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Qualcomm Broadcast Audio幫助用戶向多...

Qualcomm Technologies International, Ltd.今日宣布,Qualcomm?驍龍? 845移動(dòng)平臺(tái)現(xiàn)已支持其Broadcast Audio技術(shù)??蓭椭M(fèi)者以無線方式、從單個(gè)終端向多個(gè)耳機(jī)或音箱近乎完美地同步流傳輸音樂。

2018-02-26 關(guān)鍵字: 藍(lán)牙qualcomm驍龍845broadcastaudio

Qualcomm通過下一代Qualcomm TrueWire...

Qualcomm是真正無線立體聲技術(shù)概念的開拓者之一,該技術(shù)完全無需線纜,不僅在媒體源和耳機(jī)之間不需要,在左右耳塞之間也不需要,從而為用戶提供無線纜的立體聲音頻體驗(yàn),同時(shí)支持耳戴式設(shè)備等全新用例。

2018-02-26 關(guān)鍵字: qualcommtruewireless無線立體聲

Arm公布Project Trillium提供業(yè)界最具擴(kuò)展性...

Arm公司近期宣布了其Project Trillium項(xiàng)目,這是一套包括新的高度可擴(kuò)展處理器的Arm IP組合,這些產(chǎn)品可以提供增強(qiáng)的機(jī)器學(xué)習(xí)(ML)和神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)(NN)功能。當(dāng)前的技術(shù)產(chǎn)品主要針對(duì)移動(dòng)設(shè)備市場,將讓全新的搭載機(jī)器學(xué)習(xí)功能的設(shè)備具有先進(jìn)的計(jì)算能力,包括最先進(jìn)的目標(biāo)檢測(cè)功能。

ARM發(fā)布兩款針對(duì)移動(dòng)終端的AI芯片架構(gòu):物體檢測(cè)和機(jī)器學(xué)習(xí)...

ARM發(fā)布了兩款針對(duì)移動(dòng)終端的AI芯片架構(gòu),物體檢測(cè)(Object Detection,簡稱OD)處理器和機(jī)器學(xué)習(xí)(Machine Learning,簡稱ML)處理器。

2018-02-23 關(guān)鍵字: armAI機(jī)器學(xué)習(xí)

ST推新一代ToF傳感器來鞏固市場優(yōu)勢(shì)

為拓展ToF傳感器市場版圖,意法半導(dǎo)體(ST)宣布推出新一代飛行時(shí)間測(cè)距(ToF)傳感器:VL53L1,瞄準(zhǔn)智能手機(jī)以外的“基本手勢(shì)開關(guān)”、“用戶檢測(cè)/存在檢測(cè)和測(cè)距應(yīng)用控制”、“測(cè)距、防撞和沿邊控制”,以及“ 對(duì)焦輔助裝置與情境理解”四大新興市場;期望通過新產(chǎn)品進(jìn)一步提升該公司旗下ToF傳感器市占率,鞏固市場優(yōu)勢(shì)。

2018-02-23 關(guān)鍵字: 智能手機(jī)sttof傳感器

STMicroelectronics STWLC33感應(yīng)式功...

專注于新產(chǎn)品引入 (NPI) 與推動(dòng)創(chuàng)新的領(lǐng)先分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起備貨STMicroelectronics (ST) 的STWLC33感應(yīng)式無線功率接收器。作為ST無線功率傳輸解決方案的一種,STWLC33是集成式多模無線功率接收器,針對(duì)功率高達(dá)15W的便攜式高速可充電應(yīng)用進(jìn)行了優(yōu)化。此款雙模接收器同時(shí)采用無線充電聯(lián)盟的 (WPC) Qi 1.2和PMA-SR1 AirFuel感應(yīng)式無線標(biāo)準(zhǔn)通信協(xié)議,因此能夠快速為移動(dòng)設(shè)備充電,而不必考慮其使用的協(xié)議。

2018-02-23 關(guān)鍵字: 接收器無線充電貿(mào)澤電子stwlc33

使用TMC5160控制器/驅(qū)動(dòng)器IC讓功能更強(qiáng)大

全球領(lǐng)先的電機(jī)和運(yùn)動(dòng)控制技術(shù)開發(fā)商TRINAMIC Motion Control宣布推出TMC5160。這種帶有串行通信接口的新型單軸步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)器IC專為具有外部MOSFET的2相雙極性步進(jìn)電機(jī)而設(shè)計(jì),每個(gè)線圈的電機(jī)電流可達(dá)20A。

高通發(fā)布兩項(xiàng)連接領(lǐng)域技術(shù)成果

在近日高通舉辦的2018年世界移動(dòng)大會(huì)(MWC)的媒體溝通會(huì)上,高通產(chǎn)品市場高級(jí)總監(jiān)沈磊透露,高通正在探索手機(jī)之外的巨大機(jī)遇,變革和連接現(xiàn)有及全新的行業(yè)。高通預(yù)計(jì)到2020年,在手機(jī)之外的可服務(wù)市場規(guī)模((汽車、物聯(lián)網(wǎng)和移動(dòng)計(jì)算))將達(dá)到660億美元。 高通產(chǎn)品市場高級(jí)總監(jiān)沈磊 沈磊稱,高通目前已經(jīng)在手機(jī)之外建立規(guī)模業(yè)務(wù),包括在物聯(lián)網(wǎng)終端領(lǐng)域和汽車領(lǐng)域。到目前為止,數(shù)百個(gè)品牌現(xiàn)已出貨超過15億部搭載高通產(chǎn)品的物聯(lián)網(wǎng)終端。高

2018-02-17 關(guān)鍵字: 高通

Maxim發(fā)布小尺寸、低功耗4-20mA傳感器變送器,有效提...

現(xiàn)今,系統(tǒng)設(shè)計(jì)者在開發(fā)增強(qiáng)型4-20mA傳感器變送器時(shí)不得不考慮更多因素。其中包括:提升寬溫范圍的測(cè)量精度,減小尺寸以適合小型化需求。此外,設(shè)計(jì)者還需要滿足嚴(yán)苛的條件——傳感器變送器的總電流不超過4mA。

2018-02-09 關(guān)鍵字: 傳感器maxim變送器MAX12900

Xilinx 8K與 AV over IP解決方案亮相ISE...

All Programmable技術(shù)和器件的全球領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司(Xilinx, Inc.,(NASDAQ:XLNX))宣布,將在2月7日- 10日歐洲最大規(guī)模系統(tǒng)集成展ISE 2018 (Integrated Systems Europe 2018) 上展示了一系列可支持“任意媒體任意網(wǎng)絡(luò)”的全新 8K 和 AV over IP 解決方案。

2018-02-09 關(guān)鍵字: xilinx

大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于TI產(chǎn)品的物聯(lián)網(wǎng)功率解決方案

隨著物聯(lián)網(wǎng)帶著通訊等功能進(jìn)入到傳統(tǒng)家居生活當(dāng)中,需要提升并滿足由物聯(lián)網(wǎng)裝置所額外增加的功率。由于這些裝置的功率需求與傳統(tǒng)裝置有所不同,設(shè)計(jì)人員因此需將電源改為返馳式轉(zhuǎn)換器以維持一定的效能。同時(shí)其在操作上仍需從120VAC和240VAC的家用輸入電壓轉(zhuǎn)為208VAC和480VAC的商用輸入電壓。為了確保最佳的用戶體驗(yàn),設(shè)計(jì)人員必需花費(fèi)一定的時(shí)間選擇并設(shè)計(jì)適當(dāng)?shù)碾娫础?/p>

2018-02-09 關(guān)鍵字: 物聯(lián)網(wǎng)大聯(lián)大

外形小巧但功能強(qiáng)大:超小型放大器在復(fù)雜系統(tǒng)設(shè)計(jì)中展現(xiàn)優(yōu)異性能

德州儀器(TI)(NASDAQ: TXN)近日推出了超小型運(yùn)算放大器(op amp)和低功率比較器,占用空間僅為0.64mm2。作為首款使用X2SON封裝的放大器,TLV9061運(yùn)算放大器與TLV7011系列比較器能夠幫助工程師減少系統(tǒng)尺寸及成本,同時(shí)在多樣的物聯(lián)網(wǎng)、個(gè)人電子及工業(yè)應(yīng)用中保持高性能,具體包括手機(jī)、可穿戴設(shè)備、光學(xué)模塊、電機(jī)驅(qū)動(dòng)、智能電網(wǎng)和電池供電系統(tǒng)等。

Littelfuse新推瞬態(tài)抑制二極管陣列,可保護(hù)敏感的電信...

作為全球電路保護(hù)領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè),今日宣布新推符合AEC-Q101標(biāo)準(zhǔn)的瞬態(tài)抑制二極管陣列系列,該系列產(chǎn)品經(jīng)過優(yōu)化,可保護(hù)敏感的電信端口免因靜電放電 (ESD) 和雷擊感應(yīng)浪涌而受損。

大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于NXP產(chǎn)品的Wi-Fi轉(zhuǎn)ZigBee智...

致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)JN5169的Wi-Fi轉(zhuǎn)ZigBee智能網(wǎng)關(guān)方案。

恩智浦榮登2017全球創(chuàng)新企業(yè)百強(qiáng)榜

恩智浦半導(dǎo)體公司(NXP Semiconductors N.V.)(納斯達(dá)克代碼:NXPI)日前宣布,恩智浦連續(xù)第二年入選Clarivate Analytics(原湯森路透旗下知識(shí)產(chǎn)權(quán)與科學(xué)事業(yè)部)評(píng)出的全球創(chuàng)新企業(yè)百強(qiáng)榜。該榜單依據(jù)創(chuàng)新研發(fā)、知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)及商業(yè)成就,評(píng)選出全球最成功的組織機(jī)構(gòu)。

2018-02-09 關(guān)鍵字: 恩智浦

UltraSoC宣布提供業(yè)界首款RISC-V處理器跟蹤IP產(chǎn)...

領(lǐng)先的嵌入式分析技術(shù)開發(fā)商UltraSoC日前宣布:其RISC-V處理器跟蹤解決方案開始全面供貨,這是業(yè)界首款商用RISC-V處理器跟蹤IP產(chǎn)品,也是RISC-V生態(tài)系統(tǒng)中關(guān)鍵的推動(dòng)性技術(shù)。該跟蹤功能的加入意味著UltraSoC可以提供最全面的RISC-V商業(yè)化調(diào)試解決方案。

2018-02-09 關(guān)鍵字: iprisc-vultrasoc

大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于NXP產(chǎn)品的多功能低功耗藍(lán)牙電子鎖方案

2018年2月1日,致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)QN9080的多功能低功耗藍(lán)牙電子鎖方案。

2018-02-09 關(guān)鍵字: 恩智浦大聯(lián)大電子鎖QN9080

最新版本的LabVIEW NXG,進(jìn)行更智能的測(cè)試

作為致力于為工程師和科學(xué)家提供解決方案來應(yīng)對(duì)全球最嚴(yán)峻的工程挑戰(zhàn)的供應(yīng)商,NI今日宣布推出新版LabVIEW NXG,LabVIEW NXG是LabVIEW工程系統(tǒng)設(shè)計(jì)軟件的下一代版本。

2018-02-08 關(guān)鍵字: labviewni

Dialog推出首款具有系統(tǒng)在線編程功能的可配置混合信號(hào)IC

高度集成電源管理、AC/DC電源轉(zhuǎn)換、充電和藍(lán)牙低功耗技術(shù)供應(yīng)商Dialog半導(dǎo)體公司日前宣布,推出可配置混合信號(hào)IC(CMIC)GreenPAK? SLG46824和SLG46826,這是繼Dialog收購CMIC技術(shù)開創(chuàng)者和市場領(lǐng)導(dǎo)者Silego Technology公司后首次推出CMIC新品。

2018-02-08 關(guān)鍵字: dialog混合信號(hào)ic

艾睿電子和Cadence在arrow.com推出OrCAD ...

艾睿電子和Cadence Design Systems公司擴(kuò)大了其正在進(jìn)行的合作,在Arrow.com設(shè)計(jì)中心推出針對(duì)OrCAD Capture Cloud的Cadence? OrCAD?Entrepreneur包。

2018-02-08 關(guān)鍵字: pcbcadence艾睿電子

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