解讀DS90C363與DS90CF364：高帶寬FPD鏈路芯片組的卓越之選 在電子工程師的日常設(shè)計工作中，選擇合適的芯片組對于實現(xiàn)高效、穩(wěn)定的系統(tǒng)至關(guān)重要。今天我們要深入探討的是德州儀器（TI
2026-01-04 14:50:03
50 探索DS90C387/DS90CF388：高性能LVDS顯示接口芯片組的卓越之旅 在當(dāng)今的電子世界中，高性能顯示接口對于實現(xiàn)清晰、流暢的視覺體驗至關(guān)重要。DS90C387/DS90CF388 作為
2025-12-31 17:30:051211 探索DS90CR287/DS90CR288A：高性能LVDS芯片組的設(shè)計秘訣 在高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)念I(lǐng)域中，如何高效、穩(wěn)定地傳輸數(shù)據(jù)一直是電子工程師們面臨的核心挑戰(zhàn)。德州儀器（TI）的DS90CR287
2025-12-31 16:35:1275 設(shè)計的發(fā)射/接收芯片組，為解決主機與平板顯示器之間的雙像素數(shù)據(jù)傳輸問題提供了出色的解決方案。今天，我們就來深入了解一下這對芯片組的特性、參數(shù)以及應(yīng)用場景。 文件下載： ds90cf388a.pdf 一
2025-12-31 15:20:1687 DS90C387A/DS90CF388A：高性能雙像素LVDS顯示接口芯片組解析 在電子設(shè)計領(lǐng)域，高分辨率平板顯示應(yīng)用的需求不斷增長，對于數(shù)據(jù)傳輸?shù)膸?、穩(wěn)定性和抗干擾能力提出了更高
2025-12-31 15:20:1385 和SN65LV1224B解串器組成的10位串行器/解串器芯片組，為10 MHz至66 MHz時鐘速度下的數(shù)據(jù)傳輸提供了高效的解決方案。下面我們將深入探討這一芯片組的特點、功能、應(yīng)用以及設(shè)計要點。 文件下載
2025-12-29 15:50:0666 燒結(jié)銀：3D封裝中高功率密度和高密度互連的核心材料
2025-12-29 11:16:01110 汽車電子利器：DS90UB901Q/DS90UB902Q芯片組深度解析 在汽車電子領(lǐng)域，攝像頭系統(tǒng)與主機控制器或電子控制單元（ECU）之間的數(shù)據(jù)傳輸至關(guān)重要。德州儀器（TI）的DS90UB901Q
2025-12-28 15:50:03422 汽車級FPD-Link II串行器和解串器芯片組DS90URxxx-Q1技術(shù)解析 作為電子工程師，在設(shè)計工作中，我們常常會遇到需要高效傳輸數(shù)據(jù)的場景，尤其是在汽車電子領(lǐng)域。今天就來和大家深入探討一下
2025-12-27 14:10:06391 。DS90URxxx - Q1芯片組作為一款專為特定需求設(shè)計的串行器和解串器，為數(shù)據(jù)傳輸提供了出色的解決方案。今天，我們就來深入了解一下這款芯片組。 文件下載： ds90ur241.pdf 一、產(chǎn)品概述
2025-12-27 14:10:02365 43MHz DC - 平衡 24 位 FPD - Link II 串行解串器芯片組（DS90UR124 - Q1 和 DS90UR241 - Q1），以其卓越的性能和豐富的特性，為眾多應(yīng)用場景提供了可靠
2025-12-26 09:25:09273 德州儀器（TI）推出的一款FPD - Link III芯片組，專為汽車攝像頭系統(tǒng)與主機控制器/電子控制單元（ECU）之間的直接連接而設(shè)計，能有效滿足汽車應(yīng)用的嚴苛要求。今天我們就來深入了解一下這款芯片組
2025-12-25 17:10:12310 /DS92LX2122芯片組，為我們提供了一種出色的解決方案，尤其適用于工業(yè)顯示、觸摸屏、醫(yī)療成像等對數(shù)據(jù)傳輸要求較高的應(yīng)用場景。 文件下載： ds92lx2121.pdf 芯片特性：集多種優(yōu)勢于一身 高速數(shù)據(jù)處理
2025-12-24 16:30:05118 。DS92LV042x芯片組作為一款高性能的Channel Link II serializer和deserializer，為我們提供了優(yōu)秀的解決方案。今天，我們就來深入了解一下這款芯片組。 文件下載
2025-12-24 15:50:13129 離不開高效、可靠的數(shù)據(jù)傳輸與處理。德州儀器（TI）推出的DS90UB901Q/DS90UB902Q芯片組，憑借其卓越的性能，成為汽車視覺系統(tǒng)應(yīng)用的理想選擇。今天，我們就來深入了解一下這款芯片組。 文件下載： ds90ub902q-q1.pdf 產(chǎn)品特性亮點 1. 數(shù)據(jù)傳輸能力強勁 芯片組支持10 MHz至43 M
2025-12-24 14:45:17169 探索DS92LX2121/DS92LX2122：高性能通道鏈路III芯片組的深度解析 在當(dāng)今的電子設(shè)計領(lǐng)域，高速數(shù)據(jù)傳輸和可靠的通信接口是眾多應(yīng)用的核心需求。德州儀器（TI）的DS92LX2121
2025-12-24 13:55:15131 探索DS90UR903Q/DS90UR904Q：FPD - Link II芯片組的卓越性能與應(yīng)用 在電子工程師的日常工作中，選擇合適的芯片組對于實現(xiàn)高效、穩(wěn)定的系統(tǒng)設(shè)計至關(guān)重要。今天，我們將深入探討
2025-12-24 10:10:06166 深度解析DS90UB91xQ-Q1：高性能FPD - Link III serializer與deserializer芯片組 在如今的電子設(shè)備設(shè)計中，視頻數(shù)據(jù)傳輸?shù)母咝院涂煽啃灾陵P(guān)重要
2025-12-23 16:15:12167 XCede HD高密度背板連接器：小尺寸大作為 在電子設(shè)備不斷向小型化、高性能發(fā)展的今天，背板連接器的性能和尺寸成為了設(shè)計的關(guān)鍵因素。XCede HD高密度背板連接器憑借其獨特的設(shè)計和出色的性能
2025-12-18 11:25:06164 全球存儲解決方案領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)Kioxia Corporation今日宣布，已研發(fā)出具備高堆疊性的氧化物半導(dǎo)體溝道晶體管技術(shù)，該技術(shù)將推動高密度、低功耗3D DRAM的實際應(yīng)用。這項技術(shù)已于12月
2025-12-16 16:40:501025 基于開放計算標(biāo)準(zhǔn)（OCP OAI/OAM）設(shè)計的高密度AI加速器組，通過模塊化集成，在單一節(jié)點內(nèi)聚合高達1 PFLOPS（FP16）與2 POPS（INT8）的峰值算力。其配備大容量GDDR6內(nèi)存
2025-12-14 13:15:111123 
Amphenol ICC 3000W EnergyEdge? X-treme 卡邊連接器：高功率與高密度的完美結(jié)合 在電子設(shè)備不斷向高功率、高密度方向發(fā)展的今天，連接器的性能和設(shè)計顯得尤為重要
2025-12-12 13:55:06195 Amphenol ICC DDR5 SO - DIMM連接器：高速高密度的理想之選 在當(dāng)今高速發(fā)展的電子科技領(lǐng)域，內(nèi)存連接器的性能對于系統(tǒng)的整體表現(xiàn)起著至關(guān)重要的作用。Amphenol ICC推出
2025-12-12 11:15:12314 景，下面我們來詳細了解一下。 文件下載： Amphenol Times Microwave Systems TF-047微型同軸電纜組件.pdf 產(chǎn)品概述 TF - 047 是一款多功能的微同軸電纜，有散裝和電纜組件兩種形式可供選擇，并且提供多種接口。它在緊湊的尺寸下，實現(xiàn)了高性能和高可靠性，為高密度應(yīng)用
2025-12-11 15:15:02229 汽車顯示屏利器：DLP5534-Q1芯片組深度解析 在汽車電子領(lǐng)域，顯示屏技術(shù)的發(fā)展日新月異。DLP5534-Q1汽車芯片組作為一款專為高性能透明窗口顯示投影儀設(shè)計的產(chǎn)品，正逐漸成為行業(yè)關(guān)注的焦點
2025-12-11 14:10:03459 Amphenol FCI Basics DensiStak? 板對板連接器：高速高密度連接解決方案 在電子設(shè)備設(shè)計中，板對板連接器的性能對于設(shè)備的整體性能和穩(wěn)定性起著至關(guān)重要的作用。今天，我們來深入
2025-12-11 09:40:15346 設(shè)備的品質(zhì)與壽命。工程師們在選型時，常常面臨一個核心矛盾：如何在追求更高密度的同時，確保連接的長久穩(wěn)定與生產(chǎn)的高效可靠？近期，一款在內(nèi)部結(jié)構(gòu)、插拔體驗和安全防護上
2025-12-09 16:52:201965 
在AI芯片與高速通信芯片飛速發(fā)展的今天，先進封裝技術(shù)已成為提升算力與系統(tǒng)性能的關(guān)鍵路徑。然而，伴隨芯片集成度的躍升，高密度互連線帶來的信號延遲、功耗上升、波形畸變、信號串?dāng)_以及電源噪聲等問題日益凸顯，傳統(tǒng)設(shè)計方法在應(yīng)對這些復(fù)雜挑戰(zhàn)時已面臨多重瓶頸。
2025-12-08 10:42:442624 的空間，提供高速數(shù)據(jù)傳輸并加速企業(yè)的數(shù)字化進程。 什么是高密度光纖布線? 高密度光纖布線旨在提供最大的容量和性能，特別是在空間有限的數(shù)據(jù)中心等環(huán)境中。與標(biāo)準(zhǔn)光纖布線相比，這些系統(tǒng)可容納更多的纖芯，從而允許在同
2025-12-02 10:28:03292 2025年11月，英國濱?？死祟D：高性能舌簧繼電器全球領(lǐng)導(dǎo)者Pickering Electronics擴展了超高密度舌簧繼電器125系列。該系列提供業(yè)界最小的2 Form A 雙刀單擲(DPST)舌簧
2025-11-24 09:28:50349 
固態(tài)疊層高分子電容（MLPC）作為替代MLCC的車載PCB高密度布局方案，具有體積小、容量大、ESR低、高頻特性好、安全性高等優(yōu)勢，適用于高功耗芯片供電、車載充電機（OBC）、電池管理系統(tǒng)（BMS
2025-11-21 17:29:47760 
全球連接與傳感領(lǐng)域領(lǐng)軍企業(yè)TE Connectivity (TE)近日宣布推出的高密度(HD)+ 金手指電源連接器是市場上可實現(xiàn)最高電流密度的金手指電源連接器，能夠支持高達3千瓦的電源功率，從而
2025-11-20 16:33:20
，Pickering Interfaces宣布推出一款全新的緊湊型12槽LXI/USB模塊化機箱（型號60-107-001）。這款新型機箱可安裝PXI及PXIe模塊并提供了目前最高的槽位密度。該設(shè)備
2025-11-19 09:12:50512 
Molex EMI濾波高密度D-Sub連接器為要求苛刻的電子系統(tǒng)中的電磁干擾 (EMI) 集成提供了可靠的解決方案。該高效系列采用標(biāo)準(zhǔn)、高密度和混合布局連接器，可增強信號完整性 (SI) 并符合監(jiān)管
2025-11-18 10:45:35367 Molex MMC線纜組件有助于數(shù)據(jù)中心優(yōu)化空間和密度，以滿足AI驅(qū)動的要求，并采用超小尺寸 (VSFF) 設(shè)計，在相同占位面積內(nèi)實現(xiàn)更高密度。106292系列線纜組件每個連接器有16或24根光纖
2025-11-17 11:23:41583 Integrations（PI）正式推出其新一代半橋LLC諧振控制器芯片組——HiperLCS-2系列，并于近日推出基于HiperLCS-2 LLC芯片組的電動兩輪及三輪車充電器參考設(shè)計，為中高功率AC/DC轉(zhuǎn)換應(yīng)用樹立了全新標(biāo)桿。 ? HiperLCS-2并非單一芯片，而是一套高度集成的芯片組解決方案，包含
2025-11-17 07:45:004795 免工具可抽取式硬盤托盤設(shè)計，助力高密度存儲ICYDOCKExpressCageMB326SP-1B是一款6盤位2.5英寸SATA/SAS機械硬盤/固態(tài)硬盤硬盤抽取盒，可安裝于標(biāo)準(zhǔn)5.25英寸光驅(qū)位
2025-11-14 14:25:50614 
英康仕ESU-1B-838機架式工控機，正是針對這類高密度接入場景的專業(yè)解決方案。本款工控機憑借16個串口與10路AI/DI+4路DO的硬件配置，在標(biāo)準(zhǔn)1U機箱內(nèi)實現(xiàn)了前所未有的接口密度，為數(shù)據(jù)采集與設(shè)備控制建立了優(yōu)勢。
2025-11-12 10:15:52618 
根據(jù)參考信息，?沉金工藝（ENIG）? 是更適合高密度PCB的表面處理工藝?。以下是具體原因： 平整度優(yōu)勢 高密度PCB（如使用BGA、QFN等封裝）的焊盤多且密集，對表面平整度要求極高。噴錫工藝
2025-11-06 10:16:33359 TE Connectivity VITA 87高密度圓形MT連接器可在較小空間內(nèi)實現(xiàn)下一代加固系統(tǒng)所需的高速度和帶寬。與傳統(tǒng)的Mil圓形38999光纖相比，這些Mil圓形光纖連接器具有更高的密度選項
2025-11-04 09:25:28582 
??恩智浦推出業(yè)界首款基于硬件級同步機制的電化學(xué)阻抗譜（EIS）技術(shù)電池管理系統(tǒng)芯片組，實現(xiàn)對高壓電池組內(nèi)所有電芯的精準(zhǔn)監(jiān)測 ??將實驗室級診斷能力引入汽車應(yīng)用，提升電池健康監(jiān)測水平，以先進監(jiān)測功能
2025-10-30 17:24:232473 
電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道 在最近，海思光電發(fā)布了其全新的HI-ONE硅光引擎，這是基于其III-V光芯片、硅基半導(dǎo)體芯片技術(shù)和先進光電封裝平臺能力，面向AI時代的高密度光電互連推出的新一代硅光引擎平臺
2025-10-27 06:50:005272 STMicroelectronics PWD5T60三相高密度功率驅(qū)動器具有集成柵極驅(qū)動器和六個N溝道功率MOSFET。STMicroelectronics PWD5T60驅(qū)動器非常適合用于風(fēng)扇、泵
2025-10-20 13:55:53347 
用戶采用先進的微納工藝從事太赫茲集成器件科研和開發(fā)。在研發(fā)中經(jīng)常需要進行繁復(fù)的高密度多物理量測量。用戶采用傳統(tǒng)分立儀器測試的困難在于高度依賴實驗人員經(jīng)驗，缺乏標(biāo)準(zhǔn)化、自動化試驗平臺。
2025-10-18 11:22:311220 
的LSI/VLSI裸片高密度集成于多層基板，用“拼裝式系統(tǒng)”突破單芯片復(fù)雜度瓶頸，在5G、AI、自動駕駛等場景持續(xù)刷新集成度與能效紀錄。兩條技術(shù)路線一縱一橫，正攜手將集成電路產(chǎn)業(yè)推向后摩爾時代的“高密度、低功耗、系統(tǒng)級”新賽道。
2025-10-13 10:36:412088 
高密度配線架和中密度配線架的核心區(qū)別在于端口密度、空間利用率、應(yīng)用場景及管理效率，具體對比如下： 一、核心區(qū)別：端口密度與空間占用 示例： 高密度配線架：1U高度可容納96個LC雙工光纖端口(48芯
2025-10-11 09:56:16261 
BCM56064A0KFSBG高密度端口支持： 通常支持大量高速端口（具體數(shù)量和速率取決于設(shè)計）。線速轉(zhuǎn)發(fā)： 在所有端口上實現(xiàn)無阻塞的線速L2/L3數(shù)據(jù)包轉(zhuǎn)發(fā)。高級交換特性： 支持豐富的二層（L2
2025-09-08 16:51:59
本文解析平尚科技高密度MLCC與功率電感集成方案，通過超薄堆疊MLCC、非晶磁粉電感及共腔封裝技術(shù)，在8×8mm空間實現(xiàn)100μF+22μH的超緊湊設(shè)計。結(jié)合關(guān)節(jié)模組實測數(shù)據(jù)，展示體積縮減78%、紋波降低76%的突破，并闡述激光微孔與真空焊接工藝對可靠性的保障。
2025-09-08 15:31:37489 
的 QSFP+ 組件。這種細線散裝電纜可滿足在高密度機架內(nèi)部應(yīng)用中，對于超薄、輕量和高度靈活的無源布線解決方案的需求。
作為TE Connectivity授權(quán)分銷商，Heilind可為市場提供相關(guān)服務(wù)與支持
2025-08-18 17:21:33
2025年8月，ITECH艾德克斯正式發(fā)布全新IT-EC7800系列可編程交/直流電源，定位2kVA~15kVA中功率測試區(qū)間，主打“高密度、高性價比、高適配性”，為電力電子、新能源、工控、教育等行業(yè)提供更實用、更優(yōu)的測試新選擇。
2025-08-08 17:39:251710 
，科華數(shù)據(jù)與沐曦股份聯(lián)合推出的高密度液冷算力POD首次亮相，吸引了大量參會者駐足交流。該產(chǎn)品是科華數(shù)據(jù)專為沐曦高性能GPU服務(wù)器集群自主研發(fā)的新一代基礎(chǔ)設(shè)施微環(huán)境
2025-07-29 15:57:38828 
飛騰主板上的芯片組X100作為飛騰處理器的重要配套芯片，在計算機系統(tǒng)中承擔(dān)著多元且關(guān)鍵的作用，主要體現(xiàn)在圖形圖像處理與接口擴展兩大核心功能領(lǐng)域。
2025-07-28 09:25:21537 在科技飛速發(fā)展的今天，電子設(shè)備正以前所未有的速度迭代更新，從尖端工業(yè)控制系統(tǒng)到精密醫(yī)療成像設(shè)備，從高速通信基站到航空航天器，每一個領(lǐng)域都對電子設(shè)備的性能、可靠性和集成度提出了更高的要求。而在這些電子設(shè)備的背后，有一種核心組件正發(fā)揮著至關(guān)重要的作用，那就是高密度互連線路板（HDI）。
2025-07-17 14:43:01865 5高速數(shù)據(jù)傳輸，并可拓展至112G。Sliver跨接式連接器采用0.6mm間距的高密度設(shè)計，支持下一代硅技術(shù)PCIe標(biāo)準(zhǔn)的通道數(shù)要求，而市場上現(xiàn)有產(chǎn)品已達其通道數(shù)極限。
作為TE的授權(quán)分銷商
2025-06-30 10:01:16
是一種高密度多光纖連接器線纜，它基于光纖通信技術(shù)，通過多根光纖并行傳輸數(shù)據(jù)，利用光的全反射原理，將電信號轉(zhuǎn)換為光信號在光纖中傳輸，具有高密度、快速連接和易于安裝的特點。 ADSL線纜：ADSL
2025-06-20 10:45:31729 感器2000次/秒的超高速采樣，支持多臺設(shè)備同時接入。
實時性、低延時：平臺數(shù)據(jù)采集、分析、控制實時性。實現(xiàn)采樣數(shù)據(jù)無卡頓、無丟失，微秒級轉(zhuǎn)發(fā)、既時存儲、實時呈現(xiàn)。
高密度數(shù)據(jù)采集的突破性能力
海量數(shù)據(jù)
2025-06-19 14:51:40
擴展的系統(tǒng)中實現(xiàn)更高的通道密度。ADGS2414D高密度開關(guān)的連續(xù)電流高達768mA，典型導(dǎo)通電阻為0.56?。這些開關(guān)包括集成的無源元件和具有錯誤檢測功能的SPI接口。ADGS2414D開關(guān)的最大
2025-06-16 10:51:13671 
高密度配線架與中密度配線架的核心區(qū)別體現(xiàn)在端口密度、空間利用率、應(yīng)用場景適配性、成本結(jié)構(gòu)及擴展能力等方面，以下為具體分析： 一、端口密度與空間利用率 高密度配線架 端口密度：每單位空間(如1U機架
2025-06-13 10:18:58696 MPO高密度光纖配線架的安裝需遵循標(biāo)準(zhǔn)化流程，結(jié)合設(shè)備特性和機房環(huán)境進行操作。以下是分步驟的安裝方法及注意事項： 一、安裝前準(zhǔn)備 環(huán)境檢查 確認機房溫度(建議0℃~40℃)、濕度(10%~90
2025-06-12 10:22:42791 ，構(gòu)建全方位容錯體系。獨特的輸入電壓補償技術(shù)與高帶寬反饋環(huán)路，確保輸出電壓精度達±3.5%，滿足高精度供電需求。該芯片支持最低3.3V輸出電壓，適配低電壓負載場景，采用經(jīng)典SOP-8封裝，兼具緊湊結(jié)構(gòu)與便捷焊接特性，適合高密度電路板布局。
2025-06-11 16:35:37
本文提出無源無線RFID測溫芯片為電池?zé)峁芾?b class="flag-6" style="color: red">提供創(chuàng)新解決方案。該芯片通過集成溫度傳感器和RFID芯片，實現(xiàn)無源無線測溫，無需電池供電，實現(xiàn)電池包內(nèi)部空間維度上的高密度溫度分布監(jiān)測。其簡化部署和可靠性提升有助于降低系統(tǒng)成本。
2025-06-11 11:24:19712 
高密度ARM服務(wù)器的散熱設(shè)計融合了硬件創(chuàng)新與系統(tǒng)級優(yōu)化技術(shù)，以應(yīng)對高集成度下的散熱挑戰(zhàn)，具體方案如下： 一、核心散熱技術(shù)方案 高效散熱架構(gòu)? 液冷技術(shù)主導(dǎo)?：冷板式液冷方案通過直接接觸CPU/GPU
2025-06-09 09:19:38658 
在服務(wù)器電源、工業(yè)驅(qū)動及新能源領(lǐng)域，MOSFET的性能直接決定系統(tǒng)的能效與可靠性。為滿足高密度、高效率需求，MDD辰達半導(dǎo)體推出全新SGT系列MOSFET，其中MDDG03R04Q(30V N溝道增強型MOS)憑借3.5mΩ低導(dǎo)通電阻與屏蔽柵優(yōu)化技術(shù)，為同步整流、電機驅(qū)動等場景提供高效解決方案。
2025-05-21 14:04:381100 
面向下一代人工智能（AI）個人電腦（ PC）內(nèi)存模塊的完整客戶端芯片組，包含兩款用于客戶端計算的全新電源管理芯片（PMIC）。PMIC是實現(xiàn)高效供電的關(guān)鍵，能夠為先進的計算應(yīng)用提
2025-05-15 11:19:421570 
產(chǎn)品集成11顆芯片，58個無源元件，采用雙面陶瓷管殼作為載體，進行雙層芯片疊裝和組裝，實現(xiàn)高密度集成。殼體工藝采用高溫多層陶瓷共燒工藝，可以最大限度地增加布線密度和縮短互連線長度，從而提高組件密度
2025-05-14 10:49:47921 
我使用 CY3014USB 芯片組制作了一臺相機，視頻從相機流向計算機，顯示屏上顯示出精美的圖像。
我注意到攝像機前發(fā)生的事情和信息在屏幕上更新/流動之間存在延遲。
延遲時間幾乎持續(xù) 1 秒。 這
2025-05-06 09:11:52
納芯微今日重磅推出基于全國產(chǎn)供應(yīng)鏈、采用HSMT公有協(xié)議的車規(guī)級SerDes芯片組，包括單通道的加串器芯片NLS9116和四通道的解串器芯片NLS9246。該系列芯片專為ADAS（攝像頭、域控制器
2025-04-29 16:24:153603 
ADI公司創(chuàng)新的分集接收機芯片組是一款緊湊的綜合解決方案，提供兩個中頻至基帶分集通道，片內(nèi)集成自動增益控制、接收信號強度指示器、高分辨率數(shù)字控制振蕩器(NCO)和數(shù)字濾波。
該芯片組內(nèi)置ADI公司
2025-04-28 17:22:53795 
摘要：全新一代雷達系統(tǒng)，搭載首款高密度波導(dǎo)天線，現(xiàn)已開放供整車廠商評估。中國汽車市場先進的智能駕駛系統(tǒng)供應(yīng)商經(jīng)緯恒潤，正式發(fā)布LRR615量產(chǎn)級遠距離成像雷達系統(tǒng)。該產(chǎn)品基于Arbe高性能芯片組，在
2025-04-25 14:23:16912 
在人工智能（AI）驅(qū)動的產(chǎn)業(yè)革命浪潮中，數(shù)據(jù)中心正迎來深刻變革。面對迅猛增長的人工智能算力需求，部署高密度AI集群已成為數(shù)據(jù)中心發(fā)展的必然選擇。
2025-04-19 16:54:131355 
本文聚焦高密度系統(tǒng)級封裝技術(shù)，闡述其定義、優(yōu)勢、應(yīng)用場景及技術(shù)發(fā)展，分析該技術(shù)在熱應(yīng)力、機械應(yīng)力、電磁干擾下的可靠性問題及失效機理，探討可靠性提升策略，并展望其未來發(fā)展趨勢，旨在為該領(lǐng)域的研究與應(yīng)用提供參考。
2025-04-14 13:49:36910 
光纖高密度ODF(Optical Distribution Frame，光纖配線架) 是一種用于光纖通信系統(tǒng)中，專門設(shè)計用于高效管理和分配大量光纖線路的設(shè)備。它通過高密度設(shè)計，實現(xiàn)了光纖線路的集中化
2025-04-14 11:08:001581 二次回流工藝因高密度封裝需求、混合元件焊接剛需及制造經(jīng)濟性提升而普及，主要應(yīng)用于消費電子芯片堆疊、服務(wù)器多 Die 整合、汽車電子混合焊接、大尺寸背光模組、陶瓷 LED 與制冷芯片等場景。專用錫膏
2025-04-11 11:41:04855 
分布式存儲通過業(yè)界最高密設(shè)計，可承載EB級數(shù)據(jù)量，同時最低功耗特性有效應(yīng)對直播、XR游戲等新興業(yè)務(wù)的數(shù)據(jù)存儲需求?。浪潮SA5248M4服務(wù)器采用模塊化設(shè)計，實現(xiàn)4倍計算密度提升，并通過軟硬件調(diào)優(yōu)降低10%以上功耗?。 ARM架構(gòu)的能效優(yōu)勢? ARM陣列云通過低功耗架
2025-04-01 08:25:05912 
一、核心定義與技術(shù)原理 MPO(Multi-fiber Push On)高密度光纖配線架是一種專為多芯光纖連接設(shè)計的配線設(shè)備，通過單個連接器集成多根光纖(如12芯、24芯)，實現(xiàn)高密度、高效率的光纖
2025-03-26 10:11:001433 隨著社會的發(fā)展、科技的進步和環(huán)境保護意識的增強，人們迫切需要開發(fā)在新型的節(jié)能環(huán)保照明能源，于是新一代的固態(tài)照明燒結(jié)銀技術(shù)應(yīng)運而生。根據(jù)不同的激發(fā)芯片，固態(tài)照明分為發(fā)光二極管（LED）和激光（LD
2025-03-25 11:22:53539 
、阻抗不匹配、電磁干擾（EMI）成為關(guān)鍵。捷多邦采用高密度互連（HDI）**工藝，通過精密布線設(shè)計，減少信號干擾，提升PCB的電氣性能。 1. 高密度布線（HDI）如何減少串?dāng)_？ 串?dāng)_（Crosstalk）是指相鄰信號線之間的電磁干擾，可能導(dǎo)致信號畸變。捷多
2025-03-21 17:33:46781 5高速數(shù)據(jù)傳輸，并可拓展至112G。SILVER 跨接式連接器采用0.6mm間距的高密度設(shè)計，支持下一代硅技術(shù)PCIe標(biāo)準(zhǔn)的通道數(shù)要求，而市場上現(xiàn)有產(chǎn)品已達其通道數(shù)極限。
作為TE的授權(quán)分銷商
2025-03-21 11:54:49
1U 144芯高密度光纖配線架是專為數(shù)據(jù)中心、電信機房等高密度布線場景設(shè)計的緊湊型光纖管理解決方案。其核心特點在于超小空間(1U)與高容量(144芯)的平衡，以下為詳細說明： 核心特性 空間效率
2025-03-21 09:57:30776 【2025年3月12日, 德國慕尼黑訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX/OTCQX代碼：IFNNY）宣布推出新一代高密度功率模塊，該模塊將在實現(xiàn)AI
2025-03-19 16:53:22735 
高密度封裝技術(shù)在近些年迅猛發(fā)展，同時也給失效分析過程帶來新的挑戰(zhàn)。常規(guī)的失效分析手段難以滿足結(jié)構(gòu)復(fù)雜、線寬微小的高密度封裝分析需求，需要針對具體分析對象對分析手法進行調(diào)整和改進。
2025-03-05 11:07:531288 
施耐德電氣正式發(fā)布全新的Galaxy VXL UPS，功率覆蓋500-1250 kW（400V），高密度、模塊化、可擴展、且具冗余設(shè)計的三相UPS。
2025-02-28 11:13:221141 UCC28782 是一款用于 USB Type C? PD 應(yīng)用的高密度有源鉗位反激式 （ACF） 控制器，通過在整個負載范圍內(nèi)恢復(fù)漏感能量和自適應(yīng) ZVS 跟蹤，效率超過 93%。
最大頻率
2025-02-25 09:24:491207 
此參考設(shè)計是一款適用于 USB Type-C 應(yīng)用的高密度 60W 115VAC 輸入電源，使用 UCC28782 有源鉗位反激式控制器、LMG2610集成 GaN 半橋和 UCC24612 同步
2025-02-24 16:14:57866 
技術(shù)支持您好！我用的DMD開發(fā)板如上圖，采用是DLP4100系列芯片組，現(xiàn)在所遇到的問題：第一個是通過微鏡加載二值圖片，接收光強信息的探測器收集到電壓數(shù)據(jù)整體會有偏上或者偏下的現(xiàn)象，導(dǎo)致實驗
2025-02-24 08:35:31
我們新設(shè)計采用DLP300S,DLPC1438，網(wǎng)站上找不到固件下載， 請問從哪里可以獲取到此芯片組的固件？
2025-02-21 06:22:49
MF系列干簧繼電器具備超高密度，其表面尺寸在SANYU產(chǎn)品線中是最小的，僅為4.35mm x 4.35mm。這種尺寸允許您滿足集成電路行業(yè)的KGD需求：通過在8英寸板上安裝500個繼電器和在12英寸
2025-02-17 13:40:48
存儲正在進行著哪些變革。 上期我們對QLC SSD、TLC SSD以及HDD分別進行了優(yōu)勢對比，并得出了成本分析。本期將重點介紹QLC SSD在設(shè)計上存在的諸多挑戰(zhàn)及解決之道。 更大的內(nèi)部扇區(qū)尺寸 從硬件設(shè)計及成本上考慮，高密度QLC SSD存儲容量增加時，其配置的DRAM容量通
2025-02-17 11:35:22845 
隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展，芯片集成度和性能要求日益提升。傳統(tǒng)的二維封裝技術(shù)已經(jīng)難以滿足現(xiàn)代電子產(chǎn)品的需求，因此，高密度3-D封裝技術(shù)應(yīng)運而生。3-D封裝技術(shù)通過垂直堆疊多個芯片或芯片層，實現(xiàn)前所未有的集成密度和性能提升，成為半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的重要發(fā)展方向。
2025-02-13 11:34:381613 
景。NO.1產(chǎn)品特點密度高作為目前公司密度最高的連接器，F(xiàn)3具有很多優(yōu)點，其中最引人注目的是其高密度信號連接能力，單個模塊可以提供多達168個信號點的連接。尺寸小在
2025-02-06 09:15:04805 
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《GaNSafe電源IC為數(shù)據(jù)中心和電動汽車電源系統(tǒng)提供最高的密度和效率.pdf》資料免費下載
2025-01-24 13:49:04
0 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《高密度400W DC/DC電源模塊，集成平面變壓器和半橋GaN IC.pdf》資料免費下載
2025-01-22 15:39:5312 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《AI革命的高密度電源.pdf》資料免費下載
2025-01-22 15:03:321 的SensPro? Vision AI DSP授權(quán)許可。此次合作，Ceva將為歐冶半導(dǎo)體的龍泉560系列高級駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)芯片組注入更強大的智能與安全性能。 Ceva的SensPro? Vision
2025-01-15 14:31:571002 2025年1月14日，全球科技巨頭三星正式宣布推出其最新的無線充電芯片S2MIW06。這款芯片以其突破性的性能與全面兼容性迅速引起了業(yè)界的廣泛關(guān)注。S2MIW06不僅支持最高50W的無線快充，還具
2025-01-15 11:06:002394 
高密度互連（HDI）PCB因其細線、更緊密的空間和更密集的布線等特點，在現(xiàn)代電子設(shè)備中得到了廣泛應(yīng)用。 一、HDI PCB具有以下顯著優(yōu)勢： 細線和高密度布線：允許更快的電氣連接，同時減少了PCB
2025-01-10 17:00:001532 
的信號要么為最低，要么為最高，對10k的正弦波采樣后經(jīng)邏輯分析儀查看，可以看出頻率，但是變成了方波，查看busy信號，有高低變化，芯片應(yīng)該是可以工作的，不知道問題出在了哪里
2025-01-09 06:47:30
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《AN77-適用于大電流應(yīng)用的高效率、高密度多相轉(zhuǎn)換器.pdf》資料免費下載
2025-01-08 14:26:180
電子發(fā)燒友App
工商網(wǎng)監(jiān)
評論