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近日，臺(tái)積電在中國(guó)臺(tái)灣嘉義科學(xué)園區(qū)規(guī)劃建設(shè)的兩座CoWoS先進(jìn)封裝廠的建設(shè)工作遭遇波折。原計(jì)劃中，第一座CoWoS廠已于今年5月動(dòng)工，進(jìn)行地質(zhì)勘探工作。...

2024-06-19 標(biāo)簽：臺(tái)積電 CoWoS 先進(jìn)封裝 1.4k 0

臺(tái)積電向先進(jìn)封裝設(shè)備供應(yīng)商啟動(dòng)新一輪訂單

據(jù)臺(tái)灣媒體《電子時(shí)報(bào)》的報(bào)道，據(jù)消息人士透露，amd mi300系列的第四季度開始量產(chǎn)及英偉達(dá)繼續(xù)要求臺(tái)積電盡快解決因CoWoS封裝能力不足而導(dǎo)致的短缺...

2023-08-04 標(biāo)簽：臺(tái)積電封裝 CoWoS 1.4k 0

AI芯片需求猛增，CoWoS封裝供不應(yīng)求，HBM技術(shù)難度升級(jí)

行業(yè)觀察者預(yù)測(cè)，英偉達(dá)即將推出的B系列產(chǎn)品，如GB200， B100， B200等，將對(duì)CoWoS封裝產(chǎn)能產(chǎn)生巨大壓力。據(jù)IT之家早前報(bào)道，臺(tái)積電已計(jì)劃...

2024-05-20 標(biāo)簽：CoWoS HBM AI芯片 1.4k 0

蔣尚義：小芯片是后摩爾時(shí)代科技潮流之一 CoWoS封裝突破瓶頸

蔣尚義指出，異質(zhì)整合的小芯片技術(shù)，可將多樣化的小芯片整合在一個(gè)平臺(tái)，強(qiáng)化系統(tǒng)性能和降低功耗，并通過(guò)先進(jìn)封裝，各種小芯片可密集聯(lián)系，達(dá)到整體系統(tǒng)性能。小芯...

2023-08-08 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體封裝 1.4k 0

劉德音談?wù)揅oWoS封裝，產(chǎn)能困境很快能緩解

劉德音專題演說(shuō)一開始就舉90年代后期，由IBM開發(fā)的深藍(lán)（Deep Blue）超級(jí)計(jì)算機(jī)擊敗了世界西洋棋冠軍加里?卡斯帕洛夫（Garry Kasparo...

2023-09-07 標(biāo)簽：臺(tái)積電封裝 CoWoS 1.3k 0

消息稱臺(tái)積電先進(jìn)封裝客戶大幅追單，2024年月產(chǎn)能擬拉升120%

據(jù)報(bào)道，臺(tái)積電為了應(yīng)對(duì)上述5大顧客的需求，正在加快cowos先進(jìn)封裝生產(chǎn)能力的擴(kuò)充，預(yù)計(jì)明年月生產(chǎn)能力將比原來(lái)的目標(biāo)約增加20%，達(dá)到3.5萬(wàn)個(gè)。

2023-11-13 標(biāo)簽：臺(tái)積電封裝 CoWoS 1.3k 0

報(bào)告稱臺(tái)積電改機(jī)增CoWoS產(chǎn)能預(yù)估明年倍增

在展望明年cowos生產(chǎn)能力狀況時(shí)，法人預(yù)測(cè)臺(tái)積電明年cowos的年生產(chǎn)能力將增加100%，其中英偉達(dá)將占tsmc cowos生產(chǎn)能力的40%左右，am...

2023-11-08 標(biāo)簽：amd 臺(tái)積電 CoWoS 1.3k 0

臺(tái)積電將制造兩倍于當(dāng)今最大芯片尺寸的大型芯片，功率數(shù)千瓦

新版CoWoS技術(shù)使得臺(tái)積電能制造出比傳統(tǒng)光掩模（858平方毫米）大3.3倍的硅中介層。因此，邏輯電路、8個(gè)HBM3/HBM3E內(nèi)存堆棧、I/O及其他小...

2024-04-29 標(biāo)簽：芯片邏輯電路 CoWoS 1.3k 0

明年全球CoWoS產(chǎn)能需求將增長(zhǎng)113% 臺(tái)積電月產(chǎn)能將增至6.5萬(wàn)片晶圓

據(jù)研究機(jī)構(gòu)DIGITIMES Research稱，受云端AI加速器需求旺盛推動(dòng)，2025年全球?qū)oWoS及類似封裝產(chǎn)能的需求或?qū)⒃鲩L(zhǎng)113%。主要供應(yīng)...

2024-11-01 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓 CoWoS 1.3k 0

臺(tái)積電擴(kuò)增臺(tái)廠，高雄將設(shè)三座二奈米晶圓廠

臺(tái)積電提到，其高雄工廠的建設(shè)是在2021年11月份公布的新工藝計(jì)劃，現(xiàn)在已經(jīng)開始建設(shè)，且進(jìn)展順利，公共基礎(chǔ)設(shè)施齊備。面對(duì)來(lái)自客戶對(duì)N2產(chǎn)能的強(qiáng)烈需求，結(jié)...

2024-01-19 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓 3D封裝 1.3k 0

臺(tái)積電CoWoS封裝起初成笑話，被高通點(diǎn)醒降低成本

蔣尚義于2006年7月首次退休，2009年由當(dāng)時(shí)任臺(tái)積電公司總經(jīng)理的張忠謀重新回到臺(tái)灣積累公司負(fù)責(zé)研究開發(fā)。他建議張忠謀，封裝技術(shù)可以突破摩爾定律技術(shù)發(fā)...

2023-09-04 標(biāo)簽：臺(tái)積電封裝技術(shù)CoWoS 1.3k 0

穎崴：對(duì)2024年下半年前景非常樂(lè)觀正全力開發(fā)新產(chǎn)品

他表示：“幾乎所有的半導(dǎo)體企業(yè)都將在2023年經(jīng)歷庫(kù)存調(diào)整，這將對(duì)經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)產(chǎn)生影響?！苯衲甑慕?jīng)營(yíng)出現(xiàn)了ict商品銷售不振、庫(kù)存調(diào)整時(shí)間推遲、地政學(xué)影響等...

2023-11-24 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 CoWoS chiplet 1.3k 0

臺(tái)積電或收購(gòu)群創(chuàng)5.5代LCD廠以擴(kuò)充CoWoS產(chǎn)能

近期，半導(dǎo)體行業(yè)再次傳來(lái)重磅消息，據(jù)市場(chǎng)傳聞，臺(tái)積電正計(jì)劃收購(gòu)臺(tái)系顯示面板巨頭群創(chuàng)光電旗下已關(guān)閉的5.5代LCD面板廠——臺(tái)南四廠。此次收購(gòu)的目標(biāo)直指擴(kuò)...

2024-08-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電 CoWoS 1.3k 0

臺(tái)積電：擬為20納米設(shè)計(jì)做好準(zhǔn)備

臺(tái)積電日前宣布，將于本周推出支援20奈米制程與CoWoS技術(shù)的設(shè)計(jì)參考流程。臺(tái)積電同時(shí)表示，這兩種技術(shù)都是基于開放設(shè)計(jì)而設(shè)立的。

2012-10-11 標(biāo)簽：臺(tái)積電 DFM 20nm 1.3k 0

消息稱臺(tái)積電3nm、5nm和CoWoS工藝漲價(jià)，即日起效！

來(lái)源：國(guó)際電子商情國(guó)際電子商情31日獲悉，臺(tái)積電（TSMC）日前宣布了其2025年1月的漲價(jià)計(jì)劃，以應(yīng)對(duì)不斷增長(zhǎng)的AI需求和先進(jìn)制程技術(shù)的成本壓力……...

2025-01-03 標(biāo)簽：臺(tái)積電 CoWoS 1.3k 0

AMD尋求CoWoS產(chǎn)能，以拓展AI芯片市場(chǎng)

　據(jù)了解，臺(tái)積電公司（TSMC）的CoWoS產(chǎn)能已經(jīng)飽和，且未來(lái)擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃主要服務(wù)于英偉達(dá)，為滿足AMD需求新建生產(chǎn)線需耗時(shí)6—9個(gè)月。據(jù)此推測(cè)，AMD可...

2024-01-03 標(biāo)簽：amd 臺(tái)積電 CoWoS 1.3k 0

傳臺(tái)積電將CoWoS急單價(jià)格提高20%

外資預(yù)測(cè)，臺(tái)積電目前的cowos月生產(chǎn)能力將從1萬(wàn)個(gè)左右增加到1.1萬(wàn)個(gè)左右，到今年年底將增加到1.2萬(wàn)個(gè)，到明年年底將從1.8萬(wàn)個(gè)增加到2萬(wàn)個(gè)。非臺(tái)積...

2023-08-30 標(biāo)簽：臺(tái)積電英偉達(dá)CoWoS 1.2k 0

AMD尋求CoWoS供應(yīng)商替代臺(tái)積電，為AI加速卡生產(chǎn)尋找替代品

據(jù)臺(tái)灣CTEE媒體報(bào)道，鑒于臺(tái)積電忙于處理來(lái)自英偉達(dá)、甚至其他企業(yè)的大量訂單，AMD戰(zhàn)略性地選擇了尋找臺(tái)積電以外的CoWoS供貨商。面對(duì)臺(tái)積電當(dāng)前產(chǎn)能已...

2024-01-05 標(biāo)簽：amd 臺(tái)積電 CoWoS 1.2k 0

臺(tái)積電計(jì)劃提高兩種先進(jìn)封裝產(chǎn)能應(yīng)對(duì)AI和HPC需求

臺(tái)積電計(jì)劃在2023年底至2026年底的三年內(nèi)實(shí)現(xiàn)60%的CoWoS產(chǎn)能復(fù)合年增長(zhǎng)率，預(yù)計(jì)2026年底該封裝產(chǎn)能將達(dá)到2023年底的近四倍。

2024-05-23 標(biāo)簽：臺(tái)積電封裝 CoWoS 1.2k 0

臺(tái)積電Q3法說(shuō)會(huì)10月17日舉行，Q4營(yíng)收預(yù)期再創(chuàng)新高

全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造商臺(tái)積電近日宣布，其第三季度法人說(shuō)明會(huì)（法說(shuō)會(huì)）將于10月17日以線上形式召開。此次會(huì)議不僅是對(duì)公司第三季度財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)的總結(jié)，更是對(duì)第...

2024-09-29 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電 CoWoS 1.2k 0

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