提升。 該太陽能電池效率新紀(jì)錄的實(shí)現(xiàn)得益于超薄氧化硅隧道層與摻雜多晶硅鈍化接觸技術(shù)的應(yīng)用。公司表示，新型鈍化材料與金屬化工藝升級(jí)為此次太陽能電池效率新紀(jì)錄提供了技術(shù)支持。 今年1月，晶科能源的鈣鈦礦-硅串聯(lián)太陽能電池效率曾達(dá)到33.84%。公司預(yù)計(jì)
2025-12-22 17:24:35
404 將突破50億美元，行業(yè)競(jìng)爭格局也從單純的工具比拼演變?yōu)椤癆I+治理+安全”的綜合實(shí)力較量。 ?本文將結(jié)合IDC、Gartner等權(quán)威機(jī)構(gòu)的最新數(shù)據(jù)，對(duì)當(dāng)前全球及中國市場(chǎng)的數(shù)據(jù)治理廠商排名進(jìn)行深度解析。 ?一、 全球視野：大中型企業(yè)的“數(shù)字化
2025-12-22 14:31:25134 長晶科技重磅推出新一代 SGT Gen2.0工藝。在30V電壓平臺(tái)，與Gen1.0相比，F(xiàn)om值可降低50%，超同期歐美系水平12.5%；相比上一代，Rsp值可降低41.6%，超同期歐美系水平
2025-12-18 10:08:23271 
大尺寸硅晶圓槽式清洗機(jī)的參數(shù)化設(shè)計(jì)是一個(gè)復(fù)雜而精細(xì)的過程，它涉及多個(gè)關(guān)鍵參數(shù)的優(yōu)化與協(xié)同工作，以確保清洗效果、設(shè)備穩(wěn)定性及生產(chǎn)效率。以下是對(duì)這一設(shè)計(jì)過程的詳細(xì)闡述：清洗對(duì)象適配性晶圓尺寸與厚度兼容性
2025-12-17 11:25:31435 
30/35 Amp高溫雙向可控硅——QJxx30xH4 QJxx35xH4系列的特性與應(yīng)用 在電子工程師的日常設(shè)計(jì)工作中，可控硅是交流電源控制應(yīng)用里常用的器件。今天，我們就來深入探討一下
2025-12-16 10:30:31217 電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道 在全球“雙碳”目標(biāo)推進(jìn)與新能源產(chǎn)業(yè)迭代背景下，儲(chǔ)能作為破解可再生能源波動(dòng)性的核心支撐，正迎來需求爆發(fā)。近日，晶科能源披露投資者關(guān)系活動(dòng)記錄表，預(yù)計(jì)2026年全球儲(chǔ)能裝機(jī)需求將超
2025-12-15 08:17:005924 半導(dǎo)體器件是經(jīng)過以下步驟制造出來的 一、從ingot（硅錠）到制造出晶圓的過程 二、前道制程:?在晶圓上形成半導(dǎo)體芯片的過程: 三，后道制程:?將半導(dǎo)體芯片封裝為 IC?的過程。 在每一步
2025-12-05 13:11:00161 
Gartner公司于2025年11月13日發(fā)布了《Gartner 生成式AI工程創(chuàng)新指南 (Gartner Innovation Guide for Generative AI
2025-12-02 11:50:51637 
近日，在廈門舉辦的國際半導(dǎo)體照明聯(lián)盟（ISA）2025年度大會(huì)上，晶能憑借“大尺寸硅襯底GaN Micro LED外延”技術(shù)，成功入選“全球半導(dǎo)體照明創(chuàng)新100佳”。這不僅是對(duì)晶能技術(shù)實(shí)力的高度認(rèn)可，更彰顯了中國企業(yè)在全球微顯示領(lǐng)域的創(chuàng)新引領(lǐng)能力。
2025-11-20 10:46:23495 
格羅方德（GlobalFoundries，納斯達(dá)克代碼：GFS）宣布收購總部位于新加坡的硅光晶圓代工廠Advanced Micro Foundry（AMF），此舉標(biāo)志著格羅方德在推進(jìn)硅光技術(shù)創(chuàng)新
2025-11-19 10:54:53430 12寸晶圓（直徑300mm）的制造工藝是一個(gè)高度復(fù)雜且精密的過程，涉及材料科學(xué)、半導(dǎo)體物理和先進(jìn)設(shè)備技術(shù)的結(jié)合。以下是其核心工藝流程及關(guān)鍵技術(shù)要點(diǎn)： 一、單晶硅生長與晶圓成型 高純度多晶硅提純 原料
2025-11-17 11:50:20326 在光伏應(yīng)用中，額定功率相同的不同類型晶硅組件在實(shí)際運(yùn)行中發(fā)電量存在差異，這一現(xiàn)象對(duì)新興TOPCon與傳統(tǒng)PERC技術(shù)的性能評(píng)估提出了迫切需求。由于缺乏TOPCon組件長期戶外發(fā)電的充分?jǐn)?shù)據(jù)，其在實(shí)際
2025-11-10 09:03:55384 
11 月 4 日，“2025 福布斯中國·出海全球化 30&30 系列評(píng)選”結(jié)果重磅揭曉，禾賽科技(NASDAQ: HSAI;HKEX: 2525)憑借其在全球化進(jìn)程中的卓越表現(xiàn)，成功入選
2025-11-07 17:39:051236 近日，2025福布斯中國出海全球化30&30評(píng)選結(jié)果重磅發(fā)布。晶科能源憑借其卓越的全球領(lǐng)導(dǎo)力與產(chǎn)品研發(fā)實(shí)力，成功入選“旗艦品牌TOP30”。自2023年該榜單首度發(fā)布以來，晶科能源已連續(xù)三年獲此榮譽(yù)，標(biāo)志著公司的全球化戰(zhàn)略成果獲得了持續(xù)性的權(quán)威肯定。
2025-11-07 14:24:58510 近日，根據(jù)最新行業(yè)數(shù)據(jù)顯示，晶科能源前三季度累計(jì)組件出貨量持續(xù)領(lǐng)跑全球，穩(wěn)居行業(yè)首位?；诜€(wěn)健的增長態(tài)勢(shì)，公司預(yù)計(jì)2025年全年出貨量有望達(dá)到85-100GW，進(jìn)一步夯實(shí)了晶科在全球光伏市場(chǎng)的領(lǐng)先地位。
2025-11-05 17:39:21656 所謂地址事件表達(dá)（Address Event Representation，AER），是指通過地址的方式將事件進(jìn)行表達(dá)，然后按時(shí)間順序復(fù)用到總線上。已知生物神經(jīng)元產(chǎn)生脈沖的頻率比數(shù)字電路要低很多
2025-10-24 07:34:31
半導(dǎo)體制造工藝中，經(jīng)晶棒切割后的硅晶圓尺寸檢測(cè)，是保障后續(xù)制程精度的核心環(huán)節(jié)。共聚焦顯微鏡憑借其高分辨率成像能力與無損檢測(cè)特性，成為檢測(cè)過程的關(guān)鍵分析工具。下文，光子灣科技將詳解共聚焦顯微鏡檢測(cè)硅晶
2025-10-14 18:03:26448 
軟件市場(chǎng)指南》）（以下簡稱《市場(chǎng)指南》）。華為憑借代表產(chǎn)品iMaster NCE入選全球代表廠商（Representative Vendors），是華為繼連續(xù)第三年入選Gartner企業(yè)有線無線局域網(wǎng)基礎(chǔ)設(shè)施魔力象限領(lǐng)導(dǎo)者之后，再獲業(yè)界高度認(rèn)可。
2025-09-25 10:49:03849 再生晶圓與普通晶圓在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中扮演著不同角色，二者的核心區(qū)別體現(xiàn)在來源、制造工藝、性能指標(biāo)及應(yīng)用場(chǎng)景等方面。以下是具體分析：定義與來源差異普通晶圓：指全新生產(chǎn)的硅基材料，由高純度多晶硅經(jīng)拉單晶
2025-09-23 11:14:55771 
近日，全球IT權(quán)威研究與咨詢機(jī)構(gòu)Gartner發(fā)布了《2025年GartnerPeerInsights客戶之聲：遠(yuǎn)程桌面軟件》報(bào)告，Splashtoр憑借卓越的產(chǎn)品實(shí)力與優(yōu)質(zhì)的客戶口碑，成功入選并獲
2025-09-10 17:08:041012 
產(chǎn)業(yè)格局的核心技術(shù)。2025年全球硅光芯片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)突破80億美元，中國廠商在技術(shù)突破與商業(yè)化進(jìn)程中展現(xiàn)出強(qiáng)勁競(jìng)爭力。 ? 硅光芯片技術(shù)突破 硅光芯片的技術(shù)突破正沿著材料融合與架構(gòu)創(chuàng)新雙軌并行。在材料層面，異質(zhì)集成技術(shù)成為
2025-08-31 06:49:0020222 設(shè)備爆發(fā)：全球物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備連接數(shù)預(yù)計(jì)達(dá)750億臺(tái)，智能家居、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域需求激增。 工業(yè)4.0推進(jìn)：智能制造裝備、工業(yè)機(jī)器人、數(shù)控機(jī)床等場(chǎng)景對(duì)嵌入式系統(tǒng)需求持續(xù)增長。智能汽車普及：L2+級(jí)自動(dòng)駕駛帶動(dòng)
2025-08-25 11:34:40
晶元抓取工藝觀測(cè)難點(diǎn)動(dòng)作捕捉難：常規(guī)觀測(cè)設(shè)備無法精準(zhǔn)捕捉機(jī)械臂毫秒級(jí)的運(yùn)動(dòng)細(xì)節(jié)。損傷難溯源：晶元抓取后易出現(xiàn)隱性崩缺，難以關(guān)聯(lián)振動(dòng)源。工藝優(yōu)化慢：缺乏全局運(yùn)動(dòng)軌跡與姿態(tài)參數(shù)，機(jī)械系統(tǒng)調(diào)優(yōu)依賴經(jīng)驗(yàn)試錯(cuò)
2025-08-18 08:19:37660 
單通道100Gbps速率下的信號(hào)同步性。
搭配24芯/16芯MPO連接器，兼容主流數(shù)據(jù)中心布線標(biāo)準(zhǔn)，插入損耗低于0.5dB，滿足10km以下短距高效互連需求。
硅光（SiPh）集成方案
創(chuàng)新采用分離式光源
2025-08-13 19:05:00
晶棒需要經(jīng)過一系列加工，才能形成符合半導(dǎo)體制造要求的硅襯底，即晶圓。加工的基本流程為：滾磨、切斷、切片、硅片退火、倒角、研磨、拋光，以及清洗與包裝等。
2025-08-12 10:43:434162 
本文主要講述TSV工藝中的硅晶圓減薄與銅平坦化。 硅晶圓減薄與銅平坦化作為 TSV 三維集成技術(shù)的核心環(huán)節(jié)，主要應(yīng)用于含銅 TSV 互連的減薄芯片制造流程，為該技術(shù)實(shí)現(xiàn)短互連長度、小尺寸、高集成度等特性提供了重要支撐。
2025-08-12 10:35:001543 
8 月 1 日，賽微電子發(fā)布公告稱，其控股子公司賽萊克斯微系統(tǒng)科技（北京）有限公司（以下簡稱 “賽萊克斯北京”）代工制造的某款 MEMS 硅晶振產(chǎn)品已成功通過客戶驗(yàn)證，并正式收到采購訂單，目前已啟動(dòng)
2025-08-06 16:54:34792 在現(xiàn)代電子技術(shù)蓬勃發(fā)展的進(jìn)程中，高性能軟磁材料的需求呈爆發(fā)式增長。在軟磁材料這個(gè)大舞臺(tái)上，非晶軟磁材料和納米晶軟磁材料是相當(dāng)耀眼的 “潛力股”，憑借著獨(dú)特的性能，在眾多前沿領(lǐng)域展現(xiàn)出極為廣闊
2025-07-24 11:56:20755 
諾賽科作為全球首家實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn) 8 英寸硅基氮化鎵晶圓的企業(yè)，在技術(shù)和產(chǎn)能方面一直處于行業(yè)領(lǐng)先地位。目前，其每月的 8 英寸晶圓產(chǎn)能已達(dá)到 13000 片，而根據(jù)最新的擴(kuò)張計(jì)劃，到今年年底，這一數(shù)字將提升至 20000 片，增幅高達(dá)
2025-07-17 17:10:59677 6日晚間，芯朋微(688508)發(fā)布了2025年上半年度業(yè)績預(yù)增公告，芯朋微公告顯示，經(jīng)財(cái)務(wù)部門初步測(cè)算，預(yù)計(jì)2025年半年度實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入6.3億元左右，與上年同期相比將增加1.76億元左右，同比增長38%左右；預(yù)計(jì)2025年半年度實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤為9000萬元左右，
2025-07-07 17:00:06761 近日，Gartner發(fā)布了2025年Gartner Peer Insights《SD-WAN客戶之聲》報(bào)告，華為第五次獲得Gartner Peer Insights SD-WAN“客戶之選”稱號(hào)
2025-07-04 11:24:16951 6月24日消息，市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Counterpoint Research最新公布的研究報(bào)告指出， 2025年第一季，全球晶圓代工2.0（Foundry 2.0）市場(chǎng)營收達(dá)720億美元，較去年同期增長
2025-06-25 18:17:41438 。此次IPO，公司擬募資49.65億元，用于“集成電路用 300 毫米薄層硅外延片擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目”“高端半導(dǎo)體硅材料研發(fā)項(xiàng)目”和“補(bǔ)充流動(dòng)資金”。 三年?duì)I收達(dá)31億元，300mm硅片貢獻(xiàn)14.2億元 半導(dǎo)體硅片根據(jù)尺寸不同劃分為6英寸（直徑150mm）及以下、8 英寸（直徑200m
2025-06-16 09:09:486005 
滿足這些需求？本文將從其技術(shù)特性與測(cè)試應(yīng)用場(chǎng)景進(jìn)行分析。 ? 一、核心參數(shù)匹配硅光芯片測(cè)試需求 硅光芯片的測(cè)試涉及高速光信號(hào)的電域分析，例如光調(diào)制信號(hào)的頻率響應(yīng)、眼圖質(zhì)量及噪聲分析。泰克MSO44B具備高達(dá)4GHz的帶寬和20GS/s的實(shí)時(shí)
2025-06-12 16:53:181004 
，在2025年全球智能眼鏡出貨量預(yù)計(jì)可達(dá)1280萬臺(tái)，較上年增長26%；而在中國市場(chǎng)表現(xiàn)尤為突出，預(yù)計(jì)出貨量將突破275萬臺(tái)大關(guān)，同比增幅高達(dá)107%，首次超越其他地區(qū)成為全球最大智能眼鏡消費(fèi)市場(chǎng)。這一系列數(shù)據(jù)充分印證了中國在智能可穿
2025-06-12 11:25:5810041 近日，全球權(quán)威咨詢與分析機(jī)構(gòu)Gartner發(fā)布《2025年Gartner Peer Insights文件與對(duì)象存儲(chǔ)平臺(tái)“客戶之聲”》報(bào)告，華為OceanStor分布式存儲(chǔ)再次登頂，連續(xù)第四年獲得“客戶之選”殊榮，彰顯全球客戶的認(rèn)可。
2025-06-07 09:13:131208 近日，全球領(lǐng)先的光儲(chǔ)企業(yè)晶科儲(chǔ)能在德國成功簽署150MWh的儲(chǔ)能系統(tǒng)解決方案。該項(xiàng)目將部署30套晶科儲(chǔ)能G2藍(lán)鯨系統(tǒng)（Jinko ESS G2 5MWh System），每套系統(tǒng)集成于20英尺標(biāo)準(zhǔn)集裝箱內(nèi)，計(jì)劃于2025年10月底至11月中旬分批交付。
2025-06-06 17:33:261017 %，最高可能提高30%。 ? 今年1月初臺(tái)積電也傳出過漲價(jià)消息，將針對(duì)3nm、5nm等先進(jìn)制程技術(shù)進(jìn)行價(jià)格調(diào)整，漲幅預(yù)計(jì)在3%到8%之間，特別是AI相關(guān)高性能計(jì)算產(chǎn)品的訂單漲幅可能達(dá)到8%到10%。此外，臺(tái)積電還計(jì)劃對(duì)CoWoS先進(jìn)封裝服務(wù)進(jìn)行漲價(jià)，漲幅預(yù)計(jì)在10%到20%之間。
2025-05-22 01:09:001189 近日，晶科能源入選標(biāo)普全球（S&P Global）發(fā)布的《可持續(xù)發(fā)展年鑒（中國版）2025》。在參選的1600余家中國企業(yè)中，晶科能源CSA最新評(píng)分躍升至69分，成功躋身中國企業(yè)標(biāo)普全球
2025-05-21 17:38:55876 摘要：本文針對(duì)晶圓切割過程中 TTV（總厚度偏差）控制難題，提出一種用于切割晶圓 TTV 控制的硅棒安裝機(jī)構(gòu)。詳細(xì)介紹該機(jī)構(gòu)的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、工作原理及其在控制 TTV 方面的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，為提升晶圓切割質(zhì)量
2025-05-21 11:00:27406 
Gartner發(fā)布未來四年云技術(shù)發(fā)展的六大趨勢(shì)，包括對(duì)云技術(shù)不滿、人工智能/機(jī)器學(xué)習(xí)（AI/ML）、多云和跨云、可持續(xù)性、數(shù)字主權(quán)以及行業(yè)解決方案。Gartner顧問總監(jiān)JoeRogus表示：“這些
2025-05-19 11:40:58874 
全球第3大半導(dǎo)體晶圓供應(yīng)商環(huán)球晶美國德州新廠（GWA）將于5月15日落成啟用，將成為美國首座量產(chǎn)12吋先進(jìn)制程硅晶圓的制造廠，并可望在今年下半年貢獻(xiàn)營收。 環(huán)球晶圓董事長徐秀蘭表示：“德州新廠
2025-05-13 18:16:081574 “
今年4月，美國關(guān)稅政策雖迎來過渡期以及部分中國產(chǎn)品關(guān)稅豁免聲明，但由于
今年一季度品牌商庫存水位居高，后期備貨策略轉(zhuǎn)為保守，疊加“國補(bǔ)”政策效應(yīng)逐漸減弱，面板
需求開始轉(zhuǎn)弱。進(jìn)入5月后
需求下滑，面板廠加強(qiáng)控產(chǎn)以穩(wěn)價(jià)，
預(yù)計(jì)二季度整體面板價(jià)格
將平穩(wěn)運(yùn)行?！?/div>
2025-05-13 15:57:03642 
政策公告下調(diào)了對(duì)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模的預(yù)測(cè)。假設(shè)適用的關(guān)稅稅率約為10%，預(yù)計(jì)今年的市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到7770億美元，明年將達(dá)到8440億美元。 然而，如果美國對(duì)中國的關(guān)稅稅率最終提高到30-40%，全球關(guān)稅稅率上升到20-40%左右，那么根據(jù)這一假設(shè)，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將大幅
2025-04-28 15:42:23752 近日，經(jīng)美國國家可再生能源實(shí)驗(yàn)室（NREL）認(rèn)證，隆基自主研發(fā)的晶硅-鈣鈦礦兩端疊層電池轉(zhuǎn)換效率達(dá)到34.85%，再次刷新晶硅-鈣鈦礦疊層電池轉(zhuǎn)換效率世界紀(jì)錄。消息一出，關(guān)于隆基“量產(chǎn)一代、研發(fā)一代、儲(chǔ)備一代”的產(chǎn)品研發(fā)體系再次引發(fā)行業(yè)關(guān)注和討論。
2025-04-27 14:01:01872 ，幫助開發(fā)者、工程師和采購決策者深入了解晶晨芯片的全貌，并根據(jù)不同應(yīng)用需求提供專業(yè)的選型推薦。 晶晨半導(dǎo)體公司概況 晶晨半導(dǎo)體(Amlogic)是一家全球布局的 無晶圓半導(dǎo)體系統(tǒng)設(shè)計(jì) 領(lǐng)導(dǎo)企業(yè)，起源于美國硅谷，目前在中國上海、深圳、北京、西
2025-04-19 13:36:467284 全球正致力于提升鈣鈦礦光伏電池的效率，其中疊層太陽能電池(TSCs)因其高效率、低熱損耗和易于集成成為研究熱點(diǎn)。本研究采用美能絨面反射儀RTIS等先進(jìn)表征手段，系統(tǒng)分析了雙面鈣鈦礦/硅疊層電池的優(yōu)化
2025-04-16 09:05:531216 近日，長江商學(xué)院40余位企業(yè)家走進(jìn)晶科能源上海總部，就企業(yè)ESG實(shí)踐、數(shù)字化轉(zhuǎn)型、光伏一體化方案、以及全球化戰(zhàn)略等關(guān)鍵議題進(jìn)行了深入探討。來訪企業(yè)家們?nèi)媪私饬?b class="flag-6" style="color: red">晶科能源在推動(dòng)光伏行業(yè)進(jìn)步的重要作用
2025-04-15 17:45:41787 本文圍繞單晶硅、多晶硅與非晶硅三種形態(tài)的結(jié)構(gòu)特征、沉積技術(shù)及其工藝參數(shù)展開介紹，重點(diǎn)解析LPCVD方法在多晶硅制備中的優(yōu)勢(shì)與挑戰(zhàn)，并結(jié)合不同工藝條件對(duì)材料性能的影響，幫助讀者深入理解硅材料在先進(jìn)微納制造中的應(yīng)用與工藝演進(jìn)路徑。
2025-04-09 16:19:531994 
多晶硅（Polycrystalline Silicon，簡稱Poly）是由無數(shù)微小硅晶粒組成的非單晶硅材料。與單晶硅（如硅襯底）不同，多晶硅的晶粒尺寸通常在幾十到幾百納米之間，晶粒間存在晶界。
2025-04-08 15:53:453607 
Gartner公司發(fā)布了2025年數(shù)據(jù)和分析（D&A）重要趨勢(shì)，這些趨勢(shì)正在催生包括企業(yè)和人員管理等方面的一系列挑戰(zhàn)。Gartner研究副總裁孫鑫（JulianSun）表示：“D&A
2025-03-27 11:06:441114 本文介紹了N型單晶硅制備過程中拉晶工藝對(duì)氧含量的影響。
2025-03-18 16:46:211307 
AI 工作負(fù)載正在以前所未有的速度增長，預(yù)計(jì)到 2026 年，全球數(shù)據(jù)中心的用電量將超過 1000 太瓦時(shí)。這些需求給全球基礎(chǔ)設(shè)施帶來了巨大的壓力，迫切的需要一個(gè)解決方案以應(yīng)對(duì)能源使用增加、冷卻效率低下和溫室氣體排放的增加。
2025-03-13 14:12:25723 2025年3月11日，香港——中國半導(dǎo)體鍵合集成技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)青禾晶元半導(dǎo)體科技（集團(tuán)）有限責(zé)任公司（簡稱“青禾晶元”）宣布，正式推出全球首臺(tái)C2WW2W雙模式混合鍵合設(shè)備SAB8210CWW上
2025-03-12 13:43:561036 
（Yamatake Semiconductor）
領(lǐng)域 ：半導(dǎo)體設(shè)備
亮點(diǎn) ：全球領(lǐng)先的晶圓加工設(shè)備供應(yīng)商，產(chǎn)品包括干法去膠、刻蝕設(shè)備等，2024年科創(chuàng)板IPO已提交注冊(cè)，擬募資30億元用于研發(fā)中心建設(shè)，技術(shù)
2025-03-05 19:37:43
硅片，作為制造硅半導(dǎo)體電路的基礎(chǔ)，源自高純度的硅材料。這一過程中，多晶硅被熔融并摻入特定的硅晶體種子，隨后緩緩拉制成圓柱狀的單晶硅棒。經(jīng)過精細(xì)的研磨、拋光及切片步驟，這些硅棒被轉(zhuǎn)化為硅片，業(yè)界通常稱之為晶圓，其中8英寸和12英寸規(guī)格在國內(nèi)生產(chǎn)線中占據(jù)主導(dǎo)地位。
2025-03-01 14:34:511239 
業(yè)界多認(rèn)為2025 年全球智能手機(jī)市場(chǎng)預(yù)計(jì)將溫和增長，而且在我國發(fā)力國家補(bǔ)貼、AI驅(qū)動(dòng)設(shè)備升級(jí)換代需求的推動(dòng)下或許有更好的市場(chǎng)表現(xiàn)。 市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu) IDC 發(fā)布分析報(bào)告稱，預(yù)計(jì)在2025 年全球
2025-02-26 15:09:331475 今日（2月24日），中國領(lǐng)先的晶圓代工廠、中國及全球領(lǐng)先的MEMS芯片代工企業(yè)芯聯(lián)集成發(fā)布業(yè)績快報(bào)，報(bào)告期內(nèi)，預(yù)計(jì)公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)總收入 650,893.60?萬元，同比增長 22.25%，詳情如下
2025-02-24 18:36:161649 
在電子設(shè)備散熱領(lǐng)域，導(dǎo)熱硅膠片和導(dǎo)熱硅脂是兩種常用材料。如何根據(jù)實(shí)際需求進(jìn)行選擇？以下從性能、場(chǎng)景和操作維度進(jìn)行對(duì)比分析。 一、核心差異對(duì)比?特性?導(dǎo)熱硅膠片?導(dǎo)熱硅脂
?形態(tài)固體片狀（厚度
2025-02-24 14:38:13
是選型的重要參數(shù)。根據(jù)具體應(yīng)用需求，選擇具有合適頻率和精度的車規(guī)晶振。汽車電子系統(tǒng)對(duì)頻率精度要求較高。例如，全球定位系統(tǒng)（GPS）模塊通常要求晶振的頻率精度達(dá)到±1
2025-02-24 14:09:221780 
制造設(shè)備達(dá)到使用壽命時(shí)降低生產(chǎn)能力，預(yù)計(jì)150毫米及更小晶圓的需求將下降。因此Sumco將把宮崎工廠改造成專門生產(chǎn)單晶錠的工廠，并在2026年底前停止該廠的晶圓生產(chǎn)。 據(jù)Sumco稱，硅晶圓市場(chǎng)繼續(xù)面臨長期需求低迷尤其隨著電動(dòng)汽車需求放緩，200毫米硅晶圓
2025-02-20 16:36:31815 隨著AI技術(shù)的不斷進(jìn)步和應(yīng)用場(chǎng)景的擴(kuò)大，數(shù)據(jù)中心之間的數(shù)據(jù)傳輸需求也在急劇增加。光收發(fā)模塊作為數(shù)據(jù)中心互連的關(guān)鍵組件，其需求量也隨之激增。有科技公司指出未來AI服務(wù)器之間的數(shù)據(jù)傳輸將依賴于大量的高速
2025-02-19 16:23:03911 
根據(jù)知名市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Canalys的最新報(bào)告，2025年全球個(gè)人智能音頻市場(chǎng)將迎來顯著增長，預(yù)計(jì)出貨量將達(dá)到5.33億臺(tái)，相較于2024年的4.94億臺(tái)，實(shí)現(xiàn)了8%的同比增長。這一數(shù)據(jù)揭示了智能
2025-02-18 13:55:271454 根據(jù)知名市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Counterpoint的最新報(bào)告，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)(涵蓋存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè))在2024年的全年?duì)I收預(yù)計(jì)將實(shí)現(xiàn)顯著增長，增幅高達(dá)19%。這一預(yù)測(cè)意味著，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的總收入將達(dá)到6210億
2025-02-17 13:57:01791 據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TechInsights最新分析，中國在今年對(duì)芯片制造設(shè)備的采購量預(yù)計(jì)將出現(xiàn)下滑趨勢(shì)。這一變化標(biāo)志著在經(jīng)歷了連續(xù)三年的強(qiáng)勁增長后，中國芯片制造設(shè)備市場(chǎng)正面臨新的挑戰(zhàn)
2025-02-17 10:49:05925 根據(jù)SEMI SMG在其硅晶圓行業(yè)年終分析報(bào)告中的最新數(shù)據(jù)，全球硅晶圓市場(chǎng)在經(jīng)歷了一段時(shí)間的行業(yè)下行周期后，于2024年下半年開始呈現(xiàn)復(fù)蘇跡象。 報(bào)告指出，盡管2024年全球硅晶圓出貨量同比
2025-02-17 10:44:17840 根據(jù)知名調(diào)研機(jī)構(gòu)Counterpoint的最新報(bào)告，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)(涵蓋存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè))在2024年有望迎來強(qiáng)勁復(fù)蘇。預(yù)計(jì)全年?duì)I收將達(dá)到6210億美元，同比增長高達(dá)19%。這一顯著增長主要?dú)w因于
2025-02-17 09:46:03888 市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu)Gartner近日發(fā)布了一項(xiàng)重要預(yù)測(cè)，指出AI(人工智能)的普及將對(duì)銷售行業(yè)產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響。隨著AI技術(shù)的不斷發(fā)展，銷售人員的技能需求、客戶需求以及銷售策略都將發(fā)生顯著變化
2025-02-14 11:10:391031 近日，友達(dá)董事長彭雙浪宣布了一項(xiàng)重要決策：董事會(huì)已決議將友達(dá)晶材東側(cè)廠區(qū)出售給美光半導(dǎo)體公司。加上去年已經(jīng)出售的西側(cè)廠區(qū)，整個(gè)友達(dá)晶材廠區(qū)的總售價(jià)高達(dá)37.5億元新臺(tái)幣。 據(jù)彭雙浪介紹，友達(dá)晶材將在
2025-02-14 11:08:19909 近日，日本知名硅晶圓制造商Sumco宣布了一項(xiàng)重要戰(zhàn)略決策，計(jì)劃于2026年底前停止其宮崎工廠的硅晶圓生產(chǎn)。這一舉措是Sumco為優(yōu)化產(chǎn)品組合、提高盈利能力而采取的關(guān)鍵步驟。
2025-02-13 16:46:521215 據(jù)最新消息，韓國十大制造業(yè)企業(yè)今年的投資規(guī)模預(yù)計(jì)將同比增長7%，總額達(dá)到119萬億韓元(約合人民幣5990億元)。這一數(shù)字顯示出韓國制造業(yè)在2023年的強(qiáng)勁發(fā)展勢(shì)頭。 其中，半導(dǎo)體行業(yè)將成為投資
2025-02-13 09:55:39661 據(jù)SEMI（國際半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)）近日發(fā)布的硅片行業(yè)年終分析報(bào)告顯示，2024年全球硅晶圓出貨量預(yù)計(jì)將出現(xiàn)2.7%的同比下降，總量達(dá)到122.66億平方英寸（MSI）。與此同時(shí)，硅晶圓的銷售額也呈現(xiàn)出下滑趨勢(shì)，同比下降6.5%，預(yù)計(jì)總額約為115億美元。
2025-02-12 17:16:27890 近日，晶科能源入選標(biāo)普全球（S&P Global）發(fā)布的《2025年可持續(xù)發(fā)展年鑒》（The Sustainability Yearbook 2025）。在參評(píng)的全球7,690家企業(yè)中
2025-02-12 14:13:05770 ，延續(xù)去年好的發(fā)展態(tài)勢(shì)，今年訂單源源不斷。在過去一年，晶益通憑借先進(jìn)的技術(shù)和可靠的產(chǎn)品質(zhì)量，在市場(chǎng)中站穩(wěn)腳跟，收獲了良好口碑，訂單量穩(wěn)步增長。去年我們順利完成了1.4億元的年產(chǎn)值任務(wù)，今年公司年產(chǎn)值目標(biāo)任務(wù)是
2025-02-11 11:35:00719 階段。特別是在數(shù)據(jù)中心和邊緣計(jì)算領(lǐng)域，AI應(yīng)用的快速普及推動(dòng)了尖端節(jié)點(diǎn)需求的激增。這促使晶圓代工企業(yè)不斷投入研發(fā)，提升技術(shù)水平，以滿足市場(chǎng)對(duì)高性能芯片的需求。 展望未來，晶圓代工市場(chǎng)的增長勢(shì)頭有望繼續(xù)保持。預(yù)計(jì)2025年代工行業(yè)將
2025-02-11 09:43:15910 據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Omdia于2月7日發(fā)布的最新數(shù)據(jù)，DRAM市場(chǎng)價(jià)格正面臨持續(xù)的下滑趨勢(shì)，這一趨勢(shì)預(yù)計(jì)至少將持續(xù)到今年第三季度。導(dǎo)致這一狀況的主要原因是IT產(chǎn)品需求疲軟以及中國公司供應(yīng)量的增加。
2025-02-10 17:30:40964 根據(jù)市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu)Gartner的最新數(shù)據(jù)，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將迎來持續(xù)增長。預(yù)計(jì)2025年，全球半導(dǎo)體收入將達(dá)到7050億美元，同比增長12.6%。這一增長趨勢(shì)將在2024年強(qiáng)勁增長的基礎(chǔ)上得以實(shí)現(xiàn)，2024年半導(dǎo)體收入預(yù)計(jì)為6260億美元，同比增長18.1%。
2025-02-08 16:36:441309 據(jù)三星電子晶圓代工業(yè)務(wù)制定的年度計(jì)劃顯示，該部門今年的設(shè)備投資預(yù)算將大幅縮減至5萬億韓元(約合253.55億元人民幣)。與2024年的10萬億韓元相比，今年的投資預(yù)算直接砍半，顯示出三星電子在晶圓
2025-02-08 15:35:58933 根據(jù)市場(chǎng)分析企業(yè)Counterpoint在近日發(fā)布的報(bào)告，晶圓代工行業(yè)將在2025年迎來顯著增長，整體收入預(yù)計(jì)將實(shí)現(xiàn)20%的增幅。這一預(yù)測(cè)基于多種因素的綜合考量，特別是先進(jìn)制程需求的激增以及AI在數(shù)據(jù)中心與邊緣領(lǐng)域的快速導(dǎo)入。
2025-02-08 15:33:221025 2025年電動(dòng)汽車出貨量將增長17%到2030年，電動(dòng)汽車將占到汽車制造商全部銷售車型的50%以上一些汽車工廠將關(guān)閉或出售給其他汽車制造商Gartner發(fā)布2025年汽車行業(yè)重要趨勢(shì)。目前，汽車行業(yè)
2025-02-07 10:23:021436 解鎖晶硅切割液新活力 ——[麥爾化工] 潤濕劑
晶硅切割液中，潤濕劑對(duì)切割效果影響重大。[麥爾化工] 潤濕劑作為廠家直銷產(chǎn)品，價(jià)格優(yōu)勢(shì)明顯，品質(zhì)有保障，供貨穩(wěn)定。
你們用的那種類型？歡迎交流
2025-02-07 10:06:58
近日，根據(jù)知名市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Gartner的最新數(shù)據(jù)顯示，全球半導(dǎo)體行業(yè)在2025年有望迎來顯著增長。預(yù)計(jì)該年度的全球半導(dǎo)體營收將達(dá)到7050億美元，相較于前一年度實(shí)現(xiàn)12.6%的增幅。 這一
2025-02-06 11:35:03854 近日，晶合集成發(fā)布了2024年度業(yè)績預(yù)告。公告顯示，公司預(yù)計(jì)2024年全年將實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入90.2億元至94.7億元，同比上升24.52%至30.74%。同時(shí)，歸屬于母公司所有者的凈利潤預(yù)計(jì)為4.55
2025-02-05 16:45:561109 據(jù)廈門日?qǐng)?bào)的最新報(bào)道，士蘭集宏8英寸碳化硅功率器件芯片制造生產(chǎn)線項(xiàng)目于1月21日取得了重要進(jìn)展。在主廠房的核心區(qū)域三層作業(yè)面上，鋼結(jié)構(gòu)首吊成功吊裝，標(biāo)志著該項(xiàng)目正式進(jìn)入快速建設(shè)階段。預(yù)計(jì)在今年一季度，該項(xiàng)目將實(shí)現(xiàn)封頂。
2025-01-24 15:01:491544 中國臺(tái)灣再生晶圓與半導(dǎo)體設(shè)備廠商升陽半導(dǎo)體近日宣布，將在臺(tái)中港科技產(chǎn)業(yè)園區(qū)新建廠房并擴(kuò)充產(chǎn)能。據(jù)悉，該項(xiàng)目總投資額達(dá)新臺(tái)幣25億元（約合人民幣5.56億元），預(yù)計(jì)將于2026年完工。
2025-01-24 14:14:58901 蘇州敏芯微電子技術(shù)股份有限公司近日發(fā)布了其2024年度業(yè)績預(yù)告。據(jù)預(yù)計(jì)，該公司2024年全年?duì)I業(yè)收入將達(dá)到人民幣4.8億元至5.1億元之間。與去年同期相比，這一數(shù)字將增加約1.07億元至1.37億元
2025-01-24 10:47:41981 在AI高性能芯片需求的推動(dòng)下，玻璃基板封裝被寄予厚望。據(jù)Prismark統(tǒng)計(jì)，預(yù)計(jì)2026年全球IC封裝基板行業(yè)規(guī)模將達(dá)到214億美元，而隨著英特爾等廠商的入局，玻璃基板對(duì)硅基板的替代將加速，預(yù)計(jì)3
2025-01-23 17:32:302531 
中微公司計(jì)劃于成都設(shè)立新公司，預(yù)計(jì)總投資將達(dá)到30億元人民幣，用于研發(fā)薄膜設(shè)備。新公司的注冊(cè)資本為1億元人民幣，建設(shè)用地約50畝，將建設(shè)研發(fā)中心、生產(chǎn)基地和配套設(shè)施，成為中微公司的西南總部。
2025-01-22 16:33:50965 賽力斯集團(tuán)股份有限公司（601127.SH）披露2024年年報(bào)業(yè)績預(yù)盈公告，公司預(yù)計(jì)2024年度實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入1442億元到1467億元，同比增長302.32%到309.30%。預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司
2025-01-22 16:21:23953 半導(dǎo)體市場(chǎng)將同比增長19%。2024年的全球市場(chǎng)價(jià)值預(yù)計(jì)將達(dá)到6270億美元，這反映了2024年第二季度和第三季度的業(yè)績改善，尤其是在計(jì)算領(lǐng)域。 2024年的增長將主要由兩個(gè)集成電路部分推動(dòng)：內(nèi)存，預(yù)計(jì)增長81%；邏輯，預(yù)計(jì)增長16.9%。與此同時(shí)，其他類別如分立、光電、傳感
2025-01-21 18:13:091186 
近日，英偉達(dá)公司CEO黃仁勛親臨硅品精密臺(tái)中潭子新廠，并發(fā)表了一系列重要言論。 黃仁勛表示，英偉達(dá)Blackwell平臺(tái)的CoWoS-L產(chǎn)能正在持續(xù)增加，因此不存在CoWoS產(chǎn)能減少的問題。他預(yù)計(jì)
2025-01-17 10:33:58929 對(duì)充電器通用性、便攜性的需求提高，未來GaN快充市場(chǎng)規(guī)模將快速上升，根據(jù)中信證券數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì)2020年全球GaN充電器市場(chǎng)規(guī)模為23億元，2025年將快速上升至638億元，5年復(fù)合年均增長率高達(dá)94
2025-01-15 16:41:14
近日，根據(jù)市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu)CINNO Research的最新統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2024年全球智能手機(jī)面板出貨量預(yù)計(jì)將實(shí)現(xiàn)顯著增長，達(dá)到22.7億片，同比增長8.7%，這一數(shù)字將創(chuàng)下歷史新高。這一增長趨勢(shì)充分展示
2025-01-10 15:29:14918 近日，據(jù)外媒最新報(bào)道，受多種芯片需求疲軟的影響，日本知名芯片制造商瑞薩電子已決定在今年實(shí)施裁員計(jì)劃，預(yù)計(jì)將有數(shù)百名員工受到影響。 據(jù)悉，瑞薩電子已正式通知員工，公司將在全球范圍內(nèi)的21000個(gè)崗位中
2025-01-09 14:51:13800 近日，據(jù)麥姆斯咨詢最新報(bào)道，超晶光電公司在近期成功完成了一輪超億元的戰(zhàn)略融資。本輪融資由寧波通科撥改投和寧波市鎮(zhèn)創(chuàng)撥改投兩大投資機(jī)構(gòu)共同攜手完成，為公司未來的發(fā)展注入了強(qiáng)勁的動(dòng)力。 這筆資金將主要
2025-01-08 11:24:40954 。在此之前，皖芯集成的注冊(cè)資本僅為5000.01萬元。 本次增資完成后，晶合集成持有皖芯集成的股權(quán)比例變更為43.75%，仍為第一大股東。 據(jù)TrendForce公布的24Q1全球晶圓代工廠商營收排名，晶合集成位居全球前九，是中國大陸本土第三的晶圓代工廠商。
2025-01-07 17:33:09778 
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