了三星自DDR2時(shí)代延續(xù)的命名傳統(tǒng)，不再以“K4”為前綴。這一變化背后，折射出三星在DDR5技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)中的新戰(zhàn)略布局
2026-01-02 05:53:00
4504 是電容器在特定工作條件下(如最高溫度、特定頻率)能夠安全承受的交流紋波電流有效值。這一能力與電容器的等效串聯(lián)電阻(ESR)、散熱設(shè)計(jì)、材料特性等因素密切相關(guān)。三星作為全球領(lǐng)先的電子元件制造商，其電容器產(chǎn)品通常經(jīng)過嚴(yán)格
2025-12-31 15:31:3154 
三星陶瓷電容的電壓系數(shù)對(duì)其性能有顯著影響，主要體現(xiàn)在電容值穩(wěn)定性、電路性能、可靠性及設(shè)計(jì)適配性等方面，具體分析如下： 一、電壓系數(shù)對(duì)電容值穩(wěn)定性的影響 三星陶瓷電容的電壓系數(shù)描述了其電容值隨外加電壓
2025-12-29 16:18:3262 電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道 近日，三星電子正式發(fā)布其手機(jī)芯片Exynos 2600。這款芯片意義非凡，它不僅是三星首款2nm芯片，更是全球首款采用2納米（2nm）全環(huán)繞柵極（GAA）工藝制造的智能手機(jī)系統(tǒng)
2025-12-25 08:56:008274 
如果你現(xiàn)在正面臨三星、美光存儲(chǔ)芯片缺貨的問題,不妨考慮下紫光國芯的產(chǎn)品。我們可以提供樣品測(cè)試、技術(shù)支持、批量供貨的全流程服務(wù)。具體產(chǎn)品選型、價(jià)格報(bào)價(jià)、交期確認(rèn),歡迎聯(lián)系咨詢貞光科技。海外大廠為什么會(huì)
2025-12-16 14:34:16434 
SATA SSD業(yè)務(wù)。爆料者稱已獲得多個(gè)分銷和零售渠道的消息來源證實(shí)。未來三星將重心轉(zhuǎn)向?yàn)槿斯ぶ悄苄袠I(yè)供貨，其大部分產(chǎn)量將用于滿足人工智能行業(yè)對(duì)高帶寬內(nèi)存HBM等的需求。 ? 筆者采訪到閃存市場(chǎng)相關(guān)負(fù)責(zé)人
2025-12-16 09:40:355385 
12月2日，三星電子首次舉行三折疊屏的媒體發(fā)布會(huì)，首款三折機(jī)產(chǎn)品Galaxy Z TriFold亮相，這款產(chǎn)品以雙側(cè)G形內(nèi)折疊屏面板為基礎(chǔ)，強(qiáng)調(diào)產(chǎn)品的技術(shù)完成度和耐用性。整機(jī)重量309克，展開后屏幕達(dá)到10英寸，相當(dāng)于將三臺(tái)6.5英寸的手機(jī)并排放在一起的大小。
2025-12-05 09:41:2410168 
2025年12月2日，三星電子正式發(fā)布Galaxy Z TriFold，進(jìn)一步鞏固了三星在移動(dòng)AI時(shí)代中針對(duì)形態(tài)創(chuàng)新的行業(yè)優(yōu)勢(shì)。
2025-12-03 17:46:221329 三星貼片電容的耐壓值匹配需遵循 “安全裕量?jī)?yōu)先、電路需求適配、封裝與材質(zhì)協(xié)同” 的核心原則，具體匹配邏輯及操作要點(diǎn)如下： 一、安全裕量：耐壓值需高于工作電壓1.5~2倍 基礎(chǔ)要求 電容的耐壓值(直流
2025-11-28 14:42:17287 三星公布了即將推出的首代2nm芯片性能數(shù)據(jù)；據(jù)悉，2nm工藝采用的是全柵極環(huán)繞（GAA）晶體管技術(shù)，相比第二代3nm工藝，性能提升5%，功耗效率提高8%，芯片面積縮小5%。
2025-11-19 15:34:341115 三星0201貼片電容憑借0.50mm×0.25mm的極致尺寸(部分批次為0.6mm×0.3mm)，在有限空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)高性能集成，成為推動(dòng)電子設(shè)備小型化與功能升級(jí)的關(guān)鍵元件。 0201三星貼片電容的優(yōu)勢(shì)
2025-11-12 15:10:23320 
三星、美光暫停 DDR5 報(bào)價(jià)引發(fā)的存儲(chǔ)芯片荒，雖攪動(dòng)國內(nèi)芯片市場(chǎng)，但對(duì) PCB 行業(yè)的影響卻遠(yuǎn)小于預(yù)期。這場(chǎng) “無關(guān)聯(lián)” 的核心，并非 PCB 行業(yè)抗風(fēng)險(xiǎn)能力強(qiáng)，而是 PCB 的需求結(jié)構(gòu)與存儲(chǔ)芯片
2025-11-08 16:17:001005 AI平臺(tái)推動(dòng)制造與人形機(jī)器人技術(shù)，邁向更高水平的智能化與自主化 ? ? 中國 ?– 2025年10月31日 – ?三星半導(dǎo)體今日宣布與NVIDIA攜手打造人工智能（AI）工廠，標(biāo)志著三星在AI驅(qū)動(dòng)制造
2025-11-03 13:41:431633 三星COG材質(zhì)電容的耐壓值通常覆蓋6.3V至500V，常見規(guī)格包括50V、100V、250V及500V，具體取決于封裝尺寸與產(chǎn)品系列。以下為詳細(xì)分析： 一、耐壓值范圍與典型規(guī)格 基礎(chǔ)耐壓值 COG
2025-10-13 14:38:59389 近日，據(jù)報(bào)道，蘋果公司計(jì)劃于2026年正式推出其首款可折疊iPhone，這款備受期待的設(shè)備將采用7.6英寸內(nèi)折式設(shè)計(jì)，標(biāo)志著蘋果正式進(jìn)軍可折疊設(shè)備市場(chǎng)。 根據(jù)可靠消息，三星顯示（SDC）已獲
2025-10-09 17:32:00616 據(jù)外媒報(bào)道；臺(tái)積電和三星的在美國的芯片工廠正面臨大麻煩。臺(tái)積電工廠4年虧超86億，三星未投產(chǎn)且缺訂單。而特朗普政府?dāng)M推1:1產(chǎn)銷比例要求，（芯片企業(yè)在美國本土生產(chǎn)的芯片數(shù)量與其從海外進(jìn)口的芯片數(shù)量
2025-09-30 18:31:554145 據(jù)外媒韓國媒體 ETNews 在9 月 2 日發(fā)文報(bào)道稱全球首款2nm芯片被曝準(zhǔn)備量產(chǎn)；三星公司已確認(rèn) Exynos 2600 將成為全球首款采用 2nm 工藝的移動(dòng) SoC 芯片，目前該芯片完成
2025-09-04 17:52:152149 （2330）長期規(guī)劃美國新廠后續(xù)將導(dǎo)入2nm與更先進(jìn)制程，三星加入戰(zhàn)局加上英特爾獲得奧援，2nm以下制程競(jìng)爭(zhēng)在美國更加白熱化。 ? 韓國媒體報(bào)導(dǎo)，市場(chǎng)傳出三星電子計(jì)劃從9月開始部署人員，在德州泰勒廠建立2nm生產(chǎn)線。工程師將分9月與11月兩階段部署，
2025-09-02 11:26:511510 在電子設(shè)備的電源濾波系統(tǒng)中，電容起著至關(guān)重要的作用。然而，即使是像三星這樣的知名品牌電容，在特定條件下也可能產(chǎn)生噪聲，影響電路的穩(wěn)定性和性能。本文將探討三星電容在電源濾波中噪聲問題的成因，并提
2025-09-01 16:19:50557 
電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道，據(jù)報(bào)道，有業(yè)內(nèi)人士透露，三星在上個(gè)月向英偉達(dá)提供了HBM4樣品，目前已經(jīng)通過了初步的質(zhì)量測(cè)試，將于本月底進(jìn)入預(yù)生產(chǎn)階段。如果能通過英偉達(dá)最后的驗(yàn)證步驟，最早可能在11月或12月
2025-08-23 00:28:007162 三星手機(jī)無線充電器搭載美芯晟無線充電發(fā)射端芯片MT5820
2025-08-22 15:55:204932 
獨(dú)家生產(chǎn)，但從第三代 Dojo（Dojo 3）開始，特斯拉將轉(zhuǎn)向與三星電子及英特爾合作，形成一套全新的供應(yīng)鏈雙軌制模式。這情況不但代表著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)內(nèi)一次前所未有的合作模式，也可能重塑 AI 芯片制造和封裝的產(chǎn)業(yè)生態(tài)。 新的分工模式分布兩部分：首先將由三星電子旗
2025-08-10 06:14:0011273 
《金融時(shí)報(bào)》8 月 7 日發(fā)布博文，報(bào)道稱蘋果將攜手三星公司，在三星位于得克薩斯州奧斯汀的半導(dǎo)體工廠內(nèi)，合作研發(fā)和量產(chǎn)創(chuàng)新芯片技術(shù)，將為 iPhone 18 提供三層堆疊圖像傳感器。 ? ? 據(jù)報(bào)道
2025-08-08 18:23:46841 蘋果稱正與三星公司在奧斯汀的半導(dǎo)體工廠合作，開發(fā)一種創(chuàng)新的新芯片制造技術(shù)。 在新聞稿中蘋果還宣布了將追加1000億美元布局美國制造，這意味著蘋果公司未來四年對(duì)美國的總投資承諾達(dá)到6000億美元。 有業(yè)內(nèi)觀察人士認(rèn)為，這款芯
2025-08-07 16:24:081288 三星S8無線充電模塊拆除影響功能、穩(wěn)定性及維修成本，需謹(jǐn)慎操作。
2025-08-04 08:11:001027 
Performance Body-bias）方案的驗(yàn)證。Exynos 2600是全球首款2nm手機(jī)芯片。 如果三星Exynos 2600芯片測(cè)試進(jìn)展順利，三星將立即啟動(dòng)量產(chǎn)，三星GalaxyS26系列手機(jī)將首發(fā)
2025-07-31 19:47:071591 ，特斯拉CEO埃隆?馬斯克證實(shí)了這一消息，并表示三星在美國得克薩斯新建的工廠將生產(chǎn)特斯拉的下一代AI6芯片，三星目前將生產(chǎn)A14芯片，而臺(tái)積電將首先在中國臺(tái)灣生產(chǎn)AI5芯片，之后轉(zhuǎn)到美國亞利桑那州進(jìn)行生產(chǎn)。 這一合作協(xié)議的簽署，對(duì)雙方都具有重要意義。
2025-07-30 16:58:02567 電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道 三星電子近日在提交給監(jiān)管機(jī)構(gòu)的文件中透露，與某客戶達(dá)成意向22.8萬億韓元（約165億美元）的芯片生產(chǎn)協(xié)議，這是全球汽車半導(dǎo)體領(lǐng)域近年來金額最大的單筆訂單之一。 ? 文件中提
2025-07-29 07:28:003196 成為了全球存儲(chǔ)芯片巨頭們角逐的焦點(diǎn)。三星電子作為行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)，一直致力于推動(dòng) HBM 技術(shù)的革新。近日有消息傳出，三星電子準(zhǔn)備從 16 層 HBM 開始引入混合鍵合技術(shù)，這一舉措無疑將在存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域掀起新的波瀾。 編輯 ? 編輯 ? 技術(shù)背景：HBM 發(fā)展的必然趨
2025-07-24 17:31:16630 
ZFold7變薄、變輕和變大。三星Galaxy Z Fold7比三星Galaxy S25 Ultra更輕，重量?jī)H為215克。比較一周前發(fā)布的榮耀Magic V5輕2克。折疊狀態(tài)下，三星Galaxy Z Fold7的厚度僅為9毫米，展開后更是薄至4.2毫米。這款產(chǎn)品有四個(gè)配色：青色、星夜銀、暗影藍(lán)、秘影黑。
2025-07-23 09:38:078892 
中擴(kuò)展 Cadence存儲(chǔ)器與接口 IP 解決方案的應(yīng)用范圍。為深化持續(xù)的技術(shù)合作，雙方將利用 Cadence AI 驅(qū)動(dòng)的設(shè)計(jì)解決方案，結(jié)合三星先進(jìn)的 SF4X、SF4U 和 SF2P 工藝節(jié)點(diǎn)，為
2025-07-10 16:44:04918 （電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道 文/章鷹） 7月8日，三星電子發(fā)布初步業(yè)績(jī)預(yù)測(cè)，由于芯片業(yè)務(wù)低迷和智能手機(jī)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈，第二季度凈利潤下滑56%，達(dá)到4.59萬億韓元（34億美元），這是2023年以來首次出現(xiàn)
2025-07-09 00:19:007637 給大家?guī)硪恍I(yè)界資訊： 三星電子Q2利潤預(yù)計(jì)重挫39% 由于三星向英偉達(dá)供應(yīng)先進(jìn)存儲(chǔ)芯片延遲，三星預(yù)計(jì)將公布4-6月營業(yè)利潤為6.3萬億韓元（約46.2億美元；三星電子打算在周二公布初步的業(yè)績(jī)數(shù)據(jù)
2025-07-07 14:55:29587 此期間，三星將把主要精力聚焦于2nm工藝的優(yōu)化與市場(chǎng)拓展。 技術(shù)瓶頸與市場(chǎng)考量下的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)變 半導(dǎo)體制程工藝的每一次進(jìn)階，都伴隨著前所未有的技術(shù)挑戰(zhàn)。1.4nm制程工藝更是如此，隨著芯片制程不斷向物理極限逼近，原子級(jí)別的量子效應(yīng)、芯片散
2025-07-03 15:56:40690 作為三星MLCC授權(quán)代理商，我們貞光科技深耕汽車電子領(lǐng)域多年，見證了新能源汽車市場(chǎng)的爆發(fā)式增長。車規(guī)級(jí)MLCC需求激增，選擇專業(yè)可靠的代理商變得至關(guān)重要。三星車規(guī)MLCC——貞光科技核心代理產(chǎn)品技術(shù)
2025-07-01 15:53:42738 
三星貼片電容的疊層陶瓷技術(shù)，即MLCC(Multi-layer Ceramic Capacitors，多層陶瓷電容器)，是一種先進(jìn)的電容器制造技術(shù)。以下是對(duì)三星MLCC技術(shù)的詳細(xì)解析： 一、技術(shù)
2025-06-10 15:33:27783 據(jù)外媒 SAMMobile 報(bào)道，三星已與英飛凌（Infineon）和恩智浦（NXP）達(dá)成合作，共同研發(fā)下一代汽車芯片解決方案。 據(jù)悉， 此次合作將基于三星的 5 納米工藝 ，重點(diǎn)是“優(yōu)化內(nèi)存
2025-06-09 18:28:31879 ；紅色則是直接影響生產(chǎn)的致命問題，需要修改。
Step 2：同步參數(shù)+填補(bǔ)，坐等“0元購”
點(diǎn)擊軟件首頁的右下角 立即下單 ，已解析過的文件其相關(guān)參數(shù)會(huì)一起同步在下單頁面，如下圖，個(gè)別信息需要自己手動(dòng)
2025-06-04 14:46:08
NVIDIA Blackwell GPU、NVIDIA Grace CPU、高速 NVIDIA NVLink 網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)和交換機(jī)，以及諸如 NVIDIA cuDSS 和 NVIDIA cuLitho 等特定領(lǐng)域的 NVIDIA CUDA-X 庫，正幫助改進(jìn)高級(jí)芯片制造領(lǐng)域的計(jì)算光刻和設(shè)備仿真。
2025-05-27 13:59:40961 深圳帝歐電子回收三星S21指紋排線，收購適用于三星S21指紋模組?；厥?b class="flag-6" style="color: red">三星指紋排線，收購三星指紋排線，全國高價(jià)回收三星指紋排線，專業(yè)求購指紋排線。
回收三星S系列指紋排線，回收指紋模組，回收三星
2025-05-19 10:05:30
集成電路產(chǎn)業(yè)通常被分為芯片設(shè)計(jì)、芯片制造、封裝測(cè)試三大領(lǐng)域。其中，芯片制造是集成電路產(chǎn)業(yè)門檻最高的行業(yè)，目前在高端芯片的制造上也只剩下臺(tái)積電（TSMC）、三星（SAMSUNG）和英特爾（Intel）三家了。
2025-05-15 16:50:181521 
三星貼片電容作為電子元件中的重要組成部分，廣泛應(yīng)用于各類電子設(shè)備中。其選型指南和應(yīng)用場(chǎng)景對(duì)于確保電子設(shè)備的性能和穩(wěn)定性至關(guān)重要。 一、三星貼片電容的選型指南 明確電路需求：在選型之前，首先需要明確
2025-05-07 14:24:43650 受一些智能終端消費(fèi)者和企業(yè)客戶因?yàn)閾?dān)憂美國關(guān)稅而提前采購三星智能手機(jī)和通用芯片的影響，三星電子Q1營業(yè)利潤小幅增長；三星電子在2025年第一季度營業(yè)利潤達(dá)到6.7萬億韓元，同比增長1.5%，高于
2025-04-30 15:34:33637 改進(jìn)EUV光刻制造技術(shù)。與此同時(shí)，三星還獲得了High-NA EUV光刻設(shè)備技術(shù)的優(yōu)先權(quán)。 ? 據(jù)外媒報(bào)道，ASML現(xiàn)在似乎放棄了與三星的合作建設(shè)半導(dǎo)體芯片研究設(shè)施，開始將早期購買的土地出售。據(jù)了解，ASML在去年購入了6塊土地，總面積達(dá)到了約19000平方米，其中2塊已
2025-04-22 11:06:001488
三星電子在 HBM3 時(shí)期遭遇了重大挫折，將 70% 的 HBM 內(nèi)存市場(chǎng)份額拱手送給主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手 SK 海力士，更是近年來首度讓出了第一大 DRAM 原廠的寶座。這迫使三星在 HBM4 上采用
2025-04-18 10:52:53
韓國法律有規(guī)定每周工作不得超過 52 小時(shí)，但是在上個(gè)月修訂了法規(guī)，放寬了對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)的工時(shí)限制。修訂法規(guī)是因?yàn)榘?b class="flag-6" style="color: red">三星在內(nèi)的一些韓國企業(yè)投訴工時(shí)法規(guī)嚴(yán)重影響了生產(chǎn)效率。 據(jù)科技媒體
2025-04-16 11:20:32799 在電子制造與維修領(lǐng)域，三星貼片電容憑借其高性能和穩(wěn)定性廣泛應(yīng)用。然而，其微小的封裝尺寸(如0603、0402)給批次號(hào)讀取帶來挑戰(zhàn)。本文將從 標(biāo)識(shí)位置、編碼規(guī)則、查看工具 三大維度，系統(tǒng)解析如何高效
2025-04-11 14:28:481345 
對(duì)于網(wǎng)絡(luò)謠言三星晶圓代工暫停所有中國業(yè)務(wù)，三星下場(chǎng)辟謠。三星半導(dǎo)體在官方公眾號(hào)發(fā)文辟謠稱““三星晶圓代工暫停與中國部分公司新項(xiàng)目合作”的說法屬誤傳，三星仍在正常開展與這些公司的合作。 而且有媒體報(bào)道稱瑞芯微公司等合作客戶也表示與三星的相關(guān)工作在正常推進(jìn)。
2025-04-10 18:55:33770 UWB芯片，分別為Exynos Auto UA100以及Exynos Auto UA200。進(jìn)一步鞏固其在汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)的技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)地位。與此同時(shí)，中國本土UWB芯片企業(yè)如馳芯半導(dǎo)體等也通過資本助力加速崛起，推動(dòng)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局向多元化發(fā)展。 ? Exynos Auto UA200(圖源：三星半導(dǎo)
2025-04-01 00:09:005010 
在日前舉行的2025年博鰲亞洲論壇年會(huì)上，人工智能議題再度成為關(guān)注的熱點(diǎn)。在這場(chǎng)關(guān)乎未來競(jìng)爭(zhēng)力的探討中，三星憑借科技實(shí)力，在人工智能領(lǐng)域前瞻布局，通過持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新，展現(xiàn)了其在推動(dòng)AI發(fā)展方面的堅(jiān)定
2025-03-28 15:43:46832 
次公開了?SF1.4（1.4nm?級(jí)別）工藝，原預(yù)計(jì)?2027?年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。按照三星當(dāng)時(shí)的說法，SF1.4?將納米片的數(shù)量從?3?個(gè)增加到?4?個(gè)，有望顯著改善芯片在性能和功耗方面的表現(xiàn)。? ? 三星
2025-03-23 11:17:401827 次公開了 SF1.4（1.4nm 級(jí)別）工藝，原預(yù)計(jì) 2027 年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。按照三星當(dāng)時(shí)的說法，SF1.4 將納米片的數(shù)量從 3 個(gè)增加到 4 個(gè)，有望顯著改善芯片在性能和功耗方面的表現(xiàn)。? ? 三星
2025-03-22 00:02:002462 在現(xiàn)代電子制造業(yè)中，貼片電容作為電子元件的重要組成部分，其封裝形式與體積大小對(duì)于電路板的布局、性能及生產(chǎn)效率具有重要影響。三星作為全球知名的電子元器件供應(yīng)商，其貼片電容產(chǎn)品系列豐富，封裝多樣，滿足了
2025-03-20 15:44:591928 
三星電容的MLCC(多層陶瓷電容器)技術(shù)具有顯著優(yōu)勢(shì)，這些優(yōu)勢(shì)主要體現(xiàn)在以下幾個(gè)方面： 一、介質(zhì)材料技術(shù)的突破 高介電常數(shù)陶瓷材料：三星采用具有高介電常數(shù)的陶瓷材料，如BaTiO?、Pb(Zr,Ti
2025-03-13 15:09:061044 據(jù)外媒曝料稱三星已量產(chǎn)第四代4nm芯片。報(bào)道中稱三星自從2021年首次量產(chǎn)4nm芯片以來，每年都在改進(jìn)技術(shù)。三星現(xiàn)在使用的是其最新的第四代4nm工藝節(jié)點(diǎn)（SF4X）進(jìn)行大規(guī)模生產(chǎn)。第四代4nm工藝
2025-03-12 16:07:1713207 是德科技(NYSE: KEYS )與三星和 NVIDIA 合作，訓(xùn)練用于三星 5G-Advanced 和 6G 技術(shù)的人工智能(AI)模型。這使得三星能夠在其虛擬無線接入網(wǎng)絡(luò)(vRAN)軟件解決方案
2025-03-06 14:28:351069 三星Galaxy S25系列發(fā)布以來，已經(jīng)有越來越多的用戶領(lǐng)略到升級(jí)的Galaxy AI帶來的創(chuàng)新交互方式。為了帶給國內(nèi)用戶更加多元化的AI體驗(yàn)，滿足更深層次的探索需求，2月28日，三星Galaxy
2025-03-05 17:43:20707 
近日，三星電子系統(tǒng)LSI事業(yè)部宣布成功研發(fā)出一款名為S3SSE2A的安全芯片，以應(yīng)對(duì)不斷發(fā)展的量子電腦技術(shù)所帶來的網(wǎng)絡(luò)安全威脅。這款芯片不僅已完成樣品出貨準(zhǔn)備，更在行業(yè)內(nèi)率先采用了量子耐性口令
2025-03-05 13:56:54996 
所能承受的最大直流電壓，就是電容的耐壓，也叫做電容的直流工作電壓。在交流電路中，所加的交流電壓最大值不能超過電容的直流工作電壓值。 2、耐壓值的表示方法 ： 直接標(biāo)注 ：三星電容上可能直接標(biāo)注耐壓值，如“50V”表示電容的
2025-03-03 15:12:57975 
三星半導(dǎo)體部門宣布已成功開發(fā)出名為S3SSE2A的抗量子芯片，目前正積極準(zhǔn)備樣品發(fā)貨。這一創(chuàng)新的芯片專門設(shè)計(jì)用以保護(hù)移動(dòng)設(shè)備中的關(guān)鍵數(shù)據(jù)，用以抵御量子計(jì)算可能帶來的安全威脅。 據(jù)悉，三星
2025-02-26 15:23:282481 三星公司于2月18日正式宣布，根據(jù)市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu)Omida的最新數(shù)據(jù)，三星再次穩(wěn)居全球電視品牌銷量榜首，這一輝煌成就已經(jīng)連續(xù)保持了19年。 數(shù)據(jù)顯示，2024年三星在全球電視市場(chǎng)中的份額高達(dá)28.3
2025-02-19 11:43:561083 其高帶寬存儲(chǔ)器HBM3E產(chǎn)品中的初始缺陷問題，并就三星第五代HBM3E產(chǎn)品向英偉達(dá)供應(yīng)的相關(guān)事宜進(jìn)行了深入討論。 此次高層會(huì)晤引發(fā)了外界的廣泛關(guān)注。據(jù)推測(cè)，三星8層HBM3E產(chǎn)品的質(zhì)量認(rèn)證工作已接近尾聲，這標(biāo)志著三星即將正式邁入英偉達(dá)的HBM供應(yīng)鏈。對(duì)于三星而言
2025-02-18 11:00:38978 在工業(yè)領(lǐng)域，電子元器件的可靠性直接關(guān)系到設(shè)備的穩(wěn)定性、壽命和安全性。三星電容(Samsung Electro-Mechanics)作為全球領(lǐng)先的被動(dòng)元件制造商，以其卓越的產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性，成為工業(yè)
2025-02-12 14:35:07689 
近日，三星電子面向中國市場(chǎng)正式推出了備受期待的新一代高端旗艦智能手機(jī)——Galaxy S25系列。此次發(fā)布的系列包含三款機(jī)型，分別是三星Galaxy S25 Ultra、三星Galaxy S25+
2025-02-12 11:18:221292 今日，三星召開Galaxy S25系列中國新品發(fā)布會(huì)，三星Galaxy S25 Ultra、三星Galaxy S25+以及三星Galaxy S25三款產(chǎn)品正式與國內(nèi)消費(fèi)者見面。三款產(chǎn)品均搭載驍龍8
2025-02-12 10:54:191363 近日，三星(中國)投資有限公司發(fā)生了一系列工商變更，其中最為引人注目的是公司法定代表人、董事長及經(jīng)理職務(wù)的變動(dòng)。據(jù)官方消息，崔勝植已正式卸任上述職務(wù)，由李大成接任，這一變動(dòng)標(biāo)志著三星中國公司進(jìn)入了一
2025-02-10 13:48:431209 三星電子在近期舉行的業(yè)績(jī)電話會(huì)議中，透露了其高帶寬內(nèi)存（HBM）的最新發(fā)展動(dòng)態(tài)。據(jù)悉，該公司的第五代HBM3E產(chǎn)品已在2024年第三季度實(shí)現(xiàn)大規(guī)模生產(chǎn)和銷售，并在第四季度成功向多家GPU廠商及數(shù)據(jù)中心供貨。與上一代HBM3相比，HBM3E的銷售額實(shí)現(xiàn)了顯著增長。
2025-02-06 17:59:001106 ——7.05萬億韓元，顯示出三星電子在經(jīng)營和盈利能力上的穩(wěn)健。 在資本支出方面，三星電子在2024年的總支出為53.6萬億韓元，其中芯片資本支出占據(jù)了大部分，達(dá)到了46.3萬億韓元。這一大手筆的投資不僅彰顯了三星電子對(duì)于芯片業(yè)務(wù)的重視，也反映出其在半導(dǎo)體
2025-02-05 14:56:10811 近日，三星電子在美國加州圣何塞成功舉辦了其一年一度的“Galaxy Unpacked”發(fā)布會(huì)。會(huì)上，三星電子不僅推出了備受期待的新旗艦“Galaxy S25”系列手機(jī)，還展示了與谷歌共同研發(fā)
2025-01-24 10:22:431240 據(jù)外媒報(bào)道，芯片巨頭Arm計(jì)劃大幅度提高授權(quán)許可費(fèi)用，漲幅最高可達(dá)300%。這一消息對(duì)三星Exynos芯片的未來發(fā)展構(gòu)成了嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。
2025-01-23 16:17:48770 據(jù)荷蘭科技媒體Galaxy Club報(bào)道，三星Galaxy S25系列旗艦手機(jī)迎來一個(gè)好消息——該系列手機(jī)可獲得長達(dá)7年的系統(tǒng)和安全更新支持，將持續(xù)支持至2032年。 這意味著，若按照谷歌每年更新一
2025-01-23 16:11:071331 為應(yīng)對(duì)美國新任總統(tǒng)特朗普的關(guān)稅政策，三星電子與LG電子正醞釀一項(xiàng)重大生產(chǎn)轉(zhuǎn)移計(jì)劃。據(jù)悉，這兩家韓國電子巨頭正考慮將部分家電產(chǎn)品的生產(chǎn)從墨西哥轉(zhuǎn)移至美國本土。 具體而言，三星電子正權(quán)衡將其位于墨西哥克
2025-01-23 15:08:241114 據(jù)報(bào)道，三星電子已正式否認(rèn)了有關(guān)其將重新設(shè)計(jì)第五代10nm級(jí)DRAM(即1b DRAM)的傳聞。這一否認(rèn)引發(fā)了業(yè)界對(duì)三星電子內(nèi)存產(chǎn)品策略的新一輪關(guān)注。 此前有報(bào)道指出，三星電子為應(yīng)對(duì)其12nm級(jí)
2025-01-23 15:05:11921 近期，關(guān)于三星是否能夠?yàn)榻酉聛淼母咄旪?系列旗艦芯片進(jìn)行代工的消息層出不窮。據(jù)最新爆料顯示，新一代高通驍龍8系列旗艦芯片或將迎來新的命名——第二代驍龍8至尊版芯片。 這款備受矚目的芯片，其封裝
2025-01-23 14:56:461032 近日，三星電子宣布了一項(xiàng)重大決策，將大幅削減其晶圓代工部門在2025年的設(shè)施投資。據(jù)透露，與上一年相比，此次削減幅度將超過一半。 具體來說，三星晶圓代工已將2025年的設(shè)施投資預(yù)算定為約5萬億韓元
2025-01-23 14:36:19859 工廠和華城S3工廠。盡管投資規(guī)模有所縮減，但三星在這兩大工廠的項(xiàng)目推進(jìn)上并未止步。 平澤P2工廠方面，三星計(jì)劃將部分3nm生產(chǎn)線轉(zhuǎn)換到更為先進(jìn)的2nm工藝，以進(jìn)一步提升其半導(dǎo)體制造技術(shù)的競(jìng)爭(zhēng)力。這一舉措顯示出三星在高端工藝領(lǐng)域的堅(jiān)定布局和持續(xù)
2025-01-23 11:32:151081 據(jù)DigiTimes報(bào)道，三星電子對(duì)重新設(shè)計(jì)其第五代10nm級(jí)DRAM（1b DRAM）的報(bào)道予以否認(rèn)。 此前，ETNews曾有報(bào)道稱，三星電子內(nèi)部為解決12nm級(jí)DRAM內(nèi)存產(chǎn)品面臨的良率和性能
2025-01-23 10:04:151360 知名爆料人士@i冰宇宙發(fā)布微博稱，收到@evleaks的郵件，曝光了三星Galaxy S25 Ultra手機(jī)屏幕將采用ProScaler技術(shù)。 啟用后，用戶能在S25 Ultra屏幕上享受更清晰
2025-01-22 18:26:251493 據(jù)韓媒報(bào)道，三星電子已將其1c nm DRAM內(nèi)存開發(fā)的良率里程碑時(shí)間推遲了半年。原本，三星計(jì)劃在2024年底將1c nm制程DRAM的良率提升至70%，以達(dá)到結(jié)束開發(fā)工作、順利進(jìn)入量產(chǎn)階段的要求。然而，實(shí)際情況并未如愿。
2025-01-22 15:54:191001 據(jù)知情人士透露，三星正計(jì)劃調(diào)整其家電生產(chǎn)布局，考慮將部分烘干機(jī)生產(chǎn)從墨西哥克雷塔羅工廠轉(zhuǎn)移至位于美國南卡羅來納州紐伯里的家電工廠。目前，三星在克雷塔羅主要負(fù)責(zé)冰箱、洗衣機(jī)和烘干機(jī)的生產(chǎn)，而電視機(jī)則在墨西哥蒂華納生產(chǎn)。
2025-01-22 15:46:04862 (High Bandwidth Memory 4)內(nèi)存規(guī)劃方面產(chǎn)生影響。 原本，三星電子計(jì)劃在2024年12月前將1c nm制程DRAM的良率提升至70%，這是結(jié)束開發(fā)工作并進(jìn)入量產(chǎn)階段所必需的水平
2025-01-22 14:27:241107 近日，據(jù)韓媒最新報(bào)道，三星電子在面對(duì)其12nm級(jí)DRAM內(nèi)存產(chǎn)品的良率和性能雙重困境時(shí)，已于2024年底作出了重要決策。為了改善現(xiàn)狀，三星決定在優(yōu)化現(xiàn)有1b nm工藝的基礎(chǔ)上，全面重新設(shè)計(jì)新版1b
2025-01-22 14:04:071408 半導(dǎo)體互聯(lián)IP企業(yè)Blue Cheetah于美國加州當(dāng)?shù)貢r(shí)間1月21日宣布，其新一代BlueLynx D2D裸晶對(duì)裸晶互聯(lián)PHY物理層芯片在三星Foundry的SF4X先進(jìn)制程上成功流片。 三星
2025-01-22 11:30:15962 三星貼片電容作為電子元件市場(chǎng)中的重要一環(huán)，以其優(yōu)良的性能和多樣的封裝尺寸贏得了廣泛的認(rèn)可。然而，在談及三星貼片電容的包裝時(shí)，很多用戶可能會(huì)對(duì)其最小包裝單位產(chǎn)生疑問。本文將詳細(xì)探討三星貼片電容的最小
2025-01-21 16:02:26879 ? 電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/吳子鵬）根據(jù)相關(guān)媒體報(bào)道，臺(tái)積電拒絕為三星Exynos處理器提供代工服務(wù)，理由是臺(tái)積電害怕通過最先進(jìn)的工藝代工三星Exynos處理器可能會(huì)導(dǎo)致泄密，讓三星了解如何提升最先
2025-01-20 08:44:003449 
近日，有關(guān)三星考慮委托臺(tái)積電量產(chǎn)其Exynos芯片的消息引起了廣泛關(guān)注。據(jù)悉，這一消息最初由知名博主Jukanlosreve于2024年11月13日在X平臺(tái)上發(fā)布。該博主在推文中透露，三星正在尋求
2025-01-17 14:15:52887 采用諾基亞的視頻技術(shù)，并為此向諾基亞支付相應(yīng)的特許權(quán)使用費(fèi)。這一舉措不僅彰顯了諾基亞在視頻技術(shù)領(lǐng)域的深厚積累和創(chuàng)新實(shí)力，也體現(xiàn)了三星對(duì)諾基亞技術(shù)的高度認(rèn)可。 值得注意的是，此次達(dá)成的專利許可協(xié)議與諾基亞和三星現(xiàn)有
2025-01-17 09:50:18830 2027 年大規(guī)模生產(chǎn)這些基板，從而擴(kuò)大三星電機(jī)的供應(yīng)鏈生態(tài)系統(tǒng)。 兩家公司已開始研究用于制造玻璃基板的蝕刻溶液。這些解決方案對(duì)于在玻璃上鉆細(xì)孔和去除加工過程中產(chǎn)生的雜質(zhì)至關(guān)重要。Soulbrain是韓國最大的IT設(shè)備化學(xué)材料公司，擁有為三星顯示器提供OLED工藝蝕刻解決方
2025-01-16 11:29:51992 近日，韓媒The Elec發(fā)布了一篇博文，披露了三星在智能手機(jī)領(lǐng)域的一項(xiàng)新動(dòng)向。據(jù)該報(bào)道，三星計(jì)劃在2025年第2季度正式量產(chǎn)其首款三折疊手機(jī)，這一創(chuàng)新產(chǎn)品預(yù)計(jì)將在市場(chǎng)上引發(fā)廣泛關(guān)注。 報(bào)道進(jìn)一步
2025-01-15 15:42:501274 備反向無線充電功能，為用戶提供了更高效便捷的無線充電解決方案。作為無線充電技術(shù)領(lǐng)域的又一重要里程碑，三星S2MIW06芯片將無線充電功率提升至最高50W，這將使充電
2025-01-15 11:06:002394 
前所未有的智能生活享受。 三星Vision AI不僅展現(xiàn)了三星在人工智能領(lǐng)域的深厚積累，更體現(xiàn)了其將屏幕打造為智能伙伴的愿景。通過先進(jìn)的AI算法，Vision AI能夠精準(zhǔn)識(shí)別用戶的需求和偏好，為用戶提供
2025-01-14 14:58:571215 近日，三星電子已做出決定，將減少其位于中國西安工廠的NAND閃存產(chǎn)量。這一舉措被視為三星電子為保護(hù)自身盈利能力而采取的重要措施。 當(dāng)前，全球NAND閃存市場(chǎng)面臨供過于求的局面，預(yù)計(jì)今年NAND閃存
2025-01-14 14:21:24866 億元人民幣)的激勵(lì)資金。 該工廠預(yù)計(jì)將于2026年全面投入大規(guī)模芯片生產(chǎn)，主要生產(chǎn)2納米和3納米工藝的先進(jìn)芯片。三星方面表示，他們計(jì)劃在2026年初引入所有必要的生產(chǎn)設(shè)備，并在年底前正式啟動(dòng)量產(chǎn)，以期在這一關(guān)鍵領(lǐng)域與全球領(lǐng)先的芯片制造
2025-01-14 13:55:41930 近日，三星在美國舉辦的2025 年國際消費(fèi)電子展（CES 2025）“First Look”活動(dòng)上，發(fā)布了三星Vision AI，旨在為用戶的日常生活帶來個(gè)性化的 AI屏幕體驗(yàn)。
2025-01-14 11:47:561234 將詳細(xì)介紹如何識(shí)別三星貼片電容包裝上的條碼，幫助您更好地管理和使用這些元件。 一、條碼的基本構(gòu)成 三星貼片電容包裝上的條碼通常由一系列黑白相間的條和空格組成，這些條和空格按照特定的編碼規(guī)則排列，以表示特定的
2025-01-08 14:48:511240 
據(jù)外媒最新報(bào)道，三星電子預(yù)計(jì)其第四季度的利潤增長將呈現(xiàn)放緩趨勢(shì)，主要原因在于難以滿足英偉達(dá)對(duì)人工智能(AI)芯片的強(qiáng)勁市場(chǎng)需求。 三星電子已發(fā)布預(yù)測(cè)，其截至12月的季度營業(yè)利潤將達(dá)到8.2萬億韓元
2025-01-08 14:33:07721 在電子元器件領(lǐng)域，三星貼片電容以其出色的性能和廣泛的應(yīng)用贏得了廣泛認(rèn)可。選擇適合的三星貼片電容不僅關(guān)乎電子設(shè)備的性能和穩(wěn)定性，還直接影響到產(chǎn)品的可靠性和成本。為了幫助買家更好地進(jìn)行選型，本文將詳細(xì)
2025-01-08 14:26:59806 近日，據(jù)相關(guān)爆料信息，三星計(jì)劃在今年推出其旗下的第一款三折疊屏機(jī)型。這一消息引起了業(yè)界的廣泛關(guān)注，因?yàn)檫@將標(biāo)志著行業(yè)內(nèi)第二款三折疊屏手機(jī)的問世，而首款三折疊屏手機(jī)則是華為的Mate XT非凡大師
2025-01-08 10:59:501465 的快速發(fā)展。 與此同時(shí)，三星電子也在1月6日發(fā)布了其最新的人工智能產(chǎn)品——Samsung Vision AI。該產(chǎn)品通過先進(jìn)的AI技術(shù)，為用戶提供了更加智能、個(gè)性化的個(gè)人屏幕體驗(yàn)。Samsung Vision AI的發(fā)布，標(biāo)志著三星在AI領(lǐng)域邁出了重要一步，也展示了其持
2025-01-08 10:45:00713 近日，據(jù)SamMobile的最新消息，英偉達(dá)和高通兩大芯片巨頭正在考慮對(duì)其2納米工藝芯片的生產(chǎn)策略進(jìn)行調(diào)整。具體來說，這兩家公司正在評(píng)估將部分原計(jì)劃在臺(tái)積電生產(chǎn)的2納米工藝訂單轉(zhuǎn)移至三星的可能性
2025-01-06 10:47:24694
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