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3天內(nèi)不再提示

美高森美瞄準工業(yè)和汽車市場推出新型SiC MOSFET和Si...

美高森美參加在3月4日至8日在美國舉辦的APEC展覽會,于1147號展位展示適用于惡劣環(huán)境的電源應用新器件。

2018-02-28 關(guān)鍵字: apec美高森美sicmosfetsicsbd

MWC2018:英特爾亮出了哪些5G殺手锏?

5G正在改變我們體驗世界和企業(yè)經(jīng)營的方式,設(shè)備需要滿足人們對計算和連接日益增長的需求。為此,英特爾正在提供領(lǐng)先的5G技術(shù)與平臺,攜手電信運營商、設(shè)備制造商等廣泛的行業(yè)合作伙伴,共同定義、設(shè)計原型、測試和交付重新定義市場的早期5G產(chǎn)品、解決方案和應用場景,創(chuàng)造激動人心的全新體驗和商業(yè)應用,改變?nèi)藗兩?、工作和娛樂的方式?/p>

2018-02-28 關(guān)鍵字: 英特爾物聯(lián)網(wǎng)vr5Gmwc2018

瑞薩電子推出低成本目標板以支持快速增長的RX系列32位MCU...

瑞薩電子宣布推出三款基于RX65N、RX130和RX231微控制器(MCU)的新型目標板,旨在幫助工程師快速啟動其家電、樓宇和工業(yè)自動化應用的設(shè)計。助力快速啟動觸控式家電以及樓宇和工業(yè)自動化應用領(lǐng)域的嵌入式設(shè)計 。

2018-02-28 關(guān)鍵字: 瑞薩電子rx65nmcurx130mcurx231mcu

Bridgtek推出最新EVE圖形控制器 具ASTC功能可提...

Bridgetek為了進一步擴展屢次獲獎的嵌入式視頻引擎(EVE)產(chǎn)品,推出下一代人機界面(HMI)應用的BT815 / 6系列高度先進圖形控制器芯片。支持自適應可伸縮紋理壓縮(ASTC)算法,可以顯著提高圖像質(zhì)量,而不需要分配更大的帶寬,因為壓縮算法允許使用較小的壓縮文件。

2018-02-28 關(guān)鍵字: astcbt815

Semtech與Lacuna從太空接收信息

加利福尼亞州,卡馬里奧,2018年2月26日—高性能模擬和混合信號半導體及先進算法領(lǐng)先供應商Semtech Corporation(Nasdaq:SMTC)與Lacuna Space共同宣布:雙方與包括Space North、挪威航天中心(Norwegian Space Centre,NSC)和歐洲航天局(European Space Agency,ESA)等多家關(guān)鍵性行業(yè)領(lǐng)導者展開合作,將通過提供衛(wèi)星連接來填補蜂窩網(wǎng)絡覆蓋之外的地面網(wǎng)關(guān)間的漏洞來擴展LoRaWAN?網(wǎng)絡,并提供連續(xù)的全球覆蓋。

2018-02-28 關(guān)鍵字: semtechlora

Qualcomm發(fā)布驍龍5G模組解決方案 加速5G應用

Qualcomm發(fā)布驍龍5G模組解決方案 加速5G應用...

2018-02-28 關(guān)鍵字: 高通5G

安森美半導體擴展應用于工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、智能家居和可穿戴的方案

推動高能效創(chuàng)新的安森美半導體發(fā)布了一個全新多傳感器屏蔽板,并擴展了其物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)套件(IDK)的軟件,幫助工程師應對更廣泛的高增長物聯(lián)網(wǎng)(IoT)應用。

Qualcomm通過其廣泛的聯(lián)網(wǎng)汽車技術(shù)組合引領(lǐng)汽車領(lǐng)域創(chuàng)新

隨著5G部署啟動,預計將在更廣泛的汽車領(lǐng)域中創(chuàng)造超過2.4萬億美元經(jīng)濟產(chǎn)出——幾乎占預期5G全球經(jīng)濟影響的五分之一。Qualcomm Technologies已與領(lǐng)先的汽車制造商和一級供應商合作,將其5G技術(shù)集成于汽車之中。

2018-02-27 關(guān)鍵字: 5Gqualcomm蜂窩連接技術(shù)

Qualcomm Wi-Fi創(chuàng)新引領(lǐng)行業(yè)增長,為合作伙伴創(chuàng)造...

Qualcomm子公司Qualcomm Technologies, Inc.今日宣布,其Wi-Fi技術(shù)創(chuàng)新正引領(lǐng)行業(yè)增長,重新定義客戶體驗,并幫助支持更智能的家居。領(lǐng)先的網(wǎng)狀網(wǎng)絡產(chǎn)品組合和強大的設(shè)計可支持整個行業(yè)的創(chuàng)新和市場增長。

2018-02-27 關(guān)鍵字: WIFI智能家居qualcomm

大聯(lián)大品佳集團推出NXP整合式智能門鎖解決方案,提供更便捷、...

2018年2月27日,致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下品佳推出基于恩智浦(NXP)非接觸式智能卡產(chǎn)品的整合式智能門鎖解決方案。

2018-02-27 關(guān)鍵字: nxp大聯(lián)大智能門鎖

Rethink Robotics推出Sawyer智能協(xié)作機器...

 近日,Rethink Robotics發(fā)布了Sawyer軟件開發(fā)工具包(SDK)。該款升級版軟件專為研究人員和學生在Sawyer智能協(xié)作機器人上構(gòu)建和測試程序而設(shè)計。Sawyer SDK用途廣泛,適用在世界各地的大學研究團隊和企業(yè)研發(fā)實驗室。Sawyer SDK可與機器人操作系統(tǒng)(ROS)及最先進的開源機器人工具進一步兼容,提供高性價比的解決方案,將先進的機器人帶入更多學校課堂。

2018-02-27 關(guān)鍵字: sdk協(xié)作機器人軟件開發(fā)工具

NXP推出GreenBox汽車電氣化開發(fā)平臺 推動HEV/E...

用于設(shè)計和測試新一代電動汽車的控制算法和能源管理任務的高性能處理器平臺 恩智浦半導體(納斯達克代碼:NXPI,以下簡稱“恩智浦”)宣布推出GreenBox汽車電氣化開發(fā)平臺。GreenBox可以幫助汽車制造商和供應商利用恩智浦基于Arm Cortex技術(shù)的S32汽車處理器多核平臺,實施下一代混合動力汽車和電動汽車應用的早期開發(fā)。

2018-02-26 關(guān)鍵字: nxp

高度集成的寬VIN同步轉(zhuǎn)換器具有出色的EMI和熱性能

德州儀器近日推出了兩個具有出色的抗電磁干擾(EMI)和熱性能的寬VIN同步直流/直流降壓穩(wěn)壓器系列。直流/直流降壓穩(wěn)壓器簡化符合極具挑戰(zhàn)的工業(yè)及汽車應用中EMI合規(guī)及可靠性要求的流程。

2018-02-26 關(guān)鍵字: 德州儀器emi

e絡盟推出GraspIO Cloudio—一款Raspber...

e 絡盟宣布推出GraspIO Cloudio—一款 Raspberry Pi 擴展板,為iPhone、iPad和Android 設(shè)備提供拖放式編程接口。通過拖放式編程移動應用程序、物聯(lián)網(wǎng)云、語音助手功能、IFTTT 集成、傳感器監(jiān)控等功能實現(xiàn)原型設(shè)計和娛樂功能的結(jié)合。

2018-02-26 關(guān)鍵字: 物聯(lián)網(wǎng)e絡盟擴展板

TI推出機器人系統(tǒng)學習套件和課程,助力未來系統(tǒng)設(shè)計工程師的培...

德州儀器(TI)專門針對大學教育推出了最新的TI機器人系統(tǒng)學習套件,為幫助這些未來的工程師們掌握系統(tǒng)設(shè)計的基礎(chǔ)知識。

2018-02-26 關(guān)鍵字: 德州儀器開發(fā)套件

SST推出螺紋型氧氣傳感器進一步鞏固用戶便利性

SST公司推出的螺紋型氧化鋯氧傳感器為工程師們提供了一種易于實現(xiàn)的方案基礎(chǔ),此方案中,僅傳感器頭部暴露在樣氣環(huán)境中,所有支撐電子部件都遠離潛在危害源。

2018-02-26 關(guān)鍵字: sst

維易科(VEECO)和ALLOS展示行業(yè)領(lǐng)先的200MM硅基...

Veeco 公司今日宣布和ALLOS Semiconductors (ALLOS)達成了一項戰(zhàn)略舉措,展示了200mm硅基氮化鎵晶圓用于藍/綠光micro-LED的生產(chǎn)。維易科和ALLOS合作將其專有外延技術(shù)轉(zhuǎn)移到Propel? 單晶圓MOCVD系統(tǒng),從而在現(xiàn)有的硅生產(chǎn)線上實現(xiàn)生產(chǎn)micro-LED。

2018-02-26 關(guān)鍵字: 氮化鎵microled硅基氮化鎵維易科

IEMN 結(jié)果顯示ALLOS新型硅基氮化鎵外延片產(chǎn)品具有超過...

法國阿斯克新城和德國德累斯頓 - 2018 年 2 月 1 日 - 來自電子、微電子及納米技術(shù)研究院 (IEMN) 的最新結(jié)果顯示,ALLOS 即將推出的適用于 1200 V 器件的硅基氮化鎵外延片產(chǎn)品具有超過 1400 V 的縱向和橫向擊穿電壓。

2018-02-26 關(guān)鍵字: 外延片iemn硅基氮化鎵

Qualcomm和優(yōu)科成功完成業(yè)界首個宣布的增強型Wi-Fi...

優(yōu)科網(wǎng)絡公司今日宣布,成功基于Wi-Fi Alliance的Wi-Fi CERTIFIED Vantage?計劃完成業(yè)界首個宣布的、具備Vantage 2特性的運營商Wi-Fi增強特性試驗。

2018-02-26 關(guān)鍵字: WIFIqualcomm優(yōu)科

Qualcomm推出支持關(guān)鍵無線技術(shù)與云生態(tài)系統(tǒng)的全新開發(fā)包...

Inc.今日宣布推出基于QCA4020和QCA4024系統(tǒng)級芯片(SoC)的全新物聯(lián)網(wǎng)(IoT)開發(fā)包。高度集成的開發(fā)包支持多個無線電技術(shù)并具備基于硬件的安全特性,可支持制造商打造跨生態(tài)系統(tǒng)工作的物聯(lián)網(wǎng)終端。

2018-02-26 關(guān)鍵字: 物聯(lián)網(wǎng)qualcommqca4020qca4024
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