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　　TI不會盲目地創(chuàng)新一個高性能產(chǎn)品，再去為它找市場;我們只會根據(jù)市場需求(包括未來需求)來設計創(chuàng)新的產(chǎn)品.

　　Steve Anderson表示，TI不會盲目追究單個器件的Performance leader(性能領先者)，而是要從客戶的角度出發(fā)，幫助他們設計出Performance leader的系統(tǒng)?！翱蛻粜枰粋€戰(zhàn)略性的伙伴，他們需要的是在許多器件和解決方案方面都可以合作的對象，而不是一種器件。他們選擇公司如TI作為合作對象，是因為TI可以在許多器件方面提供支持，可以提供整條模擬信號鏈和嵌入式處理器件。這是一個非常重要的策略性差異。”

　　不過，他仍特別強調：“當然，我們一定要創(chuàng)新，我們會做最好的模擬產(chǎn)品。但是我們是根據(jù)的客戶和市場的需求創(chuàng)新，創(chuàng)新是一種方式，不是目的。TI在Kilby實驗室的研發(fā)能力使我們可以獲得突破性的創(chuàng)新成果，我們正在不斷的試驗和研發(fā)我們的下一代產(chǎn)品?！彼嘎?，TI每年會推出600個新的模擬IC，其中約300個來自高性能模擬IC。

　　Steve Anderson講述的最近幾個創(chuàng)新都是針對最熱門的市場，相當有啟發(fā)性。

　　智能手機最多需要8顆溫度傳感器

　　在智能手機中不斷增加MEMS重力加速器、陀螺儀、指南針、光傳感器，甚至氣壓傳感器時，其實，有一個趨勢大家沒有注意到，就是智能手機中的溫度傳感器數(shù)量在迅速上升?！皳?jù)我所知，目前在智能手機中最多一個主板上需要安裝8顆溫度傳感器?！盇nderson解釋，“傳感器遍布手機board，在電池附近，應用處理器附近，充電端附近等等地方，都需要安裝溫度傳感器作為熱點檢測 (hot spot detection)，來協(xié)助控制功耗，以延長智能手機目前最需要的電池續(xù)航時間。在一個智能手機的board上可能會安裝多達8個本產(chǎn)品。這類產(chǎn)品通常不會得到太多關注，但是它非常重要?！?/p>

　　針對這種新興的市場需求，TI推出最新的TMP 103，相比于上一代產(chǎn)品的突出特點是自身功耗減小97%，而體積減小75%。0.76x.0.76mm，肉眼幾乎看不見。而針對一個主板上多顆溫度傳感器的趨勢，TI的“global rewrite”技術，使這款產(chǎn)品可以同時辨認多個熱點 hot spots, 通過一個命令，可以同時對在一個主板上的8個溫度傳感器進行監(jiān)控?！皩ξ覀兊目蛻魜碚f，非常容易使用，容易獲得數(shù)據(jù)，容易集成到他們的系統(tǒng)?！碑斎?，此傳感器不僅會用于智能手機，包括平板電腦和超薄筆記本電腦都非常適用。