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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>電子技術(shù)>IBM重大技術(shù)突破 能耗低于NAND閃存技術(shù)

IBM重大技術(shù)突破 能耗低于NAND閃存技術(shù)

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解析:華為石墨烯電池的重大突破真的是在超級快充技術(shù)領(lǐng)域嗎?

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NAND Flash非易失閃存技術(shù)系統(tǒng)設(shè)計

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NAND閃存將達到穩(wěn)態(tài)局面,供給產(chǎn)能將提升42.9%

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2018-04-18 15:06:579

中國首批32層3D NAND閃存芯片即將量產(chǎn)

昨日長江存儲正式公開了其突破技術(shù)——XtackingTM。據(jù)悉,該技術(shù)將為3D NAND閃存帶來前所未有的I/O高性能,更高的存儲密度,以及更短的產(chǎn)品上市周期。
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長江存儲發(fā)布突破技術(shù),將大大提升3D NAND的性能

作為NAND行業(yè)的新晉者,長江存儲科技有限責(zé)任公司(以下簡稱:長江存儲)昨日公開發(fā)布其突破技術(shù)——Xtacking?。該技術(shù)將為3D NAND閃存帶來前所未有的I/O高性能,更高的存儲密度,以及更短的產(chǎn)品上市周期。
2018-08-13 09:54:002244

3D工藝的轉(zhuǎn)型步伐較慢,NAND閃存依然處于供給吃緊的狀態(tài)

今年第三季度,NAND閃存依然處于供給吃緊的狀態(tài),主要是顆粒廠面向3D工藝的轉(zhuǎn)型步伐較慢,低于預(yù)期。
2018-09-16 10:38:14759

關(guān)于不同NAND閃存的種類對比淺析

由于閃存的成本取決于其裸片面積,如果可以在同樣的面積上存儲更多數(shù)據(jù),閃存將更具成本效益。NAND閃存有三種主要類型:單層單元(SLC)、多層單元(MLC)和三層單元(TLC)。顧名思義,在相同
2018-12-17 15:50:242506

你知道NAND閃存的種類和對比?

由于閃存的成本取決于其裸片面積,如果可以在同樣的面積上存儲更多數(shù)據(jù),閃存將更具成本效益。NAND閃存有三種主要類型:單層單元(SLC)、多層單元(MLC)和三層單元(TLC)。顧名思義,在相同
2019-04-17 16:32:346335

東芝推出第二代工藝技術(shù) 采用新型嵌入式NAND閃存模塊

東京日前宣布推出新型嵌入式NAND閃存模塊(e·MMC),該模塊整合了采用19納米第二代工藝技術(shù)制造的NAND芯片。
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我國閃存核心技術(shù)獲得成功,3D NAND進步實屬不易

有關(guān)國產(chǎn)閃存技術(shù)的發(fā)展與突破,相信很多人都在翹首期待,希望我們能夠擁有自己的先進閃存產(chǎn)品,而當長江存儲成功發(fā)展出來3D NAND存儲Xtacking架構(gòu)技術(shù)的時候,我們知道,真正的國產(chǎn)存儲即將出現(xiàn)了!
2019-10-31 11:37:071247

NVMe閃存已成為主流企業(yè)存儲技術(shù)

四級單元(QLC)NAND正在進入企業(yè)領(lǐng)域,它可幫助降低價格,低于目前領(lǐng)先的三級單元(TLC)NAND。四級單元應(yīng)該會讓NAND閃存在未來幾年保持主流地位,盡管有人預(yù)測,存儲級內(nèi)存(SCM)和持久內(nèi)存技術(shù)最終將取代NAND。SCM和持久內(nèi)存可彌合NAND與更快更昂貴的DRAM之間的價格和性能差距。
2020-03-06 15:50:004128

IBM宣布電池技術(shù)突破,可達到5分鐘80%的充電率

12月18日,IBM在其官網(wǎng)上了宣布了一項技術(shù)突破。IBM研發(fā)部門在歷史悠久的材料科學(xué)創(chuàng)新基礎(chǔ)上,成功開發(fā)出了新的電池技術(shù)。
2019-12-19 16:38:564270

如何在基于NAND閃存系統(tǒng)中實現(xiàn)最低的故障率

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2020-01-22 09:46:001103

解析NAND閃存和NOR閃存

無論消費者還是企業(yè)機構(gòu),大多數(shù)人在談到閃存時,首先想到的就是NAND閃存。從一定的現(xiàn)實意義上來講,NAND閃存可以說已經(jīng)成為固態(tài)硬盤的代名詞?;趬K尋址結(jié)構(gòu)和高密度,使其成為磁盤的完美替代品。
2020-07-30 11:09:0316738

NAND閃存類型機選擇技巧

通常情況下,固態(tài)硬盤(SSD)的底層NAND架構(gòu)會因模型而異。NAND 閃存的每種類型——SLC、MLC、eMLC和TLC——都有不同的特性,并因此對您的數(shù)據(jù)存儲產(chǎn)生不同的影響,在這篇文章中,我們會討論這些差異。
2020-08-28 11:15:461284

NAND閃存芯片有哪些類型

我們都知道,構(gòu)成SSD的主要IC有主控芯片和NAND閃存,目前閃存制造廠主要分為三星與東芝聯(lián)合的ToggleDDR陣營和英特爾與美光為首的ONFI陣營,今天小編就來你了解閃存產(chǎn)品的核心—NAND閃存芯片的分類。
2020-09-18 14:34:528552

長江存儲將提高NAND閃存芯片的出貨量

據(jù)國外媒體報道,專注于3D NAND閃存設(shè)計制造的長江存儲,將提高NAND閃存芯片的出貨量。
2020-09-22 17:11:493038

?IBM全球首款2nm芯片制程 IBM 2納米芯片制造技術(shù)要點

IBM Research在其紐約奧爾巴尼技術(shù)中心宣布其突破性的2nm技術(shù)的消息。 據(jù)IBM官方表示,核心指標方面,IBM稱該2nm芯片的晶體管密度(MTr/mm2,每平方毫米多少百萬顆晶體管)為
2021-05-19 17:38:155143

美光宣布了其第五代3D NAND閃存技術(shù)

美光剛剛宣布了其第五代3D NAND閃存技術(shù),達到了創(chuàng)紀錄的176層堆疊。這也是美光、Intel在閃存合作上分道揚鑣之后,自己獨立研發(fā)的第二代3D NAND閃存。
2020-11-11 11:50:212920

美光發(fā)布176層3D NAND閃存

存儲器廠商美光宣布,其第五代3D NAND閃存技術(shù)達到創(chuàng)紀錄的176層堆疊。預(yù)計通過美光全新推出的176層3D NAND閃存技術(shù)以及架構(gòu),可以大幅度提升數(shù)據(jù)中心、智能邊緣計算以及智能手機存儲
2020-11-12 16:02:553696

美光科技出貨首款176層NAND 閃存性能和密度突破刷新行業(yè)紀錄

提升。美光全新的176層工藝與先進架構(gòu)共同促成了此項突破,使數(shù)據(jù)中心、智能邊緣平臺和移動設(shè)備等一系列存儲應(yīng)用得以受益,實現(xiàn)性能上的大幅提升。 美光技術(shù)與產(chǎn)品執(zhí)行副總裁Scott DeBoer表示:美光的176層NAND樹立了閃存行業(yè)的新標桿,與最接近的競爭對手同類產(chǎn)品相比,堆疊層
2020-11-13 17:42:262565

3D NAND閃存技術(shù)未來發(fā)展趨勢分析

日前,TechInsights高級技術(shù)研究員Joengdong Choe在2020年閃存峰會上作了兩次演講,詳細介紹了3D NAND和其他新興存儲器的未來。
2020-11-19 16:11:183722

不要過于關(guān)注3D NAND閃存層數(shù)

? ? NAND非易失性閃存存儲器作為存儲行業(yè)的突破性革新已有多年發(fā)展歷史,隨著2D NAND容量達到極限,以及晶體管越來越小,NAND的編程時間變長,擦寫次數(shù)變少,能夠?qū)?nèi)存顆粒堆疊起來的3D
2020-12-09 10:35:493613

IBM在計算內(nèi)存/AI架構(gòu)獲重大突破

本周在IEEE國際電子元件會議上,IBM研究院(IBM Research)公布了在“計算內(nèi)存架構(gòu)”方面所取得的一項突破性成果,該架構(gòu)可以為混合云平臺中的人工智能計算工作負載實現(xiàn)卓越的性能水平。
2020-12-18 16:06:202332

eMMC NAND閃存技術(shù)和用例需求

eMMC模塊因為是以NAND閃存技術(shù)為基礎(chǔ)而具有預(yù)定的使用壽命。它們具備有限的程序/擦除(P/E)周期,即使公司最初按照這些規(guī)范進行設(shè)計,他們也必須預(yù)見到同一系統(tǒng)隨著時間的推移必須應(yīng)對不斷增加的工作負載挑戰(zhàn)。
2021-01-18 16:21:042658

IBM和三星在半導(dǎo)體設(shè)計方面取得重大突破

在2021 IEEE國際電子器件會議(IEDM)上,IBM和三星聯(lián)合宣布,他們在半導(dǎo)體設(shè)計方面取得一項重大突破
2022-03-16 09:56:02732

NAND閃存市場競爭愈發(fā)激烈

 在3D NAND技術(shù)賽跑中,三星長期處于領(lǐng)先地位,截至目前,其3D NAND閃存已經(jīng)陸續(xù)演進至128層。
2022-06-14 15:21:153354

存儲背后的大腦:NAND 閃存控制器實際上是做什么的?

但同樣重要的組件。但是為什么需要控制器呢?簡而言之,沒有它什么都行不通。 ? NAND 閃存控制器,或簡稱“控制器”,專為不同的接口(如 PCIe、eMMC、SD、SATA 和 USB)而設(shè)計,具有不同的質(zhì)量和不同的用例。它們的共同點是管理 NAND 閃存上的數(shù)據(jù)。這種存儲技術(shù)在過
2022-09-05 14:42:552559

開放式NAND閃存接口規(guī)范

本規(guī)范定義了標準化的NAND閃存設(shè)備接口,該接口提供了以下方法:用于設(shè)計支持一系列NAND閃存設(shè)備而無需直接設(shè)計的系統(tǒng)關(guān)聯(lián)前。該解決方案還提供了系統(tǒng)無縫利用的方法在設(shè)計系統(tǒng)時可能不存在的新NAND設(shè)備。
2022-09-09 16:10:2416

NAND閃存的應(yīng)用中的磨損均衡

NAND閃存的應(yīng)用中,程序/擦除周期存在一個限制,稱為“P/E周期”。在NAND閃存中,當每個塊的P/E周期達到最大值時,這些塊將變得不可工作,需要一個備用塊來替換它。當這些備用塊用完時,此NAND閃存將無法再使用。
2022-10-24 14:30:112256

NAND閃存應(yīng)用中的磨損均衡介紹

NAND閃存的應(yīng)用中,編程/擦除周期存在限制,稱為“P/E周期”。在NAND閃存中,當每個塊的P/E周期達到最大值時,這些塊變得不可工作,需要一個備用塊來替換它。當這些備用塊用完時,此NAND閃存將無法再使用。
2022-11-30 15:00:433434

什么是3D NAND閃存

我們之前見過的閃存多屬于Planar NAND平面閃存,也叫有2D NAND或者直接不提2D的,而3D 閃存,顧名思義,就是它是立體堆疊的,Intel之前用蓋樓為例介紹了3D NAND,普通NAND是平房,那么3D NAND就是高樓大廈,建筑面積一下子就多起來了,理論上可以無線堆疊。
2023-03-30 14:02:394222

NAND閃存特點及決定因素

內(nèi)存和NOR型閃存的基本存儲單元是bit,用戶可以隨機訪問任何一個bit的信息。而NAND閃存的基本存儲單元是頁(Page)(可以看到,NAND閃存的頁就類似硬盤的扇區(qū),硬盤的一個扇區(qū)也為512
2023-06-10 17:21:003694

淺談400層以上堆疊的3D NAND技術(shù)

3D NAND閃存是一種把內(nèi)存顆粒堆疊在一起解決2D或平面NAND閃存限制的技術(shù)。這種技術(shù)垂直堆疊了多層數(shù)據(jù)存儲單元,具備卓越的精度,可支持在更小的空間內(nèi),容納更高的存儲容量,從而有效節(jié)約成本、降低能耗,以及大幅度地提升性能。
2023-06-15 09:37:563209

典型3D NAND閃存結(jié)構(gòu)技術(shù)分析

這種存儲技術(shù)的成功與其不斷擴展密度和成本的能力有關(guān)——這是 NAND 閃存技術(shù)發(fā)展的主要驅(qū)動力。大約每兩年,NAND 閃存行業(yè)就會顯著提高位存儲密度,以增加的 Gbit/mm2表示。
2023-06-27 10:38:343462

各家3D NAND技術(shù)大比拼 被壟斷的NAND閃存技術(shù)

隨著密度和成本的飛速進步,數(shù)字邏輯和 DRAM 的摩爾定律幾乎要失效。但是在NAND 閃存領(lǐng)域并非如此,與半導(dǎo)體行業(yè)的其他產(chǎn)品不同,NAND 的成本逐年大幅下降。
2023-07-18 10:13:353579

提高3D NAND閃存存儲密度的四項基本技術(shù)

增加3D(三維)NAND閃存密度的方法正在發(fā)生變化。這是因為支持傳統(tǒng)高密度技術(shù)的基本技術(shù)預(yù)計將在不久的將來達到其極限。2025 年至 2030 年間,新的基礎(chǔ)技術(shù)的引入和轉(zhuǎn)化很可能會變得更加普遍。
2023-11-30 10:20:261911

三星宣布量產(chǎn)第九代V-NAND芯片,位密度提升50%

技術(shù)層面,第九代V-NAND無疑展現(xiàn)出了三星的卓越技術(shù)實力。它采用了雙重堆疊技術(shù),在原有的旗艦V8閃存236層的基礎(chǔ)上,再次實現(xiàn)了技術(shù)上的重大突破,堆疊層數(shù)飆升至驚人的290層。
2024-04-28 16:02:241874

SK海力士推出新一代移動端NAND閃存解決方案ZUFS 4.0

今日,SK海力士公司宣布了一項革命性的技術(shù)突破,他們成功研發(fā)出了面向端側(cè)(On-Device)AI應(yīng)用的全新移動端NAND閃存解決方案——“ZUFS(Zoned UFS)4.0”。這款產(chǎn)品的推出,標志著SK海力士在閃存技術(shù)領(lǐng)域的又一次飛躍。
2024-05-09 11:00:301175

三星第9代V-NAND采用鉬金屬布線技術(shù)

據(jù)韓國媒體最新報道,三星電子在其第9代V-NAND閃存技術(shù)中實現(xiàn)了重大突破,首次在“金屬布線”工藝中引入了鉬(Mo)技術(shù)。這一創(chuàng)新標志著三星在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的又一次技術(shù)飛躍。
2024-07-04 09:23:501262

蘋果將在iPhone中運用QLC NAND閃存技術(shù)

據(jù)集邦咨詢于2021年7月25日公布的新近研究報告顯示,據(jù)悉,蘋果正積極考慮在其未來的iPhone產(chǎn)品線中導(dǎo)入一項名為QLC NAND閃存技術(shù)的革新性媒介。而這項技術(shù)的實際投入使用,預(yù)計最早可在2026年看到成果,屆時,iPhone手機內(nèi)部的儲存空間將有望突破2TB的界限。
2024-07-25 14:50:271426

美光量產(chǎn)第九代NAND閃存技術(shù)產(chǎn)品

全球領(lǐng)先的存儲解決方案提供商美光科技今日宣布了一項重大突破——其采用第九代(G9)TLC NAND技術(shù)的固態(tài)硬盤(SSD)已正式進入量產(chǎn)出貨階段,標志著美光成為業(yè)界首家達成此里程碑的企業(yè)。這一創(chuàng)新技術(shù)的推出,不僅彰顯了美光在制程技術(shù)和設(shè)計創(chuàng)新領(lǐng)域的卓越實力,更為數(shù)據(jù)存儲市場樹立了新的性能標桿。
2024-08-01 16:38:461251

SK海力士加速NAND研發(fā),400+層閃存量產(chǎn)在即

韓國半導(dǎo)體巨頭SK海力士正加速推進NAND閃存技術(shù)的革新,據(jù)韓媒最新報道,該公司計劃于2025年末全面完成400+層堆疊NAND閃存的量產(chǎn)準備工作,并預(yù)計于次年第二季度正式開啟大規(guī)模生產(chǎn)。這一舉措標志著SK海力士在NAND閃存領(lǐng)域再次邁出堅實步伐,引領(lǐng)行業(yè)技術(shù)前沿。
2024-08-02 16:56:111743

NAND閃存是什么意思

NAND閃存,又稱之為“NAND Flash”,是一種基于Flash存儲技術(shù)的非易失性閃存芯片。下面將從NAND閃存的定義、工作原理、特點、應(yīng)用領(lǐng)域以及未來發(fā)展等幾個方面進行詳細闡述。
2024-08-10 15:57:1913058

NAND閃存和NOR閃存有什么區(qū)別

NAND閃存和NOR閃存是兩種常見的閃存存儲器技術(shù),它們在多個方面存在顯著的差異。以下將從技術(shù)原理、結(jié)構(gòu)、性能特點、應(yīng)用場景以及發(fā)展趨勢等方面對兩者進行詳細比較。
2024-08-10 16:14:277987

NAND閃存的發(fā)展歷程

NAND閃存的發(fā)展歷程是一段充滿創(chuàng)新與突破的歷程,它自誕生以來就不斷推動著存儲技術(shù)的進步。以下是對NAND閃存發(fā)展歷程的詳細梳理,將全面且深入地介紹其關(guān)鍵節(jié)點和重要進展。
2024-08-10 16:32:583368

EMMC和NAND閃存的區(qū)別

在現(xiàn)代電子設(shè)備中,存儲技術(shù)扮演著至關(guān)重要的角色。隨著技術(shù)的發(fā)展,存儲解決方案也在不斷進步,以滿足日益增長的數(shù)據(jù)存儲需求。EMMC(嵌入式多媒體卡)和NAND閃存是兩種廣泛使用的存儲技術(shù),它們在
2024-12-25 09:37:204674

NAND閃存的工作原理和結(jié)構(gòu)特點

NAND閃存是一種非易失性存儲技術(shù),廣泛用于固態(tài)硬盤、USB閃存盤和手機存儲中,具有高速讀寫和耐用性強的特點。
2025-03-12 10:21:145326

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