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電子發(fā)燒友網(wǎng)>業(yè)界新聞>廠商新聞>AMD與晶圓廠商GLOBALFOUNDRIES修正供應(yīng)協(xié)議

AMD與晶圓廠商GLOBALFOUNDRIES修正供應(yīng)協(xié)議

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京東工業(yè)與寧德時(shí)代簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議

日前,京東集團(tuán)與寧德時(shí)代新能源科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“寧德時(shí)代”)簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議,雙方將共同推進(jìn)供應(yīng)鏈的綠色低碳和數(shù)智化轉(zhuǎn)型。京東工業(yè)也將與寧德時(shí)代在供應(yīng)鏈數(shù)智化升級(jí)、伴隨式出海等領(lǐng)域持續(xù)深化合作。
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工業(yè)智能網(wǎng)關(guān)供應(yīng)商綜合評(píng)估:優(yōu)質(zhì)設(shè)備廠商推薦

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2025-09-25 16:55:01794

請(qǐng)問(wèn)bsp文件夾中各芯片廠商的外設(shè)drv文件都是由芯片廠商自己開發(fā)的嗎?

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2025-07-09 14:33:00983

AMD FPGA異步模式與同步模式的對(duì)比

本文講述了AMD UltraScale /UltraScale+ FPGA 原生模式下,異步模式與同步模式的對(duì)比及其對(duì)時(shí)鐘設(shè)置的影響。
2025-07-07 13:47:341494

比亞迪與奧鋼聯(lián)集團(tuán)簽署合作協(xié)議

近日,比亞迪與歐洲知名鋼鐵制造商奧鋼聯(lián)集團(tuán)(voestalpine)在奧地利維也納簽署合作協(xié)議,voestalpine將為比亞迪匈牙利乘用車工廠供應(yīng)鋼材。
2025-06-26 18:11:23885

全新AMD Vitis統(tǒng)一軟件平臺(tái)2025.1版本發(fā)布

全新 AMD Vitis 統(tǒng)一軟件平臺(tái) 2025.1 版正式上線!此最新版本為使用 AMD Versal AI 引擎的高性能 DSP 應(yīng)用提供了改進(jìn)后的設(shè)計(jì)環(huán)境。
2025-06-24 11:44:561589

使用AMD Vitis Unified IDE創(chuàng)建HLS組件

這篇文章在開發(fā)者分享|AMD Vitis HLS 系列 1 - AMD Vivado IP 流程(Vitis 傳統(tǒng) IDE) 的基礎(chǔ)上撰寫,但使用的是 AMD Vitis Unified IDE,而不是之前傳統(tǒng)版本的 Vitis HLS。
2025-06-20 10:06:152067

突發(fā)!歐系Tier1拋售6寸SiC晶圓廠,牽一發(fā)而動(dòng)全身

的業(yè)者逐漸顯露出頹勢(shì),面臨被市場(chǎng)淘汰的風(fēng)險(xiǎn)。近期,供應(yīng)鏈傳出一則重磅消息:某歐系一級(jí)汽車供應(yīng)商(Tier 1)正計(jì)劃出售其旗下的 6 寸 SiC 晶圓廠,對(duì)外宣稱是為了向 8 寸 SiC 升級(jí)做準(zhǔn)備。 不過(guò),業(yè)內(nèi)對(duì)此事有著不同的解讀。目前,8 寸 SiC 技術(shù)尚未
2025-06-20 09:40:33529

Rigol DG4000系列信號(hào)發(fā)生器的校準(zhǔn)與誤差修正方法

范圍等特點(diǎn)。為確保其在科研、測(cè)試和開發(fā)中的精度與可靠性,定期校準(zhǔn)和誤差修正是必不可少的環(huán)節(jié)。校準(zhǔn)可修正因溫度漂移、器件老化等因素導(dǎo)致的輸出誤差,提升信號(hào)源的整體性能。 ? 二、校準(zhǔn)前的準(zhǔn)備工作 1. 環(huán)境要求 溫度:建議在23±2°C的恒溫環(huán)境中進(jìn)行校準(zhǔn)
2025-06-19 15:26:58593

基于AMD Versal器件實(shí)現(xiàn)PCIe5 DMA功能

Versal是AMD 7nm的SoC高端器件,不僅擁有比16nm性能更強(qiáng)的邏輯性能,并且其PS系統(tǒng)中的CPM PCIe也較上一代MPSoC PS硬核PCIe單元強(qiáng)大得多。本節(jié)將基于AMD官方開發(fā)板展示如何快速部署PCIe5x8及DMA功能。
2025-06-19 09:44:291617

AMD Vivado Design Suite 2025.1現(xiàn)已推出

AMD Vivado Design Suite 2025.1 現(xiàn)已推出,支持 AMD Spartan UltraScale+ 和新一代 Versal 器件。這一最新版本還新增了多項(xiàng)功能,可顯著提升 Versal SSIT 器件的 FMAX 值,并對(duì)所有系列產(chǎn)品在 IP 集成和功能驗(yàn)證方面的易用性進(jìn)行了改進(jìn)。
2025-06-16 15:16:041342

如何使用AMD Vitis HLS創(chuàng)建HLS IP

本文逐步演示了如何使用 AMD Vitis HLS 來(lái)創(chuàng)建一個(gè) HLS IP,通過(guò) AXI4 接口從存儲(chǔ)器讀取數(shù)據(jù)、執(zhí)行簡(jiǎn)單的數(shù)學(xué)運(yùn)算,然后將數(shù)據(jù)寫回存儲(chǔ)器。接著會(huì)在 AMD Vivado Design Suite 設(shè)計(jì)中使用此 HLS IP,并使用嵌入式 Vitis 應(yīng)用控制此 HLS IP。
2025-06-13 09:50:111443

掌機(jī)CPU “核彈”:AMD兩款新品來(lái)襲

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文 / 吳子鵬)當(dāng)前游戲掌機(jī)市場(chǎng)呈現(xiàn)出多元化競(jìng)爭(zhēng)與技術(shù)創(chuàng)新并行的態(tài)勢(shì),主要由任天堂、Valve 等廠商主導(dǎo),同時(shí)新興品牌和技術(shù)趨勢(shì)正在重塑行業(yè)格局。根據(jù) Cognitive
2025-06-12 00:55:007170

八天三次收購(gòu)!AMD收購(gòu)AI芯片制造商Untether AI團(tuán)隊(duì),刺激創(chuàng)新

AI團(tuán)隊(duì) 6月6日,AMD 的一位發(fā)言人向媒體證實(shí),該公司與Untether AI已達(dá)成協(xié)議, AMD將收購(gòu)一支才華橫溢的AI硬件和軟件工程師團(tuán)隊(duì)。
2025-06-08 07:01:006000

AMD收購(gòu)硅光子初創(chuàng)企業(yè)Enosemi AMD意在CPO技術(shù)

近日,AMD公司宣布,已完成對(duì)硅光子初創(chuàng)企業(yè)Enosemi的收購(gòu),但是具體金額未被披露;AMD的此次收購(gòu)Enosemi旨在推動(dòng)光子學(xué)與共封裝光學(xué)(CPO)技術(shù)的發(fā)展,瞄準(zhǔn)AI芯片互連技術(shù),AMD
2025-06-04 16:38:271152

NVMe協(xié)議研究掃盲

的不斷發(fā)展,這些接口協(xié)議已成為關(guān)鍵的性能瓶頸。為了解決這一問(wèn)題,存儲(chǔ)供應(yīng)商制定了一種新的接口規(guī)范,即NVMe協(xié)議。 NVMe協(xié)議必要性 NVMe協(xié)議是專為PCIe接口的SSD而設(shè)計(jì)的,旨在充分利用SSD
2025-06-02 23:28:54

IEC 61850電力協(xié)議是什么

的通信模型、數(shù)據(jù)格式和服務(wù)接口,解決了傳統(tǒng)變電站自動(dòng)化系統(tǒng)中設(shè)備通信協(xié)議不兼容、信息孤島等問(wèn)題,是智能電網(wǎng)和數(shù)字化變電站的核心技術(shù)之一。 一、IEC 61850的核心目標(biāo) 互操作性 不同廠商的設(shè)備(如保護(hù)裝置、測(cè)控單元、IED等)可通過(guò)標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議無(wú)縫通信,無(wú)需定制化開
2025-05-29 18:01:422217

四大手機(jī)廠商聯(lián)手!充電協(xié)議終于統(tǒng)一了?

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/梁浩斌)近日,在2025融合快充(UFCS)產(chǎn)業(yè)發(fā)展大會(huì)上,華為、OPPO、vivo、榮耀四家國(guó)內(nèi)主流終端廠商共同簽署了UFCS互授協(xié)議意向,同時(shí),UFCS 2.0標(biāo)準(zhǔn)也
2025-05-28 00:22:0011913

晶科能源與寰泰能源簽署100MW光伏項(xiàng)目組件供應(yīng)協(xié)議

近日,晶科能源與寰泰能源正式簽署阿塞拜疆戈布斯坦100MW光伏項(xiàng)目組件供應(yīng)協(xié)議。該項(xiàng)目將全面采用自主研發(fā)的N型TOPCon技術(shù)組件,成為高加索地區(qū)新能源開發(fā)的標(biāo)桿工程。此次合作標(biāo)志著晶科能源尖端技術(shù)在全球復(fù)雜環(huán)境應(yīng)用場(chǎng)景表現(xiàn)的肯定,進(jìn)一步鞏固其在國(guó)際光伏市場(chǎng)的技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)地位。
2025-05-20 16:52:27697

如何使用One Spin檢查AMD Vivado Design Suite Synth的結(jié)果

本文講述了如何使用 One Spin 檢查 AMD Vivado Design Suite Synth 的結(jié)果(以 Vivado 2024.2 為例)。
2025-05-19 14:22:261111

AMD攜手微軟共迎Windows 11 AI+ PC 生態(tài)新篇章

2025 AMD中國(guó)AI應(yīng)用創(chuàng)新聯(lián)盟(夏季)論壇暨Windows 11 AI+ PC生態(tài)產(chǎn)品體驗(yàn)會(huì)圓滿舉行 2025年,AI與PC融合的熱潮持續(xù)升溫。 從AMD銳龍AI MAX+ 395成為世界首款
2025-05-16 14:35:45687

EG8006修正波逆變器專用芯片數(shù)據(jù)手冊(cè)

EG8006 是一款專為修正波逆變器設(shè)計(jì)的專用集成電路,它使用固定頻率(50Hz 或 60Hz)的脈沖寬度調(diào)制方式來(lái)控制逆變器的輸出電壓,內(nèi)部集成 50/60Hz PWM 發(fā)生器、軟啟動(dòng)電路、保護(hù)
2025-05-14 15:06:170

Profinet轉(zhuǎn)CanOpen網(wǎng)關(guān),打破協(xié)議壁壘的關(guān)鍵技術(shù)

在石油化工行業(yè)的生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng),各類自動(dòng)化設(shè)備如同精密運(yùn)轉(zhuǎn)的神經(jīng)系統(tǒng),而通信協(xié)議則是傳遞信號(hào)的"語(yǔ)言"。當(dāng)不同廠商的設(shè)備采用Canopen與Profinet這兩種主流工業(yè)協(xié)議時(shí),就像
2025-05-10 14:14:26425

AMD實(shí)現(xiàn)首個(gè)基于臺(tái)積電N2制程的硅片里程碑

代號(hào)為“Venice”的新一代AMD EPYC CPU是首款基于臺(tái)積電新一代N2制程的高性能計(jì)算產(chǎn)品。 ? AMD表示,其代號(hào)為“Venice”的新一代AMD EPYC?處理器是業(yè)界首款完成流片并
2025-05-06 14:46:20635

認(rèn)識(shí) Thread 協(xié)議的互聯(lián)能力

和 Google 兩大操作系統(tǒng)廠商在智能家居市場(chǎng)的布局中,都對(duì) Thread投下了支持票,在多款移動(dòng)電子設(shè)備中集成 Thread 協(xié)議。對(duì)于國(guó)內(nèi)智能家居企業(yè)而言, Thread 生態(tài)將成為相關(guān)產(chǎn)品出海,對(duì)接
2025-04-26 23:17:44

從臺(tái)積電到中芯國(guó)際:盤點(diǎn)2025年全球100+晶圓廠布局與產(chǎn)能現(xiàn)狀

貞光科技深耕電子元器件領(lǐng)域數(shù)十載,憑借卓越的業(yè)界口碑,已與全球眾多頂尖廠商構(gòu)筑了穩(wěn)固且持久的戰(zhàn)略合作關(guān)系。我們專注于為汽車及工業(yè)領(lǐng)域用戶提供芯片與解決方案及定制服務(wù)。全球半導(dǎo)體制造格局正處于深刻變革
2025-04-22 15:38:361573

淺談HART協(xié)議和RS485協(xié)議的區(qū)別

HART協(xié)議和RS485協(xié)議都是用于工業(yè)領(lǐng)域通信的協(xié)議,但它們有不同的應(yīng)用場(chǎng)景和特點(diǎn)。
2025-03-27 10:07:562413

AMD EPYC嵌入式9005系列處理器發(fā)布

AMD(超威,納斯達(dá)克股票代碼:AMD )今日宣布推出第五代 AMD EPYC(霄龍)嵌入式處理器,擴(kuò)展其 x86 嵌入式處理器產(chǎn)品組合。
2025-03-12 17:08:221456

聯(lián)想與供應(yīng)廠商碩方電子合作緊密,碩方電子的綜合實(shí)力如何體現(xiàn)?

在科技行業(yè)的復(fù)雜生態(tài)中,供應(yīng)鏈的穩(wěn)定與高效至關(guān)重要。聯(lián)想,作為全球知名的科技企業(yè),其成功離不開與眾多優(yōu)秀供應(yīng)廠商的緊密合作,碩方電子便是其中一員。碩方電子在與聯(lián)想的長(zhǎng)期合作中,多維度地展現(xiàn)出了自身
2025-03-10 10:14:33670

專訪AMD王啟尚 從RDNA 4到FSR 4,AMD GPU技術(shù)創(chuàng)新引領(lǐng)行業(yè)新發(fā)展

在近日于珠海舉辦的AMD新一代Radeon RX 9070系列顯卡發(fā)布會(huì)后,AMD GPU技術(shù)與工程研發(fā)副總裁王啟尚接受了我們的專訪。在本次交談中,他詳細(xì)分享了RDNA 4架構(gòu)的設(shè)計(jì)理念、FSR 4
2025-03-06 11:19:17754

磁致伸縮位移傳感器波導(dǎo)絲缺陷的修正方法

波導(dǎo)絲檢測(cè)信號(hào)受表面不連續(xù)性、底端固定方式和剩磁現(xiàn)象影響,通過(guò)反射信號(hào)定位修正不連續(xù)處,實(shí)驗(yàn)發(fā)現(xiàn)固定方式僅影響信號(hào)幅度,剩磁導(dǎo)致恒定誤差,需消磁解決,采樣信號(hào)可判斷剩磁存在。
2025-03-01 14:15:15726

今日看點(diǎn)丨特朗普宣布3月4日起再對(duì)華加征10%關(guān)稅;惠普將裁員達(dá)2000人

(“Fab25”)并簽訂相應(yīng)的長(zhǎng)期供應(yīng)協(xié)議。SkyWater將把晶圓廠作為代工廠運(yùn)營(yíng),從而提高美國(guó)基礎(chǔ)芯片的可用產(chǎn)能,這些芯片的節(jié)點(diǎn)為130nm~65nm,這對(duì)于許多工業(yè)、汽車和國(guó)防應(yīng)用至關(guān)重要。 ? 英飛凌
2025-02-28 10:57:25684

為什么說(shuō)Matter是智能家居廠商的“通關(guān)密碼”?

在Matter 協(xié)議愈發(fā)強(qiáng)大的生態(tài)兼容力下,智能家居行業(yè)內(nèi)的“大一統(tǒng)”將會(huì)成為一個(gè)不可逆的發(fā)展趨勢(shì),而對(duì)于智能家居設(shè)備廠商而言,提前搶跑Matter 賽道,用高性價(jià)比方案實(shí)現(xiàn)快速鋪貨才是避免被市場(chǎng)快速發(fā)展所淘汰的最佳選擇。
2025-02-27 10:34:541506

Qorvo與DigiKey達(dá)成全球分銷協(xié)議

全球領(lǐng)先的連接和電源解決方案供應(yīng)商Qorvo(納斯達(dá)克代碼:QRVO)今日宣布,與全球領(lǐng)先電子元器件分銷商DigiKey達(dá)成全球分銷協(xié)議。此次合作將進(jìn)一步提升Qorvo高性能解決方案在全球范圍內(nèi)的市場(chǎng)認(rèn)知度、產(chǎn)品供應(yīng)能力和交付速度。
2025-02-26 14:46:07935

AMD Vivado Design Suite IDE中的設(shè)計(jì)分析簡(jiǎn)介

本文檔涵蓋了如何驅(qū)動(dòng) AMD Vivado Design Suite 來(lái)分析和改善您的設(shè)計(jì)。
2025-02-19 11:22:26989

SK海力士斥資千億擴(kuò)建M15X晶圓廠,年底將投產(chǎn)HBM

據(jù)韓媒報(bào)道,SK海力士計(jì)劃于今年3月向其位于韓國(guó)的M15X晶圓廠派遣大量工程師,為該廠投產(chǎn)高頻寬內(nèi)存(HBM)做最后準(zhǔn)備。這一舉措標(biāo)志著M15X晶圓廠投產(chǎn)的準(zhǔn)備工作已進(jìn)入沖刺階段,預(yù)計(jì)將于2025年第四季度正式投產(chǎn)。
2025-02-18 14:46:031275

恩智浦宣布收購(gòu)NPU廠商Kinara

恩智浦半導(dǎo)體公司近日宣布,已正式簽署最終協(xié)議,將收購(gòu)高性能、低功耗且可編程離散神經(jīng)處理單元(NPU)供應(yīng)商Kinara。此次收購(gòu)將顯著增強(qiáng)恩智浦在邊緣人工智能(AI)領(lǐng)域的技術(shù)實(shí)力。
2025-02-18 14:29:221246

DLPC350二次開發(fā)時(shí)顯示Sequencer錯(cuò)誤怎么修正

你好,我在用DLPC350_GetStatus函數(shù)檢查設(shè)備狀態(tài)時(shí)顯示Hardware Status為:0x41,查表可知,0x41為第0位和第6位為1, 我該怎么修正Sequencer的錯(cuò)誤呢?
2025-02-17 08:04:04

廠商的DeepSeek大捷

廠商的火力,不妨來(lái)得更猛烈一些。
2025-02-10 19:32:352713

AMD與谷歌披露關(guān)鍵微碼漏洞

近日,AMD與谷歌聯(lián)合公開披露了一個(gè)在2024年9月發(fā)現(xiàn)的關(guān)鍵微碼漏洞,該漏洞主要存在于AMD的Zen 1至Zen 4系列CPU中,特別是針對(duì)服務(wù)器/企業(yè)級(jí)平臺(tái)的EPYC CPU。 這一漏洞被編號(hào)
2025-02-08 14:28:39848

ADS1298采用3.3V模擬電源供應(yīng),1.8V數(shù)字電源供應(yīng),其SPI端口和其他數(shù)字端口的電平是3.3V的電平么?

1. 如果ADS1298采用3.3V模擬電源供應(yīng),1.8V數(shù)字電源供應(yīng),其SPI端口和其他數(shù)字端口的電平是3.3V的電平么? 2. 若ADS1298只作為一般的模數(shù)轉(zhuǎn)換作用,不用于ECG,芯片
2025-02-08 07:37:05

格芯GlobalFoundries宣布領(lǐng)導(dǎo)層換屆

芯片制造商格芯GlobalFoundries于美國(guó)紐約州近日宣布了一項(xiàng)重要的人事調(diào)整計(jì)劃,即進(jìn)行領(lǐng)導(dǎo)層換屆。此次換屆涉及包括執(zhí)行董事長(zhǎng)、首席執(zhí)行官以及總裁在內(nèi)的多個(gè)關(guān)鍵職位。 據(jù)悉,此次領(lǐng)導(dǎo)層調(diào)整
2025-02-07 16:59:54721

臺(tái)積電或?qū)⒃谂_(tái)南建六座先進(jìn)晶圓廠

據(jù)業(yè)內(nèi)傳聞,臺(tái)積電計(jì)劃在臺(tái)南沙侖建設(shè)其最先進(jìn)的1nm制程晶圓廠,并規(guī)劃打造一座超大型晶圓廠(Giga-Fab),可容納六座12英寸生產(chǎn)線。這一舉措旨在放大現(xiàn)有南科先進(jìn)制程的生產(chǎn)集群效應(yīng)。
2025-02-06 17:56:291098

領(lǐng)益制造躋身AMD核心供應(yīng)

領(lǐng)益制造近期成功躋身AMD供應(yīng)鏈的核心位置,標(biāo)志著雙方合作邁上了新臺(tái)階。作為AMD的重要合作伙伴,領(lǐng)益制造將在不同系列的產(chǎn)品項(xiàng)目上展開深度合作,共同推動(dòng)高效能散熱領(lǐng)域的發(fā)展。
2025-02-05 16:07:481153

Solidigm與博通續(xù)簽主控供應(yīng)協(xié)議,共筑AI存儲(chǔ)新未來(lái)

企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤供應(yīng)商Solidigm美國(guó)加州當(dāng)?shù)貢r(shí)間1月23日宣布,同長(zhǎng)期合作伙伴博通就用于AI領(lǐng)域的高容量固態(tài)硬盤的主控續(xù)簽一份多年期協(xié)議。 博通提供的定制主控十多年來(lái)一直是Solidigm
2025-01-24 15:32:541444

意法半導(dǎo)體與GlobalFoundries擱置合資晶圓廠項(xiàng)目

據(jù)外媒最新報(bào)道,意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)與GlobalFoundries已決定暫時(shí)擱置一項(xiàng)共同投資高達(dá)75億歐元的合資晶圓廠項(xiàng)目。該項(xiàng)目原計(jì)劃在法國(guó)Crolles地區(qū)建設(shè)一座先進(jìn)的FDSOI晶圓廠。
2025-01-24 14:10:56875

AMD Versal自適應(yīng)SoC器件Advanced Flow概覽(下)

AMD Vivado Design Suite 2024.2 版本中,Advanced Flow 自動(dòng)為所有 AMD Versal 自適應(yīng) SoC 器件啟用。請(qǐng)注意,Advanced Flow
2025-01-23 09:33:321440

地震未致臺(tái)積電和聯(lián)電的臺(tái)南晶圓廠重大損害

1月21日,臺(tái)灣嘉義發(fā)生6.4級(jí)地震,業(yè)界擔(dān)心影響鄰近的臺(tái)南晶圓廠。據(jù)TrendForce集邦咨詢調(diào)查顯示,臺(tái)積電和聯(lián)電的臺(tái)南廠已疏散人員并停機(jī)檢查,未有重大損失。 ?
2025-01-22 14:24:301806

格羅方德在馬耳他晶圓廠擴(kuò)建封裝測(cè)試設(shè)施

GlobalFoundries(格羅方德)近日宣布了一項(xiàng)重大計(jì)劃,將在其位于紐約馬耳他的晶圓廠內(nèi)建造一個(gè)先進(jìn)的封裝和測(cè)試設(shè)施。此舉旨在實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體產(chǎn)品在美國(guó)本土的全鏈條生產(chǎn),包括制造、加工、封裝和測(cè)試
2025-01-20 14:53:47956

臺(tái)積電美國(guó)Fab 21晶圓廠2024年Q4量產(chǎn)4nm芯片

近日,據(jù)外媒報(bào)道,臺(tái)積電已確認(rèn)其位于美國(guó)亞利桑那州的Fab 21晶圓廠將在2024年第四季度正式進(jìn)入大批量生產(chǎn)階段,主要生產(chǎn)4nm工藝(N4P)芯片。 然而,與臺(tái)積電在臺(tái)灣地區(qū)的晶圓廠相比,F(xiàn)ab
2025-01-20 14:49:411129

AMD Versal自適應(yīng)SoC器件Advanced Flow概覽(上)

在最新發(fā)布的 AMD Vivado Design Suite 2024.2 中,引入的新特性之一是啟用了僅適用于 AMD Versal 自適應(yīng) SoC 器件的 Advanced Flow 布局布線
2025-01-17 10:09:271251

意法半導(dǎo)體與格芯法國(guó)晶圓廠項(xiàng)目停滯

近日,據(jù)媒體最新報(bào)道,2022年宣布的意法半導(dǎo)體與格芯在法國(guó)投資57億歐元建立晶圓廠的合資項(xiàng)目,目前似乎已經(jīng)陷入停滯狀態(tài)。 這一項(xiàng)目原本旨在滿足全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的強(qiáng)勁需求,特別是在汽車、工業(yè)、5G
2025-01-15 15:13:10832

PCB抄板底板變形不用愁,五種修正方法助你輕松搞定

一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCB抄板底板變形的修正方法有哪些?PCB抄板底板變形的修正方法。在PCB抄板過(guò)程中,底板變形是一個(gè)常見的問(wèn)題。這種變形不僅影響PCB的質(zhì)量和性能,還可能導(dǎo)致成本
2025-01-14 11:08:531063

AMD處理器2024年Q4銷量占比超英特爾

近日,根據(jù)Puget Systems最新發(fā)布的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù),AMD處理器在2024年第四季度取得了顯著的市場(chǎng)突破。數(shù)據(jù)顯示,該季度AMD處理器的總訂單銷量占比達(dá)到了55%,這一成績(jī)標(biāo)志著AMD自2022
2025-01-13 10:38:421038

LG新能源與Aptera達(dá)成獨(dú)家電池供應(yīng)協(xié)議

內(nèi),為Aptera獨(dú)家供應(yīng)2170圓柱形電池。 此次合作的核心內(nèi)容在于,LG新能源將在2025年至2031年期間,作為Aptera的唯一電池供應(yīng)商,為其提供高質(zhì)量的2170圓柱形電池。這些電池將專門用于Aptera即將推出的太陽(yáng)能電動(dòng)汽車“Aptera”,為這款充滿創(chuàng)新的產(chǎn)品提供強(qiáng)勁的動(dòng)力支持。 據(jù)了解,
2025-01-13 10:30:40953

臺(tái)積電亞利桑那州晶圓廠啟動(dòng)AMD與蘋果芯片生產(chǎn)

近日,據(jù)最新消息透露,臺(tái)積電位于美國(guó)亞利桑那州的Fab 21晶圓廠已開始逐步提升產(chǎn)能,并正式投入生產(chǎn)AMD Ryzen 9000系列處理器以及蘋果智能手表的S9系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)關(guān)鍵組件。 這一
2025-01-10 15:19:291101

荷蘭與英偉達(dá)、AMD商討共建人工智能設(shè)施

荷蘭政府正在積極尋求與全球領(lǐng)先的科技公司英偉達(dá)和AMD的合作,共同推動(dòng)荷蘭人工智能設(shè)施的建設(shè)與發(fā)展。 據(jù)荷蘭政府官方網(wǎng)站的消息,荷蘭經(jīng)濟(jì)事務(wù)大臣迪爾克·貝爾亞爾茨于近日對(duì)美國(guó)硅谷進(jìn)行了訪問(wèn),期間
2025-01-10 13:36:181060

2025年半導(dǎo)體行業(yè)將啟動(dòng)18個(gè)新晶圓廠項(xiàng)目

近日,根據(jù)SEMI(國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì))最新發(fā)布的全球晶圓廠預(yù)測(cè)季度報(bào)告,半導(dǎo)體行業(yè)預(yù)計(jì)在2025年將迎來(lái)一波新的建設(shè)熱潮,共計(jì)將啟動(dòng)18個(gè)新晶圓廠建設(shè)項(xiàng)目。 這些新項(xiàng)目涵蓋了不同尺寸的晶圓設(shè)施
2025-01-09 14:48:592599

使用AMD Vitis進(jìn)行嵌入式設(shè)計(jì)開發(fā)用戶指南

由于篇幅有限,本文僅選取部分內(nèi)容進(jìn)行分享。 Vitis 簡(jiǎn)介 AMD Vitis 工具套件包含多種設(shè)計(jì)技術(shù),用于開發(fā)以 AMD 器件(例如,AMD Versal 自適應(yīng) SoC 器件、AMD
2025-01-08 09:33:562234

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