以業(yè)界領(lǐng)先的低功耗，為汽車前視攝像頭提供強(qiáng)大的計(jì)算機(jī)視覺性能和人工智能處理能力，適用于量產(chǎn)的3級(jí)（有條件自動(dòng)化）和4級(jí)（高度自動(dòng)化）自動(dòng)駕駛汽車注1。

納微（Navitas）宣布GaNFast?功率IC應(yīng)用在前所未有的14mm超薄外形通用型45W電源適配器Mu One。這個(gè)用于全球范圍的超薄適配器可輕松滑入口袋，其中結(jié)合了GaN功率IC技術(shù)與新型USB-PD電源輸送協(xié)議和先進(jìn)的Type C連接器，可以為筆記本電腦充電，或者為任何智能手機(jī)快速充電。

西部數(shù)據(jù)公司利用新型高性能解決方案改變移動(dòng)體驗(yàn) 滿足當(dāng)今及未來用戶對(duì)高質(zhì)量?jī)?nèi)容的需求...

隨著諸如千兆LTE和5G新科技的迅猛發(fā)展，同時(shí)為了獲得IoT、關(guān)鍵服務(wù)和增強(qiáng)型寬帶業(yè)務(wù)帶來的商業(yè)機(jī)會(huì)，運(yùn)營(yíng)商目前面臨新的挑戰(zhàn)。針對(duì)這種新的技術(shù)和服務(wù)，無論在實(shí)驗(yàn)室還是在外場(chǎng)，通過有效利用先進(jìn)高效的測(cè)試技術(shù)，利用統(tǒng)一的軟件平臺(tái)，運(yùn)營(yíng)商就可以控制住投入成本帶來的挑戰(zhàn)。羅德與施瓦茨移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)測(cè)試智能平臺(tái)系統(tǒng)是一個(gè)能覆蓋實(shí)驗(yàn)室測(cè)試、外場(chǎng)驗(yàn)收、網(wǎng)絡(luò)優(yōu)化、網(wǎng)絡(luò)性能對(duì)比和網(wǎng)絡(luò)監(jiān)控的軟件系統(tǒng)。運(yùn)營(yíng)商可有效利用測(cè)試資源來確定關(guān)鍵

TMC5160智能步進(jìn)驅(qū)控芯片外置MOSFETs帶有StealthChop、SpreadCycle靜音防抖動(dòng)技術(shù)...

TI推出的新款芯片組將UCC28780有源鉗位反激式控制器和UCC24612同步整流器控制器相結(jié)合，工作頻率高達(dá)1MHz，可幫助將AC/DC適配器和USB PD充電器的電源尺寸減半。對(duì)于需要在小尺寸解決方案中最大化充電效率的電池供電電子設(shè)備而言，TI新推出的bq25910 6A三級(jí)降壓電池充電器可在智能手機(jī)、平板電腦和電子銷售終端（EPOS）中將解決方案尺寸減小60％。

移動(dòng)應(yīng)用、基礎(chǔ)設(shè)施與航空航天、國(guó)防應(yīng)用中 RF 解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商 Qorvo?， Inc.（納斯達(dá)克代碼：QRVO）與全球測(cè)試、測(cè)量及控制系統(tǒng)領(lǐng)導(dǎo)者 National Instruments （NI） 合作測(cè)試了首款市售 5G RF 前端模塊 （FEM）。測(cè)試演示在英國(guó)倫敦舉行的第 20 屆 GTI 研討會(huì)上首次展示。

CEVA，全球領(lǐng)先的智能和互聯(lián)設(shè)備的信號(hào)處理IP授權(quán)許可廠商宣布通過其市場(chǎng)領(lǐng)先的RivieraWaves藍(lán)牙和Wi-Fi知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）平臺(tái)集成了可選的開源RISC-V MCU。

，RISC-V?嵌入式處理器IP的領(lǐng)先供應(yīng)商Codasip在捷克布爾諾和德國(guó)漢堡宣布，嵌入式電機(jī)和運(yùn)動(dòng)控制集成電路及微系統(tǒng)領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者Trinamic選擇了Codasip的Bk3處理器用于其下一代產(chǎn)品系列。

全球領(lǐng)先的電子元器件與開發(fā)服務(wù)分銷商e 絡(luò)盟日前宣布新增一系列最新嵌入式解決方案，其中包括來自Cypress、Xilinx 和 NXP等領(lǐng)先供應(yīng)商的各種產(chǎn)品以及e絡(luò)盟自身研發(fā)的獨(dú)家開發(fā)套件系列，進(jìn)一步擴(kuò)充了其豐富的產(chǎn)品庫(kù)存。

今日，格芯 與 eVaderis共同宣布，將共同開發(fā)超低功耗MCU參考設(shè)計(jì)方案，該方案基于格芯22nm FD-SOI（22FDX?）平臺(tái)的嵌入式磁性隨機(jī)存儲(chǔ)器（eMRAM）技術(shù)。雙方合作所提供的技術(shù)解決方案將格芯22FDX eMRAM優(yōu)異的可靠性與多樣性與 eVaderis的超低耗電IP結(jié)合，適合包括電池供電的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品、消費(fèi)及工業(yè)用微處理器、車用控制器等各種應(yīng)用。

推動(dòng)高能效創(chuàng)新的安森美半導(dǎo)體推出最新650 V碳化硅（SiC）肖特基二極管系列產(chǎn)品，擴(kuò)展了SiC二極管產(chǎn)品組合。

Qualcomm Technologies發(fā)布Qualcomm?驍龍? 5G模組解決方案，旨在幫助那些希望以便捷的方式充分利用5G技術(shù)的原始設(shè)備制造商（OEM），支持他們?cè)谥悄苁謾C(jī)和主要垂直行業(yè)中快速商用5G。

Qualcomm宣布其子公司Qualcomm Technologies， Inc. 現(xiàn)已推出全新Qualcomm? 驍龍?700系列移動(dòng)平臺(tái)，旨在通過此前僅在頂級(jí)驍龍800系列移動(dòng)平臺(tái)才支持的特性和性能，滿足并超越當(dāng)下高端智能手機(jī)所帶來的移動(dòng)體驗(yàn)。

北京- 2018年3月1日- Silicon Labs （亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）日前推出全新Wi-Fi? 產(chǎn)品組合，旨在簡(jiǎn)化對(duì)功耗敏感的電池供電型Wi-Fi產(chǎn)品的設(shè)計(jì)，這些產(chǎn)品包括IP安全攝像頭、銷售點(diǎn)（PoS）終端和消費(fèi)者健康護(hù)理設(shè)備等。新型WF200收發(fā)器和WFM200模塊支持2.4GHz 802.11 b/g/n Wi-Fi，特別針對(duì)能效進(jìn)行了優(yōu)化，同時(shí)提供了在家庭和商業(yè)網(wǎng)絡(luò)中不斷增加的互聯(lián)設(shè)備所必須的高性能和可靠連接性。

應(yīng)用材料公司近日宣布被道德村協(xié)會(huì)研究機(jī)構(gòu)評(píng)選為 2018 年度“全球最具商業(yè)道德企業(yè)”（World’s Most Ethical Companies?）。道德村協(xié)會(huì)是致力于制定并推廣企業(yè)道德方面最佳實(shí)踐的全球領(lǐng)先機(jī)構(gòu)。

2018年2月14日，加利福尼亞州圣克拉拉——應(yīng)用材料公司（納斯達(dá)克：AMAT），公布了其截止于2018年1月28日的2018財(cái)年第一季度財(cái)務(wù)報(bào)告。

半導(dǎo)體與電子元器件業(yè)頂尖工程設(shè)計(jì)資源與授權(quán)分銷商貿(mào)澤電子（Mouser Electronics） 宣布將于2018年3月15日在上海舉辦一場(chǎng)以人工智能為核心的2018 貿(mào)澤電子智造創(chuàng)新峰會(huì)，并邀請(qǐng)全球產(chǎn)業(yè)先進(jìn)與參加者一起探索人工智能加持下的創(chuàng)新、融合，顛覆不可能。

Qorvo?， Inc.今日宣布，推出新一代 RF Fusion? RF 前端（RFFE）模塊，實(shí)現(xiàn)了功能集成上的突破，將中頻/高頻模塊整合到一起。新的 RF Fusion 模塊采用了 Qorvo 獨(dú)有的內(nèi)核功能組合，可提升性能，降低功耗和解決方案整體的尺寸大小，同時(shí)提供更高的載波聚合容量，滿足智能手機(jī)制造商日益增長(zhǎng)的全球覆蓋需求。

小形狀系數(shù)可插拔雙密度 （SFP-DD） 多源協(xié)議 （MSA） 集團(tuán)非常高興的宣布發(fā)布 SFP-DD 可插拔接口的更新版規(guī)范。目標(biāo)是在企業(yè)環(huán)境下支持高達(dá) 3.5 瓦功率的光學(xué)模塊。