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NVIDIA H100交貨周期長(zhǎng)達(dá)10個(gè)月，臺(tái)積電CoWoS月產(chǎn)能2025年

半導(dǎo)體設(shè)備制造商表示，NVIDIA 沿用了 PC 顯卡市場(chǎng)的策略，掌控了所有供應(yīng)鏈和訂單詳情，且在價(jià)格和訂單分配上擁有絕對(duì)話語(yǔ)權(quán)，因此并未出現(xiàn)市場(chǎng)普遍認(rèn)...

2024-01-26 標(biāo)簽：NVIDIA PC CoWoS 2.6k 0

消息稱臺(tái)積電將CoWoS部分流程外包給OSAT

根據(jù)外媒的消息報(bào)道稱，臺(tái)積電公司目前正在加大先進(jìn)封裝投資力度，目前已將旗下CoWoS 封裝業(yè)務(wù)的部分流程外包分給了OSAT，此前臺(tái)積電還公布了最新強(qiáng)化版...

2021-11-25 標(biāo)簽：臺(tái)積電封裝技術(shù)CoWoS 2.6k 0

HBM技術(shù)在CowoS封裝中的應(yīng)用

HBM通過(guò)使用3D堆疊技術(shù)，將多個(gè)DRAM（動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器）芯片堆疊在一起，并通過(guò)硅通孔（TSV，Through-Silicon Via）進(jìn)行連接，...

2025-09-22 標(biāo)簽：CoWoS HBM 先進(jìn)封裝 2.4k 0

臺(tái)積電超大版CoWoS封裝技術(shù)：重塑高性能計(jì)算與AI芯片架構(gòu)

一、技術(shù)前沿探索：從微小到宏大的CoWoS封裝技術(shù)演進(jìn) 在半導(dǎo)體技術(shù)的浩瀚星空中，每一次技術(shù)的革新都如同星辰般璀璨奪目。去年臺(tái)積電在歐洲開放創(chuàng)新平臺(tái)（O...

2025-01-17 標(biāo)簽：封裝 AI CoWoS 2.4k 0

英偉達(dá)將取臺(tái)積電6成CoWoS產(chǎn)能？

據(jù)臺(tái)媒電子時(shí)報(bào)報(bào)道，數(shù)月前英偉達(dá)AI GPU需求急速導(dǎo)致臺(tái)積電CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能嚴(yán)重不足，近日臺(tái)積電總裁魏哲家坦言，先前與客戶電話會(huì)議，要求擴(kuò)大Co...

2023-08-09 標(biāo)簽：電源管理英偉達(dá)TSV技術(shù) 2.4k 0

先進(jìn)封裝市場(chǎng)迎來(lái)EMIB與CoWoS的格局之爭(zhēng)

電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道當(dāng)谷歌憑借TPU芯片與Gemini 3模型加冕AI新王，算力領(lǐng)域的技術(shù)迭代正引發(fā)連鎖反應(yīng)。作為高效能運(yùn)算的核心配套，先進(jìn)封裝技術(shù)市...

2025-12-16 標(biāo)簽：CoWoS EMIB 先進(jìn)封裝 2.3k 0

臺(tái)積電加速擴(kuò)產(chǎn)CoWoS，云林縣成新封裝廠選址

臺(tái)積電，作為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造巨頭，正加速推進(jìn)其CoWoS（Chip On Wafer On Substrate）封裝技術(shù)的產(chǎn)能擴(kuò)張計(jì)劃。據(jù)最新消息，...

2024-07-03 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電 CoWoS 2.3k 0

消息稱英偉達(dá)計(jì)劃將GB200提早導(dǎo)入面板級(jí)扇出型封裝

為解決CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能緊張的問(wèn)題，英偉達(dá)正計(jì)劃將其GB200產(chǎn)品提前導(dǎo)入扇出面板級(jí)封裝（FOPLP）技術(shù)，原計(jì)劃2026年的部署現(xiàn)提前至2025年。

2024-05-22 標(biāo)簽：英偉達(dá)CoWoS 先進(jìn)封裝 2.2k 0

高帶寬Chiplet互連的技術(shù)、挑戰(zhàn)與解決方案

引言人工智能(AI)和機(jī)器學(xué)習(xí)(ML)技術(shù)的需求正以驚人的速度增長(zhǎng)，遠(yuǎn)超摩爾定律的預(yù)測(cè)。自2012年以來(lái)，AI計(jì)算需求以每年4.1倍的速度指數(shù)增長(zhǎng)，為...

2024-12-06 標(biāo)簽：CoWoS chiplet 先進(jìn)封裝 2.2k 0

什么是 CoWoS 封裝技術(shù)？

共讀好書芯片封裝由 2D 向 3D 發(fā)展的過(guò)程中，衍生出多種不同的封裝技術(shù)。其中，2.5D 封裝是一種先進(jìn)的異構(gòu)芯片封裝，可以實(shí)現(xiàn)從成本、性能到可靠性...

2024-06-05 標(biāo)簽：封裝 CoWoS 2.2k 0

國(guó)產(chǎn)AI芯片破局：國(guó)產(chǎn)TCB設(shè)備首次完成CoWoS封裝工藝測(cè)試

DeepSeek的突破性進(jìn)展，讓中國(guó)在AI產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域似乎迅速縮小了和美國(guó)的差距，然而整個(gè)國(guó)產(chǎn)大模型的運(yùn)行仍高度依賴英偉達(dá)的芯片支持。盡管國(guó)產(chǎn)GPU設(shè)計(jì)能力...

2025-03-14 標(biāo)簽：封裝 CoWoS AI芯片 2.1k 0

2025年全球?qū)oWoS及類似封裝產(chǎn)能的需求或?qū)⒃鲩L(zhǎng)113%

據(jù)DIGITIMES Research的分析，由于云端AI加速器市場(chǎng)需求旺盛，預(yù)計(jì)到2025年，全球?qū)oWoS及其類似封裝技術(shù)的產(chǎn)能需求將激增113%...

2024-10-31 標(biāo)簽：晶圓封裝 CoWoS 2.1k 0

臺(tái)積電2023年報(bào)：先進(jìn)制程與先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)成績(jī)

據(jù)悉，臺(tái)積電近期發(fā)布的2023年報(bào)詳述其先進(jìn)制程與先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)進(jìn)展，包括N2、N3、N4、N5、N6e等工藝節(jié)點(diǎn)，以及SoIC CoW、CoWoS-R、...

2024-04-25 標(biāo)簽：臺(tái)積電 CoWoS 先進(jìn)封裝 2k 0

CoWoS封裝產(chǎn)能限制AI芯片出貨量

晶圓廠設(shè)備制造商稱，臺(tái)積電的可用CoWoS產(chǎn)能仍不足以滿足需求。消息人士稱，盡管臺(tái)積電努力加快設(shè)備改造，但到2023年底，CoWoS的月產(chǎn)能僅為1500...

2024-01-19 標(biāo)簽：臺(tái)積電 gpu 英偉達(dá) 1.9k 0

AI芯片CoWoS封裝產(chǎn)能受限，中介層不足成關(guān)鍵

大語(yǔ)言模型訓(xùn)練和推理生成式AI（Generative AI）應(yīng)用，帶動(dòng)高端AI服務(wù)器和高性能計(jì)算（HPC）數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)，內(nèi)置集成高帶寬內(nèi)存（HBM）的通...

2023-08-30 標(biāo)簽：數(shù)據(jù)中心語(yǔ)言模型 CoWoS 1.9k 0

曝臺(tái)積電考慮引進(jìn)CoWoS技術(shù) 籌劃日本建先進(jìn)封裝產(chǎn)能

　今年年初，臺(tái)積電總裁魏哲家曾表示，公司計(jì)劃在今年將CoWoS的產(chǎn)量翻倍，并在2025年繼續(xù)擴(kuò)大產(chǎn)能。日本已成為臺(tái)積電擴(kuò)大產(chǎn)能的重要目標(biāo)。

2024-03-18 標(biāo)簽：臺(tái)積電封裝技術(shù)半導(dǎo)體材料 1.9k 0

臺(tái)積電嘉義新廠加速建設(shè)，設(shè)備采購(gòu)啟動(dòng)

近日，業(yè)界傳出重磅消息，臺(tái)積電位于嘉義南科園區(qū)的CoWoS新廠已進(jìn)入環(huán)差審查階段，并已開始采購(gòu)設(shè)備。這一舉措標(biāo)志著臺(tái)積電正加快其先進(jìn)封裝產(chǎn)能的建設(shè)步伐，...

2024-06-13 標(biāo)簽：臺(tái)積電 CoWoS 先進(jìn)封裝 1.8k 0

臺(tái)積電投資先進(jìn)封裝引動(dòng)設(shè)備大拉貨潮

據(jù)了解，萬(wàn)潤(rùn)作為典型的CoWoS設(shè)備供應(yīng)商，擁有CoWoS點(diǎn)膠機(jī)和自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)方面的技術(shù)優(yōu)勢(shì)。半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備在其業(yè)務(wù)收入中占據(jù)70%-80%的份額，客戶...

2024-03-18 標(biāo)簽：光學(xué)檢測(cè)晶圓制造 CoWoS 1.8k 0

臺(tái)灣IC載板暨PCB大廠南電在桃園蘆竹錦興廠舉行股東會(huì)

5月28日，臺(tái)灣IC載板暨PCB大廠南電(8046.TW)在桃園蘆竹錦興廠舉行股東會(huì)，董事長(zhǎng)吳嘉昭表示，公司第一季度的營(yíng)運(yùn)觸底，不過(guò)目前出現(xiàn)了一些長(zhǎng)期訂...

2024-05-29 標(biāo)簽：pcb 交換器 CoWoS 1.7k 0

臺(tái)積電表示A16工藝不需NAEU，新一代CoWoS封裝獲重大突破

在封裝技術(shù)的研發(fā)道路上，臺(tái)積電從未停止過(guò)前進(jìn)的腳步。而除了CoWoS封裝技術(shù)的巨大進(jìn)展，該公司還首次對(duì)外公布了其A16制程工藝。

2024-04-28 標(biāo)簽：臺(tái)積電 EUV CoWoS 1.7k 0

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從背景上看，28nm誕生于2008年那場(chǎng)金融危機(jī)之后。受到金融海嘯的影響，當(dāng)時(shí)很多半導(dǎo)體企業(yè)都受到了影響。于是，在這之后的幾年，包括AMD在內(nèi)的很多半導(dǎo)體企都選擇將制造業(yè)務(wù)剝離以降低運(yùn)營(yíng)資金壓力，將更多的資源集中到相對(duì)投入到芯片設(shè)計(jì)當(dāng)中
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美國(guó)Vicor 是Vicor Corporation旗下品牌，致力于模塊化電源技術(shù)創(chuàng)新，近年來(lái)專注于48V電源解決方案。Vicor帶來(lái)了全新的配電架構(gòu)、零電流開關(guān) （ZCS）及零電壓開關(guān) （ZVS）電源轉(zhuǎn)換拓?fù)洹?
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深圳市華星光電技術(shù)有限公司（以下簡(jiǎn)稱華星光電）是2009年11月16日成立的一家高新科技企業(yè)，公司注冊(cè)資本183.4億元，投資總額達(dá)443億元，是深圳市建市以來(lái)單筆投資額最大的工業(yè)項(xiàng)目，也是深圳市政府重點(diǎn)推動(dòng)的項(xiàng)目。
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壓電力顯微鏡（PFM）即是在AFM基礎(chǔ)上發(fā)展起來(lái)利用原子力顯微鏡導(dǎo)電探針檢測(cè)樣品的在外加激勵(lì)電壓下的電致形變量的顯微鏡。為了有效的提取出PFM信號(hào)，通常會(huì)對(duì)探針施加某一固定頻率（遠(yuǎn)低于探針共振頻率）的激勵(lì)信號(hào)，通過(guò)鎖相放大器對(duì)PFM信號(hào)進(jìn)行提取。

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BLDC	PLC	碳化硅	二極管	OpenAI	元宇宙	安森美	ADI
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放大器	運(yùn)算放大器	差動(dòng)放大器	電流感應(yīng)放大器	比較器	儀表放大器	可變?cè)鲆娣糯笃?	隔離放大器
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