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GF欲并購力晶廠 臺積電聯(lián)電面臨激烈搶單

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2025-02-18 10:49:26760

董事會在美公布7大消息!

2024年在高性能計算和智能手機平臺業(yè)績強勁成長帶動下,總營收達新臺幣28943億元,同比增長 33.9%;稅后凈利11732億元,營收和獲利同創(chuàng)新高,每股收益達新臺幣45.25元。
2025-02-17 17:07:45655

英特爾18A與N2工藝各有千秋

TechInsights與SemiWiki近日聯(lián)合發(fā)布了對英特爾Intel 18A(1.8nm級別)和N2(2nm級別)工藝的深度分析。結(jié)果顯示,兩者在關鍵性能指標上各有優(yōu)勢。 據(jù)
2025-02-17 13:52:021086

博通或聯(lián)手瓜分英特爾

近日,有消息稱美國芯片制造大廠英特爾可能面臨分拆,其芯片設計與營銷業(yè)務及芯片制造部分或?qū)⒎謩e由博通公司和接手。目前,相關公司正在就這一潛在收購案進行評估。 據(jù)知情人士透露,博通一直在密切關注
2025-02-17 10:41:531473

加速美國先進制程落地

近日,在美國舉行了首季董事會,并對外透露了其在美國的擴產(chǎn)計劃。董事長魏哲家在會上表示,公司將正式啟動第三的建廠行動,這標志著在美國的布局將進一步加強。 據(jù)了解,在先
2025-02-14 09:58:01933

英特爾或與合作,計劃轉(zhuǎn)讓晶圓廠運營權

的聯(lián)系。 據(jù)貝雅公司發(fā)布的報告透露,美國政府可能正在積極推動一項旨在促進英特爾與之間合作的計劃。,作為全球領先的半導體制造企業(yè),將有望派遣其專業(yè)的工程師團隊前往英特爾的3納米/2納米晶圓廠。這些工程師將
2025-02-14 09:14:56810

斥資171億美元升級技術與封裝產(chǎn)能

近日宣布,將投資高達171.41億美元(約1252.63億元人民幣),旨在增強其在先進技術和封裝領域的競爭。這一龐大的資本支出計劃,得到了公司董事會的正式批準。 此次投資將聚焦于三大核心
2025-02-13 10:45:59862

董事會多項重要決策出爐

近日,召開了第一季度董事會,會上通過了多項重要決策。 首先,董事會核準了2024年第四季度的每股現(xiàn)金股利為4.50元新臺幣,這一決策將為股東們帶來可觀的回報。 其次,在資本預算方面也做出
2025-02-13 09:49:54696

加大亞利桑那州投資,籌備量產(chǎn)3nm/2nm芯片

據(jù)最新消息,正計劃加大對美國亞利桑那州工廠的投資力度,旨在推廣“美國制造”理念并擴展其生產(chǎn)計劃。據(jù)悉,此次投資將著重于擴大生產(chǎn)線規(guī)模,為未來的3nm和2nm等先進工藝做準備。
2025-02-12 17:04:04995

計劃擴大亞利桑那州投資

據(jù)外媒最新報道,正考慮增強其在美國亞利桑那州工廠的生產(chǎn)服務,可能涉及提升該廠三座晶圓廠的生產(chǎn)能力,進一步增加圓產(chǎn)量。這一舉措顯示出臺對全球半導體市場的持續(xù)承諾與擴張戰(zhàn)略。 據(jù)悉,
2025-02-12 10:36:33787

1月營收增長,地震影響第一季營收預期

造成了一定影響。盡管晶圓廠沒有結(jié)構(gòu)性損毀,供水、電力、工安系統(tǒng)及營運均保持正常,但多次地震導致一定數(shù)量的生產(chǎn)中圓受損。受此影響,預計2025年第一季合并營收將趨近于250億美元到258億美元展望的低標。 初步估計,扣除保險理賠后,第一季將認列相
2025-02-11 10:49:07795

CoWoS產(chǎn)能未來五年穩(wěn)健增長

盡管全球政治經(jīng)濟形勢充滿不確定性,半導體業(yè)內(nèi)人士仍對臺未來五年的先進封裝擴張戰(zhàn)略保持樂觀態(tài)度,特別是其CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)封裝技術的生產(chǎn)能力預計將保持穩(wěn)定增長。
2025-02-08 15:47:38898

2025年先進制程提價超15%

近期,美國特朗普總統(tǒng)宣布將對芯片、石油、天然氣等行業(yè)征收特定關稅,此舉引發(fā)了全球半導體產(chǎn)業(yè)的廣泛關注。作為代工巨頭,也受到了這一政策的影響。
2025-02-08 14:40:01813

斷供一大批!

”進行封裝,并且未收到來自該封裝的認證簽署副本,相關產(chǎn)品發(fā)貨將被暫停。 聲明:本網(wǎng)站部分文章轉(zhuǎn)載自網(wǎng)絡,轉(zhuǎn)發(fā)僅為更大范圍傳播。 轉(zhuǎn)載文章版權歸原作者所有,如有異議,請聯(lián)系我們修改或刪除。聯(lián)系郵箱:viviz@actintl.com.hk, 電話:0755-25988573 【近期會議】 2025年2月
2025-02-08 11:36:04581

2024年圓代工市場年增長22%,2025年持續(xù)維持領頭羊地位

來自于先進制程需求的激增,受AI應用加速導入數(shù)據(jù)中心與邊緣計算所驅(qū)動。而圓代工領頭羊則憑借5/4nm與3nm先進制程的強勁需求,抓住市場機會,加上CoWoS等先進封裝技術的發(fā)展,也進一步助推產(chǎn)業(yè)增長。 而報告還指出,圓代工產(chǎn)業(yè)將在2025年挑戰(zhàn)20%的營收增長,其中AI需求持
2025-02-07 17:58:44920

或?qū)⒃谂_南建六座先進晶圓廠

據(jù)業(yè)內(nèi)傳聞,計劃在臺南沙侖建設其最先進的1nm制程晶圓廠,并規(guī)劃打造一座超大型晶圓廠(Giga-Fab),可容納六座12英寸生產(chǎn)線。這一舉措旨在放大現(xiàn)有南科先進制程的生產(chǎn)集群效應。
2025-02-06 17:56:291098

蘋果M5芯片量產(chǎn),采用N3P制程工藝

近日,據(jù)報道,蘋果已經(jīng)正式啟動了M5系列芯片的量產(chǎn)工作。這款備受期待的芯片預計將在今年下半年面世,并有望由iPad Pro首發(fā)搭載。 蘋果M5系列芯片的一大亮點在于其采用了最新一代的3nm制程
2025-02-06 14:17:461310

AMD或首采COUPE封裝技術

知名分析師郭明錤發(fā)布最新報告,指出臺在先進封裝技術方面取得顯著進展。報告顯示,的COUPE(緊湊型通用光子引擎)技術供應鏈能見度大幅提升,奇景光電(Himax)已被確定為第一與第二代COUPE微透鏡陣列的獨家供應商。
2025-01-24 14:09:081275

兩工廠受地震影響,預計1至2萬片圓報廢

近日,臺灣半導體制造業(yè)巨頭遭遇了一次突發(fā)事件。據(jù)臺灣媒體報道,電位于臺南的Fab14和Fab18工廠在近期發(fā)生的地震中受損,初步估計將有1至2萬片圓報廢。本月21日零時17分,臺灣嘉義縣
2025-01-24 11:27:29944

6.4級地震沖擊嘉義,臺南圓代工廠與面板受影響情況概覽

在1月21日,嘉義地區(qū)發(fā)生了一場芮氏規(guī)模達到6.4級的地震,對鄰近的圓代工廠和面板造成了一定影響。(TSMC)和聯(lián)(UMC)在臺南的工廠由于震度超過4級,為確保安全,當時立即進行了人員疏散并停機檢查。幸運的是,這些工廠內(nèi)的機臺并未遭受重大損害,僅有部分爐管機臺內(nèi)不可避免地產(chǎn)生了破片。
2025-01-23 15:46:191388

投資60億美元新建兩座封裝工廠

為了滿足英偉達等廠商在AI領域的強勁需求,計劃投資超過2000億新臺幣(約合61億美元)建設兩座先進的CoWoS封裝工廠。
2025-01-23 15:27:171016

南科廠區(qū)受地震影響,或損1-2萬片

近日,據(jù)臺灣工商時報報道,南科(南部科學工業(yè)園區(qū))的Fab14和Fab18廠區(qū)遭受了地震的影響,導致產(chǎn)能受到一定程度的沖擊。據(jù)供應鏈方面透露,此次地震預計將導致1至2萬片圓破損,這一數(shù)字對于
2025-01-23 11:09:02843

應對臺南6.2級地震:各廠區(qū)營運正常

近期,臺灣臺南市發(fā)生了一場震源深度達14公里的6.2級地震,全島范圍內(nèi)震感強烈。面對這一突發(fā)自然災害,半導體制造巨頭迅速作出反應,確保了各廠區(qū)的安全與正常運營。 據(jù)1月21日中午發(fā)布
2025-01-23 10:37:51777

擴大先進封裝設施,南科等地將增建新廠

為了滿足市場上對先進封裝技術的強勁需求,正在加速推進其CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)等先進封裝技術的布局。近日,市場傳言將在南部科學工業(yè)園區(qū)(南科
2025-01-23 10:18:36930

獲15億美元美國芯片法案補貼

近日,圓代工大廠透露,其已于2024年四季度成功獲得了美國政府提供的15億美元芯片法案補貼款。這一消息由首席財務官黃仁昭在接受美國媒體CNBC采訪時透露。
2025-01-22 15:54:51888

機構(gòu):英偉達將大砍聯(lián)80%CoWoS訂單

平臺芯片停產(chǎn)、最新GB200A需求有限,加上GB300A需求緩慢,是英偉達大幅削減2025年在臺、聯(lián)的CoWoS-S預訂量的原因,預估每年減少5萬片CoWoS-S需求,將導致營收減少1%至2%。 不過,鄭明宗表示,雖CoWoS-S遭大砍,仍預期AI將帶領今年營收增長,貢獻占
2025-01-22 14:59:23872

地震未致聯(lián)的臺南晶圓廠重大損害

1月21日,臺灣嘉義發(fā)生6.4級地震,業(yè)界擔心影響鄰近的臺南晶圓廠。據(jù)TrendForce集邦咨詢調(diào)查顯示,聯(lián)的臺南已疏散人員并停機檢查,未有重大損失。 ?
2025-01-22 14:24:301805

確認地震后各廠區(qū)營運正常

近日,臺灣臺南市發(fā)生了一場6.2級的地震,震源深度達到14公里。此次地震給臺灣全島帶來了強烈的震感,引發(fā)了廣泛關注和擔憂。 面對這場突如其來的自然災害,迅速做出了反應。在地震發(fā)生后不久,
2025-01-22 10:38:06817

總營收超萬億,AI仍是最強底牌!

新臺幣的總營收。營收結(jié)構(gòu)上,由于AI的快速發(fā)展,HPC(高性能計算)得到持續(xù)提升,仍然是最核心的業(yè)務,其第四季度貢獻了近1.53萬億新臺幣的收入,AI以及7nm以下先進制程市場為持續(xù)賦。 01|毛利率59%,整體收益超預期 圖源: 拆分營收的具體財務數(shù)據(jù)
2025-01-21 14:36:211086

南科三期再投2000億建CoWoS新廠

近日,據(jù)最新業(yè)界消息,計劃在南科三期再建兩座CoWoS新廠,預計投資金額將超過2000億元新臺幣。這一舉措不僅彰顯了在先進封裝技術領域的持續(xù)投入,也對其近期CoWoS砍單傳聞做出了實際擴
2025-01-21 13:43:39874

擴展CoWoS產(chǎn)能以滿足AI與HPC市場需求!

(TSMC),作為全球半導體行業(yè)的巨頭,一直以來致力于滿足不斷增長的市場需求,尤其是在人工智能(AI)和高性能計算(HPC)領域。近日,向臺灣南部科學工業(yè)園區(qū)(南科)管理局提交了租地申請
2025-01-21 11:41:50923

美國Fab 21晶圓廠2024年Q4量產(chǎn)4nm芯片

近日,據(jù)外媒報道,已確認其位于美國亞利桑那州的Fab 21晶圓廠將在2024年第四季度正式進入大批量生產(chǎn)階段,主要生產(chǎn)4nm工藝(N4P)芯片。 然而,與在臺灣地區(qū)的晶圓廠相比,F(xiàn)ab
2025-01-20 14:49:411129

拒絕代工,三星芯片制造突圍的關鍵在先進封裝?

進制程工藝的良率,而這恰恰是三星在先進制程方面的最大痛點。 據(jù)悉,三星System LSI部門已經(jīng)改變了此前圓代工獨自研發(fā)的發(fā)展路線,轉(zhuǎn)而尋求外部聯(lián)盟合作,不過縱觀全球圓代工產(chǎn)業(yè),只有、三星和英特爾三家企業(yè)具有尖端制程工藝代工的能
2025-01-20 08:44:003449

拒絕為三星代工Exynos芯片

合作,以提升其Exynos芯片的生產(chǎn)質(zhì)量和產(chǎn)量。 然而,就在昨日,Jukanlosreve更新了這一事件的最新進展。據(jù)其透露,已經(jīng)正式拒絕了三星的代工請求,不會為三星生產(chǎn)Exynos處理器。這一決定無疑給三星的芯片生產(chǎn)計劃帶來了不小的挑戰(zhàn)。 作為全球領先的
2025-01-17 14:15:52887

回應CoWoS砍市場傳聞

近日,發(fā)布了其2024年全年財報,數(shù)據(jù)顯示公司營業(yè)收入凈額達到2.89萬億新臺幣(按當前匯率計算,約合6431.96億元人民幣),略高于預估的2.88萬億新臺幣,同比大幅增長33.9%。這份財
2025-01-17 13:54:58794

2024年財報亮眼,第四季度營收大幅增長

%。這一成績充分展示了在市場中的強勁競爭。 同時,的歸母凈利潤也達到了3746.8億新臺幣,較去年同期和上一季度分別增長了57.0%和15.2%。這一增長幅度表明,在成本控制和盈利能力方面取得了顯著成效。 財報還顯示,第四季度的毛利率為59
2025-01-17 10:11:45936

英偉達大幅削減聯(lián)CoWoS訂單

近日,據(jù)野村證券發(fā)布的最新報告指出,英偉達由于多項產(chǎn)品需求放緩,將大幅削減在臺聯(lián)等企業(yè)的CoWoS-S訂單量,削減幅度高達80%。 野村半導體產(chǎn)業(yè)分析師鄭明宗表示,英偉達此次大幅削減訂單
2025-01-16 14:39:261012

亞利桑那工廠啟動蘋果芯片生產(chǎn)

近日,在美國亞利桑那州新建的先進半導體工廠即將邁入大規(guī)模生產(chǎn)階段,目標鎖定為制造蘋果的A系列芯片。這一里程碑事件意味著,蘋果設備的關鍵組件將首次實現(xiàn)在美國本土制造,具有重要的產(chǎn)業(yè)意義。 目前
2025-01-15 11:13:40859

美國芯片量產(chǎn)!臺灣對先進制程放行?

來源:半導體前線 在美國的4nm芯片已經(jīng)開始量產(chǎn),而中國臺灣也有意不再對臺先進制程赴美設限,因此中國臺灣有評論認為,不僅在“去化”,也有是否會變成“美”的疑慮。 中國臺灣不再
2025-01-14 10:53:09994

4nm芯片量產(chǎn)

據(jù)臺灣《聯(lián)合報》的消息,美國商務部長雷蒙多近日對英國路透社透露,最近幾周已開始在美國亞利桑那州為美國客戶生產(chǎn)先進的4納米芯片。雷蒙多表示這是美國史上首度在本土由美國勞工制造4納米芯片,而且良
2025-01-13 15:18:141453

美國工廠生產(chǎn)4納米芯片

近日,據(jù)最新報道,全球領先的半導體制造公司已正式在美國亞利桑那州的工廠啟動了先進的4納米芯片的生產(chǎn)。這一舉措標志著在美國市場的進一步拓展,也預示著全球半導體產(chǎn)業(yè)格局的深刻變化。 1月11
2025-01-13 14:42:16934

2024年12月營收增長穩(wěn)健,英偉達或成未來最大客戶

近日發(fā)布了其2024年12月份的營收報告,數(shù)據(jù)顯示公司當月合并營收約為2781.63億新臺幣,環(huán)比增長0.8%,同比大幅增長57.8%。這一亮眼表現(xiàn)彰顯了在全球半導體市場的強勁競爭
2025-01-13 10:16:581312

亞利桑那州晶圓廠啟動AMD與蘋果芯片生產(chǎn)

消息若屬實,意味著在美國的這座先進晶圓廠目前至少承擔著三款重要芯片的生產(chǎn)任務。其中包括為iPhone 15和iPhone 15 Plus智能手機提供的蘋果A16仿生芯片,為蘋果智能手表S9 SiP
2025-01-10 15:19:291101

機構(gòu):CoWoS今年擴產(chǎn)至約7萬片,英偉達占總需求63%

先進封裝大擴產(chǎn),其中CoWoS制程是擴充主力。隨著群創(chuàng)舊廠購入后設備進機與臺中產(chǎn)能擴充,2025年CoWoS月產(chǎn)能將上看7.5萬片。 行業(yè)調(diào)研機構(gòu)semiwiki分析稱,
2025-01-07 17:25:20859

CoWoS擴產(chǎn)超預期,月產(chǎn)能將達7.5萬片

近日,在先進封裝技術CoWoS方面的大擴產(chǎn)計劃正在順利推進,甚至有望超前完成。據(jù)業(yè)界消息,攜手合作伙伴,有望在2025年中旬前實現(xiàn)擴產(chǎn)目標,以迅速滿足客戶需求。 法人及研究機構(gòu)預測,
2025-01-06 10:22:37943

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