【2025年12月10****日, 德國(guó)慕尼黑訊】 全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)榮獲由全球半導(dǎo)體聯(lián)盟(以下簡(jiǎn)稱
2025-12-10 15:36:28
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近日,WSTS發(fā)布全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的最新報(bào)告,WSTS預(yù)估,2025年全球半導(dǎo)體營(yíng)收可望達(dá)7,720億美元,較先前預(yù)估高出近450億美元,年增22.5%。主要受惠于邏輯和內(nèi)存市場(chǎng),特別是人工智能應(yīng)用及數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施強(qiáng)勁需求。
2025-12-03 11:13:17
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2025年11月24日,第二十三屆中國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)與市場(chǎng)年會(huì)(簡(jiǎn)稱“封測(cè)年會(huì)”)在北京成功舉辦。本屆封測(cè)年會(huì)由中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)封測(cè)分會(huì)(簡(jiǎn)稱“封測(cè)分會(huì)”)主辦,江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司作為
2025-11-30 09:06:26
527 11月23至25日,為期三天的第二十二屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)(IC China 2025)在北京國(guó)家會(huì)議中心圓滿收官!本屆展會(huì)以 “凝芯聚力?鏈動(dòng)未來” 為主題,由中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院聯(lián)合主辦,匯聚了半導(dǎo)體材料、設(shè)備、設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)全產(chǎn)業(yè)鏈眾多領(lǐng)軍企業(yè)與創(chuàng)新力量。
2025-11-28 16:23:13
1797 當(dāng)前,全球半導(dǎo)體市場(chǎng)正邁向新的發(fā)展階段,盡管阻礙依然存在,但潛力與機(jī)遇并存。在這個(gè)加速變革的時(shí)代,半導(dǎo)體企業(yè)需要洞察趨勢(shì),攻堅(jiān)核心技術(shù),才能在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中脫穎而出,引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)向更尖端、更融合的方向邁進(jìn)。
2025-11-21 17:28:09
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近日,在廈門舉辦的國(guó)際半導(dǎo)體照明聯(lián)盟(ISA)2025年度大會(huì)上,晶能憑借“大尺寸硅襯底GaN Micro LED外延”技術(shù),成功入選“全球半導(dǎo)體照明創(chuàng)新100佳”。這不僅是對(duì)晶能技術(shù)實(shí)力的高度認(rèn)可,更彰顯了中國(guó)企業(yè)在全球微顯示領(lǐng)域的創(chuàng)新引領(lǐng)能力。
2025-11-20 10:46:23
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享譽(yù)全球的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)盛會(huì)ICCAD-Expo(第31屆)將于11月20日-21日在成都·中國(guó)西部國(guó)際博覽城盛大召開,來自全球領(lǐng)先的Foundry、EDA、IP、設(shè)計(jì)服務(wù)、封測(cè)、設(shè)計(jì)企業(yè)及合作伙伴將
2025-11-10 10:08:39
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一臺(tái)半導(dǎo)體參數(shù)分析儀抵得上多種測(cè)量?jī)x器Keysight B1500A 半導(dǎo)體參數(shù)分析儀是一款一體化器件表征分析儀,能夠測(cè)量 IV、CV、脈沖/動(dòng)態(tài) I-V 等參數(shù)。 主機(jī)和插入式模塊能夠表征大多數(shù)
2025-10-29 14:28:09
? 西門子數(shù)字化工業(yè)軟件宣布,將與半導(dǎo)體封裝測(cè)試制造服務(wù)提供商日月光集團(tuán)(ASE)展開合作 ,依托西門子已獲 3Dblox 全面認(rèn)證的 Innovator3D IC 解決方案,為日月光 VIPack
2025-10-23 16:09:31
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自由空間半導(dǎo)體激光器半導(dǎo)體激光器是以一定的半導(dǎo)體材料做工作物質(zhì)而產(chǎn)生激光的器件。.其工作原理是通過一定的激勵(lì)方式,在半導(dǎo)體物質(zhì)的能帶(導(dǎo)帶與價(jià)帶)之間,或者半導(dǎo)體物質(zhì)的能帶與雜質(zhì)(受主或施主)能級(jí)
2025-10-23 14:24:06
在全球科技浪潮洶涌澎湃的當(dāng)下,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)宛如一座精密運(yùn)轉(zhuǎn)的巨大引擎,驅(qū)動(dòng)著信息技術(shù)革命不斷向前。而在這一復(fù)雜且嚴(yán)苛的生產(chǎn)體系中,半導(dǎo)體濕制程設(shè)備猶如一位默默耕耘的幕后英雄,雖不?,F(xiàn)身臺(tái)前,卻以無可
2025-09-28 14:06:40
摩矽半導(dǎo)體:專耕半導(dǎo)體行業(yè)20年,推動(dòng)半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化進(jìn)展!
2025-09-24 09:52:05
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“根據(jù)CINNO ? IC Research最新發(fā)布的全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)研究報(bào)告顯示,2025年上半年全球半導(dǎo)體設(shè)備商半導(dǎo)體營(yíng)收業(yè)務(wù)Top10營(yíng)收合計(jì)超640億美元,同比增長(zhǎng)約24%。”
2025-09-16 16:50:12
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9月9日,半導(dǎo)體行業(yè)迎來重磅消息,3DIC 先進(jìn)封裝制造聯(lián)盟(3DIC Advanced Manufacturing Alliance,簡(jiǎn)稱 3DIC AMA)正式宣告成立,該聯(lián)盟由行業(yè)巨頭臺(tái)積電
2025-09-15 17:30:17
835 近日,第十七屆集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新發(fā)展論壇暨長(zhǎng)三角集成電路先進(jìn)封裝發(fā)展大會(huì)(CIPA 2025)在無錫盛大開幕。本次活動(dòng)由華進(jìn)半導(dǎo)體全程參與組織承辦,活動(dòng)分為上下兩個(gè)環(huán)節(jié),上午高峰論壇,下午華進(jìn)
2025-09-15 14:01:39
850 的互補(bǔ)優(yōu)勢(shì),正式建立全面戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系,共同聚焦碳化硅與氮化鎵等寬禁帶半導(dǎo)體技術(shù)的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用,助力全球能源革命與工業(yè)升級(jí)。
2025-09-12 15:45:31
721 的性能、可靠性與成本,而封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)作為封裝技術(shù)落地的 “第一道關(guān)卡”,對(duì)設(shè)計(jì)軟件的依賴性極強(qiáng)。在此背景下,江蘇拓能半導(dǎo)體科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱 “江蘇拓能”)自主研發(fā)的 “半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)軟件 V1.0”(簡(jiǎn)稱:半
2025-09-11 11:06:01
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???????? 意法半導(dǎo)體(ST)榮獲《TIME》時(shí)代雜志2025年全球最具可持續(xù)性公司第25名,并在電子、硬件及設(shè)備行業(yè)領(lǐng)域位列全球第一。這一成就彰顯了我們持續(xù)踐行負(fù)責(zé)任運(yùn)營(yíng)的努力。
2025-09-06 16:22:44
1576 近日,芯象半導(dǎo)體科技(北京)有限公司正式成為全球智慧物聯(lián)網(wǎng)聯(lián)盟(GIIC)理事單位,并作為核心成員共同發(fā)起IoT標(biāo)準(zhǔn)與產(chǎn)業(yè)推進(jìn)委員會(huì)。這一重要舉措標(biāo)志著芯象半導(dǎo)體在數(shù)字能源領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)貢獻(xiàn)獲得了國(guó)際認(rèn)可,將成為推動(dòng)萬物智聯(lián)新生態(tài)建設(shè)的重要力量。
2025-09-02 16:04:11
782 近日,韓國(guó)科學(xué)技術(shù)評(píng)估與規(guī)劃研究院前瞻技術(shù)中心(KISTEP)發(fā)布的《全球半導(dǎo)體技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)力評(píng)估報(bào)告》引發(fā)行業(yè)廣泛關(guān)注。報(bào)告顯示,中國(guó)半導(dǎo)體技術(shù)已超越韓國(guó),躍居全球第二,僅次于美國(guó),這一結(jié)論與該機(jī)
2025-09-01 17:30:07
1131 在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的宏大版圖中,瑞薩電子(Renesas Electronics)或許并非如英特爾或臺(tái)積電那般家喻戶曉,但作為一家專注于嵌入式芯片與微控制器的日本巨頭,它卻在汽車、工業(yè)及物聯(lián)網(wǎng)等關(guān)鍵
2025-08-28 10:52:22
840 功率半導(dǎo)體概述功率半導(dǎo)體是一種特殊的半導(dǎo)體器件,它們?cè)陔娏ο到y(tǒng)中扮演著至關(guān)重要的角色。這些器件能夠高效地控制和調(diào)節(jié)電力的流動(dòng),包括電壓和頻率的轉(zhuǎn)換,以及交流電(AC)和直流電(DC)之間的轉(zhuǎn)換。這種
2025-08-25 15:30:17
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TestOperations是Exensio數(shù)據(jù)分析平臺(tái)的四個(gè)主要模塊之一。T-Ops模塊旨在幫助集成器件制造商(IDM)、無晶圓廠半導(dǎo)體公司(Fabless)和外包半導(dǎo)體(產(chǎn)品)封測(cè)廠(OSAT
2025-08-19 13:53:32
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在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)中,F(xiàn)oundry、IDM、OSAT及Fabless在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)里,既有共通的挑戰(zhàn),也有各自面臨的難題。Exensio數(shù)據(jù)分析平臺(tái)從設(shè)計(jì)及架構(gòu)出發(fā),精準(zhǔn)契合半導(dǎo)體生態(tài)下各方的需求
2025-08-19 13:49:03
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2025年7月,半導(dǎo)體先進(jìn)封測(cè)年度大會(huì)如期舉行,匯聚了行業(yè)內(nèi)眾多企業(yè)與專家,共同聚焦先進(jìn)封裝技術(shù)在AI時(shí)代的發(fā)展方向。其中,長(zhǎng)電科技總監(jiān)蕭永寬的主題演講,分別從封裝技術(shù)創(chuàng)新與半導(dǎo)體材料研發(fā)角度,引發(fā)
2025-07-31 12:18:16
916 目錄
第1章?半導(dǎo)體中的電子和空穴第2章?電子和空穴的運(yùn)動(dòng)與復(fù)合
第3章?器件制造技術(shù)
第4章?PN結(jié)和金屬半導(dǎo)體結(jié)
第5章?MOS電容
第6章?MOSFET晶體管
第7章?IC中的MOSFET
2025-07-12 16:18:42
結(jié)構(gòu)、器件的制造和模擬、功率半導(dǎo)體器件的應(yīng)用到各類重要功率半導(dǎo)體器件的基本原理、設(shè)計(jì)原則和應(yīng)用特性,建立起一系列不同層次的、復(fù)雜程度漸增的器件模型,并闡述了各類重要功率半導(dǎo)體器件各級(jí)模型的基礎(chǔ)知識(shí),使
2025-07-11 14:49:36
根據(jù)美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)發(fā)布的最新數(shù)據(jù),2025年5月全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)到590億美元,較2024年5月的492億美元增長(zhǎng)了19.8%。這一增長(zhǎng)趨勢(shì)不僅反映了半導(dǎo)體市場(chǎng)的復(fù)蘇,也顯示出
2025-07-10 10:05:12
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電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道 近日,日月光半導(dǎo)體于2025年6月9日獲得的增大電子元件與可撓性基板摩擦力的封裝結(jié)構(gòu)專利(授權(quán)公告號(hào)CN222953077U),是其在柔性電子封裝領(lǐng)域的重要技術(shù)突破。 ? 在
2025-07-05 01:15:00
3730 和精度能夠滿足光模塊在不同工況下的性能檢測(cè)要求,在光通訊行業(yè)的溫控應(yīng)用中發(fā)揮作用。
依托帕爾貼效應(yīng)這一科學(xué)原理研發(fā)的高精度半導(dǎo)體溫控產(chǎn)品,通過多樣化的產(chǎn)品配置,在各領(lǐng)域的溫控環(huán)節(jié)中發(fā)揮作用。從電子元件
2025-06-25 14:44:54
、技術(shù)分類到應(yīng)用場(chǎng)景,全面解析這一“隱形冠軍”的價(jià)值與意義。一、什么是半導(dǎo)體清洗機(jī)設(shè)備?半導(dǎo)體清洗機(jī)設(shè)備是用于清潔半導(dǎo)體晶圓、硅片或其他基材表面污染物的專用設(shè)備。
2025-06-25 10:31:51
有沒有這樣的半導(dǎo)體專用大模型,能縮短芯片設(shè)計(jì)時(shí)間,提高成功率,還能幫助新工程師更快上手?;蛘哕浻布梢栽谠O(shè)計(jì)和制造環(huán)節(jié)確實(shí)有實(shí)際應(yīng)用。會(huì)不會(huì)存在AI缺陷檢測(cè)。
能否應(yīng)用在工藝優(yōu)化和預(yù)測(cè)性維護(hù)中
2025-06-24 15:10:04
半導(dǎo)體藥液?jiǎn)卧–hemical Delivery Unit, CDU)是半導(dǎo)體前道工藝(FEOL)中的關(guān)鍵設(shè)備,用于精準(zhǔn)分配、混合和回收高純化學(xué)試劑(如蝕刻液、清洗液、顯影液等),覆蓋光刻、蝕刻
2025-06-17 11:38:08
創(chuàng)業(yè)板上市。從最初專注晶閘管,到如今成為集芯片研發(fā)、制造、封測(cè)和銷售為一體的功率半導(dǎo)體IDM制造商,全球晶閘管市場(chǎng)占有率第一,背后是30年的深厚沉淀。目前,捷捷微
2025-06-09 15:59:56
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SiC碳化硅MOSFET國(guó)產(chǎn)化替代浪潮:國(guó)產(chǎn)SiC碳化硅功率半導(dǎo)體企業(yè)引領(lǐng)全球市場(chǎng)格局重構(gòu) 1 國(guó)產(chǎn)SiC碳化硅功率半導(dǎo)體企業(yè)的崛起與技術(shù)突破 1.1 國(guó)產(chǎn)SiC碳化硅功率半導(dǎo)體企業(yè)從Fabless
2025-06-07 06:17:30
911 。在全球半導(dǎo)體競(jìng)爭(zhēng)加劇的浪潮中,芯矽科技使命在肩。一方面持續(xù)加大研發(fā)投入,探索新技術(shù)、新工藝,提升設(shè)備性能,向國(guó)際先進(jìn)水平看齊;另一方面,積極攜手上下游企業(yè),構(gòu)建產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新生態(tài),共破技術(shù)瓶頸,推動(dòng)
2025-06-05 15:31:42
半導(dǎo)體設(shè)備,一直是一個(gè)水深火熱的細(xì)分領(lǐng)域。 隨著2024年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額數(shù)據(jù)的出爐,這一領(lǐng)域迎來更多看點(diǎn)。 ** 01****半導(dǎo)體設(shè)備,大賣!** 根據(jù)SEMI最新公布數(shù)據(jù)顯示, 2024年
2025-06-05 04:36:57
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日月光半導(dǎo)體最新推出FOCoS-Bridge TSV技術(shù),利用硅通孔提供更短供電路徑,實(shí)現(xiàn)更高 I/O 密度與更好散熱性能,滿足AI/HPC對(duì)高帶寬與高效能的需求。
2025-05-30 15:30:42
1120 在這個(gè)充滿“前所未有“挑戰(zhàn)的多極化世界里,為期三天的SEMICON SEA于5月20-22日在新加坡濱海灣金沙會(huì)展中心成功召開,日月光精彩亮相。展廳現(xiàn)場(chǎng)人頭攢動(dòng),與會(huì)者所散發(fā)的能量有力彰顯了半導(dǎo)體行業(yè)不屈不撓的精神。
2025-05-27 17:20:20
851 熱烈祝賀中微公司再獲殊榮,在TechInsights 2025半導(dǎo)體供應(yīng)商獎(jiǎng)項(xiàng)調(diào)查中榮獲兩項(xiàng)第一,技術(shù)硬實(shí)力與服務(wù)軟實(shí)力獲雙重肯定。
2025-05-19 14:48:35
1048 全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正迎來新一輪增長(zhǎng)周期。臺(tái)積電全球業(yè)務(wù)資深副總經(jīng)理張曉強(qiáng)近日透露,在人工智能(AI)技術(shù)的強(qiáng)勁推動(dòng)下,2025年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)同比增長(zhǎng)率預(yù)計(jì)將超過10%。更值得關(guān)注的是,到2030年
2025-05-16 11:09:43
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在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的百年發(fā)展歷程中,“第一代半導(dǎo)體是否被淘汰”的爭(zhēng)議從未停歇。從早期的鍺晶體管到如今的硅基芯片,以硅為代表的第一代半導(dǎo)體材料,始終以不可替代的產(chǎn)業(yè)基石角色,支撐著全球95%以上的電子設(shè)備
2025-05-14 17:38:40
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近日,全球功率電子行業(yè)盛會(huì)PCIM Europe 2025在德國(guó)紐倫堡開幕。作為中國(guó)功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè),比亞迪半導(dǎo)體攜多款功率半導(dǎo)體元件及模塊、傳感器產(chǎn)品及系統(tǒng)解決方案亮相,產(chǎn)品覆蓋汽車、工業(yè)、新能源等應(yīng)用領(lǐng)域。
2025-05-14 17:09:29
1455 2025財(cái)年第二季度,英飛凌科技公司(InfineonTechnologies)于5月8日發(fā)布了最新財(cái)報(bào),顯示全球功率半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模已縮減至323億美元,這一變化標(biāo)志著市場(chǎng)格局的顯著調(diào)整。在這份財(cái)報(bào)
2025-05-13 11:23:50
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在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中,封裝測(cè)試是連接芯片設(shè)計(jì)與終端應(yīng)用的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。國(guó)內(nèi)封測(cè)企業(yè)憑借技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)能擴(kuò)張,正加速全球市場(chǎng)布局。當(dāng)我讓DeepSeek從技術(shù)優(yōu)勢(shì)、行業(yè)地位、市場(chǎng)規(guī)模、認(rèn)證資質(zhì)等維度,梳理
2025-05-12 14:56:11
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電子束半導(dǎo)體圓筒聚焦電極
在傳統(tǒng)電子束聚焦中,需要通過調(diào)焦來確保電子束焦點(diǎn)在目標(biāo)物體上。要確認(rèn)是焦點(diǎn)的最小直徑位置非常困難,且難以測(cè)量。如果焦點(diǎn)是一條直線,就可以免去調(diào)焦過程,本文將介紹一種能把
2025-05-10 22:32:27
在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展的浪潮中,航裕電源再次以卓越表現(xiàn)贏得行業(yè)認(rèn)可!近日,航裕電源憑借在半導(dǎo)體專用電源領(lǐng)域的技術(shù)突破與穩(wěn)定供應(yīng),連續(xù)榮獲"年度半導(dǎo)體制造與封測(cè)領(lǐng)域優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商"稱號(hào),彰顯了企業(yè)在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的關(guān)鍵價(jià)值!
2025-05-09 17:54:43
1031 麥科信獲評(píng)CIAS2025金翎獎(jiǎng)【半導(dǎo)體制造與封測(cè)領(lǐng)域優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商】
蘇州舉辦的2025CIAS動(dòng)力·能源與半導(dǎo)體創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)上,深圳麥科信科技有限公司憑借在測(cè)試測(cè)量領(lǐng)域的技術(shù)積累,入選半導(dǎo)體
2025-05-09 16:10:01
近年來,隨著數(shù)字化和智能化趨勢(shì)的不斷加速,全球集成電路市場(chǎng)需求逐步增長(zhǎng),中國(guó)作為全球最大的半導(dǎo)體消費(fèi)市場(chǎng)之一,集成電路的進(jìn)出口貿(mào)易規(guī)模一直都處于高位。在如今復(fù)雜的國(guó)際環(huán)境下,全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈
2025-05-08 17:34:34
816 納微半導(dǎo)體(納斯達(dá)克股票代碼:NVTS)公布了截至2025年3月31日的未經(jīng)審計(jì)的2025年第一季度財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)。
2025-05-08 15:52:26
2025 近期,半導(dǎo)體行業(yè)呈現(xiàn)出復(fù)蘇態(tài)勢(shì)。從晶圓代工到IC設(shè)計(jì),從半導(dǎo)體設(shè)備到封測(cè)環(huán)節(jié),各大廠商紛紛交出亮眼成績(jī)單。據(jù)報(bào)道,晶圓代工廠商晶合集成2025年第一季度營(yíng)收25.68億元,同比增長(zhǎng)15.25%。AI
2025-05-07 14:22:55
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政策公告下調(diào)了對(duì)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模的預(yù)測(cè)。假設(shè)適用的關(guān)稅稅率約為10%,預(yù)計(jì)今年的市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到7770億美元,明年將達(dá)到8440億美元。 然而,如果美國(guó)對(duì)中國(guó)的關(guān)稅稅率最終提高到30-40%,全球關(guān)稅稅率上升到20-40%左右,那么根據(jù)這一假設(shè),全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將大幅
2025-04-28 15:42:23
752 ,并為政策制定提供參考。本文對(duì)報(bào)告主要結(jié)論進(jìn)行分析,供參考。一、歐盟半導(dǎo)體設(shè)備生態(tài)系統(tǒng)概況:全球定位與結(jié)構(gòu)性短板全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)已趨穩(wěn)定,未來增長(zhǎng)仍具潛力。自202
2025-04-23 06:13:15
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意法半導(dǎo)體(簡(jiǎn)稱ST)披露了全球制造布局重塑計(jì)劃細(xì)節(jié),進(jìn)一步更新了公司此前發(fā)布的全球計(jì)劃。2024年10月,意法半導(dǎo)體發(fā)布了一項(xiàng)覆蓋全公司的計(jì)劃,擬進(jìn)一步增強(qiáng)企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力,鞏固公司全球半導(dǎo)體龍頭地位,利用公司的技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)品設(shè)計(jì)、大規(guī)模制造等全球戰(zhàn)略資產(chǎn),保障公司的垂直整合制造(IDM)模式長(zhǎng)期發(fā)展。
2025-04-18 14:15:47
993 ——薄膜制作(Layer)、圖形光刻(Pattern)、刻蝕和摻雜,再到測(cè)試封裝,一目了然。 全書共分20章,根據(jù)應(yīng)用于半導(dǎo)體制造的主要技術(shù)分類來安排章節(jié),包括與半導(dǎo)體制造相關(guān)的基礎(chǔ)技術(shù)信息;總體流程圖
2025-04-15 13:52:11
(電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道 文/章鷹)4月10日,日本半導(dǎo)體制造裝備協(xié)會(huì)(SEAJ)公布統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)指出,2024年全球芯片設(shè)備(新品)銷售額年增10%達(dá)到1,171.4億美元,年銷售額超越2022年
2025-04-13 00:03:00
3417 
此前,4月4日至6日,第28屆哈佛大學(xué)中國(guó)論壇成功舉辦。聞泰科技半導(dǎo)體業(yè)務(wù)(安世半導(dǎo)體)董事長(zhǎng)兼CEO張學(xué)政受邀出席,并在“智能時(shí)代的變革與未來”分論壇上發(fā)表精彩觀點(diǎn),與行業(yè)領(lǐng)袖共同探討全球化、技術(shù)迭代與社會(huì)責(zé)任等議題,分享百年半導(dǎo)體公司在全球化發(fā)展中的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)與前瞻思考。
2025-04-12 14:52:11
1544 此前,2025年3月26日至28日,作為中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的重要參與者,太極半導(dǎo)體(蘇州)有限公司(以下簡(jiǎn)稱:太極半導(dǎo)體)攜最新封測(cè)技術(shù)亮相SEMICON China 2025,以“聚勢(shì)啟新章、共鑄芯紀(jì)元”為主題,與全球伙伴共探行業(yè)新機(jī)遇。
2025-04-02 17:16:50
1343 全球規(guī)模最大、規(guī)格最高、最具影響力及最新技術(shù)熱點(diǎn)全覆蓋的半導(dǎo)體“嘉年華”—SEMICON China 2025于近日在上海正式拉開帷幕,同期舉辦20多場(chǎng)會(huì)議和活動(dòng),匯聚全球芯片設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、設(shè)備、材料、光伏、顯示等全產(chǎn)業(yè)鏈芯力量。
2025-03-31 11:30:09
953 作為半導(dǎo)體領(lǐng)域極具規(guī)模與影響力的行業(yè)盛會(huì),SEMICON China 2025上海國(guó)際半導(dǎo)體展3月26-28日在上海新國(guó)際博覽中心盛大舉行。SGS,作為國(guó)際公認(rèn)的測(cè)試、檢驗(yàn)和認(rèn)證機(jī)構(gòu),受邀參展,重點(diǎn)展示了覆蓋半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈的一站式解決方案,依托深厚的技術(shù)積淀與全球服務(wù)經(jīng)驗(yàn),為半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展持續(xù)賦能。
2025-03-28 11:43:55
994 近日,中國(guó)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝大會(huì)于上海浦東開幕。作為半導(dǎo)體行業(yè)極具權(quán)威性的盛會(huì),此次大會(huì)邀請(qǐng)了超600家先進(jìn)封裝知名企業(yè)參會(huì),聚焦半導(dǎo)體先進(jìn)封裝技術(shù)的最新發(fā)展動(dòng)態(tài)、前沿趨勢(shì)以及面臨的機(jī)遇與挑戰(zhàn),為推動(dòng)我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展搭建了高端交流合作平臺(tái)。
2025-03-27 17:32:25
1237 近日,由中國(guó)電子商會(huì)、數(shù)字經(jīng)濟(jì)觀察主辦,軟信信息技術(shù)研究院承辦的2025(第四屆)半導(dǎo)體生態(tài)創(chuàng)新大會(huì)在上海舉辦。大會(huì)聚焦半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展,內(nèi)容覆蓋芯片設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、設(shè)備、材料、光伏、顯示等全產(chǎn)業(yè)鏈。
2025-03-26 14:09:07
1568 雖然明確說明了先輯半導(dǎo)體HPM6E00系列產(chǎn)品能用來做EtherCAT的從站,但它可以用來做主站嗎,還是說必須用其他芯片做主站呢
2025-03-16 10:16:43
2024年,芯途璀璨,創(chuàng)新不止。武漢芯源半導(dǎo)體有限公司(以下簡(jiǎn)稱“武漢芯源半導(dǎo)體”)在21ic電子網(wǎng)主辦的2024年度榮耀獎(jiǎng)項(xiàng)評(píng)選中,憑借卓越的技術(shù)創(chuàng)新實(shí)力與行業(yè)貢獻(xiàn),榮膺“年度創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)獎(jiǎng)”。這一
2025-03-13 14:21:54
。 不過,北方華創(chuàng)憑借其在刻蝕、薄膜沉積和清洗設(shè)備方面的專業(yè)技能,其全球排名從第十位升至第六位。 2024年半導(dǎo)體設(shè)備廠商中,ASML營(yíng)收超過300億美元排名第一,鞏固主導(dǎo)地位;應(yīng)用材料營(yíng)收約250億美元,排名第二;泛林集團(tuán)、Tokyo Electron(TEL)和KLA(科磊)分別占據(jù)第三、第
2025-03-12 15:54:28
1455 )等二維材料因結(jié)構(gòu)薄、電學(xué)性能優(yōu)異成為新一代半導(dǎo)體的理想材料,但目前還缺乏高質(zhì)量合成和工業(yè)應(yīng)用的量產(chǎn)技術(shù)。 化學(xué)氣相沉積法(CVD)存在諸如電性能下降以及需要將生長(zhǎng)的TMD轉(zhuǎn)移到不同襯底等問題,增加了工藝的復(fù)雜性。此外,在
2025-03-08 10:53:06
1187 (Yamatake Semiconductor)
領(lǐng)域 :半導(dǎo)體設(shè)備
亮點(diǎn) :全球領(lǐng)先的晶圓加工設(shè)備供應(yīng)商,產(chǎn)品包括干法去膠、刻蝕設(shè)備等,2024年科創(chuàng)板IPO已提交注冊(cè),擬募資30億元用于研發(fā)中心建設(shè),技術(shù)
2025-03-05 19:37:43
芯和半導(dǎo)體科技(上海)股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“芯和半導(dǎo)體”)將于3月13日參加在重慶舉辦的重慶半導(dǎo)體制造與先進(jìn)封測(cè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇。作為國(guó)內(nèi)Chiplet先進(jìn)封裝EDA的代表,芯和半導(dǎo)體創(chuàng)始人、總裁代文亮博士將發(fā)表題為《集成系統(tǒng)EDA賦能加速先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)仿真》的主題演講。
2025-03-05 15:01:19
1182 近日,日月光馬來西亞(ASEM)檳城五廠迎來了正式啟用的重要時(shí)刻。此次擴(kuò)建使得ASEM廠區(qū)面積從原先的10萬平米大幅擴(kuò)展至32萬平米,旨在進(jìn)一步提升封測(cè)產(chǎn)能,滿足日益增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求。 檳城五廠的啟用
2025-02-19 16:09:11
1058 日月光馬來西亞(ASEM)檳城五廠于今日(2月18日)正式啟用,ASEM廠區(qū)由此前10萬平米擴(kuò)大至 32 萬平米,將進(jìn)一步提升封測(cè)產(chǎn)能。
2025-02-19 09:08:12
1033 日月光集團(tuán)營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)吳田玉宣布,集團(tuán)歷經(jīng)十年研發(fā),決定正式邁向面板級(jí)扇出型封裝(FOPLP)量產(chǎn)階段。為此,集團(tuán)將斥資2億美元(約新臺(tái)幣64億元),在高雄設(shè)立專門的量產(chǎn)線。
2025-02-18 15:21:02
1328 近日,半導(dǎo)體封測(cè)領(lǐng)域的龍頭大廠日月光投控召開了法說會(huì),公布了其2024年第四季及全年財(cái)報(bào)。數(shù)據(jù)顯示,日月光投控在2024年的先進(jìn)封測(cè)業(yè)務(wù)表現(xiàn)尤為亮眼。
2025-02-18 15:06:06
1893 根據(jù)知名調(diào)研機(jī)構(gòu)Counterpoint的最新報(bào)告,全球半導(dǎo)體市場(chǎng)(涵蓋存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè))在2024年有望迎來強(qiáng)勁復(fù)蘇。預(yù)計(jì)全年?duì)I收將達(dá)到6210億美元,同比增長(zhǎng)高達(dá)19%。這一顯著增長(zhǎng)主要?dú)w因于
2025-02-17 09:46:03
888 中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)嶄露頭角 在科技日新月異的今天,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已成為全球科技競(jìng)爭(zhēng)的焦點(diǎn)。在這場(chǎng)“芯片之戰(zhàn)”中,半導(dǎo)體設(shè)備以其精湛的工藝和前沿的技術(shù),成為推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵力量。 近年來,中國(guó)
2025-02-14 16:51:58
1705 在當(dāng)今科技飛速發(fā)展的時(shí)代,半導(dǎo)體行業(yè)作為現(xiàn)代信息技術(shù)的核心支柱,始終處于全球矚目的焦點(diǎn)位置。從早期電子管開啟電子時(shí)代的大門,到晶體管引發(fā)的第一次半導(dǎo)體革命,再到集成電路的誕生,半導(dǎo)體技術(shù)的每一
2025-02-14 10:38:48
1439 2025 亞洲國(guó)際功率半導(dǎo)體、材料及裝備技術(shù)展覽會(huì)將于2025年11月20-22日在廣州保利世貿(mào)博覽館舉辦;展會(huì)將匯聚全球優(yōu)質(zhì)品牌廠商齊聚現(xiàn)場(chǎng),打造功率半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新展示、一站式采購(gòu)及技術(shù)交流平臺(tái),集中展示半導(dǎo)體器件、功率模塊、第三代半導(dǎo)體、材料、封裝技術(shù)、測(cè)試技術(shù)、生產(chǎn)設(shè)備、散熱管理等熱門產(chǎn)品
2025-02-13 11:49:01
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歷史性突破,首次超過六千億美元大關(guān)。 與2023年相比,2024年的全球半導(dǎo)體銷售額增長(zhǎng)了19.1%,這一增速顯示出半導(dǎo)體市場(chǎng)的強(qiáng)勁復(fù)蘇和持續(xù)增長(zhǎng)。SIA預(yù)計(jì),今年全球半導(dǎo)體銷售額將繼續(xù)保持兩位數(shù)百分比的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。 從地區(qū)分布來看,美洲地區(qū)的半導(dǎo)體銷售額在
2025-02-10 13:58:22
1000 根據(jù)市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu)Gartner的最新數(shù)據(jù),全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將迎來持續(xù)增長(zhǎng)。預(yù)計(jì)2025年,全球半導(dǎo)體收入將達(dá)到7050億美元,同比增長(zhǎng)12.6%。這一增長(zhǎng)趨勢(shì)將在2024年強(qiáng)勁增長(zhǎng)的基礎(chǔ)上得以實(shí)現(xiàn),2024年半導(dǎo)體收入預(yù)計(jì)為6260億美元,同比增長(zhǎng)18.1%。
2025-02-08 16:36:44
1309 近期,半導(dǎo)體封裝巨頭日月光投控在先進(jìn)封裝領(lǐng)域再次邁出重要一步,宣布將擴(kuò)大其CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)先進(jìn)封裝產(chǎn)能,并與AI芯片巨頭英偉達(dá)的合作更加緊密。
2025-02-08 14:46:18
1206 近日,根據(jù)知名市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Gartner的最新數(shù)據(jù)顯示,全球半導(dǎo)體行業(yè)在2025年有望迎來顯著增長(zhǎng)。預(yù)計(jì)該年度的全球半導(dǎo)體營(yíng)收將達(dá)到7050億美元,相較于前一年度實(shí)現(xiàn)12.6%的增幅。 這一
2025-02-06 11:35:03
854 自“橋見未來NewCity”公眾號(hào)獲悉,近日,位于浦口開發(fā)區(qū)的盤古半導(dǎo)體先進(jìn)封測(cè)項(xiàng)目迎來新進(jìn)展。據(jù)項(xiàng)目負(fù)責(zé)人透露,該項(xiàng)目于去年6月30日舉行奠基儀式,7月打下第一根樁基,10月主體結(jié)構(gòu)完工,預(yù)計(jì)今年
2025-01-24 12:52:56
991 ? ? 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)獲悉:近日,華天盤古半導(dǎo)體先進(jìn)封測(cè)項(xiàng)目、士蘭集宏的8英寸SiC功率器件芯片制造生產(chǎn)線項(xiàng)目、百立新半導(dǎo)體6英寸MEMS晶圓制造線項(xiàng)目、升陽半導(dǎo)體臺(tái)中港區(qū)再生晶圓新廠、南太湖新區(qū)
2025-01-24 11:23:02
3218 在全球科技競(jìng)技場(chǎng)日益白熱化的當(dāng)下,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為信息技術(shù)的基石,已成為各國(guó)競(jìng)相攀登的科技高峰。在這場(chǎng)“芯片之戰(zhàn)”中,半導(dǎo)體設(shè)備以其精湛的工藝和尖端的技術(shù),扮演著至關(guān)重要的角色,精心雕琢著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的每一個(gè)環(huán)節(jié)。
2025-01-23 15:12:10
1792 世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)(WSTS)公布了對(duì)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的最新預(yù)測(cè),強(qiáng)調(diào)了2024年和2025年的強(qiáng)勁增長(zhǎng)預(yù)期。 2024年:強(qiáng)勁反彈之年 在最新的秋季預(yù)測(cè)中,WSTS上調(diào)了對(duì)2024年的預(yù)測(cè),預(yù)計(jì)
2025-01-21 18:13:09
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2024年,全球半導(dǎo)體行業(yè)雖然未像預(yù)期那般出現(xiàn)全面復(fù)蘇,但生成式人工智能(AIGC)、汽車電子和通信技術(shù)的快速發(fā)展,卻奠定了底層技術(shù)在2025年的基礎(chǔ),為半導(dǎo)體行業(yè)在新一年中回暖帶來了新的希望。在這一
2025-01-17 15:36:31
5066 
來源:全球半導(dǎo)體觀察 近期,山東與江蘇兩地公布2025年重大項(xiàng)目名單。 山東公布2025年省重大項(xiàng)目名單,共包含項(xiàng)目600個(gè),其中省重大實(shí)施類項(xiàng)目562個(gè),省重大準(zhǔn)備類項(xiàng)目38個(gè),涵蓋電子科技
2025-01-15 11:04:25
1720 
根據(jù)美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)近日發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示,2024年11月全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)到578億美元,環(huán)比增長(zhǎng)1.6%,連續(xù)第八個(gè)月實(shí)現(xiàn)月度增長(zhǎng),同時(shí)也創(chuàng)下了新的歷史紀(jì)錄。這一數(shù)據(jù)表明,全球半導(dǎo)體
2025-01-14 11:04:25
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無線通信的有效傳輸。作為大功率射頻功放器件封測(cè)的領(lǐng)先企業(yè), 瑤華半導(dǎo)體 憑借強(qiáng)大的技術(shù)實(shí)力與創(chuàng)新能力,已在行業(yè)中獲得廣泛認(rèn)可,成為通信與能源應(yīng)用領(lǐng)域的重要合作伙伴。 01 關(guān)于瑤華半導(dǎo)體 瑤華半導(dǎo)體專注于LDMOS、GaN等大功率射頻空腔器件以及IGBT、
2025-01-14 09:22:18
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20.7%的顯著增長(zhǎng)。 這一增長(zhǎng)數(shù)據(jù)不僅體現(xiàn)了全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的強(qiáng)勁復(fù)蘇,也反映出半導(dǎo)體行業(yè)在全球經(jīng)濟(jì)中的重要地位。隨著數(shù)字化轉(zhuǎn)型的加速推進(jìn)和新興技術(shù)的不斷涌現(xiàn),半導(dǎo)體作為現(xiàn)代電子設(shè)備的核心組件,其需求量持續(xù)攀升。 值得一提的是,與2024年10月的銷
2025-01-09 15:47:22
759 設(shè)計(jì)芯片:半導(dǎo)體制造的起點(diǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)品的制造始于芯片設(shè)計(jì)。設(shè)計(jì)階段是整個(gè)制造過程的第一步,工程師們根據(jù)產(chǎn)品所需的功能來設(shè)計(jì)芯片。芯片設(shè)計(jì)完成后,下一步是將這些設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)化為實(shí)體的晶圓。晶圓由重復(fù)排列
2025-01-06 12:28:11
1166 
預(yù)計(jì)達(dá)到6972億美元,同比增長(zhǎng)11.2%。伴隨市場(chǎng)動(dòng)能持續(xù)復(fù)蘇,十大半導(dǎo)體技術(shù)趨勢(shì)蓄勢(shì)待發(fā)。 01 2nm及以下工藝量產(chǎn) 2025年,是先進(jìn)制程代工廠交付2nm及以下工藝的時(shí)間點(diǎn)。臺(tái)積電2nm工藝預(yù)計(jì)2025年下半年量產(chǎn),這也是臺(tái)積電從FinFet架構(gòu)轉(zhuǎn)向GAA(全環(huán)繞柵極)架構(gòu)的第一個(gè)制程節(jié)點(diǎn)
2025-01-06 10:02:26
1716
評(píng)論